SU1668887A1

SU1668887A1 - Method of checking thermal siphons leak-proofness assembled with semiconductor devices

Info

Publication number: SU1668887A1
Application number: SU894691317A
Authority: SU
Inventors: Александр Михайлович Добров; Иван Васильевич Кубышкин; Виктор Соломонович Лабковский; Анатолий Александрович Ткаченко
Original assignee: Научно-Производственное Объединение "Харьковский Электромеханический Завод"
Priority date: 1989-05-16
Filing date: 1989-05-16
Publication date: 1991-08-07

Abstract

Изобретение относитс к испытанию на герметичность термосифонов или тепловых труб, собранных с полупроводниковыми приборами. Целью изобретени вл етс расширение технологических возможностей путем обеспечени контрол термосифонов со сложной конфигурацией и конструкцией испарител . Создают тепловое возмущение теплоносител термосифона путем пропускани импульсов тока через полупроводниковый прибор, а о негерметичности суд т по изменению температуры на поверхности испарител . 1 ил.This invention relates to the leak tightness test of thermosyphons or heat pipes assembled with semiconductor devices. The aim of the invention is the expansion of technological capabilities by ensuring the control of thermosyphons with a complex configuration and design of an evaporator. A thermal perturbation of the thermosiphon coolant is created by passing current pulses through a semiconductor device, and leakage is judged by the temperature change on the evaporator surface. 1 il.

Description

Изобретение относитс к области контрол на герметичность и может быть использовано дл контрол термосифонов и тепловых труб.The invention relates to the field of leak testing and can be used to control thermosyphons and heat pipes.

Цель изобретени - расширение технологических возможностей путем обеспечени контрол термосифонов со сложной конфигурацией и конструкцией испарител .The purpose of the invention is the expansion of technological capabilities by providing control of thermosyphons with a complex configuration and design of the evaporator.

На чертеже представлена схема устройства дл реализации способа контрол герметичности термосифоновThe drawing shows a diagram of the device for implementing the method of monitoring the tightness of thermosyphons

Устройство содержит термопару 1, установленную на испарителе 2 термосифона 3. К выводам 4 и 5 полупроводникового прибора б подключен переменный источник 7тока через ограничитель 8 тока. Ограничитель 8 тока предусмотрен дл получени требуемой величины тока через полупроводниковый прибор б.The device contains a thermocouple 1 installed on the evaporator 2 of thermosyphon 3. A variable current source 7 is connected to pins 4 and 5 of the semiconductor device b through the current limiter 8. A current limiter 8 is provided to obtain the desired amount of current through the semiconductor device b.

Задатчик 9 количества импульсов тока подключен к датчику 10 тока (шунту) и блоку 11 задани , а выход его подключен к управл ющему электроду 12 полупроводникового прибора 6.The setting device 9 for the number of current pulses is connected to the current sensor 10 (shunt) and the task unit 11, and its output is connected to the control electrode 12 of the semiconductor device 6.

Способ контрол герметичности термосифонов осуществл ют следующим образом .The method of controlling the tightness of thermosyphons is carried out as follows.

Создают тепловое возмущение теплоносител термосифона 3, дл чего пропускают импульсы тока через полупроводниковый прибор 6. Импульсы тока создают с помощью блока 11 задани , который задает величину требуемого тока (система импуль- сно-фазового управлени ). Затем измер ют температуру испарител 2 термопарой 1. Дл каждой определенной конструкции термосифона 3 эта температура должна находитьс в определенных пределах в зависимости от количества импульсов и силы тока. Это значение определ етс путем испытани аналогичного эталонного заведомо герметичного термосифона (или тепловой трубы). Изменение этого значени температуры на поверхности испарител 2 говорит о потери герметичности термосифона 3.A thermal perturbation of the thermal medium of the thermosyphon 3 is created, for which current pulses are passed through the semiconductor device 6. The current pulses are created with the help of block 11, which specifies the magnitude of the required current (pulse-phase control system). The temperature of the evaporator 2 is then measured by thermocouple 1. For each specific design of thermosyphon 3, this temperature must be within certain limits depending on the number of pulses and the current strength. This value is determined by testing a similar reference, obviously sealed thermosyphon (or heat pipe). The change of this temperature value on the surface of the evaporator 2 indicates a loss of tightness of the thermosyphon 3.

Изобретение обеспечивает эксплуатационный контроль герметичности термосифонов (тепловых труб) без разборкиThe invention provides operational monitoring of the tightness of thermosyphons (heat pipes) without disassembly.

1W1W

fefe

оabout

OsOs

00 00 00 VJ00 00 00 VJ

преобразовательных агрегатов, без дополнительных нагревательных устройств и позвол ет одним экспериментом контролировать две тепловые трубы, так как импульсы тока нагревают полупроводниковый прибор, имеющий контакт с двум термосифонами . Способ не критичен к различным конфигураци м и формам испарител термосифона .converters, without additional heating devices, allow one experiment to control two heat pipes, since current pulses heat a semiconductor device that has contact with two thermosiphons. The method is not critical to various configurations and forms of the evaporator of a thermosyphon.

Claims

The invention of the method of monitoring the tightness of thermosyphons assembled from semiconductor

devices, which create a thermal perturbation of the thermosyphon coolant, and a leakage is judged by the temperature change on the surface of the evaporator, which is characterized by the generated by passing current pulses through a semiconductor device.