Изобретение относитс к радиоэлектронной технике и может бить ис йользовано в производстве малогаба{) ных изделий на основе тонких кераю ческих пленок, т.е. дл изделий, требуилцих повышенного коэффиирента терюсческого линейного расширени , пониженной микропористости, работаю щих в широком интервале температур и допускающих использование электро дов на неблагородных металлов, напр мер подложки,металлокерамические уз дл электровакуумных приборов, осно вани подстроечных конденсаторов и другие издели радиоэлектронной техники. Известен форстеритовый материал содержащий об.%: педиплаз 57-65, кремнезем 35-43.Недостатками данного материала вл ютс значительные газопроницаемость и пористость. Наиболее близкой к предлагаемой вл етс форстеритова керамика 2 содержаща , вес.%:. Окись магни 55,5-58,0 Двуокись кремни 39,5-44,0 П тиокись ванади 0,2-1,0 Окись иттри 0,3-1,5 Указанный материал обладает дост точно низкой температурой и широким интервалом спекани , имеет значител ное, преимущество в отношении микропористости перед другими форстерито выми материалами, однако содержит в своем составе п тиокись ванади (УзОд), вследствие чего при повышении рабочих температур резко ухуд шаютс диэлектрические свойства керамики , что делает, невозможным ее использование дл изделий, работающих до . Наличие окиспа переменной валентности (VjOj) ае позвол ет производить обжиг керамики в восстановительной среде и производить металлизацию керамики иеблахородными металлами. того, П15именение в материале окиси иттри обеспечивающее спекание материала при достаточно низкой те И1ературе с малой микропористостью затрудн ет использование данной керамики из-за дефицитности окиси иттри и вьюокой его стойкости. Цель изобретени - получение керамики , обладающей ЗЛучшенными диэлектрическими характеристиками в широком интервале температур. Указанна цель достигаетс тем, что кера1в1ческа масса, преимущественно дл изготовлени малогабаритных изделий электронной техники, содержаща углекисльй магний, двуокись кремни и шнepaлизaтop, в качестве минерализатора содержит борнзто кислоту или борат кальци при следующем соотношении исходных компонентов, мас:%; Углекислый магний 72,0-74,0 Двуокись кремни 24,0-27,0 Борна кислота или борат кальци 1,0-2,О Добавка борйой кислоты или бората калыщ дает возможность синтезировать форстерит непосредственно из окислов при достаточно низких температурах с мелкокристаллической малопористой структурой. Введение окиси бора улучшает диэлектрические характеристики керамики при повышенной температуре и преп тствует восстановлению компонентов при обжиге в водородной среде. Предлагаемый состав керамического материала получают следующим образом,. Углекислый магний, двуокись кремни и половину всего количества окиси бора (в виде борной кислоты или другого борсодержащего материала ) смеш1вают в вибромельнице мокрым способом, обезвоживают и обжигают при Л2ВО±2&С f в полученный спек ввод т ocTflflibHoe количество .бореодержащего коквюйента, производ т иэмельченне материала до размера частиц 5 вcм а менее, после чего порошок используетс дл оформлени изделий {{ ессованием, гор чим литьем под дав еиием или литьем керамической илеикй. Пример 1. Состав содержит мас.%: MgCOj72,0 SiOg27,0 или GaO-BgOg -:. Синтез форстерита осуществл ют при 1280±20С, спекание материалй при 1Э40±20 С. При этом микропористость материала 5-6% с размером пор не более 10 мкм, а диэлектрические характеристики следую1ще: tgo при (10-15)х10 |) при 10°- см Состав содержи пример мае.%: MgCOj HjBOjmmrCaOjBjOj2,0 форстерита осуществл ют при t280±20C, спекание материала пои 1300±20 С. Пой этом микропрристость матер не более 10 мкм 6% с размером пор а диэлектрические характеристики следугакие: {12-15)х10 tgff-пр 300 С 10-10 О fV при Пример 3. Состав содержи мас.%: MgCO.73 ,5 HjBOj или CaO-B Oj 1,5 Синтез форстерита осуществл ют при 1280±20 С, спекание материала 594 при 1320+20 С. При этом микропористость керамики 5-6% с размером пор 7,5-10 мкм, а диэлектрические характеристики следующие: tg« при 300°С (10-15)х10 j при 10 -10 ОмСМ, Предлагаемый материал не содержит в своем составе редких и дефицитньсс компонентов имеет достаточно простую технологию приготовлени и низкую ,v1300 c, высотемпературу спекани кий коэффициент линейного термического расширени и достаточно мелкую U10 мкм) микропористость в пироком интервале температур обжига, что позвол ет использовать его в блоках подстроенных конденсаторов и других малогабаритных издели х, где толщина рабочих пластин не превышает 3537 мкм. Натериал устойчив к обжигу в восстановительной среде.The invention relates to electronic equipment and can be used in the manufacture of small items based on thin ceramic films, i.e. for products that require increased coefficient of therus linear expansion, reduced microporosity, operating in a wide range of temperatures and allowing the use of non-precious metal electrodes, for example, substrates, metal-ceramic assemblies for electrovacuum devices, base of trimming capacitors and other radioelectronic equipment. A forsterite material containing a% by volume is known: pediplas 57-65, silica 35-43. The disadvantages of this material are significant gas permeability and porosity. Closest to the proposed is forsterite ceramics 2 containing, wt.% :. Magnesium oxide 55.5-58.0 Silica 39.5-44.0 Vanadium thioxide 0.2-1.0 Yttrium oxide 0.3-1.5 This material has a sufficiently low temperature and wide sintering interval, has a significant advantage in terms of microporosity over other forsterite materials, however, contains vanadium pentoxide (UzOd) in its composition, as a result of which the dielectric properties of ceramics deteriorate sharply with increasing operating temperatures, which makes it impossible to use them for products working up to. The presence of a variable valence oxide (VjOj) ae permits the roasting of ceramics in a reducing environment and the metallization of ceramics with ferrous metals. In addition, the P15 name in the yttrium oxide material, which provides sintering of the material at a sufficiently low temperature with low microporosity, makes it difficult to use this ceramic because of the scarcity of yttrium oxide and its persistence. The purpose of the invention is to obtain ceramics having improved dielectric characteristics in a wide temperature range. This goal is achieved by the fact that a ceramic mass, mainly for the manufacture of small-sized electronic equipment, containing magnesium carbonate, silicon dioxide and a thermalizer, contains mineral acid or calcium borate as a mineralizer in the following ratio of initial components, wt:%; Magnesium carbonate 72.0-74.0 Silicon dioxide 24.0-27.0 Boric acid or calcium borate 1.0-2, O The addition of boric acid or borate to fishes makes it possible to synthesize forsterite directly from oxides at sufficiently low temperatures with a fine-crystalline, low-porous structure. The introduction of boron oxide improves the dielectric characteristics of ceramics at elevated temperatures and prevents the restoration of components during firing in a hydrogen environment. The proposed composition of the ceramic material is obtained as follows. Magnesium carbonate, silicon dioxide and half of the total amount of boron oxide (in the form of boric acid or other boron-containing material) are mixed in a vibrating mill with a wet method, dehydrated and burned at L2BO ± 2 & C f into the obtained specs, enter the ocTflflibBy amount of the bore-containing sample. and crushed material to a particle size of 5 cm. less, after which the powder is used for product design {{essing, hot casting under pressure or casting ceramic ileiky. Example 1. The composition contains wt.%: MgCOj72.0 SiOg27.0 or GaO-BgOg - :. Synthesis of forsterite is carried out at 1280 ± 20 ° C, sintering of materials at 1E40 ± 20 ° C. At the same time, the microporosity of the material is 5-6% with a pore size of not more than 10 µm, and the dielectric characteristics are as follows: tgo at (10-15) x10 |) at 10 ° - cm Composition contain example May.%: MgCOj HjBOjmmrCaOjBjOj2.0 forsterite is carried out at t280 ± 20 ° C, sintering of the material is 1300 ± 20 ° C. Please understand that the micropurity of the material is not more than 10 µm 6% with a pore size and the dielectric characteristics are: 12 -15) x10 tgff-pr 300 C 10-10 O fV with Example 3. Composition containing wt.%: MgCO.73, 5 HjBOj or CaO-B Oj 1.5 Synthesis of forsterite is carried out at 1280 ± 20 C, sintering of material 594 at 1320 + 20 C. At the same time, the microporosity of ceramics is 5-6% with a pore size of 7.5-10 microns, and the dielectric characteristics are as follows: tg "at 300 ° С (10-15) х10 j at 10 -10 OmSM, the proposed material does not contain rare and scarce components in its composition has a fairly simple preparation technology and a low, v1300 c, temperature, sintering, linear thermal expansion coefficient and sufficiently small (U10 µm) microporosity in the pyroc calcining temperature range, which allows use it in blocks that are configured capacitors and other small articles, wherein the thickness of the platen is less than 3537 microns. The material is resistant to firing in a reducing environment.