SU1190554A1 - Device for cooling electronic equipment - Google Patents

Device for cooling electronic equipment Download PDF

Info

Publication number
SU1190554A1
SU1190554A1 SU843689688A SU3689688A SU1190554A1 SU 1190554 A1 SU1190554 A1 SU 1190554A1 SU 843689688 A SU843689688 A SU 843689688A SU 3689688 A SU3689688 A SU 3689688A SU 1190554 A1 SU1190554 A1 SU 1190554A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
radiators
blocks
heat
heat exchangers
electronic equipment
Prior art date
Application number
SU843689688A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Анатолий Александрович Дмитриев
Original Assignee
Предприятие П/Я Г-4097
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Г-4097 filed Critical Предприятие П/Я Г-4097
Priority to SU843689688A priority Critical patent/SU1190554A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1190554A1 publication Critical patent/SU1190554A1/en

Links

Abstract

1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ, содержащее коллекторы и теплообменники с каналами дл  охлаждающей среды и радиаторами , радиаторы блоков, попарно соединенные между собой теплопроводными щинами и установленные между теплообменниками с возможностью теплового контакта с их радиаторами, и несущие монтажные платы дл  размещени  блоков, установленные между радиаторами блоков на теплопроводных щинах, отличающеес  тем, что, с целью повышени  эффективности охлаждени  и ремонтопригодности, оно снабжено закрепленными между радиаторами блоков и радиаторами теплообменников многослойными прокладками, слои каждой из которых выполнены из пластичного материала с разными величинами коэффициента в зкости и расположены в пор дке уменьщени  коэффициента в зкости в направлении контактировани  радиаторов блоков и радиаторов теплообменников. 2. Устройство по п. 1, отличающеес  тем, что в качестве пластичных материалов исi пользованы кремнийорганические вещества . (Л1. DEVICE FOR COOLING ELECTRONIC EQUIPMENT, containing manifolds and heat exchangers with cooling channels and radiators, block radiators interconnected by heat-conducting women and installed between the heat exchangers with the possibility of thermal contact with their radiators, and supporting circuit boards for placing blocks installed between radiators of blocks on heat-conductive women, characterized in that, in order to increase cooling efficiency and maintainability, it is provided with fixed and between the radiators of the blocks and the radiators of heat exchangers with multilayer gaskets, the layers of each of which are made of plastic material with different values of viscosity coefficient and arranged in order of decreasing viscosity coefficient in the direction of contact of the radiators of the blocks and radiators of heat exchangers. 2. A device according to claim 1, characterized in that organosilicon materials are used as plastic materials. (L

Description

;о;about

оabout

СПSP

сдsd

4;four;

Claims (2)

1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ, содержащее коллекторы и теплообменники с каналами для охлаждающей среды и радиаторами, радиаторы блоков, попарно соединенные между собой теплопроводными шинами и установленные между теплообменниками с возможностью теплового контакта с их радиаторами, и несущие монтаж ные платы для размещения блоков, установленные между радиаторами блоков на теплопроводных шинах, отличающееся тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения и ремонтопригодности, оно снабжено закрепленными между радиаторами блоков и радиаторами теплообменников многослойными прокладками, слои каждой из которых выполнены из пластичного материала с разными величинами коэффициента вязкости и расположены в порядке уменьшения коэффициента вязкости в направлении контактирования радиаторов блоков и радиаторов теплообменников.1. A DEVICE FOR COOLING ELECTRONIC EQUIPMENT, containing collectors and heat exchangers with channels for the cooling medium and radiators, radiators of blocks, pairwise interconnected by heat-conducting tires and installed between heat exchangers with the possibility of thermal contact with their radiators, and supporting circuit boards for placing the blocks, installed between the radiators of the blocks on heat-conducting tires, characterized in that, in order to increase the cooling efficiency and maintainability, it is equipped with fixed inter heat sink and radiator heat exchanger multilayer pads, each of the layers are made of a plastic material with different values of coefficient of viscosity, and are arranged in decreasing order of viscosity coefficient in a direction contacting the heat sink and radiator heat exchangers. 2. Устройство по π. 1, отличающееся тем, что в качестве пластичных материалов ис-’ пользованы кремнийорганические вещества.2. The device according to π. 1, characterized in that organosilicon substances are used as plastic materials. >>
SU843689688A 1984-01-09 1984-01-09 Device for cooling electronic equipment SU1190554A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU843689688A SU1190554A1 (en) 1984-01-09 1984-01-09 Device for cooling electronic equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU843689688A SU1190554A1 (en) 1984-01-09 1984-01-09 Device for cooling electronic equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1190554A1 true SU1190554A1 (en) 1985-11-07

Family

ID=21099412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU843689688A SU1190554A1 (en) 1984-01-09 1984-01-09 Device for cooling electronic equipment

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1190554A1 (en)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 661874, кл. Н 05 К 7/20, 11.07.77. Авторское свидетельство СССР № 736390, кл. Н 05 К 7/20, 16.05.77. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2389458A1 (en) High performance cold plate
US6371200B1 (en) Perforated heat sink
RU96107096A (en) HEAT-RADIATING PANEL AND METHOD OF COOLING WITH ITS APPLICATION
WO2004042302A3 (en) Channeled flat plate fin heat exchange system, device and method
DE68905718D1 (en) REGENERATIVE HEAT EXCHANGE SYSTEM.
NL7704537A (en) HEAT EXCHANGER WITH COUNTERFLOW.
DE3379744D1 (en) Plate heat exchanger
SU1190554A1 (en) Device for cooling electronic equipment
EP0136481A3 (en) Stacked plate/fin-type heat exchanger
FR2525336B1 (en) HEAT TRANSMISSION ELEMENTS FOR REGENERATION HEAT EXCHANGE IN GAS-GAS HEAT EXCHANGERS HAVING A VARIABLE LAYER
CN201134443Y (en) Semiconductor refrigerator of high power
JPS58188188A (en) Printed circuit board heat sink structure
FR2329965A1 (en) PLATE-SHAPED MATRIX HEAT EXCHANGER, FOR RECUPERATIVE THERMAL EXCHANGE HEAT EXCHANGERS BETWEEN THREE MEDIA
SU1163126A1 (en) Semiconductor device cooling fin
JPS57187594A (en) Plate type heat exchanger
SU917371A1 (en) Device for cooling radio apparatus components
JPS57175892A (en) Thermal accumulator type heat exchanger
CN215526132U (en) Novel cooling system's PET detector
CN214792639U (en) Cooling tower fin connection structure and cooling tower fin
JPH048947B2 (en)
CN211531647U (en) Signal acquisition's supervisor with heat dissipation function
CN201601941U (en) Plate-fin welding electronic cold-plate
SU624099A1 (en) Plate heat exchanger
SU1041861A1 (en) Plate-type heat exchanger bank
JPH0412376Y2 (en)