SU1604536A1 - Флюс дл пайки - Google Patents

Флюс дл пайки Download PDF

Info

Publication number
SU1604536A1
SU1604536A1 SU894653227A SU4653227A SU1604536A1 SU 1604536 A1 SU1604536 A1 SU 1604536A1 SU 894653227 A SU894653227 A SU 894653227A SU 4653227 A SU4653227 A SU 4653227A SU 1604536 A1 SU1604536 A1 SU 1604536A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
soldering
circuit boards
printed circuit
reduce
Prior art date
Application number
SU894653227A
Other languages
English (en)
Inventor
Лидия Васильевна Мороз
Олег Петрович Канчуковский
Елена Георгиевна Савченко
Олег Михайлович Богуш
Алла Дмитриевна Джелали
Original Assignee
Одесский государственный университет им.И.И.Мечникова
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Одесский государственный университет им.И.И.Мечникова filed Critical Одесский государственный университет им.И.И.Мечникова
Priority to SU894653227A priority Critical patent/SU1604536A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1604536A1 publication Critical patent/SU1604536A1/ru

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3618Carboxylic acids or salts

Abstract

Изобретение относитс  к области пайки, в частности к составу флюса, примен емого дл  пайки легкоплавкими припо ми проводников и контактных площадок печатных плат, а также выводов РЭА. Цель изобретени  - снижение коррозионной активности флюса за счет образовани  в процессе пайки неионногенных органических соединений. Флюс содержит компоненты при следующем соотношении мас.%:  нтарна  кислота 3-5, антранилова  кислота 2-4, диазоаминобензол 0,5-1, спирт (этиловый) остальное. Флюс не снижает сопротивление изол ции печатных плат, остатки его не агрессивны даже в услови х повышенной влажности и температуры. Удалени  остатков не требуетс . 1 табл.

Description

Изобретение относитс  к области пайки, а именно,к разработке флюсов, не требующих отмьшки и примен емых дл  пайки легкоплавкими припо ми проводников и контактных площадок печатных плат, а также вьшодов РЭА.
Целью, изобретени   вл етс  снижение коррозионной активности флюса за счет образовани  в процессе пайки неионногенных органических соединений .
Флюс име«т следующий состав, мае. %: Яйтарна  кислота
Антранилова  кислота
Диазоаминобензол
Этиловьш спирт
3-5
2-4 0,5-1,0
Остальное
Совместеное введение в состав флюса антраниловой кислоты и диазоаминобензола позвол ет в процессе протекани  химических реакций создать неионогенные продукты распада, обладающие гидрофобными свойствами. Это полностью исключает вли ние флюса на электрические параметры элементов печатных плат. Совместно с  нтарной кислотой антранилова  кислота . также выступает в качестве активного реагента.
Особенностью состава флюса  вл етс  то, что введенный в него Диазоаминобензол про вл ет здесь ингиби- рующий эффект. Он регулирует процесс травлени , защищает претив пе- ретравливани  поверхности, т.е. не допускает разрушени  кислотами самого металла после того, как уже раз- рущены его окислы.
05 О 4: СП
ро
О5
В результате химических реакций диазраминобензрла с металлической поверхностью после пайки устойчивые соединени  с гидрофобными свойствами, которые защищают металлы от даль- нейшей коррозии, а также предохран ют их от наводживани  в услови х повышенной влажности. В норгlaльных климатических услови х образовавшеес  в процессе пайки неионногенные органические соединени  с гидрофобными свойствами способы даже частично по- вьштть электрическое сопротивление диэлектриков. Все это позвол ет исключить необходимость в операции отмывки от остатков такого флюса после пайки.. .
В предлагаемом составе флюса оптимальные количественные соотношени  кислотных реагентов -  нтарной и ан- траНИЛовой. кислот по отношению к ингибитору коррозии-- диазоамиробен- золу, раствор енных в спирте, подобраны таким образом, чтобы обеспечить достаточную активность флюса, а также не допустить их взаимное пассирование действи  друг друга, что приведет к чрезмерному засмаливанию поверхности и необходимости очистки ее после пайки. Дл  придани  флюсу так- лев обезжириваШщего и очищающего свойства вместо чистого этилового спирта можно использовать смесь из равных частей этилового спирта и ацетоHai .
В таблице, приведены -состав и технологические характеристики флюса.
Провод т испытани  полученных па ных соединений печатных плат в камере влажности (относительна  влажность 90% при 40 t ) длительные и ускоренные, а также проверку элек-. рических параметров (определение сопротивлени , изол ции на терраом- метре Е6-13А).
В качестве образцов используют печатные платы с различными покрыти ми . Результаты испытаний па ных соединений , выполненных с помощью предлагаемого и известного флюсов на цеч,атных платах, например, с оло- в нно-висмутовым покрытием приведены в таблице.. :
Флюс обладает хорошей раст.екаемостью , обеспечивает смачивание поверхности печатных плат на медном, евинцрво-оловЯННОМ, олов нно-висму- товом и серебр ном.покрытии при использовании ПОС-61, ПОССу-0|5,
Флюс не образует на поверхности па ных узлов электрических пленок, а также реакционных ионизирующих продуктов при попадании в места пай- ки воды вследствие их минимальной гидроекопичности и, следовательно, не оказьшает отрицательного вли ни  на электрическое сопротивление диэлектриков печатных плат. Исключение необходимости отмьшки остатков флюса после пайки позвол ет значительно сократить затраты на технологию пайки .
30
Форм ула. из об р е тени  
Флюс дл  пайки, содержащий  нтарную кислоту и спирт, отличаю- щ и и с   тем, что, с целью снижени  егй коррозионной активности за счет образовани  в процессе пайки неионногенных органических соединений, он дополнительно содержит антрани- ловую кислоту и диазоаГ инобенэол при следующем соотношении компонентов,. мас,%:
Янтарна  кислота3-5
Антранилова  кислота .2-4
Диазоаминобензол 0,5-1,0 . СпиртОстальное
(U
u S oOi
о X

Claims (1)

  1. Флюс для пайки, содержащий янтарную кислоту и спирт, отличающ и й с я тем, что, с цёлью снижения его коррозионной активности за счет образования в процессе пайки ’ неионногенных органических соединений, он дополнительно содержит антрани- .....
    ловую кислоту и диазоа^инобенэол при следующем соотношении мас.%: ·
SU894653227A 1989-02-17 1989-02-17 Флюс дл пайки SU1604536A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU894653227A SU1604536A1 (ru) 1989-02-17 1989-02-17 Флюс дл пайки

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU894653227A SU1604536A1 (ru) 1989-02-17 1989-02-17 Флюс дл пайки

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1604536A1 true SU1604536A1 (ru) 1990-11-07

Family

ID=21429960

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU894653227A SU1604536A1 (ru) 1989-02-17 1989-02-17 Флюс дл пайки

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1604536A1 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Патент US № 4601763, кл. В 23 К 35/34, 1986. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5853797A (en) Method of providing corrosion protection
DE69816219T2 (de) Reinigungsnachbehandlung
US4397753A (en) Solder stripping solution
CA1172525A (en) Copper-containing articles with a corrosion inhibitor coating and method of producing the coating
US3990982A (en) Composition for stripping lead-tin solder
US5264046A (en) Aqueous electronic circuit assembly cleaner and cleaning method
US3926699A (en) Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs
US3841905A (en) Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs
EP0083631B1 (en) Method of preserving the solderability of copper
US4278479A (en) Organic acid activated liquid solder flux
US6258294B1 (en) Composition for stripping solder and tin from printed circuit boards
JPH06237069A (ja) 印刷配線板の製造方法
SU1604536A1 (ru) Флюс дл пайки
US4964920A (en) Method of removing deposits of tin, lead or tin/lead alloys from copper substrates and compositions for use therein
US3478414A (en) Water white rosin flux in benzyl alcohol solution
WO1993009276A1 (en) Age resistant solder coatings
WO1999055935A1 (de) Verfahren zum überziehen von oberflächen auf kupfer oder einer kupferlegierung mit einer zinn- oder zinnlegierungsschicht
US3020175A (en) Chemical cleaning of printed circuits
SU1303341A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени
JP3155139B2 (ja) 耐酸化性に優れたすずまたはすず合金めっき材およびその製造方法
SU471979A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми
SU1207691A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени
SU1180215A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми
SU1196198A1 (ru) Флюс дл облуживани проводов в эмалевой изол ции
SU1278168A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки меди