Изобретение относитс к приборостроению , примен емому дл подготовки радиоэлементов к монтажу, преимущественно интегральных микросхем (ИМС) с пленарными выводами, и мржет быть использовано дл гибки выводов микросхем и обрезки выводов по размеру. Известен штамп совмещенного действи дл гибки и обрезки радиоэлементов, преимущественно выводов микросхем, содержащий закрепленные на верхней плите пуансон-матрицу и подпружиненный прижим, а также закрепленные на нижней плите обрезную матрицу и гибочный пуансон с опорными выступами, состо щий из установленных на независимых упругих основани х внутренней и наружной частей 1. Однако известный щтамп не компенсирует разброс допусков расположени выводов относительно опорной плоскости корпуса микросхем, поэтому плоскость отформованных выводов не всегда совпадает с опорной плоскостью корпуса, в результате чего образуетс зазор между платой и корпусом , а это требует дополнительной операции приклейки ИМС. Кроме того, после приклейки микросхемы при полимеризации лака возникают раст гивающие усили , кото рые отрицательно действуют на работоспособность интегральной микросхемы. Целью изобретени вл етс повыщение качества изделий путем обеспечени расположени концов выводов на одном уровне с опорной плоскостью корпуса микросхемы. Дл достижений этой цели в щтампе сов мещенного действи дл гибки и обрезки выводов радиоэлементов, преимущественно выводов микросхем, содержащем закрепленные на верхней плите пуансон-матрицу и подпружиненный прижим, а также закрепленные на нижней плите обрезную матрицу и гибочный пуансон с опорными выступами , состо щий из установленных на независимых упругих основани х внутренней и наружной частей, опорные выступы гибочного пуансона выполнены на его наружной части, его рабочие плоскости выполнены с уклоном вдоль опорных выступов в диапазоне 1/50- 1/40, а рабочие плоскости пуансона-матрицы - с противоположно направленным уклоном . 1 02 На фиг. 1 изображен предла1аемый щтамп, общий вид; на фиг. 2 - рабоча часть щтампа: на фиг. 3 - микросхема с отогнутыми выводами. Штамп содержит в верхней части пуансон-матрицу 1 дл гибки и обрезки с уклоном рабочей поверхности, прижим 2 с профилированным торцом, подпружиненный пружиной 3, и толкатели 4. Величина уклона рабочей поверхности пуансона-матрицы 1/50-1/40. В нижней части щтампа,размещен гибочный пуансон, состо щий из двух частей: внутренней 5 и наружной 6, относительно подвижных в направлении движени пуансона , также имеющих уклон. На наружной части 6 выполнены опорные выступы 7. Величина уклона рабочих поверхностей пуансона также составл ет 1/50-1/40, но направление уклона противоположно уклону на пуансоне-матрице 1. Гибочный пуансон размещен в обрезной матрице 8. Между ней и основанием 9 наход тс плита 10 и пружины 11 и 12, усилие которых регулируетс пробками 13 и 14. Штамп работает следующим образом. Микросхему 15 помещают на опорные выступы 7 наружной части 6 гибочного пуансона и перемещают вдоль них до остановки, т.е. до того сечени пуансона, в котором высота h опорных выступов равна рассто нию а между выводами и опорной плоскостью корпуса микросхемы. После остановки микросхемы 15 внутренн часть 5 гибочного пуансона при помощи толкателей 4 опускаетс . Затем производитс гибка выводов и их отрезка в заданный размер с помощью пуансона-матрицы 1, наружной части 6 гибочного пуансона и обрезной матрицы 8. Использование данного щтампа позволит компенсировать разброс допусков (±0,1 мм) расположени выводов относительно опорной плоскости микросхемы, снизить трудоемкость изготовлени изделий, повысить производительность труда за счет исключени операции приклейки. Ожидаемый экономический эффект от внедрени изобретени за счет снижени трудоемкости изготовлени издели составл ет 456 руб. на 500 микросхем.The invention relates to an instrument used to prepare radio components for installation, mainly integrated circuits (IC) with plenary leads, and can be used to flex the leads of the microcircuits and trim the leads to size. A well-known stamp is a combined action for bending and cutting radio elements, mainly microcircuit pins, containing a punch-matrix fixed on the top plate and a spring-loaded clamp, as well as a cut-off matrix fixed on the bottom plate and a bending punch with supporting lugs consisting of independent elastic bases the inner and outer parts 1. However, the known chip does not compensate for the spread of tolerances of the location of the conclusions relative to the reference plane of the microcircuit body, therefore the plane of the shapes These findings do not always coincide with the reference plane of the case, resulting in a gap between the board and the case, and this requires an additional IC gluing operation. In addition, after gluing the microcircuit during polymerization of varnish, tensile forces arise that negatively affect the performance of the integrated microcircuit. The aim of the invention is to improve the quality of the products by ensuring that the ends of the leads are flush with the reference plane of the microcircuit case. To achieve this goal, in combination, for bending and trimming the conclusions of radio elements, mainly microcircuit pins, containing a punch-matrix fixed on the upper plate and a spring-loaded clamp, as well as a cut-off matrix fixed on the bottom plate and a bending punch with bearing lugs consisting of mounted on independent elastic bases of the inner and outer parts, the supporting lugs of the bending punch are made on its outer part, its working surfaces are made with a slope along the supporting protrusions in the range of 1 / 50- 1/40, and the working plane of the punch-matrix - with an oppositely directed slope. 1 02 FIG. 1 shows the proposed chip, general view; in fig. 2 - the working part of the chipboard: in FIG. 3 - chip with bent pins. The stamp contains in the upper part of the punch-matrix 1 for bending and cutting with a slope of the working surface, a clamp 2 with a profiled end, spring-loaded 3, and pushers 4. The slope of the working surface of the punch matrix 1 / 50-1 / 40. In the lower part of the belt, there is a bending punch consisting of two parts: the inner 5 and the outer 6, relatively movable in the direction of movement of the punch, also having a slope. The protrusions 7 are made on the outer part 6. The slope of the working surfaces of the punch is also 1 / 50-1 / 40, but the direction of the slope is opposite to the slope on the punch-matrix 1. The bending punch is placed in the cut-off matrix 8. TC plate 10 and springs 11 and 12, the force of which is regulated by plugs 13 and 14. The stamp operates as follows. The chip 15 is placed on the support lugs 7 of the outer part 6 of the bending punch and is moved along them to a stop, i.e. before the cross section of the punch, in which the height h of the support lugs is equal to the distance a between the terminals and the reference plane of the microcircuit case. After the chip 15 is stopped, the inner part 5 of the bending punch is lowered by means of the pushers 4. Then, the pins are made flexible and cut to the specified size using the punch matrix 1, the outer part 6 of the bending punch and the cut matrix 8. manufacturing products, increase productivity by eliminating the glueing operation. The expected economic effect from the implementation of the invention due to the reduction in the labor intensity of manufacturing the product is 456 rubles. on 500 microcircuits.
Фиг.ЗFig.Z