SU1637046A1 - Heat sink for cooling semiconductor devices - Google Patents

Heat sink for cooling semiconductor devices Download PDF

Info

Publication number
SU1637046A1
SU1637046A1 SU884430553A SU4430553A SU1637046A1 SU 1637046 A1 SU1637046 A1 SU 1637046A1 SU 884430553 A SU884430553 A SU 884430553A SU 4430553 A SU4430553 A SU 4430553A SU 1637046 A1 SU1637046 A1 SU 1637046A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
longitudinal
sections
shaped
rectangular
groove
Prior art date
Application number
SU884430553A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Владимир Иванович Буткевич
Original Assignee
Предприятие П/Я В-2322
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-2322 filed Critical Предприятие П/Я В-2322
Priority to SU884430553A priority Critical patent/SU1637046A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1637046A1 publication Critical patent/SU1637046A1/en

Links

Abstract

Изобретение может быть использовано дл  охлаждени  полупроводниковых приборов . Цель - повышение степени унификации и расширение эксплуатационных возможностей радиатора. Радиатор содержит основание в виде секций 1 и 2, кажда  из которых г Л о МК 16- J + 8 выполнена в виде пр моугольного профил  3 с равновысокими и равного л щи иными параллельными продольными пластинчатыми рабрами 4-7, расположенными на одной стороне 8, и с равновысокими параллельными продольными ребрами фигурных выступов (ФВ) 9 и -10, цилиндрических и пр моугольных соответственно, расположенными на другой стороне 11. ФВ 9 имеет цилиндрическую поверхность 12 по всей длине, а ФВ 10 - открытый продольный паз 13 цилиндрической формы. На противоположных боковых стенках внутренних ребер 5 и 6 по всей длине выполнено углубление 14, образующее с плоской поверхностью секции Т-образный продольный паз 15. Соединение секций 1 и 2 осуществл ют путем вдвижени  ФВ 9 и 10 один в другой на полную длину. 1 з.п.ф-лы, 4 ил. 4536 78 О ы XIThe invention can be used to cool semiconductor devices. The goal is to increase the degree of unification and expansion of the operational capabilities of the radiator. The radiator contains a base in the form of sections 1 and 2, each of which is of the right length and equal to other parallel longitudinal plate 4-7, located on the same side 8, and with equally high parallel longitudinal edges of shaped projections (EF) 9 and -10, cylindrical and rectangular, respectively, located on the other side 11. EF 9 has a cylindrical surface 12 along its entire length, and EF 10 has an open longitudinal groove 13 of cylindrical shape. On the opposite side walls of the inner ribs 5 and 6 along the entire length, a recess 14 is formed, which forms a T-shaped longitudinal groove 15 with the flat surface of the section. The connection of sections 1 and 2 is carried out by pushing the PV 9 and 10 one into the other by the full length. 1 hp ff, 4 ill. 4536 78 O si XI

Description

Изобретение относитс  к радиоэлектронике и может быть использовано в электротехнической , радиотехнической и электронной промышленности дл  охлаждени  полупроводниковых приборов, например , транзисторов, диодов, микросхем и т.п. приборов, работающих в аппаратуре с конвекционным воздушным охлаждением.The invention relates to electronics and can be used in the electrical, electronics and electronics industries for cooling semiconductor devices, such as transistors, diodes, microcircuits, and the like. devices operating in equipment with convection air cooling.

Цель изобретени  - повышение степени унификации и расширение эксплуатационных возможностей.The purpose of the invention is to increase the degree of unification and expansion of operational capabilities.

На фиг. 1 показан радиатор в разобранном состо нии, аксонометри : нэ фиг. 2 - то же, в собранном состо нии; на фиг. 3 и 4 - радиатор с дополнительными секци ми.FIG. 1 shows a radiator in a disassembled state, axonometric: not FIG. 2 - the same, in the assembled state; in fig. 3 and 4 — radiator with additional sections.

