SU1045419A1

SU1045419A1 - Device for galvanic application of metal coating on printed circuit boards

Info

Publication number: SU1045419A1
Application number: SU823408486A
Authority: SU
Inventors: Игорь Иванович Пресняков; Владимир Александрович Евграфов; Юрий Евгеньевич Хвостов; Михаил Сергеевич Николаев
Original assignee: Предприятие П/Я М-5353
Priority date: 1982-03-17
Filing date: 1982-03-17
Publication date: 1983-09-30

Description

f П«П Т Т П1Я7 f P «P T T P1YA7

(Л(L

ilil

Сриг.1 dbliQQIKbd5 badb Изобретение относитс к технологии изготовлени печатных плат и может примен тьс самосто тельно и в автоматизированных поточных лини х модульного типа дл изгЬтов- лени печатных плат в качестве моду л гальванической металлизации, про мывки и травлени печатных плат. Наиболее близким к предлагаемому вл етс устройство дл гальваничес кой металлизации печатных плат, содержащее размещенные напротив друг друга емкости дл рабочего раствора между которыми установлены держатели печатной платы, а в каждой из емкостей дл рабочего раствора размещен анод с отверсти ми fl . К недостаткам известного устройства следует отнести сложность эксплуатации установки вследствие ее герметичности, так как прежде чем устранить какую-либо неисправность, необходимо откачать из установки весь электролит,, и низкую производительность , так как печатна плата закреплена неподвижно и таким образом одновременно подвергаетс обработке только одна плата. Цель изобретени - повышение производительности в работе и качества обработки печатных плат. Поставленна цель достигаетс тем, что устройство дл гальванической металлизации печатных плат, содержащее размещенные напротив друг друга емкости дл рабочего раствора между которыми установлен держатель печатной платы, а в каждой из емкостей дл рабочего раствора размещен анод с отверсти ми, снабжено механиз мом перемещени печатных плат, а каж да из емкостей дл рабочего раствор снабжена дополнительным анодом, выпо ненным из сплошной пластины, при это каждый основной анод размещен напротив дополнительного анода и снабжен шторкой, кра которой выступают над рабочей поверхностью анода. На фиг. 1 представлено предлагаемое устройство, оощии вид; на фиг. 2 то же, поперечный разрез; на фиг. 3 то же, вид сбоку. Устройство представл ет собой сдвоенный транспортер 1 с транспортирующими роликами 2, установленный на ванне 3 с электролитом. На ванне находитс центробежный насос k. На транспортере установлены емкости 5 Дл рабочего раствора с анодами 6 и 7, а также роликовые контактирующие устройства 8 и 9 с контактирующими роликами 10. . Анод 6 предевл ет собой медную пластину толщиной 10 мм с отверсти ми , шаг которых одинаков как в р ду, так и между р дами. Анод по периметру заключен в тонкую эластичную полиэтиленовую пленку (шторку) 11. Анод 7 представл ет собой медную сплошную пластину толщиной 10 мм. Устройство работает следующим образом . Центробежный насос подает электролит из ванны 3 в емкости 5i откуда через аноды 6 - на движущуюс по транспортеру печатную плату 12. При своем движении печатна плата 12 перекрывает последовательно нижний и верхний анод 6 и анод 7 и за счет небольшого зазора между платой и шторкой 1 (пор дка 0,5 мм) электролит образует в зоне анода 6 сплошную токопровод щую среду с избыточным давлением пор дка 0,1 г0,2 ати, в ре- . зультате чего электролит прокачиваетс через отверсти печатной платы и его струи, попада на анод 7, замыкают электрическую цепь, создава услови дл осаждени меди в отверсти х платы. Предлагаемое устройство осуществл ет более производительный, непрерывный процесс металлизации печатных плат с обеих сторон и в отверсти х . При этом за счет непрерывности перемещени печатных плат по транспортеру и чередовани анодов с отверсти ми и сплошных анодов относительно печатных плат повышаетс равномерность толщины гальванического покрыти на поверхности и в отверсти х печатных плат.Sriq. 1 dbliQQIKbd5 badb The invention relates to the technology of manufacturing printed circuit boards and can be used independently and in automated modular-type flow lines for manufacturing printed circuit boards as a module for galvanic metallization, washing and etching of printed circuit boards. Closest to the present invention is a device for electroplating metallization of printed circuit boards, containing working solution tanks located opposite each other between which the printed circuit board holders are installed, and an anode with holes fl is placed in each of the working solution containers. The disadvantages of the known device include the complexity of the operation of the installation due to its tightness, since before eliminating any malfunction, it is necessary to pump out all electrolyte and low productivity from the installation, since the printed circuit board is fixed and thus only one board is processed at once . The purpose of the invention is to increase productivity in work and quality of processing of printed circuit boards. This goal is achieved by the fact that the device for galvanic metallization of printed circuit boards, containing working solution tanks located opposite each other, between which a printed circuit board holder is installed, and an anode with holes is placed in each of the working solution containers, and each of the tanks for the working solution is equipped with an additional anode, made from a solid plate, with each main anode placed opposite the additional anode and equipped with a shutter minutes, the edges of which protrude above the working surface of the anode. FIG. 1 shows the proposed device, the view; in fig. 2 the same cross section; in fig. 3 the same, side view. The device is a dual conveyor 1 with conveying rollers 2 mounted on an electrolyte bath 3. On the tub there is a centrifugal pump k. Capacities 5 are installed on the conveyor. For the working solution with anodes 6 and 7, as well as roller contacting devices 8 and 9 with contacting rollers 10.. The anode 6 penetrates a 10 mm thick copper plate with holes, the pitch of which is the same both in the row and between the rows. The anode along the perimeter is enclosed in a thin elastic polyethylene film (curtain) 11. The anode 7 is a solid copper plate with a thickness of 10 mm. The device works as follows. The centrifugal pump supplies electrolyte from the bath 3 in the tank 5i from where, through the anodes 6, to the PCB 12 moving along the conveyor. During its movement, the PCB 12 blocks sequentially the lower and upper anode 6 and the anode 7 and due to the small gap between the board and the shutter 1 ( about 0.5 mm), the electrolyte forms in the zone of the anode 6 a continuous conductive medium with an overpressure of about 0.1 g0.2 atm, in re-. As a result, the electrolyte is pumped through the holes of the circuit board and its jet, falling on the anode 7, closes the electrical circuit, creating conditions for the deposition of copper in the holes of the board. The proposed device performs a more efficient, continuous process of metallization of printed circuit boards on both sides and in the holes. At the same time, due to the continuous movement of printed circuit boards along the conveyor and alternation of anodes with holes and continuous anodes relative to the printed circuit boards, the uniformity of the thickness of the electroplating coating on the surface and in the holes of the printed circuit boards increases.

++

Cf}uS.ZCf} uS.Z

-t-t

Claims

DEVICE FOR ELECTRICAL METALIZATION OF PRINTED CIRCUIT BOARDS, containing containers for working solution placed opposite each other, between which a holder for the printed circuit board is installed, and c. each of the containers for the working solution has an anode with holes, which is so that, in order to improve productivity and processing quality of printed circuit boards, it is equipped with a mechanism for moving printed circuit boards, and each of the containers for the working solution is equipped with an additional anode, made of a continuous plate, with each main anode placed opposite the additional anode and equipped with a shutter, the edges of which protrude above the working surface of the anode.

52252525252000000 J x

G ⁷