SE529426C2 - Apparatus and method of continuous coating in continuous deposition line - Google Patents

Apparatus and method of continuous coating in continuous deposition line

Info

Publication number
SE529426C2
SE529426C2 SE0600631A SE0600631A SE529426C2 SE 529426 C2 SE529426 C2 SE 529426C2 SE 0600631 A SE0600631 A SE 0600631A SE 0600631 A SE0600631 A SE 0600631A SE 529426 C2 SE529426 C2 SE 529426C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
source
deposition
substrate
coating
strip
Prior art date
Application number
SE0600631A
Other languages
Swedish (sv)
Other versions
SE0600631L (en
Inventor
Mikael Schuisky
Original Assignee
Sandvik Intellectual Property
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sandvik Intellectual Property filed Critical Sandvik Intellectual Property
Priority to SE0600631A priority Critical patent/SE529426C2/en
Priority to CA002645924A priority patent/CA2645924A1/en
Priority to PCT/SE2007/050124 priority patent/WO2007108757A1/en
Priority to EP07716098A priority patent/EP1999293A4/en
Priority to CN2007800102183A priority patent/CN101405432B/en
Priority to KR1020087023078A priority patent/KR20080102224A/en
Priority to JP2009501384A priority patent/JP2009530500A/en
Publication of SE0600631L publication Critical patent/SE0600631L/en
Publication of SE529426C2 publication Critical patent/SE529426C2/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/021Cleaning or etching treatments
    • C23C14/022Cleaning or etching treatments by means of bombardment with energetic particles or radiation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/225Oblique incidence of vaporised material on substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/32Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
    • C23C14/325Electric arc evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

A continuous roll-to-roll deposition coating apparatus and a method to continuous coat an edge of a strip substrate are disclosed. The invention is aimed at accomplishing a hard and abrasion resistant coated metal strip with improved adhesion between a dense coating and the substrate.The deposition coating apparatus, comprises: a vacuum process chamber (114) including an etching zone (116) upstream of a deposition zone (118);at least one ion assisted etcher(120) in the etching zone; and at least one deposition apparatus (122) in the deposition zone,wherein the at least one deposition apparatus includes at least one target (124), wherein the strip substrate, in travelling through the vacuum process chamber, projects a first edge region (140) toward the at least one ion assisted etcher in the etching zone and projects the first edge region toward the target of the at least one deposition apparatus in the deposition zone, wherein the first edge region of the strip substrate includes at least a first angled surface (142) tapered from a first proximal position (144) toward a first distal position, the first proximal position closer to a centre region of the strip substrate than the first distal position, the first angled surface having a first surface normal (150), and wherein the target of the at least one deposition apparatus includes a target surface (126) having a target normal(128) and is angled with respect to the first angled surface so that the target normal intersects the first surface normal at an angle a, where a is greater than or equal to 90 degrees.

Description

25 30 r 529 426 rakningsapplikationer, såsom rakblad och saxar. Ytterligare ett exempel inbegriper schaber- och bestrykningsblad, såsom de som används vid tillverkning av papper och i tryckeriindustrin för att skrapa av papper respektive tryckfärg från en yta. i samband med detta uppstår ofta problem med nötning på ytan och på bestryknings- eller schaberbladet. Bestryknings- och schaberblad är vanligtvis tillverkade av härdat bandstål. Ett vanligt sätt att minska nötningsproblemet är att applicera en nötningsbeständig beläggning på stålbladet efter att detsamma har framställts till sin slutliga geometri, i form av ett bestryknings- eller schaberblad. l samband med detta måste vanligtvis ett nickelskikt appliceras för att agera som ett bindningsskikt mellan substratet och den nötningsbeständiga beläggningen. Bara för att nämna några exempel. Dessa är alla applikationer där en hård och tät slitbeläggning kan vara lämplig, eller till och med behövas. Nötning kan till exempel resultera i att beläggningen slits loss eller spricker. Dessa är även applikationer som behöver ha hårda och vassa eggar och skärytor. Dessutom används många av de ovan angivna applikationema i korrosiva miljöer och drar därför nytta av en korrosionsbeständig yta. 529 426 shaving applications, such as razor blades and scissors. Another example includes scraper and coating sheets, such as those used in the manufacture of paper and in the printing industry for scraping paper and ink from a surface, respectively. in connection with this, problems often occur with abrasion on the surface and on the coating or scraper blade. Coating and doctor blades are usually made of hardened strip steel. A common way to reduce the abrasion problem is to apply an abrasion resistant coating to the steel blade after it has been made to its final geometry, in the form of a coating or doctor blade. In this connection, a nickel layer must usually be applied to act as a bonding layer between the substrate and the abrasion resistant coating. Just to name a few examples. These are all applications where a hard and dense wear coating may be suitable, or even needed. Abrasion can, for example, result in the coating tearing off or cracking. These are also applications that need hard and sharp edges and cutting surfaces. In addition, many of the above applications are used in corrosive environments and therefore benefit from a corrosion resistant surface.

Det är sålunda känt att nötningsbeständiga beläggningar kan användas, men det är svårt att hitta en kostnadseffektiv och miljövänlig metod som kan ge den önskade kvaliteten. Kostnaden för ett bestryknings- eller schaberblad med en nötningsbeständig beläggning är för närvarande mycket hög.It is thus known that abrasion-resistant coatings can be used, but it is difficult to find a cost-effective and environmentally friendly method that can provide the desired quality. The cost of a coating or doctor blade with an abrasion resistant coating is currently very high.

Dessutom är kostnaden hög för kvalitetsproblem, som uppträder under användning i en tryckeriindustri eller i ett pappersverk. Även frekventa bladbyten ökar kostnaderna. I Den goda vidhäftningen av en beläggning på en egg. behövs för den funktionella kvaliteten hos den färdiga produkten. En undermålig vidhäftning eller en porös eller grovkornig beläggning skulle orsaka problem under användning av det belagda föremålet, till exempel en industriell kniv eller såg, 10 20 25 30 529 426 *z såsom exempelvis att beläggningen börjar flagna, att korn eller smådelar slits loss eller att sprickproblem uppstår. Sammantaget är detta inte acceptabelt ur ett kvalitets- och kostnadsperspektiv.In addition, the cost is high for quality problems, which occur during use in a printing industry or in a paper mill. Frequent blade changes also increase costs. In The good adhesion of a coating to an edge. needed for the functional quality of the finished product. A substandard adhesion or a porous or coarse-grained coating would cause problems when using the coated article, for example an industrial knife or saw, such as, for example, that the coating begins to fl bait, that grains or small parts wear off or that cracking problems occur. Overall, this is not acceptable from a quality and cost perspective.

Det finns flera vanliga metoder att tillverka en beläggning och även flera olika typer av beläggningar som används. Som exempel kan nämnas: keramiska beläggningar, vanligtvis bestående av Al2O3 med eventuella tillsatser av TiOg och/ellerZr02. Denna typ av beläggning appliceras normalt genom att använda en termisk sprutningsmetod. Ett exempel på en termisk sprutningsmetod beskrivs i t.ex. U.S. patent nr. 6,431,066, i vilket en keramisk beläggning appliceras utmed en egg på ett schaberblad. Ett annat exempel på en termisk sprutningsmetod beskrivs i EP-B-758 026, i vilken en nötningsbeständig beläggning appliceras utmed en egg genom att använda flera beläggningssteg i en rätt komplicerad kontinuerlig process, som inbegriper termisk sprutning.There are several common methods of making a coating and also several different types of coatings used. Examples are: ceramic coatings, usually consisting of Al2O3 with possible additions of TiO2 and / or ZrO2. This type of coating is normally applied using a thermal spraying method. An example of a thermal spraying method is described in e.g. U.S. patent no. No. 6,431,066, in which a ceramic coating is applied along an edge of a doctor blade. Another example of a thermal spraying method is described in EP-B-758 026, in which an abrasion resistant coating is applied along an edge using several coating steps in a rather complicated continuous process, which involves thermal spraying.

Konventionella termiska sprutningsmetoder har generellt nâgra betydande nackdelar. Till exempel är den bildade beläggningen grov, vilket betyder att polering eller annan vidarebearbetning vanligtvis måste utföras på ytan efter beläggningen. Dessutom inbegriper en termisk spraybeläggning vanligtvis en hög grad av porositet, vilket innebär att en tunn, tät beläggning normalt inte kan uppnås. Vidare är tjockleken hos termiskt sprayade beläggningar normalt rätt stor, En tjock och grov beläggning har under användning en ökad risk för sprickbildning eller att kornen slits loss från ytan. l många fall måste även kostsamt nickel eller kostsamma nickellegeringar användas som ett bindeskikt för att förbättra vidhäftningen av den keramiska beläggningen.Conventional thermal spraying methods generally have some significant disadvantages. For example, the coating formed is coarse, which means that polishing or other processing must usually be performed on the surface after the coating. In addition, a thermal spray coating usually involves a high degree of porosity, which means that a thin, dense coating cannot normally be achieved. Furthermore, the thickness of thermally sprayed coatings is normally quite large. During use, a thick and coarse coating has an increased risk of cracking or the grains being torn off from the surface. In many cases, expensive nickel or nickel alloys must also be used as a bonding layer to improve the adhesion of the ceramic coating.

Konventionella metalliska beläggningar, ofta bestående av rent nickel eller krom eller i form av en förening såsom nickel-fosfor, appliceras normalt genom att använda en pläteringsmetod, och särskilt elektrolytisk plätering. l5 20 25 30 ~ 529 426 L: Elektrolytiska pläteringsmetoder har vissa nackdelar, där en stor nackdel är svårigheten att uppnå en jämn tjocklek och även att vidhäftningen av beläggningen kan bli dålig. Pläteringsprocesser är dessutom inte miljövänliga, utan tvärtom inbegriper dessa processer ofta miljöproblem.Conventional metallic coatings, often consisting of pure nickel or chromium or in the form of a compound such as nickel-phosphorus, are normally applied using a plating method, and in particular electrolytic plating. L ~ 20 25 30 ~ 529 426 L: Electrolytic plating methods have certain disadvantages, where a major disadvantage is the difficulty in achieving an even thickness and also that the adhesion of the coating can be poor. In addition, plating processes are not environmentally friendly, but on the contrary, these processes often involve environmental problems.

Kombinationer av beläggningar, såsom en nickelbeläggning innefattande nötningsbeständiga partiklar, t.ex. SiC, beskrivs iWO 02/46526, i vilken olika skikt appliceras i en kontinuerlig process för elektrolytiska nickelbeläggningar l flera steg och genom att tillsätta slippartiklar till minst ett av dessa steg. Även denna metod har vissa nackdelar, i princip samma nackdelar som för ' elektrolytisk plätering som beskrivits ovan, men dessutom att nickel används i stor utsträckning som ett bindeskikt, vilket betyder att beläggningen är mycket dyr.Combinations of coatings, such as a nickel coating comprising abrasion resistant particles, e.g. SiC, is described in WO 02/46526, in which different layers are applied in a continuous process for electrolytic nickel coatings in several steps and by adding abrasive particles to at least one of these steps. This method also has some disadvantages, in principle the same disadvantages as for electrolytic plating as described above, but also that nickel is widely used as a bonding layer, which means that the coating is very expensive.

SAMMANFATTNING Ett hårt och nötningsbeständigt, belagt metallband med förbättrad vidhäftning mellan en tät beläggning och substratet beskrivs. Av kostnadsskäl föredras en kontinuerlig rulle-till-rulle-beläggningsprocess där linjen kan belägga en eller flera bandeggar i samma rulle-till-rulle-beläggningsprocess. Av kvalitetsskäl är dessutom en tät beläggning med mycket god vidhäftning till substratet fördelaktig. Ur ett kostnadsperspektiv är det dessutom en ytterligare fördel om det föreligger en så god vidhäftning av den nötningsbeständiga- beläggningen att det valfritt inte finns något behov av någon separat bindeskikt.SUMMARY A hard and abrasion resistant, coated metal strip with improved adhesion between a dense coating and the substrate is described. For cost reasons, a continuous roll-to-roll coating process is preferred where the line can coat one or more strip edges in the same roll-to-roll coating process. In addition, for quality reasons, a dense coating with very good adhesion to the substrate is advantageous. From a cost perspective, it is also an additional advantage if there is such good adhesion of the abrasion-resistant coating that there is optionally no need for a separate bonding layer.

Ett exemplifierande utförande av en kontinuerlig rulle-till-rulle- deponeringsbeläggningsapparat innefattar en vakuumprocesskammare, som inbegriper en etsningszon uppströms en depositionszon, åtminstone en jonassisterad etsare i etsningszonen och minst en deponeringsapparati deponerlngszonen, vari den åtminstone ena deponerlngsapparaten 10 15 20 25 30 529 426 s inbegriper åtminstone en källa (en: target), vari bandsubstratet under förflyttning genom vakuumprocesskammaren, riktar ett första eggområde mot den åtminstone ena jonassisterade etsaren ietsningszonen, och riktar det första eggområdet mot den åtminstone ena deponeringsapparatens källa i deponeringszonen, vari bandsubstratets första eggområde inbegriper åtminstone en första vinklad yta som smalnar av från en första proximal position mot en första distal position, där den första proximala positionen är belägen närmare ett centralt område av bandsubstratet än den första distala positionen, där den första vinklade ytan har en första ytnormal och där den åtminstone ena deponeringsapparatens källa inbegriper en källyta som har en käilnormal, och år vinklad i förhållande till den första vinklade ytan så att källnormalen skär den första ytnormalen i en vinkel or, där ot är större än eller lika med 90 grader.An exemplary embodiment of a continuous roll-to-roll deposition coating apparatus includes a vacuum process chamber, which includes an etching zone upstream of a deposition zone, at least one ion-assisted etchant in the etching zone, and at least one deposition apparatus deposition zone, wherein the at least one deposition zone comprises at least one source (en: target), wherein the strip substrate during movement through the vacuum process chamber, directs a first edge region towards the at least one ion-assisted etchant etching zone, and directs the first edge region towards the source of the at least one deposition apparatus in the deposition zone, wherein the strip substrate first angled surface tapering from a first proximal position toward a first distal position, the first proximal position being located closer to a central region of the band substrate than the first distal position, the first angled surface having a first a surface standard and wherein the source of the at least one deposition apparatus comprises a source surface having a source standard, and is angled relative to the first angled surface so that the source standard intersects the first surface standard at an angle or, where ot is greater than or equal to 90 degrees.

Ett exemplifierande utförande av en metod att kontinuerligt belägga en egg på ett bandsubstrat, innefattar tillförsel av åtminstone ett bandsubstrat till en vakuumprocesskammare, varvid bandsubstratet inbegriper en stomme, en första huvudsida som är motsatt en andra huvudsida samt en första Iateral sida som är motsatt en andra Iateral sida, där de första och andra Iaterala sidorna är smalare än de första och andra huvudsidorna, varvid bandsubstratet förflyttas genom vakuumprocesskammaren, varvid vakuumprocesskammaren inbegriper åtminstone en jonassisterad etsare i en etsningszon och åtminstone en deponeringsapparat i en deponeringszon, där etsningszonen finns uppströms deponeringszonen, rengöring av ett första eggområde av det åtminstone ena bandsubstratet i etsningszonen, varvid det första eggområdet inbegriper åtminstone en första vinklad yta som smalnar av från en första proximal position mot en första distal position, där den första proximala positionen är beläget närmare ett centralt område av bandsubstratet än den första distala positionen, och den första vinklade ytan har en första ytnormal, varvid beläggningen deponeras på den första vinklade 10 l5 20 25 t 529 426 a ytan på det första eggområdet i deponeringszonen, och det belagda bandsubstratet samlas in, varvid den åtminstone ena deponeringsapparaten inbegriper minst en källa, varvid det åtminstone ena bandsubstratet, under förflyttning genom vakuumprocesskammaren riktar det första eggområdet mot den åtminstone ena jonassisterade etsaren i etsningszonen och riktar det första eggområdet mot den åtminstone ena deponerings-apparatens åtminstone ena källa i deponeringszonen och varvid den åtminstone ena deponeringsapparatens källa inbegriper en källyta med en källnormal och är vinklad i förhållande till den första vinklade ytan så att källnormalen skär den första ytnormalen i en vinkel a, där a är större än eller lika med 90 grader.An exemplary embodiment of a method of continuously coating an edge on a strip substrate comprises supplying at least one strip substrate to a vacuum process chamber, the strip substrate comprising a body, a first main side opposite a second main side and a first iateral side opposite a second Iateral side, where the first and second Iteral sides are narrower than the first and second main sides, the strip substrate being moved through the vacuum process chamber, the vacuum process chamber including at least one ion-assisted etchant in an etching zone and at least one deposition apparatus in a deposition zone, where there is a deposition zone. of a first edge region of the at least one strip substrate in the etching zone, the first edge region including at least a first angled surface tapering from a first proximal position to a first distal position, the first proximal position being located closer to a center an area of the strip substrate other than the first distal position, and the first angled surface has a first surface normal, the coating being deposited on the first angled surface of the first edge area in the deposition zone, and the coated strip substrate being collected, wherein the at least one deposition apparatus comprises at least one source, the at least one strip substrate, as it moves through the vacuum process chamber, directing the first edge region towards the at least one ion-assisted etcher in the etching zone and directing the first edge region towards the at least one deposition zone and at least one deposition zone. wherein the source of the at least one deposition apparatus comprises a source surface with a source normal and is angled relative to the first angled surface so that the source normal intersects the first surface normal at an angle α, where α is greater than or equal to 90 degrees.

Ett annat exempel på en kontinuerlig rulle-till-rulle-deponeringsbeläggnings- apparat innefattar en vakuumprocesskammare, som inbegriper en etsningszon uppströms en deponeringszon, åtminstone en jonassisterad etsare i etsningszonen, och åtminstone en deponeringsapparat i deponeringszonen, varvid den åtminstone ena deponeringsapparaten innefattar åtminstone en källa. Under förflyttning genomvakuumprocess- kammaren, riktar bandsubstratet ett första eggområde mot den åtminstone ena jonassisterade etsaren ietsningszonen och riktar det första eggområdet mot den åtminstone ena deponeringsapparatens källa i deponeringszonen.Another example of a continuous roll-to-roll deposition coating apparatus comprises a vacuum process chamber, which includes an etching zone upstream of a deposition zone, at least one ion-assisted etcher in the etching zone, and at least one deposition apparatus in the deposition zone, the at least one deposition apparatus comprising at least one . During movement through the vacuum process chamber, the strip substrate directs a first edge region toward the at least one ion-assisted etchant etching zone and directs the first edge region toward the source of the at least one deposition apparatus in the deposition zone.

Bandsubstratets första eggområde är uppdelat och har en första proximal position och en första distal position, varvid den första proximala positionen är belägen närmare ett centralt område av bandsubstratet än den första distala positionen, och det första eggområdet har en första ytnormal. Den åtminstone ena deponeringsapparatens källa inbegriper en källyta (en: target surface) som har en källnormal (en: target normal) och ärvinklad i förhållande till det första eggområdet så att källnormalen skär den första ytnormalen i en vinkel a, där or är större än eller lika med 90 grader. 10 15 .zo 25 30 529 426 1; KORT BESKRIVNING AV RITNINGÅRNA Följande detaljerade beskrivning av föredragna utförandeforrner kan läsas i anslutning till medföljande ritningar, på vilka lika siffror anger lika element, och på vilka: Figur 1 visar schematiskt en produktionslinje för tillverkning av ett belagt i i »metallband enligt en beskriven utförandeformi ' Figur visar schematibskt produktionslinje förtllllverkining avett belagt; i 7 _ metallband betraktat utmed linjen .A-Ai Figur 1.Ü b b' . ' I b beläggningar på eggeometrier.The first edge region of the band substrate is divided and has a first proximal position and a first distal position, the first proximal position being located closer to a central region of the band substrate than the first distal position, and the first edge region having a first surface normal. The source of the at least one deposition apparatus comprises a target surface which has a target normal and is angled relative to the first edge area so that the source normal intersects the first surface normal at an angle α, where or is greater than or equal to 90 degrees. 10 15 .zo 25 30 529 426 1; BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The following detailed description of preferred embodiments can be read in conjunction with the accompanying drawings, in which like numerals indicate like elements, and in which: Figure 1 schematically shows a production line for manufacturing a coated metal strip according to a described embodiment. shows the schematic production line for production of coated; i 7 _ metal strip viewed along the line .A-Ai Figure 1.Ü b b '. 'I b coatings on egg geometries.

