SU1188810A1 - Кристаллодержатель СВЧ - Google Patents
Кристаллодержатель СВЧ Download PDFInfo
- Publication number
- SU1188810A1 SU1188810A1 SU833643827A SU3643827A SU1188810A1 SU 1188810 A1 SU1188810 A1 SU 1188810A1 SU 833643827 A SU833643827 A SU 833643827A SU 3643827 A SU3643827 A SU 3643827A SU 1188810 A1 SU1188810 A1 SU 1188810A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- insulator
- crystal
- contact pad
- metal base
- groove
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
КРИСТАЛЛОДЕРЖАТЕЛЬ СВЧ, со держащий металлическое основание, изол тор, первую контактную площадк котора размещена на изол торе и к которой подключен первый внешний. вывод, второй внешний вывод и кристалл , исток которого соединен с металлическим основанием, а затвор соединен с первой контактной -площадкой, отличающийс тем, что, с целью увеличени широкополосности, в металлическом основании выполнен паз, в котором размещен изол тор, на. изол торе дополнительно установлены соосно с первой контактной площадкой втора и треть контактные площадки, при этом на второй контактной площадке размещен кристалл, сток которого и второй внешний вывод подключены к третьей контактной площадке, при этом длина и ширина паза соответст- венно равны длине и ширине изол тора, а глубина паза равна суммарной толщине изол тора и кристалла.
Description
Изобретение относится к электронике СВЧ и может быть использовано в транзисторной электронике.
Целью изобретения является увеличение широкополосности кристаллодержа- 5 теля СВЧ.
На чертеже представлена конструкция кристаллодержателя СВЧ.
Кристаллодержатель СВЧ содержит металлическое основание 1, изолятор 2^10 первую контактную площадку 3, -которая размещена на изоляторе.2 и к которой подключен первый внешний вывод 4, второй внешний вывод 5 и кристалл 6, исток которого соединен с металличес-15 ким основанием 1, а затвор соединен с первой контактной площадкой 3. В металлическом основании 1 выполнен паз, в котором размещен изолятор 2, на изоляторе 2 установлены соосно 20 с первой контактной площадкой 3 вторая и третья контактные площадки 7 и 8, при этом на второй контактной площадке 7 размещен кристалл 6, сток которого и второй внешний вывод 5 25 подключены к третьей контактной площадке 8, при этом длина и ширина паза соответственно равны длине и ширине изолятора 2, а глубина паза, равна суммарной толщине изолятора 2 и крис-30 талла 6.
Для увеличения широкополосности кристаллодержателя СВЧ частотные ограничения, вносимые его паразитными . элементами, уменьшены путем уменьше- jj ния самих паразитных элементов. Так уменьшение индуктивности в истоке кристалла 6 достигается путем максимального сближения соединяемых поверхностей или применения параллель- 40 ных заземлений, уменьшением контактных площадок до 0,1-0,01 мм2 и соот-. ветствующим уменьшением входных емкостей до ΐσ,4-10Η5Φ.
Дальнейшее увеличение широкополое-45 ности кристаллодержателя СВЧ осуществляется путем компенсации входных и выходных емкостей кристалла 6 индуктивностями, выполненными в виде тонких проволочек, располагаемых в непосредственной близости от крис талла 6 и являющимися выводами его электродов.
При использовании кристаллодержателя СВЧ в усилителях в режиме опти мизации по усилению компенсация входной реактивности достигается индуктивностью, равной 1/м0 2С^, где С9$'емкость затвор-исток кристалла 6. На выходе достаточная широкополосность реализуется с помощью схемы с последовательной индуктивностью в стоке, равной C5J Ro2 /( 1 + w02C9<j2R62 ), где ω0центральная (круговая) частота рабочего диапазона, С5^ и Ro -емкость и сопротивление сток-исток кристалла 6.
