SK8539Y1 - Modular micro-stripe sensor with a parallel segment structure on a flexible substrate - Google Patents
Modular micro-stripe sensor with a parallel segment structure on a flexible substrate Download PDFInfo
- Publication number
- SK8539Y1 SK8539Y1 SK50110-2018U SK501102018U SK8539Y1 SK 8539 Y1 SK8539 Y1 SK 8539Y1 SK 501102018 U SK501102018 U SK 501102018U SK 8539 Y1 SK8539 Y1 SK 8539Y1
- Authority
- SK
- Slovakia
- Prior art keywords
- sensor
- ridge
- ridge structure
- segment
- flexible substrate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 241001313099 Pieris napi Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000005184 irreversible process Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
Description
Technické riešenie sa týka mikropásikových senzorov, konkrétnejšie senzorov citlivých na impedančné pomery okolitého prostredia. Technické riešenie možno zaradiť do oblasti monitorovacej a meracej techniky v elektrotechnike.The invention relates to micro-strip sensors, more specifically to sensors sensitive to ambient impedance ratios. The technical solution can be included in the field of monitoring and measuring technology in electrical engineering.
Doterajší stav technikyBACKGROUND OF THE INVENTION
Technológia flexibilných kapacitných senzorov a rôzne ich konfigurácie sa používajú v rôznych priemyselných aplikáciách. Ich využitie v priemysle je orientované prevažne na snímanie hladiny rôznych druhov kvapalín v dynamickom a nebezpečnom prostredí.Flexible capacitive sensor technology and various configurations are used in various industrial applications. Their use in industry is predominantly aimed at sensing the levels of various types of liquids in a dynamic and hazardous environment.
Kapacitný snímač prevádza zmenu polohy alebo zmenu vlastností dielektrika materiálu na elektrický signál. Kapacitné snímače sa realizujú na základe zmeny ktoréhokoľvek z troch parametrov elektrického kondenzátora: vzdialenosť (d), efektívna plocha elektród (S) a relatívna permitivita (er). Na tomto princípe boli vyvinuté rôzne druhy senzorov. Funkcie týchto senzorov sa pohybujú od snímania vlhkosti, cez snímanie hladiny až po snímanie posunu (polohy) a priblíženia. Bežné snímače kapacitného typu sa skladajú z oscilátora, ktorého frekvencia je daná LC obvodom. Keď sa vodivý alebo čiastočne vodivý predmet priblíži k senzoru, vzájomná kapacita medzi predmetom a snímačom zmení frekvenciu LC oscilátora. Túto zmenu možno zistiť a vyhodnocovať. Iné aplikácie kapacitného snímača sú napr.: snímanie polohy (hladina kvapaliny, uhol natočenia, lineárna poloha, poloha na dotykových zobrazovacích jednotkách, merače prietoku), snímanie vlhkosti, náklonu, snímače plynov [16]. Senzory sú konštruované ako samostatné prvky a je potrebné s nimi uvažovať už pri návrhu zariadenia, v ktorom budú umiestnené. Vyznačujú sa malou kapacitou, a tým aj nízkou citlivosťou.The capacitive transducer converts the change in position or the properties of the dielectric of the material into an electrical signal. Capacitive sensors are realized by changing any of the three electrical capacitor parameters: distance (d), effective electrode area (S), and relative permittivity (er). Different types of sensors have been developed on this principle. The functions of these sensors range from humidity sensing, level sensing to displacement (position) and zoom sensing. Common capacitive type sensors consist of an oscillator whose frequency is given by the LC circuit. When the conductive or partially conductive object approaches the sensor, the mutual capacity between the object and the sensor changes the frequency of the LC oscillator. This change can be detected and evaluated. Other capacitive sensor applications are for example: position sensing (liquid level, angle of rotation, linear position, touch screen display, flow meters), humidity, tilt, gas sensor [16]. Sensors are designed as separate elements and should be considered when designing the equipment in which they will be placed. They are characterized by low capacity and thus low sensitivity.