Figur 3 visar olikaexempel på eggeometrier och exempel på __ ' Figur 4 visar ett schematiskt tvärsnitt av ett alternativt arrangemang för flertalet bandsubstrat.Figure 3 shows various examples of egg geometries and examples of __ 'Figure 4 shows a schematic cross-section of an alternative arrangement for the plurality of strip substrates.

F igurerna öa och öb visar: ett annat exempel på förhållandet mellan den - utskjutande sträckan d av ett bandsubstrat, åtskiljningsavstålndet i y-aacïelns" riktning mellan på varandra följande bandsubstrat y, och__vinkeln_trån vertikalen, y och y', av vardera källa. i DETALJERAD BESKRNNINGA i En tät och nötningsbeständig beläggning med goda.vidhäftningsegenskaper samt en kontinuerlig deponerlingsbeläggningsapparat,beskrivs. Beläggningen på en slutprodukt, såsom 'ett bandsubstrat i form av ett härdbart stålband, är en lämplig beläggning för användning i applikationer där ett metallbands- substrat med en belagd egg används, till exempel i rakningsutrustning, medicinska instrument, bruksknivar och industriella knivar, sågapplikationer, schaber- och bestrykningsbladsapplikationer eller kräppningsblad för 10 20 25 30 '529 426 3' användning vid kräppning av papper vid papperstillverkning. En lämplig beläggning för användning i ovannämnda applikationer har ett tätt skikt av en nötningsbeständig beläggning med god vidhäflning, vilken är hård, men även seg nog att motstå påfrestningarna och trycket under användning, med nedsatt eller ingen tendens till sprödhet eller att slitas loss. Lågfriktions- beläggningar kan också användas, ensamma elleri kombination med andra egenskaper hos beläggningarna.Figures öa and öb show: another example of the relationship between the - projecting distance d of a strip substrate, the separating distance in the direction of the y-axis "between successive strip substrates y, and the angle_trans vertical, y and y ', of each source. RECOMMENDATIONS In A dense and abrasion resistant coating with good adhesion properties and a continuous deposition coating apparatus are described. edge is used, for example, in shaving equipment, medical instruments, utility knives and industrial knives, saw applications, scraper and coating blade applications or creping blades for use in creping paper in papermaking. A suitable coating for use in the above applications has a dense layer of an abrasion resistant coating with good adhesion, which is hard, but also tough enough to withstand the stresses and pressures during use, with reduced or no tendency to brittleness or to tear loose. Low friction coatings can also be used, alone or in combination with other properties of the coatings.

Beskrivning av beläggningsmaterialen och -anordningen.Description of the coating materials and device.

Nötningstålighet kan uppnås genom att deponera till exempel en beläggning med åtminstone ett skikt av tät övergångsmetallnitrid eller blandningar av dessa nitrider, såsom TiN, ZrN, TlA|N, ZrAlN, VN, TiVN, VAlN, CrN, CrgN, CrAlN, MoNx, WNx, företrädesvis ett skikt av ett TiN eller CrN-baserat material. Beroende på kraven kan ett optimum av önskad hårdhet, seghet och/eller korrosionsmotstånd uppnås genom att använda blandade nitrider i beläggningen. Detta kan uppnås genom att selektivt välja legerings- sammansättningen av källmaterialet för deponering, t.ex. för deponering genom ljusbågeförångning eller sputterdeponering. Beläggningar med flera skikt kan även användas för att tillåta en kombination av nitrider för att optimera hårdheten och segheten genom att ha upp till 20 subskíkti multiskiktsbeläggningen, med valfria karbidtillsatseri subskikten eller separata, karbidbaserade subskikt.Abrasion resistance can be achieved by depositing, for example, a coating with at least one layer of dense transition metal nitride or mixtures of these nitrides, such as TiN, ZrN, TlA | N, ZrAlN, VN, TiVN, VAlN, CrN, CrgN, CrAlN, MoNx, WNx preferably a layer of a TiN or CrN-based material. Depending on the requirements, an optimum of desired hardness, toughness and / or corrosion resistance can be achieved by using mixed nitrides in the coating. This can be achieved by selectively selecting the alloy composition of the source material for deposition, e.g. for deposition by arc evaporation or sputter deposition. Coatings with fl your layers can also be used to allow a combination of nitrides to optimize hardness and toughness by having up to 20 sublayers in the multilayer coating, with optional carbide additive series sublayers or separate, carbide-based sublayers.

Nötningstålighet kan även uppnås genom att deponera till exempel en beläggning med minst ett lager av tätt metallkarbidmaterial iform av TiC, ZrC, VCx, CrCx, MoCx, WC, eller blandningar av dessa karbider, företrädesvis skikt av TiC, WC eller ett CrCx-baserat material. Beroende av kraven kan ett optimum av önskad hårdhet och seghet samt korrosionsmotstånd uppnås genom att använda blandade karbideri beläggningen. Detta kan uppnås genom att välja legeringssammansättningen av källmaterialet för deponering, 10 20 25 30 529 426 ”l t.ex. för deponering genom ljusbågeförångning eller sputterdeponering.Abrasion resistance can also be achieved by depositing, for example, a coating with at least one layer of dense metal carbide material in the form of TiC, ZrC, VCx, CrCx, MoCx, WC, or mixtures of these carbides, preferably layers of TiC, WC or a CrCx-based material. . Depending on the requirements, an optimum of desired hardness and toughness as well as corrosion resistance can be achieved by using mixed carbide coating. This can be achieved by selecting the alloy composition of the source material for deposition, e.g. for deposition by arc evaporation or sputter deposition.

Beläggningar med flera skikt kan även användas för att tillåta en kombination av karbider för att optimera hårdhet och seghet genom att ha upp till 20 subskikt i multiskiktsbeläggningen med olika karbider i subskikten, med valfria nitridtillsatser i subskikten eller separata nitridbaserade subskikt. Även karbonitrider, såsom Ti(C, N), kan användas i beläggningarna eller i subskikten, antingen ensamma eller i blandningar.Coatings with fl your layers can also be used to allow a combination of carbides to optimize hardness and toughness by having up to 20 sublayers in the multilayer coating with different carbides in the sublayers, with optional nitride additives in the sublayers or separate nitride-based sublayers. Carbonitrides, such as Ti (C, N), can also be used in the coatings or in the sublayers, either alone or in mixtures.

Nötningshållfasthet eller låg friktion kan åstadkommas genom att deponera till exempel en beläggning med minst ett skikt av ett tätt, diamantliknande kolskikt (Diamond Like Carbon = DLC). Sagda DLC-skikt kan blandas med mindre mängder övergångsmetaller, såsom Ti, Ta, W och/eller Cr. Beroende på kraven kan ett optimum av önskad hårdhet och seghet och korrosions- motstånd och friktion uppnâs genom att använda effektiva mängder av en övergångsmetalltillsats, upp till omkring 20 %, alternativt från >0 till omkring 10 %. Detta kan uppnås genom att välja legeringssammansättningen av källans material för deponering, t.ex. för deponering genom ljusbågeförångning eller sputterdeponering. Även multiskiktsbeläggningar kan användas för att möjliggöra en kombination av DLC:s för att optimera hårdheten och segheten genom att ha upp till 20 subskikti multiskiktsbeläggningen med olika nitrider i subskikten, med valfria karbidtillsatser i subskikten eller separata karbidbaserade subskikt.Abrasion strength or low friction can be achieved by depositing, for example, a coating with at least one layer of a dense, diamond-like carbon layer (Diamond Like Carbon = DLC). Said DLC layer can be mixed with smaller amounts of transition metals, such as Ti, Ta, W and / or Cr. Depending on the requirements, an optimum of desired hardness and toughness and corrosion resistance and friction can be achieved by using effective amounts of a transition metal additive, up to about 20%, alternatively from> 0 to about 10%. This can be achieved by selecting the alloy composition of the source material for deposition, e.g. for deposition by arc evaporation or sputter deposition. Multilayer coatings can also be used to enable a combination of DLCs to optimize hardness and toughness by having up to 20 sublayers in the multilayer coating with different nitrides in the sublayers, with optional carbide additives in the sublayers or separate carbide-based sublayers.

Som ett alternativ till det ovan beskrivna nötningsbeständiga skiktet bestående av huvudsakligen nitrider, kan andra beläggningar, såsom metalliska beläggningar användas i de beskrivna utförandeformerna.As an alternative to the abrasion resistant layer described above consisting mainly of nitrides, other coatings, such as metallic coatings, can be used in the described embodiments.

Metalliska beläggningar såsom huvudsakligen ren Ti, Zr, V, Nb, Ta, Cr, W, Fe, Mo, Ni, och Fe, eller legeringar av dessa material, såsom TiAl, NiAI och FeCrAlY, kan användas om en enkel och billig beläggning är att föredra för 10 20 25 i 5,29 426 /o att minska kostnaderna så mycket som möjligt. Tunna skikt av rena metalliska beläggningar såsom beskrivits här, t.ex. de metalliska beläggningarna, kan även användas som ett binde-beläggningsskikt mellan stålbandseggen och en andra beläggning, där den andra beläggningen kan ha en sammansättning, som inbegriper en övergångsmetallnitrid eller karbid eller metallinnehållande diamantliknande kol (Me-DLC, där Me är en övergångsmetall. såsom Ti, Ts, Cr och W) eller ett skikt av diamantliknande kol (DLC).Metallic coatings such as substantially pure Ti, Zr, V, Nb, Ta, Cr, W, Fe, Mo, Ni, and Fe, or alloys of these materials, such as TiAl, NiAl and FeCrAlY, can be used if a simple and inexpensive coating is to prefer for 10 20 25 in 5.29 426 / o to reduce costs as much as possible. Thin layers of pure metallic coatings as described here, e.g. the metallic coatings, may also be used as a binder coating layer between the steel strip edge and a second coating, where the second coating may have a composition comprising a transition metal nitride or carbide or metal-containing diamond-like carbon (Me-DLC, where Me is a transition metal. such as Ti, Ts, Cr and W) or a layer of diamond-like carbon (DLC).

Som ett alternativ till nötningshållfasta och/eller lågfriktions-DCL- beläggningar, kan material innehållande MAX-faser deponeras. Ett MAX- fasmaterial är en ternär förening med följande formel MMAZX". M är åtminstone en övergångsmetall vald ur gruppen Ti, Sc, V, Cr, Zr, Nb. A är åtminstone ett grundämne valt från gruppen bestående av Si, Al, Ge och/eller Sn och X är åtminstone en av icke-metallerna C och/eller N. Mängderna av de olika komponenterna av enfasmaterialet bestäms av n och z, där n ligger i området 0,8-3,2 och z i området 0,8-1,2. Följaktligen är exempel på sammansättningar inom gruppen MAX-fasmaterial: TigSiCz, TigAlC, TizAlN and TigSnC. Förutom rena MAX-fasbeläggningar kan även komposit- beläggningar som inbegriper MAX-faser beläggas. Det finns inget behov av någon separat bindebeläggning, men beläggningar av metalliska element, såsom nickel eller titan, kan fortfarande valfritt användas i ett av dessa skikt, om det önskvärt från ett tekniskt perspektiv, t.ex. för att förbättra segheten.As an alternative to abrasion resistant and / or low friction DCL coatings, materials containing MAX phases can be deposited. A MAX phase material is a ternary compound of the following formula MMAZX ". M is at least one transition metal selected from the group Ti, Sc, V, Cr, Zr, Nb. A is at least one element selected from the group consisting of Si, Al, Ge and / or Sn and X are at least one of the non-metals C and / or N. The amounts of the various components of the single phase material are determined by n and z, where n is in the range 0.8-3.2 and z in the range 0.8- Consequently, examples of compositions within the group of MAX phase materials are: TigSiCz, TigAlC, TizAlN and TigSnC In addition to pure MAX phase coatings, composite coatings comprising MAX phases can also be coated. coatings of metallic elements, such as nickel or titanium, can still optionally be used in one of these layers, if desired from a technical perspective, eg to improve the toughness.

Vad beträffar nickel används det, eftersom nickel är dyrt, vanligtvis endast i mycket tunna skikt, lämpligen mellan 0 och 2 pm, hellre mellan 0 och 1 um och företrädesvis mellan 0 och 0,5 pm. Vilket möjligt nickelskikt som helst, om det används, skulle dock inte vara det skikt som gränsar till bandsubstratet. I 10 15 20 30 529 426 I/ De metoder, som yppas och beskrivs här, är lämpliga för tunna beläggningar av hårda och täta, nötningsbeständiga beläggningar i tjocklekar på vardera sidan av ett eggområde på ett bandsubstrat, på upp till totalt 25 pm, normalt upp till totalt 20 pm, företrädesvis upp till totalt 15 pm. Ett maximum av 12 pm eller företrädesvis maximalt totalt 10 pm är att föredra ur ett kostnadsperspektiv. Om tjockare beläggningar ska läggas, kan ett optimum i kostnad gentemot egenskaper uppnås genom att använda multiskikt med upp till 10 skikt och där varje skikt är mellan 0,1 och 15 pm tjockt, lämpligtvis mellan 0,1 och10 pm eller mer lämpligt mellan 0,1 och 7 pm, hellre 0,1 till 5 pm och till och med mer föredraget 0,1 till 3 pm. Andra lämpliga beläggningstjocklekar inkluderar 510 pm, 55 pm och 51 pm. Beläggningen ska vara tillräckligt motståndskraftig för att stå emot nötning och skjuvning som det behandlade materialet utsätts för, däremot bör den inte vara för tjock av ekonomiska orsaker och med hänsyn till skörhet/sprödhet. Till exempel kan förhållandet mellan beläggningens tjocklek och substratmaterialet för bestrykningsblad och schaberblad vara mellan 0,1 % till 12 %, normalt 0,1 till 10 % och vanligtvis 0,1 till 7,5 % men företrädesvis mellan 0,1 till 5 %.As for nickel, it is used because nickel is expensive, usually only in very thin layers, preferably between 0 and 2 μm, more preferably between 0 and 1 μm and preferably between 0 and 0.5 μm. However, any possible nickel layer, if used, would not be the layer adjacent to the strip substrate. The methods disclosed and described herein are suitable for thin coatings of hard and dense, abrasion resistant coatings in thicknesses on either side of an edge area of a strip substrate, up to a total of 25 microns, normally up to a total of 20 pm, preferably up to a total of 15 pm. A maximum of 12 pm or preferably a maximum of a total of 10 pm is preferable from a cost perspective. If thicker coatings are to be applied, an optimum in cost versus properties can be achieved by using multilayers with up to 10 layers and where each layer is between 0.1 and 15 μm thick, preferably between 0.1 and 10 μm or more preferably between 0, 1 and 7 μm, more preferably 0.1 to 5 μm and even more preferably 0.1 to 3 μm. Other suitable coating thicknesses include 510 μm, 55 μm and 51 μm. The coating must be sufficiently resistant to withstand abrasion and shear to which the treated material is subjected, however, it should not be too thick for economic reasons and with regard to brittleness / brittleness. For example, the ratio between the thickness of the coating and the substrate material for coating sheets and doctor blades may be between 0.1% to 12%, normally 0.1 to 10% and usually 0.1 to 7.5% but preferably between 0.1 to 5%.

Beskrivning av det substratmaterial som ska beläggas: Det material som ska beläggas bör i grunden ha en god mekanisk hållfasthet, som är lämplig för den avsedda applikationen. I ett exempel är bandsubstratet ett härdbart stål i ett härdat och tempererat tillstånd, eller alternativt ett utskiljningshärdande stål, såsom den legering som är beskriven i WO 93/07303, vilken i slutligt tillstånd kan uppnå en draghållfasthet på över 1200 MPa, eller företrädesvis mer än 1300 MPa, eller i bästa fall över 1400 MPa, eller till och med 1500 MPa.Description of the substrate material to be coated: The material to be coated should basically have a good mechanical strength, which is suitable for the intended application. In one example, the strip substrate is a curable steel in a hardened and temperate state, or alternatively a precipitation hardening steel, such as the alloy described in WO 93/07303, which in the final state can achieve a tensile strength of over 1200 MPa, or preferably more than 1300 MPa, or at best over 1400 MPa, or even 1500 MPa.

Om den slutliga, belagda produkten är avsedd för användning i en korrosiv miljö, bör stållegeringen i bandsubstratet även ha en tillräcklig tillsats av krom för att möjliggöra ett gott grundskydd mot korrosion. Till exempel kan Cr- 15 20 25 f 529 426 l-'l innehållet vara över 10 vikt%, eller minst 11 %, eller företrädesvis ett minimum av 12 %.If the final, coated product is intended for use in a corrosive environment, the steel alloy in the strip substrate should also have a sufficient addition of chromium to enable good basic protection against corrosion. For example, the Cr content may be above 10% by weight, or at least 11%, or preferably a minimum of 12%.

Beläggningsmetoden kan tillämpas på vilket substrat som helst tillverkat av sagda stållegeringstyp och i form av ett band, som har goda varmbearbetningsegenskaper och även kan kallvalsas till tunna dimensioner.The coating method can be applied to any substrate made of said steel alloy type and in the form of a strip, which has good hot working properties and can also be cold rolled to thin dimensions.

Legeringen kan även typiskt vara möjlig att lätt tillverkas till den önskade slutprodukten, såsom bestryknings- eller schaberbladapplikationer, rakningsutrustning som rakblad och/eller saxar, medicinska instrument, bruksknivar och industriella knivar, olika sågar, samt andra bandproduktsapplikationer, i en tillverkningsprocess, som inbegriper steg som formning, slipning, rakning, skärning, polering, pressning eller liknande.The alloy may also typically be easily manufactured for the desired end product, such as coating or doctor blade applications, shaving equipment such as razors and / or scissors, medical instruments, utility knives and industrial knives, various saws, and other belt product applications, in a manufacturing process involving steps such as shaping, grinding, shaving, cutting, polishing, pressing or the like.

Tjockleken av bandsubstratet är vanligtvis mellan 0,015 mm och 5,0 mm och lämpligen mellan 0,03 mm och 3 mm. Företrädesvis är den mellan 0,03 och 2 mm och ännu mer föredraget mellan 0,03 och 1,5 mm. Den normala tjockleken för bestrykningsblad sträcker sig från 0,3 upp till 1,0 mm, medan den för schaberblad sträcker sig från 0,1 upp till 0,4 mm, och för rakblad är det normala tjockleksområdet av bandmaterialet 0,076 upp till 0,1 mm.The thickness of the strip substrate is usually between 0.015 mm and 5.0 mm and preferably between 0.03 mm and 3 mm. Preferably it is between 0.03 and 2 mm and even more preferably between 0.03 and 1.5 mm. The normal thickness for coating blades ranges from 0.3 up to 1.0 mm, while that for doctor blades ranges from 0.1 up to 0.4 mm, and for razor blades the normal thickness range of the strip material is 0.076 up to 0.1 mm.

Bandsubstratmaterialets bredd och formen på den egg som, ska beläggas beror på den tilltänkta användningen av slutprodukten. Dessutom kan bredden valfritt väljas vara en bredd lämplig för vidare tillverkning till den belagda produktens slutliga bredd. Lämpliga exempel på bredder är 1 till 500 mm, lämpligtvis 1 till 250 mm, eller företrädesvis 1 till 100 mm, beroende på slutprodukten. Bandsubstratmaterialets längd är lämpligtvis mellan 10 och 20 000 m, företrädesvis mellan 100 och 20 000 m. Bandsubstratmaterialet finns vanligtvis på spole eller rulle för hantering både innan och efter det att beläggningen applicerats. Naturligtvis anpassas bandsubstratets dimensioner for den tilltänkta användningen av slutprodukten och andra minimum- och maximumtjocklekar kan lämpligtvis användas. l0 15 20 25 529 426 1:2 'Beskrivning av beläggningsmetoden och agpgaturen: Ett flertal fysiska eller kemiska deponeringsmetoder kan användas för applicering av beläggningsmediet/materialet och beläggningsprocessen, så länge som de ger en kontinuerlig, enhetlig och vidhäftande beläggning. Som exempel på deponeringsmetoder kan beaktas: kemisk ångdeponering (Chemical Vapor Deposition = CVD), metallorganisk kemisk ångdeponering (MOCVD), fysisk ångdeponering (Physical Vapor Deposition = PVD), såsom sputtríng och förångning genom resistiv upphettning, genom elektronstråle, genom induktion, genom ljusbågsmotstånd eller genom laserdeponerings- metoder. Ljusbågeförångning eller sputtríng, speciellt magnetronsputtring, är två exempel på föredragna deponeringsmetoder. Även om deponeringsapparaten hänvisas till, och beskrivs här, på vissa punkter genom hänvisning till ljusbågeförângnings- och sputterdeponerings- metoderna, kan beskrivningen, principerna och metoderna tillämpas analogt på de andra typerna av deponeringsmetoder och -tekniker. Således kommer det att förstås av en ordinär fackman inom området att även om deponerings- apparater diskuteras generellt eller ljusbågeförångning och sputtríng specifikt, faller andra deponeringsmetoder inom denna beskrivning.The width of the strip substrate material and the shape of the edge to be coated depend on the intended use of the final product. In addition, the width can optionally be selected to be a width suitable for further manufacture to the final width of the coated product. Suitable examples of widths are 1 to 500 mm, preferably 1 to 250 mm, or preferably 1 to 100 mm, depending on the final product. The length of the tape substrate material is suitably between 10 and 20,000 m, preferably between 100 and 20,000 m. The tape substrate material is usually on a spool or roll for handling both before and after the coating has been applied. Of course, the dimensions of the strip substrate are adapted to the intended use of the final product and other minimum and maximum thicknesses can be suitably used. Description of the coating method and the coating: A number of physical or chemical deposition methods can be used for the application of the coating medium / material and the coating process, as long as they provide a continuous, uniform and adhesive coating. Examples of deposition methods are: Chemical Vapor Deposition (CVD), organometallic chemical vapor deposition (MOCVD), Physical Vapor Deposition (PVD), such as sputtering and evaporation by resistive heating, by electron beam, by induction of light, or by laser deposition methods. Arc evaporation or sputtering, especially magnetron sputtering, are two examples of preferred deposition methods. Although the deposition apparatus is referred to, and described herein, at certain points by reference to the arc evaporation and sputter deposition methods, the description, principles and methods may be applied analogously to the other types of deposition methods and techniques. Thus, it will be appreciated by one of ordinary skill in the art that although deposition apparatus is generally discussed or arc evaporation and sputtering specifically, other deposition methods fall within this description.

