SU1637046A1 - Heat sink for cooling semiconductor devices - Google Patents
Heat sink for cooling semiconductor devices Download PDFInfo
- Publication number
- SU1637046A1 SU1637046A1 SU884430553A SU4430553A SU1637046A1 SU 1637046 A1 SU1637046 A1 SU 1637046A1 SU 884430553 A SU884430553 A SU 884430553A SU 4430553 A SU4430553 A SU 4430553A SU 1637046 A1 SU1637046 A1 SU 1637046A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- longitudinal
- sections
- shaped
- rectangular
- groove
- Prior art date
Links
Abstract
Изобретение может быть использовано дл охлаждени полупроводниковых приборов . Цель - повышение степени унификации и расширение эксплуатационных возможностей радиатора. Радиатор содержит основание в виде секций 1 и 2, кажда из которых г Л о МК 16- J + 8 выполнена в виде пр моугольного профил 3 с равновысокими и равного л щи иными параллельными продольными пластинчатыми рабрами 4-7, расположенными на одной стороне 8, и с равновысокими параллельными продольными ребрами фигурных выступов (ФВ) 9 и -10, цилиндрических и пр моугольных соответственно, расположенными на другой стороне 11. ФВ 9 имеет цилиндрическую поверхность 12 по всей длине, а ФВ 10 - открытый продольный паз 13 цилиндрической формы. На противоположных боковых стенках внутренних ребер 5 и 6 по всей длине выполнено углубление 14, образующее с плоской поверхностью секции Т-образный продольный паз 15. Соединение секций 1 и 2 осуществл ют путем вдвижени ФВ 9 и 10 один в другой на полную длину. 1 з.п.ф-лы, 4 ил. 4536 78 О ы XIThe invention can be used to cool semiconductor devices. The goal is to increase the degree of unification and expansion of the operational capabilities of the radiator. The radiator contains a base in the form of sections 1 and 2, each of which is of the right length and equal to other parallel longitudinal plate 4-7, located on the same side 8, and with equally high parallel longitudinal edges of shaped projections (EF) 9 and -10, cylindrical and rectangular, respectively, located on the other side 11. EF 9 has a cylindrical surface 12 along its entire length, and EF 10 has an open longitudinal groove 13 of cylindrical shape. On the opposite side walls of the inner ribs 5 and 6 along the entire length, a recess 14 is formed, which forms a T-shaped longitudinal groove 15 with the flat surface of the section. The connection of sections 1 and 2 is carried out by pushing the PV 9 and 10 one into the other by the full length. 1 hp ff, 4 ill. 4536 78 O si XI
Description
Изобретение относитс к радиоэлектронике и может быть использовано в электротехнической , радиотехнической и электронной промышленности дл охлаждени полупроводниковых приборов, например , транзисторов, диодов, микросхем и т.п. приборов, работающих в аппаратуре с конвекционным воздушным охлаждением.The invention relates to electronics and can be used in the electrical, electronics and electronics industries for cooling semiconductor devices, such as transistors, diodes, microcircuits, and the like. devices operating in equipment with convection air cooling.
Цель изобретени - повышение степени унификации и расширение эксплуатационных возможностей.The purpose of the invention is to increase the degree of unification and expansion of operational capabilities.
На фиг. 1 показан радиатор в разобранном состо нии, аксонометри : нэ фиг. 2 - то же, в собранном состо нии; на фиг. 3 и 4 - радиатор с дополнительными секци ми.FIG. 1 shows a radiator in a disassembled state, axonometric: not FIG. 2 - the same, in the assembled state; in fig. 3 and 4 — radiator with additional sections.
Радиатор дл охлаждени полупроводниковых приборов содержит основание в виде секций t и 2, изготовленных методом экструзии из теплопроводного металла, например алюмини , в виде профилированной полосы, нарезанной на пластины одинаковой длины, в форме пр моугольных профилей 3. Кажда секци 1 и 2 выполнена о виде пр моугольного профил 3 с равно- высокими и равнотолщинными параллельными продольными пластинчатыми ребрами 4-7, расположенными на одной стороне 8 м с рзвновысокими параллельными продольными ребрами фигурных выступов 9 и 10 цилиндрических и пр моугольных сбответственно, расположенными напротив ребер 4-7 на другой стороне 11 пластины . Фигурный выступ 9 по всей длине снабжен цилиндрической поверхностью 12, а фигурный выступ 10 по всей длине снабжен открытым продольным установочным пазом 13 цилиндрической формы, диаметр d которого равен внешнему диаметру d цилиндрическом поверхности 12 фигурного выступа 9. Внешнее продольное пластинчатое ребро 7 вл етс продолжением внешней поверхности фигурного выступа 10 и имеет с ним суммарную высоту А, образу боковую полку пр моугольного профил 3 с большей шириной А (фиг. 1), другое внешнее пластинчатое продольное ребро 4 имеет высоту В и образует другую боковую полку пр моугольного профил 3 с меньшем шириной В. Толщина наружных ребер 4 и 7 обозначена С,The radiator for cooling semiconductor devices comprises a base in the form of sections t and 2, made by extrusion of heat-conducting metal, such as aluminum, in the form of a shaped strip, cut into plates of equal length, in the form of rectangular profiles 3. Each section 1 and 2 is made of rectangular profile 3 with equally high and equally thick parallel longitudinal lamellar ribs 4-7 located on one side of 8 m with a high high parallel longitudinal ribs of figured projections 9 and 10 cylinders -empirical and rectangular sbotvetstvenno disposed opposite edges 4-7 on the other side 11 of the plate. The shaped protrusion 9 is provided along the entire length with a cylindrical surface 12, and the shaped protrusion 10 along the entire length is provided with an open longitudinal mounting groove 13 of a cylindrical shape, whose diameter d is equal to the external diameter d of the cylindrical surface 12 of the shaped protrusion 9. The external longitudinal plate edge 7 is a continuation of the outer the surface of the figured protrusion 10 and has with it a total height A, forming a side shelf of a rectangular profile 3 with a larger width A (Fig. 1), the other outer lamellar longitudinal edge 4 has a height B and forms another side shelf of a rectangular profile 3 with a smaller width B. The thickness of the outer ribs 4 and 7 is designated C,
На противоположных боковых стенках внутренних ребер 5 и 6 по всей длине ребер выполнены углублени Т4, образующие с плоской поверхностью 8 Т-образный продольный паз 15, ширина горизонтальной части которого выбрана равной А + В, т.е. сумме высот ребер 4 и 7, а высота углублений 14 Т-образного паза 15 выбрана равной С, т.е. толщине наружных ребер 4 и 7,On the opposite side walls of the inner ribs 5 and 6, along the entire length of the ribs, there are recesses T4, which form with a flat surface 8 a T-shaped longitudinal groove 15, the width of the horizontal part of which is chosen to be А + В, i.e. the sum of the heights of the ribs 4 and 7, and the height of the recesses 14 of the T-shaped groove 15 is chosen equal to C, i.e. the thickness of the outer ribs 4 and 7,
Радиатор (фиг. 2) собран из двух секций 1 и 2, одна из которых развернута относительно другой (фиг. 1), чтобы открытые продольные установочные пазы 13 обеихThe radiator (Fig. 2) is assembled from two sections 1 and 2, one of which is deployed relative to the other (Fig. 1), so that the open longitudinal mounting grooves 13 of both
секций 1 и 2 разместились напротив их фигурных выступов 10 цилиндрической формы, секции 1 и 2 соединены одна с другой путем вдвижени их цилиндрических выступов 10 в пазы 13 цилиндрической формы на полнуюsections 1 and 2 are located opposite their figured protrusions 10 of cylindrical shape, sections 1 and 2 are connected to each other by pushing their cylindrical projections 10 into the grooves 13 of cylindrical form to the full
0 длину. В результате этого образовано установочное основание радиатора, у которого высота внешних продольных ребер равна А 4- В (фиг. 2), внешние продольные ребра 4 и 7 секций 1 и 2 совмещены, а канал 1бохлаж5 дени между обращенными одна к другой поверхност ми пр моугольных профилей 3 обеих секций 1 и 2 выполнен в виде открытого с противоположных сторон четырехугольного короба, з также образован0 length. As a result, the installation base of the radiator is formed, in which the height of the outer longitudinal ribs is A 4-B (Fig. 2), the outer longitudinal ribs 4 and 7 of sections 1 and 2 are aligned, and the channel 1 of the cooling between the surfaces facing one another. profiles 3 of both sections 1 and 2 are made in the form of a quadrangular box open from opposite sides;
0 внутренними боковыми поверхност ми продольных ребер 10.0 internal side surfaces of the longitudinal ribs 10.
Полупроводниковый прибор 17 может быть закреплен на установочной площадке 18с помощью винта 19 (фиг. 2). дл чего вThe semiconductor device 17 can be fixed on the installation platform 18 with the help of a screw 19 (Fig. 2). for what in
5 секци х 1 и 2 выполнены крепежные отверсти 20.5 sections 1 and 2 are provided with mounting holes 20.
Выбор указанных соотношений размеров позвол ет соедин ть две или более дополнительных секций между собой. Вдвига Selecting the specified size ratios allows two or more additional sections to be joined together. In advance
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884430553A SU1637046A1 (en) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | Heat sink for cooling semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884430553A SU1637046A1 (en) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | Heat sink for cooling semiconductor devices |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1637046A1 true SU1637046A1 (en) | 1991-03-23 |
Family
ID=21377201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU884430553A SU1637046A1 (en) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | Heat sink for cooling semiconductor devices |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1637046A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6009938A (en) * | 1997-12-11 | 2000-01-04 | Eastman Kodak Company | Extruded, tiered high fin density heat sinks and method of manufacture |
-
1988
- 1988-05-23 SU SU884430553A patent/SU1637046A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Патент US № 3209062, кл. 174-15, 28.09.85. Патент Швейцарии № 581420, кл. Н 05 К 7/20, 15.09.76. За вка DE № OS 3408771, кл. Н 05 К 7/20, 12.09.85. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6009938A (en) * | 1997-12-11 | 2000-01-04 | Eastman Kodak Company | Extruded, tiered high fin density heat sinks and method of manufacture |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10390466B2 (en) | External structure heat sink | |
EP0057194B1 (en) | Device for the exchange of cold and heat and range of application for the same | |
US6493227B2 (en) | Cooling apparatus for power semiconductors | |
AU2017245394B2 (en) | Apparatus for generating cold water and water purifier | |
US5282364A (en) | Device in the thermoelectric heaters/coolers | |
EP0338704B1 (en) | Heat exchanger core | |
US3217793A (en) | Heat transfer | |
KR101029173B1 (en) | Heatexchanging device | |
US6238028B1 (en) | Rack with several assembly levels | |
SU1637046A1 (en) | Heat sink for cooling semiconductor devices | |
ES2076503T3 (en) | REFRIGERATOR FOR SEMICONDUCTING COMPONENTS. | |
RU2004106547A (en) | SYSTEM, CLAMPING ELEMENT AND LOCKING ELEMENT FOR CONNECTING PROFILE ELEMENTS | |
SE8103779L (en) | HALF CONDUCTOR OR SIMILAR REFRIGERATOR | |
EP0867937A2 (en) | Sectional modular lamellar heat dissipator for electronic circuits | |
KR200191308Y1 (en) | Cooling unit using peltier element and cooling apparatus using the same | |
KR102442547B1 (en) | Multiple power semiconductor cooling devices | |
SU1466017A1 (en) | Cabinet for electronic apparatus | |
JP2584791Y2 (en) | Heat sink structure | |
DE3779337D1 (en) | HEAT EXCHANGER ELEMENT. | |
RU2144603C1 (en) | Set of profiled members for assembly of components for closing internal and/or external openings of buildings and structures | |
JPS6011096A (en) | Fin type heat exchanger and manufacture thereof | |
SU1115139A1 (en) | Cooler for power semiconductor equipment | |
SU1536479A1 (en) | Electrical machine | |
RU2163061C2 (en) | Radio electronic equipment cabinet | |
JPS6246318Y2 (en) |