SE522780C2 - Nano-fabrication method using patterned punch to contact target surface, has target surface covered with individual particles bonded to it by adhesive forces - Google Patents
Nano-fabrication method using patterned punch to contact target surface, has target surface covered with individual particles bonded to it by adhesive forcesInfo
- Publication number
- SE522780C2 SE522780C2 SE0004807A SE0004807A SE522780C2 SE 522780 C2 SE522780 C2 SE 522780C2 SE 0004807 A SE0004807 A SE 0004807A SE 0004807 A SE0004807 A SE 0004807A SE 522780 C2 SE522780 C2 SE 522780C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- particles
- pattern
- stamp
- patterned
- target surface
- Prior art date
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 91
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title abstract 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 5
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 7
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims description 7
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 7
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 claims description 7
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 4
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004816 latex Substances 0.000 claims description 3
- 229920000126 latex Polymers 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 230000008512 biological response Effects 0.000 claims description 2
- 230000024245 cell differentiation Effects 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 2
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000693 micelle Substances 0.000 claims description 2
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920000867 polyelectrolyte Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000560 biocompatible material Substances 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 claims 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 claims 1
- 229920000831 ionic polymer Polymers 0.000 claims 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 claims 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000013545 self-assembled monolayer Substances 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000813 microcontact printing Methods 0.000 description 5
- 238000002174 soft lithography Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000001749 colloidal lithography Methods 0.000 description 4
- 239000000232 Lipid Bilayer Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 3
- 239000012620 biological material Substances 0.000 description 2
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000000845 micromoulding in capillary Methods 0.000 description 2
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 210000000130 stem cell Anatomy 0.000 description 2
- 108091028043 Nucleic acid sequence Proteins 0.000 description 1
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 230000011712 cell development Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000000707 layer-by-layer assembly Methods 0.000 description 1
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 1
- 235000021056 liquid food Nutrition 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000001682 microtransfer moulding Methods 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
Description
20 25 30 35 S22 780 _ 2 _ så har speciella processer tagits fram exempelvis inom halvledarindustrin för framställning av mindre och tätare packade kretsar. Andra exempel är biokemiska sensorer med aktiva strukturer ner till molekylstorlek, optiska element för fotonstrukturer, kontrollerade nanokatalysiska materi- al och funktionella biomaterial som kan påvera den biolo- giska responsen på nanometerskalan. På grund av de många potentiella tillämpningarna har det skett en snabb till- växt inom området nanometerteknik under senare år. 20 25 30 35 S22 780 _ 2 _ special processes have been developed, for example in the semiconductor industry, for the production of smaller and denser packed circuits. Other examples are biochemical sensors with active structures down to molecular size, optical elements for photon structures, controlled nanocatalysic materials and functional biomaterials that can affect the biological response on the nanometer scale. Due to the many potential applications, there has been rapid growth in the field of nanometer technology in recent years.
Det finns en lång rad tekniker för att styra ytors topo- grafi (struktur) i storleksintervallet 10 nm och uppåt. Ju större strukturerna är desto fler metoder finns det och desto större är kontrollen och variationsmöjligheterna.There are a wide range of techniques for controlling the topography (structure) of surfaces in the size range 10 nm and up. The larger the structures, the more methods there are and the greater the control and the possibilities for variation.
De mekaniska tillverkningsmetoderna såsom skärande bear- betning och blästring av ytan är normalt mindre välkon- trollerade än de kemiska, elektrokemiska eller laserbase- rade metoderna. De mest kontrollerbara metoderna är de li- tografiska (elektron- och fotolitografiska) eller derivat av dessa metoder, exempelvis stämpling, med vilka man mer i detalj kan påföra välordnade små strukturer med hög nog- grannhet och på så sätt kontrollera mönsterstorlek, mön- sterdjup mm. Dessa metoder utnyttjar oftast någon typ av etsteknik (torrkemisk, elektrokemisk eller våtkemisk) för att ta fram den önskade strukturen eller stämplar som ta- gits fram med litografisk teknik.The mechanical manufacturing methods such as cutting and blasting of the surface are normally less well controlled than the chemical, electrochemical or laser-based methods. The most controllable methods are the lithographic (electron and photolithographic) or derivatives of these methods, for example stamping, with which one can apply in order well-ordered small structures with high accuracy and thus control pattern size, pattern depth mm. These methods usually use some type of etching technique (dry chemical, electrochemical or wet chemical) to produce the desired structure or stamps produced by lithographic technique.
Vid de fotolitografiska metoderna begränsas storleken hos de enskilda detaljerna i mönstret av ljusets våglängd. In- om mikroelektronikindustrin idag används 250 nm UV ljus vilket begränsar storleken hos mönsterdetaljerna till 180 nm, se exempelvis The National Technology Roadmap for Semiconductors.In the photolithographic methods, the size of the individual details in the pattern is limited by the wavelength of the light. In the microelectronics industry today, 250 nm UV light is used, which limits the size of the pattern details to 180 nm, see for example The National Technology Roadmap for Semiconductors.
Semiconductor Industry Association, San José Calif., 1994.Semiconductor Industry Association, San José Calif., 1994.