Beläggningsmetoden är integrerad i en rulle-till-rulle-bandproduktionslinje och beläggningen deponeras genom en utvald deponeringsapparat, till exempel genom ljusbågeförångning eller sputtríng len kontinuerlig rulle-till-rulle- deponeringsbeläggningsapparat. Om multiskikt behövs, kan bildandet av multiskikt uppnås genom att integrera flera ljusbågeförângnings- eller sputtringskällor efter varandra i deponerlngskammaren(kamrarna). Vidare kan beläggningar på eggområdet av bandsubstratet regleras genom att placera källorna i lämpliga vinklar mot den yta på vilken beläggningen ska deponeras. Deponeringen av metalliska beläggningar utförs från metalliska källor i reducerad atmosfär vid ett maximalt tryck av 1 x 104 mbar utan tillsats 10 15 20 25 529 426 rf av någon reaktiv gas för att gynna huvudsakligen rena metallfilmer.The coating method is integrated in a roll-to-roll strip production line and the coating is deposited through a selected deposition apparatus, for example by arc evaporation or sputtering continuous roll-to-roll deposition coating apparatus. If multilayer is needed, the formation of multilayer can be achieved by integrating several arc emission or sputtering sources one after the other in the deposition chamber (s). Furthermore, coatings on the edge area of the strip substrate can be regulated by placing the sources at suitable angles to the surface on which the coating is to be deposited. The deposition of metallic coatings is carried out from metallic sources in a reduced atmosphere at a maximum pressure of 1 x 104 mbar without the addition of any reactive gas to favor substantially pure metal films.

Deponeringen av metallkarbider och/eller nítrider såsom TiN, TiC, CrN, CrCx, VN, TiAlN och CrAIN, utförs från metalliska källor med tillsats av reaktiva gaser. Metallkarbider och metallkarbonitrider, såsom TiC och Ti(C,N), kan även deponeras från kompositkällor, innehållande både en övergångsmetall och kol. Förhållandena under beläggningen kan justeras med hänsyn till partialtrycket hos en reaktiv gas för att möjliggöra bildning av den avsedda föreningen. l fallet kväve kan en reaktiv gas, såsom N2, NH; eller N2H4, men företrädesvis Ng, användas. l fallet kol kan vilken kolinnehållande gas som helst användas såsom reaktiv gas, till exempel CH4, C2H2 eller C2H4.The deposition of metal carbides and / or nitrides such as TiN, TiC, CrN, CrCx, VN, TiAlN and CrAIN, is carried out from metallic sources with the addition of reactive gases. Metal carbides and metal carbonitrides, such as TiC and Ti (C, N), can also be deposited from composite sources, containing both a transition metal and carbon. The conditions during the coating can be adjusted with regard to the partial pressure of a reactive gas to enable the formation of the intended compound. In the case of nitrogen, a reactive gas such as N 2, NH; or N 2 H 4, but preferably Ng, can be used. In the case of carbon, any carbon-containing gas can be used as the reactive gas, for example CH4, C2H2 or C2H4.

Deponeringen av metalloxider utförs under reducerat tryck med en tillsats av en syrekälla som reaktiv gas i kammaren.The deposition of metal oxides is carried out under reduced pressure with the addition of an oxygen source as reactive gas in the chamber.

För att möjliggöra god vidhäftning används olika typer av rengöringssteg, Först rengörs ytan på substratmaterialet för att ta bort oljerester, vilka annars kan påverka effektiviteten hos beläggningsprocessen och beläggningens vidhäftning och kvalitet, negativt. Dessutom avlägsnas det mycket tunna naturliga oxidskikt, som normalt finns på en stålyta. Detta kan företrädesvis göras genom att inkludera en förbehandling av ytan före deponeringen av beläggningen. l rulle-till-rulle-produktionslinjen utgörs det första produktionssteget av ett reningssteg, till exempel företrädesvis en jonassisterad etsning av det metalliska bandsubstratets yta, för att uppnå god vidhäftning av den första beläggningen. Beläggningen utförs med en i hastighet av minst 0,1 meter per minut, företrädesvis 0,5 m/min, mest föredraget 1 m/min. Bandsubstratets rörelsehastighet kan bero på antalet källor och deponeringsteknikens deponeringshastighet, där fler källor ökar deponeringshastigheten och därmed tillåter att en ökad rörelsehastighet hos bandsubstratet används. lt) 20 25 30 s29j42e S' Figur 1 visar schematiskt ett exempel på en produktionslinje för tillverkning av ett belagt metallband enligt en första beskriven utförandeform. l Figur 1 illustreras produktionslinjen för tillverkning av ett belagt metallband som en kontinuerlig rulle-till-rulle-deponeringsbeläggningsapparat 100. Den kontinuerliga rulle-till-rulie-deponeringsbeläggningsapparaten 100 innefattar en tillförselkammare 102 inklusive en avlindningshaspel 104 för vart och ett av ett flertal bandsubstrat 106, vart och ett arrangerat i en haspel 108, och en uppsamlingskammare 110 inklusive en pålindningshaspel 112 för vart och ett av de flerfaldiga bandsubstraten 106. En vakuumprocesskammare 114 är placerad mellan tíllförselkammaren 102 och uppsamlingskammaren 110.To enable good adhesion, different types of cleaning steps are used. First, the surface of the substrate material is cleaned to remove oil residues, which can otherwise adversely affect the efficiency of the coating process and the adhesion and quality of the coating. In addition, very thin natural oxide layers, which are normally found on a steel surface, are removed. This can preferably be done by including a pre-treatment of the surface before depositing the coating. In the roll-to-roll production line, the first production step consists of a purification step, for example preferably an ion-assisted etching of the surface of the metallic strip substrate, in order to achieve good adhesion of the first coating. The coating is performed at a speed of at least 0.1 meters per minute, preferably 0.5 m / min, most preferably 1 m / min. The speed of movement of the strip substrate may depend on the number of sources and the deposition rate of the deposition technique, where more sources increase the deposition rate and thus allow an increased movement speed of the strip substrate to be used. Figure 1 schematically shows an example of a production line for manufacturing a coated metal strip according to a first described embodiment. Figure 1 illustrates the production line for fabricating a coated metal strip as a continuous roll-to-roll deposition coating apparatus 100. The continuous roll-to-roll deposition coating apparatus 100 includes a supply chamber 102 including a unwinding reel 104 for each of a plurality of strip substrates 106. , each arranged in a reel 108, and a collection chamber 110 including a winding reel 112 for each of the multiple belt substrates 106. A vacuum process chamber 114 is located between the feed chamber 102 and the collection chamber 110.

Vakuumprocesskammaren 114 inbegriper en etsnlngszon 116 uppströms en deponeringszon 118. Åtminstone en jonassisterad etsare 120 är placerad i etsningszonen 116, och åtminstone en deponeringsapparat 122, vilken inbegriper minst en källa 124, är placerad i deponeringszonen 118.The vacuum process chamber 114 includes an etching zone 116 upstream of a deposition zone 118. At least one ion-assisted etchor 120 is located in the etching zone 116, and at least one deposition apparatus 122, which includes at least one source 124, is located in the deposition zone 118.

I den illustrerade kontinuerliga rulie-till-rulie-deponeringsbeläggnings- apparaten 100 visas fyra separata bandsubstrat. Det ska dock förstås att den kontinuerliga ruIle-till-rulle-deponeringsbeläggningsapparaten 100 kan ha vilket antal bandsubstrat som helst. Till exempel kan från 1 till 10, eller till och med fler, bandsubstrat användas. I ett annat exempel skulle den kontinuerliga rulle-till-rulle-deponeringsbeläggningsapparaten 100 kunna ha upptill 100 bandsubstrat i linjen när bandsubstrat för rakbladsapplikationer formas, men skulle kunna ha endast fyra bandsubstrat i linjen om den är utformad för att forma bandsubstrat för bestryknings- och schaberbladapplikationer. Generellt gäller att ju fler band som inkluderas, desto produktivare blir linjen, men den blir även mer komplex.In the illustrated continuous rulie-to-ruler deposition coating apparatus 100, four separate tape substrates are shown. It is to be understood, however, that the continuous roll-to-roll deposition coating apparatus 100 may have any number of strip substrates. For example, from 1 to 10, or even more, strip substrates can be used. In another example, the continuous roll-to-roll deposition coating apparatus 100 could have up to 100 strip substrates in the line when forming strip substrates for razor blade applications, but could have only four strip substrates in the line if designed to form strip substrates for coating and doctor blade applications. . In general, the more bands that are included, the more productive the line becomes, but it also becomes more complex.

Den jonassisterade etsarens 120 komponenter, inkluderande inertgas- plasma-genererande utrustning för att producera ett plasma för anslagning mot bandsubstratet, är operativt arrangerade inuti vakuumprocesskammaren 15 20 25 30 529 426 m; 114 för att avlägsna det tunna oxidskiktet på bandsubstratmaterialet före deponering av beläggningen.The components of the ion-assisted etchant 120, including inert gas-plasma generating equipment for producing a plasma for abutment against the strip substrate, are operatively arranged within the vacuum process chamber 15 529 426 m; 114 to remove the thin oxide layer on the strip substrate material prior to depositing the coating.

Ljusbågsförångarens 122 komponenter, som inbegriper ljusbågsgenererande utrustning för att producera en Ijusbåge och en förångningskälla eller sputter 122, inkluderande en sputterkâllaroch ett sputtertarget (häriflbenämnd källa), operativt arrangerade inuti vakuumprocesskammaren 114 för att deponera en beläggning på bandsubstratet 106, när detta passerar genom vakuumprocesskammaren 114. Laterala sidor på bandsubstratet kan beläggas. Till exempel, och såsom visas i Figur 1, riktar bandsubstratet 106 från var och en av de flerfaldiga hasplarna, under förflyttningen från tillförselkammaren 102 genom vakuumprocesskammaren 114 till uppsamlingskammaren 110, ett första eggområde (av vilket ett exempel visas vid 140 i Figurerna 2 och 3, och vid 140' 140", 140'” och 140" i Figur 4) mot den åtminstone ena jonassisterade etsaren 120 i etsningszonen 116, och riktar det första eggområdet mot källan 124 i den åtminstone ena ljusbågeförångaren eller sputtern 122 i deponeringszonen 118. l exemplifierande utförandeformer, och såsom visas i Figur 2, inbegriper bandsubstratets 106 första eggområde 140 åtminstone en första vinklad yta 142 som smalnar av från en första proximal position 144 mot en första distal position 146. Den första proximala positionen 144 visas belägen närmare ett centralt område 148 av bandsubstratet 106 än den första distala positionen 146. Den första proximala positionens belägenhet på bandsubstratet är dock inte begränsad och kan, i valfria utförandeformer, vara på en motsatt ända av bandsubstratet, från det första eggområdet, så att avsmalningen av den vinklade ytan sträcker sig tvärs en full dimension av bandsubstratet.The components of the arc evaporator 122, including arc generating equipment for producing an arc and an evaporation source or sputter 122, including a sputtering source and a sputtering target (herein referred to as a source), are operatively arranged within the vacuum process chamber 114 to dispense a bump to the band 114. Lateral sides of the tape substrate can be coated. For example, and as shown in Figure 1, the belt substrate 106 from each of the multiple reels, as it moves from the supply chamber 102 through the vacuum process chamber 114 to the collection chamber 110, directs a first edge region (an example of which is shown at 140 in Figures 2 and 3). , and at 140 '140 ", 140'" and 140 "in Figure 4) toward the at least one ion-assisted etchant 120 in the etching zone 116, and directs the first edge region toward the source 124 in the at least one arc evaporator or sputter 122 in the deposition zone 118. 1 exemplary embodiments, and as shown in Figure 2, the first edge region 140 of the tape substrate 106 includes at least a first angled surface 142 which tapers from a first proximal position 144 toward a first distal position 146. The first proximal position 144 is shown located closer to a central region 148 of the band substrate 106 than the first distal position 146. However, the location of the first proximal position on the band substrate is in is not limited and may, in optional embodiments, be on an opposite end of the strip substrate, from the first edge region, so that the taper of the angled surface extends across a full dimension of the strip substrate.

I vissa utförandeformer har den första distala positionen 146 för den första vinklade ytan 142 samma utsträckning som en egg på bandsubstratet 106, 10 15 20 25 30 529 426 I? t.ex. en av de laterala sidorna på bandsubstratet 106. Den första vinklade ytan 142 har en första ytnormal 150. l Figur 1 betraktas bandsubstratet 106 från den laterala sidan, och det första eggområdet 140, inkluderande den första vinklade ytan 142, är i en riktning in i vyn, riktad mot källorna 124. Figur 3 visar olika exempel av eggeometrier och olika exempel på beläggningar på exemplen på eggeometrier. l Figur 3 visas variationer av bandsubstratet 106 med en beläggning 130. Såsom ses i Figur 3 kan ett bandsubstrat 106a, vid det första eggområdet 140, vara fyrkantigt avskuret och ha en beläggning 130, som omsluter det första eggområdet. l Figur 3 visas även bandsubstrat 106b-106e med olika geometrier i det första eggområdet 140, innefattande fyrkantigt avskuret (106a), avskuret med rundade eller avfasade hörn (106b), avsmalnande på en sida (106 c och 106 d), som smalnar av på båda sidor (106e), och rundade (106 e). De avsmalnande delarna kan avslutas i en vinkel, eller rundas eller fasas av. I vart och ett av fallen överensstämmer beläggningen 130 helt eller delvis med formen hos det underliggande första eggområdet 140. Vid gränsen för deponeringen kan beläggningen 130 valfritt _ tunnas ut mot ytan på det underliggande bandsubstratet 106.In some embodiments, the first distal position 146 of the first angled surface 142 has the same extent as an edge on the tape substrate 106, 529 426 I? for example one of the lateral sides of the strip substrate 106. The first angled surface 142 has a first surface normal 150. In Figure 1, the strip substrate 106 is viewed from the lateral side, and the first edge region 140, including the first angled surface 142, is in a direction into the the view, directed towards the sources 124. Figure 3 shows different examples of egg geometries and different examples of coatings on the examples of egg geometries. Figure 3 shows variations of the strip substrate 106 with a coating 130. As seen in Figure 3, a strip substrate 106a, at the first edge region 140, may be square cut and have a coating 130 enclosing the first edge region. Figure 3 also shows strip substrates 106b-106e having different geometries in the first edge region 140, including square cut-off (106a), cut-off with rounded or bevelled corners (106b), tapered on one side (106c and 106d), which tapers off on both sides (106e), and rounded (106e). The tapered parts can be terminated at an angle, or rounded or chamfered. In each case, the coating 130 fully or partially conforms to the shape of the underlying first edge region 140. At the border of the deposit, the coating 130 may optionally be thinned toward the surface of the underlying tape substrate 106.

Ytorna på bandsubstratets 160 första eggområde 140 har specifika, rumsliga eller spatiala, relationer med källorna 124. Dessa relationer tillåter, till exempel, ett flertal substrat arrangerade vertikalt åtskilda (t.ex. arrangerade åtskilda längs med y-axelns riktning), att rengöras av den jonassisterade etsaren 120 och till vart och ett deponera en beläggning medelst deponeringsapparaten 122 när bandet passerar genom zonerna i vakuumprocesskammaren. De multipla bandsubstraten kan även valfritt förskjutas horisontellt (t.ex. ordnade stafflade eller sicksack på ett avstånd dn iz-axelns riktning som visas i Figur 4) för att tillåta vart och ett att rengöras av den jonassisterade etsaren 120, och att det på vart och ett deponeras en beläggning medelst deponeringsapparaten 122, när bandsubstraten passerar genom zonerna i vakuumprocesskammaren 114. 15 20 25 30 i 529 426 IK l en utförandeform är deponeringsapparatens 122 källa 124 vinklad från vertikalen i en önskad vinkel, representerad av y i Figur 2. I utförandeformer med flera källor 124, såsom för deponering av beläggningar av mer än ett material, och/eller för deponering av beläggningar på mer än en sida av bandsubstratets första eggområde, kan successiva källor eller grupper av källor användas.The surfaces of the first edge region 140 of the strip substrate 160 have specific, spatial or spatial, relations with the sources 124. These relations allow, for example, a plurality of substrates arranged vertically spaced apart (e.g. arranged spaced along the direction of the y-axis), to be cleaned by the ion-assisted etchant 120 and to each depositing a coating by the deposition apparatus 122 as the strip passes through the zones of the vacuum process chamber. The multiple strip substrates can also optionally be displaced horizontally (e.g., arranged staffed or zigzagged at a distance in the direction of the iz axis shown in Figure 4) to allow each to be cleaned by the ion-assisted etchant 120, and that at each and a coating is deposited by the deposition apparatus 122 as the strip substrates pass through the zones of the vacuum process chamber 114. In one embodiment, the source 124 of the deposition apparatus 122 is angled from the vertical at a desired angle, represented by y in Figure 2. In embodiments with several sources 124, such as for depositing coatings of more than one material, and / or for depositing coatings on more than one side of the first edge region of the strip substrate, successive sources or groups of sources may be used.

Varje källa 124 kan placeras för en önskad beläggningseffekt. Till exempel kan successiva källor eller grupper av källor vinklas från en vertikalen i olika önskade vinklar, representerade av y och y' i Figur 2. Generellt är varje källa monterad på en källhållare (ej visad), vilken kan individualiseras för varje källa, eller kollektivt hålla mer än en källa. Källhållaren är vridbar kring en vridpunkt och/eller rörlig i flera riktningar och/eller rörlig i kombinationer resulterande i snedställning och har minst en frihetsgrad, företrädesvis åtminstone två frihetsgrader, eller tre frihetsgrader. En källhållare kan manipuleras manuellt under inställning av den kontinuerliga rulle-till-rulle- deponeringsbeläggningsapparaten 100, eller fjärrstyras genom ett styrinterface för att tillåta in-situ-förändringar av källhållarens position. En sådan fiärrstyrning kan, till exempel, ske genom manipulering av piezoelektriska, pneumatiska, eller andra, elektroniska eller mekaniska anordningar för att ändra positionen och orienteringen av källhållaren relativt en kalibrerad position eller orientering. En av frihetsgraderna kan bestå i svängning kring en geometrisk axel belägen i x-riktningen så att en yta på källan vinklas i förhållande till ytan på det bandsubstrat som ska beläggas.Each source 124 can be placed for a desired coating effect. For example, successive sources or groups of sources can be angled from a vertical at different desired angles, represented by y and y 'in Figure 2. Generally, each source is mounted on a source holder (not shown), which can be individualized for each source, or collectively hold more than one source. The source holder is rotatable about a pivot point and / or movable in fl your directions and / or movable in combinations resulting in inclination and has at least one degree of freedom, preferably at least two degrees of freedom, or three degrees of freedom. A source holder can be manually manipulated during adjustment of the continuous roll-to-roll deposition coating apparatus 100, or remotely controlled through a control interface to allow in-situ changes of the source holder position. Such scarring can be done, for example, by manipulating piezoelectric, pneumatic, or other, electronic or mechanical devices to change the position and orientation of the source holder relative to a calibrated position or orientation. One of the degrees of freedom may consist of pivoting about a geometric axis located in the x-direction so that a surface of the source is angled relative to the surface of the strip substrate to be coated.

Denna typ av rörelse visas i Figur 2, där vinklarna y och y' för källorna 124 kan vara vilken önskad vinkel som helst. l vissa utförandeformer väljs vinklarna y och y' så att de maximerar deponeringen av beläggningar på bandsubstratens 106 första eggområden 140. I vissa utförandeformer väljs vinklarna y och y' så att de minimerar skuggning av det första eggområdet IO 20 25 30 529 426 i f) från andra, intilliggande områden, eller områden nära det första eggområdet under deponeringen av beläggningar, eller för att uppnå en önskad skuggeffekt. l vissa utförandeformer tillämpas båda ovanstående beaktanden och ett balanserat tillvägagångssätt används. y och y' kan vara samma vinkel, komplementära vinklar, spegelbilder genom ett horisontellt referensplan, eller vara olika, vad som än behövs för att uppnå den önskade beläggnings- effekten.This type of motion is shown in Figure 2, where the angles y and y 'of the sources 124 can be any desired angle. In some embodiments, the angles y and y 'are selected to maximize the deposition of coatings on the first edge regions 140 of the strip substrate 106. In some embodiments, the angles y and y' are selected to minimize shading of the first edge region IO other, adjacent areas, or areas near the first edge area during the deposition of coatings, or to achieve a desired shadow effect. In some embodiments, both of the above considerations are applied and a balanced approach is used. y and y 'may be the same angle, complementary angles, mirror images through a horizontal reference plane, or may be different, whatever is needed to achieve the desired coating effect.

Till exempel innefattar den åtminstone ena ljusbågedeponeringsapparatens 122 källa en källyta 126 med en källnormal 128. Källytan 126 är vinklad i förhållande till den första vinklade ytan 142 på det första eggområdet 140 så att källnormalen 128 skär den första ytnormalen 150 i en vinkel a. l ett exempel är vinkeln a större än eller lika med 90 grader. l ett annat exempel . är vinkeln a från 90 till 135 grader. Liknande vinkelförhållanden för mer än en källa kan utvecklas och implementeras i den kontinuerliga rulle-till-rulle- deponeringsbeläggningsapparaten 100, och kan tillämpas på både källor i deponeringsapparaten i deponeringszonen 118, samt på källor för' jonassisterade etsare i etsningszonen 116. En annan av frihetsgraderna kan utgöras av förskjutning i z-riktiningen (som visas i axlarna i Figur 2), varvid källorna 124, 180 är placerade på avstånd från det första eggområdet 140.For example, the source of the at least one arc deposition apparatus 122 includes a source surface 126 with a source normal 128. The source surface 126 is angled relative to the first angled surface 142 on the first edge region 140 so that the source normal 128 intersects the first surface normal 150 at an angle a. for example, the angle α is greater than or equal to 90 degrees. In another example. is the angle a from 90 to 135 degrees. Similar angular conditions for more than one source can be developed and implemented in the continuous roll-to-roll deposition coating apparatus 100, and can be applied to both sources in the deposition apparatus in the deposition zone 118, as well as to sources of ion-assisted etchers in the etching zone 116. Another of the degrees of freedom may be offset in the z-direction (shown in the axes of Figure 2), the sources 124, 180 being spaced from the first edge region 140.

En förändring av avståndet mellan källorna 124, 180 och det första eggområdet 140 kan påverka deponeringshastigheten och kvaliteten på beläggningen. En ytterligare frihetsgrad är translation iy-riktningen (som visas i axlarna i Figur 2), varvid källorna 124, 180 är placerade på olika höjd i förhållande till det första eggområdet 140. En translation av källorna 124, 180 relativt det första eggområdet 140 kan påverka deponeringshastigheten och kvaliteten på beläggningen.A change in the distance between the sources 124, 180 and the first edge area 140 can affect the deposition rate and the quality of the coating. A further degree of freedom is the translation in the yy direction (shown in the axes in Figure 2), the sources 124, 180 being located at different heights relative to the first edge area 140. A translation of the sources 124, 180 relative to the first edge area 140 can affect the deposition rate and the quality of the coating.

Källans frihetsgrader kan bestå i beläggning av flera ytor på ett eller flera bandsubstrat genom manövrering av källorna enligt frihetsgraderna. I ett 10 15 20 25 30 i 529 426 310 exempel är källhållaren monterad på baksidan, t.ex. den sida som är motsatt den verksamma ytan 126, 182, och varjämte källhållaren inbegriper skenor, ställ och/eller drev för att tillhandahålla de nödvändiga frihetsgraderna.The degrees of freedom of the source can consist of coating several surfaces on one or more strip substrates by maneuvering the sources according to the degrees of freedom. In an example in 529 426 310 example, the source holder is mounted on the back, e.g. the side opposite the active surface 126, 182, and the source holder includes rails, racks and / or gears to provide the necessary degrees of freedom.

I vissa utförandeformer har, till exempel, bandsubstratets 106 första eggområdet 140 mer än en yta som ska beläggas, och/eller mer än en yta som är vinklad. Till exempel kan en egg på bandsubstratet, en första och/eller andra huvudsida av bandsubstratet vare sig det är vinklat eller inte, och/eller en kombination av dessa ytor, få en beläggning deponerad därpå i deponeringszonen.In some embodiments, for example, the first edge region 140 of the tape substrate 106 has more than one surface to be coated, and / or more than one surface that is angled. For example, an edge on the strip substrate, a first and / or second main side of the strip substrate, whether angled or not, and / or a combination of these surfaces, may have a coating deposited thereon in the deposition zone.

Till exempel kan bandsubstratets 106 första eggområde 140 av innefatta en andra vinklad yta 160 på en motsatt huvudsida av bandsubstratet 106 från den första vinklade ytan 142. Den andra vinklade ytan 160 smalnar av från - en andra proximal position 162 mot en andra distal position 164. Den andra proximala positionen 162är belägen närmare det centrala området 148 av bandsubstratet106 än den andra distala positionen164. I vissa utförandeformer har den andra vinklade ytans 160 andra distala position av samma utsträckning som en egg på bandsubstratet 106, t.ex. en av de laterala sidorna på bandsubstratet 106. I vissa utförandeformer har den första vinklade ytans 142 första distala position 146 och den andra vinklade ytans 160 andra distala position 164 av den en gemensam gräns och bildar en knivsegg. Den andra vinklade ytan 164 har en andra ytnormal 170. l Figur 2 ses bandsubstratet 106 från en av de laterala sidorna och det första eggområdet 140, inklusive den andra vinklade ytan 160, är i riktning in i vyn, skjutande ut mot förångnlngskällorna 124.For example, the first edge region 140 of the strip substrate 106 may include a second angled surface 160 on an opposite major side of the strip substrate 106 from the first angled surface 142. The second angled surface 160 tapers from a second proximal position 162 toward a second distal position 164. The second proximal position 162 is located closer to the central region 148 of the band substrate 106 than the second distal position 164. In some embodiments, the second distal position of the second angled surface 160 has the same extent as an edge on the tape substrate 106, e.g. one of the lateral sides of the strip substrate 106. In some embodiments, the first distal position 146 of the first angled surface 142 and the second distal position 164 of the second angled surface 160 thereof have a common boundary and form a knife edge. The second angled surface 164 has a second surface normal 170. Figure 2 shows the strip substrate 106 from one of the lateral sides and the first edge area 140, including the second angled surface 160, is in the direction of the view, projecting towards the evaporation sources 124.

Den kontinuerliga rulle-tlll-ruIle~deponeringsbeläggningsapparaten kan ha flera deponeringsapparater i vakuumprocesszonen, t.ex. ljusbågeförångare eller sputtrar. Till exempel kan en utförandeform av en kontinuerlig rulle-till- 15 20 25 529 426 .fil rulle-deponeringsbeläggningsapparat innefatta en andra (eller fler) deponeringsapparat i deponeringszonen (som till exempel visas schematiskt i Figur 1 (sex källor) och Figur 2 (två källor)). l dessa exempel finns en andra (eller efterföljande) deponeringsapparat 172 nedströms deponeringsapparaten 122 i processflödesriktningen, t.ex. i riktningen 174 i Figur 1. l likhet med deponeringsapparaten 122, inbegriper den andra (eller följande) deponeringsapparaten 172 en källa 180. Den andra deponerlngsapparatens 172 andra källa 180 inbegriper en källyta 182 som har en källnormal 184 och är vinklad i förhållande till den andra vinklade ytan 160 så att källnormalen 184 skär den andra ytnormalen 170 i en vinkel ß. I ett exempel är vinkeln ß större än eller lika med 90 grader. l ett annat exempel är vinkeln ß från 90 till 135 grader. l ytterligare andra exempel kan or vara lika med ß eller skilja sig från ß.The continuous roll-to-roll deposition coating apparatus may have your deposition apparatuses in the vacuum process zone, e.g. arc evaporators or sputters. For example, an embodiment of a continuous roll-to-roll roll-deposition coating apparatus may include a second (or more) deposition apparatus in the deposition zone (as shown schematically in Figure 1 (six sources) and Figure 2 (two sources), for example. sources)). In these examples there is a second (or subsequent) depositing apparatus 172 downstream of the depositing apparatus 122 in the process direction, e.g. in the direction 174 in Figure 1. Like the deposition apparatus 122, the second (or subsequent) deposition apparatus 172 includes a source 180. The second source 180 of the second deposition apparatus 172 includes a source surface 182 having a source normal 184 and is angled relative to the second angled the surface 160 so that the source normal 184 intersects the second surface normal 170 at an angle ß. In one example, the angle ß is greater than or equal to 90 degrees. In another example, the angle ß is from 90 to 135 degrees. In still other examples, or may be equal to ß or different from ß.

På varandra följande deponeringsapparater kan inbegripas i den kontinuerliga rulle~till-rulle-deponeringsapparaten 100 och var och en även innefatta en källa. l Figur 1, till exempel, visas sex deponeringsapparater, var och en med en separat källa 124 varvid källorna visas omväxlande med olika vinkar y och y' (likvinklade källor representeras genom likadan skuggníng l Figur 1) och, i utsträckning med olika vinklar a och ß. Emellertid kan olika vinklar för varje källa användas allt efter önskemål för att uppnå olika beläggningseffekter och det krävs inte att källorna år likvinkllga. Vidare kan den första deponerlngsapparatens källa utgöras av samma material som, eller ett annat material än, den andra deponerlngsapparatens källa och/eller källan av någon av följande deponeringsapparater. i Figur 1 illustrerar en valfri styranordning 186, som är operativt kopplad till avlindningshaspeln 102 för vart och ett av de olika bandsubstrat 106 som arrangerats i en haspel 108, och till pålindningshaspeln 112 för vart och ett 10 15 20 25 ~ 529 426 .m av de olika bandsubstraten 106. Styranordningen 186 reglerar hastigheten för tillförsel och uppsamling av bandsubstratet 106 genom vakuumprocess- kammaren 114 för att uppnå en önskad spänning av bandsubstratet 106 i deponeringszonen 118.Successive deposition apparatuses may be included in the continuous roll-to-roll deposition apparatus 100 and each also include a source. Figure 1, for example, shows six deposition apparatuses, each with a separate source 124, the sources being shown alternately with different angles y and y '(equilateral sources are represented by the same shading l Figure 1) and, to the extent with different angles a and ß. However, different angles for each source can be used as desired to achieve different coating effects and it is not required that the sources be equilateral. Furthermore, the source of the first deposition apparatus may be the same material as, or a material other than, the source of the second deposition apparatus and / or the source of any of the following deposition apparatuses. Figure 1 illustrates an optional control device 186 operatively coupled to the unwinding reel 102 for each of the various tape substrates 106 arranged in a reel 108, and to the winding reel 112 for each of 25 ~ 529 426 .m. the various tape substrates 106. The controller 186 controls the rate of supply and collection of the tape substrate 106 through the vacuum process chamber 114 to achieve a desired voltage of the tape substrate 106 in the deposition zone 118.

Som nämnts häri kan ett flertal bandsubstrat arrangeras vertikalt .åtskilda (t.ex. arrangerade åtskilda i y-axelns riktning), valfritt förskjutas horisontellt (t.ex. arrangerade stafflade eller i sicksack i z-axelns riktning), och vidare valfritt en kombination härav. Till exempel, och som visas i Figur 2, kan de flerfaldiga bandsubstraten 106 åtskiljas vertikalt (t.ex. åtskilda i y-axelns riktning) med ett valfritt distansorgan 188 mellan på varandra följande bandsubstrat 106. I ett annat exempel, och som visas i Figur 2, sticker det utskjutande första eggområdet 140 på vart och ett av de flerfaldiga bandsubstraten 106, ut samma stäcka d från en invändig yta 190 i vakuumprocesskammaren 114.As mentioned herein, a plurality of strip substrates may be arranged vertically. of this. For example, and as shown in Figure 2, the multiple band substrates 106 may be separated vertically (e.g., spaced apart in the y-axis direction) by an optional spacer 188 between successive band substrates 106. In another example, and shown in Figure 2, the projecting first edge region 140 of each of the multiple band substrates 106, protrudes the same stretch d from an inner surface 190 of the vacuum process chamber 114.

I vissa exempel är den första distala positionen 146 och/eller den andra distala positionen 164 för vart och ett av de flerfaldiga bandsubstraten 106 stafflade eller anordnade sicksack. Exempelvis kan den första distala positionen för ett understa bandsubstrat finnas på ett första avstånd, och den första distala positionen för ett översta bandsubstrat på ett andra avstånd, varvid det andra avståndet är större än det första avståndet. Som ett annat exempel, är den första distala positionen 146 för vart och ett av de flerfaldiga bandsubstraten 106 mellan det understa bandsubstratet och det översta bandsubstratet på ett graderat avstånd mellan det första avståndet och det andra avståndet. i Figur 4 visar en valfri kombination horisontellt förskjutet (t.ex. förskjutet längs med z-axeln) och vertikalt förskjutet (tex. förskjutet längs med y-axeln) arrangemang. Som ett exempel kan den vertikala förskjutningen dn, n=1, 2, 15 20 25 529 426 :ta och den horisontala förskjutningen y vara sådan att ett av ß bandsubstraten 106' inte blockerar deponeringen av material på ett första eggområde 140" hos nästa bandsubstrat 106” under deponeringsprocessen. t.ex. skuggar inte nästa bandsubstrat. Vertikal och horisontell förskjutning av på varandra följande bandsubstrat kan analogt ha distanser för att minimera eller förhindra skuggning under deponeringsprocessen. l Figur 4 sticker det första utskjutande eggområdet 140', 140", 140'", 140”" hos vart och ett av mångfalden av bandsubstrat 106', 106", 106"', 106"" ut en annan sträcka dn, n=1,2,3,..., från en invändig yta 190 i vakuumprocess- kammaren 114, t.ex. är horisontellt förskjutna (t.ex. stafflade i z-axelns riktning). Distansorganet 188 och andra delar av deponeringszonen, såsom den invändiga ytans 190 vägg kan kylas av, till exempel, ett vätske- eller gasflöde genom kylkanaler 192.In some examples, the first distal position 146 and / or the second distal position 164 for each of the multiple band substrates 106 is staffed or arranged zigzag. For example, the first distal position of a lower band substrate may be at a first distance, and the first distal position of a top band substrate at a second distance, the second distance being greater than the first distance. As another example, the first distal position 146 of each of the multiple band substrates 106 between the lower band substrate and the top band substrate is at a graduated distance between the first distance and the second distance. in Figure 4 shows an optional combination of horizontally offset (e.g. offset along the z-axis) and vertically offset (e.g. offset along the y-axis) arrangements. As an example, the vertical displacement dn, n = 1, 2, and the horizontal displacement y may be such that one of the strip substrates 106 'does not block the deposition of material on a first edge region 140 "of the next strip substrate. 106 "during the deposition process. Eg does not shade the next strip substrate. Vertical and horizontal displacement of successive strip substrates can analogously have distances to minimize or prevent shading during the deposition process. L Figure 4 shows the first protruding edge area 140 ', 140", 140 '", 140" "of each of the plurality of strip substrates 106', 106", 106 "', 106" "out a different distance dn, n = 1,2,3, ..., from an inner surface 190 in the vacuum process chamber 114, e.g. are horizontally offset (eg staffed in the z-axis direction). The spacer 188 and other portions of the deposition zone, such as the wall of the interior surface 190, may be cooled by, for example, a flow of liquid or gas through cooling channels 192.

Det ska förstås att apparaten i etsningszonen, t.ex. den jonassisterade etsaren, har en källa som även kan valfritt vinklas, förskjutas eller translateras i en_ eller flera frihetsgrader liknande vinklingen, förskjutningen och translationen av en eller flera källor i deponeringsapparaten.It should be understood that the device in the etching zone, e.g. the ion-assisted etchor, has a source which can also be optionally angled, displaced or translated in one or more degrees of freedom similar to the angulation, displacement and translation of one or more sources in the deposition apparatus.

Den kontinuerliga rulle-till-rulle-deponeringsbeläggningsapparaten 100 kan valfritt vara under atmosfärisk kontroll, t.ex. vakuum eller specificerad atmosfär, eller kan valfritt delar av den kontinuerliga rulle-till-rulle- deponeringsbeläggningsapparaten 100 vara under sådan atmosfärisk kontroll. Till exempel kan vakuumprocesskammaren 114 vara under atmosfärisk kontroll och den kontinuerliga rulle-till-rulle-l deponeringsbeläggningsapparaten 100 innefatta ett ingångsvakuumlåssystem 200 vid en ingångssida 202 av vakuumprocesskammaren 114, och ett utgångsvakuumlåssystem 204 vid en utgångssida 206 avvakuumprocesskammaren 114. I andra utförandeformer 10 20 25 30 s29w426 3211 står tillförselkammaren 102, vakuumprocesskammaren 114, och uppsamlingskammaren 110 alla under atmosfärisk kontroll.The continuous roll-to-roll deposition coating apparatus 100 may optionally be under atmospheric control, e.g. vacuum or specified atmosphere, or optionally parts of the continuous roll-to-roll deposition coating apparatus 100 may be under such atmospheric control. For example, the vacuum process chamber 114 may be under atmospheric control and the continuous roll-to-roll deposition coating apparatus 100 includes an inlet vacuum lock system 200 at an inlet side 202 of the vacuum process chamber 114, and an outlet vacuum lock system 204 at an outlet side 20 of the vacuum chamber 10. The supply chamber 102, the vacuum process chamber 114, and the collection chamber 110 are all under atmospheric control.

Atmosfäriska kontroller kan inbegripa bibehållande av vakuumprocess- kammaren 113 vid ett specificerat arbetstryck. Atmosfärisk kontroll kan även inbegripa bibehållande av var och en av tillförselkammaren 102 och uppsamlingskammaren 110 vid ett specificerat arbetstryck. Det specificerade arbetstrycket behöver inte vara samma för varje kammare. Ett exempel på ett arbetstryck är maximalt 1x10'2 mbar. Atmosfäriska kontroller kan även valfritt inbegripa bibehållande av en atmosfäri åtminstone vakuumprocess- kammaren 114, som inte inbegriper reaktiva gaser eller en specificerad gas eller gaskoncentration. I ett exempel är både avlindningshaspeln 104 och pålindningshaspeln 112 under atmosfärisk kontroll. Till exempel kan avlindningshaspeln 104 och pålindningshaspeln 112 stå under vakuum och ha den nödvändiga utrustningen, t.ex. vakuumpumpar, kopplade till dessa två kamrar (ej visat).Atmospheric controls may include maintaining the vacuum process chamber 113 at a specified operating pressure. Atmospheric control may also include maintaining each of the supply chambers 102 and the collection chamber 110 at a specified operating pressure. The specified working pressure does not have to be the same for each chamber. An example of a working pressure is a maximum of 1x10'2 mbar. Atmospheric controls may also optionally involve maintaining an atmosphere at least the vacuum process chamber 114, which does not include reactive gases or a specified gas or gas concentration. In one example, both the unwinding reel 104 and the winding reel 112 are under atmospheric control. For example, the unwinding reel 104 and the winding reel 112 may be under vacuum and have the necessary equipment, e.g. vacuum pumps, connected to these two chambers (not shown).

