SU1181799A1 - Способ пайки корпусов СВЧ модул - Google Patents

Abstract

СПОСОБ ПАЙКИ КОРПУСОВ СВЧМОДУЛЯ , включающий сборку, нагрев до температуры пайки с непрерывным охлалсдением радиоэлементов в охлаждающей среде в процессе пайки, отличающийс  тем, что, с целью повышени  эффективности защиты от теплового воздействи  на радиоэлементы , в качестве охлаждаюшей среды -используют жидкости с температурой кипени  не более 95°С, а образующиес  пары жидкости непрерывно откачивают.

Description

(Л

с

00

ч

со о I Изобретение тоноситс  к низкотемпературной пайке радиоэлектронных устройств и может быть использо вано дл  .пайки корпусов СВЧ-модулей электронной техники. Целью изобретени   вл етс  повышение эффективности защиты от теплового воздействи  на радиоэлементы. Согласно предлагаемому способу пайки защита микроэлементов от теплового воздействи  производитс  с помощью легкоиспар ющейс  жидкости имеющей температуру кипени  ниже 95°С. Эффективность защиты зависит от толщины сло , подаваемого на наружную поверхность днища корпуса, вели чина которого должна находитьс  в пределах 1 - 10 мм. Использование испарительного охлаждени  во врем  пайки СВЧ-модулей позвол ет решить вопросы защиты микроэлементов от тегпового воздействи  и повысить ка чество издели . При переходе легкоиспар ющейс  жидкости с низкой температурой кипени  в парообразное состо ние поглощаетс  большое количество тепловой энергии за счет скрытой теплоты парообразовани . Поэтому темпера тура тела, с поверхности которого испар етс  жидкость, будет близкой к температуре ее кипени . На фиг. 1 изображена схема осуществлени  способа пайки} на фиг.2 то же, более сложногоСВЧ-модул , состо щего из двух корпусов. Корпус СВЧ-модул  1 изготовлен из алюминиевого сплава и разделен перего родками. На внутренней стороне днища корпуса установлены функциональные у лы 2, имеющие чувствительные к воздействию температур микроэлементы.

В табл. 2 представлены результаты пайки тех же корпусов СВЧмодул  по способу с испарительным

охлаждением этиловым спиртом т.кип. 78,4С и хладоном (фреон 113, т.кип. . 99 собранные на поликоровых платах. Корпус закрываетс  крьпикой 3 и герметизируетс  пайкой при общем нагреве со стороны крышки до температуры плавлени  припо  4. Тепло, выдел ющеес  при пайке за счет высокой теплопроводности материала корпуса, быстро достигает днища корпуса и через поликоровые платы нагревает микроэле-менты функциональных узлов. Дл  предотвращени  перегрева по данному способу пайки на наружную сторону днища корпуса, огражденного буртиками высотой 15 мм, подаетс  Сгру  легкоиспар ющейс  жидкости 5. Расход жидкости зависит от площади корпуса, скорости испарени , мощности нагрева и выбираетс  с таким расчетом, чтобы вс  поверхность днища корпуса была на прот жении всего процесса герметизации покрыта слоем жидкости толщиной 1 - 10 мм. Пары охлаждающей жидкости откачиваютс  через штуцер технологического колпака 6 дл  конденсации и последующего использовани . При пайке более сложного СВЧ-модул , который состоит из двух корпусов (фиг. 2), оба корпуса сначала скрепл ютс  между собой механически, а затем герметизируютс  последовательно крышками 3 и 4. Как видно из фиг. 2,конструктивное исполнение СВЧ-модул  затрудн ет доступ к функциональным узлам 5, и предлагаемый способ пайки с испарительным охлаждением  вл етс  единственно возможным . В табл. 1 представлены результаты экспериментов по герметизации корпусов СВЧ-модул  (фиг. 2) по прин той в производстве технологии без принудительного испарительного охлаждени . Таблица 1 В процессе экспериментов температуру функциональных узлов определ ют с помощью жидких термоиндикаторов плавлени , которые нанесены на опасные по воздействию температуры места и необратимо измен ют свой цве при достижении определенной температуры . Из приведенных результатов видно, что температура функциональных узлов за 80 с нагрева без охлаждени  при пайке припо ми ПОСК 50 - 18 и ПОС 61 превышает допустимьй уровень, а при пайке припо ми ПОИн - 52 достига

Таблица 2 ет опасного уровн . Температура функциональных узлов в услови рс испарительного охлаждени  при пайке дл  всех трех припоев далека от опасного уровн , если толщина сло  1 10 мм, и равна температуре кипени  примен емой дл  охлаждени  жидкости и превышает допустимый уровень при толщине сло  жидкости менее 1 мм; при толщине сло  охлаждающей жидкости более 10 мм увеличиваетс  врем  нагрева корпуса в 1,5 раза, а эффективность теплоотвода не измен етс .

1

HcmowuK наереба

фцв, 2

Claims (1)

1. СПОСОБ ПАЙКИ КОРПУСОВ СВЧМОДУЛЯ, включающий сборку, нагрев до температуры пайки с непрерывным охлаждением радиоэлементов в охлаждающей среде в процессе пайки, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности защиты от теплового воздействия на радиоэлементы, в качестве охлаждающей среды используют жидкости с температурой кипения не более 95°С, а образующиеся пары жидкости непрерывно откачивают.