Elektron- eller jonstråle-litografiska metoder har kortare 10 15 20 25 30 35 522 780 _ 3 _ våglängder men är i praktiken alltför långsamma för mönst- ring av större ytor.Electron or ion beam lithographic methods have shorter wavelengths but are in practice too slow to pattern larger areas.
För framställning av strukturer där de enskilda detaljerna har en storlek på större än 200 nm används därför idag en annan litografisk teknik, nämligen stämplingsmetoden “soft litography". "Soft litography" är en kollektiv benämning på flera närbesläktade tekniker som går ut på att mönstra en yta med hjälp av en polymer stämpel, och innefattar bl.a. s k microcontact printing (yCP). Denna metod går till så att en PDMS (polydimethylsiloxane) stämpel täcks med ett lämpligt material varefter den stämplas mot den yta som skall mönstras. Materialet kan vara s k självorga- niserande molekyler som bildar monolager på ytan, SAM (self-assembled monolayer). Exempel pâ SAM-material är tioler på guld eller silver, repektive silaner på glas, SiO2. Andra exempel på material är proteiner eller andra liknande partiklar som stämplas direkt på glasytor.For the production of structures where the individual parts have a size of greater than 200 nm, another lithographic technique is therefore used today, namely the stamping method "soft lithography". "Soft lithography" is a collective term for several closely related techniques that involve surface by means of a polymeric stamp, and includes, among other things, so-called microcontact printing (yCP). are so-called self-organizing molecules that form monolayers on the surface, SAM (self-assembled monolayers) .Examples of SAM materials are thiols on gold or silver, respectively silanes on glass, SiO2. stamped directly on glass surfaces.
Principerna för s k microcontact printing beskrevs redan 1993-1994 av Kumar och Whitesides vid Harvard University: Kumar, A. and Whitesides, G.M., Features of Gold Ha- ving Micrometer to Centimeter Dimensions Can Be Formed Through a Combination of Stamping With an Elastomeric Stamp and an Alkanethiol Ink Followed By Chemical Etching.The principles of so-called microcontact printing were already described in 1993-1994 by Kumar and Whitesides at Harvard University: Kumar, A. and Whitesides, GM, Features of Gold Having Micrometer to Centimeter Dimensions Can Be Formed Through a Combination of Stamping With an Elastomeric Stamp and an Alkanethiol Ink Followed By Chemical Etching.
Applied Physics Letters, 1993, 63(l4): p. 2002, och Kumar, A., Biebuyck, H.A. and Whitesides, G.M., Pat- terning Self-Assembled Monolayers - Applications in Mate- rial Science. Langmuir, 1994, 10(5): p. 1498.Applied Physics Letters, 1993, 63 (14): p. 2002, and Kumar, A., Biebuyck, H.A. and Whitesides, G.M., Pat- terning Self-Assembled Monolayers - Applications in Materials Science. Langmuir, 1994, 10 (5): pp. 1498.
De presenterade en metod som var enkel och jämförelsevis billig och som gjorde det möjligt att framställa mönster i storleksordningen 0.2-100 ym på guld. Tioler som är kända för att bilda s k "self-assembled monolayers" (SAM) på guld applicerades på ytan medelst en polymer stämpel. För- delarna jämfört med konventionell fotolitografi är att me- 10 15 20 25 30 35 522 ven _ 4 _ toden inte rutinmässigt kräver renrum och att stora ytor kan mönstras snabbt och noggrant. Sedan dess har metoden utvecklats och kan idag användas för framställning av mön- ster där de minsta enskilda detaljerna har en storlek på c:a 30 nm.They presented a method that was simple and comparatively inexpensive and that made it possible to produce patterns in the order of 0.2-100 microns on gold. Thiols known to form so-called "self-assembled monolayers" (SAM) on gold were applied to the surface by means of a polymeric stamp. The advantages over conventional photolithography are that the method does not routinely require clean rooms and that large areas can be patterned quickly and accurately. Since then, the method has been developed and can today be used for the production of patterns where the smallest individual details have a size of about 30 nm.
Tekniken är också patenterad i flera versioner: US 5,512,131; US 5,669,303; US 5,776,748; US 5,937,758; US 5,925,259; US 5,976,826; US 6,060,121; US 6,096,386; En svårighet i samband med microcontact printing-metoden är den master som måste tillverkas för den polymera stäm- peln. Mastern framställs genom foto- eller elektronstråle- litografi. Den så framställda mastern används sen oftast till att överföra mönstret till en fotoresist på en s k Si-wafer, vilken sedan i sin tur används som master för den polymera stämpeln. Detta är en i och för sig tillför- litlig procedur, men tidsödande och dyr.The technology is also patented in several versions: US 5,512,131; US 5,669,303; US 5,776,748; US 5,937,758; US 5,925,259; US 5,976,826; US 6,060,121; US 6,096,386; A difficulty in connection with the microcontact printing method is the master that must be manufactured for the polymeric stamp. The master is produced by photo or electron beam lithography. The master thus produced is then most often used to transfer the pattern to a photoresist on a so-called Si-wafer, which is then in turn used as a master for the polymeric stamp. This is a reliable procedure in itself, but time-consuming and expensive.