Mellan tillförselkammaren 102 och vakuumprocesskammaren 114 finns ett vakuumlåssystem 200 med handledare liknande bandledare 188 lokaliserade ivakuumprocesskammaren 114. lett exempel kan bandsubstratet 106 passera genom en trång sektion så att man undviker gasdiffusion från tillförselkammaren 102 in till vakuumprocesskammaren 114. lett annat exempel kan tillförselkammaren 102 stå under ett lägre tryck än vakuumprocesskammaren 114, eller åtminstone ett lägre tryck än etsningszonen 116, så att gasen från etsningszonen 116, t.ex. Ar-gas, diffunderar in till tillförselkammaren 102 och ”resterande gas” från tillförselkammaren 102 inte flödar in ivakuumprocesskammaren 114.Between the supply chamber 102 and the vacuum process chamber 114, a vacuum locking system 200 with supervisors similar to tape guides 188 located the vacuum process chamber 114. For example, the tape substrate 106 may pass through a narrow section to avoid gas diffusion from the supply chamber 102 into the vacuum process chamber 102. a lower pressure than the vacuum process chamber 114, or at least a lower pressure than the etching zone 116, so that the gas from the etching zone 116, e.g. Ar gas, diffuses into the supply chamber 102 and "residual gas" from the supply chamber 102 does not flow into the vacuum process chamber 114.

I ett annat exempel finns, mellan etsningszonen 116 och deponeringszonen 118, ett mellanliggande vakuumlåssystem 210 med bandledare liknande de l0 l5 20 25 30 529 426 M bandledare 188 som är lokaliserade i vakuumprocesskammaren 114. En pumpkapacitet i det mellanliggande vakuumlåssystemet 21 O är större än' pumpkapaciteten i deponeringszonen 118 och större än pumpkapaciteten i etsningszonen 116, för att utveckla och bibehålla ett lägre tryck i det mellanliggande vakuumlåssystemet 210 relativt var och en av deponeringszonen 118 och etsningszonen 116, så att reaktiv gas från deponeringszonen 118 inte diffunderar in till etsningszonen 116, d.v.s. det mellanliggande vakuumlåssystemet 210 fungerar som ett gaslås.In another example, between the etching zone 116 and the deposition zone 118, there is an intermediate vacuum locking system 210 with strip conductors similar to the strip conductors 188 located in the vacuum process chamber 114. A pump capacity in the intermediate vacuum locking system 220 is greater than the pumping capacity of the deposition zone 118 and greater than the pump capacity of the etching zone 116, to develop and maintain a lower pressure in the intermediate vacuum locking system 210 relative to each of the deposition zone 118 and the etching zone 116, so that reactive gas from the deposition zone 118 does not diffuse into the etching zone 116. ie the intermediate vacuum lock system 210 acts as a gas lock.

Gaslåset kan göras på två sätt - antingen med ett lägre tryck i vakuumlåssystemet 210, t.ex. en kammare i ett mellanliggande vakuumlåssystem 210 avlägsnar gas som diffunderar in till den från både etsningszonen 116 och deponeringszonen 118, eller med ett högre gastryck i det mellanliggande vakuumlåssystemet 210, t.ex. en kammare i ett mellanliggande vakuumlåssystem 210 tillför gas som diffunderar in till etsningszonen 116 och deponeringszonen 118, vilket är acceptabelt eftersom sådan diffusion även kommer att blockera en reaktiv gas som diffunderar från deponeringszonen 118 till etsningszonen 116. l ett ytterligare exempel finns, mellan vakuumprocesskammaren 114 och uppsamlingskammaren 110, ett vakuumlåssystem 204, liknande den typ som beskrivs med avseende på vakuumlåssystemet 200 mellan tillförselkammaren 102 och vakuumprocesskammaren 114.The gas lock can be done in two ways - either with a lower pressure in the vacuum lock system 210, e.g. a chamber in an intermediate vacuum locking system 210 removes gas which diffuses into it from both the etching zone 116 and the deposition zone 118, or with a higher gas pressure in the intermediate vacuum locking system 210, e.g. a chamber in an intermediate vacuum locking system 210 supplies gas which diffuses into the etching zone 116 and the deposition zone 118, which is acceptable since such diffusion will also block a reactive gas diffusing from the deposition zone 118 to the etching zone 116. In a further example, between the vacuum process chamber 114 and the collection chamber 110, a vacuum locking system 204, similar to the type described with respect to the vacuum locking system 200 between the supply chamber 102 and the vacuum process chamber 114.

Ett exempel på tryckförhållanden ide olika kamrarna, zonerna och/eller vakuumlåsen i en exempllfierande apparat skulle kunna beskrivas som följer: Tryck (tillförselkammare) < Tryck (etsningszon) > Tryck (mellanliggande vakuumlås) < Tryck (deponeringszon) > Tryck (uppsamlingskammare) Ekv. 1 10 l5 20 25 529 426 ätt» Eller, om argongas introduceras i den mellanliggande kammaren: Tryck (avlindningshaspel) < Tryck (etsare) < Tryck (mellanliggande, argon) > Tryck (deponering) > Tryck (pålindningshaspel) Ekv. 2 Nu kommer ett ytterligare exempel på förhållandet mellan ett bandsubstrats utskjutande sträcka (d), separationsavståndet iy-axelns riktning mellan på varandra följande bandsubstrat (y), och vinkeln mot vertikalen hos var och en av källorna (y respektive f), att visas med hänvisning till Figurerna 5a och 5b. l F ig. 5a är vissa av särdragen i Fig. 2 representerade och likartat försedda med hänvlsningsbeteckningar. Dessutom är särdrag tillhörande de två undre bandsubstraten 106 illustrerade. Dessa inbegriper placering på ytan på det understa bandsubstratendär detta börjar skjuta ut förbi den invändiga ytan 190 i vakuumprocesskammaren 114, indikerad av hänvisningsbeteckningen M, placering på en projektion av ytan på det understa bandsubstratet som representerar den längsta utskjutningsgraden för bandsubstratet 160, oavsett formen på detta (se Fig. 3), indikerad av hänvisningsbeteckningen N, och placering på ytan på nästföljande bandsubstrat, där bandsubstratet börjar skjuta ut förbi den invändiga ytan 190 i vakuumprocesskammaren 114, indikerad av hänvisningsbeteckningen O. Som illustreras är línjesegmentet W representativt för ytan på det lägre bandsubstrat som är vänt mot nästföljande bandsubstrat, vilkets yta innehåller punkten O och avståndet för línjesegmentet -MYV- är d, och separationen från línjesegmentet TÃ till punkten O är avståndet till IInjesegmentetlTÖ och är illustrerad som y.An example of pressure conditions in the various chambers, zones and / or vacuum locks in an exemplary apparatus could be described as follows: Pressure (supply chamber) <Pressure (etching zone)> Pressure (intermediate vacuum lock) <Pressure (deposition zone)> Pressure (collection chamber) Eq. 1 10 l5 20 25 529 426 ätt »Or, if argon gas is introduced into the intermediate chamber: Pressure (unwinding reel) <Pressure (etchant) <Pressure (intermediate, argon)> Pressure (deposition)> Pressure (winding reel) Eq. Now, a further example of the relationship between the projecting distance (d) of a strip substrate, the direction of separation in the y-axis direction between successive strip substrates (y), and the angle to the vertical of each of the sources (y and f, respectively) will be shown by reference to Figures 5a and 5b. l F ig. 5a, some of the features of Fig. 2 are represented and similarly provided with reference numerals. In addition, features associated with the two lower band substrates 106 are illustrated. These include placement on the surface of the bottom tape substrate as it begins to protrude beyond the inner surface 190 of the vacuum process chamber 114, indicated by the reference numeral M, placement on a projection of the surface of the bottom tape substrate representing the longest degree of ejection of the tape substrate 160, regardless of its shape. (see Fig. 3), indicated by the reference numeral N, and location on the surface of the next strip substrate, where the strip substrate begins to protrude past the inner surface 190 of the vacuum process chamber 114, indicated by the reference numeral O. As illustrated, the line segment W is representative of the surface on the lower band substrate facing the next band substrate, the surface of which contains the point O and the distance of the line segment -MYV- is d, and the separation from the line segment TÃ to point O is the distance to the line segmentlTÖ and is illustrated as y.

Nu hänvisas till Fig. 5b där ovannämnda geometriska positioner och särdrag är representerade i en högst schematisk illustration, varvid förhållandet mellan vinkeln 9 i den triangel som bildas av MNO, och vinkeln y, som 10 20 25 s29M42e QÉ* tidigare beskrivits på annat håll i denna beskrivning, kan bestämmas. Såsom illustreras i Fig. 5b kan en rätvinklig triangel MNO bildas mellan de två bandsubstraten 106, med en rät vinkel vid M och en vinkel 6 vid N. vinkeln 6 förhåller sig till linjesegmentens _MÜ\7 och Ã/Élängder genom följande: e= rafflry/d) Ekv. 3 En triangel 300 kan, såsom illustreras i Fig. 5b, bildas med en bas som sammanfaller med ytan 126 på källan 124, och där en sida bildas av den normal 128, som innehåller linjesegmentet NO itrlangel MNO, och/eller är parallell med hypotenusan W i triangeln MNO. Triangeln 300 har en 90- gradersvinkel och en vinkel k, som» är lika med vinkeln 6.Referring now to Fig. 5b, the above-mentioned geometric positions and features are represented in a highly schematic illustration, the relationship between the angle i in the triangle formed by the MNO and the angle γ previously described elsewhere in FIG. this description, can be determined. As illustrated in Fig. 5b, a right-angled triangle MNO can be formed between the two band substrates 106, with a right angle at M and an angle 6 at N. The angle förhåll relates to the line segments _MÜ \ 7 and à / Élengths by the following: e = rafflry / d) Eq. A triangle 300 may, as illustrated in Fig. 5b, be formed with a base coinciding with the surface 126 of the source 124, and where one side is formed by the normal 128, which contains the line segment NO itrangel MNO, and / or is parallel to the hypotenuse W in the triangle MNO. The triangle 300 has a 90-degree angle and an angle k, which is equal to the angle..

Med denna information kan två ytterligare vinklar bestämmas. Först kan vinkeln y bestämmas vara lika med vinkeln 6. Därför kan vinkeln y, för orientering av källorna 124 och 180, uttryckas som en funktion av bandsubstratens 106 rumsliga position och förhållande som följer: y = :arfRy/a) = e Ekv. 4 Ett liknande förhållande kan utvecklas för vinkeln y”.With this information, two additional angles can be determined. First, the angle γ can be determined to be equal to the angle Därför. Therefore, for orientation of the sources 124 and 180, the angle γ can be expressed as a function of the spatial position and ratio of the tape substrate 106 as follows: y =: arfRy / a) = e Eq. 4 A similar relationship can be developed for the angle y ”.

För det andra, kan vinklarna oi och ß också uttryckas som en funktion av bandsubstratens 106 rumsliga position och förhållande som följer: u' = 9o° + iarrlly/d) Ekv. 5 10 IS 20 25 i 529 426 Qi” a' är ungefär lika med a och varierar endast med någon av de vinklade ytorna på den utskjutande änden av bandsubstratet 106 (se t.ex. Fig. 3). lett första antagande varierar denna vinklade yta från den plana första ytan fi? i vinkeln ö. Därför kan vinkeln or i ett första antagande uttryckas som: Q=CC+Ö Ett liknande förhållande kan utvecklas för vinkeln ß.Second, the angles oi and ß can also be expressed as a function of the spatial position and ratio of the strip substrate 106 as follows: u '= 90 ° + iarrlly / d) Eq. IS 20 25 in 529 426 Qi 'a' is approximately equal to a and varies only with one of the angled surfaces on the projecting end of the strip substrate 106 (see, for example, Fig. 3). led first assumption does this angled surface differ from the flat first surface fi? in the angle ö. Therefore, the angle or in a first assumption can be expressed as: Q = CC + Ö A similar relationship can be developed for the angle ß.

Det kommer att förstås att även om det beskrivits och illustrerats med referens till de två nedre bandsubstraten av ett arrangemang med ett flertal bandsubstrat, kan samma principer och förhållanden tillhandahållas för vilket av bandsubstraten som helst i exemplifierade kontinuerliga rulle-till-rulle- deponeringsbeläggningsapparaten. 100. Den kontinuerliga rulle-till-rulle- deponeringsbeläggningsapparaten 100 kan deponera beläggningar på bandsubstrat i en kontinuerlig operation. Ett exempel på en metod att kontinuerligt belägga en egg på ett bandsubstrat, innefattar tillförsel av minst ett bandsubstrat från en tillförselkammare till en vakuumprocesskammare, varvid bandsubstratet inbegriper en stomme, en första huvudsida som är motsatt en andra huvudsida, och en första lateral sida som är motsatt en andra lateral sida, där ytorna på de första och andra laterala sidorna är smalare än ytorna på de första och andra huvudsidorna, förflyttning av det åtminstone ena bandsubstratet genom vakuumprocesskammaren, varvid vakuumprocesskammaren inbegriper minst en jonassisterad etsare i en etsningszon, och åtminstone en deponeringsapparat som inbegriper åtminstone en källa i en deponeringszon, där etsningszonen är belägen uppströms deponeringszonen, rengöring av ett första eggområde på det åtminstone ena bandsubstratet l etsningszonen, där det första eggområdet inbegriper åtminstone en första vinklad yta som smalnar av från en första 10 15 A20 25 30 529 :vi 426 proximal position mot en första distal position, där den första proximala positionen är belägen närmare ett centralt område av bandsubstratet än den första distala positionen, där den första vinklade ytan har en första ytnormal, deponering av en beläggning på den första vinklade ytan på det första eggområdet i deponeringszonen, och uppsamling av det belagda bandsubstratet i en uppsamlingskammare. Det åtminstone ena bandsubstratet riktar det första eggområdet mot den åtminstone ena jonassisterade etsaren i etsningszonen och riktar det första eggområdet mot den åtminstone ena källan ideponeringsapparaten ideponeringszonen, under sin förflyttning från tillförselkammaren genom vakuumprocess- kammaren till uppsamlingskammaren. Den åtminstone ena deponerings- apparatens källa inbegriper en källyta som har en källnormal och är vinklad i förhållande till den första vinklade ytan så att källnormalen skär den första ytnormalen i en vinkel a. Vinkeln a kan vara såsom beskrivits med avseende på utförandeformer av apparaten 100. Exempel på vinkeln a inbegriper a som är större än eller lika med 90 grader, a = från 90 till 135 grader, och a är omkring 90° + tan"(y/d), där y är åtskiljningsavståndet i y-axelns riktning mellan på varandra följande bandsubstrat och d är den sträcka som ba ndsubstratet skjuter ut. l vissa utförandeformer kan två ytor på bandsubstratet beläggas. Till exempel kan bandsubstratets första eggområde innefatta en andra vinklad yta på en från den första vinklade ytan motsatt huvudsida i bandsubstratet. Den andra vinklade ytan smalnar av från en andra proximal position mot en andra distal position, där den andra proximala positionen är belägen närmare det centrala området av bandsubstratet än den andra distala positionen. Den andra vinklade ytan har en andra ytnormal. l detta exempel innefattar metoden rengöring av det andra eggområdet hos det åtminstone ena bandsubstrateti etsningszonen, och deponering av en beläggning på den andra vinklade ytan på det första eggområdet i deponeringszonen. Detta metodexempel kan 10 15 20 25 426 Ö i 529 :i använda en eller flera etsningszoner, som inbegriper en eller flera jonassisterade etsare, och kan använda en eller flera deponeringszoner, som inbegriper en eller flera deponeringsapparater. Till exempel kan en andra (eller efterföljande tredje eller fjärde, och så vidare) deponeringsapparat som inbegriper en andra (eller efterföljande tredje eller fjärde, och så vidare) källa vara ideponeringszonen. Den andra (eller följande tredje eller fjärde och så vidare) ljusbågeförångaren eller sputtern är belägen nedströms den åtminstone ena ljusbågeförångaren eller sputtern i processflödesriktningen.It will be appreciated that although described and illustrated with reference to the two lower belt substrates by an arrangement of a plurality of belt substrates, the same principles and conditions may be provided for any of the belt substrates in the exemplary continuous roll-to-roll deposition coating apparatus. 100. The continuous roll-to-roll deposition coating apparatus 100 can deposit coatings on strip substrates in a continuous operation. An example of a method of continuously coating an edge on a strip substrate comprises supplying at least one strip substrate from a supply chamber to a vacuum process chamber, the strip substrate comprising a body, a first main side opposite a second main side, and a first lateral side which is opposite a second lateral side, where the surfaces of the first and second lateral sides are narrower than the surfaces of the first and second main sides, movement of the at least one strip substrate through the vacuum process chamber, the vacuum process chamber including at least one ion-assisted etchor in an etching zone, and at least one deposition zone; comprising at least one source in a deposition zone, where the etching zone is located upstream of the deposition zone, cleaning a first edge area on the at least one strip substrate in the etching zone, the first edge area including at least a first angled surface tapering from a first 10 A20 25 30 529: vi 426 proximal pos towards a first distal position, where the first proximal position is located closer to a central region of the strip substrate than the first distal position, where the first angled surface has a first surface normal, depositing a coating on the first angled surface of the first edge region in the deposition zone, and collecting the coated tape substrate in a collection chamber. The at least one strip substrate directs the first edge region towards the at least one ion-assisted etchant in the etching zone and directs the first edge region towards the at least one source of the deposition apparatus, during its movement from the supply chamber through the vacuum processing chamber to the collection chamber. The source of the at least one deposition apparatus includes a source surface having a source normal and is angled relative to the first angled surface so that the source normal intersects the first surface normal at an angle α. The angle α may be as described with respect to embodiments of the apparatus 100. Examples of the angle α include a which is greater than or equal to 90 degrees, a = from 90 to 135 degrees, and a is about 90 ° + tan "(y / d), where y is the separation distance in the y-axis direction between In some embodiments, two surfaces of the tape substrate may be coated. the surface tapers from a second proximal position toward a second distal position, the second proximal position being located closer to the central region of the band substrate than the other distal position. The second angled surface has a second surface normal. In this example, the method comprises cleaning the second edge area of the at least one strip substrate etching zone, and depositing a coating on the second angled surface of the first edge area in the deposition zone. This method example may use one or more etching zones, which include one or more ion-assisted etchers, and may use one or more deposition zones, which include one or more deposition apparatuses. For example, a second (or subsequent third or fourth, and so on) landfill apparatus that includes a second (or subsequent third or fourth, and so on) source may be the landfill zone. The second (or subsequent third or fourth and so on) arc evaporator or sputter is located downstream of the at least one arc evaporator or sputter in the process flow direction.

Den andra källan innefattar en källyta som har en källnormal och är vinklad i förhållande till den andra vinklade ytan så att källnormalen skär den andra ytnormalen i en vinkel ß. Vinkeln ß kan vara såsom beskrivits med avseende på utförandeformer av apparaten 100. Exempel för vinkeln ß inbegriper ß som är större än eller lika med 90 grader, ß = från 90 till 135 grader, och ß är omkring 90° + tan'1(y/d), där y är åtskiljningsavståndet i y-axelns riktning mellan på varandra följande bandsubstrat, och d är den sträcka som bandsubstratet skjuter ut. l några exempel är a lika som ß, och i andra exempel är ot inte lika som ß. l detta exempel inbegriper deponeringen av beläggningen på den andra vinklade ytan på det första eggområdeti deponeringszonen, deponering av beläggningen med den andra ljusbågeförångaren eller sputtern. I alla dessa metodexempel kan ytterligare manipulation av källorna utföras i de frihetsgrader som ges av källans hållare, t.ex. en frihetsgrad, två frihetsgrader eller tre frihetsgrader. Metoden kan valfritt innefatta styrning av en tillförselhastighet och en uppsamlingshastighet för bandsubstratet genom vakuumprocesskammaren för att uppnå en önskad spänning av bandsubstratet i deponeringszonen.The second source comprises a source surface which has a source normal and is angled relative to the second angled surface so that the source normal intersects the second surface normal at an angle ß. The angle ß may be as described with respect to embodiments of the apparatus 100. Example of the angle ß includes ß greater than or equal to 90 degrees, ß = from 90 to 135 degrees, and ß is about 90 ° + tan'1 (y / d), where y is the separation distance in the direction of the y-axis between successive band substrates , and d is the distance that the tape substrate protrudes. In some examples, a is equal to ß, and in other examples, ot is not equal to ß. In all these method examples, further manipulation of the sources can be performed in the degrees of freedom given by the source holder, e.g. one degree of freedom, two degrees of freedom or three degrees of freedom. The method may optionally include controlling a feed rate and a collection rate of the tape substrate through the vacuum process chamber to achieve a desired voltage of the tape substrate in the deposition zone.