При использовании кристаллодержателя СВЧ в усилителях в режиме оптимизации по минимуму коэффициента шума величина индуктивности на входе находится в пределах I /ω„
Оптимизация вещественных составляющих сопротивлений источника сигнала и выходной нагрузки может быть осуществлена с помощью элементов, внешних по отношению к кристаллодержателю, либо с помощью трансформаторов, располагаемых на первой и третьей контактных площадках 3 и 8 и имеющих длину, равную 1/4 эффективной длины волны в изоляторе 2- на частоте ω0 .
Выполнение паза в металлическом основании 1 и размещение в нем изолятора 2 с кристаллом 6 обеспечивает максимальную широкополосность кристаллодержателя СВЧ, поскольку при этом обеспечивается минимальная длина выводов электродов кристалла 6, в частности выводов истока, при этом ширина кристалла 6 также выбирается равной ширине паза в металлическом основании 1. Изолятор 2 в пазе может быть выполнен единым или, если требуется дополнительный теплоотвод от кристалла 6, в виде отдельных пластин.
Claims (1)
- КРИСТАЛЛОДЕРЖАТЕЛЬ СВЧ, содержащий металлическое основание, изолятор, первую контактную площадку, которая размещена на изоляторе и к которой подключен первый внешний.' вывод, второй внешний вывод и крис талл, исток которого соединен с металлическим основанием, а затвор сое· динен с первой контактной площадкой, отличающийся тем, что, с целью увеличения широкополосности, в металлическом основании выполнен паз, в котором размещен изолятор, на изоляторе дополнительно установлены соосно с первой контактной площадкой вторая и третья контактные площадки, при этом на второй контактной площадке размещен кристалл, сток которого и второй внешний вывод подключены к третьей контактной площадке, при этом длина и ширина паза соответственно равны длине и ширине изолятора, а глубина паза равна суммарной толщине изолятора и кристалла.>1 1188810
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU833643827A SU1188810A1 (ru) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | Кристаллодержатель СВЧ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU833643827A SU1188810A1 (ru) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | Кристаллодержатель СВЧ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1188810A1 true SU1188810A1 (ru) | 1985-10-30 |
Family
ID=21082356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU833643827A SU1188810A1 (ru) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | Кристаллодержатель СВЧ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1188810A1 (ru) |
-
1983
- 1983-09-14 SU SU833643827A patent/SU1188810A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Колесов Л.Н. Введение в инжене ную микроэлектронику. М.: Советское радио, 1974, с. 204-220. . Патент US № 4067040, кл. Н 01 L 23/48. опублик. 03.01.78 (54) * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3836874A (en) | Lumped element circulator | |
KR900008206B1 (ko) | 반도체 장치 | |
US4042952A (en) | R. F. power transistor device with controlled common lead inductance | |
CN102035058A (zh) | 滤波器、发送-接收器以及放大电路 | |
KR900008522B1 (ko) | 송신선 장치 | |
US4427991A (en) | High frequency semiconductor device | |
US4266239A (en) | Semiconductor device having improved high frequency characteristics | |
JPH0786460A (ja) | 半導体装置 | |
EP0015709B1 (en) | Constructional arrangement for semiconductor devices | |
KR930003521B1 (ko) | 증폭기회로 | |
SU1188810A1 (ru) | Кристаллодержатель СВЧ | |
US5598131A (en) | AC coupled termination | |
EP0174457A1 (en) | Transistor devices for microwave oscillator elements | |
WO2000075990A1 (en) | High impedance matched rf power transistor | |
US3869677A (en) | Microwave transistor carrier for common base class a operation | |
US3828228A (en) | Microwave transistor package | |
JPS59143406A (ja) | 混成マイクロ波サブシステム | |
US3609480A (en) | Semiconductor device with compensated input and output impedances | |
US4267520A (en) | Hybrid component for very high frequency amplification | |
US4344049A (en) | Surface wave component | |
US7196909B2 (en) | AC coupling circuit having a large capacitance and a good frequency response | |
EP0169694B1 (en) | Component providing high frequency signal suppression | |
JPS6122655A (ja) | 超高周波トランジスタ装置 | |
JP2000031708A (ja) | モノリシックマイクロ波集積回路 | |
US4118672A (en) | Attenuation equalizer having constant resistance |