SU1086321A2 - Device for cooling heat-generating equipment - Google Patents
Device for cooling heat-generating equipment Download PDFInfo
- Publication number
- SU1086321A2 SU1086321A2 SU823531133A SU3531133A SU1086321A2 SU 1086321 A2 SU1086321 A2 SU 1086321A2 SU 823531133 A SU823531133 A SU 823531133A SU 3531133 A SU3531133 A SU 3531133A SU 1086321 A2 SU1086321 A2 SU 1086321A2
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- ribs
- generating equipment
- heat
- cooling
- rod
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛАЖ,Д1:НИЯ ТЕПЛОВЬ ЛГ; Ю ДЕЙ АППАРАТУ РЫ но авт. св. ЛЬ 741021, огличак ;т. TeN;, что, с целью интенс 1ф|к:11И1 тсм.аооГ ме;:а . сте|) Bhiio.iiiCii с капилл рной CTj)KT) рой i;; внутренней понерхноск;, с продоль;:Ь:%п1 ребрам;: на наружной i: заHO .iHc:. ле кокнн ::1ей жид1;о1тьк) л од::;; 11.5 С:, O;a: aiia выполнена j-fi;:,p:ipoiuiHliin; . i.rii6aioiueH ребра.DEVICE FOR COOLING, D1: NII LH HEAT; YOU DEI EQUIPMENT RY but auth. St. LI 741021, an elder; t. TeN ;, which, for the purpose of intensity 1f | to: 11I1 tsm.aooG me;: a. Ste |) Bhiio.iiiCii with capillary CTj) KT) swarm i ;; inner surface;; with length;: b:% n1 ribs ;: on the outer i: behind .iHc :. le koknn :: 1st li1; o1tk) l od :: ;; 11.5 C :, O; a: aiia performed j-fi;:, p: ipoiuiHliin; . i.rii6aioiueH ribs.
Description
XX X X .хх.лхХ-мУ- Я5с- SXX X X .xxxlhH-mU-Ya5s-S
ххххххххххх xxx cx c xxxxxxx oxj xxxxxxxxxxxx xxx cx c xxxxxxx oxj
/////7Л /././//// 7Л /./.
гюе Guy
УУWoo
ери г. /eri city /
Изобретение относитс к устройствам, используемым дл охлаждени аппаратуры, преимущественно полупроводниковой техники , в частности, дл отвода тепла от мощных полупроводниковых приборов при использовании хладагента с высоким коэффипиентом электропроводности.The invention relates to devices used for cooling equipment, mainly semiconductor technology, in particular, for removing heat from high-power semiconductor devices when using a refrigerant with a high electrical conductivity coefficient.
Известно устройство дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры, например полупроводниковых приборов, содержащее корпус и токопровод щие пластины, которые изолированы керамическими прокладками от корпуса, а в качестве хладагента используетс жидкость 1.A device for cooling heat-generating equipment, such as semiconductor devices, is known, comprising a housing and conductive plates that are insulated with ceramic gaskets from the housing, and liquid 1 is used as the refrigerant.
Недостаток этого устройства заключаетс в малой механической прочности вследствие разрушени керамических прокладок при осевых нагрузках. )рые возникают фи использовании жидк;;сти хладагента с высоким коэффипир;;го.м --лектроироводности .The disadvantage of this device lies in the low mechanical strength due to the destruction of ceramic pads under axial loads. a) using liquid; sti refrigerant with a high coefficient of consumption;
Известно ycTptjiicTBO дл охлаждени полу 1роволпиковых приборов, содержаniee ермстичную камеру, частично запол1:с11ную легкокип щей жидкостью дл осуществлени теплонереноса путем изменени агрегатного состо ни теплоносител . В зоне кипени па стенке камеры размещен по .лупроводниковый прибор, а в зоне конденсации камера имеет развитую внен1нюю попе рхность 2J.It is known ycTptjiicTBO to cool the floor of a wiry device containing a heat chamber, partially filled with a light boiling liquid to effect heat transfer by changing the state of heat transfer medium. In the boiling zone of the steam chamber wall, a semiconductor device is placed, and in the condensation zone the chamber has a developed external cross section 2J.
