SE504623C2 - Sätt att tillverka en anordning för förstyrning av en kapsel innehållande ett elektronikkretskort - Google Patents

Sätt att tillverka en anordning för förstyrning av en kapsel innehållande ett elektronikkretskort

Info

Publication number
SE504623C2
SE504623C2 SE9402086A SE9402086A SE504623C2 SE 504623 C2 SE504623 C2 SE 504623C2 SE 9402086 A SE9402086 A SE 9402086A SE 9402086 A SE9402086 A SE 9402086A SE 504623 C2 SE504623 C2 SE 504623C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
foam
space
circuit board
capsule
canister
Prior art date
Application number
SE9402086A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9402086L (sv
SE9402086D0 (sv
Inventor
Karl-Erik Leeb
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9402086A priority Critical patent/SE504623C2/sv
Publication of SE9402086D0 publication Critical patent/SE9402086D0/sv
Priority to PCT/SE1995/000686 priority patent/WO1995035015A1/en
Priority to AU27577/95A priority patent/AU2757795A/en
Publication of SE9402086L publication Critical patent/SE9402086L/sv
Publication of SE504623C2 publication Critical patent/SE504623C2/sv

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C44/00—Shaping by internal pressure generated in the material, e.g. swelling or foaming ; Producing porous or cellular expanded plastics articles
    • B29C44/02—Shaping by internal pressure generated in the material, e.g. swelling or foaming ; Producing porous or cellular expanded plastics articles for articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C44/12—Incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or reinforcements
    • B29C44/18—Filling preformed cavities
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C61/00—Shaping by liberation of internal stresses; Making preforms having internal stresses; Apparatus therefor
    • B29C61/04—Thermal expansion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/84—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks by moulding material on preformed parts to be joined
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2023/04—Polymers of ethylene
    • B29K2023/06—PE, i.e. polyethylene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/04—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped cellular or porous
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/24—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped crosslinked or vulcanised
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2623/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof for preformed parts, e.g. for inserts
    • B29K2623/04—Polymers of ethylene
    • B29K2623/06—PE, i.e. polyethylene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/30—Vehicles, e.g. ships or aircraft, or body parts thereof
    • B29L2031/3055—Cars
    • B29L2031/3061—Number plates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

15 20 25 504 623 2 och därefter kyls i detta komprimerade läge, varpå den enkelt kan placeras i mellanrummet. Därefter värms anordningen till en temperatur son! är' högre än skumplastens glasöverföringspunkt, varvid den strävar efter att expandera till sina ursprungliga dimensioner samtidigt som den är mycket mjuk och därför inte utövar några skadligt stora krafter mot elektroniken. När anordningen därefter kyls till den temperatur som förekommer vid elektronikens normala funktion och som är lägre än skumplastens glasöverföringspunkt, fyller den mellanrummet mellan elektroniken och kapselhöljet och alla skrymslen med en lagom hård, lätt och akustiskt dämpande utfyllnad.
Uppfinningen kommer nu att beskrivas närmare med hjälp av ett föredraget utföringsexempel och med hänvisning till bifogade ritning.
FIGURBESKRIVNING Figur 1 visar ett tvärsnitt av anordningen i sitt slutliga stadium.
Figur 2 visar ett tvärsnitt av anordningen där skumplastinlägget, enligt tillverkningssättet, är i sitt komprimerade stadium.
FÖREDRAGEN UTFöRINGsFoRM Figur 1 visar ett elektronikkretskort 1, som är omgivet av ett metallhölje 2. Elektronikkretskortet 1 har sina jordplan kopplade till metallhöljet 2 via en schematiskt visad ledning 3.
Mellanrummet mellan elektronikkretskortet 1 och metallhöljet 2 är fyllt med termoplastisk, tvärbunden skumplast 4.
Ett exempel pà en sådan skumplast är skummad polyetylen, som efter skumningen bestràlats med ß-strålar så att tvärbindningar erhållits mellan molekylkedjorna. Polyeten är ett opolärt 10 15 20 25 3 504 623 plastmaterial som, pà grund av sina låga dielektriska förluster, är' lämpligt. Skumplastfyllningen 4 förhindrar vibrationer' och avstándsvariationer mellan elektronikkretskortet 1 och metallhöljet 2.
Figur 2 visar samma arrangemang som i figur 1, bara med den skillnaden att skumplastinlägget 5 här är i sitt komprimerade läge, varvid det enligt tillverkningssättet är lätt att applicera mellan elektronikkretskortet 1 och metallhöljet 2.
Skumplastinlägget 5 har ursprungligen något större dimensioner än det mellanrum som skall fyllas, och värms först till en temperatur som ligger över plastmaterialets glasöverförings- punkt. Därefter komprimeras det till ett mindre mätt än detta mellanrum, och kyls i detta komprimerade läge, varpå den enkelt kan placeras i mellanrummet. Slutligen värms skumplastinlägget 5 åter till en temperatur som är högre än skumplastens glasöver- varvid det strävar att till sina föringspunkt, expandera ursprungliga dimensioner. Det kommer därvid att fylla mellan- rummet mellan elektroniken och kapselhöljet och alla skrymslen med en lagom härd, lätt och akustiskt dämpande utfyllnad, såsom visas i figur 1. Eftersom skumplasten är mycket mjuk kommer den därför inte att utöva nägra skadliga krafter mot elektroniken.
Uppfinningen är naturligtvis inte begränsad till den ovan beskrivna och på 'ritningen visade utföringsformen, utan kan modifieras inom ramen för de bifogade patentkraven.

Claims (1)

1. 0 15 504 623 PATENTKRAV l. Sätt att tillverka en anordning för förstyvning av en kapsel innehållande ett elektronikkretskort, k ä n n e t e c k - n a t av att ett stycke skumplast (5), stiger utrymmet i kapseln (2), tvärbinds mellan molekylkedjorna i vars dimensioner över- detta läge och därefter uppvärms till en temperatur överstigande plastens glasöverföringspunkt, att skumplasten vid denna tempe- ratur komprimeras till mått som är mindre än utrymmet i kapseln (2) och kyls i detta tillstånd, att det komprimerade skumplast- stycket (5) placeras i utrymmet i kapseln, och att skumplast- stycket (5) därefter bringas att fylla utrymmet i kapseln (2) genom uppvärmning till en temperatur över skumplastens (5) glas- (4) strävande sina ursprungliga mått så att utrymmet i kapseln (2) fylls. överföringspunkt, varvid skumplasten expanderar efter-
SE9402086A 1994-06-14 1994-06-14 Sätt att tillverka en anordning för förstyrning av en kapsel innehållande ett elektronikkretskort SE504623C2 (sv)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9402086A SE504623C2 (sv) 1994-06-14 1994-06-14 Sätt att tillverka en anordning för förstyrning av en kapsel innehållande ett elektronikkretskort
PCT/SE1995/000686 WO1995035015A1 (en) 1994-06-14 1995-06-08 A capsule-stiffening arrangement and a method for its manufacture
AU27577/95A AU2757795A (en) 1994-06-14 1995-06-08 A capsule-stiffening arrangement and a method for its manufacture

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9402086A SE504623C2 (sv) 1994-06-14 1994-06-14 Sätt att tillverka en anordning för förstyrning av en kapsel innehållande ett elektronikkretskort

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9402086D0 SE9402086D0 (sv) 1994-06-14
SE9402086L SE9402086L (sv) 1995-12-15
SE504623C2 true SE504623C2 (sv) 1997-03-17

Family

ID=20394384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9402086A SE504623C2 (sv) 1994-06-14 1994-06-14 Sätt att tillverka en anordning för förstyrning av en kapsel innehållande ett elektronikkretskort

Country Status (3)

Country Link
AU (1) AU2757795A (sv)
SE (1) SE504623C2 (sv)
WO (1) WO1995035015A1 (sv)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007025957A1 (de) 2007-06-04 2008-12-11 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Festlegen eines eine elektrische Schaltung oder dergleichen aufweisenden Flächensubstrats in einer Einbauposition
DE102009059946B4 (de) * 2009-12-22 2014-08-28 Bartec Gmbh Elektrotechnisches Gerät
ES1074803Y (es) 2011-04-27 2011-09-22 Navarra Componentes Electro Dispositivo detector de posicion angular sin contacto

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3909504A (en) * 1973-11-05 1975-09-30 Carrier Tel Corp America Inc Ruggedized package for electronic components and the like
JPS55129560U (sv) * 1979-03-08 1980-09-12
US5009311A (en) * 1990-06-11 1991-04-23 Schenk Robert J Removable rigid support structure for circuit cards
FR2674177B1 (fr) * 1991-03-20 1993-06-25 Telemecanique Procede pour noyer dans de la resine l'interieur d'un appareil electrique tel que detecteur de proximite, et appareil electrique s'y rapportant.

Also Published As

Publication number Publication date
AU2757795A (en) 1996-01-05
WO1995035015A1 (en) 1995-12-21
SE9402086L (sv) 1995-12-15
SE9402086D0 (sv) 1994-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Córdova et al. Classical de Sitter solutions of 10-dimensional supergravity
CN108093679A (zh) 微机电谐振器
US5009311A (en) Removable rigid support structure for circuit cards
US20080164952A1 (en) System and Method for Providing Temperature Correction in a Crystal Oscillator
SE504623C2 (sv) Sätt att tillverka en anordning för förstyrning av en kapsel innehållande ett elektronikkretskort
CN106949239A (zh) 线路密封件和减振器
US6822325B2 (en) Isolating temperature sensitive components from heat sources in integrated circuits
CN110086430A (zh) 集成电路装置、振荡器、电子设备和移动体
US6451107B2 (en) Method for simulating the shape of the solid-liquid interface between a single crystal and a molten liquid, and the distribution of point defects of the single crystal
US20190163221A1 (en) Semiconductor device and current adjustment method in semiconductor device
KR20230015305A (ko) 클록 회로, 메모리 및 반도체 구조의 제조 방법
WO1992003845A1 (en) Packaging of electronic devices
Bi et al. The influence of turbulence on the solar p-mode oscillations
JPS5314561A (en) Packaging device of semiconductor device
CN105983974B (zh) 机械手、该机械手的制备方法及具有该机械手的机器人
US20030020456A1 (en) Hardened process controller
Monteiro et al. Helioseismic constraints on theories of convection
Mathai et al. Interconnection of subsystem reduced-order models in the electrothermal analysis of large systems
Betancor A mixed Parseval's equation and a generalized Hankel transformation of distributions
HU191090B (en) Method for simlified tuning of simulation protection of machines
RU2115844C1 (ru) Система активной виброзащиты
KR100573845B1 (ko) 초음파 센서의 실리콘 포팅 방법
SU830611A1 (ru) Способ защиты полупроводниковогопРибОРА
SU1673880A1 (ru) Устройство дл измерени разности температур
EP0102875A3 (en) Connector for ceramic hybrid circuits for well-logging tools and method for connecting ceramic hybrid circuits for use in well-logging tools

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed
NUG Patent has lapsed