SE522989C2 - Metod för komponentframställning - Google Patents

Description

~ u - . ~~ - 2 _ etsning etcetera). Det är även möjligt att kombinera två eller flera av dessa processer för att frambringa ett efiersträvat resultat.

En sådan skiva är dimensionerad så att ett flertal komponenter bildas samtidigt på en och samma skiva vilken sedan delas upp i respektive komponenter.

Vissa av dessa steg kräver oerhörd precision medan andra är mindre kritiska. Kostnaden för att låta en kvarts- eller kiselskiva genomgå alla process steg ärmycket hög men eftersom precisionen är hög så kan den enskilda enheten oftast göras liten och därigenom kan många enheter samtidigt tillverkas, pris per enhet hålls därigenom låg.

I vissa fall gäller dock inte dessa förutsättningar till exempel när vissa fysiska mått måste innehållas. Exempel på detta kan vara när en enhet omfattar en anslutning av en optisk fiber med vissa mått, provvolymer för kemiska eller biokemiska analyser, optiska våglängder för gaSSCÛSOfCI' CIC.

I dessa fall kan kombinationen av utrymmes- eller areakrävande funktioner samt precision och processönskemål göra att kostnaden för den slutliga komponenten blir för hög i förhållande till vad komponenten åstadkommer.

Det finns olika exempel på komponenter som är framställda genom att en tredimensionell struktur efterbehandlas för att bilda komponenten.

I publikationen "Combustable Gas Sensor Fabricated With TsD-Microïechnology", av Tsing Cheng, Landis & Gyr Corporation, Central Research and Development Lab., CH-6301 Zug, Switzerland, visas ett exempel på hur en sensor, en kompakt B-dimensionell termo-stack (eng.: thermopile) struktur, är bildbar genom mikroteknologi.

Här visas att som substrat används en kisel-platta (tig. 5a). På denna yta bildas ett gitter, eller ett antal åsar, (frg. 5b), Gittret beläggs med två olika ledare i olika sneda vinklar (fig. 5c) varigenom ett antal på varandra följande övergångar från den ena ledaren till den andra bildas.

På detta sätt har en stack av termoelement bildats. lO 15 20 25 n - u . . - - c - n- 5 2 2 9 3 9 iii: ' i? -.I -3- Vidare visar nämnda publikation att det är även möjligt att använda en polyimid som material att bilda den S-dimensionella strukturen i (fig. Sb).

Det skall även nämnas att det i samband med en nationell konferens "Micro Structure Workshop 1996" som hölls i Uppsala, Sverige, 26 till 27 mars 1996, publicerades publika- tionen "Polymeric Microstructures And Replication Techniques", av Olle Larsson, Industrial Microelectronics Center (IMC), Stockholm, Sweden, i vilken det beskrivs hur mikromekaniskt framställda modeller kan replikeras genom att skapa en form från modellen och sedan fram- ställa ett flertal kopior eller replikat av modellen genom formen. Ett antal olika sätt varpå detta kan genomföras beskrivs.

Det skall även nämnas att det genom de svenska patentansökningarna 93 02051-9 och 95 00849-6 är tidigare känt att replikera kanaler avsedda att hålla prover för en biokemisk analysator baserad på elektroforetisk separation. Dessa kanaler utgöres av passiva kompo- nenter och det för en analys nödvändiga elektriska fältet läggs på medelst externa elektroder.

REDoGöRELsE FÖR FÖRELIGGANDE UPPFINNING TEKNISKA PROBLEM Beaktas den omständigheten att den process som en fackman inom hithörande tekniskt område måste genomgå för att kunna erbjuda en lösning på ett eller flera ställda tekniska problem är dels en initial insikt i de åtgärder och/eller den sekvens av åtgärder som skall vidtagas, och dels ett val av det eller de medel som erfordras, så torde med ledning härav de efterföljande tek- niska problemen vara relevanta vid frambringandet av föreliggande uppfmningsföremål.

Under beaktande av teknikens tidigare ståndpunkt, såsom den beskrivits ovan, torde det få anses vara ett tekniskt problem att, med utgångspunkt från en metod for att framställa en elektrisk, elektronisk, elektromekanisk och/eller mekanisk komponent, där substratet for komponenten tilldelas en tredimensionell struktur eller form, varefter substratet anpassas till en vidare behandling för att bilda komponenten, kunna inse hur kostnaderna för att framställa 5 10 15 | - | . . ~ .- 522 989 -4- n. u- denna tredimensionella struktur för komponenter med höga krav på noggrannhet avseende dimensioneringen av den tredimensionella strukturen, och där respektive komponent är så stor ett endast en eller ett fåtal komponenter kan framställas per skiva med traditionell storlek, skall kunna hållas på en sådan nivå att den blir rimlig i förhållande till vad komponenten åstadkommer.

Det är ett tekniskt problem att kunna inse hur en sådan framställning skall kunna ske utan att ,den mikromekaniska bearbetningen skall behöva genomföras för varje enskild komponent.

Det är ett tekniskt problem att kunna inse hur vissa begränsningar som finns i traditionella substrat som kisel och kvarts skall kunna överkommas och hur komponenter som kräver egenskaper hos substratet som ej finns hos exempelvis kisel eller kvarts skall kunna tillverkas med nödvändig precision och till fórsvarliga kostnader.

Det är ett tekniskt problem att kunna överkomma de fördomar som finns inom traditionell komponentframställning avseende införandet av andra material än kisel ock kvarts i litografiska processer, processer för metallisering, dopningsprocesser, etsningsprocesser, med mera.

Det är ett tekniskt problem att kunna inse möjligheterna att genom en tredimensionell struktur bereda möjligheterna att genom efterbearbetning av denna, förutom nämnda komponent, framställa ytterligare komponenter och eller nödvändig ledningsdragningi Det är ett tekniskt problem att kunna inse möjligheterna att genom en tredimensionell struktur bereda möjligheterna att genom efterbearbetning av denna, förutom nämnda komponent, framställa tilldelas mekaniska delar, såsom fastsnäppningsanordningar, utbuktningar eller urtagningar avsedda för en montering av nämnda komponent till ett underlag.

Det år ett tekniskt problem att kunna inse hur en mikromekaniskt bearbetad struktur skall kunna niångfaldigas till ett flertal, för efterbearbetning avsedda, tredimensionella strukturer med avsedd precision i dess dimensionering.

Det är ett tekniskt problem att kunna inse de tillverkningsmässiga och ekonomiska fördelar 10 15 n nu. » ~ ø . ~ - . - - .- 522 989 -5_ som erbjuds genom att överföra och mångfaldiga en med precision och mikromekaniskt fram- ställd tredimensionell struktur i kisel eller kvarts till ett flertal tredimensionella strukturer i ett polymert material.