Радиатор дл  охлаждени  полупроводниковых приборов содержит основание в виде секций t и 2, изготовленных методом экструзии из теплопроводного металла, например алюмини , в виде профилированной полосы, нарезанной на пластины одинаковой длины, в форме пр моугольных профилей 3. Кажда  секци  1 и 2 выполнена о виде пр моугольного профил  3 с равно- высокими и равнотолщинными параллельными продольными пластинчатыми ребрами 4-7, расположенными на одной стороне 8 м с рзвновысокими параллельными продольными ребрами фигурных выступов 9 и 10 цилиндрических и пр моугольных сбответственно, расположенными напротив ребер 4-7 на другой стороне 11 пластины . Фигурный выступ 9 по всей длине снабжен цилиндрической поверхностью 12, а фигурный выступ 10 по всей длине снабжен открытым продольным установочным пазом 13 цилиндрической формы, диаметр d которого равен внешнему диаметру d цилиндрическом поверхности 12 фигурного выступа 9. Внешнее продольное пластинчатое ребро 7  вл етс  продолжением внешней поверхности фигурного выступа 10 и имеет с ним суммарную высоту А, образу  боковую полку пр моугольного профил  3 с большей шириной А (фиг. 1), другое внешнее пластинчатое продольное ребро 4 имеет высоту В и образует другую боковую полку пр моугольного профил  3 с меньшем шириной В. Толщина наружных ребер 4 и 7 обозначена С,The radiator for cooling semiconductor devices comprises a base in the form of sections t and 2, made by extrusion of heat-conducting metal, such as aluminum, in the form of a shaped strip, cut into plates of equal length, in the form of rectangular profiles 3. Each section 1 and 2 is made of rectangular profile 3 with equally high and equally thick parallel longitudinal lamellar ribs 4-7 located on one side of 8 m with a high high parallel longitudinal ribs of figured projections 9 and 10 cylinders -empirical and rectangular sbotvetstvenno disposed opposite edges 4-7 on the other side 11 of the plate. The shaped protrusion 9 is provided along the entire length with a cylindrical surface 12, and the shaped protrusion 10 along the entire length is provided with an open longitudinal mounting groove 13 of a cylindrical shape, whose diameter d is equal to the external diameter d of the cylindrical surface 12 of the shaped protrusion 9. The external longitudinal plate edge 7 is a continuation of the outer the surface of the figured protrusion 10 and has with it a total height A, forming a side shelf of a rectangular profile 3 with a larger width A (Fig. 1), the other outer lamellar longitudinal edge 4 has a height B and forms another side shelf of a rectangular profile 3 with a smaller width B. The thickness of the outer ribs 4 and 7 is designated C,

На противоположных боковых стенках внутренних ребер 5 и 6 по всей длине ребер выполнены углублени  Т4, образующие с плоской поверхностью 8 Т-образный продольный паз 15, ширина горизонтальной части которого выбрана равной А + В, т.е. сумме высот ребер 4 и 7, а высота углублений 14 Т-образного паза 15 выбрана равной С, т.е. толщине наружных ребер 4 и 7,On the opposite side walls of the inner ribs 5 and 6, along the entire length of the ribs, there are recesses T4, which form with a flat surface 8 a T-shaped longitudinal groove 15, the width of the horizontal part of which is chosen to be А + В, i.e. the sum of the heights of the ribs 4 and 7, and the height of the recesses 14 of the T-shaped groove 15 is chosen equal to C, i.e. the thickness of the outer ribs 4 and 7,

Радиатор (фиг. 2) собран из двух секций 1 и 2, одна из которых развернута относительно другой (фиг. 1), чтобы открытые продольные установочные пазы 13 обеихThe radiator (Fig. 2) is assembled from two sections 1 and 2, one of which is deployed relative to the other (Fig. 1), so that the open longitudinal mounting grooves 13 of both

секций 1 и 2 разместились напротив их фигурных выступов 10 цилиндрической формы, секции 1 и 2 соединены одна с другой путем вдвижени  их цилиндрических выступов 10 в пазы 13 цилиндрической формы на полнуюsections 1 and 2 are located opposite their figured protrusions 10 of cylindrical shape, sections 1 and 2 are connected to each other by pushing their cylindrical projections 10 into the grooves 13 of cylindrical form to the full

0 длину. В результате этого образовано установочное основание радиатора, у которого высота внешних продольных ребер равна А 4- В (фиг. 2), внешние продольные ребра 4 и 7 секций 1 и 2 совмещены, а канал 1бохлаж5 дени  между обращенными одна к другой поверхност ми пр моугольных профилей 3 обеих секций 1 и 2 выполнен в виде открытого с противоположных сторон четырехугольного короба, з также образован0 length. As a result, the installation base of the radiator is formed, in which the height of the outer longitudinal ribs is A 4-B (Fig. 2), the outer longitudinal ribs 4 and 7 of sections 1 and 2 are aligned, and the channel 1 of the cooling between the surfaces facing one another. profiles 3 of both sections 1 and 2 are made in the form of a quadrangular box open from opposite sides;

0 внутренними боковыми поверхност ми продольных ребер 10.0 internal side surfaces of the longitudinal ribs 10.

