SU1266017A1 - Device for removing static charges from objects - Google Patents
Device for removing static charges from objects Download PDFInfo
- Publication number
- SU1266017A1 SU1266017A1 SU853887342A SU3887342A SU1266017A1 SU 1266017 A1 SU1266017 A1 SU 1266017A1 SU 853887342 A SU853887342 A SU 853887342A SU 3887342 A SU3887342 A SU 3887342A SU 1266017 A1 SU1266017 A1 SU 1266017A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- pins
- foil
- grounded
- circuit board
- charges
- Prior art date
Links
Landscapes
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к технике борьбы с вредными про влени ми статического , электричества. Цель изобретени - повьшение надежности отвода зар дов с плат полупроводниковых приборов. Устройство содержит монтажi ную плату 1 с техническим рисунком 2и микросхемы 4 с контактным} штыр ми 5. Наличие алюминиевой 3 позвол ет при прокалывании штырей 5 очищать последние от загр знений, а при толщине фольги 3 0,01-0,05 мм надежно соедин тьс с кромками. Поскольку фольга 3 заземлена, обеспечиваетс надежное заземление штырей 5, а следовательно, и надежный отвод зар дов с микросхем. После выполнени технологических операций фольга 3удал етс . 1 ил. (ЛThis invention relates to a technique for dealing with the harmful effects of static electricity. The purpose of the invention is to increase the reliability of charge removal from semiconductor device boards. The device contains a circuit board 1 with technical pattern 2 and microcircuit 4 with contact pins 5. The presence of aluminum 3 makes it possible to clean the latter from contamination when piercing pins 5, and when the foil thickness is 3 0.01-0.05 mm with edges. Since the foil 3 is grounded, a reliable earthing of the pins 5 and, consequently, a reliable removal of charges from the microcircuits is ensured. After performing the manufacturing operations, the foil is removed. 1 il. (L
Description
Изобретение относится к технике борьбы с вредными проявлениями статического электричества и может быть использовано при разработке устройств' для отвода электростатических заря- 5 дов с помощью заземляющих соединений для радиоэлектронной промышленности.The invention relates to techniques for combating the harmful effects of static electricity and can be used in the development of devices for removing electrostatic charges with the help of grounding connections for the electronic industry.
Цель изобретения - повышение надежности отвода зарядов с плат полупроводниковых приборов.The purpose of the invention is to increase the reliability of charge removal from the boards of semiconductor devices.
На чертеже показана конструктивная схема устройства.The drawing shows a structural diagram of the device.
’ Устройство состоит из монтажной платы 1 с техническим рисунком 2, алюминиевой фольги 3 и микросхемы 4 с контактными штырями 5 (механизм для соединения штырей с кромкой не показан). Οτι верстия в монтажной плате 1 соответствуют расположенйю штырей микросхема 4. Фольга 3 заземлена.’The device consists of a mounting plate 1 with a technical drawing 2, aluminum foil 3 and a microcircuit 4 with contact pins 5 (a mechanism for connecting the pins to the edge is not shown). The holes in the circuit board 1 correspond to the pin position of the microcircuit 4. The foil 3 is grounded.
Устройство работает следующим образом.The device operates as follows.
На монтажной плате 1 устанавливается свежая (не использовавшаяся ранее) фольга и заземляется. Затем с помощью механизма для соединения штырей с фольгой осуществляется прокалывание фольги штырями в местах, 5 где расположены отверстия в монтажной плате, и микросхема устанавливается на ней для хранения или осуществления каких-либо технологических операций.On the circuit board 1, fresh (not previously used) foil is installed and grounded. Then, using the mechanism for connecting the pins to the foil, the foil is pierced with pins in places 5 where the holes in the circuit board are located, and the microcircuit is installed on it for storing or performing any technological operations.
В процессе прокалывания штыри очи.щаются от загрязнений, и при толщине фольги 0,01-0,05 мм надежно соединяются с кромкой. Поскольку фольга |заземлена, обеспечивается и надежное заземление штырей, а следовательно, и надежный отвод зарядов с микросхем. После выполнения технологических операций (например, пайки) фольга удаляется вытягиванием с полным ее разрывом.In the process of piercing, the pins are cleaned from contamination, and with a foil thickness of 0.01-0.05 mm, they reliably connect to the edge. Since the foil | is grounded, a reliable grounding of the pins is provided, and, consequently, a reliable removal of charges with microcircuits. After performing technological operations (for example, soldering), the foil is removed by pulling with a complete gap.
..
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU853887342A SU1266017A1 (en) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | Device for removing static charges from objects |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU853887342A SU1266017A1 (en) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | Device for removing static charges from objects |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1266017A1 true SU1266017A1 (en) | 1986-10-23 |
Family
ID=21174247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU853887342A SU1266017A1 (en) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | Device for removing static charges from objects |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1266017A1 (en) |
-
1985
- 1985-04-22 SU SU853887342A patent/SU1266017A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Патент US 4223368, кл. Н 05 F 3/02, опублик. 1978. Авторское свидетельство СССР №1228309, кл. Н 05 F 3/02, 1984. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5881453A (en) | Method for mounting surface mount devices to a circuit board | |
JPH036626B2 (en) | ||
US3704515A (en) | Method for mounting connectors on printed circuit boards | |
BR9915509A (en) | Integrated circuit chip, integrated circuit element, printed circuit board and electronic device | |
US5644475A (en) | Solder mask for a finger connector on a single in-line package module | |
SU1266017A1 (en) | Device for removing static charges from objects | |
US5504988A (en) | Apparatus for mounting surface mount devices to a circuit board | |
US3691290A (en) | Deletable conductor line structure | |
JP2872715B2 (en) | Solder dip mask | |
JPH06148237A (en) | Contact pin for inspection of printed circuit board | |
JP2001168572A (en) | Magnetic shield structure for electronic device | |
KR0127903B1 (en) | Method and apparatus for emi/rfi shieling an infrared energy reflow soldered device | |
JPS525488A (en) | Method of and apparatus for inserting socket contact | |
SU1401653A1 (en) | Contact device | |
WO1991016740A1 (en) | Intermediary adapter-connector | |
SU1274168A1 (en) | Device for installing integrated circuits | |
JPH04110676A (en) | Method for inspection conduction of multilayer printed wiring board | |
JPS5910757Y2 (en) | Terminal attachment device for integrated circuit elements | |
JPH0563100U (en) | Electronic parts with shield case | |
SE9203533L (en) | Apparatus for cooling disc-shaped power electronics elements as well as disc-shaped power electronics elements intended to be mounted in such a cooling device | |
GB1598554A (en) | Circuit assemblies | |
JPH1184678A (en) | Plotting table | |
KR930009487A (en) | How to Form Electrically Conductive Contacts on Substrate | |
JPS63102392A (en) | Ceramic multilayer substrate | |
JPH06294843A (en) | Wiring seal for drawing pin and mounting board having the wiring |