Det är även ett tekniskt problem att kunna anpassa en metod enligt föreliggande uppfinning till en framställning av olika specifika komponenter, såsom termoelement, tryckgivare, elektro- optiska kopplingsenheter eller optiska sensorer eller enheter kombinerade med elektrisk signalbehandling eller kontaktering.

LÖSNINGEN För att kunna lösa ett eller flera av de ovan angivna tekniska problemen utgår nu föreliggande uppfinning från en metod för att framställa en elektrisk, elektronisk, optisk och/eller mekanisk komponent, där substratet för komponenten tilldelas en tredimensionell struktur eller form, varefter substratet anpassas till en vidare behandling för att bilda komponenten.

Uppfinningen innebär sammanfattande att istället för att utnyttja en plan kiselskiva som substrat så bildas vissa för komponenten nödvändiga geometriska detaljer på en kisel- eller kvartsskiva medelst en mikromekanisk metod. Dessa geometriska detaljer replikeras sedan till en polymerskiva. På detta sätt kan de kostsamma processteg som kräver hög precision begränsas till de absolut mest nödvändiga stegen. Genom denna genväg kan kostnaden hållas nere för vissa komponenter och i andra fall kan ytterligare komplexitet adderas som annars skulle vara omöjlig att erhålla.

Replikeringen av den tredimensionella struktur som de geometrisk detaljerna bildar kan ske från kisel- eller kvarts-skivan till polymerskivan genom formning, såsom en gjutning, pressning, sprutning eller prägling, mot en form.

Med avsikten att ytterligare effektivisera framställningen av en komponent anvisar föreliggande uppfinning att komponenten framställs på ett avgränsat ytområde, och att till detta avgränsade ytområde framställs elektrisk ledningsdragning och/eller ytterligare elektriska och/eller elek- troniska komponenter på samma sätt, varigenom för komponenten nödvändiga kringdetaljer 10 15 25 o u ~ - ~ - a - ~ o- szz 989 ?“* -6- s.. .- kan framställas integrerat med komponenten.

Det är enligt föreliggande uppfinning även möjligt att låta framställa mekaniska delar, såsom fastsnäppningsanordningar, utbuktningar eller urtagningar avsedda för en montering av komponenten till ett underlag.

Föreliggande uppfinning anvisar två grundläggande sätt varigenom en replikering av en tre- Idimensionell struktur är möjlig.

Ett första sätt är att låta åtminstone den del av formen som motsvarar komponenten framställas genom formning, såsom gjutning eller galvanoplätering, mot en modell av strukturen, vilken modell framställs genom mikromekanisk bearbetning av ett för mikromekanisk bearbetning lämpligt material, där den tredimensionella strukturen och eller formen för modellen väljs att motsvara önskade komponenttillhöriga ytpartier, elektrisk ledningsdragning, och/eller ytterligare elektriska och/eller elektroniska kretsar.

Ett andra sätt är att låta åtminstone den del av formen som motsvarar komponenten framställas genom en direkt mikromekanisk bearbetning av ett för mikromekanisk bearbetning lämpligt material, och att den tredimensionella strukturen för formen väljs komplementärt beroende på önskade komponenttillhöriga ytpartier, elektrisk ledningsdragning, och/eller ytterligare elek- triska och/eller elektroniska kretsar.

Bildandet av den ursprungliga formen eller strukturen som skall ligga till grund för den slutgiltiga tredimensionella strukturen kan även göras genom exempelvis elektrinstråle- litografi, varigenom nödvändig struktur för att bilda exempelvis diffraktiva optiska element kan skapas.

Som tidigare nämnts anvisar föreliggande uppfinning att komponentens substrat består av ett polymert material, men att det för en mikromekanisk bearbetning lämpligt material utgöres av kisel eller kvarts. Detta erbjuder en möjlighet att framställa den tredimensionella strukturen med nödvändig precision genom en mikromekanisk bearbetning i ett för detta lämpligt inaterial, och att sedan replikera och inångfaldiga denna struktur med bibehållen precision till 10 15 20 _ 7 _ ett substrat som är ekonomiskt fördelaktigt, speciellt i de fall som komponenten i fråga måste innehålla vissa fysiska mått som gör att den blir relativt stor.

Enligt föreliggande uppfinning kan en sålunda framställd tredimensionell struktur anpassas till en vidare bearbetning genom olika processer, såsom litografiska processer, PVD-processer, CVD-processer, dopningar, jon-implanteringar, eller etsningar, såsom en jon-, kemisk- eller plasma-etsningar.

Enligt föreliggande uppfinning är det även möjligt att låta applicera en process i en specifik appliceringsvinkel i relation till den tredimensionella strukturen, varigenom processade och oprocessade ytområden bildas genom de härigenom uppkomna skuggeffekterna.

Vidare anvisa föreliggande uppfinning att två eller flera appliceringsvinklar kan användas, varigenom ett mönster av olika processade områden bildas.

Det är även möjligt att låta den vidare behandlingen utgöras av en kombination av en eller fiera tidigare beskrivna behandlingar.

Såsom exempel på komponenter som kan bildas genom en anpassning av en metod enligt före- liggande uppfinning anvisar föreliggande uppfinning att en komponent exempelvis kan utgöras av ett termoelement, en tryckgivare, en elektrooptisk kopplingsenhet eller en kanalstruktur för en biokemisk analysator. Exempel på sådana komponenter kommer att visas i större detalj i den efterföljande beskrivningen av föreslagna utföringsformer.

FÖRDELAR De fördelar som främst kan få anses vara kännetecknande för en metod enligt föreliggande uppfinning är att härigenom erbjuds en möjlighet att på ett kostnadseffektivt sätt kunna framställa komponenter som i sin framställning kräver en tredimensionell struktur som endast kan erhållas genom en mikromekanisk bearbetning, och där komponenterna omfattar fysiska mått som gör att endast en eller ett fåtal komponenter kan framställas per substratskiva enligt traditionell teknik. 10 15 20 IQ ut . - - 4 Q ~ n < ~ »- man »nu e a »o nu . n . . - e . o a u a . a. . i» . a - -n u n .nu e.. . s nu . a a a u - - -- . - ~ e . _ . - s. a» a -g- Denna metod öppnar möjligheten att framställa komponenter som hittills ansetts vara för kostnadskrävande i relation till vad komponenten åstadkommer. Metoden öppnar därmed även ett helt nytt fält för komponentframställning varigenom komponenter som i dag aldrig fram- ställts kan framställas. Metoden kan således utgöra ett avgörande genombrott inom framställ- ningsteknik för många olika sorters komponenter.