;1едостатки данного устройства заклю,;;ютс в отсутствии электрической изол ции между гпмупроводниковым прибором и корiiycoM и в необходимости использовани в св зи с этим в качестве хладагента воздуха, что приводит к значительным весогабаритным характеристикам, ограничиваюп1им использование устройства в преобразовательных агрегатах.; The disadvantages of this device are:; in the absence of electrical insulation between the gpamodovodnym device and koryiykoM and the need to use in connection with this as the refrigerant air, which leads to significant weight and size characteristics, limiting the use of the device in converters.
По основному авт. св. № 741021 известно устройство дл охлаждени тепловыдел юн1ей аппаратуры, содержащее корпус и рйс оложенные внутри него стержень и стакан , имеющий перфорированные стенки и честко присоединенный к патрубку подвода хладагента, при этом стержень установлен перпендикул рно к оси корпуса и на наружной юверхности последнего раз.мещепы токопровод щие пластины 3.According to the main author. St. No. 741021, a device for cooling the heat emission of a young apparatus is known, comprising a housing and a rod inside it and a cup having perforated walls and honestly attached to the refrigerant supply pipe, while the rod is installed perpendicular to the axis of the housing and on the outer edge of the last fold. 3 plates.
Недостаток данного устройства заключаетс в неэффективности его работы вследствие малой поверхпости теплообмена.The disadvantage of this device lies in the inefficiency of its operation due to the low surface heat transfer.
Цель изобретени - интенсификаци теплообмена.The purpose of the invention is to intensify heat transfer.
Цель достигаетс тем, что в уетройстве д;1 охлаждени тенловыдел ющей аппаратур .ь. содержащем корпус и расположенные внутри него стержень и стакан, имеющий перфорированные стенки и жестко присоединенный к патрубку подвода хладагента, при этом стержень установлеп перпендикул рно к оси корпуса и па наружной поверхности последнего размещены токопровощ ие пластины, стержень выполнен полым , с капилл рной структурой на внутренней поверхности, е продольными ребрами на наружной, и заполнен легкокип щей жидкостью , а одна из стенок стакана выполнена гофрированной, огибающей ребра.The goal is achieved by the fact that in the device e; 1 the cooling of the power-generating equipment. the core and the cup located inside it, having perforated walls and rigidly attached to the coolant supply nozzle, while the core is installed perpendicular to the body axis and the outer surface of the latter is placed with a hollow core with a capillary structure on the inner surface, with longitudinal ribs on the outer, and filled with light boiling liquid, and one of the walls of the glass is made of a corrugated, envelope ribs.
На фиг. 1 изображено устройство; на фиг. 2 - разрез А-А на фиг. I.FIG. 1 shows the device; in fig. 2 shows section A-A in FIG. I.
Устройство дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры, содержит корпус 1, стержень 2, стакан 3 с перфорированными стенками 4, присоединенными к патрубку 5 дл подвода хладагента, токопровод щие пластины 6, патрубок 7 дл отвода хладагента , керамическую прокладку 8.A device for cooling the heat generating apparatus, comprises a housing 1, a rod 2, a cup 3 with perforated walls 4 attached to the pipe 5 for supplying a refrigerant, conductive plates 6, a pipe 7 for discharging the refrigerant, a ceramic gasket 8.
Стержень 2 выполнен полым с капилл ррюй структурой 9 на внутренней поверхности , ребрами 10 на наружной и заполнен легкокип пшй жидкостью 11, стенка 2 стакана выполнена гофрированной, огибающей ребра 13, а на одной из пластин 6 установлена охлаждаема тепловыдел юща аппаратура 14.The rod 2 is made hollow with a capillary structure 9 on the inner surface, the ribs 10 on the outside and is filled with light alloy liquid 11, the wall 2 of the cup is made of a corrugated envelope rib 13, and a heat-generating equipment 14 is installed on one of the plates 6.
Устройство работает следующим образом .The device works as follows.
Хладагент через патрубок 5 поступает в корпус 1 и, вытека из отверстий перфорированных стенок стакана в виде струй, отбирает тепло от аппаратуры 14, прижатой к стенке корпуса 1 через токопровод щую пласгипу 6 и кера.мическую прокладку 8. При этом внутри стержн имеют .место: кипение ле1т окипищей жидкости, осуществл емое па теплопередающих стенках корпуса , и конденсаци ее на поверхност х стержн , омываемых хладагентом. Наличие на внутренней поверхпости стержн капилл рно-пористой структуры 9 позвол ет эффективно работать устройству при любой ориентации его в пространстве. Ребра 10, которыми снабжен стержень на наружной поверхности, значительно увеличивают поверхность теплообмена.The refrigerant through pipe 5 enters the housing 1 and, flowing out of the holes of the perforated walls of the glass in the form of jets, takes heat from the apparatus 14 pressed to the wall of the housing 1 through the conductive plastic pipe 6 and the ceramic gasket 8. : boiling of liquid liquids, carried out on the heat transfer walls of the body, and its condensation on the surfaces of the rod washed by the refrigerant. The presence of a capillary-porous structure 9 on the inner surface of the rod 9 allows the device to operate efficiently with any orientation in space. The ribs 10, which is provided with a rod on the outer surface, significantly increase the heat exchange surface.