Полупроводниковый прибор 17 может быть закреплен на установочной площадке 18с помощью винта 19 (фиг. 2). дл  чего вThe semiconductor device 17 can be fixed on the installation platform 18 with the help of a screw 19 (Fig. 2). for what in

5 секци х 1 и 2 выполнены крепежные отверсти  20.5 sections 1 and 2 are provided with mounting holes 20.

Выбор указанных соотношений размеров позвол ет соедин ть две или более дополнительных секций между собой. Вдвига Selecting the specified size ratios allows two or more additional sections to be joined together. In advance

Claims (2)

0 внешнее ребро 4 и 7 одного основани  в Т-образный продольный паз 15 другого основани , образованного дополнительными секци ми 21 и 22, собирают радиатор (фиг. 3). Аналогично можно собирать ра5 дматор, увеличива  лишь число соедин емых между собой секций 23 и 24 (фиг. 4). Формула изобретени  1. Радиатор дл  охлаждени  полупроводниковых приборов, содержащий основа0 кие, выполненное в виде двух секций из теплопроводного материала с продольными открытыми установочными пазами и с рав- новысокими продольными ребрами на про- тивоположных сторонах соответственно,0, an outer edge 4 and 7 of one base in a T-shaped longitudinal groove 15 of another base, formed by additional sections 21 and 22, assemble a radiator (Fig. 3). Similarly, a rammator can be assembled, increasing only the number of sections 23 and 24 interconnected (Fig. 4). Claim 1. Radiator for cooling semiconductor devices, containing basic, made in the form of two sections of heat-conducting material with longitudinal open installation grooves and with equal longitudinal ribs on opposite sides, respectively 5 которые соединены между собой посредством указанных пазов одной пластины и размещенных в них одних продольных ребер другой пластины с образованием между ними канала дл  охлаждени , и установочную5 which are interconnected by means of the said grooves of one plate and one longitudinal ribs of another plate placed in them with the formation of a cooling channel between them, and an installation 0 площадку дл  полупроводникового прибора , расположенную по крайней мере на одной внешней поверхности основани , о т- личающийс  тем, что, с целью повышени  степени унификации и расшире5 ни  эксплуатационных возможностей, кажда  секци  основани  выполнена в виде пр моугольного профил  с Т-образным продольным пазом на одной его поверхности, который ориентирован своей вертикальной открытой частью во внешнюю сторону, и с0 a site for a semiconductor device located on at least one outer surface of the base, which is characterized by the fact that, in order to increase the degree of unification and expansion of operational capabilities, each section of the base is made in the form of a rectangular profile with a T-shaped longitudinal groove on one of its surfaces, which is oriented with its vertical open part to the outside, and with боковыми полками разной ширины, продольные ребра каждой секции расположены на двух противоположных поверхност х ее пр моугольного профил  параллельно его боковым полкем симметрично относи- тельно геометрической оси его продольного Т-образного паза, продольные ребра каждой секции со стороны ее Т-образного продольного паза выполнены пластинчатыми с одинаковой толщиной и совмещены своими внешними боковыми поверхност ми с внешними поверхност ми боковых полок ее пр моугольного профил , а ее продольные ребра с ее противоположной стороны выполнены в виде пр моугольного выступа. совмещенного внешней боковой поверхностью с внешней поверхностью боковой полки ее пр моугольного профил  большей ширины, и в аиде цилиндрического выступа, размещенного со стороны боковой полки ее пр моугольного профил  меньшей ширины с продольным открытым пазом цилиндрической формы, причем продольные открытые установочные пазы секций выполнены цилиндрической формы в их продольных ре- брах в виде пр моугольных выступов с диаметром, равным внешнему диаметру цилиндрических выступов их соответствующих продольных ребер, ширина горизонтальных частей Т-образных про- side shelves of different widths, the longitudinal edges of each section are located on two opposite surfaces of its rectangular profile parallel to its side shelf symmetrically with respect to the geometric axis of its longitudinal T-shaped groove, the longitudinal edges of each section from its T-shaped longitudinal groove are plate-shaped with the same thickness and combined with their outer side surfaces with the outer surfaces of the side shelves of its rectangular profile, and its longitudinal ribs with its opposite side us formed as a rectangular projection. the outer side surface combined with the outer surface of the side flange of its rectangular profile of greater width, and in Haid a cylindrical protrusion placed from the side shelf of its rectangular profile of lesser width with a longitudinal cylindrical open groove, the longitudinal open mounting slots of the sections are cylindrical in their longitudinal ribs in the form of rectangular protrusions with a diameter equal to the outer diameter of the cylindrical protrusions of their respective longitudinal edges, the width of ontalnyh parts of T-shaped pro- дольных пазов пр моугольных профилей секций равна сумме величин ширины одной и другой боковых полок пр моугольных профилей секций, глубина горизонтальных частей Т-образных продольных пазов равна толщине пластинчатых продольных ребер пр моугольных профилей секций, при этом в продольном открытом установочном пазу цилиндрической формы одной секции размещено продольное ребро в виде цилиндрического выступа с продольным открытым цилиндрическим пазом другой секции, установочна  площадка дл  полупроводниковых приборов размещена на дне по крайней мере одного Т-образного продольного паза основани , а канал охлаждени  расположен между продольными ребрами секций основани  в виде пр моугольных выступов и об- разован их внутренними боковыми поверхност ми, обращенными одна к другой , и противолежащими поверхност ми пр моугольных профилей секций основани .the partial grooves of the rectangular section profiles are equal to the sum of the widths of one and the other side shelves of the rectangular section profiles; the depth of the horizontal parts of the T-shaped longitudinal grooves is equal to the thickness of the plate longitudinal edges of the rectangular section profiles; longitudinal edge in the form of a cylindrical protrusion with a longitudinal open cylindrical groove of another section, the installation platform for semiconductor devices located on the bottom at least one T-shaped longitudinal groove of the base, and the cooling channel is located between the longitudinal edges of the base sections in the form of rectangular projections and is formed by their inner side surfaces facing one another, and opposite surfaces of the base sections . 2. Радиатор по п. 1.отличающийс  тем, что он снабжен по крайней мере одной парой дополнительных соединенных между собой секций, установленных своими пластинчатыми продольными ребрами в Т-образном продольном пазу одной из основных секций.2. The radiator according to claim 1. characterized in that it is provided with at least one pair of additional interconnected sections, installed with their plate-like longitudinal ribs in the T-shaped longitudinal groove of one of the main sections. 19nineteen Риг.2Rig.2 2222 77
SU884430553A 1988-05-23 1988-05-23 Heat sink for cooling semiconductor devices SU1637046A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884430553A SU1637046A1 (en) 1988-05-23 1988-05-23 Heat sink for cooling semiconductor devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884430553A SU1637046A1 (en) 1988-05-23 1988-05-23 Heat sink for cooling semiconductor devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1637046A1 true SU1637046A1 (en) 1991-03-23

Family

ID=21377201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU884430553A SU1637046A1 (en) 1988-05-23 1988-05-23 Heat sink for cooling semiconductor devices

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1637046A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6009938A (en) * 1997-12-11 2000-01-04 Eastman Kodak Company Extruded, tiered high fin density heat sinks and method of manufacture

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Патент US № 3209062, кл. 174-15, 28.09.85. Патент Швейцарии № 581420, кл. Н 05 К 7/20, 15.09.76. За вка DE № OS 3408771, кл. Н 05 К 7/20, 12.09.85. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6009938A (en) * 1997-12-11 2000-01-04 Eastman Kodak Company Extruded, tiered high fin density heat sinks and method of manufacture

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10390466B2 (en) External structure heat sink
EP0057194B1 (en) Device for the exchange of cold and heat and range of application for the same
US6493227B2 (en) Cooling apparatus for power semiconductors
AU2017245394B2 (en) Apparatus for generating cold water and water purifier
US5282364A (en) Device in the thermoelectric heaters/coolers
EP0338704B1 (en) Heat exchanger core
US3217793A (en) Heat transfer
KR101029173B1 (en) Heat­exchanging device
US6238028B1 (en) Rack with several assembly levels
SU1637046A1 (en) Heat sink for cooling semiconductor devices
ES2076503T3 (en) REFRIGERATOR FOR SEMICONDUCTING COMPONENTS.
RU2004106547A (en) SYSTEM, CLAMPING ELEMENT AND LOCKING ELEMENT FOR CONNECTING PROFILE ELEMENTS
SE8103779L (en) HALF CONDUCTOR OR SIMILAR REFRIGERATOR
EP0867937A2 (en) Sectional modular lamellar heat dissipator for electronic circuits
KR200191308Y1 (en) Cooling unit using peltier element and cooling apparatus using the same
KR102442547B1 (en) Multiple power semiconductor cooling devices
SU1466017A1 (en) Cabinet for electronic apparatus
JP2584791Y2 (en) Heat sink structure
DE3779337D1 (en) HEAT EXCHANGER ELEMENT.
RU2144603C1 (en) Set of profiled members for assembly of components for closing internal and/or external openings of buildings and structures
JPS6011096A (en) Fin type heat exchanger and manufacture thereof
SU1115139A1 (en) Cooler for power semiconductor equipment
SU1536479A1 (en) Electrical machine
RU2163061C2 (en) Radio electronic equipment cabinet
JPS6246318Y2 (en)