Xtterligare fördelar är att genom en metod enligt föreliggande uppfinning kan även för komponenten nödvändiga kringdetaljer på ett enkelt sätt formas integrerat med komponenten, såsom ytterligare komponenter, elektrisk ledningsdragning eller mekaniska detaljer som fastsnäppningsanordningar, utbuktningar eller urtagningar avsedda för en applicering av komponenten till ett underlag.

Det som främst kan få anses vara kännetecknande för en metod, i enlighet med föreliggande uppfinning, anges i det eñerföljande patentkravets 1 kännetecknande del.

KORT FIGURBESKRIVNING En metod, uppvisande de med föreliggande uppfinning förknippade egenheterna, skall i exemplifierande syfte nu närmare beskrivas med hänvisning till bifogad ritning, där; figur l visar en komponent, här exemplifierad som en detektor med två olika metallager som bildar ett antal seriekopplade termoelement, figur 2 visar schematiskt och mycket förenklat en möjlig ledningsdragning, elektriska och/eller elektroniska kretsar samt anslutningspaddar som kan bildas i anslutning till en komponent enligt föreliggande uppfinning, figur 3 visar schematiskt och mycket förenklat möjliga mekaniska delar som kan bildas i 10 15 20 IQ 'Ju u - - . . . u . . .- a . - u e. .nu non n l n o i» s u u n u . a p a 1 - »a Q ~ - _ a .in n. -n .... a.. ~ -s . n - . ~ -~ . . .t - s ~ - .- i. - n . . _ -. .a .a .n .H -a -9- anslutning till en komponent enligt föreliggande uppfinning, figur 4a och 4b visar schematiskt och i sidovy hur ett underlag, anpassat för en detektor, figur 5 figur 6 figur 7 figur 8 figur 9 figur 10 figur l 1 figur 12 figur 13 kan formas från en form och en modell, visar schematiskt och något förstorat i sidovy en detektor enligt föreliggande uppfinning, visar förenklat och i sidovy hur en detektor skall kunna upplinjeras eller positioneras i förhållande till en vald infallsvinkel för infallande ljusstrålar, visar schematiskt och i planvy hur en detektor kan isoleras elektriskt från ett omkringliggande metallager, visar schematiskt och i sidovy hur en detektor kan isoleras elektriskt från ett omkringliggande metallager, visar schematiskt och i planvy hur en detektor kan omfatta ett flertal kolumner av ledande åsar, där dessa kolumner är elektriskt sammankopplade med varandra, visar schematiskt och i planvy en detektor enligt figur 9, där kolumnerna är elektriskt sammankopplade medelst elektriskt ledande ytavsnitt, visar schematiskt och i planvy hur ledande och isolerande åsar samverkar för att kunna bilda en detektor, som kan omfatta ett flertal kolumner av ledande åsar, visar schematiskt och i sidovy hur ledande åsar kan anpassas till att kunna absorbera infallande ljusstrålar, visar schematiskt och förenklat en komponent, här exemplifierad som en tryckgivare, med en kavitet och en trådtöjningsgivare, n Ann u 10 15 20 IQ vi 5 2 2 9 3 q-f 2:1 =::= ~ a: - _ 10 _ ñgur 14 visar schematiskt och mycket förenklat en komponent, här exemplifierad som en elektrooptisk kopplingsenhet, med tillhörande delar och figur 15 visar schematiskt och mycket förenklat en komponent, här exemplifierad som en provkanal anpassad till en biokemisk analysator baserad på elektroforetisk separation.

BESKRIVNING ÖVER NU FÖRESLAGNA UTFÖRINGSFORMER Med hänvisning till figur 1 visas således en metod för att framställa en elektrisk, elektronisk, optisk och/eller mekanisk komponent.

Såsom exempel på en sålunda framställd komponent skall i denna beskrivning användas ett termoelement l. För en mer detaljerad beskrivning av ett sålunda framställt termoelement hänvisas till den svenska patentansökan 98 00462-5.

Figur l visar att ett substrat 2 för tennoelementet l tilldelas en tredimensionell struktur 3 eller form, vilket substrat 2 är anpassat till en vidare behandling för att bilda det slutliga termo- elementet.

Figur 1 visar även att den tredimensionella strukturen 3 för termoelementet framställs på ett avgränsat ytområde, och att till detta avgränsade ytområde kan elektrisk ledningsdragning och/eller ytterligare elektriska och/eller elektroniska komponenter framställas på samma sätt.

Figur 2 avser att mycket schematiskt visa att dessa ytterligare komponenter kan utgöras av för termoelementet l nödvändiga förstärkare l', spänningsaggregat 1", anslutningspaddar, anslutningsterminaler l"', eller elektrisk ledningsdragning 14, etcetera.

Termoelementet l, eller komponenten, kan även tilldelas mekaniska delar, såsom fastsnäpp- ningsanordningar la, utbuktningar lb eller urtagningar lc avsedda för en montering av komponenten till ett underlag ld, enligt figur 3, lO 15 20 522 9 89 =::;;1r;.;";"If _11- .. .. .. ..

Det skall förstås att den i figur 3 visade komponenten endast avser att åskådliggöra principen för hur olika mekaniska delar kan tilldelas komponenten, där exempelvis fastsnäppningsanordningarna la såsom de visats i figur 3 är svåra att forma genom gjutning.

Det är för fackmannen uppenbart hur olika mekaniska delar kan tilldelas en komponent genom någon eller några av de olika processer som visas i denna beskrivning, Föreliggande uppfinning anvisar, enligt figur 4a, att substratet 2 framställs genom en fonnning, såsom en gjutning, pressning, sprutning eller prägling, mot en form 2', där åtminstone en del av formen som motsvarar komponenten I, enligt figur 4b framställs genom formning, såsom gjutning eller galvanoplätering, mot en modell 2" av strukturen, och där denna modell 2" framställs genom mikromekanisk bearbetning av ett för mikromekanisk bearbetning lämpligt material.

Den tredimensionella strukturen och/eller formen för modellen 2" väljs att motsvara önskade komponenttillhöriga ytpartier, elektrisk ledningsdragning och/eller ytterligare elektriska och/eller elektroniska kretsar.

Det är även möjligt att, enligt figur 4a, låta framställa substratet 2 genom en formning, såsom en gjutning, pressning, sprutning eller prägling, mot en form 2', där åtminstone en del av formen som motsvarar komponenten 2 framställs genom mikromekanisk bearbetning av ett för mikromekanisk bearbetning lämpligt material, där den tredimensionella strukturen för formen 2' väljs komplementärt beroende på önskade komponenttillhöriga ytpartier, elektrisk ledningsdragning och/eller ytterligare elektriska och/eller elektroniska kretsar.

