SU1089181A1 - Устройство дл осаждени слоев из газовой фазы - Google Patents
Устройство дл осаждени слоев из газовой фазы Download PDFInfo
- Publication number
- SU1089181A1 SU1089181A1 SU823489417A SU3489417A SU1089181A1 SU 1089181 A1 SU1089181 A1 SU 1089181A1 SU 823489417 A SU823489417 A SU 823489417A SU 3489417 A SU3489417 A SU 3489417A SU 1089181 A1 SU1089181 A1 SU 1089181A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- chamber
- substrate holder
- layers
- wall
- gas
- Prior art date
Links
Abstract
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ СЛОЕВ ИЗ ГАЗОВОЙ -ФАЗЫ, включающее водоохлаждаемую камеру, полый подложкодержатель, расположенный в камере , индуктор, установленный в закрытом колпаке внутри подложкодержател , теплоизол ционный экран, размещенный у внутренней стенки камеры, и средства ввода и вывода газа, отличающеес тем, что, с целью повыщеки качества осажденных слоев путем обеспечени регулируемого теплоотвода , теплоизол ционный экран выполнен в виде кольцевой камеры, соединенной со средствами подачи газообразного теплоносител и вакуумной откачки и выполненной с внутренней стенкой, имеющей участки конического сужени по высоте подложкодержател и расширени , соединенные между собой под тупым углом.
Description
Изобретение относитс к аппаратам, дл осуществлени технологических процессов получени пленочных полупроводниковых материалов и преимущественно касаетс устройств дл газофазного осаждени кремниевых эпитаксиальных слоев.
Известно устройство дл осаждени слоев из газовой фазы, содержащее водоохлаждаемую , кварцевую, колпаковую камеру со средствами ввода и отвода газов, установленный в ней подложкодержатель и располагаемый снаружи индуктор ВЧ-нагрева 1.
Недостаток известного устройства состоит в том, что вследствие дефицита и высокой стоимости кварцевых труб больщого диаметра производство эпитаксильных структур на подложках большого (76, 100, 150 мм) диаметра ограничено. Размещение в 1500-мм кварцевых трубах установок УНЭС-2ПВМ подложкодержателей под подложки больщого диаметра неизбежно сопр жено с уменьшением количества загружаемых пластин и, следовательно, производительности промышленного оборудовани . При этом максимальный диаметр загружаемь1х подложек составл ет 60 мм.
Известно устройство дл осаждени слоев из газовой фазы, содержащее водоохлаждаемую , металлическую камеру со средствами ввода и вывода газов с размещенным в ней полым подложкодержателем и установленным в нем кварцевым защитным колпаком с индуктором ВЧ-нагрева. Данное устройство находит широкое применение на практике, положено в основу конструкции серийных промышленных установок и вл етс базовой моделью дл создани новых типов оборудовани дл получени пленочных полупроводниковых материалов на подложках больщого диаметра 2.
Однако данное устройство обладает существенным недостатком, заключающимс в повышенном, по сравнению с кварцевыми камерами уровне брака продукции по качеству поверхности эпитаксиальных слоев. Указанный недостаток присущ всем типам известных устройств с металлической реакционной камерой и обусловлен более высокой теплопроводностью металла по сравнению с кварцем, что приводит к снижению температуры поверхности камеры контактирующей с парогазовой смесью в зоне осаждени . Это в свою очередь вызывает понижение температуры парогазовой смеси вблизи стенок камеры до 100-200°С, при которых гомогенные химические реакции в газовой фазе смещаютс в сторону преимущественного выделени полихлоридов. Образующиес в результате гомогенных реакций (Hg + Bi + остаточные пары в исходном HI) полихлориды, попада в виде мелкодисперсных частиц на поверхность кристаллизации вл ютс источником дефектообразовани (дефекты упаковки, пирамиды , трипирамиды, макродефекты и т. д.). Это приводит к тому, что эксплуатаци металлических камер сопровождаетс повышенным уровнем брака эпитаксиальных слоев по кристаллическому сошрщенству и качеству поверхности. Аналогичные-процессы происход т и в кварцевых реакционных камерах, но ввиду малой теплопроводности кварца температура ПГС у поверхности стенок камеры в зоне осаждени составл ет
400-600°С и веро тность образовани и концентраци полихлоридов в этом случае много меньше, чем в металлической камере .
Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому вл етс устройство дл осаждени слоев из газовой фазы, включающее водоохлаждаемую камеру, полый подложкодержатель, расположенный в камере , индуктор, установленный в защитном колпаке внутри подложкодержател , тепло0 изол ционный экран, размещенный у внутренней стенки камеры и средства ввода и вывода газа. Теплоизол ционный экран выполнен в виде набора кварцевых трубок или пластин с вакуумированными внутренними полост ми, заполненными керамическим волокном с плотностью набивки 50 - 150 кгс/смз 3.