Permitivita materiálu môže byť ovplyvnená vlhkosťou, teplotou a znečistením. V prípade environmentálneho znečistenia, ktoré sa usadzuje na povrchoch elektroenergetických zariadení, dochádza k zmene permitivity vplyvom znečistenej povrchovej vrstvy, možno kapacitný snímač použiť na snímanie environmentálneho znečistenia, nakoľko zmena kapacity snímacieho senzora je ovplyvňovaná zmenou permitivity usadenej znečisťujúcej vrstvy.Material permittivity may be affected by humidity, temperature and contamination. In the case of environmental contamination deposited on the surfaces of power generating equipment, the permittivity is changed due to the contaminated surface layer, the capacitive sensor can be used to sense environmental contamination, since the change in the sensing sensor capacity is influenced by the permittivity of the settled contaminant.
Doterajší stav techniky obsahuje využitie mikropásikových senzorov v mikrovlnnej technike (pre rádio frekvenčné aplikácie) aj na sledovanie impedančných vlastností látok a prostredí. Nevýhodou týchto riešení je, že neuvažujú veľkoplošnú aplikáciu s možnosťou inštalácie do prostredí s vysokým elektrickým poľom s o sieťovou frekvenciou. Súčasné plošné senzory majú nízku kapacitu a je ich nutné aplikovať na nosnú základňu nereverzibilným procesom. Na nosný podklad sa senzory aplikujú špecializovanými technologicky náročnými a nevratnými postupmi.The prior art includes the use of microstrip sensors in microwave technology (for radio frequency applications) also for monitoring the impedance properties of substances and environments. The disadvantage of these solutions is that they do not consider a large-area application with the possibility of being installed in high-field environments with a mains frequency. Current surface sensors have a low capacity and need to be applied to the base by an irreversible process. Sensors are applied to the substrate using specialized, technologically demanding and irreversible procedures.
[1] C. A. Gong, H. K. Chiu, L. R. Huang, C. H. Lin, Z. D. Hsu and P. Tu, „Low-Cost Comb-Electrode Capacitive Sensing Device for Liquid-Level Measurement“, in IEEE Sensors Journal, vol. 16, no. 9, pp. 2896 až 2897, Mayl, 2016. doi: 10.1109/JSEN.2016.2524696.[1] C. Gong, H. K. Chiu, L. R. Huang, C. H. Lin, Z. D. Hsu and P. Tu, "Low-Cost Combined Electrode Capacitive Sensing Devices for Liquid-Level Measurement", in the IEEE Sensors Journal, vol. 16, no. 9, pp. 2896 to 2897, Mayl, 2016. doi: 10.1109 / JSEN.2016.2524696.
[2] RAMAJO, Leandro Alfredo et al. Evaluation and modelling of integrál capacitors produced by interdigitated comb eleetrodes. Mat. Res. [online]. 2008, vol. 11, n. 4 [cited 2018-09-14], pp. 471 - 476. ISSN 1516 až 1439.[2] Ramayo, Leandro Alfredo et al. Evaluation and modeling of integral capacitors produced by interdigitated comb eleetrodes. Have got. Res. [Online]. 2008, vol. 11, n. 4 [cited 2018-09-14], s. 471 - 476. ISSN 1516 - 1439.
[3] A. Eshkeiti et al., Screen printed flexible capacitive preš súre sensor, SENSORS, 2014 IEEE, Valencia, 2014, pp. 1192 - 1195. doi: 10.1109/ICSENS.2014.6985222.[3] A. Eshkeiti et al., Screen printed flexible capacitive pre-sensor, SENSORS, 2014 IEEE, Valencia, 2014, pp. 1192 - 1195. doi: 10.1109 / ICSENS.2014.6985222.
[4] N. M. White, ,Advances in Thick-Film Sensors“, TRANSDUCERS 2007 - 2007 International SolidState Sensors, Actuators and Microsystems Conference, Lyon, 2007, pp. 107 - 111. doi: 10.1109/SENSOR. 2007.4300083 [5] Reddy, A. S. G, Narakathu, B. B., Atashbar, M. Z., Rebros, M., Rebrosova, E., Bazuin, B. J., Joyce, M. K, Fleming, P. D., Pekarovicova, A. Printed capacitive based humidity sensors on flexible substrates (2011) SensorLetters, 9 (2), pp. 869 -871. DOI: 10.1166/sl.2011.1633.[4] N.M. White, "Advances in Thick-Film Sensors", TRANSDUCERS 2007-2007 International SolidState Sensors, Actuators and Microsystems Conference, Lyon, 2007, pp. 107-111. Doi: 10.1109 / SENSOR. 2007.4300083 [5] Reddy, AS, Narakathu, BB, Atashbar, MZ, Rebros, M., Rebrosova, E., Bazuin, BJ, Joyce, M.K, Fleming, PD, Pekarovicova, A. Printed capacitive based humidity sensors on flexible substrates (2011) SensorLetters, 9 (2), s. 869 -871. DOI: 10.1166 / sl.2011.1633.
[6] Edin Terzic, Jenny Terzic, Romesh Nagarajah, Muhammad Alamgir, A Neural Network Approach to Fluid Quantity Measurement in Dynamic Environments, 2012, SpringerVerlag London. ISBN 9781447140597.[6] Edin Terzic, Jenny Terzic, Romesh Nagarajah, Muhammad Alamgir, A Neural Network Approach to Fluid Quantity Measurement in Dynamic Environments, 2012, SpringerVerlag London. ISBN 9781447140597.
Podstata technického riešeniaThe essence of the technical solution
Modulámy mikropásikový senzor s paralelne zapojenou segmentovou štruktúrou na flexibilnom substráte na meranie elektrickej povrchovej vodivosti umožňuje stanoviť okamžitý stav transportných javov na jeho povrchu. Na základe definovanej geometrie je možné pomocou senzora určiť povrchový odpor a merný povrchový odpor. Senzor je vytvorený zo štruktúry pozostávajúcej z viacerých segmentov, ktoré sú navzájomThe modular microstrip sensor with parallel segmented structure on a flexible substrate for measuring electrical surface conductivity allows to determine the instantaneous state of transport phenomena on its surface. Based on the defined geometry, the surface resistance and the specific surface resistance can be determined by means of a sensor. The sensor is made up of a structure consisting of several segments, which are relative to each other
S K 8539 ΥΙ poprepájané a tvoria tak komplexný elektródový systém Elektródy sú nanesené na bázovú základňu sieťotlačovou technológiou a ich presná konfigurácia umožňuje na plošne malom povrchu vytvoriť kapacitný útvar s definovanou hodnotou elektrickej kapacity. Senzor umožňuje aplikovať jednosmerné aj striedavé elektrické napätie. Amplitúda testovacieho napätia je definovaná minimálnou vzdialenosťou elektród od seba. Variabilita vzdialenosti elektród v segmente umožňuje meniť skúšobné napätie privedené na senzor. Na základe tohto senzor poskytuje možnosť určiť činiteľ dielektrických strát a komplexnú permitivitu vrstvy usadenej na povrchu senzora. Tieto elektrofyzikálne vlastnostidefinujú preskokové napätie na povrchu.S K 8539 ΥΙ interconnected to form a complex electrode system The electrodes are deposited on the base base by screen printing technology and their precise configuration allows to create a capacitance on a flat surface with a defined value of electrical capacity. The sensor allows to apply both direct and alternating voltage. The amplitude of the test voltage is defined by the minimum electrode spacing. Variability of electrode spacing in the segment allows to change the test voltage applied to the sensor. Based on this sensor, it provides the ability to determine the dielectric loss factor and the complex permittivity of the layer deposited on the sensor surface. These electrophysical properties define a surge voltage at the surface.
Výroba jednotlivých hrebeňových štruktúrnych segmentov senzora, ktoré sú vzájomne prepojené, spočíva v aplikácii striebornej polymémej pasty sieťotlačovou technológiou na polymémy substrát. Po sieťotlači všetkých hrebeňových segmentov vrátane ich vzájomného prepojenia je kruhový senzor tepelne spracovaný pri 160 °C/60 min.The production of the individual ridge structure segments of the sensor, which are interconnected, consists in applying a silver polymer paste by screen printing technology to the polymer substrate. After screen printing of all ridge segments, including their interconnection, the ring sensor is heat treated at 160 ° C / 60 min.
Výhodou technického riešenia je to, že oproti súčasným riešeniam obsahuje flexibilný senzor prispôsobiteľný geometrii nosného povrchu. Počet a usporiadanie jednotlivého segmentu umožňuje lepšiu citlivosť a prispôsobenie sa na príspevok jednotlivých polutantov k celkovej impedancii na povrchu senzora, čím sa umožňuje prispôsobiť snímanie rôznych stupňov znečistenia lokálnym podmienkamThe advantage of the technical solution is that, compared to the present solutions, the flexible sensor comprises an adaptable geometry of the bearing surface. The number and arrangement of a single segment allow for better sensitivity and adaptation to the contribution of individual pollutants to the total impedance on the sensor surface, allowing the sensing of different degrees of contamination to local conditions to be adapted
Prehľad obrázkov na výkresochBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
Na obrázkoch je znázornený modulámy mikropásikový senzor s paralelne zapojenou segmentovou štruktúrou na flexibilnom substráte, pričom obr. 1 znázorňuje kompozíciu kruhového senzora a obr. 2 znázorňuje hrebeňový štruktúrny segment kruhového senzora.Shown in the drawings is a module microstrip sensor with a parallel segmented structure on a flexible substrate, wherein FIG. 1 shows a circular sensor composition and FIG. 2 shows a ridge structure segment of a circular sensor.
Príklady uskutočneniaEXAMPLES
Modulámy mikiOpásikový senzor s paralelne zapojenou segmentovou štruktúrou na flexibilnom substráte v tomto príklade uskutočnenia pozostáva z dvanástich vzájomne a do kruhu prepojených hrebeňových štruktúrnych segmentov 2, ktoré sú na báze polymémej pasty. Na polymérovom ohybnom základe 1 sú sieťotlačou nanesené segmenty, ktoré sú tvorené elektródovým systémom s hrebeňovou topológiou. Elsporiadanie hrebeňových štruktúrnych segmentov 2 je zámerne realizované tak, aby medzi prvým a dvanástym hrebeňovým štruktúrnym segmentom 2 vznikol lichobežníkový priestor 3, ktorým prechádza len vodivá dráha spájajúca prvý a posledný hrebeňový štruktúrny segment 2. Jednoduchým prehnutím polymérového ohybného základu 1 v mieste lichobežníkového priestoru 3 je možné zabezpečiť presné lícovanie s povrchom izolátora používaného pre vonkajšie a vnútorné elektrické vedenia tak, aby bol celý jeho povrch presne pokrytý dvanástimi hrebeňovými štruktúrnymi segmentmi 2. Vertikálna deformácia lichobežníkového priestoru 3 tak umožňuje rotačné zakrivenie senzora v priestore. V tomto príklade uskutočnenia lichobežníkový priestor 3 umožňuje deformáciu po osi uhla 14,4° a sférické prispôsobenie celého senzora tak, že jeho vnútorná a vonkajšia časť samôže nachádzať na horizontálne rozdielnej úrovni.The modular microstrip sensor with a parallel segmented structure on a flexible substrate in this exemplary embodiment consists of twelve mutually and circularly connected ridge structural segments 2, which are based on a polymer paste. Segments, which are formed by a ridge topology electrode system, are screen-printed on the polymer flexible base 1. The arrangement of the ridge structure segments 2 is deliberately realized so that a trapezoidal space 3 is formed between the first and twelfth ridge structure segments 2, through which only the conductive path connecting the first and last ridge structure segments 2 passes. it is possible to ensure accurate alignment with the surface of the insulator used for external and internal power lines so that its entire surface is precisely covered with the twelve ridge structure segments 2. The vertical deformation of the trapezoidal space 3 thus allows the sensor to rotate in space. In this embodiment, the trapezoidal space 3 allows deformation along an axis of 14.4 ° and spherical adaptation of the entire sensor such that its inner and outer parts can be located at a horizontally different level.
Vonkajší polomer kruhového senzora je definovaný počtom a geometriou hrebeňových štruktúrnych segmentov 2, ktoré sú usporiadané po obvode kruhu tak, aby bolo možné v strede senzora vyrezať otvor potrebný na prípadné navlečenie. Vtomto príklade uskutočnenia vonkajší polomer kruhového senzora je 140 mm, pričom hrebeňové štruktúrne segmenty 2 sú usporiadané po vonkajšom obvode kruhu tak, aby bolo možné v strede senzora vyrezať 12 cm otvor. Oba rozmery je možné meniť v/h ľadom na typ a zakrivenie nosného povrchu, na ktorom je senzor umiestnený. Geometria flexibilného senzora s centrálnym otvorom takto umožňuje nasadenie senzora napr. na povrch tanierového vysokonapäťového izolátora používaného na vonkajšie a vnútorné elektrické vedenia cez jeho hlavicu.The outer radius of the circular sensor is defined by the number and geometry of the ridge structure segments 2, which are arranged around the circumference of the circle so that the hole necessary for threading can be cut in the center of the sensor. In this embodiment, the outer radius of the circular sensor is 140 mm, with the ridge structure segments 2 arranged around the outer circumference of the circle so that a 12 cm hole can be cut in the center of the sensor. Both dimensions can be changed in / h by ice to the type and curvature of the support surface on which the sensor is placed. The geometry of the flexible sensor with the central hole thus allows the sensor to be mounted e.g. on the surface of a plate high-voltage insulator used for external and internal power lines through its head.
Hrebeňový štruktúrny segment 2 pozostáva z elektródy 4 pre vonkajší obvod a elektródy 5 pre vnútorný obvod, ktoré sú hrebeňovej štruktúry na báze polymémych pást. V tomto príklade uskutočnenia hrebeňový štruktúrny segment 2 pozostáva z 24 lúčovito rozložených 0,3 mm širokých vodivých rebier, proti ktorým je v protismere rozložených 23 vodivých rebier 0,3 mm hrubých.The ridge structure segment 2 consists of an outer circuit electrode 4 and an inner circuit electrode 5, which are ridge structures based on polymer pastes. In this exemplary embodiment, the ridge structural segment 2 consists of 24 spaced 0.3 mm wide conductive ribs, opposite which 23 conductive ribs 0.3 mm thick are opposed.
Hrebeňová štruktúra elektródy 4 pre vonkajší obvod jedného hrebeňového štruktúrneho segmentu 2 kapacitného senzora je prepojená so susedným hrebeňovým štruktúrnym segmentom 2 kapacitného senzora pomocou vodivých plôšok 8 pre vonkajší obvod senzora. Hrebeňová štruktúra elektródy 5 pre vnútorný obvod jedného hrebeňového štruktúrneho segmentu 2 kapacitného senzora je prepojená so susedným hrebeňovým štruktúrnym segmentom 2 kapacitného senzora pomocou vodivých plôšok 9 pre vnútorný obvod senzora. Elektrické prepojenie elektródy 4 pre vonkajší obvod a elektródy 5 pre vnútorný obvod na lichobežníkový priestor 3 je v rámci celej štruktúry kapacitného senzora realizované pomocou elektrickej prepojky 6 pre vonkajší obvod a elektrickej prepojky 7 pre vnútorný obvod. Lichobežníkový priestor 3 s elektrickou prepojkou 6 pre vonkajší obvod a elektrickou prepojkou 7 pre vnútorný obvod slúži na zahnutie fóliového sub3The outer ridge structure of the electrode 4 for one of the ridge structure segments 2 of the capacitive sensor is connected to the adjacent ridge structure segment 2 of the capacitive sensor by means of conductive pads 8 for the outer periphery of the sensor. The ridge structure of the electrode 5 for the inner circumference of one ridge structure segment 2 of the capacitive sensor is connected to the adjacent ridge structure segment 2 of the capacitive sensor by means of conductive pads 9 for the inner circumference of the sensor. The electrical connection of the outer circuit electrode 4 and the inner circuit electrode 5 to the trapezoidal space 3 is realized throughout the capacitive sensor structure by means of the electric circuit 6 for the outer circuit and the electric circuit 7 for the inner circuit. Trapezoidal space 3 with electric jumper 6 for the outer circuit and electric jumper 7 for the inner circuit serves to bend the foil sub3
S K 8539 Υ1 strátu tak, aby jeho celá spodná plocha bola v styku s podkladovou plochou senzora. Výstupom na pripojenie senzora k meraciemu zariadeniu sú vodivé plôšky 8 pre vonkajší obvod senzora a vodivé plôšky 10 pre pripojenie meracích káblov. V tomto príklade uskutočnenia majú vodivé plôšky 8 pre vonkajší obvod senzora, vodivé plôšky 9pre vnútorný obvodsenzoraavodivéplôšky lOpre pripojenie meracích káblovrozmer 3x3 mm, pričom celková dĺžka vodivej cesty jednej hrebeňovej štruktúry segmentov je 6,5 cmS K 8539 Υ1 loss so that its entire bottom surface is in contact with the sensor base. The output for connecting the sensor to the measuring device are conductive pads 8 for the outer circumference of the sensor and conductive pads 10 for connecting the measuring cables. In this embodiment, the conductive areas 8 for the outer circumference of the sensor, the conductive areas 9 for the inner circumference of the sensor and the conductive area 10 for connecting the measuring cables have a 3x3 mm dimension, the total conductive path length of one ridge structure of the segments being 6.5 cm.
V tomto príklade uskutočnenia počty hrebeňových štruktúrnych segmentov 2 a rozmery jednotlivých súčastí technického riešenia slúžia len ako názorná ukážka uskutočnenia technického riešenia, pričom počet hrebeňových štruktúrnych segmentov 2 a rozmery jednotlivých súčastí technického riešenia je možné meniť v závislosti od veľkosti podkladovej plochy, jej zakrivenia a pod.In this exemplary embodiment, the number of ridge structural segments 2 and the dimensions of the individual components of the invention serve only as an illustration of the embodiment of the invention, wherein the number of ridge structural segments 2 and the dimensions of the individual components of the invention can be varied depending on the size of the substrate, its curvature and below. .
Priemyselná využiteľnosťIndustrial usability
Modulámy mikropásikový senzor s paralelne zapojenou segmentovou štruktúrou na flexibilnom substráte 15 umožňuje monitorovanie okamžitého stavu povrchovej vrstvy a on-line zisťovanie zmeny jeho kvality. Jeho priame nasadenie je na monitorovanie priemyselného znečistenia tvoreného materiálmi v pevnom skupenstve v prostredí s vysokým elektrickým poľom sieťovej frekvencie, napríklad v rozvodniach elektrizačnej sústavy. Takto je možné monitorovať vplyv spadov na stav vysokonapäťovej izolácie. Je možné aplikovať ho aj ako senzor monitorujúci vytvorenie súvislej vrstvy materiálom v kvapalnej fáze (napr. dažďový senzor, senzor úniku kvapaliny a pod).The modular microstrip sensor with a parallel segmented structure on the flexible substrate 15 allows the instantaneous state of the surface layer to be monitored and its quality to be detected online. Its direct deployment is for monitoring industrial contamination of solid state materials in environments with a high electric field frequency, for example in substations of the power system. In this way it is possible to monitor the impact of falls on the state of high-voltage insulation. It can also be applied as a sensor to monitor the formation of a continuous layer by a material in the liquid phase (eg rain sensor, liquid leak sensor, etc.).
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SK50110-2018U SK8539Y1 (en) | 2018-10-18 | 2018-10-18 | Modular micro-stripe sensor with a parallel segment structure on a flexible substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SK50110-2018U SK8539Y1 (en) | 2018-10-18 | 2018-10-18 | Modular micro-stripe sensor with a parallel segment structure on a flexible substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SK501102018U1 SK501102018U1 (en) | 2019-04-02 |
| SK8539Y1 true SK8539Y1 (en) | 2019-09-03 |
Family
ID=65893524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SK50110-2018U SK8539Y1 (en) | 2018-10-18 | 2018-10-18 | Modular micro-stripe sensor with a parallel segment structure on a flexible substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SK (1) | SK8539Y1 (en) |
-
2018
- 2018-10-18 SK SK50110-2018U patent/SK8539Y1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SK501102018U1 (en) | 2019-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Dean et al. | A capacitive fringing field sensor design for moisture measurement based on printed circuit board technology | |
| US5512836A (en) | Solid-state micro proximity sensor | |
| US6724612B2 (en) | Relative humidity sensor with integrated signal conditioning | |
| CN100453971C (en) | Electrostatic capacity type liquid sensor | |
| Lvovich et al. | Optimization and fabrication of planar interdigitated impedance sensors for highly resistive non-aqueous industrial fluids | |
| Ali et al. | Design and development of an electronic level transmitter using inter digital capacitor | |
| Chung et al. | Capacitance and inductance sensor circuits for detecting the lengths of open-and short-circuited wires | |
| Dean et al. | Capacitive fringing field sensors in printed circuit board technology | |
| Malik et al. | A fringing field based screen-printed flexible capacitive moisture and water level sensor | |
| US5315884A (en) | Capacitive proximity sensor | |
| SK8539Y1 (en) | Modular micro-stripe sensor with a parallel segment structure on a flexible substrate | |
| SK500592018A3 (en) | Modular micro-stripe sensor with a parallel segment structure on a flexible substrate | |
| Ibrahim et al. | Optimization of planar interdigitated electrode array for bioimpedance spectroscopy restriction of the number of electrodes | |
| Kulha et al. | Screen printed and laminated electrodes for low-cost capacitive level measurement systems | |
| CN109839169A (en) | Capacitance level transducer and vacuum degree on-Line Monitor Device | |
| KR101148630B1 (en) | Structure of water level sensor | |
| Dinh et al. | Two-axis tilt angle detection based on dielectric liquid capacitive sensor | |
| Tran Thi Thuy et al. | A robust two-axis tilt angle sensor based on air/liquid two-phase dielectric capacitive sensing structure | |
| Pietrikova et al. | Coplanar capacitive liquid level sensor | |
| CN106908943B (en) | A kind of high-accuracy microscope example real-time range and apparatus for measuring degree of inclination | |
| Nikolov et al. | The effect of a pattern of capacitive sensors for liquid level measurements | |
| JP6959633B2 (en) | Charge measuring device, fluid manufacturing equipment, method for measuring the amount of electric charge in a fluid, and method for manufacturing a fluid | |
| KR101659065B1 (en) | Capacitance electrode structure for measuring moisture | |
| RU85037U1 (en) | PHYSICAL PROCESS REGISTRATION DEVICE | |
| KR20020078425A (en) | Capacitive sensor for measuring of inclination |