Bandsubstratets läge inuti vakuumprocesskammaren kan regleras för att påverka beläggningens önskade placering och kvalitet. Till exempel kan det utskjutande första eggområdet hos vart och ett av de flerfaldiga 10 15 20 25 30 529 426 ”ål bandsubstraten skjuta ut samma stäcka. Här bidrar vinklingen på källytan relativt den yta som ska beläggas, till att angränsande bandsubstrat inte skuggar den yta som ska beläggas. l ett annat exempel skjuter det utskjutande första eggområdet hos vart och ett av de flerfaldiga bandsubstraten, ut en annan sträcka. Här bidrar både det skiljaktiga, utskjutsavståndet och vinklingen av källytan relativt den yta som ska beläggas, till att angränsande bandsubstrat inte skuggar den yta som ska beläggas. Andra exempel på bandsubstratens positionering inbegriper att den första distala positionen för vart och ett av de flerfaldiga bandsubstraten, som staffiats, och den första distala positionen för ett understa bandsubstrat är på ett första avstånd, den första distala positionen för ett översta bandsubstrat är på ett andra avstånd, och det andra avståndet är större än det första avståndet. Ett ytterligare exempel inbegriper att den första distala positionen för vart och ett av de flerfaldíga bandsubstraten mellan det understa bandsubstratet och det översta bandsubstratet är på ett graderat avstånd mellan det första avståndet och det andra avståndet.The position of the strip substrate inside the vacuum process chamber can be adjusted to affect the desired location and quality of the coating. For example, the protruding first edge region of each of the multiple 10 15 20 25 30 529 426 ”eel strip substrates may protrude the same cover. Here, the angle of the source surface relative to the surface to be coated contributes to the adjoining strip substrate not shading the surface to be coated. In another example, the protruding first edge region of each of the multiple band substrates protrudes a different distance. Here, both the difference, the ejection distance and the angle of the source surface relative to the surface to be coated, contribute to adjacent strip substrates not shading the surface to be coated. Other examples of the positioning of the tape substrate include that the first distal position of each of the folded tape substrates, which are spaced, and the first distal position of a lower tape substrate are at a first distance, the first distal position of a top tape substrate is at a second distance. distance, and the second distance is greater than the first distance. A further example involves that the first distal position of each of the random band substrates between the lower band substrate and the top band substrate is at a graduated distance between the first distance and the second distance.

Metoden kan valfritt reglera atmosfären i ett eller flera områden av apparaten.The method can optionally regulate the atmosphere in one or more areas of the device.

Till exempel kan vakuumprocesskammaren ha en kontrollerad atmosfär och ett ingångsvakuumlåssystem kan finnas på ingångssidan av vakuumprocess- kammaren och ett utgångsvakuumlåssystem kan finas på utgångssidan av vakuumprocesskammaren. Etsningszonen och deponeringszonen är också _ åtskilda av ett vakuumlåssystem. l detta exempel innefattar metoden förflyttning av det åtminstone ena bandsubstratet igenom ingångsvakuum- låssystemet och utgångsvakuumlåssystemet. l ett annat exempel kan även tillförselkammaren och uppsamlingskammaren, förutom vakuumprocess- kammaren, stå under en kontrollerad atmosfär. Ett exempel på en kontrollerad atmosfär inbegriper att bibehålla vakuumprocesskammaren vid ett arbetstryck på maximalt 1x10'2 mbar, att reglera tillförselkammaren och IO 15 20 25 529 426 âíl uppsamlingskammaren till ett arbetstryck på maximalt 1x10'2 mbar vardera, , V, - att reglera vakuumprocesskammaren till en atmosfär som inte inbegriper reaktiva gaser, eller kombinationer av dessa metoder. Ytterligare atmosfäriska kontroller kan inkluderas för tryckförhållandet i de olika kamrarna, zonerna och/eller vakuumlåsen i den exemplifierade apparatur, som beskrivs genom till exempel Ekv. 1 och 2. Den deponerade beläggningen kan vara, som här beskrivits på olika sätt, inklusive material, tjocklek, hårdhet och draghållfasthet. Till exempel är en beläggningstjocklek totalt maximalt 25 um, och en draghållfasthet i stålbandsubstratet är minst 1200 MPa.For example, the vacuum process chamber may have a controlled atmosphere and an inlet vacuum locking system may be located on the inlet side of the vacuum process chamber and an outlet vacuum locking system may be located on the outlet side of the vacuum process chamber. The etching zone and the deposition zone are also separated by a vacuum locking system. In this example, the method involves moving the at least one tape substrate through the input vacuum lock system and the output vacuum lock system. In another example, in addition to the vacuum process chamber, the supply chamber and the collection chamber may also be under a controlled atmosphere. An example of a controlled atmosphere involves maintaining the vacuum process chamber at a working pressure of a maximum of 1x10'2 mbar, regulating the supply chamber and the collection chamber to a collection pressure of a maximum pressure of 1x10'2 mbar each, V, the vacuum chamber regulating the vacuum. to an atmosphere that does not involve reactive gases, or combinations of these methods. Additional atmospheric controls may be included for the pressure ratio in the various chambers, zones and / or vacuum locks of the exemplified apparatus, as described by, for example, Eq. 1 and 2. The deposited coating may be as described herein in various ways, including material, thickness, hardness and tensile strength. For example, a total coating thickness is a maximum of 25 μm, and a tensile strength of the steel strip substrate is at least 1200 MPa.

Dessutom, och till exempel, kan den första ljusbågeförångarens eller sputterns källa utgöras av ett annat material än den andra ljusbågeförångarens eller sputterns källa och beläggningen kan ha blandade sammansättningar eller en skiktad sammansättning av materialen, eller kan de olika materialen deponeras på olika ytor på bandsubstratet. Dessutom, och till exempel, kan den första ljusbågeförångarens eller sputterns källa utgöras av samma 'material som den andra ljusbågeförångarens eller sputterns källa och beläggningen kan deponeras på samma eller olika ytor på bandsubstratet.In addition, and for example, the source of the first arc evaporator or sputter may be a different material from the source of the second arc evaporator or sputter and the coating may have mixed compositions or a layered composition of the materials, or the different materials may be deposited on different surfaces of the strip substrate. In addition, and for example, the source of the first arc evaporator or sputter may be of the same material as the source of the second arc evaporator or sputter and the coating may be deposited on the same or different surfaces of the strip substrate.

Bandsubstratmaterialet har en sammansättning lämplig för härdning, vilket betyder, till exempel: - Härdbart kolstål av: O,1-1,5 % C, 0,001-4 % Cr, 0,01-1,5 % Mn, 0,01-1,5 % Si, upp till 1 % Ni, 0,001-0,5 % N, resten huvudsakligen Fe; eller - Härdbara kromstål av: O,1-1,5 % C, 10-16 % Cr, 0,001-1 % Ni, 0,01- 1,5 % Mn, 0,01-1,5 % Si, upp till 3 % Mo, 0,001-0,5 % N, resten huvudsakligen Fe; eller 10 20 25 ~ 529 426 .55 - Utskiljningshärdbara stål av: 0,001-0,3 % C, 10-16 % Cr, 4-12 % Ni, 0,1-1,5 % Ti, 0,01-1,0 % Al, 0,01-6 % Mo, 0,001-4 % Cu, 0,001-0,3 % N, 0,01-1,5 % Mn, 0,01-1,5 % Si, resten huvudsakligen Fe.The strip substrate material has a composition suitable for hardening, which means, for example: - Hardenable carbon steel of: 0, 1-1.5% C, 0.001-4% Cr, 0.01-1.5% Mn, 0.01-1 .5% Si, up to 1% Ni, 0.001-0.5% N, the remainder mainly Fe; or - Hardenable chromium steels of: 0, 1-1.5% C, 10-16% Cr, 0.001-1% Ni, 0.01- 1.5% Mn, 0.01-1.5% Si, up to 3% Mo, 0.001-0.5% N, the remainder mainly Fe; or 10 ~ 259 529 426 .55 - Precipitation hardenable steels of: 0.001-0.3% C, 10-16% Cr, 4-12% Ni, 0.1-1.5% Ti, 0.01-1, 0% Al, 0.01-6% Mo, 0.001-4% Cu, 0.001-0.3% N, 0.01-1.5% Mn, 0.01-1.5% Si, the remainder mainly Fe.

EXEMPEL 1: De kemiska sammansättningarna av substratmaterialen i exemplet är enligt Sandviks interna beteckning 20C2 och 13626, med väsentligen följande nominella sammansättning: Sandvik 20C2: 1.0% C, 1.4% Cr, 0.3% Si och 0.3% Mn (i vikt); och Sandvik 13C26: O.7% C, 13 % Cr, O.4% Si och O.7% Mn (i vikt).EXAMPLE 1: The chemical compositions of the substrate materials in the example are according to Sandvik's internal designations 20C2 and 13626, with essentially the following nominal composition: Sandvik 20C2: 1.0% C, 1.4% Cr, 0.3% Si and 0.3% Mn (by weight); and Sandvik 13C26: O.7% C, 13% Cr, O.4% Si and O.7% Mn (by weight).

Först produceras substratmaterialen genom vanlig metallurgisk ståltillverkning, till en kemisk sammansättning som är beskriven ovan. Efter detta varmvalsas de ner till en mellanstorlek, och kallvalsas därefter i flera steg med ett antal omkristalliseringssteg mellan sagda valsningssteg till en slutlig tjocklek av 0,2 mm och en bredd av maximalt 400 mm. Därefter härdas bandstålen och tempereras till den önskade mekaniska hållfasthetsnivån, vilken är företrädesvis minst 1200 MPa. F ullbreddsbandet skärs därefter till produkternas slutliga bredd. Eggarna utmed det skurna bandet kantbehandlas sedan, till exempel hyvlas, slipas och poleras, till det tillstånd och den geometri som anses lämpliga för den avsedda applikationen, som inbegriper rund egg, egg med skarpa hörn, fyrkantig egg, avgradad egg, och fasad egg. Substratmaterialets ytor och eggar rengörs därefter, för att avlägsna oljerester från den tidigare hanteringen före beläggningsprocessen.First, the substrate materials are produced by ordinary metallurgical steelmaking, into a chemical composition described above. After this, they are hot-rolled down to an intermediate size, and then cold-rolled in several steps with a number of recrystallization steps between said rolling steps to a final thickness of 0.2 mm and a width of a maximum of 400 mm. Thereafter, the strip steel is hardened and tempered to the desired mechanical strength level, which is preferably at least 1200 MPa. The full width band is then cut to the final width of the products. The edges along the cut strip are then edge treated, for example planed, ground and polished, to the condition and geometry considered suitable for the intended application, which includes round edge, sharp-edged edge, square edge, deburred edge, and bevelled edge. The surfaces and edges of the substrate material are then cleaned, to remove oil residues from the previous handling before the coating process.

Därefter äger beläggningsprocessen rum i en kontinuerlig processlinje som börjar med en avhasplingsutrustning, vilken är placerad i en separat vakuum- eller Iågtrycksavhasplingskammare. Det första steget i rulle-til|- rulleprocesslinjen kan utgöras av en vakuumkammare och/eller ett 10 l5 20 25 30 529 426 'sit ingångsvakuumlås följt av en etsningskammare i vilken jonassisterad etsning sker för att avlägsna det tunna oxidskikt på de eggar på substratmaterialet som ska beläggas. Bandet går sedan in i deponeringskammaren(kamrarna) i vilken deponeringen av beläggningen på eggarna sker. l detta exempel väljs TiN som det material som ska deponeras. Ett metallnitridskikt av normalt 0,1 upp till 25 pm deponeras på eggen, där den föredragna tjockleken beror på applikationen. I de exempel som beskrivs här, är en tjocklek av 2 um deponerad genom användning av en ljusbågeförångningskammare. Efter ljusbågeförångningen passerar det belagda bandmaterialet genom utgångsvakuumkammaren eller utgångsvakuumlåset innan det rullas upp på en haspel.Thereafter, the coating process takes place in a continuous process line beginning with a unwinding equipment, which is placed in a separate vacuum or low pressure unwinding chamber. The first step in the roll-to-roll process line may be a vacuum chamber and / or an inlet vacuum lock followed by an etching chamber in which ion-assisted etching takes place to remove the thin oxide layer on the edges of the substrate material to be coated. The strip then enters the deposition chamber (s) in which the deposition of the coating on the edges takes place. In this example, TiN is selected as the material to be deposited. A metal nitride layer of normally 0.1 up to 25 μm is deposited on the edge, where the preferred thickness depends on the application. In the examples described here, a thickness of 2 μm is deposited using an arc evaporation chamber. After arc evaporation, the coated strip material passes through the exit vacuum chamber or exit vacuum lock before being wound up on a reel.

Den slutprodukt som beskrivs här, d.v.s. ett belagt 20C2- respektive 13C26- bandmaterial i en bandtjocklek av 0,2 mm och med en tunn beläggning av TiN på 2 um, har en mycket god vidhäftning av det belagda skiktet, och är därför lämplig att använda speciellt för tillverkning av schaberblad för flexogravyr- eller rotogravyrtryck och för industriella knivar.The final product described here, i.e. a coated 20C2 and 13C26 strip material, respectively, in a strip thickness of 0.2 mm and with a thin coating of TiN of 2 μm, has a very good adhesion of the coated layer, and is therefore suitable for use especially for the manufacture of doctor blades for flexography or rotogravure printing and for industrial knives.

EXEMPEL 2 Den kemiska sammansättningen av substratmaterialet i detta exempel är enligt Sandviks interna beteckning 20C med väsentligen följande nominella sammansättning: i Sandvik 20C: 1.0% C, 0.2% Cr, O.3% Si och O.4% Mn (i vikt).EXAMPLE 2 The chemical composition of the substrate material in this example is according to Sandvik's internal designation 20C with essentially the following nominal composition: in Sandvik 20C: 1.0% C, 0.2% Cr, O.3% Si and O.4% Mn (by weight).

Först tillverkas substratmaterialet genom vanlig metallurgisk ståltillverkning till en kemisk sammansättning, som beskrivits ovan. Materialet varmvalsas sedan ner till en mellanstorlek och kallvalsas därefter i flera steg med ett antal omkristalllseringssteg mellan sagda valsningssteg, till dess en slutlig tjocklek av 0,45 mm och en bredd av maximalt 400 mm uppnås. Därefter 10 15 20 25 30 529 426 137' 3 härdas bandstålet och tempereras till den önskade mekaniska hållfasthetsnivån, vilken företrädesvis ligger över 1200 MPa.First, the substrate material is manufactured by ordinary metallurgical steelmaking into a chemical composition, as described above. The material is then hot rolled down to a medium size and then cold rolled in several steps with a number of recrystallization steps between said rolling steps, until a final thickness of 0.45 mm and a width of a maximum of 400 mm is achieved. Thereafter, the strip steel is hardened and tempered to the desired mechanical strength level, which is preferably above 1200 MPa.

Fullbreddsbandet skärs därefter till produkternas slutliga bredd. Eggarna utmed det skurna bandet kantbehandlas sedan, till exempel hyvlas, slipas och poleras, till det tillstånd och den geometri som anses lämpliga för den avsedda applikationen, som inbegriper rund egg, egg med skarpa hörn, fyrkantig egg, avgradad egg, och fasad egg. Ytan och eggarna av substratmaterialet rengörs därefter för att avlägsna oljerester från den tidigare hanteringen före beläggningsprocessen.The full-width band is then cut to the final width of the products. The edges along the cut strip are then edge treated, for example planed, ground and polished, to the condition and geometry considered suitable for the intended application, which includes round edge, sharp-edged edge, square edge, deburred edge, and bevelled edge. The surface and edges of the substrate material are then cleaned to remove oil residues from the previous handling prior to the coating process.

Slutprodukten kommer att vara ett belagt band, varvid beläggningsmaterialet och tjockleken är desamma som i Exempel 1. Nu kan det belagda bandmaterialet skäras i mitten längs sektionen 206 för att erhålla två belagda band, vart och ett med lämplig dimension och egggeometri för en slutapplikation. l princip kvarstår endast tillskärning till den önskade slutliga längden.The final product will be a coated strip, the coating material and thickness being the same as in Example 1. Now the coated strip material can be cut in the middle along section 206 to obtain two coated strips, each with suitable dimension and edge geometry for a final application. In principle, only cutting to the desired final length remains.

Den slutprodukt, som beskrivs i detta exempel, d.v.s. ett skuret eggbehandlat och belagt bandsubstratmaterial i en bandtjocklek av 0,45 mm och en slutligt skuren bredd av 100 mm, har ett tunt eggtäckande nitridskikt på 2 pm som har en mycket god vidhäftning. Denna produkt kan kapas till önskad längd beroende på den slutliga applikationen utan någon vidare behandling, t.ex. normalt mellan 3 till 10 m, och sedan användas som bestrykningsblad lett pappersverk.The final product described in this example, i.e. a cut edge-treated and coated strip substrate material in a strip thickness of 0.45 mm and a final cut width of 100 mm, has a thin edge-covering nitride layer of 2 μm which has a very good adhesion. This product can be cut to the desired length depending on the final application without any further treatment, e.g. normally between 3 to 10 m, and then used as a coating sheet led paper mill.

Exempel på former av de belagda här beskrivna stålprodukterna, kan användas i applikationer där en hård, tät och/eller nötningsbeständig lågfriktionsbeläggning kan vara lämplig, såsom: saxar och sekatörer, köks- och bakverktyg, handverktyg för puts- och gipsarbete, murslevar, medicinska instrument och kirurgknivar, rakblad, skärdon, klaffblad, stansredskap, sågar 10 15 20 25 = 529 426 Bb och olika knivar i allmänhet, såsom bruksknivar, t.ex. förskärare, slöjdknivar, brödknivar, köttknivar, mixerblad, jakt- och fiskeknivar, fickknivar, och industriella knivar för att skära syntetiska fibrer, papper, piastfilm, tyger och mattor, bestryknings- och schaberbiad, eller andra applikationer, där ett metallbandssubstrat med en belagd egg används.Examples of shapes of the coated steel products described herein can be used in applications where a hard, dense and / or abrasion resistant low friction coating may be suitable, such as: scissors and secateurs, kitchen and baking tools, hand tools for plastering and plastering, trowels, medical instruments and surgical knives, razor blades, cutters, flaps, punching tools, saws 10 15 20 25 = 529 426 Bb and various knives in general, such as utility knives, e.g. Cutters, handicraft knives, bread knives, meat knives, mixer blades, hunting and fishing knives, pocket knives, and industrial knives for cutting synthetic fibers, paper, piast m lm, fabrics and carpets, coating and scraping biad, or other applications, where a metal band substrate used.

Således är ett bandmaterial enligt de exemplifierade utförandeformerna även lämpligt att använda i rakningsutrustning, såsom rakblad och skärdon och medicinska instrument såsom tunna kirurgknivar. Tjockleken på substratmaterialet är tämligen tunn i dessa typer av applikationer, normalt mellan 0,015 och 0,75 mm, och vanligtvis 0,015 till 0,6 mm, och företrädesvis 0,03 till 0,45 mm. Beläggningens tjocklek kan alltså företrädes vis vara så liten som möjligt, normalt totalt mellan 0,1 och 5 um och vanligtvis 0,1 till 3 um, företrädesvis 0,1 till 2 um, eller ännu mer föredraget 0,1 till 1 um. l detta fall är det således önskvärt att ha en litet förhållande mellan tjockleken på beläggningen och tjockleken på bandmaterialet. Förhållandet är vanligen mellan 0,01 % och 7 %, och företrädesvis mellan 0,01 % och 5 %.Thus, a belt material according to the exemplary embodiments is also suitable for use in shaving equipment, such as razor blades and cutters, and medical instruments such as thin surgical knives. The thickness of the substrate material is rather thin in these types of applications, normally between 0.015 and 0.75 mm, and usually 0.015 to 0.6 mm, and preferably 0.03 to 0.45 mm. The thickness of the coating can thus preferably be as small as possible, normally a total of between 0.1 and 5 μm and usually 0.1 to 3 μm, preferably 0.1 to 2 μm, or even more preferably 0.1 to 1 μm. In this case, it is thus desirable to have a small ratio between the thickness of the coating and the thickness of the strip material. The ratio is usually between 0.01% and 7%, and preferably between 0.01% and 5%.

En ytterligare användning av dessa exemplifierade utföranden beståri att beläggningen kan appliceras före härdningen och värmebehandlingen av substratmaterialet. Beläggningen bör i detta fall kunna motstå en härdningstemperatur på minst 400°C, och företrädesvis mer än 800 °C, och mer föredraget över 950°C, under hålltider vid härdningstemperaturer av det slag som normalt används vid härdning av sagda substratmaterial för att uppnå en draghållfasthet, d.v.s. en minimidraghållfasthet på 1200 MPa.A further use of these exemplary embodiments is that the coating can be applied before the curing and heat treatment of the substrate material. The coating should in this case be able to withstand a curing temperature of at least 400 ° C, and preferably more than 800 ° C, and more preferably above 950 ° C, during holding times at curing temperatures of the kind normally used in curing said substrate material to achieve a tensile strength, ie a minimum tensile strength of 1200 MPa.

