SE504623C2 - Sätt att tillverka en anordning för förstyrning av en kapsel innehållande ett elektronikkretskort - Google Patents
Sätt att tillverka en anordning för förstyrning av en kapsel innehållande ett elektronikkretskortInfo
- Publication number
- SE504623C2 SE504623C2 SE9402086A SE9402086A SE504623C2 SE 504623 C2 SE504623 C2 SE 504623C2 SE 9402086 A SE9402086 A SE 9402086A SE 9402086 A SE9402086 A SE 9402086A SE 504623 C2 SE504623 C2 SE 504623C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- foam
- space
- circuit board
- capsule
- canister
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C44/00—Shaping by internal pressure generated in the material, e.g. swelling or foaming ; Producing porous or cellular expanded plastics articles
- B29C44/02—Shaping by internal pressure generated in the material, e.g. swelling or foaming ; Producing porous or cellular expanded plastics articles for articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C44/12—Incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or reinforcements
- B29C44/18—Filling preformed cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C61/00—Shaping by liberation of internal stresses; Making preforms having internal stresses; Apparatus therefor
- B29C61/04—Thermal expansion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/84—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks by moulding material on preformed parts to be joined
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
- B29K2023/04—Polymers of ethylene
- B29K2023/06—PE, i.e. polyethylene
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/04—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped cellular or porous
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/24—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped crosslinked or vulcanised
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2623/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof for preformed parts, e.g. for inserts
- B29K2623/04—Polymers of ethylene
- B29K2623/06—PE, i.e. polyethylene
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/30—Vehicles, e.g. ships or aircraft, or body parts thereof
- B29L2031/3055—Cars
- B29L2031/3061—Number plates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
15 20 25 504 623 2 och därefter kyls i detta komprimerade läge, varpå den enkelt kan placeras i mellanrummet. Därefter värms anordningen till en temperatur son! är' högre än skumplastens glasöverföringspunkt, varvid den strävar efter att expandera till sina ursprungliga dimensioner samtidigt som den är mycket mjuk och därför inte utövar några skadligt stora krafter mot elektroniken. När anordningen därefter kyls till den temperatur som förekommer vid elektronikens normala funktion och som är lägre än skumplastens glasöverföringspunkt, fyller den mellanrummet mellan elektroniken och kapselhöljet och alla skrymslen med en lagom hård, lätt och akustiskt dämpande utfyllnad.
Uppfinningen kommer nu att beskrivas närmare med hjälp av ett föredraget utföringsexempel och med hänvisning till bifogade ritning.
FIGURBESKRIVNING Figur 1 visar ett tvärsnitt av anordningen i sitt slutliga stadium.
Figur 2 visar ett tvärsnitt av anordningen där skumplastinlägget, enligt tillverkningssättet, är i sitt komprimerade stadium.
FÖREDRAGEN UTFöRINGsFoRM Figur 1 visar ett elektronikkretskort 1, som är omgivet av ett metallhölje 2. Elektronikkretskortet 1 har sina jordplan kopplade till metallhöljet 2 via en schematiskt visad ledning 3.
Mellanrummet mellan elektronikkretskortet 1 och metallhöljet 2 är fyllt med termoplastisk, tvärbunden skumplast 4.
Ett exempel pà en sådan skumplast är skummad polyetylen, som efter skumningen bestràlats med ß-strålar så att tvärbindningar erhållits mellan molekylkedjorna. Polyeten är ett opolärt 10 15 20 25 3 504 623 plastmaterial som, pà grund av sina låga dielektriska förluster, är' lämpligt. Skumplastfyllningen 4 förhindrar vibrationer' och avstándsvariationer mellan elektronikkretskortet 1 och metallhöljet 2.
Figur 2 visar samma arrangemang som i figur 1, bara med den skillnaden att skumplastinlägget 5 här är i sitt komprimerade läge, varvid det enligt tillverkningssättet är lätt att applicera mellan elektronikkretskortet 1 och metallhöljet 2.
Skumplastinlägget 5 har ursprungligen något större dimensioner än det mellanrum som skall fyllas, och värms först till en temperatur som ligger över plastmaterialets glasöverförings- punkt. Därefter komprimeras det till ett mindre mätt än detta mellanrum, och kyls i detta komprimerade läge, varpå den enkelt kan placeras i mellanrummet. Slutligen värms skumplastinlägget 5 åter till en temperatur som är högre än skumplastens glasöver- varvid det strävar att till sina föringspunkt, expandera ursprungliga dimensioner. Det kommer därvid att fylla mellan- rummet mellan elektroniken och kapselhöljet och alla skrymslen med en lagom härd, lätt och akustiskt dämpande utfyllnad, såsom visas i figur 1. Eftersom skumplasten är mycket mjuk kommer den därför inte att utöva nägra skadliga krafter mot elektroniken.
Uppfinningen är naturligtvis inte begränsad till den ovan beskrivna och på 'ritningen visade utföringsformen, utan kan modifieras inom ramen för de bifogade patentkraven.
Claims (1)
1. 0 15 504 623 PATENTKRAV l. Sätt att tillverka en anordning för förstyvning av en kapsel innehållande ett elektronikkretskort, k ä n n e t e c k - n a t av att ett stycke skumplast (5), stiger utrymmet i kapseln (2), tvärbinds mellan molekylkedjorna i vars dimensioner över- detta läge och därefter uppvärms till en temperatur överstigande plastens glasöverföringspunkt, att skumplasten vid denna tempe- ratur komprimeras till mått som är mindre än utrymmet i kapseln (2) och kyls i detta tillstånd, att det komprimerade skumplast- stycket (5) placeras i utrymmet i kapseln, och att skumplast- stycket (5) därefter bringas att fylla utrymmet i kapseln (2) genom uppvärmning till en temperatur över skumplastens (5) glas- (4) strävande sina ursprungliga mått så att utrymmet i kapseln (2) fylls. överföringspunkt, varvid skumplasten expanderar efter-
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9402086A SE504623C2 (sv) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | Sätt att tillverka en anordning för förstyrning av en kapsel innehållande ett elektronikkretskort |
AU27577/95A AU2757795A (en) | 1994-06-14 | 1995-06-08 | A capsule-stiffening arrangement and a method for its manufacture |
PCT/SE1995/000686 WO1995035015A1 (en) | 1994-06-14 | 1995-06-08 | A capsule-stiffening arrangement and a method for its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9402086A SE504623C2 (sv) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | Sätt att tillverka en anordning för förstyrning av en kapsel innehållande ett elektronikkretskort |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE9402086D0 SE9402086D0 (sv) | 1994-06-14 |
SE9402086L SE9402086L (sv) | 1995-12-15 |
SE504623C2 true SE504623C2 (sv) | 1997-03-17 |
Family
ID=20394384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE9402086A SE504623C2 (sv) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | Sätt att tillverka en anordning för förstyrning av en kapsel innehållande ett elektronikkretskort |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
AU (1) | AU2757795A (sv) |
SE (1) | SE504623C2 (sv) |
WO (1) | WO1995035015A1 (sv) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007025957A1 (de) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Festlegen eines eine elektrische Schaltung oder dergleichen aufweisenden Flächensubstrats in einer Einbauposition |
DE102009059946B4 (de) * | 2009-12-22 | 2014-08-28 | Bartec Gmbh | Elektrotechnisches Gerät |
ES1074803Y (es) * | 2011-04-27 | 2011-09-22 | Navarra Componentes Electro | Dispositivo detector de posicion angular sin contacto |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3909504A (en) * | 1973-11-05 | 1975-09-30 | Carrier Tel Corp America Inc | Ruggedized package for electronic components and the like |
JPS55129560U (sv) * | 1979-03-08 | 1980-09-12 | ||
US5009311A (en) * | 1990-06-11 | 1991-04-23 | Schenk Robert J | Removable rigid support structure for circuit cards |
FR2674177B1 (fr) * | 1991-03-20 | 1993-06-25 | Telemecanique | Procede pour noyer dans de la resine l'interieur d'un appareil electrique tel que detecteur de proximite, et appareil electrique s'y rapportant. |
-
1994
- 1994-06-14 SE SE9402086A patent/SE504623C2/sv not_active IP Right Cessation
-
1995
- 1995-06-08 AU AU27577/95A patent/AU2757795A/en not_active Abandoned
- 1995-06-08 WO PCT/SE1995/000686 patent/WO1995035015A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1995035015A1 (en) | 1995-12-21 |
AU2757795A (en) | 1996-01-05 |
SE9402086L (sv) | 1995-12-15 |
SE9402086D0 (sv) | 1994-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102671122B1 (ko) | 미세전기기계 공진기 | |
ES2221043T3 (es) | Conjunto de circuito electronico resistente a los golpes. | |
US5009311A (en) | Removable rigid support structure for circuit cards | |
SE504623C2 (sv) | Sätt att tillverka en anordning för förstyrning av en kapsel innehållande ett elektronikkretskort | |
CN108562379B (zh) | 一种温度传感器的校准系统 | |
EP2706632A2 (en) | Restricted breathing enclosure | |
JP4476592B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
WO1994011763A1 (en) | High temperature stabilized time base | |
Zhang et al. | Study of boiling regimes and transient signal measurements in microchannels | |
US20190163221A1 (en) | Semiconductor device and current adjustment method in semiconductor device | |
BR7708512A (pt) | Composicoes de eter de polifenileno flexibilizadas,retardantes de chama | |
KR20230015305A (ko) | 클록 회로, 메모리 및 반도체 구조의 제조 방법 | |
JPH1131747A (ja) | 半導体集積回路のクロック設計装置及び半導体集積回路の設計方法ならびに半導体集積回路のクロック供給回路網 | |
JPS5314561A (en) | Packaging device of semiconductor device | |
US20030020456A1 (en) | Hardened process controller | |
JPH09240743A (ja) | 機械的フィルタを形成する構造 | |
Monteiro et al. | Helioseismic constraints on theories of convection | |
JPS5286134A (en) | Overload protector for motor | |
Mathai et al. | Interconnection of subsystem reduced-order models in the electrothermal analysis of large systems | |
Betancor | A mixed Parseval's equation and a generalized Hankel transformation of distributions | |
HU191090B (en) | Method for simlified tuning of simulation protection of machines | |
RU2115844C1 (ru) | Система активной виброзащиты | |
KR100573845B1 (ko) | 초음파 센서의 실리콘 포팅 방법 | |
SU830611A1 (ru) | Способ защиты полупроводниковогопРибОРА | |
EP0102875A3 (en) | Connector for ceramic hybrid circuits for well-logging tools and method for connecting ceramic hybrid circuits for use in well-logging tools |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed | ||
NUG | Patent has lapsed |