SU1018550A1

SU1018550A1 - Apparatus for climatic testing of semiconductor devices

Info

Publication number: SU1018550A1
Application number: SU813343715A
Authority: SU
Inventors: Г.М. Зубарев; В.И. Кононов
Original assignee: Предприятие П/Я Р-6707
Priority date: 1981-10-05
Filing date: 1981-10-05
Publication date: 1991-02-15

Abstract

УСТРОЙСТВО ДЛЯ КЛИМАТИЧЕС КИХ ИСПЫТАНИЙ ПОЛУПРО.ВОдаИКОВЬр( ПРИБОРОВ , например интегральных схем в. спутниках;-носител х, содержащее рабо чую камеру с расположенным в ней пэанспортирукщим накопительным бара баном с пазами дл спутников-носи телей и соединенным с приводом тран спортирующей каретки, загрузочный и разгрузочный магазины дл загрузки и выгрузки приборов из накопительного барабана, контактное устройство дл измерени параметров приборов, о т лич.ающеес тем, что, с це лью расширени сортамента испытуемых приборов, одна из кареток слабжена выполненными на ее)боковых направл ю щих выступами с отверсти ми, в которых жестко закреплены т ги, соеди неннь1е с приводом возвратно-посту пательного перемещени кареток, а в боковых направл ющих других кареток выполнены вырезы, посредством крто рых эти каретки .коаксиально размеще ны на направл ющих выступах внутрен с. ней каретки и подпружинены относи (Л тельно HXj при этом каретки уст;щов« лены с возможностью поочередиого перемещени относительно друг друга.CLIMATIC TEST DEVICE FOR SEMPRO.VODIKOVr (INSTRUMENTS, for example, integrated circuits in satellites;) carriers, containing a working camera with a passport box located in it, with a slot for satellite carriers and connected to the transducer with a transom transceiver bar and connected to the transducer with a transceiver carrier cable and connected to the transducer with a transceiver carrier cable that is connected to the transducer and equipped with a slot for satellite carriers and connected to the transducer with satellite slots for satellite carriers and connected to a transducer and unloading shops for loading and unloading devices from the storage drum, contact device for measuring the parameters of the devices, which are characterized by the fact that, in order to expand the range of tested devices, On the carriages, weakened with projections made on its side guides with holes, in which the rods are rigidly fixed, connected to the reciprocating drive of the carriages, and cutouts are made in the side guides of the other carriages . are coaxially arranged on the guides of the inner c. the carriages and the spring carriages relate thereto (HXj in this case, the carriages of the lips; the slopes are leable with the possibility of alternating movement relative to each other.

Description

Предлагаемое изобретение относит с к области полупроводникового производства , и в частности предназначе но дл использовани в камерах, дл KjmMaT}i4ecKHx испытаний различных типоразмеров интегральных схем (ИС) в спутниках с последующим измерением их электрических параметров.The present invention relates to the field of semiconductor manufacturing, and in particular is intended for use in cameras, for KjmMaT} i4ecKHx testing various types of integrated circuits (ICs) in satellites, followed by measuring their electrical parameters.

В полупроводниковом производстве программа выпуска интегральных схем (ИС) patsHbix типоразмеров различна. В разные периоды времени выпускают интегральные схемы типоразмеров, ко торые требуютс - заказчику В соответ ствии с этим дл испытаний выпускае юх ИС требуютс камеры, выполненныеIn semiconductor manufacturing, the program for manufacturing integrated circuits (ICs) of patsHbix sizes is different. In different periods of time, integrated circuits of standard sizes are being produced, which are required - to the customer. Accordingly, for testing the release of integrated circuits, cameras are required.

конструктивно с возможностью испыта constructively with the possibility of being tested

00 ни ИС различных типоразмеров.00 nor the IC of various sizes.

елate

Известна установка дл климатичесел ких испь таний полупроводниковых приборов , содержаща основани , рабочую камеру загрузочное и разгрузочное устройства дл загрузки и выгрузки приборов из камеры,транспортирующий механизм дл перемещени прибо ров к измерителю.A known installation for climate siphoning of semiconductor devices, comprising a base, a working chamber, loading and unloading devices for loading and unloading devices from a chamber, a transport mechanism for moving the instruments to the meter.

Недостатки этой установки заключаютс в том, что транспортное устройство имеет малую емкость, и, как следствие, невысокую производительность . Кроме того, эта установка предназначена дл испытаний прибо ров одного типоразмера. Наиболее близким техническим решением к предложенному вл етс уст ройство дл климатических испытаний полупроводниковых приборов, содержа щее рабочую камеру с расположенным ней транспортирующим накопительным барабаном с пазами дл спутников носителей и соединенным с приводом транспортирующей каретки, загрузочный и разгрузочный магазины дл загрузки и выгрузки приборов из накопительного барабана, контактное устройство дл измерени параметров приборов Недостатком данного устройства вл етс то, что его конструкци не позвол ет проводить испытани при боров различных типоразмеров, поскол ку все узлы камеры выполнены таким образом, что они предназначены дл испытаний приборов только лишь одного определенного типоразмера Кроме того, недостатком данного устройства вл етс также сложность его конструкции, обусловленна наличием сл-ожнь1Х кинематических .св зей каждой каретки с приводом их переме- щени Целзз изобретени - расширение сор тимента испытуемых приборов Поставленна цель достиз аетс тем что в предлагаемом устройстве дл кл матических испытаний, полупроводниковых приборов, например,интегральных схем вспутниках-носител х, содержащем рабочую камеру с расположенными в ней транспортирующим накопительным барабаном с пазами дл спутников-нос талей и соединенным с приводом, транспортирующей каретки,,загрузочный и разгрузочный магазины дл загрузки и выгрузки приборов из накопительного барабана,. контактное устройство дл измерени параметров приборов, одна из кареток, снабжена выполненными на ее боковых направл кицих выступами с отверсти ми, в которых жест ко закреплены т ги, соединенные с приводом возвратно-поступательного перемещени кареток, а в боковых направл ющих других кареток выполнены вырезы, посредством которых эти каре ки коаксйально размелцены на направл щих выступах внутренней каретки и подпружинены относительно их,,при этом каретки установлены с возможностью поочередного перемещени относительно друг друга На фиг J изображено устройство дл климатических испытаний полупроводниковых приборов, общий вид; на фиг 2 - предлагаемое устройство в разрезе, общий вид; на - каретки предлагаемого устройства в разобранном состо нии; на фиг 4 - сечение A-AiHa фиг 5,8, 11 - положение спутников во врем перемещени кареток к контактному устройству; на фиг 6 - сечение Б-Б;на фиг 7 вид в; - сечение Г-Г; на фиг.10 - вид Д; на фиг, 12 - сечение Е-Е; на - вид Ж Предлагаемое устройство дл климатических испытаний полупроводниковых приборов, в данном случае интегральных схем, помещенных в спутник, содержит рабочую камеру I см 2), расположенный в ней транспортирующий накопительный барабан 2 (,2), с пазами 3-5 дл приборов и соединенные с приводом 6 каретки 7-9 (фиг 1 и 2), имеющие соответствующие им пазы 10-12 (,2,з) дл приборов с боковыми направл ющими 13-15.(Контактное устройство 16, магазины загрузки -17 и разгрузки 18 ( и 2) Каретка 7 снабжена, выполненными на ее боковых направл ющих 13 высту пами 19 с отверсти ми 20, в которых жестко закреплены т ги 21, соединенные с приводом 6 перемещени кареток, в которые установлены спутники 22 (см ,2,4). К каретке 7 крепитс отсекатель 23, удерживающий столб приборов в барабане 2 со врем перемещени кареток к контактному устройству 16 Паз 10 каретки 7 выполнен дл прохождени интегральных схем, помещеннь1Х в спутники 22 малых габаритов (28,8Х19,5мк(). В боковых направл ющих 14 и 15 соответствующих пазов 11 и 12 кареток 8 и 9 выполнены вырезы 24 и 25 (см , З),ПССредством которых каретки 8 и 9 ко- аксиально размещены на выступах 19 каретки 7 в следующей последователь ности: каретка 8 охватывает Каретку 7, каретка 9 охватывает каретку:8 Каретки 8 и 9 подпружинены Относительно выступов 19 с помощью двух пар пружин 26 и 27, установленных в вырезах 24 и 25 (фиг,4). 51 Паз 11 каретки 8 выполнен дл про. хождени интегральных схем, помещен ных в спутник 28 средних размеров | 32тс32 мм), а паз 12 каретки 9 дл прохождени интегральных схем. поме щенньгх в спутник 29. больших раз меров (51х51 мм) Пазы кареток в момент краксиального размещени последних соответствуют пазам 3,4 и 5 бараба на 2, образу единый транспортный -трактв Так, паз 10 соответствует па-зу 3 барабана 2, паз 1 1 соотвётст вует пазу 4 барабана 2, а паз 12 со ответствует пазу 5барабана 2. В основании барабана 2 установле ны диск 30, плита 31, в которой за крепйекы отсекатели 32«-34 Каретка 9 в боковых направл ющих 15 имеет прО ушину 35 с. отверсти ми. 36 и 37 Сквозь отверсти 36 каретки 9 проход т т гй 21, которые затем соедин ют с с приводом 6 перемещени кареток (см, фиг. ii;2,3,4) л Сквозь отверс ти . 37 проход т неподвижно закреп ленные на плите 38 камеры 1 две оси 39, вдоль которых п.еремещаетс ка ретка 9 см ,4J. В магазине загрузки 17 выполнены пазы , а в мага.зин:е разгрузки 18 выполненыпазы , аналогичные пазам в транспортном накопитель ном барабане:2 При этом паз 40 мага зина загрузки 17 и паз 43 магазина разгрузки;18 соответствуют пазу 3 ба рабана;2 и пазу 10 каретки 7, паз 41 магазина.загрузки 17 и паз 44 магази на разгрузки 18 соответств гют пазу .4 барабана 2 и пазу 11 .каретки 8, . паз 42 магазина загрузки 17 и паз 45 магазина разгрузки 18 соответствуют пазу 5 барабана 2 и пазу 12 каретки (см, фиг«1, 2). Магазин разгрузки 18 крепитс к пластине 46, вдоль которой каретки перемещацот спутники на позицию конта тировани и затем, при обратном ходе кареток, на позицию разгрузки Пластина 46 имеет под отсекател ми отверсти 47-49 по форме спутников и крепитс к плите 38, на Гкоторой закреплено контактное устрой ство 16. В пластине 46 над магазином I .разгрузки 18 установлены заслонки 50 и 5 Г,в ка щой из которых выполнены отверсти 52 и 53 по форме отверстий 48 и 49 пластины 46 , При испытании ИС в спутниках размеров заслонки 50 и 51 установлены так, что они перекрывают пазы 44 и 45 магазина разгрузки 18 и отверсти 48 и 49 пластины 46 (см. , 2,5,7).. При испытании ИС в спутгшках средних размеров заслонка 51 установлена так, что она перекрывает паз 45 магазина разгрузки 18 и отверсти 49 плас тины, 46, а заслонка 50 уста новлена так, что ее отверстие 52 совмещено с па- зом 44 магазина разгрузки 18 и отвер- стием 48 пластины 46 (см. ). При испытании ИС в спутниках больших габаритов засломка 51 установлена Tai, что ее отверстие 53 совмещено с пазом 45 магазина разгрузки 18 и отверстием 49 пластины 46 (см .фиг. и, 13). . Работа предлагаемого устройства происходит следующим образом Приборы, представл ющие, собой ин т.егральные схемы в спутниках-носител х , ориентированно загружаютс в соответствующий определенному размеру спутника паз магазина загрузки 17 Из магазина загрузки 17 приборы поступают в один из пазов 3-5 транспортирующего накопительного барабана . 2 а При этом приборы попадают в паз барабана, который соответствует размеру спутника с размещенной в нем ИС Так, ИС в спутниках размеров попадают из паза 40 магазина загрузки 1 7 в паз 3 барабана 2, ИС в спутниках средних размеров из п.аза 41 магазина загрузки 17 в паз 4 барабана 2j ИС в спутниках больших размеров попадают из 42 магазина загру.з- ки 17 В паз 5 барабана:2 После заполнени на позиции за грузки одного из пазов 3-5 барабана 2 приборами определенного типоразмера происходит поворот барабана на один шаг при помощи привода шагового враще}ш 54, и на позицию загрузки приход т следующие свободные пазы Таким образом, по мере поворота , барабана 2 загруженные в его пазы 3-5 приборы перемещаютс в зону контактировани . Врем с момента загрузки прибора до подачи его на позицию контактировани равно времени выдержки приборов в устройстве дл климатических испытаний Достигнув позиции контактировани , паз 3 барабана 2 совмещаетс с пазом Id каретки 7, паз 4 барабана 2 совме щаетс с пазом 11 каретки 8, паз 5 барабана-2 совмещаетс с пазом 12 кapefки.9в После этого производитс подача приборов в спутниках.к кон . тактному устройству При испытани х приборов в спутни. как малыхразмеров подача их к кон™ тактному устройству происходит следую щим образом. Интегральные схемы в спутниках 22 малых размеров наход тс в пазу 3 барабана 2, При совмещении паза 3 барабана 2 с пазом 10.каретки 7 прибор переходит в каретку 7 и Удерживаетс в ней отсекателем 32. За тем включают привод 6 перемещени Kas реток,перемещающий в сторону контактно го устройства 16 т ги 21j на которых перемещаютс одновременно все три каретки вдоль осей 39, При перемеще- НИИ кареток спутник 22 снимаетс ка реткой 7 с отсекател 32 и попадает на поверхность пластины . 46, вдоль которой каретками перемещаетс на позицию контактировани , а оставшиес спутники в пазу 3 барабана 2 удержигваютс отсекателем 23 (фиг„5), Такое перемеЩ|ение трех кареток продолжаетс до тех пор, пока торцова поверхность каретки 9 не достигнет плиты 38 (, В .тот момент каретка 9 останав ливаетс . При этом привод 6 продол- жает перемещать в том же направлении т ги 21, которые перемещают каретки 7 и 8, заставл ют сжиматьс пружину 26 в вырезе 25 каретки 9i Перемещени кареток .7 и 8 происходит до тех пор, пока торцова поверхность каретки 8 не достигает плиты 38, В этот момент останавливаетс каретка 8, Привод 6 продолжает перемещать т ги 21, кото- рые перемещают каретку 7, заставл сжиматьс пружину 27 в вырезе 24 каретки В, При этом происходит перемещ ние каретки 7 до тех пор, пока ее то цова поверхность не достигнет плиты 38s При этом каретка 7 подает прибор к контактному устройству 16 (см.,фиг,б),.В этот момент выключаетс привод 6 перемещени кареток и производитс замер электрических п раметров прибора. При обратном ходе кареток, в поло жении разгрузки, паз 1.0 каретки 7 совмещаетс с отверстием 47 пласти НЫ 46 и пазом 43 магазина разгрузки . 18, Побле совмещени спутник 22 и каретки 7 через магазин разгрузки 18 выгружаетс в соответствующий бункер . на фиг. не показано), а следующий спутник 22 из паза 3 барабана 2 загружаетс в паз 10 карёт ки 7 и удерживаетс в ней отсекателем 32., Затем включаетс привод 6 и вьщ1е описанные операции повтор ютс . Подача к контактному устройству 16 интегральных схем в спутниках 28 средних габаритов происходит следующим образом (см,- иг,8 и 9) Интегральные схемы в спутниках средних размеров наход тс в пазу 4 барабана 2, При совмещении паза 4 барабана 2 с пазом 11 каретки 8 прибор переходитв каретку 8 и удерживаетс в ней отсекателем 33, Затем включают привод 65 заставл ющий двигать- . с в сторону.контактного устройства 16 т ги 21, на которых перемещаютс одновременно три каретки вдоль .осей 39. При перемещении-кареток спутник 28 снимаетс кареткой 8 с отсекател 33, попадает.на поверхность пластины 46, по которой перемещаетс на позицию контактировани , а оставшиес спутники в пазу 4 барабан. 2 удерживаютс отсекателем 23 .З В трт момент, когда торцова поверхность каретки 9 достигнет плиты 38, эта каретка останавливаетс о При этом привод 6 продолжает перемещать в гсм же направлении т ги 21, которые перемещают, кареткиL7 и 8, заставл сжиматьс пружину 26 в вырезе 25 каретки 9, Перемещение кареток 7- и 8 происходит до тех пор, пока торцова поверхность каретки 8 не достигнет плиты 38, при этом каретка 8 подает прибор к контактному устройству 16, каретка 8 останавливаетс . Привод 6 продолжает « перемещать т ги 21, которые перемещают каретку 7, заставл , сжиматьс . пружину 27 в вырезе 24 каретки 8, Перемещение каретки 7 происходит до тех пор, пока ее торцова поверхность не упретс в спутник 28, дополнительно фиксиру его на позиции контактировани (фиг. 9). После этого вклкгчают привод 6 и производ т замер электрических параметров прибора При обратном ходе кареток в положение разгрузки паз 11 каретки 8 совмещаетс с отверстием 48 пластины 46) отверстием 53 заслонки 51 и пазом 44 магазина/разгрузки 8, После совмещени спутник 28 из каретки 8 через магазин разгрузки 18 выгружаетс в соответствую- щий бункеру (на фиг, не показано),а. еле уйщий спутник 28 из паза 4 бараба на 2 переходит в паз 11 каретки 8 и удерживаетс в ней отсекателем 33. Затем включаетс привод 6 и вьшеописанные операции повтор ютс . Подача к контактному устройству 16 интегральных схем в спутниках 29 больших габаритов происходит, следующим образом. Интегральные схемы в спутниках больших габаритовнаход тс в пазу 5 барабана 2. При совмещении данного па за 5 с пазом 12 каретки 9 прибор пере ходит в каретку 9 и удерживаетс в ней отсекателем 34, Затем включают привод 6, заставл ющий двигатьс I в сторону контактного устройства 16 т ги 21 которыми перемещают одновременно три каретки вдоль осей 39.. При перемещении кареток, спутник 29 снимаетс кар ткой 9 с отсекател 34 и попадает на поверхнос тъ пласткны 46, по которой карелками перемещаетс на позицию контактировани , а оставшиес спутники в паз-у 5. барабана 2 удерживаютс отсекателем 23 1 г) . Это перемеЩенке продолжаетс до тех пор, пока каретка 9 своей торцовой поверх|1остью не достигнетПЛИТЫ 38, подава прибор к контактному устройству 16, Каретка 9 останавливаетс . При этом привод 6 продолжает перемещать в том же направлении т ги 21, которые перемещают каретки 7 и 8, заставл сжиматьс пружину 26 в пазу 25 каретки 9, Перемещение кареток 7 и 8 происходит до тех пор, пока торцова поверхность каретки 8 не упретс в спутник 29, дополнительно фиксиру его на позиции контактировани Привод б продолжает перемещать т ги 21, которые . перемещают каретку 7, заставл сжиматьс пружину.27 в пазу каретки 8, Перемещение каретки 7 происходит до тех пор, пока каретка не упрет-, с в торец выреза 2А каретки 8. Каретка 7 останавливаетс . После этого выключаетс привод 6 и призводитс замер электрических парметров прибора . При обратном ходе кареток в положение разгрузки паз 12 каретки 9 совмещаетс с отверстием 49. пластины 46 и отверстием 53 заслонки 51, и . ./ спутник 29 через паз 45 магазииа разгрузки 18 выгружаетс в соответствующий бункер (на фиг, не доказано), а следующий спутник 29 из паза 5 бара- бана 2 пере.ходит в паз 12 каретки 9 и удерживаетс в ней отсекателем 34, Включаетс привод 6 и вышеописанные операции повтор ютс . Преимуществом предлагаемого устройства дл климатических испытаний полупроводниковых приборов по сравнению с известными вл етс его универсальность , т,е, конструкци предлагаемого устройства обеспечивает возможиость испытани приборов различных типоразмеров без переналадки устройства. Кроме того, предлагаема конструкци более компактна, проще в изготовлении, удобнее в эксплуатации и надежна в работе.The disadvantages of this installation are that the transport device has a small capacity, and, as a consequence, low productivity. In addition, this setup is intended for testing devices of the same size. The closest technical solution to the proposed is a device for climatic testing of semiconductor devices, containing a working chamber with a transport accumulator located therein with slots for carrier satellites and connected to a drive carriage drive, loading and unloading stores for loading and unloading devices from an accumulating drum , a contact device for measuring instrument parameters. The disadvantage of this device is that its design does not allow It is not possible to carry out tests of instruments of various sizes, because all the nodes of the chamber are designed in such a way that they are intended for testing devices of only one specific size. Moreover, the disadvantage of this device is also the complexity of its design due to the presence of the following kinematic connections. Each carriage with their drive driven. Celzz of the invention - expansion of the range of the tested devices. The goal is achieved by the fact that in the proposed device for climatic tests , semiconductor devices, for example, integrated drivers carriers, containing a working chamber with transporting accumulator located therein with grooves for nose-bows satellite and connected to a drive, carrying carriages, loading and unloading stores for loading and unloading devices from accumulative drum ,. a contact device for measuring the parameters of the instruments, one of the carriages, is provided with protrusions made on its side directions with holes in which rods are rigidly fixed, connected to the reciprocating movement of the carriages, and cutouts are made in the side guides of the other carriages by means of which these carriages are coaxially crushed on the guides of the inner carriage and spring-loaded relative to them, while the carriages are mounted with the possibility of alternately moving relative to each other and FIG. J depicts a device for environmental testing of semiconductor devices, a general view; Fig 2 - the proposed device in section, a general view; on the carriage of the proposed device in a disassembled state; Fig. 4 is a section A-AiHa of Fig. 5.8, 11 — the position of the satellites during the movement of the carriages to the contact device; Fig 6 is a section BB; Fig 7 is a view c; - section GG; figure 10 - type D; Fig, 12 - section EE; on - view Ж The proposed device for climatic testing of semiconductor devices, in this case integrated circuits placed in a satellite, contains a working chamber I cm 2) located in it transporting storage drum 2 (, 2) with slots 3-5 for instruments and carriages 7-9 connected to the drive 6 (Figs 1 and 2), having corresponding slots 10-12 (, 2, g) for devices with side guides 13-15. (Contact device 16, loading stores -17 and unloading 18 (and 2) The carriage 7 is provided with 13 side slots 19 on its side guides 13 The arms 20 are rigidly secured by the glands 21 connected to the carriage 6 displacement drive in which the satellites 22 are mounted (cm, 2.4). To the carriage 7 there is attached a cutter 23 holding the instrument column in the drum 2 from the time the carriages move To the contact device 16, the groove 10 of the carriage 7 is made to pass integrated circuits placed into satellites 22 of small dimensions (28.8 x 19.5 microns). In the lateral guides 14 and 15 of the corresponding grooves 11 and 12 of the carriages 8 and 9, cuts 24 and 25 are made ( cm, 3), by means of which the carriages 8 and 9 are coaxially placed on the projections 19 the carriage 7 in the following sequence: the carriage 8 covers the carriage 7, the carriage 9 covers the carriage: 8 The carriage 8 and 9 are spring-loaded Relative to the projections 19 with the help of two pairs of springs 26 and 27 installed in the notches 24 and 25 (Fig. 4). 51 The groove 11 of the carriage 8 is made for pro. circuits placed in a satellite 28 of medium size | 32ts32 mm), and the groove 12 of the carriage 9 for the passage of integrated circuits. large-sized satellite 29. large sizes (51x51 mm) The grooves of the carriages at the time of the cracking of the latter correspond to the grooves 3.4 and 5 of the drum by 2, forming a single transport-tract. Thus, the groove 10 corresponds to the groove 3 of the drum 2, groove 1 1 corresponds to groove 4 of drum 2, and groove 12 corresponds to groove of 5 drum 2. At the base of drum 2 there is a disk 30, plate 31 in which the cutters 32 "-34 for the crepe carriage 9 in the side guides 15 have an outer ear 35 s . holes. 36 and 37 Through holes 36 of the carriage 9 pass through ty y 21, which are then connected with the drive 6 to move the carriages (see, fig. Ii; 2,3,4) l Through the hole. 37, two axes 39, which are fixed on the plate 38 of the chamber 1, pass, along which the carriage 9 cm, 4J moves. In the loading shop 17, the grooves are made, and to the mag.zin: e unloading 18, the following grooves are made, similar to the grooves in the transport storage drum: 2 At the same time, the groove 40 of the loading magazine 17 and the groove 43 of the unloading shop; groove 10 of the carriage 7, groove 41 of the magazine. loading 17 and groove 44 of the magazine for unloading 18 correspond to groove .4 of drum 2 and groove 11. of the carriage 8,. the groove 42 of the loading magazine 17 and the groove 45 of the unloading shop 18 correspond to the groove 5 of the drum 2 and the groove 12 of the carriage (see FIGS. “1, 2). The unloading box 18 is attached to the plate 46, along which the carriages move the satellites to the contact position and then, when the carriages return to the unloading position, the Plate 46 has openers 47-49 in the form of satellites and is attached to the plate 38, which is fixed on it contact device 16. In plate 46 above the I-discharge magazine 18, shutters 50 and 5 G are installed, in each of which holes 52 and 53 are made in the shape of holes 48 and 49 of plate 46, When testing ICs in satellites of damper sizes 50 and 51 installed so that they overlap The grooves 44 and 45 of the unloading magazine 18 and the holes 48 and 49 of the plate 46 (see, 2,5,7) are grooved. When the IC is tested in medium satellite systems, the flap 51 is installed so that it overlaps the groove 45 of the unloading magazine 18 and the holes 49 plates, 46, and the flap 50 is installed so that its opening 52 is aligned with a groove 44 of the unloading magazine 18 and the opening 48 of the plate 46 (see). When testing ICs in large satellites, the flap 51 is installed by Tai, that its opening 53 is aligned with the groove 45 of the unloading magazine 18 and the opening 49 of plate 46 (see fig. 13). . The operation of the proposed device is as follows. Devices, which are themselves integral circuits in carrier satellites, are oriented oriented into the slot of the load magazine 17 corresponding to a certain satellite size. From the load magazine 17, the instruments enter one of the slots 3-5 of the transporting storage drum. . 2 a At the same time, the instruments fall into the groove of the drum, which corresponds to the size of the satellite with the IC placed in it. So, the ICs in size satellites fall from the groove 40 of the loading store 1 7 into the groove 3 of the drum 2, the ICs in medium sized satellites from section 41 of the store loadings 17 into groove 4 of drum 2j of IC in large satellites fall from 42 loading shops 17 into groove 5 of drum: 2 After filling one position of one of the slots 3-5 of drum 2 with devices of a certain size, the drum rotates step by means of a stepper drive} w 54, and the following free slots arrive at the loading position. Thus, as you turn the drum 2, the instruments loaded into its slots 3-5 move to the contact zone. The time from the moment of loading the device to feeding it to the contact position is equal to the exposure time of the devices in the device for climatic testing. Having reached the contact position, the groove 3 of the drum 2 is aligned with the groove Id of the carriage 7, the groove 4 of the drum 2 is combined with the groove 11 of the carriage 8, the groove 5 of the drum The -2 is aligned with the groove 12 of the capefki. 9c. After this, the instruments in the satellites are delivered. clock device When testing instruments in the satellite. as small sizes, they are supplied to the con tact device as follows. Integrated circuits in satellites 22 of small sizes are located in groove 3 of drum 2, when combining groove 3 of drum 2 with groove of 10 carriage 7, the device passes into carriage 7 and is held in it by a cutter 32. Then include actuator 6 of displacement Kas, which moves to The side of the contact device is 16 tons of gigs 21j on which all three carriages move simultaneously along axes 39. When moving the carriages of the carriages, the satellite 22 is removed by the carriage 7 from the cutter 32 and hits the surface of the plate. 46, along which the carriages are moved to the contact position, and the remaining satellites in the groove 3 of the drum 2 are held by the slam-shutter 23 (Fig. 5). This movement of the three carriages continues until the end surface of the carriage 9 reaches the plate 38 ( This moment the carriage 9 stops moving, while the actuator 6 continues to move in the same direction the thrusts 21 that move the carriages 7 and 8, cause the spring 26 to compress in the notch 25 of the carriage 9i Carriage movements .7 and 8 occur before those pore until the end surface of the carriage 8 is not sufficient the plates 38, At this point, the carriage 8 stops, Drive 6 continues to move the gigs 21 that move the carriage 7, causing the spring 27 to compress in the notch 24 of the carriage B, At the same time, the carriage 7 moves. This surface will not reach the plate 38s. At the same time, the carriage 7 supplies the device to the contact device 16 (see FIG. b). At this moment the drive 6 of the carriage movement is turned off and the electric parameters of the device are measured. During the return stroke of the carriages, in the unloading position, the groove 1.0 of the carriage 7 is aligned with the opening 47 of the lip 46 and the groove 43 of the discharge magazine. 18. When combining the satellite 22 and the carriage 7, the dumping box 18 is unloaded into the corresponding bunker. in fig. not shown), and the next satellite 22 from the groove 3 of the drum 2 is loaded into the groove 10 of the carriage 7 and held in it by a slam-shut 32. Then the actuator 6 is turned on and all described operations are repeated. The supply to the contact device 16 of integrated circuits in satellites 28 of medium size is as follows (cm, n, 8 and 9) The integrated circuits in satellites of medium dimensions are located in the groove 4 of the drum 2, When the groove 4 of the drum 2 is aligned with the groove 11 of the carriage 8 the device passes into the carriage 8 and is held in it by a slam-shutter 33, then the drive 65 is turned on forcing-to-move. from the side of the contacting device 16 tons of gigs 21, on which three carriages move simultaneously along the axes 39. When the carriages move, the satellite 28 is removed by the carriage 8 from the cutter 33, hits the surface of the plate 46, along which it moves to the contact position, and The remaining satellites in the groove are 4 drums. 2 are held by the cutter 23. 3 In the moment of trituration, when the end surface of the carriage 9 reaches the plate 38, this carriage stops. At the same time, the drive 6 continues to move in the same direction the pulleys 21 that move the carriage L7 and 8, causing the spring 26 to compress. 25 carriage 9; Moving carriages 7 and 8 takes place until the end surface of carriage 8 reaches plate 38, while carriage 8 delivers the device to the contact device 16, carriage 8 stops. The drive 6 continues to "move the gigs 21 that move the carriage 7, forced, to be compressed. the spring 27 in the notch 24 of the carriage 8; The movement of the carriage 7 occurs until its face surface abuts the satellite 28, additionally fixing it in the contact position (Fig. 9). After that, the actuator 6 is turned on and the electrical parameters of the device are measured. When the carriages return to the unloading position, the groove 11 of the carriage 8 is aligned with the hole 48 of the plate 46) the hole 53 of the valve 51 and the groove 44 of the magazine / unloading 8, After combining the satellite 28 from the carriage 8 through The unloading box 18 is discharged into the corresponding hopper (in FIG., not shown), a. The barely escaping satellite 28 from the groove 4 of the barab to 2 enters the groove 11 of the carriage 8 and is held there by the slam-shutter 33. Then the actuator 6 is turned on and the operations described above are repeated. The supply to the contact device 16 of the integrated circuits in the satellites 29 of large dimensions occurs as follows. Integrated circuits in satellites of large dimensions are located in groove 5 of drum 2. When this PA is combined 5 with groove 12 of carriage 9, the device goes to carriage 9 and is held in it by a slam-shutter 34, then turn on the drive 6, causing I to move in the direction of the contact device 16 tons of gigabytes 21 which simultaneously move three carriages along axes 39 .. When the carriages move, satellite 29 is removed by card 9 s of cutter 34 and falls onto the surface of plastic sheet 46, by which the bar mounts move to the contact position, and the remaining satellites are in groove five The drum 2 is held by a slam-cutter 23 1 g). This movement continues until the carriage 9 with its face on top of it reaches the PLATE 38, supplying the device to the contact device 16, and the carriage 9 stops. In this case, the actuator 6 continues to move in the same direction the plugs 21 that move the carriages 7 and 8, causing the spring 26 to compress in the groove 25 of the carriage 9. The carriages 7 and 8 move until the end surface of the carriage 8 rests against the satellite 29, additionally fixing it in the contact position. The drive b continues to move the pups 21, which. moving the carriage 7, causing the spring to compress. 27 into the slot of the carriage 8; Moving the carriage 7 takes place until the carriage stops up, c in the end of the cutout 2A of the carriage 8. Carriage 7 stops. After that, the actuator 6 is turned off and the electrical parameters of the instrument are measured. When the carriage returns to the unloading position, the groove 12 of the carriage 9 is aligned with the hole 49. the plate 46 and the hole 53 of the valve 51, and. The satellite 29 is discharged through the storage bin 45 into the corresponding bunker (not shown in FIG.), and the next satellite 29 moves from the slot 5 of the drum 2 to the slot 12 of the carriage 9 and is held there by a slam-shut 34 6 and the above operations are repeated. The advantage of the proposed device for climatic testing of semiconductor devices in comparison with the known ones is its versatility, i.e., the design of the proposed device provides the possibility of testing devices of various sizes without changing the device. In addition, the proposed design is more compact, easier to manufacture, more convenient to operate and reliable in operation.

«"

3S3S

Л-ЛLL

ii8ii8

J.7 x gJ.7 x g

Claims

DEVICE FOR CLIMATE TESTS OF SEMICONDUCTOR DEVICES, such as integrated circuits c. carrier satellites containing a working chamber with a transporting storage bar located in it—

/ banoms grooves for satellite carriers and connected to the drive carriage, loading

The present invention relates to the field of semiconductor production, and in particular is intended for use in cameras. for climate tests of various sizes of integrated circuits (ICs)

. in satellites with the subsequent measurement of their electrical parameters.

In semiconductor manufacturing, the program for producing integrated circuits (ICs) of various sizes varies.

In different periods of time they produce integrated circuits of standard sizes, which are required by the customer * Accordingly, for testing ICs produced, cameras are required

2

and unloading stores for loading and unloading devices from the storage drum, contact device for measuring the parameters of devices, characterized in that, in order to expand the range of tested devices, one of the carriages is provided with protrusions made on its side guides connected to the drive reciprocating movement of the carriages, and in the side guides of the other carriages cuts are made by means of which these carriages are coaxially placed on the guides x protrusions of the inner carriage and spring-loaded relative to them _9, with the carriage mounted with the possibility of alternating movement relative to each other.

constructively with the possibility of testing IC of various sizes *