С целью у.мень пени гидравлического сонротивлепи зазор .между перфорированной стенкой стакана и полым стержнем выполнен неравномерным, причем минимальный зазор имеет место в зоне перфорации стенки, расположенной между ребрами стакана , и он прин т равпы.м (3-2)d, где d - диа.метр отверстий в перфорированной стенке .In order to use a hydraulic penalty, the gap between the perforated wall of the glass and the hollow rod is uneven, the minimum clearance takes place in the perforated zone of the wall located between the ribs of the glass, and it is equal to (3-2) d, where d - diameter of holes in the perforated wall.
Стержень с ребрами воспринимает сжимающие усили н преп тствует разрущению керамической прокладки.The bar with the ribs perceives compressive forces prevents the destruction of the ceramic gasket.
По сравнению с известными предлагаемое устройство имеет тепловое сопротивление на 20-30°/о меньщее, чем позвол ет повысить нагрузку тепловыдел ющей аппаратуры (полупроводниковых приборов) и вследствие сократить количество приборов в силовых блоках преобразователейCompared with the known, the proposed device has a thermal resistance of 20-30 ° / o less than it allows to increase the load of the heat generating equipment (semiconductor devices) and, as a result, to reduce the number of devices in the power blocks of the converters
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU823531133A SU1086321A2 (en) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | Device for cooling heat-generating equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU823531133A SU1086321A2 (en) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | Device for cooling heat-generating equipment |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU741021 Addition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1086321A2 true SU1086321A2 (en) | 1984-04-15 |
Family
ID=21042324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU823531133A SU1086321A2 (en) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | Device for cooling heat-generating equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1086321A2 (en) |
-
1982
- 1982-12-28 SU SU823531133A patent/SU1086321A2/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. Патент UJBPHHI; ЛЬ 350149, кл. И 01 L 1/12, опублик. 1977. 2.Авторское свидетельстве ЛЬ 206320, кл. F 25 В 19/04, 19623.Авторское свидетельство СССР № 741021, кл. F 25 В 19/04, 1978. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2807305B2 (en) | Electrodeless low pressure discharge lamp | |
JPH02125457A (en) | Heat transfer device | |
KR20040012593A (en) | Heat pipe unit and heat pipe type heat exchanger | |
CN101101180A (en) | Compound heat-exchanger | |
SU1086321A2 (en) | Device for cooling heat-generating equipment | |
US2306850A (en) | Transmission line | |
CN219761747U (en) | High-power radiator combining VC and pulsating heat pipe | |
CN217426508U (en) | Oil immersed hollow insulating cylinder test reactor | |
CN211792578U (en) | Heat dissipation device and heat dissipation system | |
US4315299A (en) | Power capacitor with high heat dissipation | |
WO1999051069A2 (en) | Fiber heat sink and fiber heat exchanger | |
EP1451845B1 (en) | Electron collector | |
RU2201014C2 (en) | Cooling apparatus for semiconductor power devices | |
JPS59805Y2 (en) | High frequency dummy load using steam heat exchanger | |
CN209962845U (en) | Transformer for gas analyzer and gas analyzer | |
CN109877028A (en) | Pulsating heat pipe cooling type high power altrasonic transducer | |
SU1690003A1 (en) | Induction device | |
SU1728574A1 (en) | Electric boiler | |
CN112512264B (en) | Heat radiating device and heat radiating system | |
JPH06120383A (en) | Semiconductor cooling device | |
WO1990009037A1 (en) | Electrically insulated heat pipe-type semiconductor cooling device | |
SU1293453A1 (en) | System for stabilizing parameters of photoelectric transducer mounted on space vehicle | |
CN102592866B (en) | Evaporative cooling system with circuit breaker | |
SU730385A1 (en) | Electrodynamic vibrator | |
RU1814025C (en) | Heat micropipe |