För att ytterligare illustrera skulle typiska dimensioner, i fallet med ett bandmaterial för rakblad, vara ett substratmaterial med en tjocklek under 0,15 mm, normalt mindre än 0,10 mm, och en bandbredd på omkring 400 10 15 20 25 529 426 “EJ mm, och en beläggningstjocklek på under 5 pm, vanligtvis 2 pm, normalt mindre än omkring 1 pm eller till och med tunnare.To further illustrate, typical dimensions, in the case of a razor blade strip material, would be a substrate material with a thickness below 0.15 mm, normally less than 0.10 mm, and a bandwidth of about 400 10 15 20 25 529 426 “NO mm, and a coating thickness of less than 5 μm, usually 2 μm, normally less than about 1 μm or even thinner.

Ett bandmaterial enligt exemplifierade utföranden är även lämpligt att använda i olika bruks- och industriella knivapplikationer, och även sågapplikationer. Substratmateríalets tjocklek är relativt stor i denna typ av applikationer, normalt mellan O,1och 5 mm och vanligtvis mellan 0,2 och 3 mm. Beläggningens tjocklek hålls dock så liten som möjligt, normalt totalt mellan 0,1 och 10 pm och vanligtvis 0,1och 5 pm och företrädesvis 0,1 till 3 pm, eller ännu mer föredraget 0,1 till 2 pm. l detta fall är det således önskvärt att ha en litet förhållande mellan tjockleken på beläggningen och tjockleken på bandmaterialet. Förhållandet ligger normalt mellan 0,002 % och 7 %, och företrädesvis mellan 0,01 och 5 %.A strip material according to exemplary embodiments is also suitable for use in various utility and industrial knife applications, and also saw applications. The thickness of the substrate material is relatively large in this type of application, normally between 0, 1 and 5 mm and usually between 0.2 and 3 mm. However, the thickness of the coating is kept as small as possible, normally a total of between 0.1 and 10 μm and usually 0.1 and 5 μm and preferably 0.1 to 3 μm, or even more preferably 0.1 to 2 μm. In this case, it is thus desirable to have a small ratio between the thickness of the coating and the thickness of the strip material. The ratio is normally between 0.002% and 7%, and preferably between 0.01 and 5%.

En annan, ytterligare användning av dessa exemplifierade utförandeformer .beståri att beläggningen kan appliceras före härdningen och den tempererande behandlingen av substratmaterialet. Den hårda och täta beläggningen böri detta fall kunna motstå en härdningstemperatur på minst 400°C och företrädesvis mer än 800 °C, och mer föredraget över 950 °C, under hålltider vid en härdningstemperatur normalt användna vid härdning av sagda substratmaterial för att uppnå en draghållfasthet, d.v.s. ett minimum av 1200 MPa. Exempel 1 och 2 ovan visar båda exempel på utförandeformer som på ett analogt sätt är tillämpbara för rakblad och/eller tunna kirurgknivar, och/eller bruks- och industriella knivar, och/eller sågapplikationer. Således illustrerar dessa exempel beläggningsmetoder och substratmaterial lämpliga för dessa applikationer. Den enda skillnaden är ordningsföljden för härdning och temperering, vilken kan ändras med beläggningen, som även beskrivits ovan. Även om föreliggande uppfinning har beskrivits i samband med föredragna utförandeformer, kommer det att förstås av fackmän inom området att tillägg, borttaganden, modifieringar och utbyten, som inte är i 529 426 35”. specifikt beskrivna, kan göras utan att awika från uppfinningens tanke och innehåll som definieras i efterföljande krav.Another, further use of these exemplary embodiments is that the coating can be applied before the curing and the tempering treatment of the substrate material. The hard and dense coating should in this case be able to withstand a curing temperature of at least 400 ° C and preferably more than 800 ° C, and more preferably above 950 ° C, during holding times at a curing temperature normally used in curing said substrate material to achieve a tensile strength. , ie a minimum of 1200 MPa. Examples 1 and 2 above both show examples of embodiments which are applicable in an analogous manner to razor blades and / or thin surgical knives, and / or utility and industrial knives, and / or saw applications. Thus, these examples illustrate coating methods and substrate materials suitable for these applications. The only difference is the order of curing and tempering, which can be changed with the coating, which is also described above. Although the present invention has been described in connection with preferred embodiments, it will be understood by those skilled in the art that additions, deletions, modifications and substitutions are not in 529 426 35 '. specifically described, may be made without departing from the spirit and content of the invention as set forth in the appended claims.

Claims (54)

10 15 20 25 30 529 426 39 KRAV10 15 20 25 30 529 426 39 REQUIREMENTS 1. Apparat för kontinuerlig beläggning av eggar på bandsubstrat innefattande en vakuumprocesskammare (114) som inbegriper en etsningszon (116) uppströms en deponeringszon (118), åtminstone en jonassisterad etsare (120) i etsningszonen, och åtminstone en deponeringsapparat (122) i deponeringszonen, varvid den åtminstone ena deponeringsapparaten inbegriper åtminstone en källa (124), k ä n n e t e c k n a d a v att bandsubstratet under förflyttning genom vakuumprocesskammaren, riktar ett första eggområde (140) mot den jonassisterade etsaren i etsningszonen, och har det första eggområdet riktat mot deponeringsapparatens källa i deponeringszonen, att bandsubstratets första eggområde inbegriper åtminstone en första vinklad yta (142), som smalnar av från en första proximal position (144) mot en första distal position (146), varvid den första proximala positionen befinner sig närmare ett centralt område av bandsubstratet än den första distala positionen, och den första vinklade ytan har en första ytnormal (150), och att deponeringsapparatens källa inbegriper en källyta (126) som har en källnormal (128) och är vinklad i förhållande till den första vinklade ytan så att källnormalen skär den första ytnormalen i en vinkel a, där a är större än eller lika med 90 grader.An apparatus for continuously coating edges on strip substrates comprising a vacuum process chamber (114) including an etching zone (116) upstream of a deposition zone (118), at least one ion-assisted etchant (120) in the etching zone, and at least one deposition apparatus (122) in the deposition zone, the at least one deposition apparatus comprising at least one source (124), characterized in that the strip substrate, during passage through the vacuum process chamber, directs a first edge region (140) towards the ion-assisted etcher in the etching zone, and has the first edge region directed towards the source of the deposition apparatus, the first edge region of the band substrate includes at least one first angled surface (142) which tapers from a first proximal position (144) toward a first distal position (146), the first proximal position being closer to a central region of the band substrate than the first distal position, and the first angled surface has a bearing surface source (150), and that the source of the deposition apparatus includes a source surface (126) having a source normal (128) and angled relative to the first angled surface so that the source normal intersects the first surface normal at an angle α, where a is greater than or equal to 90 degrees. 2. Apparat enligt krav 1, vari ot = från 90 till 135 grader.Apparatus according to claim 1, wherein ot = from 90 to 135 degrees. 3. Apparat enligt krav 1, vari a är omkring 90° + tan'1(y/d), där y är åtskiljningsavstândet i y-axelns riktning mellan på varandra följande bandsubstrat, och d är bandsubstratets utskjutande sträcka.The apparatus of claim 1, wherein a is about 90 ° + tan'1 (y / d), where y is the spacing distance in the y-axis direction between successive strip substrates, and d is the projecting distance of the strip substrate. 4. Apparat enligt krav 1, vari den första vinklade ytans (142) första distala position (146) är har samma utsträckning som en egg på bandsubstratet. 10 15 20 25 30 ' 529 426 aoThe apparatus of claim 1, wherein the first distal position (146) of the first angled surface (142) is to the same extent as an edge on the tape substrate. 10 15 20 25 30 '529 426 ao 5. Apparat enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a d a v att densamma innefattar en i deponeringszonen anordnad, andra deponeringsapparat (172), som inbegriper en andra källa (180), och är belägen nedströms den förstnämnda deponeringsapparaten i processflödesriktningen, varvid bandsubstratets första eggområde (140) inbegriper en andra yta (160) på en huvudsida av bandsubstratet som är motsatt den första vinklade ytan (142), och varvid den andra deponeringsapparatens andra källa inbegriper en källyta (182) som har en källnormal (184) och är vinklad i förhållande till bandsubstratets andra yta så att källnormalen skär den andra ytnormalen (170) i en vinkel ß, där ß är större än eller lika med 90 grader.Apparatus according to claim 1, characterized in that it comprises a second deposition apparatus (172) arranged in the deposition zone, which includes a second source (180), and is located downstream of the first deposition apparatus in the process direction, the first edge region (140) of the strip substrate. includes a second surface (160) on a major side of the tape substrate opposite the first angled surface (142), and the second source of the second deposition apparatus includes a source surface (182) having a source normal (184) and angled relative to the tape substrate. second surface so that the source normal intersects the second surface normal (170) at an angle ß, where ß is greater than or equal to 90 degrees. 6. Apparat enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a d a v att bandsubstratets första eggområde (140) inbegriper en andra vinklad yta (160) på en huvudsida av bandsubstratet som är motsatt den första vinklade ytan, vari den andra vinklade ytan smalnar av från en andra proximal position (162) mot en andra distal position (164) och vari den andra proximala positionen är belägen närmare det centrala området (148) av bandsubstratet än den andra distala positionen, och den andra vinklade ytan har en andra ytnormal (170).The apparatus of claim 1, characterized in that the first edge region (140) of the tape substrate includes a second angled surface (160) on a major side of the tape substrate opposite the first angled surface, wherein the second angled surface tapers from a second proximal position. (162) toward a second distal position (164) and wherein the second proximal position is located closer to the central region (148) of the band substrate than the second distal position, and the second angled surface has a second surface normal (170). 7. Apparat enligt krav 6, vari den andra vinklade ytans andra distala position (164) har samma utsträckning som en egg på bandsubstratet.The apparatus of claim 6, wherein the second distal position (164) of the second angled surface has the same extent as an edge on the tape substrate. 8. Apparat enligt krav 6, vari den första vinklade ytans första distala position (146) och den andra vinklade ytans andra distala position (164), har en gemensam gräns och bildar en knivegg.The apparatus of claim 6, wherein the first distal position (146) of the first angled surface and the second distal position (164) of the second angled surface have a common boundary and form a knife wall. 9. Apparat enligt krav 6, k ä n n e t e c k n a d a v att densamma innefattar en i deponeringszonen anordnad andra deponeringsapparat (172), som inbegriper en andra källa (180), varvid den andra deponeringsapparaten är belägen nedströms den förstnämnda deponeringsapparaten i en 10 15 20 25 30 529 426 Hi processflödesriktning, och varvid den andra deponeringsapparatens andra källa inbegriper en källyta (182) som har en källnormal (184) och är vinklad i förhållande till den andra vinklade ytan så att källnormalen skär den andra ytnormalen i en vinkel ß, där ß är större än eller lika med 90 grader.Apparatus according to claim 6, characterized in that it comprises a second deposition apparatus (172) arranged in the deposition zone, which comprises a second source (180), the second deposition apparatus being located downstream of the first-mentioned deposition apparatus in a 529 426 Hi process flow direction, and wherein the second source of the second deposition apparatus includes a source surface (182) having a source normal (184) and is angled relative to the second angled surface so that the source normal intersects the second surface normal at an angle ß, where ß is greater than or equal to 90 degrees. 10. Apparat enligt krav 9, vari ß = från 90 till 135 grader.Apparatus according to claim 9, wherein ß = from 90 to 135 degrees. 11. Apparat enligt krav 9, vari ß = är omkring 90° + tan'1(y/d), där y är åtskiljningsavståndet i y-axelns riktning mellan på varandra följande bandsubstrat, och d är bandsubstratets utskjutande sträcka.The apparatus of claim 9, wherein β = is about 90 ° + tan'1 (y / d), wherein y is the spacing distance in the y-axis direction between successive strip substrates, and d is the projecting distance of the strip substrate. 12. Apparat enligt krav 9, vari aafiß.Apparatus according to claim 9, wherein aa fi ß. 13. Apparat enligt krav 9, vari den första deponeringsapparatens källa utgörs av ett annat material än den andra deponeringsapparatens källa.Apparatus according to claim 9, wherein the source of the first deposition apparatus is a different material from the source of the second deposition apparatus. 14. Apparat enligt krav 9, vari den första deponeringsapparatens källa består av samma material som den andra deponeringsapparatens källa.The apparatus of claim 9, wherein the source of the first deposition apparatus consists of the same material as the source of the second deposition apparatus. 15. Apparat enligt krav 9, k ä n n ete c k n a d a v att densamma innefattar en tillförselkammare (102) som innefattar en avlindningshaspel (104) för vart och ett av ett flertal bandsubstrat som vart och ett är anordnat i en rulle (108) och, en uppsamlingskammare (110) som inkluderar en pålindningshaspel (112) för vart och ett av de flertaliga bandsubstraten, vari vakuumprocesskammaren (114) är belägen mellan tillförselkammaren och uppsamlingskammaren.Apparatus according to claim 9, characterized in that it comprises a supply chamber (102) comprising a unwinding reel (104) for each of a plurality of belt substrates each arranged in a roll (108) and, a collecting chamber (110) including a winding reel (112) for each of the multiple strip substrates, wherein the vacuum process chamber (114) is located between the supply chamber and the collecting chamber. 16. Apparat enligt krav 15, k ä n n et e c k n a d a v att densamma innefattar en styranordning som är operativt kopplad till avlindningshaspeln (104) för var och en av de flerfaldiga rullarna (108) och till pålindningshaspeln (112) för de 10 15 20 25 30 i 529 426 Lim flertaliga bandsubstraten, vari bandsubstratet matas från tillförselkammaren (102) genom vakuumprocesskammaren (114) till uppsamlingskammaren (110), och styranordningen reglerar hastigheten av tillförsel och uppsamling av bandsubstratet genom vakuumprocesskammaren för att uppnå ett önskat spänningstillstånd i bandsubstratet i deponerlngszonen (118).Apparatus according to claim 15, characterized in that it comprises a control device operatively coupled to the unwinding reel (104) for each of the random rollers (108) and to the winding reel (112) for the unwinding reels (108). 529 426 Adhesive tape substrates, wherein the tape substrate is fed from the supply chamber (102) through the vacuum process chamber (114) to the collection chamber (110), and the control device controls the rate of supply and collection of the tape substrate through the vacuum process chamber to achieve a desired voltage distribution state (118). ). 17. Apparat enligt krav 1, vari de flerfaldiga bandsubstraten är horisontellt separerade med ett valfritt distansorgan (188) mellan på varandra följande bandsubstrat.The apparatus of claim 1, wherein the random tape substrates are horizontally separated by an optional spacer (188) between successive tape substrates. 18. Apparat enligt krav 1, vari det utskjutande första eggområdet (140) på vart och ett av de flerfaldiga bandsubstraten skjuter ut samma sträcka.The apparatus of claim 1, wherein the projecting first edge region (140) of each of the multiple band substrates projects the same distance. 19. Apparat enligt krav 1, vari det utskjutande första eggområdet (140) av vart och ett av de flerfaldiga bandsubstraten skjuter ut olika sträckor.The apparatus of claim 1, wherein the protruding first edge region (140) of each of the multiple band substrates projects different distances. 20. Apparat enligt krav 19, vari den första distala positionen (146) för vart och ett av de flerfaldiga bandsubstraten, mellan det understa bandsubstratet och det översta bandsubstratet, är belägen på ett graderat avstånd mellan den första sträckan och den andra sträckan.The apparatus of claim 19, wherein the first distal position (146) of each of the recessed band substrates, between the lowest band substrate and the top band substrate, is located at a graduated distance between the first stretch and the second stretch. 21. Apparat enligt krav 1, vari den kontinuerliga rulle-till-rulle- deponeringsbeläggningsapparaten står under atmosfäriska kontroller.The apparatus of claim 1, wherein the continuous roll-to-roll deposition coating apparatus is under atmospheric controls. 22. Apparat enligt krav 1, vari vakuumprocesskammaren har en atmosfär, som inte inbegriper reaktiva gaser.The apparatus of claim 1, wherein the vacuum process chamber has an atmosphere that does not include reactive gases. 23. Apparat enligt krav 1, vari bandsubstratet är ett substrat till ett bestrykningsblad, ett schaberblad, en rakningsutrustningsdel, ett medicinskt instrument, en brukskniv eller en industriell kniv. 10 15 20 25 30 529 426 *(3The apparatus of claim 1, wherein the tape substrate is a substrate for a coating blade, a doctor blade, a shaving equipment part, a medical instrument, a utility knife or an industrial knife. 10 15 20 25 30 529 426 * (3 24. Metod för att kontinuerligt belägga en egg på ett bandsubstrat k ä n n e t e c k n a d a v att den innefattar tillförsel av åtminstone ett bandsubstrat till en vakuumproccesskammare (114) där bandsubstratet inbegriper en stomme, en första huvudsida som är motsatt en andra huvudsida och en första lateral sida motsatt en andra lateral sida, där de första och andra laterala sidorna är smalare än de första och andra huvudsidorna, förflyttning av det åtminstone ena bandsubstratet genom vakuumprocesskammaren, varvid vakuumprocesskammaren innefattar åtminstone en jonassisterad etsare (120) i en etsningszon (116), och åtminstone en deponeringsapparat (122) i en deponeringszon (118), där etsningszonen är belägen uppströms deponeringszonen, rengöring av ett första eggområde på det åtminstone ena bandsubstratet i etsningszonen, varvid det första eggområdet inbegriper åtminstone en första vinklad yta (146) som smalnar av från en första proximal position (144) mot en första distal position (146), och den första proximala positionen är belägen närmare ett centralt område (148) av bandsubstratet än den första distala positionen, och varvid den första vinklade ytan har en första ytnormal (150), deponering av en beläggning på den första vinklade ytan på det första eggområdet i deponeringszonen, och uppsamling av bandsubstratet, vari deponeringsapparaten inbegriper åtminstone en källa (124), vari bandsubstratet under förflyttning genom vakuumprocesskammaren riktar det första eggområdet mot den jonassisterade etsaren i etsningszonen, och riktar det första eggområdet mot deponeringsapparatens källa i deponeringszonen, och vari deponeringsapparatens källa innefattar en källyta (126) som har en källnormal (128) och är vinklad i förhållande till den första vinklade ytan så att källnormalen skär den första ytnormalen (150) i en vinkel oi, där oi är större än eller lika med 90 grader.A method of continuously coating an edge on a strip substrate characterized in that it comprises supplying at least one strip substrate to a vacuum process chamber (114) wherein the strip substrate includes a body, a first major side opposite a second major side and a first lateral side opposite a second lateral side, the first and second lateral sides being narrower than the first and second main sides, moving the at least one strip substrate through the vacuum process chamber, the vacuum process chamber comprising at least one ion-assisted etchant (120) in an etching zone (116), and at least one depositing apparatus (122) in a depositing zone (118), the etching zone being located upstream of the deposition zone, cleaning a first edge area on the at least one strip substrate in the etching zone, the first edge area including at least a first angled surface (146) tapering from a first proximal position (144) toward a first distal position (146) ), and the first proximal position is located closer to a central region (148) of the band substrate than the first distal position, and wherein the first angled surface has a first surface normal (150), depositing a coating on the first angled surface on the first the edge area in the deposition zone, and collecting the tape substrate, wherein the deposition apparatus includes at least one source (124), wherein the strip substrate during passage through the vacuum process chamber directs the first edge area toward the ion-assisted etcher in the etching zone, and directs the first edge area toward the deposition apparatus deposition zone. source comprises a source surface (126) having a source normal (128) and is angled relative to the first angled surface so that the source normal intersects the first surface normal (150) at an angle oi, where oi is greater than or equal to 90 degrees. 25. Metod enligt krav 24, vari or = från 90 till 135 grader. 10 15 20 25 30 529 426 LW'The method of claim 24, wherein or = from 90 to 135 degrees. 10 15 20 25 30 529 426 LW ' 26. Metod enligt krav 24, vari oi = är omkring 90° + tan'1(y/d), där y är åtskiljningsavståndet i y-axelns riktning mellan på varandra följande bandsubstrat, och d är bandsubstratets utskjutande sträcka.The method of claim 24, wherein oi = is about 90 ° + tan'1 (y / d), wherein y is the spacing distance in the y-axis direction between successive strip substrates, and d is the projecting distance of the strip substrate. 27. Metod enligt krav 24, vari bandsubstratets första eggområde (140) inbegriper en andra yta (160) på en huvudsida av bandsubstratet som är motsatt den första vinklade ytan, och vari metoden innefattar, rengöring av det åtminstone ena bandsubstratets andra eggområde i etsningszonen, och deponering av en beläggning på det första eggområdets andra vinklade yta i deponeringszonen.The method of claim 24, wherein the first edge region (140) of the strip substrate includes a second surface (160) on a major side of the strip substrate opposite the first angled surface, and wherein the method comprises cleaning the second edge region of the at least one strip substrate in the etching zone, and depositing a coating on the second angled surface of the first edge area in the deposition zone. 28. Metod enligt krav 27, vari en andra deponeringsapparat (172) är placerad i deponeringszonen, och inbegriper åtminstone en källa (180), vari den andra deponeringsapparaten är belägen nedströms den förstnämnda deponeringsapparaten i en processflödesriktning, och den andra deponeringsapparatens källa inbegriper en källyta (182) som har en källnormal (184) och är vinklad i förhållande till den andra ytan så att källnormalen skär den andra ytnormalen (170) i en vinkel ß, där ß är större än eller lika med 90 grader, och vari deponeringen av beläggningen på det första eggområdets andra yta i deponeringszonen inbegriper deponering av beläggningen med den andra deponeringsapparaten.The method of claim 27, wherein a second deposition apparatus (172) is located in the deposition zone, and includes at least one source (180), wherein the second deposition apparatus is located downstream of the first said deposition apparatus in a process direction, and the source of the second deposition apparatus includes (182) having a source standard (184) and angled relative to the second surface so that the source standard intersects the second surface standard (170) at an angle ß, where ß is greater than or equal to 90 degrees, and wherein the deposition of the coating on the second surface of the first edge area in the deposition zone involves depositing the coating with the second deposition apparatus. 29. Metod enligt krav 24, vari bandsubstratets första eggområde (140) inbegriper en andra vinklad yta (160) på en huvudsida av bandsubstratet som är motsatt den första vinklade ytan, vari den andra vinklade ytan smalnar av från en andra proximal position (162) mot en andra distal position (164), och vari den andra proximala positionen är belägen närmare det centrala omrâdet (148) av bandsubstratet än den andra distala positionen, varvid den andra vinklade ytan har en andra ytnormal (170), och vari metoden innefattar: 10 15 20 25 r 529 426 n: rengöring av det andra eggområdet på det åtminstone ena bandsubstratet i etsningszonen, och deponering av en beläggning på den andra vinklade ytan på det första eggområdet i deponeringszonen.The method of claim 24, wherein the first edge region (140) of the strip substrate includes a second angled surface (160) on a major side of the strip substrate opposite the first angled surface, wherein the second angled surface tapers from a second proximal position (162). toward a second distal position (164), and wherein the second proximal position is located closer to the central region (148) of the tape substrate than the second distal position, the second angled surface having a second surface normal (170), and wherein the method comprises: 529 426 n: cleaning the second edge area on the at least one strip substrate in the etching zone, and depositing a coating on the second angled surface on the first edge area in the deposition zone. 30. Metod enligt krav 29, vari en andra deponeringsapparat (172) är placerad i deponeringszonen, och inbegriper åtminstone en källa (180), vari den andra deponeringsapparaten är belägen nedströms den förstnämnda deponeringsapparaten i en processflödesriktning, och vari den andra deponeringsapparatens källa inbegriper en källyta (182) som har en källnormal (184) och är vinklad i förhållande till den andra vinklade ytan (160) så att källnormalen skär den andra ytnormalen (170) i en vinkel ß, där ß är större än eller lika med 90 grader, och vari deponeringen av beläggningen på det första eggområdets andra vinklade yta i deponeringszonen inbegriper deponering av beläggningen med den andra deponeringsapparaten.The method of claim 29, wherein a second deposition apparatus (172) is located in the deposition zone, and includes at least one source (180), wherein the second deposition apparatus is located downstream of the first said deposition apparatus in a process direction, and wherein the source of the second deposition apparatus includes a source surface (182) having a source normal (184) and angled relative to the second angled surface (160) so that the source normal intersects the second surface normal (170) at an angle ß, where ß is greater than or equal to 90 degrees, and wherein depositing the coating on the second angled surface of the first edge area in the deposition zone includes depositing the coating with the second deposition apparatus. 31. Metod enligt krav 30, vari ß = 90 till 135 grader.The method of claim 30, wherein ß = 90 to 135 degrees. 32. Metod enligt krav 30, vari ß = är omkring 90° + tan"(y/d), där y är åtskiljningsavståndet i y-axelns riktning mellan på varandra följande bandsubstrat och d är bandsubstratets utskjutande sträcka.The method of claim 30, wherein ß = is about 90 ° + tan "(y / d), wherein y is the spacing distance in the y-axis direction between successive strip substrates and d is the projecting distance of the strip substrate. 33. Metod enligt krav 30, vari aafiß.The method of claim 30, wherein aa fi ß. 34. Metod enligt krav 30, vari den första deponeringsapparatens källa består av ett annat material än den andra deponeringsapparatens källa.The method of claim 30, wherein the source of the first landfill consists of a material other than the source of the second landfill. 35. Metod enligt krav 30, vari den första deponeringsapparatens källa består av samma material som den andras källa. 10 15 20 25 529 426 HQThe method of claim 30, wherein the source of the first landfill consists of the same material as the source of the second. 10 15 20 25 529 426 HQ 36. Metod enligt krav 24, innefattande styrning av en tillförselhastighet och en uppsamlingshastighet för bandsubstratet genom vakuumprocesskammaren, för att uppnå ett önskat spänningstillstând i bandsubstratet i deponeringszonen.The method of claim 24, comprising controlling a feed rate and a collection rate of the tape substrate through the vacuum process chamber, to achieve a desired state of tension in the tape substrate in the deposition zone. 37. Metod enligt krav 24, vari det utskjutande första eggområdet i vart och ett av de flerfaldiga bandsubstraten skjuter ut samma sträcka.The method of claim 24, wherein the protruding first edge region of each of the bands random band substrates projects the same distance. 38. Metod enligt krav 24, vari det utskjutande första eggområdet i vart och ett av de flerfaldiga bandsubstraten skjuter ut olika sträckor. iThe method of claim 24, wherein the protruding first edge region of each of the bands random band substrates projects different distances. in 39. Metod enligt krav 38, vari den första distala positionen (146) för vart och ett av de flerfaldiga bandsubstraten, mellan det understa bandsubstratet och det översta bandsubstratet, är belägen på ett graderat avstånd mellan den första sträckan och den andra sträckan.The method of claim 38, wherein the first distal position (146) of each of the recessed band substrates, between the lowest band substrate and the top band substrate, is located at a graduated distance between the first stretch and the second stretch. 40. Metod enligt krav 24, innefattande reglering av atmosfären i åtminstone vakuumprocesskammaren.The method of claim 24, comprising controlling the atmosphere in at least the vacuum process chamber. 41. Metod enligt krav 40, vari det åtminstone ena bandsubstratet tillförs från en tillförselkammare (102), och vari det belagda bandsubstratet samlas upp i en uppsamlingskammare (110), varjämte metoden innefattar reglering av atmosfären i åtminstone en av tillförselkammaren och uppsamlingskammaren.The method of claim 40, wherein the at least one tape substrate is supplied from a supply chamber (102), and wherein the coated tape substrate is collected in a collection chamber (110), the method comprising controlling the atmosphere in at least one of the supply chamber and the collection chamber. 42. Metod enligt krav 24, vari vakuumprocesskammaren har en atmosfär som inte inbegriper reaktiva gaser. 10 15 20 25 30 529 426 fi?The method of claim 24, wherein the vacuum process chamber has an atmosphere that does not include reactive gases. 10 15 20 25 30 529 426 fi? 43. Metod enligt krav 24, vari en tjocklek på beläggningen är totalt maximalt 25 pm och en draghållfasthet hos stålbandsubstratet är minst 1200 MPa.The method of claim 24, wherein a total thickness of the coating is a maximum of 25 microns and a tensile strength of the steel strip substrate is at least 1200 MPa. 44. Metod enligt krav 24, vari beläggningen är en metallisk beläggning innefattande Cr eller Ni.The method of claim 24, wherein the coating is a metallic coating comprising Cr or Ni. 45. Metod enligt krav 42, vari bandsubstratets tjocklek är mellan 0,015 mm och 5,0 mm.The method of claim 42, wherein the thickness of the strip substrate is between 0.015 mm and 5.0 mm. 46. Metod enligt krav 42, vari bandsubstratet är tillverkat av härdbart kolstål, härdbara rostfria kromstål, eller utskiljningshärdbara bandstål.The method of claim 42, wherein the strip substrate is made of curable carbon steel, curable stainless chromium steels, or precipitation curable strip steels. 47. Produkten enligt krav 24, vari beläggningen innefattar en övergångsmetallnitrid, en övergångsmetallkarbid, en övergångsmetallkarbonitrid, ett diamantliknande kol, eller blandningar därav.The product of claim 24, wherein the coating comprises a transition metal nitride, a transition metal carbide, a transition metal carbonitride, a diamond-like carbon, or mixtures thereof. 48. Metod enligt krav 24, vari beläggningen utgörs av ett multiskikt, som inbegriper en övergångsmetallnitrid, en övergångsmetallkarbid, en övergångsmetallkarbonitrid, ett diamantliknande kol, eller blandningar därav.The method of claim 24, wherein the coating is a multilayer comprising a transition metal nitride, a transition metal carbide, a transition metal carbonitride, a diamond-like carbon, or mixtures thereof. 49. Metod enligt krav 24, vari beläggningen innefattar en ren metall.The method of claim 24, wherein the coating comprises a pure metal. 50. Metod enligt krav 24, vari beläggningen innefattar ett MAX-fasmaterial.The method of claim 24, wherein the coating comprises a MAX phase material. 51. Metod enligt krav 24, vari beläggningen utgörs av ett multiskikt som inbegriper upp till 20 subskikt.The method of claim 24, wherein the coating is a multilayer comprising up to 20 sublayers. 52. Metod enligt krav 24, vari beläggningen innefattar åtminstone ett skikt av nickel, som har en tjocklek av upp till 2 pm, där det åtminstone ena skiktet 10 15 20 25 x 529 426 w inte angränsar till bandsubstratet.The method of claim 24, wherein the coating comprises at least one layer of nickel having a thickness of up to 2 μm, wherein the at least one layer 10 x 529 426 w does not adjoin the strip substrate. 53. Metod enligt krav 24, innefattande inkorporering av det belagda bandsubstratet i ett bestrykningsblad, ett schaberblad, en rakningsutrustningsdel, ett medicinskt instrument, en brukskniv eller en industriell kniv.The method of claim 24, comprising incorporating the coated tape substrate into a coating blade, a doctor blade, a shaving equipment part, a medical instrument, a utility knife or an industrial knife. 54. Apparat för beläggning av eggar på bandsubstrat innefattande en vakuumprocesskammare (114) som inkluderar en etsningszon (116) uppströms en deponeringszon (118), åtminstone en jonassisterad etsare (120) i etsningszonen, och åtminstone en deponeringsapparat (122) i deponeringszonen, k ä n n e t e c k n a d a v att deponeringsapparaten inbegriper åtminstone en källa (124), vari bandsubstratet under förflyttning genom vakuumprocesskammaren, riktar ett första eggområde (140) mot den jonassisterade etsaren i etsningszonen, och riktar det första eggområdet mot deponeringsapparatens källa i deponeringszonen, vari bandsubstratets första eggområde är fyrkantskuret och har en första proximal position (144) och en första distal position (146), där den första proximala positionen är belägen närmare ett centralt område (148) på bandsubstratet än den första distala positionen, varvid det första eggområdet har en första ytnormal (150), och vari den åtminstone ena deponeringsapparatens källa (124) inbegriper en källyta (126) som har en källnormal (128) och är vinklad i förhållande till det första eggområdet (140) så att källnormalen skär den första ytnormalen (150) i en vinkel ot, där ot är större än eller lika med 90 grader.An apparatus for coating edges on strip substrates comprising a vacuum process chamber (114) including an etching zone (116) upstream of a deposition zone (118), at least one ion-assisted etchant (120) in the etching zone, and at least one deposition apparatus (122) in the deposition zone, k characterized in that the deposition apparatus comprises at least one source (124), wherein the strip substrate during movement through the vacuum process chamber, directs a first edge region (140) towards the ion-assisted etcher in the etching zone, and directs the first edge region towards the deposition apparatus source in the deposition zone; and having a first proximal position (144) and a first distal position (146), the first proximal position being located closer to a central region (148) of the tape substrate than the first distal position, the first edge region having a first surface normal (150). ), and wherein the source of the at least one landfill (124) includes a source surface (126) having a source normal (128) and angled relative to the first edge region (140) so that the source normal intersects the first surface normal (150) at an angle ot, where ot is greater than or equal to 90 degrees .
SE0600631A 2006-03-21 2006-03-21 Apparatus and method of continuous coating in continuous deposition line SE529426C2 (en)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0600631A SE529426C2 (en) 2006-03-21 2006-03-21 Apparatus and method of continuous coating in continuous deposition line
CA002645924A CA2645924A1 (en) 2006-03-21 2007-03-02 Edge coating in continuous deposition line
PCT/SE2007/050124 WO2007108757A1 (en) 2006-03-21 2007-03-02 Edge coating in continuous deposition line
EP07716098A EP1999293A4 (en) 2006-03-21 2007-03-02 Edge coating in continuous deposition line
CN2007800102183A CN101405432B (en) 2006-03-21 2007-03-02 Edge coating in continuous deposition line
KR1020087023078A KR20080102224A (en) 2006-03-21 2007-03-02 Edge coating in continuous deposition line
JP2009501384A JP2009530500A (en) 2006-03-21 2007-03-02 Edge coating in continuous deposition line