För att kunna använda en metod där substratet skall kunna formas enligt ovan anvisar föreliggande uppfinning att substrat 2 består av ett polymert material. Detta ger även andra fördelar som att substratet härigenom är elektriskt isolerande och har en hög termisk resistans vilket är goda grundförutsättningar vid framställningen av vissa komponenter.

Ett för en mikromekanisk bearbetning lämpligt material utgöres lämpligen av kisel eller kvarts.

Beroende på vilken komponent som skall framställas kan olika processer användas för att 10 15 20 522 989 s"=z"= =jj=-::;_;"¿":§_ 'tf eñerbearbeta den tredimensionella strukturen 3. Föreliggande uppfinning anvisar att den vidare behandlingen kan utgöras av litograflska processer, PVD-processer, CVD-processer, någon sorts dopning, jon-implantering eller en etsning, såsom en jon-, kemisk- eller plasma-etsning.

Efterbearbetningen kan även omfatta ytterligare mekanisk bearbetning. Det kan exempelvis vara processtekniskt lämpligt att borra eventuella hål efter vissa processer efiersorn substratplattan hålls fast i en vakuum-chuck under vissa processer. Själva sågningen eller uppdelningen av en substratplatta till enskilda komponenter utgör även det en mekanisk efterbearbetning.

Det skall även förstås att en viss bearbetning kan även ske i andra steg av processen. Det kan exempelvis vara lämpligt att förutom den mikromekaniska bearbetningen av formen eller modellen även bearbeta denna med någon annan metod, såsom litografisk bearbetning eller mekanisk bearbetning för att tilldela formen eller modellen ytterligare dimensioneringar som hör till den tredimensionella strukturen.

I utföringsexemplet där komponenten utgöres av ett termoelement används en PVD-process för att belägga den tredimensionella strukturen med ett eller flera metallager.

Enligt figur 5 anvisas att metallagren appliceras i en specifik appliceringsvinkel i relation till den tredimensionella strukturen, varigenom av metall belagda och icke belagda ytområden bildas genom de härigenom uppkomna skuggeffekterna.

Denna metod att använda en specifik appliceringsvinkel i relation till den tredimensionella strukturen kan även användas i andra processer än PVD-processen för att härigenom bilda processade och oprocessade ytområden genom de uppkomna skuggefïekterna. l det följande skall det även visas att två eller flera appliceringsvinklar kan användas, vari- genom ett inönster av olika processade områden bildas.

Det skall även nämnas att det är möjligt att låta den vidare behandling utgöras av en kombi- nation av en eller flera behandlingar enligt någon av de tidigare beskrivna processerna, 10 15 20 522 989 ;::=;::¿ =;;;§§;.; g _13- a up» För att ytterligare förenkla förståelsen av föreliggande uppfinning lärnnas i det följande en fortsatt beskrivning av hur ett termoelement kan bildas genomen metod enligt föreliggande uppfinning.

Enligt denna utföringsform skall den tredimensionella strukturen uppvisande ett ytområde eller ytområden beläggas med ett första och ett andra elektriskt ledande metallager.

Det första metallagret Ml appliceras, enligt figur l och 5, mot den tredimensionella strukturen 3 för det icke elektriskt ledande substratet 2 under en första appliceringsvinkel "a", skild från 90° och det andra metallagret M2 appliceras mot den tredimensionella strukturen 3 under en andra appliceringsvinkel "b", skild från 90°och från den första appliceringsvinkeln "a".

På detta sätt bringas det första och andra metallagret M1, M2 att överlappa varandra inom diskreta detektortillhöriga ytpartier M12, Ml2', MIZ", M2l, M2l', M2l" varigenom den tredimensionella strukturen 3 och/eller formen, med ett sålunda belagt elektriskt ledande skikt, ger funktionen av ett eller flera termoelement.

För att möjliggöra detta skall den tredimensionella strukturen omfatta ett antal, här benämnda, ledande åsar 5, 5', 5". Var och en av dessa ledande åsar är tilldelad en första sidoyta 5a, en andra sidoyta 5b och en övre yta 5c, och mellan två närliggande ledande åsar 5, 5' finns en mellanliggande, här benämnd, ledande yta 6.

Det bör måhända nämnas att uttrycket "ledande åsar" kan vara något missvisande då den topo- grafiska strukturen har formen av ett kraftigt törminskat "höghusområde", dvs. strukturen består av ett antal smala stänger där stängerna i en rad (eller kolumn) kan vara något sido- törskjuten stängerna i en intill varandra rad och med olika stänger tilldelade olika höjd.

Den första vinkeln "a" skall vara anpassad så att den första sidoytan Sa och åtminstone en del av den övre ytan 5c för respektive ledande ås 5, 5', 5", samt åtminstone en del av de mellan- liggande ledande ytorna 6, blir belagda med det första metallagret M l, och den andra vinkeln "b" skall vara anpassad så att den andra sidoytan Sb och åtminstone en del av den övre ytan 5c 10 15 _14- for respektive ledande ås 5, 5', 5", samt åtminstone en del av de mellanliggande ledande ytorna 6, blir belagda med det andra metallagret M2, enligt figur 1.

Vidare skall den forsta och den andra vinkeln "a“, "b" vara anpassad så att det andra metallagret överlappar, och bildar den elektriska kontakten M12, M21 med det forsta metallagret M1 på den övre ytan 5c for respektive ledande ås 5, 5' och på de mellanliggande ledande ytorna 6, 6', så att metallagren M1, M2 bildar serien av elektriskt sammankopplade övergångar M12, M12', M12", M21, M21', M21" mellan den forsta och den andra metallen M1, M2.

Figur 1 visar att härmed har en serie av termoelement bildats, där antalet seriekopplade termo- element utgöres av antalet åsar. För att få en elektriskt fimgerande detektor 1 krävs det att samtliga termoelement är elektriskt isolerade från omgivande metallager, dvs. att metallagren M1, M2 inom den detektortillhoriga ytan är elektriskt isolerade 71 från metallagren MlR, M2R for den omgivande ytan.

Vidare anvisar Föreliggande uppfinning att komponenten eller detektom 1 upplinjeras, enligt figur 6, relativt infallsvinkeln "c" för den infallande elektromagnetiska strålning, eller de ljusstrålar 4, som detektorn skall detektera genom att detektorn 1 är tilldelad en position relativt infallande ljusstrålar 4 så att dessa belyser den övre ytan 5c for respektive ledande ås, och så att de mellanliggande ledande ytorna 6 befinner sig i skugga av de ledande åsarna for infallande ljusstrålar 4.

Figur 7 och 8 avser att visa att den elektriska isoleringen 71 mellan detektorn 3 och omkring- liggande metallager MlR, MZR åstadkommes genom att, här benämnda, isolerande åsar 81, med näraliggande belägna, här benämnda, isolerande ytor 91, hörande till den tredimensionella strukturen är tilldelade positioner relativt varandra, relativt de ledande åsarna 5, 5', 5", och relativt den forsta och den andra vinkeln "a", "b", på ett sätt så att en beläggning av både den första och den andra metallen uteblir på de isolerade ytorna 71. 1 figur 7 och 8 visas även hur en kolumn av åsar är formad. Det är önskvärt att ha ett stort antal seriekopplade övergångar från den ena metallen till den andra för att utöka upplösningen, 5 9 ... ... . . .. ... . . . . .. . .... . .. . . . . . . . . . . .. . . .. . . . . . .. . . . . . ... ... .. .... ... . .. . . . . . ._ . . . . . . . .. . . _ .. .. .. .. ... ._ eller känsligheten, för detektorn 1. Om mängden seriekopplade övergångar skall utökas betyder detta att detektorytan får en utpräglat rektangulär form. Det är dock, av mättekniska skäl, önskvärt att kunna ha en mer kvadratiskt formad detektoryta.

Föreliggande uppfinning anvisar därför att de ledande åsarna tilldelas en konfiguration som, enligt figur 9, bildar ett antal kolumner av parallellt relaterade ledande åsar, där antalet kolumner är "n", här benämnda kolumn 1 (kl), kolumn 2 (k2) osv. till kolumn "n" (kn), där 'antal ledande åsar inom respektive kolumn är "m", här benämnda ås 1 (al), ås 2 (a2) osv. till ås o bra 000 I en o n to t: IQ til! - I! n nt "m" (am), och där "m" kan vara olika för respektive kolumn.

För att åsarna i respektive kolumn skall bilda en sammanhängande serie av sammankopplingar anvisar föreliggande uppfinning att den "m":te åsen "am" inom varje kolumn, förutom den sista kolumnen "kn", är elektriskt sammankopplad 51 med den första åsen "al " hörande till näst- kommande kolumn.

På detta sätt bildar Övergångarna mellan den första och andra metallen hörande till samtliga ledande åsar inom samtliga kolumner en gemensam serie av elektriskt sammankopplade övergångar.

Figur 10 avser att visa en utföringsform där den elektriska sammankopplingen 51 mellan två åsar i två närliggande kolumner kl, k2 kan ske genom att ett elektriskt ledande ytavsnitt 51' är bildat for att göra sammankopplingen.

Figur l l avser att visa hur ett termoelement med en närmast kvadratisk utbredning kan bildas genom att kombinera ledande åsar al, a2 med isolerande åsar 81.

Vidare anvisar föreliggande uppfinning att serien av ledande åsar utgör de seriekopplade termoelementen, där metallagret på en första eller andra sidoyta hörande till en första ledande ås kl, al, eller en till den första ledande åsen närliggande ledande yta, i serien av ledande åsar utgör en första anslutningselektrod 53 på det seriekopplade termoelementet, och att en forsta eller andra sidoyta hörande till en sista ledande ås kn, am, eller en till den sista ledande åsen närliggande ledande yta, i serien av ledande åsar utgör en andra anslutningselektrod 54 på det 5 10 15 20 r _ _ _________ mg __ _” ___ . . . . .. . . .. .. .. . . . . . .. . .. : '°fl ~" -I »n-u u.. n n. i. . seriekopplade termoelementet.

Figur 12 avser att speciellt visa att då detektorn 3 är anpassad till att detektera ljusstrålar inom det infraröda våglängdsområdet anvisar Föreliggande uppfinning att ytterligare bearbetning av den tredimensionella strukturen är möjlig genom att den övre ytan 5c, hörande till respektive ledande ås, kan vara täckt av ett värrneabsorberande skikt 55 och att de mellanliggande ledande ytorna 6 kan vara täckta av ett värmereflekterande skikt 56.

Detta för att de varma lödställena, som utgör mätpunkter i termoelementet, och som exponeras av de infallande ljusstrålarna, skall absorbera så stor del av den värmemängd som finns i infal- lande ljusstrålar som möjligt. De kalla lödställena, dvs. de ledande ytoma mellan de ledande åsarna, skall icke utsättas för infallande ljusstrålar och är därför, som tidigare beskrivet, skug- gade av de ledande åsarna. Det kan dock förekomma vissa mängder ströljus i detektorns om- givning varför det är önskvärt att de kalla lödställena täcks av ett värmereflekterande skikt.

Enligt en föreslagen utföringsform utgöres det värmeabsorberande skiktet 55 av ett lager av sot och det värmeabsorberande skiktet 56 utgöres av de reflekterande metallagren M1, M2.

De två nyttjade metallema M1, M2 skall vara lämpliga såväl med hänsyn till optiska egen- skaper, reflektion av nyttjade ljusstrålar, som med hänsyn till termoelektriska egenskaper.

Således skall den första metallen M1 skilja sig från den andra metallen M2, och dessa skall i samverkan erbjuda en termoelektrisk elïekt.

Enligt en töreslagen uttöringsform utgöres dessa två metaller av guld respektive krom, där krom utgör den första innersta metallen M1 och guld utgör den andra metallen M2.

Den här visade utföringsforrnen där komponenten utgöres av ett termoelement visar på ett exempel där ett polymert material har bättre egenskaper än exempelvis kisel, då kisel inte har de termiskt isolerande egenskaper som önskas.

För att ytterligare förenkla förståelsen av föreliggande uppfinning beskrivs i det följande två andra komponenter som kan bildas genom en metod enligt föreliggande uppfinning. 522 989 _17- I figur 13 visas att komponenten utgöres av en tryckgivare 11 med en trådtöjningsgivare 112 applicerad till utsidan av en vägg 113 hörande till en sluten kavitet 114, vilken vägg 113 tilldelas en sådan tunnhet att dess utbuktning från kaviteten förändras med tryckskillnaden 5 mellan ett inom kaviteten varande inneslutet gastryck P1 och ett utanför kaviteten varande fluktuerande gasttyck P2.

Substratet och dess tredimensionella struktur 3' ornfattar i denna utföringsform av den kropp 1 14' som formar kaviteten 114 och den vidare behandlingen av substratet utgöres av en 10 beläggning av en metallstrip på den tunna väggen 113, vilken metallstrip bildar trådtöjningsgivaren 1 12.

Av tillverkningstekniska skäl utgöres i en praktisk tillämpning kaviteten i tryckgivaren 11 ofla av två delar lla, 11b, där den ena delen lla har en dosform och den andra delen 1 lb är ett 15 lock på dosan. Ofia tilldelas då locket 1 lb eller botten på dosan lla ett membran som utgör den tunna väggen 1 13.

Det finns inget som hindrar att en komponent framställd enligt föreliggande uppfinning består av flera delar, exempelvis dosa och lock, av vilka en eller flera är tillverkade enligt föreliggande 20 uppfinning. Den vidare bearbetningen av substratet kan då omfatta ett ihopfogande av de ingående delarna. Detta kan exempelvis göras genom lim som härdas i UV-ljus, ultraljuds- svetsning, eller kemisk eller fysisk bearbetning av ytor för att dessa lättare skall bindas till varandra, där den tredimensionella strukturen anpassats till att erbjuda goda sammanfogningsmöjligheter i den metod som används. 25 En annan möjlig sammanfogningsteknik som kan vara speciellt fördelaktig i samband med _ föreliggande uppfinning är att skapa ytor som är så plana så att dessa ytor, efter att de belagts : med en metall, såsom guld, vid en sammanfogning häftar till varandra utan ytterligare E processer. En häftning är en sammanfogning som uppstår när två ytor är så plana så att de vid 30 en sammantbgning kommer så nära varandra så att det uppstår en direkt atomär bindning mellan de två ytorna. Den flexibilitet som ett polymert material har gör att eventuella ojämnheter eller till och med föroreningar kan tas upp av plastens flexibilitet, vilket inte är 5 10 15 20 -18- möjligt i till exempel ett substrat av kisek eller kvarts.

I figur 14 visas schematiskt och mycket förenklat att komponenten utgöres av en elektrooptisk kopplingsenhet 12 vilken exempelvis kan vara anpassad för en bredbandig informationsöver- föring. Vid en sådan kopplingsenhet är det önskvärt att kunna framställa lågkostnads kompo- nenter för att exempelvis ta hand om optiskt buren information till hemmen.

,Den tredimensionella strukturen 3" för substratet för en sådan komponent 12 skall omfatta en mekanisk upplinjering 121 av en optisk fiber 122, och en första hållare 123 för en fotodiod 124, vilken är anpassad att omvandla informationen i den optiska domänen till en elektrisk signal.

Vidare kan den tredimensionella strukturen 3" erbjuda möjligheten att bilda elektriska ledningsgator 125 och en anslutningsterminal 126 varigenom de elektriska signalerna kan kopplas vidare till en yttre enhet 127, såsom en dator.

Omvänd signalordning kommer givetvis också att krävas där en elektriskt buren information skall generera ljuspulser från en ljuskälla och detta ljus skall kopplas in i den optiska fibem.

Således skall den tredimensionella strukturen 3" omfatta en andra hållare 128 för en ljuskälla 129, vilken är anpassad att upplinjera ljuskällan 129 till den optiska fibern 122, eller den mekaniska upplinjeringen 121 för den optiska fibern.

Denna komponent 12 kan med en metod enligt föreliggande uppfinning tillverkas genom att inledningsvis tilldela substratet en tredimensionell struktur 3" som uppfyller alla geometriska krav som finns för de mekaniska upplinjeringen 121 av den optiska fibern 122, den första hållaren 123 för fotodiodenl24 och den andra hållaren 128 för ljuskällan 129.

Nödvändiga elektriska ledningsgator 125 och appliceringen av den optiska ftbern 122, foto- dioden 124, ljuskällan 129 och anslutningsterminalen 126 realiseras genom den vidare behandlingen med hjälp av olika processer såsom tidigare beskrivits, där denna vidare behandling möjliggörs genom dimensioneringen av den tredimensionella strukturen 3". 5 10 15 20 25 n Q u - a» nov an. n e ou nu a a e . 1 - n u - e a s . a . a e a e n se u n ~ nu. o.. a s v.. a e u - ~ n e a e .u p . . . . e n . s - .- se v. »- _19- Det är även möjligt att genom föreliggande uppfinning bilda den optiska fibern 122 såsom en optisk vågledare i substratet med direkt anslutning till fotodioden 124 och ljuskällan 129. En anslutning mellan den utifrån kommande optiska fibem och den sålunda bildade optiska vågledaren skulle dock fortfarande behövas.

I figur 15 visas ett exempel på en biokemisk analysator baserad på elektroforetisk separation. Is ,dess enklaste form krävs då en komponent 13 med en kanalstruktur i vilken en separerande hydrogel placeras till exempel genom att fylla kanalen med gelen i monomerform och sedan polymerisera lämpliga områden med hjälp av UV-ljus.

De för separation avsedda molekylema siktas sedan i denna gel genom att få dem att vandra längs kanalen genom ett pålagt elektriskt fält. Olika molekyler kommer att vandra olika fort beroende på deras storlek och laddning. Generellt sett kommer stora molekyler att vandra långsammare och molekyler med många laddningar fortare.

Den aktuella tredimensionella strukturen 3"' för denna tillämpning är uppbygd av en mekanisk kanalstruktur 131 framställd med replikeringstekniksåsom tidigare beskrivits. En kontaktering av en anod 132 och en katod 133 i var sin ände av kanalen 131 kan ske genom ett elektrodmönster framställt genom skuggmaskning eller litografisk teknik, såsom tidigare beskrivits i andra utföringsformer. Således skall den tredimensionella strukturen för denna komponent omfatta kanalen 131 och erbjuda möjligheterna att bilda en anod 132 och en katod 133 med tillhörande elektriska anslutningar 134.

En detektion av molekyler efier separation sker företrädesvis genom optiska metoder till exempel aborbans eller fluorescens. I det senare fallet finns stora vinster att göra om man kan samla upp det iluorescenta ljuset 135 effektivt till avsedd detektor 136.

Detta kan till exempel åstadkommas genom att i den tredimensionella strukturen 3"' lägga in en samlingslins med hjälp av ett diffraktivt optisk element 137 med lämpliga egenskaper. Det är även möjligt att genom den tredimensionella strukturen 3"' erbjuda möjligheter att bilda optiska vågledare 138 varigenom det för fluorescensen erforderliga ljuset kan ledas från exempelvis en 10 15 20 522 989 fi: _20_ _ .. extern ljuskälla till kanalen 131.

Komponenten 13 kan även vara anpassad för en samverkan med ett lock som tillsluter kanalen.

På detta sätt erbjuds en komponent för elektroforetisk separation som omfattar provkanal 131, elektroder 132, 133 med anslutningar 134, optiska vågledare 135 för att leda ljus från en extern ljuskälla till kanalen 131 samt ett diffraktivt optiskt element 137 för en fokusering av det .spridda fluorescenta ljuset 135 mot en extem detektor 136. De kostsamma komponenterna, såsom ljuskälla, vanligtvis en laser, och detektor 136, med tillhörande elektronik tillhör således ett instrument 139 som är anpassat att samverka med de billigare komponenterna framställda enligt föreliggande uppfinning.

Bearbetningen av den del av formen eller modellen som skall användas för att framställa den del av den tredimensionella strukturen 3"' som motsvarar det diffraktiva optiska elementet 137 kan exempelvis utgöras av en elektronstråle litografi.

Det skall förstås att den vidare behandlingen av samtliga beskrivna utföringsformer även kan omfatta monteringen av olika integrerade kretsar, såsom logiska kretsar, asics, förstärkare eller dylikt, där den tredimensionella strukturen anpassas till att möjliggöra en sådan montering.

Uppfinningen är givetvis inte begränsad till den ovan såsom exempel angivna utföringsformen utan kan genomgå modifikationer inom ramen för uppfinningstanken illustrerad i eñerfoljande patentkrav.

Claims (31)

10 15 20 25 30 522 989 21 PATENTKRAV

1. Metod för att framställa en elektrisk, elektronisk, optisk och/eller mekanisk komponent där en form används, där substratet för nämnda komponent är tilldelad en tredimensionell struktur eller form, och där substratet blir föremål för en vidarebehandling för att bilda nämnda komponent, kännetecknad av att nämnda substrat bildas genom att forma nämnda substrat mot närrmda form, såsom genom gjutning, pressning, sprutning eller prägling av nämnda substrat, att åtminstone en del av nämnda form som motsvaras av nänmda komponent framställs genom fonnning mot en modell av nämnda struktur, såsom genom gjutning eller galvanoplätering, att nämnda modell framställs genom en mikromekanisk bearbetning av ett för sådan bearbetning lämpligt material, och att den tredimensionella strukturen eller utformningen av nänmda modell väljs att motsvara önskade komponenttillhöriga ytpartier, elektrisk ledningsdragning, och/eller ytterligare elektriska och/eller elektroniska kretsar, eller att åtminstone en del av nämnda form, som motsvarar nämnda komponent, framställs genom mikromekanisk bearbetning av ett för sådan bearbetning lämpligt material, och att den tredimensionella strukturen eller utformningen av nämnda form är komplementär i förhållande till önskade komponenttillhöriga ytpartier, elektrisk ledningsdragning, och/eller ytterligare elektriska och/eller elektroniska kretsar.

2. Metod enligt patentkravet 1, kännetecknad av att närrmda komponent framställs på ett avgränsat ytområde, och att elektrisk ledningsdragning och/eller ytterligare elektriska och/eller elektroniska komponenter framställs på närnnda avgränsade ytområde på motsvarande sätt.

3. Metod enligt patentkravet 2, kännetecknad av att närrmda komponent förses med mekaniska delar, såsom fastsnäppningsanordningar, utbuktningar eller urtagningar, avsedda för montering av närrmda komponent på ett underlag.

4. Metod enligt något av föregående patentkrav, kännetecknad av att substratet består av ett polymert material.

5. Metod enligt patentkrav 1, 2 eller 3, kännetecknad av att det för mikromekanisk bearbetning lämpliga materialet utgörs av kisel. 10 15 20 25 30 522 989 22

6. Metod enligt patentkrav 1, 2 eller 3, kännetecknad av att det fór mikromekanisk bearbetning lämpliga materialet utgörs av kvarts.

7. Metod enligt något av föregående patentkrav, kännetecknad av att nämnda vidarebehandling innefattar utnyttjandet av en litografisk process.

8. Metod enligt något av patentkraven 1 till 6, kännetecknad av att nämnda vidarebehandling innefattar utnyttjandet av en PVD-process.

9. Metod enligt något av patentkraven 1 till 6, kännetecknad av att nämnda vidarebehandling innefattar utnyttjandet av en CVD-process.

10. Metod enligt något av patentkraven 1 till 6, kännetecknad av att nämnda vidarebehandling innefattar utnyttjandet av någon sorts dopning, såsom en jon-implantering.

11. Metod enligt något av patentkraven 1 till 6, kännetecknad av att nämnda vidarebehandling innefattar utnyttjandet av en etsningsprocess, såsom en jon-, kemisk- eller plasma-etsningsprocess.

12. Metod enligt något av patentkraven 9, 10 eller ll, kännetecknad av att nämnda process appliceras vid en specifik appliceringsvinkel relativt nämnda tredimensionella struktur, för att bilda processade och/eller oprocessade ytområden genom de därmed uppkomna skuggeffektema.

13. Metod enligt patentkravet 12, kännetecknad av att två eller flera appliceringsvinklar ' används, for att bilda ett mönster av olika processade områden.

14. Metod enligt något av patentkraven 1 till 6, kännetecknad av att nämnda vidarebehandling innefattar utnyttj andet av en mekanisk bearbetningsprocess.

15. Metod enligt något av patentkraven 6 till 14, kännetecknad av att nämnda vidarebehandling innefattar utnyttj andet av en kombination av en eller flera behandlingar, enligt något av patentkraven 6 till 14. 10 15 20 25 30 522 989 23

16. Metod enligt något av patentkraven 1 till 15, där en framställd komponent utgörs av ett termoelement, kännetecknad av att åtminstone närrmda tredimensionella struktur som uppvisar ett ytområde eller ytområden beläggs med ett första och ett andra elektriskt ledande metallager, att närrmda första metallager appliceras mot nämnda tredimensionella struktur vid en första appliceringsvinkel, skild från 90', att nämnda andra metallager appliceras mot nänmda tredimensionella struktur vid en andra appliceringsvinkel, skild från 90' och skild från nämnda första appliceringsvinkel, varvid nämnda första och andra metallager bringas att överlappa varandra inom diskreta detektortillhöriga ytpartier, och att den tredimensionella strukturen och/eller formen, som har ett sålunda belagt elektriskt ledande skikt, ges funktionen av ett eller flera termoelement.

17. Metod enligt patentkravet 16, kännetecknad av att nämnda tredimensionella struktur förses med ett antal så kallade ledande åsar som innefattar en första sidoyta, en andra sidoyta och en övre yta, samt en mellanliggande så kallad ledande yta mellan respektive angränsande ledande åsar, att nämnda första vinkel anpassas så att nämnda första sidoyta och åtminstone en del av nämnda övre yta för respektive ledande ås, samt åtminstone en del av nämnda mellanliggande ledande ytor, beläggs med nänmda första metallager, att nämnda andra vinkel anpassas så att nämnda andra sidoyta och åtminstone en del av nämnda övre yta för respektive ledande ås, samt åtminstone en del av närrmda mellanliggande ledande ytor, beläggs med nämnda andra metallager, att nämnda första och andra vinkel anpassas så att nämnda andra metallager överlappar, och bildar en elektrisk kontakt med, nämnda första metallager på nämnda övre yta för respektive ledande ås och på nämnda mellanliggande ledande ytor, så att nänmda metallager bildar en serie av elektriskt sammankopplade övergångar mellan nänmda första och andra metallager.

18. Metod enligt patentkravet 17, kännetecknad av att nämnda tredimensionella struktur placeras relativt infallande lj usstrålar eller elektromagnetiska vågor som skall detekteras, så att nämnda infallande ljusstrålar belyser nämnda övre yta för respektive ledande ås, och så att nämnda mellanliggande ledande ytor befinner sig i skuggan av nämnda ledande åsar för nämnda infallande ljusstrålar. 10 15 20 25 30 522 989 24

19. Metod enligt patentkravet 17, kännetecknad av att elektriskt isolerande ytavsnitt bildas mellan nämnda ledande åsar och nämnda mellanliggande ledande ytor samt omkringliggande ytavsnitt hörande till närrmda underlag.

20. Metod enligt patentkravet 19, kännetecknad av att så kallade isolerande åsar, vilka har inbördes angränsande så kallade isolerande ytor, placeras relativt varandra, relativt nämnda ledande åsar och relativt nämnda forsta och andra vinklar, på ett sätt så att en beläggning av såväl nämnda forsta som nämnda andra metallager uteblir på nämnda isolerande ytor och så att nämnda elektriska isolering därmed uppnås.

21. Metod enligt patentkravet 17, kännetecknad av att närrmda ledande åsar tilldelas en konfiguration som bildar ”n” stycken kolumner av ledande åsar, vilka kolumner benämns kolumn l, kolumn 2 o.s.v. upp till kolumn "n", varvid respektive kolumn innefattar "m" stycken ledande åsar som benämns ås 1, ås 2 osv. upp till ås "m", där "m" kan vara olika for respektive kolumn, att den forsta åsen i varje kolumn forutom den ”n”:te kolumnen, samt den "m":te åsen inom varje kolumn förutom den sista kolumnen, bildar sammankopplande åsar, där den "m" :te åsen inom varje kolumn, förutom den sista kolumnen, är elektriskt sammankopplad med den forsta åsen som hör till nästkommande kolumn, och att Övergångarna mellan nämnda forsta och nämnda andra metallager som hör till samtliga ledande åsar inom samtliga kolumner bildar nämnda serie av elektriskt sammankopplade övergångar.

22. Metod enligt patentkravet 21, kännetecknad av att nämnda elektriska samrnankoppling mellan en "m" :te ås i en kolumn och en ås i en angränsande kolumn uppnås genom att ett elektriskt ledande ytavsnitt bildas mellan nämnda angränsande kolumner, och att nämnda ledande ytavsnitt är elektriskt sammankopplat med sarnmankopplade åsar som hör till angränsande kolumner men i övrigt är elektriskt isolerade från nämnda angränsande kolumner.

23. Metod enligt patentkravet 17, kännetecknad av att nämnda serie av ledande åsar bildar ett seriekopplat termoelement, att metallagret på en forsta eller andra sidoyta som hör till en forsta ledande ås, eller en ledande yta som angränsar till nämnda forsta ledande ås, i nämnda serie av ledande åsar bildar en forsta anslutningselektrod for nämnda termoelement, och att en forsta eller andra sidoyta som hör till en sista ledande ås, eller en ledande yta som angränsar 10 15 20 25 30 522 989 25 till nämnda sista ledande ås, i nämnda serie av ledande åsar bildar en andra anslutningselektrod för nämnda termoelement.

24. Metod enligt patentkravet 17, kännetecknad av att nämnda övre yta, som hör till respektive ledande ås, beläggs med ett värmeabsorberande skikt, och att nämnda mellanliggande ledande ytor beläggs med ett värmereflekterande skikt.

25. Metod enligt patentkravet 24, kännetecknad av att nämnda vänneabsorberande skikt utgöres av sot, och att nämnda värmereflekterande skikt utgöres av nämnda metallager.

26. Metod enligt patentkravet 17, kännetecknad av att metallen i nämnda första lager skiljer sig från metallen i nämnda andra lager, och att en termoelektrisk effekt uppstår mellan nämnda första och nämnda andra metallager.

27. Metod enligt patentkravet 26, kännetecknad av att nämnda två metallager utgörs av ett guldlager som täcker ett kromlager.

28. Metod enligt något av patentkraven 1 till 15, där en framställd komponent utgörs av en tryckgivare som innefattar en trådtöjningsgivare monterad på utsidan av en vägg som hör till en sluten kavitet, vilken vägg har en sådan tunnhet att dess utbuktning från nämnda kavitet förändras med tryckskillnaden mellan ett inom nämnda kavitet uppträdande gastryck och ett utanför nämnda kavitet rådande gastryck, kännetecknad av att nämnda tredimensionella struktur bildarnämnda kavitet, och att nämnda vidarebehandling av nämnda substrat innefattar att applicera en metallstrip på nämnda tunna vägg, vilken metallstrip bildar nämnda trådtöjningsgivare.

29. Metod enligt något av patentkraven 1 till 15, där en framställd komponent utgörs av en elektrooptisk kopplingsenhet, anpassad för att mekaniskt upplinj era en optisk fiber, en fotodiod samt en ljuskälla relativt varandra, kännetecknad av att nämnda tredimensionella struktur är konstruerad att uppfylla de geometriska krav som gäller för att fasthålla nämnda optiska fiber, fotodiod och ljuskälla i en upplinjerad relation till varandra, och att nämnda tredimensionella struktur anpassas för att möjliggöra en realisation av nödvändiga elektriska ledningsbanor och för applicering av den optiska fibern, fotodioden och ljuskällan genom nämnda vidarebehandling. 10 522 989 26

30. Metod enligt något av patentkraven 1 till 15, där en framställd komponent är avsedd för en biokemisk analysator baserad på elektroforetisk separation, och innefattar en kanalstruktur i vilken en separerande hydrogel placeras, där molekyler avsedda för analys siktas i nämnda gel genom att få nämnda molekyler att vandra längs kanalen genom ett elektriskt tält pålagt mellan två elektroder, kännetecknad av att nämnda tredimensionella struktur innefattar nämnda kanal, och att nämnda tredimensionella struktur är anpassad att möjliggöra en realisation av nämnda elektroder och därtill hörande anslutningsledningar genom nämnda vidarebehandling.

31. Metod enligt patentkravet 30, kännetecknad av att nämnda tredimensionella struktur är anpassad att möjliggöra en realisation av vågledare avsedda att leda erforderligt ljus från en extern ljuskälla till nämnda kanal, samt en realisation av ett diffraktivt optiskt element avsett att fokusera fluorescent spritt ljus mot en extern detektor, genom nämnda vidarebehandling.