Известное устройство имеет р д недостатков . Регулировать теплоотвод в нем нельз , так как с повышением температуры эпи ,. таксии температура поверхностного сло теплоизол ционного экрана (трубок) контактирующего ПГС может только повышатьс , а с понижением температуры эпитаксии только понижатьс В св зи с этим невозможно перейти без ухудшени качества от
5 использовани SiC на SiHCIj или SiHjClj. Известное устройство имеет невысокую прочность и надежность, обусловленные применением сравнительно хрупких элементов (кварцевые тонкостенные трубки или пластины ).
0 Цель изобретени - повышение качества осажденных слоев за счет обеспечени регулируемого теплоотвода.
Указанна цель, достигаетс тем, что в устройстве, включающем водоохлаждаемую
, камеру, полый подложкодержатель, расположенный в камере, индуктор, установленный в защитном колпаке внутри подложкодержател , теплоизол ционный экран, размещенный у внутренней стенки камеры, и средства ввода и вывода газа, теплоизол 0 ционный экран выполнен в виде кольцевой камеры, соединенной со средствами подачи газообразного теплоносител и вакуумной откачки и выполненной с внутренней стенкой , имеющей участки конического сужени по высоте подложкодержател и расщире5 ни , соединенные между собой под тупым углом.
На чертеже представлено устройство, разрез , обший вид.
Устройство имеет реакционную водоохлаждемую металлическую камеру 1 с вод ной рубашкой 2, снабженную средствами ввода (показано стрелками) и вывода газов - патрубком 3, пропущенным внутри индуктора 4 и приваренным в верхнем торце защитного кварцевого колпака 5. В камере 1 коаксиально один в другом размещены индуктор ВЧ-нагрева 4 в защитном кварцевом колпаке 5 и подложкодержатель 6, выполненный в виде полого графитового цилиндра или многогранной призмы. У внутренней боковой стенки камеры 1 установлен теплоизол ционный экран, выполненный в виде герметичной кольцевой камеры 7, имеющий прот женность больще высоты подложкодержател 6. Кольцева камера 7 соединена патрубками 8, снабженными регулирующими вентил ми 9 с магистрал ми подачи газообразного теплоносител , например азота и вакуумной откачки (показано стрелками ). Подложки 10 устанавливают на подложкодержателе с подставкой. Средства вращени подложкодержател не показаны.
Внутренн стенка кольцевой камеры 7 выполнена в виде термокомпенсатора и имеет участок конического сужени по ходу потока парогазовой смеси, охватывающий рабочую зону осаждени и следующий за ним участок конического расширени , наход щийс выше верхнего торца подложкодержател 6, т. е. вне (выще) рабочей зоны осаждени . Прот женность (высота) герметичной кольцевой камеры 7 выбираетс в 1,2-2 раза больше высоты подложкодержател 6.
Устройство работает следующим образом.
На подложкодержатель 6 загружают подложки 10, камеру 1 герметизируют, нагревают с помощью индуктора 4 подложкодержатель 6 и при подаче соответствующих реагентов ведут операции, вход щие в регламент эпитаксиального процесса. При этом перед началом высокотемпературных операций (отжиг, газовое травление), с помощью регулирующих вентилей 9 устанавливают и поддерживают в течение всего технологического цикла оптимальный расход азота или оптимальную степень разрежени в герметичной кольцевой камере 7, что обеспечивает поддержание температуры поверхности стенки камеры, контактирующей с парогазовой смесью в зоне осаждени на уровне, исключающем образование полихлоридов.
Таким образом, герметична кольцева камера 7 вл етс теплоизол тором с управл емо-регулируемым теплоотводом. Это позвол ет при любой заданной температуре подложкодержател 6 обеспечить оптимальную « 500°С температуру ПГС у стенки камеры в зоне осаждени , причем ее регулирование сводитс к изменению с помощью вентилей 9 расхода азота или степени разрежени , т. е. теплопроводности кольцевой герметичной камеры 7 в целом, а выбор необходимых расходов (разрежений) легко осуществл етс опытным путем. Выполнение кольцевой камеры 7 с высотой больше высоты подложкодержател 6 позвол ет с гарантией обеспечить заданную температуру стенки камеры по всей высоте рабочей зоны осаждени . Выполнение стенки кольцевой камеры 7, контактирующей с парогазовой смесью, с участком конического сужени ,
0 соответствующим рабочей зоне осаждени , и участком конического расширени вне рабочей зоны, с сопр жением между указанными участками под тупым углом или скруглением позвол ет скомпенсировать изменение линейных размеров полости за счет температурных коэффициентов расширени , а также понизить вли ние эффекта объединени состава смеси по высоте зоны осаждени . Это с одной стороны повышает прочность и надежность конструкции устройства,
0 а с другой, стороны способствует повышению качества слоев за счет снижени разброса электрофизических параметров в партии одновременно наращиваемых структур при уменьщении расхода водорода. Надежность конструкции предлагаемого устройства обес печиваетс также тем, что только часть боковой стенки камеры 1 выполнена в виде герметичной кольцевой камеры 7. Это исключает подгорание прокладок уплотнени располагаемых по нижнему торцу камеры 1. Предлагаемое устройство имеет более
0 мобильную конструкцию, так как обладает не пассивным, как в известном, а управл емо-регулируемым теплоотводом и его легко перестроить на оптимальный режим, например , при необходимости изменени темпера5 эпитаксии при переходе от использовани SlC на SiHClj или . Аналогично в рамках эпитаксии из SiCl в насто щем устройстве простым изменением расхода газа или давлени в кольцевой полости можно обеспечить оптимальную (посто нную ) температуру стенки, контактирующей с ПГС при любой необходимой (1200-
1270°С) температуре эпитаксии.