Det är även förut känt att använda s k kolloidal litografi för att framställa mönstrade ytor. De kolloidala parti- klarna som används har en typisk storlek på 1 nm till 1 pm vilket gör dem speciellt lämpliga att använda vid nanofab- rikation. Tekniken finns beskriven i ovan nämnda US patent 6,oso,121 och i Hanarp, P. Nänofabrication with colloidal particles.It is also previously known to use so-called colloidal lithography to produce patterned surfaces. The colloidal particles used have a typical size of 1 nm to 1 μm, which makes them particularly suitable for use in nanofabrication. The technique is described in the aforementioned U.S. Patent 6, oso, 121 and in Hanarp, P. Nanofabrication with colloidal particles.
Licentiate Thesis. Chalmers University of Technol09Y, Gö- teborg, Sweden, 2000, Till "soft litography" hör också teknikerna MIMIC (micro- molding in capillaries) och pTM (micro transfer molding), se exempelvis Xia et al. Unconventional methods for fabricating and patterning nanostructures. Chem Rev. 99: 1823-1848, och 10 15 20 25 30 35 522 780 _ 5 _ - a v - . s 4: Xia, Y. and Whitesides, G.M.Licentiate Thesis. Chalmers University of Technol09Y, Gothenburg, Sweden, 2000, "Soft lithography" also includes the techniques MIMIC (micro-molding in capillaries) and pTM (micro transfer molding), see for example Xia et al. Unconventional methods for fabricating and patterning nanostructures. Chem Rev. 99: 1823-1848, and 10 15 20 25 30 35 522 780 _ 5 _ - a v -. s 4: Xia, Y. and Whitesides, G.M.
Chem. Int. Ed. 1998, 37, 550-575.Chem. Int. Oath. 1998, 37, 550-575.
Soft litography. Angew.Soft lithography. Angew.
I dessa arbeten görs en systematisk genomgång av olika me- toder för mönstring av ytor med strukturer inom nanometer- området, Det framgår att även vid de två sistnämnda meto- derna så används en PDMS stämpel för att stämpla material mot substratytan.In these works, a systematic review is made of various methods for patterning surfaces with structures within the nanometer range. It appears that even in the latter two methods, a PDMS stamp is used to stamp material against the substrate surface.
En nackdel med de metoder som beskrivits ovan är att de fungerar endast då det material eller de partiklar som an- vänds för mönstringen hellre binder till substratytan än till stämpeln. Detta begränsar valet av partiklar för spe- cifika ytor. En annan nackdel med de beskrivna metoderna är riskgn för att partiklarnas ordning och orientering störs vid överföringsmomentet.A disadvantage of the methods described above is that they only work when the material or particles used for the patterning bind to the substrate surface rather than to the stamp. This limits the choice of particles for specific surfaces. Another disadvantage of the described methods is the risk that the order and orientation of the particles is disturbed during the transfer step.
I många sammanhang finns det också ett behov av att super- ponera flera mönster på varandra och då finns det en risk för att stämpeln stör ordningen på det underliggande mön- stret då det nya mönstret stämplas mot ytan.In many contexts, there is also a need to superimpose several patterns on each other and then there is a risk that the stamp disturbs the order of the underlying pattern when the new pattern is stamped against the surface.
SAMMANFATTNING AV UPPFINNINGEN Ett ändamål med denna uppfinning är att åstadkomma en me- tod för att mönstra en yta inom storleksområdet nanometer eller större medelst en polymer stämpel där partiklarnas ordning och orientering inte störs vid överföringsmomen- tet.SUMMARY OF THE INVENTION An object of this invention is to provide a method for patterning a surface within the size range of nanometers or larger by means of a polymeric stamp where the order and orientation of the particles are not disturbed at the transfer moment.
Ett ytterligare ändamål med uppfinningen är att åstadkomma en metod som med billigare teknik möjliggör mönstring av enskilda detaljer, strukturer (gropar, porer, upphöjning- ar) i mönstret ner till storleksordningen 1 nm.A further object of the invention is to provide a method which with cheaper technology enables patterning of individual details, structures (pits, pores, elevations) in the pattern down to the order of 1 nm.
Enligt uppfinningen användes en stämpel, företrädesvis en polymer sk PDMS stämpel som försetts med aktuellt mönster.According to the invention, a stamp is used, preferably a polymeric so-called PDMS stamp which is provided with the current pattern.
Istället för att preparera stämpeln med material (parti- 10 15 20 25 30 35 522 780 _ 5 _ klar) som skall bilda mönstret på ytan, så beläggs (sub- strat)ytan med partiklar varefter stämpeln bringas i kon- takt med den så preparerade ytan och drar av partiklar från ytan och/eller påverkar partiklarna i enlighet med stämpelns mönster, dvs contact stripping istället för con- tact puinting. Slutresultatet blir att stämpelns mönster superponeras på ytan med partiklarna.Instead of preparing the stamp with material (batch ready) which is to form the pattern on the surface, the surface is coated (particles) with particles, after which the stamp is brought into contact with the so-called prepared surface and removes particles from the surface and / or affects the particles in accordance with the pattern of the stamp, ie contact stripping instead of contact pointing. The end result is that the pattern of the stamp is superimposed on the surface with the particles.
Som redan nämnts är fördelen med detta förfarande att ord- ningen på den efterlämnade partikelfilmen på ytan förblir ostörd av stämpeln och därmed kan flera mönster superpone- ras på partikellagret.As already mentioned, the advantage of this procedure is that the order of the particle film left on the surface remains undisturbed by the stamp and thus several patterns can be superimposed on the particle layer.
S.k. "blotting" eller "stripping" med hjälp av polymer stämpel är en i och för sig förut känd metod som använts för att lyfta av lipidbilager från en yta i avsikt att skapa olika membran-associerade komponenter, se Hovis, J. and Boxer, S. Patterning barriers to lateral diffusion in supported lipid bilayer membranes by blotting and stamping. Langmuir. 2000, l6:894-897, och Kung et al. Patterning hybrid surfaces of proteins and supported lipid bilayers. Langmuir. 2000,l6:6773-6776.S.k. "blotting" or "stripping" by means of polymeric stamp is a per se known method used to lift lipid attachments from a surface in order to create various membrane-associated components, see Hovis, J. and Boxer, S .Patterning barriers to lateral diffusion in supported lipid bilayer membranes by blotting and stamping. Langmuir. 2000, 16: 894-897, and Kung et al. Patterning hybrid surfaces of proteins and supported lipid bilayers. Langmuir. 2000, l6: 6773-6776.
Föreliggande uppfinning skiljer sig dock principiellt från dessa strippingmetoder både till syfte och funktion, ef- tersom uppfinningen handlar om "stripping" av partikelfil- mer uppbyggda av enskilda detaljer i nanometerområdet, dvs i storleksordningen l-100 nm, "RSA ordered films" eller kolloidala partikellager, medan lipidbilagren är i vattenlösning (“The bilayer is separated from the glass support by a 10-20 Å layer of water"). I vårt fall sitter partiklarna fast på ytan medan lipiderna i bilagret exempelvis diffunderar, dvs är mobila.However, the present invention differs in principle from these stripping methods both in purpose and function, since the invention relates to "stripping" of particulate films built up of individual details in the nanometer range, ie in the order of 1-100 nm, "RSA ordered films" or colloidal particle layers, while the lipid bilayers are in aqueous solution ("The bilayer is separated from the glass support by a 10-20 Å layer of water").
Enligt ett utföringsexempel bildar partiklarna på ytan en helt eller delvis sammanhängande partikelfilm. 10 15 20 25 30 35 522 780 _ 7 _ Enligt ytterligare ett utföringsexempel appliceras parti- klarna på ytan medelst kolloidal litografi varvid de kol- loidala partiklarna har en typisk storlek på 1 nm-1 pm.According to an exemplary embodiment, the particles on the surface form a fully or partially coherent particle film. According to a further exemplary embodiment, the particles are applied to the surface by means of colloidal lithography, the colloidal particles having a typical size of 1 nm-1 μm.
KORTFATTAD BESKRIVNING AV UPPFINNINGEN I det följande skall uppfinningen närmare beskrivas under hänvisning till bifogade ritningar där figur 1 visar principen för microcontact printing (prior art), figur 2 visar schematiskt principen för uppfinningen, figur 3 visar ett experimentellt utförande för mönstring av ytor, och figur 4 visar några SEM-bilder med partikelmönster fram- ställda enligt uppfinningen.BRIEF DESCRIPTION OF THE INVENTION In the following, the invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings, in which Figure 1 shows the principle of microcontact printing (prior art), Figure 2 schematically shows the principle of the invention, Figure 3 shows an experimental embodiment for surface patterning, and Figure 4 shows some SEM images with particle patterns prepared according to the invention.
BESKRIVNING Av EN UTFöRINGsFoRM Vid s.k. microcontact printing (soft litography) gjuts en polymer 1 på en mall 2 med det inverterade mönstret, se figur 1. Den så framställda polymera stämpeln 3, företrä- desvis av polydimethylsiloxane (PDMS), färgas in med någon molekyl 4 och sedan stämplas dessa molekyler mot substra- tytan 5. De molekyler som stämplas kan vara s k självorga= niserande molekyler (self=assembled monolayer, SAM) som bildar ett monolager 6 på ytan, exempelvis tioler på guld eller silver respektive silaner på glas. Det finns också exempel på att proteiner kan stämplas direkt på glasytor.DESCRIPTION OF AN EMBODIMENT In so-called microcontact printing (soft lithography) a polymer 1 is cast on a template 2 with the inverted pattern, see figure 1. The polymer stamp 3 thus produced, preferably of polydimethylsiloxane (PDMS), is dyed with some molecule 4 and then these molecules are stamped against the substrate surface 5. The molecules that are stamped can be so-called self-organizing molecules (self = assembled monolayers, SAM) which form a monolayer 6 on the surface, for example thiols on gold or silver or silanes on glass. There are also examples of proteins being stamped directly on glass surfaces.
Förutsatt att partiklarna hellre binder till ytan än till stämpeln kommer ett mönster av partiklar, motsvarande stämpelns mönster, att kvarstå på ytan. Detta är exempel på en metod som används idag för mönstring av ytor. 10 15 20 25 30 35 522 van i., nu a s ~ u U _ 3 _ I figur 2 visas schematiskt det nya förfarandet enligt uppfinningen. Även här gjuts en polymer 1 på en mall 2 med det inverterade mönstret. Den så framställda polymera PDMS stämpeln 3 bringas sedan i kontakt med en partikelfilm, monolager, bestående av enskilda partiklar 7, som applice- rats på den yta 5 som skall mönstras. Delar av partikel- filmen dras av med den mönstrade stämpeln 3, "contact stripping", varefter de kvarvarande delarna av partikel- filmen bildar ett mönster 8 på ytan 5.Provided that the particles bind to the surface rather than to the stamp, a pattern of particles, corresponding to the pattern of the stamp, will remain on the surface. This is an example of a method used today for patterning surfaces. Figure 15 schematically shows the new method according to the invention. Here, too, a polymer 1 is cast on a template 2 with the inverted pattern. The polymeric PDMS stamp 3 thus produced is then brought into contact with a particle film, monolayer, consisting of individual particles 7, which are applied to the surface 5 to be patterned. Parts of the particle film are peeled off with the patterned stamp 3, "contact stripping", after which the remaining parts of the particle film form a pattern 8 on the surface 5.
Med kontakt menas i det här sammanhanget inte bara rent fysisk kontakt utan även det förhållandet att stämpeln kommer tillräckligt nära ytan för att den skall kunna dra av partiklar enligt mönstret eller på annat sätt påverka partiklarna på den yta som skall mönstras.By contact in this context is meant not only purely physical contact but also the fact that the stamp comes close enough to the surface for it to be able to pull off particles according to the pattern or otherwise affect the particles on the surface to be patterned.
Företrädesvis har partikelfilmen applicerats på ytan 5 me- delst s.k. kolloidal litografi. Därvid används kolloidala partiklar 7 vilka har en typisk storlek på 1 nm till l pm vilket gör dem speciellt lämpliga att använda vid nanofab- rikation. Tekniken finns beskriven i det ovan nämnda li- centiatarbetet av P. Hanarp. De kolloidala partiklarnas förmåga att självorganisera och adsorberas elektrostatiskt gör det möjligt att preparera större ytenheter (cmz) med ett eller flera lager av nanopartiklar med väldefinierad storlek på de enskilda partiklarna och inbördes avstånd.Preferably, the particle film has been applied to the surface 5 by means of so-called colloidal lithography. Colloidal particles 7 are used which have a typical size of 1 nm to 1 μm, which makes them particularly suitable for use in nanofabrication. The technique is described in the above-mentioned licentiate work by P. Hanarp. The ability of the colloidal particles to self-organize and be electrostatically adsorbed makes it possible to prepare larger surface units (cmz) with one or more layers of well-defined nanoparticles on the individual particles and spacing.
Detta avstånd kan varieras så att den andel av ytan som är täckt av punkter är olika stor men känd och reproducer- bar. Kolloidala partiklar finns i många olika material, storlekar och former. I detta sammanhang hänvisas speci- ellt till polystyren latex partiklar vilka finns tillgäng- liga i olika dispersionsmedia, storlekar och laddningar.This distance can be varied so that the proportion of the surface covered by dots is different in size but known and reproducible. Colloidal particles come in many different materials, sizes and shapes. In this context, special reference is made to polystyrene latex particles which are available in various dispersion media, sizes and charges.
Den teknik som används för att binda de kolloidala parti- klarna till ytan är förhållandevis enkel. Genom s k ESA teknik (electrostatic self-assembly) exponeras en sub- strat-yta med exempelvis positiv laddning för en lösning vilken innehåller negativt laddade kolloidala partiklar, u-a-av 10 15 20 25 30 35 522 780 _ 9 _ vilka då adsorberas på ytan. Genom att använda olika ladd- ningar kan mer komplexa nanostrukturer byggas upp. Det hänvisas också till den s k RSA modellen (random sequenti- al adsorption) där en partikelfilm, monolager, bildas se- kventiellt genom att de enskilda partiklarna 7 positione- ras slumpmässigt och irreversibelt till ytan i ett första steg, att i nästa steg nya partiklar antingen binds till ytan i mellanrummen mellan de redan adsorberade partiklar- na, eller repelleras av de redan adsorberade partiklarna om de träffar dessa vid appliceringen. Genom en sådan upp- repad procedur kan en större yta täckas snabbt med en tät struktur av ett välorganiserat nanopartikellager. I prak- tiken adsorberas partiklarna parallellt över hela ytan.The technique used to bind the colloidal particles to the surface is relatively simple. By so-called ESA technology (electrostatic self-assembly), a substrate surface with, for example, positive charge is exposed to a solution which contains negatively charged colloidal particles, ua-av 10 15 20 25 30 35 522 780 _ 9 _ which are then adsorbed on the surface . By using different charges, more complex nanostructures can be built up. Reference is also made to the so-called RSA model (random sequential adsorption) where a particle film, monolayer, is formed sequentially by positioning the individual particles 7 randomly and irreversibly to the surface in a first step, that in the next step new particles either binds to the surface in the spaces between the already adsorbed particles, or is repelled by the already adsorbed particles if they hit them during application. Through such a repeated procedure, a larger surface can be covered quickly with a dense structure of a well-organized nanoparticle layer. In practice, the particles are adsorbed in parallel over the entire surface.
Fördelen med att partiklarna 7 dras av från ytan med hjälp av stämpeln 3 är att ordningen på den efterlämnade parti- kelfilmen förblir ostörd av stämpeln. Distributionen, par- tikelordningen, hos de kvarvarande partierna av partikel- filmen förblir densamma och är styrd av den kolloidala li- tografimetoden - till skillnad från konventionell stämp- ling där partikelordningen styrs av distributionen på stämpeln och störningar som kan uppkomma då stämpeln trycks mot underlaget. Därmed höjs noggrannheten hos det nanofabricerade mönstret. Partiklar (7) med olika storle- kar inom det typiska storleksintervallet kan utnyttjas för mönstret.The advantage of the particles 7 being peeled off from the surface by means of the stamp 3 is that the order of the particle film left behind remains undisturbed by the stamp. The distribution, the particle order, of the remaining portions of the particle film remains the same and is controlled by the colloidal lithography method - unlike conventional stamping where the particle order is controlled by the distribution on the stamp and disturbances that may occur when the stamp is pressed against the substrate. . This increases the accuracy of the nanofabricated pattern. Particles (7) with different sizes within the typical size range can be used for the pattern.
Storleken på enskilda mönsterdetaljer, strukturer, hos stämpeln 3, och därmed på den mönstrade ytan, kan ligga inom området 1 nm-1 cm. Det kan vara fråga om ett topo- grafiskt och/eller kemiskt mönster. De enskilda detaljerna i mönstret kan utgöras av oregelbundenheter i ytan såsom fördjupningar (gropar, porer) upphöjningar, longitudinel- la, transversella, diagonala eller korsande fåror och an- dra håligheter. Även mer komplicerade former kan komma ifråga, exempelvis rektangulära eller stjärnformiga upp- höjningar eller fördjupningar. Gemensamt för dessa oregel- bundenheter är att de skall ha en diskret, reproducerbar 10 15 20 25 30 35 522 780 _ 10 _ form, de skall ingå i ett mönster och kan återkomma med en viss periodicitet (periodiskt mönster). Karakteristiska enheter hos nanometermönstret kan också utgöras av materi- alöar, öar av proteiner, biomolekyler etc. Enheterna kan utgöras av "öar" eller diskreta områden vilka i sig kan bilda ett mönster eller konfiguration som är överlagrad en underliggande mönsterstruktur. Vidare kan kemin optimeras för adhesion av specifika partiklar.The size of individual pattern details, structures, of the stamp 3, and thus of the patterned surface, can be in the range 1 nm-1 cm. This may be a topographical and / or chemical pattern. The individual details of the pattern may consist of irregularities in the surface such as depressions (pits, pores) elevations, longitudinal, transverse, diagonal or intersecting grooves and other cavities. Even more complicated shapes can be considered, for example rectangular or star-shaped elevations or depressions. Common to these irregularities is that they should have a discrete, reproducible form, they should be included in a pattern and may recur with a certain periodicity (periodic pattern). Characteristic units of the nanometer pattern may also consist of material islands, islands of proteins, biomolecules, etc. The units may consist of "islands" or discrete areas which may themselves form a pattern or configuration superimposed on an underlying pattern structure. Furthermore, the chemistry can be optimized for adhesion of specific particles.
Vid "stripping" är det det inversa mönstret som kvarstår på ytan, dvs den konfiguration som finns mellan de utskju- tande detaljerna 3' i stämpeln, dvs mellanrummen 3" mel- lan de enskilda mönsterdetaljerna.In "stripping", it is the inverse pattern that remains on the surface, ie the configuration that exists between the protruding parts 3 'in the stamp, ie the spaces 3 "between the individual pattern details.
Typiska partikeltyper 7 som kan användas för partikelfil- men är kolloidala partiklar av olika slag, som diskuterats ovan, exempelvis organiska och/eller inorganiska partiklar av polymer, silika, Au, Ag, Pt etc, eller makromolekyler såsom proteiner, nanopartiklar, polyelektrolyter såsom po- lyjoner, amphilfila aggregat såsom vesiklar, miceller etc.Typical particle types 7 that can be used for the particle film are colloidal particles of various kinds, as discussed above, for example organic and / or inorganic particles of polymer, silica, Au, Ag, Pt, etc., or macromolecules such as proteins, nanoparticles, polyelectrolytes such as lions, amphilphilous aggregates such as vesicles, micelles, etc.
Partikelstorleken ligger inom området 1 nm-10 ym.The particle size is in the range 1 nm-10 μm.
För att styra mönsterstrukturen kan kemin på specifika partiklar optimeras för adhesion antingen på stämpeln el- ler på ytan. Ordningen, distributionen av partiklarna, kan vara slumpvis eller ordnad, jämför ovan. Ordningen kan va- ra stokastisk, t.ex. random sequential adsorption (RSA) som beskrivits ovan, eller enligt en ballistisk modell (BM), eller enligt någon gitterstruktur (fcc, bcc, hcp etc). Partikelfilmen kan ha flera lager, varvid ett lager inte behöver vara heltäckande, och bestå av olika materi- al.To control the pattern structure, the chemistry of specific particles can be optimized for adhesion either on the stamp or on the surface. The order, the distribution of the particles, can be random or ordered, compare above. The scheme can be stochastic, e.g. random sequential adsorption (RSA) as described above, or according to a ballistic model (BM), or according to any lattice structure (fcc, bcc, hcp etc). The particle film can have several layers, whereby one layer does not have to be complete, and consist of different materials.
Substratytan 5 kan vara slät eller strukturerad och även här kan kemin optimeras för mindre adhesion av specifika partiklar. Vidare kan ytan/stämpeln vara så beskaffad att alla partiklar som kommer i kontakt med det mönstrade om- rådet avlägsnas från ytan, eller också endast vissa parti- 10 15 20 25 30 35 522 780 klar baserat på storlek eller kemi. Istället för att par- tiklarna fysiskt tas bort från ytan innefattas inom upp- finníngstanken även det fall att egenskaper hos partiklar som kommer i kontakt med det mönstrade området förändras med avseende på orientering, konformation och funktion el- ler att partiklarna delas.The substrate surface 5 can be smooth or structured and again the chemistry can be optimized for less adhesion of specific particles. Furthermore, the surface / stamp may be of such a nature that all particles which come into contact with the patterned area are removed from the surface, or only only certain particles are clear based on size or chemistry. Instead of the particles being physically removed from the surface, the inventive concept also includes the case that properties of particles that come into contact with the patterned area change with respect to orientation, conformation and function or that the particles divide.
I figur 3a visas hur en stämpel 3 bringas i kontakt med en yta 5 belagd med en film av enskilda partiklar 7. Stämpeln avlägsnas därefter från ytan och tar samtidigt med sig partiklar från ytan i enlighet med stämpelns topografiska mönster. Den kvarstående mönstrade partikelfilmen har in- dikerats med 5'i figuren. f» I figur 3b visas en mönstrad substratyta 5 med partikel- täckta rutor 8' vilka exempelvis kan ha förstärkt optisk aktivitet. Olika rutor kan ges olika funktion, t ex olika DNA-sekvenser. Detta kan med fördel användas när man behö- ver hög känslighet i en sensor. De enskilda partiklarna kan vara sfäriska 7a, halvsfäriska 7b eller cylindriska 7c såsom visas i figuren.Figure 3a shows how a stamp 3 is brought into contact with a surface 5 coated with a film of individual particles 7. The stamp is then removed from the surface and at the same time takes particles from the surface in accordance with the topographical pattern of the stamp. The remaining patterned particle film has been indicated by 5 'in the figure. Figure 3b shows a patterned substrate surface 5 with particle-covered windows 8 'which may, for example, have enhanced optical activity. Different boxes can be given different functions, such as different DNA sequences. This can be used to advantage when you need high sensitivity in a sensor. The individual particles may be spherical 7a, hemispherical 7b or cylindrical 7c as shown in the figure.
Stämplingen kan utföras i vakuum, gas eller vätskefas.The stamping can be performed in vacuum, gas or liquid phase.
Processen kan kontrolleras med avseende på tryck och tem- peratur. Stämplingen kan repeteras så att partiklar dras av en eller flera gånger. Uppfinningen kan kombineras med annan litografi, såsom UCP, fotolitografi och liknande.The process can be controlled with respect to pressure and temperature. The stamping can be repeated so that particles are pulled off one or more times. The invention can be combined with other lithography, such as UCP, photolithography and the like.
I figur 4 visas ett par svepelektronmikroskop (SBM) bilder av substratytor mönstrade enligt contact stripping meto- den. Substratytan var belagd med polystyren latex parti- klar med en diameterstorlek på 110 nm. Därefter har en PDMS stämpel bringats i kontakt med partikelytan och "strippat" partiklarna enligt stämpelns topografiska mön- ster. Mönstret på stämpeln för att åstadkomma ytan enligt figur 4a hade fåror med ett djup av 10 pm, bredd 15 pm och ett avstånd mellan fårorna på 15 um. 10 15 20 25 30 35 522 780 _ 12 _ Mönstret för att åstadkomma ytan enligt figur 4b hade fyr- kantiga fördjupningar (5x5 pm) och ett avstånd mellan för- djupningarna på 15 pm.Figure 4 shows a pair of scanning electron microscopes (SBM) images of substrate surfaces patterned according to the contact stripping method. The substrate surface was coated with polystyrene latex particle clear with a diameter size of 110 nm. Thereafter, a PDMS stamp has been brought into contact with the particle surface and "stripped" the particles according to the topographic pattern of the stamp. The pattern on the stamp to provide the surface of Figure 4a had grooves with a depth of 10 μm, a width of 15 μm and a distance between the grooves of 15 μm. The pattern for creating the surface of Figure 4b had square depressions (5x5 μm) and a distance between the depressions of 15 μm.
Användningsområden för uppfinningen är exempelvis biomate- rial, sensorer, medicinsk diagnostik, ytbeläggningar etc.Areas of application for the invention are, for example, biomaterials, sensors, medical diagnostics, coatings, etc.
Speciellt kan uppfinningen användas till att mönstra sig- nalsubstanser för celldifferentiering (eller andra funk- tioner) på en yta av godtyckligt material (metall, poly- mer) för att styra i första hand stamcellers utveckling till det ena eller andra alternativet (en stamcell är en "omogen" cell som kan utvecklas till minst två olika cell- typer).In particular, the invention can be used to pattern signal substances for cell differentiation (or other functions) on a surface of any material (metal, polymer) to control primarily stem cell development to one or the other alternative (a stem cell is an "immature" cell that can develop into at least two different cell types).
Andra användningsområden kan vara ytor modifierade med ett kemiskt mönster i nanometerskala med egenskaper av intres- se för friktion, protein- och organismadsorption i andra sammanhang än just medicinska, exempelvis båtskrov, tankar för flytande livsmedel (mjölk) etc. Ett annat tänkbart tillämpningsområde kan vara invändiga ytor i rör som pre- parerats med ett mönster för att förhindra turbulens i rö- ret vid vätskegenomströmning.Other areas of use may be surfaces modified with a chemical pattern on a nanometer scale with properties of interest for friction, protein and organism adsorption in other contexts than just medical, such as boat hulls, tanks for liquid food (milk), etc. Another possible area of application may be interior surfaces of pipes prepared with a pattern to prevent turbulence in the pipe during liquid flow.
Uppfinningen är inte begränsad till de exempel som visats ovan utan kan varieras inom ramen för de efterföljande pa- tentkraven.The invention is not limited to the examples shown above but can be varied within the scope of the appended claims.
Claims (21)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0004807A SE522780C2 (en) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | Nano-fabrication method using patterned punch to contact target surface, has target surface covered with individual particles bonded to it by adhesive forces |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0004807A SE522780C2 (en) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | Nano-fabrication method using patterned punch to contact target surface, has target surface covered with individual particles bonded to it by adhesive forces |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE0004807D0 SE0004807D0 (en) | 2000-12-21 |
SE0004807L SE0004807L (en) | 2002-06-22 |
SE522780C2 true SE522780C2 (en) | 2004-03-09 |
Family
ID=20282387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE0004807A SE522780C2 (en) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | Nano-fabrication method using patterned punch to contact target surface, has target surface covered with individual particles bonded to it by adhesive forces |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SE (1) | SE522780C2 (en) |
-
2000
- 2000-12-21 SE SE0004807A patent/SE522780C2/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE0004807L (en) | 2002-06-22 |
SE0004807D0 (en) | 2000-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Kumar et al. | Patterned self-assembled monolayers and meso-scale phenomena | |
EP0812434B1 (en) | Microcontact printing on surfaces and derivative articles | |
US6180239B1 (en) | Microcontact printing on surfaces and derivative articles | |
JP5668052B2 (en) | Method for producing printed matter on which aligned fine particles are printed | |
US5900160A (en) | Methods of etching articles via microcontact printing | |
JP5701331B2 (en) | Pattern transfer printing with dynamic control of adhesion to elastomeric stamps | |
US8961853B2 (en) | Silicon pen nanolithography | |
WO1996029629A9 (en) | Microcontact printing on surfaces and derivative articles | |
Ziaie et al. | Introduction to micro-/nanofabrication | |
US7713753B2 (en) | Dual-level self-assembled patterning method and apparatus fabricated using the method | |
US8745761B2 (en) | Force feedback leveling of tip arrays for nanolithography | |
Zhong et al. | Classic, liquid, and matrix-assisted dip-pen nanolithography for materials research | |
Vörös et al. | Bioactive patterns at the 100-nm scale produced using multifunctional physisorbed monolayers | |
CA2681374A1 (en) | Mechanical process for creating particles in a fluid | |
Wang et al. | Micropatterning of polystyrene nanoparticles and its bioapplications | |
SE522780C2 (en) | Nano-fabrication method using patterned punch to contact target surface, has target surface covered with individual particles bonded to it by adhesive forces | |
KR102146284B1 (en) | Apparatus of forming liquid-mediated material pattern, method of manufacturing the same, method of forming liquid-mediated pattern using the same, and liquid-mediated pattern | |
KR100563855B1 (en) | Nano-patterned structure | |
Ruiz et al. | Large-area protein nano-arrays patterned by soft lithography | |
Jadhav et al. | Dip pen nanolithography | |
KR100841457B1 (en) | Method for preparing nano-circuit including V2O5 nanowire pattern | |
SE522779C2 (en) | Nanofabrication method, e.g. for sensors, involves using punch to transfer nanopattern from master to target surface, where master pattern is prepared by particle lithography | |
Leichle et al. | A microcantilever-based picoliter droplet dispenser with integrated force sensors and electroassisted deposition means | |
Walheim et al. | Patterning self‐assembled monolayers on oxide surfaces using a lift‐off technique | |
Xia | Soft lithography: micro-and nanofabrication based on microcontact printing and replica molding |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |