SU1266017A1 - Device for removing static charges from objects - Google Patents

Device for removing static charges from objects Download PDF

Info

Publication number
SU1266017A1
SU1266017A1 SU853887342A SU3887342A SU1266017A1 SU 1266017 A1 SU1266017 A1 SU 1266017A1 SU 853887342 A SU853887342 A SU 853887342A SU 3887342 A SU3887342 A SU 3887342A SU 1266017 A1 SU1266017 A1 SU 1266017A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
pins
foil
grounded
circuit board
charges
Prior art date
Application number
SU853887342A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Георгий Палладьевич Резниченко
Александр Гаврилович Кот
Original Assignee
Reznichenko Georgij P
Kot Aleksandr G
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Reznichenko Georgij P, Kot Aleksandr G filed Critical Reznichenko Georgij P
Priority to SU853887342A priority Critical patent/SU1266017A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1266017A1 publication Critical patent/SU1266017A1/en

Links

Landscapes

  • Elimination Of Static Electricity (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к технике борьбы с вредными про влени ми статического , электричества. Цель изобретени  - повьшение надежности отвода зар дов с плат полупроводниковых приборов. Устройство содержит монтажi ную плату 1 с техническим рисунком 2и микросхемы 4 с контактным} штыр ми 5. Наличие алюминиевой 3 позвол ет при прокалывании штырей 5 очищать последние от загр знений, а при толщине фольги 3 0,01-0,05 мм надежно соедин тьс  с кромками. Поскольку фольга 3 заземлена, обеспечиваетс  надежное заземление штырей 5, а следовательно, и надежный отвод зар дов с микросхем. После выполнени  технологических операций фольга 3удал етс . 1 ил. (ЛThis invention relates to a technique for dealing with the harmful effects of static electricity. The purpose of the invention is to increase the reliability of charge removal from semiconductor device boards. The device contains a circuit board 1 with technical pattern 2 and microcircuit 4 with contact pins 5. The presence of aluminum 3 makes it possible to clean the latter from contamination when piercing pins 5, and when the foil thickness is 3 0.01-0.05 mm with edges. Since the foil 3 is grounded, a reliable earthing of the pins 5 and, consequently, a reliable removal of charges from the microcircuits is ensured. After performing the manufacturing operations, the foil is removed. 1 il. (L

Description

Изобретение относится к технике борьбы с вредными проявлениями статического электричества и может быть использовано при разработке устройств' для отвода электростатических заря- 5 дов с помощью заземляющих соединений для радиоэлектронной промышленности.The invention relates to techniques for combating the harmful effects of static electricity and can be used in the development of devices for removing electrostatic charges with the help of grounding connections for the electronic industry.

Цель изобретения - повышение надежности отвода зарядов с плат полупроводниковых приборов.The purpose of the invention is to increase the reliability of charge removal from the boards of semiconductor devices.

На чертеже показана конструктивная схема устройства.The drawing shows a structural diagram of the device.

’ Устройство состоит из монтажной платы 1 с техническим рисунком 2, алюминиевой фольги 3 и микросхемы 4 с контактными штырями 5 (механизм для соединения штырей с кромкой не показан). Οτι верстия в монтажной плате 1 соответствуют расположенйю штырей микросхема 4. Фольга 3 заземлена.’The device consists of a mounting plate 1 with a technical drawing 2, aluminum foil 3 and a microcircuit 4 with contact pins 5 (a mechanism for connecting the pins to the edge is not shown). The holes in the circuit board 1 correspond to the pin position of the microcircuit 4. The foil 3 is grounded.

Устройство работает следующим образом.The device operates as follows.

На монтажной плате 1 устанавливается свежая (не использовавшаяся ранее) фольга и заземляется. Затем с помощью механизма для соединения штырей с фольгой осуществляется прокалывание фольги штырями в местах, 5 где расположены отверстия в монтажной плате, и микросхема устанавливается на ней для хранения или осуществления каких-либо технологических операций.On the circuit board 1, fresh (not previously used) foil is installed and grounded. Then, using the mechanism for connecting the pins to the foil, the foil is pierced with pins in places 5 where the holes in the circuit board are located, and the microcircuit is installed on it for storing or performing any technological operations.

В процессе прокалывания штыри очи.щаются от загрязнений, и при толщине фольги 0,01-0,05 мм надежно соединяются с кромкой. Поскольку фольга |заземлена, обеспечивается и надежное заземление штырей, а следовательно, и надежный отвод зарядов с микросхем. После выполнения технологических операций (например, пайки) фольга удаляется вытягиванием с полным ее разрывом.In the process of piercing, the pins are cleaned from contamination, and with a foil thickness of 0.01-0.05 mm, they reliably connect to the edge. Since the foil | is grounded, a reliable grounding of the pins is provided, and, consequently, a reliable removal of charges with microcircuits. After performing technological operations (for example, soldering), the foil is removed by pulling with a complete gap.

..

Claims (1)

Изобретение относитс  к технике борьбы с вредными про влени ми стати ческого электричества и может быть использовано при разработке устройствдл  отвода электростатических зар дов с помощью заземл ющих соединений дл  радиоэлектронной промьшшенности. Цель изобретени  - повышение надежности отвода зар дов с плат полупроводниковых приборов. На чертеже показана конструктивна  схема устройства. Устройство состоит из монтажной пла ты 1 с техническим рисунком 2, алюминие вой фольги 3 и микросхемы 4 с контактны-; ми штыр ми 5 (механизм дл  соединени  штырей с кромкой не показан). 0т iверсти  в монтажной плате 1 соответствуют расположению штырей микросхе в 1 4. Фольга 3 заземлена. Устройство работает следз ющим образом . На монтажной плате 1 устанав;1шваетс  свежа  (не использовавша с  ранее ) 4юльга и заземл етс . Затем с помощью механизма дл  соединени  штырей с фольгой осуществл етс  прокапывание фольги штыр ми в местах, j где расположены отверсти  в монтажной плате, и микросхема устанавливаетс  на ней дл  хранени  или осущест 17i влени  каких-либо технологических операций. I В процессе прокапьгоани  штыри очищаютс  от загр знений, и при толщине фольги 0,01-0,05 мм надежно соедин ютс  с кромкой. Поскольку фольга заземлена, обеспечиваетс  и надежное заземление штьфей, а следовательно, и надежный отвод зар дов с микросхем. После вьтолнени  технологических операций (например, пайки) фольга удал етс  выт гиванием с полным ее разрывом . Формула изобретени  Устройство дл  отвода зар дов статического электричества с объектов, снабженных контактами в виде штырей, содержащее присоединенный к контуру заземлени  контактный электрод, выполненный в виде прокладки из провод щего материала, и механизм соединени  штырей и прокладки путем прокалывани  последней штыр ми, отличающеес  тем, что, с целью повьшгени  Надежности отвода зар дов с микросхем полупроводниковых приборов, прокладка выполнена из металлической фольги.The invention relates to a technique for combating the harmful effects of static electricity and can be used in the development of devices for the removal of electrostatic charges by means of grounding connections for electronic applications. The purpose of the invention is to increase the reliability of charge removal from semiconductor device boards. The drawing shows the structural diagram of the device. The device consists of a mounting plate 1 with technical drawing 2, aluminum foil 3 and a microcircuit 4 with contact-; pins 5 (the mechanism for connecting the pins to the edge is not shown). 0t holes in the circuit board 1 correspond to the location of the pins on the chip 1 4. Foil 3 is grounded. The device works as follows. On the circuit board 1, installing; 1, svezhivaetsya fresh (not used before) 4 silts and grounded. Then, using the mechanism for connecting the pins with the foil, the foil is penetrated by pins at the places where the holes are located in the circuit board, and the chip is mounted on it for storing or carrying out any technological operations. I In the process of drilling, the pins are cleaned of dirt, and when the foil thickness is 0.01-0.05 mm, they are securely connected to the edge. Since the foil is grounded, a reliable earthing of the pin and, consequently, a reliable discharge of charges from the microcircuit is ensured. After performing technological operations (e.g. soldering), the foil is removed by pulling with its full rupture. Apparatus of the Invention A device for removing static electricity charges from objects equipped with pin contacts, comprising a contact electrode connected to a grounding circuit, made in the form of a strip of conductive material, and a mechanism for connecting the pins and strip by puncturing the last pins, characterized by that, in order to improve the reliability of charge removal from semiconductor device microcircuits, the gasket is made of metal foil.
SU853887342A 1985-04-22 1985-04-22 Device for removing static charges from objects SU1266017A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU853887342A SU1266017A1 (en) 1985-04-22 1985-04-22 Device for removing static charges from objects

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU853887342A SU1266017A1 (en) 1985-04-22 1985-04-22 Device for removing static charges from objects

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1266017A1 true SU1266017A1 (en) 1986-10-23

Family

ID=21174247

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU853887342A SU1266017A1 (en) 1985-04-22 1985-04-22 Device for removing static charges from objects

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1266017A1 (en)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Патент US 4223368, кл. Н 05 F 3/02, опублик. 1978. Авторское свидетельство СССР №1228309, кл. Н 05 F 3/02, 1984. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5881453A (en) Method for mounting surface mount devices to a circuit board
JPH036626B2 (en)
US3704515A (en) Method for mounting connectors on printed circuit boards
BR9915509A (en) Integrated circuit chip, integrated circuit element, printed circuit board and electronic device
US5644475A (en) Solder mask for a finger connector on a single in-line package module
SU1266017A1 (en) Device for removing static charges from objects
US5504988A (en) Apparatus for mounting surface mount devices to a circuit board
US3691290A (en) Deletable conductor line structure
JP2872715B2 (en) Solder dip mask
JPH06148237A (en) Contact pin for inspection of printed circuit board
JP2001168572A (en) Magnetic shield structure for electronic device
KR0127903B1 (en) Method and apparatus for emi/rfi shieling an infrared energy reflow soldered device
JPS525488A (en) Method of and apparatus for inserting socket contact
SU1401653A1 (en) Contact device
WO1991016740A1 (en) Intermediary adapter-connector
SU1274168A1 (en) Device for installing integrated circuits
JPH04110676A (en) Method for inspection conduction of multilayer printed wiring board
JPS5910757Y2 (en) Terminal attachment device for integrated circuit elements
JPH0563100U (en) Electronic parts with shield case
SE9203533L (en) Apparatus for cooling disc-shaped power electronics elements as well as disc-shaped power electronics elements intended to be mounted in such a cooling device
GB1598554A (en) Circuit assemblies
JPH1184678A (en) Plotting table
KR930009487A (en) How to Form Electrically Conductive Contacts on Substrate
JPS63102392A (en) Ceramic multilayer substrate
JPH06294843A (en) Wiring seal for drawing pin and mounting board having the wiring