Были проведены испытани насто щего устройства.
Сопоставление результатов по 20 проведенным в известном (базовом) и насто щем устройствах процессам осаждени показало:
брак по качеству поверхности слоев (вкраплени , растравливание, риски и т. д.) ниже на 12% в насто щем устройстве по сравнению с серийным;
однородность толщины слоев наращенных в насто щем устройстве выше, чем в серийном и разброс толщины слоев в партии 5 не превышает .
Таким образом, насто щее устройство позвол ет повысить качество и выход годных структур в металлических реакционных
51089181
камерах. Устройство легко реализуетс нацию установки, т. к. стенки камеры, конбазе серийных реакторов установок УНЭС-тактирующие с ПГС практически не загр з2ПКА . Устройство позвол ет улучшить ус-н ютс полихлоридами и число протирок ЛОБНЯ роста слоев и облегчает эксплуата-реактора уменьшаетс .
Claims (1)
- УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ СЛОЕВ ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ, включающее водоохлаждаемую камеру, полый подложкодержатель, расположенный в камере, индуктор, установленный в закрытом колпаке внутри подложкодержателя, теплоизоляционный экран, размещенный у внутренней стенки камеры, и средства ввода и вывода газа, отличающееся тем, что, с целью повышения качества осажденных слоев путем обеспечения регулируемого теплоотвода, теплоизоляционный экран выполнен в виде кольцевой камеры, соединенной со средствами подачи газообразного теплоносителя и вакуумной откачки и выполненной с внутренней стенкой, имеющей участки конического сужения по высоте подложкодержателя и расширения, соединенные между собой под тупым углом.CSpoc газа)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU823489417A SU1089181A1 (ru) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | Устройство дл осаждени слоев из газовой фазы |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU823489417A SU1089181A1 (ru) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | Устройство дл осаждени слоев из газовой фазы |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1089181A1 true SU1089181A1 (ru) | 1984-04-30 |
Family
ID=21028505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU823489417A SU1089181A1 (ru) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | Устройство дл осаждени слоев из газовой фазы |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1089181A1 (ru) |
-
1982
- 1982-05-20 SU SU823489417A patent/SU1089181A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. Скворцов И. М. Технологи и аппаратура газовой эпитаксии кремни и германи . М., «Энерги , 1978, с. 11. 2.Авторское свидетельство СССР № 827621, кл. С 30 В 25/08, 1977. 3.Авторское свидетельство СССР № 988012, кл. С 30 В 25/08, 1981. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR850001943B1 (ko) | 실리콘 결정체의 연속적 제조방법 | |
US4123989A (en) | Manufacture of silicon on the inside of a tube | |
JP2005136408A (ja) | 化学気相蒸着反応器 | |
RU2499081C2 (ru) | Системы и способы распределения газа в реакторе для химического осаждения из паровой фазы | |
US3751539A (en) | Use of vapor deposition to form a hollow tubular body closed on one end | |
US6503563B1 (en) | Method of producing polycrystalline silicon for semiconductors from saline gas | |
SK5872002A3 (en) | Method and apparatus for chemical vapor deposition of polysilicon | |
KR850001944B1 (ko) | 결정성 실리콘체의 연속적 제조방법 | |
KR101279414B1 (ko) | 폴리실리콘 제조장치 및 폴리실리콘 제조방법 | |
JPH05139891A (ja) | 半導体級多結晶シリコンの製造方法とその装置 | |
JPS612321A (ja) | 垂直ホツトウオール型cvdリアクタ | |
US3456616A (en) | Vapor deposition apparatus including orbital substrate support | |
KR101027364B1 (ko) | 대구경 sic 웨이퍼 및 그 제조 방법 | |
SU1089181A1 (ru) | Устройство дл осаждени слоев из газовой фазы | |
US3862020A (en) | Production method for polycrystalline semiconductor bodies | |
JP2010269992A (ja) | 金属シリコンの精製方法及びその精製装置{Methodandapparatusforrefiningsilicon} | |
RU2767098C2 (ru) | Cvd-реактор синтеза гетероэпитаксиальных пленок карбида кремния на кремниевых подложках | |
JPH06172093A (ja) | 半導体級多結晶シリコン製造反応炉 | |
US4250148A (en) | Apparatus and method for producing polycrystalline ribbon | |
CN107641796B (zh) | 制程设备及化学气相沉积制程 | |
KR102498452B1 (ko) | 탄화규소 제조장치 | |
EP0240314B1 (en) | Method for forming deposited film | |
JPS59223294A (ja) | 気相成長装置 | |
JPS6168393A (ja) | ホツトウオ−ル形エピタキシヤル成長装置 | |
KR20130016740A (ko) | 폴리실리콘 제조장치 |