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0600631A SE529426C2 (en) 2006-03-21 2006-03-21 Apparatus and method of continuous coating in continuous deposition line

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE0600631L SE0600631L (en) 2007-08-07
SE529426C2 true SE529426C2 (en) 2007-08-07

Family

ID=38323926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE0600631A SE529426C2 (en) 2006-03-21 2006-03-21 Apparatus and method of continuous coating in continuous deposition line

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP1999293A4 (en)
JP (1) JP2009530500A (en)
KR (1) KR20080102224A (en)
CN (1) CN101405432B (en)
CA (1) CA2645924A1 (en)
SE (1) SE529426C2 (en)
WO (1) WO2007108757A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009038532A1 (en) * 2007-09-17 2009-03-26 Seco Tools Ab Method of producing a layer by arc-evaporation from ceramic cathodes

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5616265B2 (en) 2011-03-25 2014-10-29 Hoya株式会社 Thin film deposition method, mask blank manufacturing method, and transfer mask manufacturing method
SE536952C2 (en) * 2012-06-25 2014-11-11 Impact Coatings Ab Continuous roll-to-roll device
WO2015149857A1 (en) * 2014-04-03 2015-10-08 Applied Materials, Inc. Sputtering arrangement for sputtering a material on a substrate surface
EP3031982B1 (en) 2014-12-10 2017-03-29 voestalpine Precision Strip AB A long life cermet coated crêping blade
WO2017001657A1 (en) * 2015-07-02 2017-01-05 Voith Patent Gmbh Component for a machine for producing and/or treating a fibrous web and method for producing a coating of a component
CN105870319B (en) * 2016-04-26 2019-03-05 贝骨新材料科技(上海)有限公司 A kind of roll-to-roll manufacturing method of strip piezoelectric film sensor
JP7382809B2 (en) * 2019-12-02 2023-11-17 キヤノントッキ株式会社 Film-forming method and film-forming equipment
CN111235539B (en) * 2020-03-10 2021-04-20 摩科斯新材料科技(苏州)有限公司 Method and device for depositing thin film on inner wall of small hole
CN111424248A (en) * 2020-05-13 2020-07-17 沈阳理工大学 Preparation method of high-temperature oxidation-resistant SiC/ZrC coating on surface of carbon/carbon composite material
CN113808935B (en) * 2020-06-16 2023-12-15 中微半导体设备(上海)股份有限公司 Corrosion-resistant coating forming method and device, plasma component and reaction device
CN112044706A (en) * 2020-08-05 2020-12-08 王华彬 Coating technology of coating scraper coating
CN114250436B (en) * 2020-09-25 2024-03-29 中微半导体设备(上海)股份有限公司 Corrosion-resistant coating preparation method, semiconductor part and plasma reaction device
CN112962078B (en) * 2021-02-01 2023-07-18 肇庆宏旺金属实业有限公司 Coating production line and coating process
CN118086842B (en) * 2023-07-27 2024-09-24 上海超导科技股份有限公司 Coating system for ion beam assisted deposition coating device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56111804A (en) * 1980-02-09 1981-09-03 Dainippon Printing Co Ltd Manufacture of body differing in optical property according to direction
WO1994014996A1 (en) * 1992-12-23 1994-07-07 Balzers Aktiengesellschaft Layer deposit process and equipment
BR9507514A (en) * 1994-04-25 1997-09-02 Gillette Co Process for forming a razor blade in a shaving unit and process for applying a hard carbon coating to a blade
JPH10330930A (en) * 1997-05-28 1998-12-15 Victor Co Of Japan Ltd Sputtering device and production of magnetic head using the same
JP4641596B2 (en) * 2000-07-26 2011-03-02 株式会社アルバック Sputtering film forming apparatus and film forming method on three-dimensional substrate
SE519466C2 (en) * 2000-12-07 2003-03-04 Swedev Ab Schaber or razor blade with nickel coating including abrasion-resistant particles and method of manufacture
DE10147708C5 (en) * 2001-09-27 2005-03-24 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh target arrangement
SE527180C2 (en) * 2003-08-12 2006-01-17 Sandvik Intellectual Property Rack or scraper blades with abrasion resistant layer and method of manufacture thereof
SE527386C2 (en) * 2003-12-23 2006-02-21 Sandvik Intellectual Property Coated stainless steel strip product with decorative appearance
ES2565165T3 (en) * 2004-09-08 2016-03-31 Bic Violex S.A. Method for deposition of a layer on a razor blade and razor blade

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009038532A1 (en) * 2007-09-17 2009-03-26 Seco Tools Ab Method of producing a layer by arc-evaporation from ceramic cathodes
US8440327B2 (en) 2007-09-17 2013-05-14 Seco Tools Ab Method of producing a layer by arc-evaporation from ceramic cathodes

Also Published As

Publication number Publication date
EP1999293A1 (en) 2008-12-10
EP1999293A4 (en) 2010-07-21
SE0600631L (en) 2007-08-07
CA2645924A1 (en) 2007-09-27
KR20080102224A (en) 2008-11-24
CN101405432B (en) 2011-04-13
CN101405432A (en) 2009-04-08
WO2007108757A1 (en) 2007-09-27
JP2009530500A (en) 2009-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE529426C2 (en) Apparatus and method of continuous coating in continuous deposition line
US20070224350A1 (en) Edge coating in continuous deposition line
US7147931B2 (en) Metal strip product
EP1939327B1 (en) Multilayered coated cutting tool
US8309236B2 (en) Protective alumina film and production method thereof
JP7484950B2 (en) Coated object and method for producing same - Patent application
KR101170396B1 (en) Hard coating and its production method
CN102449194A (en) Nanolaminated coated cutting tool
CN104131256A (en) Multilayer nanometer composite cutting tool coating and preparation method thereof
JP2002355704A (en) Cutting tool insert
CN102747324A (en) Slide member including diamond-like-carbon film
KR20180131954A (en) Surface-coated cutting tool and method of producing the same
CN114080469B (en) Saw blade or other cutting tool comprising a coating
KR20180128822A (en) Surface-coated cutting tool and method of producing the same
CN104349855B (en) Cutting element
JP6539657B2 (en) Hard material layer to reduce heat input to coated substrate
US20030108752A1 (en) Substrate body coated with multiple layers and method for the production thereof
JP2001293601A (en) Cutting tool, and manufacturing method and device for the same
JP6267604B2 (en) Hard coating, method for forming the same, and die for hot forming of steel sheet
Kim et al. Mechanical properties and cutting performance of Cr–Al–N hybrid coated micro-tool for micro high-speed machining of flexible fine die
CN103506640B (en) Cated cutting element of a kind of tool and preparation method thereof
JP4718382B2 (en) Hard coating
CA2962195A1 (en) Laminated hard coating and molding die
JP5240608B2 (en) Surface coated cutting tool

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed