SE511948C2

SE511948C2 - Circuit board with microstrip arrangment and electronic circuit for use in microwave range, 1st layer of dielectric material and also 1st ground plane, arrangement has two microstrip conductors

Info

Publication number: SE511948C2
Application number: SE9803994A
Authority: SE
Inventors: Leif Bergstedt; Spartak Georgian
Original assignee: Ericsson Telefon Ab L M
Priority date: 1998-11-23
Filing date: 1998-11-23
Publication date: 1999-12-20
Also published as: SE9803994D0; SE9803994L

Abstract

In the arrangement the field losses and other influences caused by the dielectric material are reduced considerably, and in practice a resultant microstrip arrangement is obtained which with regard to its electrical performance appears to be suspended in the air. The arrangement comprises a microstrip antenna, a circuit board (A and B) and a conductor application.

Description

15 20 25 30 35 511948 2 ledare som är "begravd" i dielektrikat försvåras åtkomsten av ledaren. 2 conductors that are "buried" in dielectrics make access to the conductor difficult.

Ett ytterligare problem med dielektriska material i mikrostripledare kan vara materialvariationer mellan olika leveranser av ett och samma dielektriska material från en och samma tillverkare.An additional problem with dielectric materials in microstrip conductors can be material variations between different deliveries of one and the same dielectric material from one and the same manufacturer.

Ett känt sätt att dielektriska substratet i en mikrostripanordning är att ge reducera fältförlusterna i det det elektriskt ledande materialet en icke-plan utformning.A known way that the dielectric substrate in a microstrip device is to give reduce the field losses in the electrically conductive material a non-planar design.

En nackdelar med denna lösning är att icke-plan utformning driver upp tillverkningskostnaden. Vidare uppstår vissa förluster i själva det elektriskt ledande materialet, jämfört med om materialet vore plant utformat.A disadvantage of this solution is that non-planar design drives up the manufacturing cost. Furthermore, certain losses occur in the electrically conductive material itself, compared with if the material were flat designed.

En ytterligare typ av förluster som kan uppstå på grund av det dielektriska materialets egenskaper är så kallade reflektionsförluster, med andra ord förluster i den punkt där mikrostripanordningen är ansluten till annan utrustning, i antennfallet företrädesvis sänd- eller mottagarutrustning.An additional type of losses that can occur due to the properties of the dielectric material are so-called reflection losses, in other words losses at the point where the microstrip device is connected to other equipment, in the antenna case preferably transmitting or receiving equipment.

Det amerikanska patentet US 4,521,755 redovisar en anordning vilken syftar till att föšbättra de galvaniska egenskaperna i en utförd i striplineteknik. Denna anordning är för sin funktion transmissionsledning beroende av att vara placerad j. en längsgående kavitet upptagen i ett massivt metallstycke, vilket förefaller göra anordningen skrymmande samt dyr att tillverka. Anordningen kräver vidare bruk av relativt dyra dielektrika, exempelvis RT/DUROID 6010 0.U.S. Patent No. 4,521,755 discloses a device which aims to improve the galvanic properties of one performed in stripline technology. This device is for its function transmission line dependent on being placed in a longitudinal cavity accommodated in a solid piece of metal, which seems to make the device bulky and expensive to manufacture. The device further requires the use of relatively expensive dielectrics, for example RT / DUROID 6010 0.

REDoGöRELsE FÖR UPPFINNINGEN: Ett problem som löses med hjälp av föreliggande uppfinning är således att i en anordning utförd i mikrostripteknik 10 15 20 25 30 35 511948 3 minimera de fältförluster som orsakas av det dielektriska material på vilket det ledande materialet är anordnat.SUMMARY OF THE INVENTION: A problem thus solved by the present invention is thus in a device made in microstrip technique 10 15 20 25 30 35 511948 3 minimizing the field losses caused by the dielectric material on which the conductive material is arranged.

Ett annat problem som löses med hjälp av föreliggande uppfinning är att minimera inverkan av materialvariationer hos det dielektriska materialet i en mikrostripanordning.Another problem solved by the present invention is to minimize the effect of material variations of the dielectric material in a microstrip device.

Ytterligare ett problem som löses med hjälp av föreliggande uppfinning är att reducera de reflektionsförluster som föreligger vid en mikrostripanordning.Another problem solved by the present invention is to reduce the reflection losses present in a microstrip device.

Genom att lösa de ovannämnda problemen blir det möjligt att i mikrostripanordningar kunna använda den typ av dielektrika som används i konventionell kretskortsteknik. anslutas till Därigenom kan mikrovågskretsar mikrostripanordningar anordnade pâ kretskort som är tillverkade i konventionell kretskortsteknik. Vidare kan mikrostripantenner tillverkas i konventionell kretskortsteknik. Tillverkningskostnaderna för de nämnda typerna av anordningar reduceras därmed kraftigt.By solving the above-mentioned problems, it becomes possible to use in microstrip devices the type of dielectric used in conventional circuit board technology. connected to Thereby, microwave circuits microstrip devices can be arranged on circuit boards made in conventional circuit board technology. Furthermore, microstrip antennas can be manufactured in conventional circuit board technology. The manufacturing costs for the mentioned types of devices are thus greatly reduced.

Dessa problem löses med hjälp av en mikrostripanordning som innefattar en första och en andra mikrostripledare. De två mikrostripledarna är av väsentligen samma dimensioner i sin längsriktning och.tvärriktning, och är galvaniskt förbundna med varandra medelst åtminstone en förbindelse. Vidare sträcker sig de två mikrostripledarna väsentligen parallellt med varandra på ömse sidor om ett dielektriska material.These problems are solved by means of a microstrip device comprising a first and a second microstrip conductor. The two microstrip conductors are of substantially the same dimensions in their longitudinal and transverse directions, and are galvanically connected to each other by means of at least one connection. Furthermore, the two microstrip conductors extend substantially parallel to each other on either side of a dielectric material.

På grund av denna utformning av mikrostripanordningen kommer fältförlusterna samt övrig inverkan på grund av det dielektriska materialet att reduceras ytterst väsentligt, i praktiken erhålles en resulterande mikrostripanordning som med avseende på sina elektriska prestanda skenbart är upphängd i luften. 10 15 20 25 30 35 511 948 4 Mikrostripanordningen innefattar vidare ett eller flera jordplan, vilka sträcker sig väsentligen parallellt med ett plan som definieras av de två mikrostripledarnas utsträckning i längsled och tvärsled.Due to this design of the microstrip device, the field losses as well as other impacts due to the dielectric material will be extremely significantly reduced, in practice a resulting microstrip device is obtained which with respect to its electrical performance is apparently suspended in the air. The microstrip device further comprises one or more ground planes, which extend substantially parallel to a plane defined by the extent of the two microstrip conductors longitudinally and transversely.

I en används föredragen antenntillämpning mikrostripanordningen enligt uppfinningen för att excitera strålningselement. I denna tillämpning är jordplan belägna parallellt med mikrostripanordningen, både på dess ovansida och undersida. I det jordplan som är beläget på samma sida om mikrostripanordningen som strålningselementen finns aperturer, ovanför vilka aperturer strålningselementen är belägna.In a preferred antenna application, the microstrip device according to the invention is used to excite radiating elements. In this application, ground planes are located parallel to the microstrip device, both on its top and bottom. In the ground plane which is located on the same side of the microstrip device as the radiating elements there are apertures, above which apertures the radiating elements are located.

Mätningar på denna typ av ndkrostripanordning har även visat på kraftigt minskade reflektionsförluster jämfört med tidigare kända mikrostripanordningar. Minskningen är i storleksordningen 6 dB.Measurements on this type of ndkrostrip device have also shown greatly reduced reflection losses compared to previously known microstrip devices. The reduction is in the order of 6 dB.

BESKRIVNING AV RITNINGARNA: Uppfinningen kommer nedan att beskrivas närmare med hjälp av utföringsexempel och med hänvisning till de bifogade ritningarna, där Fig 1 visar en planvy ovanifrån av ett kretskort där föreliggande uppfinning används, och Fig 2 visar ett tvärsnitt av anordningen i fig 1, sedd i ett snitt längs en del av linjen I - I, och Fig 3 är en principiell skiss ovanifrån av föreliggande uppfinning, och Fig 4 visar en planvy ovanifrån av en antennanordning där föreliggande uppfinning används, och 10 15 20 25 30 35 511 948 5 Fig 5 visar ett tvärsnitt av anordningen i fig 4, sedd i ett snitt längs en del av linjen II - II.DESCRIPTION OF THE DRAWINGS: The invention will be described in more detail below by means of exemplary embodiments and with reference to the accompanying drawings, in which Fig. 1 shows a plan view from above of a circuit board where the present invention is used, and Fig. 2 shows a cross section of the device in Fig. 1, seen in a section along a part of the line I - I, and Fig. 3 is a principle sketch from above of the present invention, and Fig. 4 shows a plan view from above of an antenna device where the present invention is used, and Figs. Fig. 5 shows a cross-section of the device in Fig. 4, seen in a section along a part of the line II-II.

FÖREDRAGNA uærönmcsromasn: I fig 1 visas en planvy ovanifrån av ett kretskort 100 i vilket en mikrostripanordning 130 enligt uppfinningen används. Kretskortet är indelat i två delar, benämnda A och B. Del A används för montering av kretsar 102, 104, och 106, avsedda för frekvensområden under mikrovågsområdet, och del B används för högfrekvenskretsar, 112, 114, 116, 118, 120, Mikrovågskretsarna är anslutna till mikrostripanordningen 130. företrädesvis mikrovågskretsar.PREFERRED EMBODIMENTS: Fig. 1 shows a top plan view of a circuit board 100 in which a microstrip device 130 according to the invention is used. The circuit board is divided into two parts, named A and B. Part A is used for mounting circuits 102, 104, and 106, intended for frequency ranges below the microwave range, and part B is used for high frequency circuits, 112, 114, 116, 118, 120, the microwave circuits. are connected to the microstrip device 130. preferably microwave circuits.

När ett kretskort används för kretsar inom så vitt skilda områden som beskrivits ovan kan det vara önskvärt att anordna elektrisk skärmning mellan olika delar av kortet, i föreliggande fall mellan den del av kortet som används för högfrekvenskretsar och övriga delar av kortet. En sådan skärm 110 visas i fig 1 med streckade linjer. Skärmen kan i ett utförande helt enkelt bestå av ett skikt av ledande material, vilket företrädesvis står i förbindelse med ett i anordningen ingående jordplan.When a circuit board is used for circuits in such wide ranges as described above, it may be desirable to provide electrical shielding between different parts of the board, in the present case between the part of the board used for high frequency circuits and other parts of the board. Such a screen 110 is shown in Fig. 1 in broken lines. In one embodiment, the screen can simply consist of a layer of conductive material, which is preferably connected to a ground plane included in the device.

I fig 2 visas ett tvärsnitt av kretskortet 100 i fig 1, sedd framifrån i ett snitt längs en del av linjen I - I.Fig. 2 shows a cross section of the circuit board 100 in Fig. 1, seen from the front in a section along a part of the line I - I.

Som framgår av fig 2 innefattar mikrostripanordningen 130 enligt uppfinningen en första 233 och en andra 233' mikrostripledare vilka är av väsentligen samma dimensioner i sin längsriktning och tvärriktning och är anordnade väsentligen parallellt med varandra på ömse sidor om ett första lager 235 av ett dielektriskt material.As shown in Fig. 2, the microstrip device 130 according to the invention comprises a first 233 and a second 233 'microstrip conductor which are of substantially the same dimensions in their longitudinal and transverse directions and are arranged substantially parallel to each other on opposite sides of a first layer 235 of a dielectric material.

Mikrostripanordningen 130 innefattar vidare minst en galvanisk förbindelse 240 mellan de två mikrostripledarna.The microstrip device 130 further comprises at least one galvanic connection 240 between the two microstrip conductors.

Denna förbindelsen 240 mellan de två mikrostripledarna kan 10 15 20 25 30 35 511 948 6 utformas på ett stort antal olika sätt. En lämplig typ av förbindelse är så kallade via-hål, med andra ord hål som skapas med hjälp av exempelvis mekanisk borrning, laserborrning eller etsning, och därefter görs elektriskt ledande genonx att pläteras med ett elektriskt ledande material.This connection 240 between the two microstrip conductors can be designed in a large number of different ways. A suitable type of connection is so-called via holes, in other words holes which are created by means of, for example, mechanical drilling, laser drilling or etching, and then electrically conductive genonx is made to be plated with an electrically conductive material.

I fig 2 visas ett exempel där mikrostripledarna 233, 233' är förbundna med hjälp av via-hål 240 längs en linje som utgör en tänkt mittlinje i de tvâ mikrostripledarnas. Vid användning av denna typ av förbindelser bör förbindelserna ej vara längre belägna från varandra än Å/8, där A är centerfrekvensen i. det våglängdsområde som antennen är avsedd för.Fig. 2 shows an example where the microstrip conductors 233, 233 'are connected by means of via holes 240 along a line which forms an imaginary center line in the two microstrip conductors. When using this type of connection, the connections should not be further apart than Å / 8, where A is the center frequency in the wavelength range for which the antenna is intended.

I fig 2 visas förbindelsen 240 belägen väsentligen mitt i ledarna 233, 233' med avseende på ledarnas längsriktning.Fig. 2 shows the connection 240 located substantially in the middle of the conductors 233, 233 'with respect to the longitudinal direction of the conductors.

Denna placering av förbindelsens 240, samt att den sträcker sig igenonxdet dielektriska substratet 235 bör bara ses som exempel på dess placering. Förbindelsen 240 kan placeras på ett stort antal mikrostripledarna 233, 233', vilket kommer att beskrivas andra positioner med avseende på närmare nedan I anordningen 100 ingår lämpligen även ett första jordplan 245, vilket sträcker sig väsentligen parallellt med ett plan som definieras av de två mikrostripledarnas 233, 233' utsträckning i längsled och tvärsled. I fig 2 visas åtskilt från den mest mikrostripledaren 233' med hjälp av ett andra lager dielektriskt material 235'. Detta andra lager dielektriskt jordplanet 245 närbelägna material 235' kan vara utformat som ett lager vilket är skilt från det första lagret 235 dielektriskt material, alternativt kan de två dielektriska lagren 235, 235', vara utformade i ett stycke. Om de två lagren 235, 235' dielektriskt material är utformade som två separata lager 10 15 20 25 30 35 511948 7 behöver de ej nödvändigtvis vara utformade i material med samma dielektriska egenskaper.This location of the connection 240, and the fact that it extends through the dielectric substrate 235, should only be seen as an example of its location. The connection 240 can be placed on a large number of microstrip conductors 233, 233 ', which will be described in other positions for further details. The device 100 suitably also includes a first ground plane 245, which extends substantially parallel to a plane defined by the two microstrip conductors. 233, 233 'extending longitudinally and transversely. Fig. 2 shows separately from the most microstrip conductor 233 'by means of a second layer of dielectric material 235'. This second layer of dielectric ground plane 245 adjacent material 235 'may be formed as a layer which is separate from the first layer 235 dielectric material, alternatively the two dielectric layers 235, 235' may be formed in one piece. If the two layers 235, 235 'of dielectric material are designed as two separate layers, they do not necessarily have to be formed of materials with the same dielectric properties.

Som vidare visas i fig 1 och 2 vetter den första mikrostripledaren 233 mot luft på den av dess ytor som inte vetter mot det första dielektriska materialet 235. För att i detta avseende skapa symmetri i mikrostripanordningen 130 sträcker sig i en föredragen utföringsform den andra mikrostripledaren 233' i en kavitet 246 på den av dess sidor som inte vetter mot det första dielektriska materialet 235. nödvändig. Ett Denna symmetri är önskvärd, men ej exempel på en tänkbar osymmetrisk konstruktion är att en av mikrostripledarna, företrädesvis den andra mikrostripledaren 233', sträcker sig i ett dielektriskt material.As further shown in Figs. 1 and 2, the first microstrip conductor 233 faces air on the one of its surfaces which does not face the first dielectric material 235. In order to create symmetry in the microstrip device 130, in a preferred embodiment the second microstrip conductor 233 extends in a cavity 246 on that of its sides not facing the first dielectric material 235. necessary. This symmetry is desirable, but not an example of a possible asymmetrical construction is that one of the microstrip conductors, preferably the other microstrip conductor 233 ', extends in a dielectric material.

Det är även tänkbart att hålla isär jordplanet 245 från mikrostripanordningen 130 och det första dielektriska lagret 235 med hjälp av dielektriska distanser.It is also conceivable to keep the ground plane 245 apart from the microstrip device 130 and the first dielectric layer 235 by means of dielectric spacers.

\ Kretsarna 112, 114, 116, 118 och 120 kan förbindas med kretsarna 102, 104 och 106 med hjälp av (ej visade) via-hål eller ledningar på kretskortets yta. På så vis fås förbindelser mellan HF-kretsar och kretsar avsedda för lägre frekvensområden.The circuits 112, 114, 116, 118 and 120 can be connected to the circuits 102, 104 and 106 by means of via holes (not shown) or wires on the surface of the circuit board. In this way, connections are obtained between HF circuits and circuits intended for lower frequency ranges.

I fig 3 visas en principiell skiss ovanifrån av en utföringsform av en ndkrostripanordning 130 föreliggande uppfinning. Som framgår av ritningen är förbindelsernai.denna utföringsfornnbelägna längs en linje som utgör en tänkt mittlinje i de två mikrostripledarna, på ett maximalt avstånd av ungefärligen A/8, där Ä är centerfrekvensen i det enligt våglängdsområde som mikrostripanordningen 130 är avsedd för. 10 15 20 25 30 35 511 948 8 I fig 4 visas en principiell planvy ovanifrån av en antennanordning 400 där en mikrostripanordning 430 enligt föreliggande uppfinning används. Strålningselementen i antennanordningen 400 är rektangulära så kallade patchar 450, men mikrostripanordningen 430 enligt uppfinningen kan i princip användas tillsammans med många olika typer av strålningselement. Patcharna 450 bör med andra ord bara ses som exempel på strålningselement.Fig. 3 shows a principal view from above of an embodiment of a ndkrostrip device 130 present invention. As can be seen from the drawing, the connections in this embodiment are located along a line forming an imaginary center line in the two microstrip conductors, at a maximum distance of approximately A / 8, where Ä is the center frequency in the wavelength range for which the microstrip device 130 is intended. Fig. 4 shows a basic plan view from above of an antenna device 400 where a microstrip device 430 according to the present invention is used. The radiating elements in the antenna device 400 are rectangular so-called patches 450, but the microstrip device 430 according to the invention can in principle be used together with many different types of radiating elements. In other words, patches 450 should only be seen as examples of radiating elements.

I fig 5 visas ett tvärsnitt av anordningen i fig 4, sedd framifrån i ett snitt längs linjen II - II. Som framgår av ritningen innefattar antennanordningen 400 i denna utföringsform ett första 445 och ett andra 445' jordplan, vilka är anordnade på varsin sida om mikrostripanordningen 430, men åtskilda från den av ett första 435 respektive ett andra 435' lager av ett dielektriskt material.Fig. 5 shows a cross section of the device in Fig. 4, seen from the front in a section along the line II - II. As can be seen from the drawing, the antenna device 400 in this embodiment comprises a first 445 and a second 445 'ground plane, which are arranged on each side of the microstrip device 430, but separated from it by a first 435 and a second 435' layer of a dielectric material, respectively.

De två lagren 435, 435', dielektriskt material kan alternativt vara utförda sonxett sammanhängande lager i ett och samma material. I det fall att de är utformade som två separata lager kan de vara utformade i olika material.The two layers 435, 435 ', dielectric material may alternatively be made sonxet contiguous layers in one and the same material. In the case that they are designed as two separate layers, they can be designed in different materials.

Det första 445 och det andra 445' jordplanet sträcker sig väsentligen parallellt med ett plan som definieras av de två mikrostripledarnas 433, 433' utsträckning i längs- och tvärsled.The first 445 and the second 445 'ground planes extend substantially parallel to a plane defined by the longitudinal and transverse directions of the two microstrip conductors 433, 433'.

Den mikrostripanordning som visas i fig 4 och 5 innefattar även en eller flera förbindelser 440 mellan de två ndkrostripledarna 433, 433'. Vad som har sagts ovan i anslutning till beskrivningen av fig 1-3 om förbindelsen 240 mellan de två.mikrostripledningarna enligt uppfinningen gäller principiellt även för motsvarande förbindelse 440 i den utföringsfornx sonx visas i fig 4 och 5. Av denna anledning kommer förbindelsen 440 ej att beskrivas ytterligare här. 10 15 20 25 30 35 511948 9 Som visas i fig 5 vetter de två mikrostripledarna 433, 433' med sin ena yta mot det första dielektriska lagret 435. Den av mikrostripledarnas 433, 433' yta som ej vetter mot det dielektriska lagret 435 sträcker sig, i den föredragna utföringsform som visas i fig 5, i luftkaviteter 446, 446' i det andra lagret dielektriskt material 435'.The microstrip device shown in Figs. 4 and 5 also includes one or more connections 440 between the two ndrostrip conductors 433, 433 '. What has been said above in connection with the description of Figs. 1-3 about the connection 240 between the two microstrip lines according to the invention also applies in principle also to the corresponding connection 440 in the embodiment shown in Figs. 4 and 5. For this reason, the connection 440 will not described further here. As shown in Fig. 5, the two microstrip conductors 433, 433 'face one of the first dielectric layer 435. The surface of the microstrip conductors 433, 433' which does not face the dielectric layer 435 extends. , in the preferred embodiment shown in Fig. 5, in air cavities 446, 446 'in the second layer of dielectric material 435'.

Genom luftkaviteterna 446, 446', åstadkommas symmetri med avseende på de material som arrangemanget med närmast omger mikrostripanordningen 430, vilket är en önskvärd men ej nödvändig egenskap. I alternativa utföringsformer kan den ena av mikrostripledarna sträcka dielektriskt material medan den andra mnikrostripledaren luftkavitet, alternativt att bägge mákrostripledarna sträcker sig i dielektriska material. sig i ett sträcker sig i en Patcharna 450 som ingår i antennen 400 är, som visas i fig 5, så belägna att de täcker urtagningar i det andra jordplanet 445'. Urtagningarna i det andra jordplanet är belägna väsentligen mitt för mikrostripledarna 433, 433'.Through the air cavities 446, 446 ', symmetry is achieved with respect to the materials with which the arrangement most closely surrounds the microstrip device 430, which is a desirable but not necessary property. In alternative embodiments, one of the microstrip conductors may stretch dielectric material while the other microstrip conductor may air cavity, alternatively the two macrostrip conductors may extend in dielectric materials. extending in one of the patches 450 included in the antenna 400 are, as shown in Fig. 5, so located that they cover recesses in the second ground plane 445 '. The recesses in the second ground plane are located substantially in the middle of the microstrip conductors 433, 433 '.

På detta vis exciteras patcharna 450 av mikrostripanordningen 430. Patcharna är i det visade exemplet åtskilda från det andra jordplanet av ett tredje lager' dielektriskt umterial 435". urtagningarna. och strâlningselementen. kan, göras på ett stort antal olika sätt, vilka inte närmare beskrivs här.In this way, the patches 450 are excited by the microstrip device 430. In the example shown, the patches are separated from the second ground plane by a third layer of dielectric material 435 ". The recesses and the radiating elements can be made in a large number of different ways, which are not further described. here.

Dimensioneringen av Nedan kommer att beskrivas ett antal möjligheter som gäller allmänt för en mikrostripanordning'enligt uppfinningen, och med andra ord även för de bägge utföringsformer som har alltså en kretskortstillämpning. visats ovan, antenntillämpning och en Förbindelsen mellan de två mikrostripledningarna kan utformas på ett stort antal olika sätt. En möjlighet är 10 15 511 948 10 exempelvis att förbinda den första och den andra mikrostripledaren med varandra med hjälp av en sammanhängande förbindelse vilken företrädesvis sträcker sig i ledarnas längsriktning, väsentligen längs hela anordningens längd. En sådan förbindelse blir med andra ord en längsgående skära av elektriskt ledande material.The dimensioning of Below will be described a number of possibilities which generally apply to a microstrip device according to the invention, and in other words also to the two embodiments which thus have a circuit board application. shown above, antenna application and a The connection between the two microstrip lines can be designed in a large number of different ways. One possibility is, for example, to connect the first and the second microstrip conductor to each other by means of a continuous connection which preferably extends in the longitudinal direction of the conductors, substantially along the entire length of the device. In other words, such a connection becomes a longitudinal cut of electrically conductive material.

Ytterligare en möjlighet att förbinda den första och den andra mikrostripledaren med varandra är att ha en eller flera förbindelser vilken/vilka sträcker sig längs hela eller delar av ledarnas ytterkanter.Another possibility to connect the first and the second microstrip conductor to each other is to have one or more connections which / which extend along all or parts of the outer edges of the conductors.

Uppfinningen är inte begränsad till de ovan beskrivna utföringsformerna, utan kan varieras inom ramen för de efterföljande patentkraven. En mikrostripanordning enligt uppfinningen kan användas i princip i alla tillämpningar där man önskar minimera inverkan av det dielektriska materialet.The invention is not limited to the embodiments described above, but can be varied within the scope of the appended claims. A microstrip device according to the invention can be used in principle in all applications where it is desired to minimize the impact of the dielectric material.

Claims

10 15 20 25 30 35 511 948 ll CLAIMS:

An antenna device (400) comprising a microstrip device (430), at least one radiating element (450), at least a first (435) and a second (435 ') layer of dielectric material and a first (445) and a second (445') ground plane , characterized in that the microstrip device (430) comprises a first (433) and a second (433 ') microstrip conductor which: - are of substantially the same dimensions in their longitudinal direction and transverse direction, and - are galvanically connected to each other by at least a connection (440), and - extending substantially parallel to each other on either side of the first layer of dielectric material (435).

An antenna device according to claim 1, characterized in that at least one microstrip conductor (433,433 ') extends in a cavity (446,446') in the second layer (435 ') of dielectric material.

Antenna device (400) according to claim 1 or 2, characterized in that the first (433) and the second microstrip conductor (433 ') are connected to each other by means of via holes (350).

Antenna device (400) according to claim 3, characterized in that the via holes (350) are located substantially in the middle of the conductors (433,433 ') with respect to the longitudinal direction of the conductors, at a distance maximum of Å / 8 from 10 5 948 12 each other, where A is the wavelength for which the microstrip device (430) is mainly intended.

Antenna device (400) according to claim 1 or 2, characterized in that the first (433) and the second microstrip conductor (433 ') are connected to each other by a continuous connection which is located substantially in the middle of the conductors (433,433'). with respect to their longitudinal direction.

Antenna device (400) according to claim 1 or 2, characterized in that the first (433) and the second (433 ') cross-strip conductor are connected to each other by one or more connections which / which extend along all or parts of the outer edges of the conductors.

Antenna device (400) according to any one of claims 1-6, characterized in that the patch elements included in the radiation elements are those of the antenna device which are fed by the microstrip device (430).