SU1327185A1 - Memory location - Google Patents
Memory location Download PDFInfo
- Publication number
- SU1327185A1 SU1327185A1 SU742010746A SU2010746A SU1327185A1 SU 1327185 A1 SU1327185 A1 SU 1327185A1 SU 742010746 A SU742010746 A SU 742010746A SU 2010746 A SU2010746 A SU 2010746A SU 1327185 A1 SU1327185 A1 SU 1327185A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- pulse
- bus
- base
- thyristor
- memory cell
- Prior art date
Links
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к вычислительной технике и может быть использовано в запоминающих устройствах. Целью изобретени вл етс увеличе- ние быстродействи . Поставленна цель достигаетс тем, что в чейку пам ти введены шунтирующий элемент и ключевой транзистор, коллектор которого соединен с п-базой тиристора, а база и эмиттер подключены соответственно к шине записи и к п-базе тиристора. 5 ил.The invention relates to computing and can be used in storage devices. The aim of the invention is to increase speed. The goal is achieved by inserting a shunt element and a key transistor into the memory cell, the collector of which is connected to the p-base of the thyristor, and the base and emitter are connected to the write bus and to the p-base of the thyristor, respectively. 5 il.
Description
1132718511327185
Изобретение относитс к вычислительной технике и может быть использовано в запоминающих устройствах.The invention relates to computing and can be used in storage devices.
Целью изобретени вл етс увеличение быстродействи .The aim of the invention is to increase speed.
На фиг.1 показана принципиальна Figure 1 shows the principle
g g
заbehind
схема чейки, на фиг. 2 - конструкци областей чейки на фиг.З - эквивалентна схема чейкиJ на фиг.4 - диаграммы управл ющих и питающих импулсов; на фиг.З - зависимость импульсного напр жени включени чейки (по аноду) от амплитуды импульса питани подаваемого на дополнительную р-об- ласть.cell diagram in FIG. 2 shows the construction of cell regions in FIG. 3 — the equivalent cell diagram in FIG. 4 is the diagrams of control and feeding impulses; FIG. 3 shows the dependence of the switching voltage of the cell (on the anode) on the amplitude of the power pulse supplied to the additional p-region.
Ячейка пам ти содержит р-областьMemory cell contains p-region
1р-п-р-п-структуры (анод), п-базу1p-pp-structure (anode), p-base
2р-п-р-п-структуры, 3р-п-р-п- структуры, п -эмиттер 4 (катод) р-п-р-п-структуры, базу 5 ключевого. транзистораj эмиттер 6 ключевого транзистора , диод 7 с барьером Шоттки, шунтирующий элемент 8, шины 9 и 10 считывани и записи, информациошгую2p-pp-structures, 3p-pp-structures, p-emitter 4 (cathode) pp-p-structures, base 5 key. transistor j key transistor emitter 6, Schottky barrier diode 7, shunt element 8, read and write buses 9 and 10, information
и общую щины 11 и 12, скрытьш п -сло 13, р-п-р- ип-р-п-транзисторы 14 и 15, емкости 16 и 17 (С1 и С2), емкость 18 . (СЗ) р-п-р-п-структуры, шунт 19 (14- 19 - элементы эквивалентной схемы р-п-р-п-структуры), п-р-п-транзистор 20, диод 21 с барьером Шоттки.and a total of 11 and 12, hide the p-layer 13, p-p-p-ip-p-p-transistors 14 and 15, capacitance 16 and 17 (C1 and C2), capacitance 18. (СЗ) pnpn structures, shunt 19 (14-19 elements of the equivalent pnp structures), nnpn transistor 20, diode 21 with Schottky barrier.
На фиг.4 прин ты следующие обозначени : 22 - первый импульс питани , 23 - второй импульс питани , 24, 25- импульсы питани , проход щие на шину 12 (при состо нии чейки 1), 26 и 27 - импульсы считывани , 28 - импульс записи состо ни О, 29 - ко- ординатный импульс записи 1 (по горизонтальной шине), 30 - координатный импульс записи 1 (по вертикальной шине), 31-33 - импульсы помех, возникающие на шине 12 при записи или при считывании О, 34 - импульс считывани 1 на шине 12.In Fig. 4, the following symbols are accepted: 22 — first power pulse, 23 — second power pulse, 24, 25 — power pulses passing to bus 12 (in the state of cell 1), 26 and 27 — read pulses, 28 - a write pulse of state O, 29 — coordinate coordinate pulse of write 1 (on a horizontal bus), 30 — coordinate write pulse 1 (on a vertical bus), 31-33 — interference pulses arising on bus 12 when writing or reading O, 34 — read pulse 1 on bus 12.
р-п-р-п-Структуры с двум тонкими базами обладают зависимостью импульсного напр жени включени от величины амплитуды импульса, зар жающего барьерные емкости структуры. Эта зависимость дл структуры, показанной на фиг.1 и 2Pnpn Structures with two thin bases have the dependence of the switching on voltage on the amplitude of the pulse charging the barrier capacitances of the structure. This dependency is for the structure shown in FIGS. 1 and 2
, может быть выражена формулой и(2-ь §i)+E(1+ , can be expressed by the formula and (2 § i) + E (1+
иand
имп. бклimp. bkl
С2C2
С2C2
),(1)),(one)
где и - пороговое напр жение отпиу 2 where and is the threshold voltage otpi 2
рани р-п-перехода (,5B);pn-junction wounds (, 5B);
С1,С2 - барьерные емкости р-п-р-п- структуры; . Е - амплитуда зар дного импульса .C1, C2 - barrier capacitances of pnpn structures; . Е is the amplitude of the charge pulse.
Зависимость (1) при С1 « С2 показана на фиг.5,,The dependence (1) at C1 "C2 is shown in figure 5 ,,
Импульсное питание запоминающей чейки осуществл ют периодическиPulsed power of the storage cell is carried out periodically
следующими с частотой примерно 10 - 10 Гц импульсами положительной пол рности (22,23) с длительностью пор дка 10 -10 с, причем импульс 22 подают на шину 9 (анод р-п-р-п-структуры ), а импульс 23, следующий, непосредственно за импульсом 22, подают на шину 10. Нагрузочное сопротивление должно быть включено в цепь шины 12. Запоминающа чейка может находитьс в состо нии 1 (малое пороговое напр жение включени ) и в состо нии О (большое пороговое напр жение включени ).the next with a frequency of about 10 - 10 Hz pulses of positive polarity (22,23) with a duration of about 10 -10 s, and the pulse 22 is fed to the bus 9 (anode pnpn-structure), and the pulse 23, the next, directly behind the pulse 22, is fed to the bus 10. The load resistance must be included in the bus 12 circuit. The memory cell may be in state 1 (low turn-on threshold voltage) and in state O (large turn-on threshold voltage).
В состо нии 1 импульс 22 включает р-п-р-п-структуру (1-4), а импульс 23 экстрагирует возникающий в ее базах зар д неосновных носителей через п-р-переход (2,3) и частично через п-р-переход (1,2). Ток обратного рассасывани следует ограничить нагрузочным сопротивлением в цепи шины 10.In state 1, impulse 22 includes a pnpn structure (1–4), and impulse 23 extracts the charge of minority carriers arising in its bases through the np transition (2.3) and partially through n- p-transition (1,2). The reverse resorption current should be limited by the load resistance in the bus 10 circuit.
Зар д, экстрагируемый импульсом 23, ограничивают таким образом, чтобы к концу импульса емкости 16, 17 (01,02) еще не начали зар жатьс . Такое ограничение может быть достигнуто как ограничением тока обратного рас35 40 45 The charge extracted by pulse 23 is limited so that by the end of the pulse the containers 16, 17 (01.02) are not charged yet. Such a limitation can be achieved as a limitation of the current of the inverse spread 35 40 45
gg gg
5555
сасывани , так и ограничением длительности импульса 23. Так как после окончани , действи импульса 23 емкости 16, 17 не зар жены, очередной импульс 22 в соответствии с формулой (1) включает . р-п-р-п-структуру 1-4 и состо ние 1 сохран етс ,and the limitation of the pulse duration 23. Since after the termination, the action of the pulse 23 of the tank 16, 17 is not charged, the next pulse 22 in accordance with formula (1) includes. The pnpn structure 1-4 and state 1 is maintained,
В состо нии О импульс 22 не включает р-п-р-п-структуру ввиду того, что амплитуда напр жени включени больше амплитуды импульса 22. Например , если амплитуда импульса 22 рав- на 2В, а амплитуда импульса 23 равна ЗВ, то в соответствии с (1), пренебрега некоторым разр дом 16, 17 вследствие утечек (см. фиг.5) импульсное напр жение включени близко к ЗВ и импульс 22 не включает р-п-р-п-структуру . Импульс 23, следующий непосредственно за импульсом 22, возобновл ет зар д емкостей 16, 17 (С1,С2), час313In state O, pulse 22 does not include a pnpn structure because the amplitude of the switching voltage is greater than the amplitude of pulse 22. For example, if the amplitude of pulse 22 is 2B and the amplitude of pulse 23 is 3V, then According to (1), neglecting some of the bits 16, 17 due to leaks (see Fig. 5), the switching voltage of the switch-on voltage is close to the PS and the pulse 22 does not include the pnpn structure. The impulse 23, immediately following the impulse 22, resumes the charge of the capacitances 16, 17 (C1, C2), h313
тично утекший за врем между очеред- ньпчи парами питающих импульсов 22, 23. Этот импульс обеспечивает заданный уровень помехоустойчивости запоминающей чейки в состо нии О. The one that was lost during the time between the queues by the pairs of supply pulses 22, 23. This pulse provides a given level of noise immunity of the memory cell in the state O.
Запись О осуществл ют в промежутке между импульсами питани ( см, фиг.4). Дл этого на шине 11 поддерживаетс положительный потенциал, запирающий р-п-переход 5-6, а на шину 10 подают импульс 28 положительной пол рности, амплитуда которого равна Е. Совпадение положительного напр жени на шине 11 и импульсного напр - жени на пшне 10 вызывают зар д барьерных емкостей 16, 17, соответствующий большему пороговому напр жению включени p-ti-p-n-структуры (состо ние О). При использовании в зар д- ной цепи диода с барьером Шоттки (21 или 7) длительность импульса записи О практически ограничена только посто нной времени RC-цепи. При использовании подключени шины 10 только к р-области 5 быстродействие несколько снижаетс вследствие наличи времени восстановлени перехода 5-2.O is recorded between the power pulses (see Fig. 4). To do this, a positive potential is maintained on bus 11 by locking the pn junction 5-6, and bus 10 is supplied with a pulse 28 of positive polarity, the amplitude of which is E. The coincidence of the positive voltage on bus 11 and the impulse voltage on pn 10 cause charge barriers 16, 17, corresponding to a higher threshold turn-on voltage of the p-ti-pn structure (O state). When using a Schottky barrier diode (21 or 7) in the charge circuit, the duration of the write pulse O is practically limited only by the RC time constant. When using the bus 10 connection only to the p-region 5, the speed is somewhat reduced due to the recovery time of the transition 5-2.
Запись 1 осуществл ют подачей импульса 29 на шину 10 и сн тием запирающего напр жени на шине 11 (импульс 30). При этом емкость 17 коллекторного р-п-перехода (С2) разр жа- етс через транзистор, образованньш сло ми 2,5,6 (фиг.1), шунт 8 (см. фиг.З - транзистор 20, шунт 19). Разр д емкости С2 (С2 С1) эквивалентен записи t Recording 1 is performed by applying a pulse 29 to the bus 10 and removing the blocking voltage on the bus 11 (pulse 30). At the same time, the capacitance 17 of the collector pn-junction (C2) is discharged through the transistor, formed by layers 2,5,6 (Fig. 1), shunt 8 (see Fig. 3 — transistor 20, shunt 19). The discharge of capacitance C2 (C2 C1) is equivalent to writing t
О 5 0 5 About 5 0 5
00
5 five
00
854854
Дл построени матрицы пам ти иногда необходимо запретить запись в некоторые чейки слова, например, запись 1 в первый разр д, не мен содержани записи в соседних разр дах . Запрет записи может быть осуществлен подачей импульса положительной пол рности на шину 12. В этом случае подача импульса на шину 10 не приводит к записи О ввиду равенства потенциалов на шинах 10 и 12. Подача импульса на шину 12 не вызывает изменени записи в чейках при С1 ; С2.In order to construct a memory matrix, it is sometimes necessary to prohibit writing to certain cells of a word, for example, writing 1 for the first bit, without changing the contents of the record in the adjacent bits. A recording can be disabled by applying a positive polarity pulse to bus 12. In this case, applying a pulse to bus 10 does not result in O recording, because the potentials on buses 10 and 12 are not applied. Pulse supply to bus 12 does not cause a change in the records in cells with C1; C2.
Ячейка пам ти может быть использована дл построени различных систем запоминающих матричных микроминиатюрных устройств с малым потреблением мощности. Дл изготовлени запоминающих чеек может быть использована технологическа схема с диэлектрической изол цией, изол цией р-п-пере- ходом с использованием скрытого сло .The memory cell can be used to construct various systems of storage microminiature matrix devices with low power consumption. For the manufacture of memory cells, a technological circuit with dielectric isolation, isolation of pn-junction using a hidden layer can be used.
Формуле изобретени Ячейка пам ти содержаща тиристор, анод и катод которого подключены соответственно к шине считывани и общей шине, отличающа с тем, что, с целью увеличени быстродействи чейки пам ти, в нее введены ключевой транзистор и шунтир то- щий элемент, причем коллектор ключевого транзистора соединен с п-базой тиристора, база и эмиттер подключены соответственно к шине записи и информационной шине чейки, а первый и второй выводы шунтирующего элемента подключены соответственно к катоду ;и п-базе тиристора.Invention The memory cell contains a thyristor, the anode and cathode of which are connected respectively to the readout bus and the common bus, characterized in that, in order to increase the speed of the memory cell, a key transistor and a shunt element are inserted into it, and the transistor is connected to the p-base of the thyristor, the base and the emitter are connected respectively to the recording bus and the cell information bus, and the first and second terminals of the shunt element are connected respectively to the cathode and the p-base of the thyristor.
. 2. 2
Т т Т ПР ТT T T PR T
ТT
Т,T,
2Q2Q
2121
011011
120120
фи9.3fi9.3
Фиё. 4Fiyo. four
ицмп.itmp
10ten
ЮYU
Редактор И.РыбченкоEditor I.Rybchenko
Составитель Л.АмусьеваCompiled by L. Amuseva
Техред Л.Олийнык Корректор Л.ПилипенкоTehred L. Oliynyk Proofreader L. Pilipenko
Заказ 3404/49Тираж 589ПодписноеOrder 3404/49 Circulation 589 Subscription
ВНИИПИ Государственного комитета СССРVNIIPI USSR State Committee
по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушска наб., д. 4/5for inventions and discoveries 113035, Moscow, Zh-35, Raushsk nab., 4/5
Производственно-полиграфическое предпри тие, г.Ужгород, ул.Проектна ,4Production and printing company, Uzhgorod, Projecto st., 4
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU742010746A SU1327185A1 (en) | 1974-04-01 | 1974-04-01 | Memory location |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU742010746A SU1327185A1 (en) | 1974-04-01 | 1974-04-01 | Memory location |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1327185A1 true SU1327185A1 (en) | 1987-07-30 |
Family
ID=20580308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU742010746A SU1327185A1 (en) | 1974-04-01 | 1974-04-01 | Memory location |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1327185A1 (en) |
-
1974
- 1974-04-01 SU SU742010746A patent/SU1327185A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 296152, кл. G 11 С 11/40, 1971. Изв. ВУЗов СССР, Радиоэлектроника т.16, № 4, с.103, 1973 (прототип). * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3387286A (en) | Field-effect transistor memory | |
CA1097813A (en) | Charge injection transistor memory | |
US3740732A (en) | Dynamic data storage cell | |
CA1085053A (en) | Depletion mode field effect transistor memory system | |
WO1990015414A1 (en) | Nvram with integrated sram and nv circuit | |
US3846768A (en) | Fixed threshold variable threshold storage device for use in a semiconductor storage array | |
GB1414228A (en) | Semiconductor storage devices | |
JPS586587A (en) | Memory cell | |
US3729719A (en) | Stored charge storage cell using a non latching scr type device | |
US3876993A (en) | Random access memory cell | |
EP0547673B1 (en) | Semiconductor device comprising at least one memory cell | |
US3898483A (en) | Bipolar memory circuit | |
EP0100160A2 (en) | Semiconductor memory devices with word line discharging circuits | |
GB1461683A (en) | Information storage apparatus | |
SU1327185A1 (en) | Memory location | |
US4330853A (en) | Method of and circuit arrangement for reading and/or writing an integrated semiconductor storage with storage cells in MTL (I2 L) technology | |
JP2645142B2 (en) | Dynamic random access memory | |
GB1323577A (en) | Information storage arrangements | |
EP0173386A1 (en) | CMOS RAM with merged bipolar transistor | |
US3623029A (en) | Bistable multiemitter silicon-controlled rectifier storage cell | |
US4456979A (en) | Static semiconductor memory device | |
US3569945A (en) | Low power semiconductor diode signal storage device | |
US3715732A (en) | Two-terminal npn-pnp transistor memory cell | |
US3818463A (en) | Semiconductor information storage devices | |
US3908182A (en) | Non-volatile memory cell |