SE413742B - Forfarande och anordning for att belegga en materialbana med en komposition - Google Patents

Description

l0 15 20 25 30 55 HO 7809998-3 lag, lämpligen en roterande vals. Den andra bandelen skall dock ej vara stödd, utan skall pressas mot den förstnämnda bandelen uteslutande genom spänningen i banan. Den stödda bandelen kan utgöras antingen av den avstrykande bandelen eller av den belagda, avstrukna bandelen.

Anordningen enligt uppfinningen kännetecknas därav, att den innehåller en bärvals över vilken banan kontinuerligt frammatas, åtminstone en första ledvals och en andra ledvals för banan, varvid dessa båda ledvalsar är så placerade i förhållande till bärvalsen att den mellan ledvalsarna gående bandelen böjs av bärvalsen och bildar ett kontaktställe med den av bärvalsen stödda bandelen, samt att en tillförselanordníng för kompositionen är anordnad i utrymmet mellan de två bandelar som sträcker sig mellan den ena ledvalsen och nämnda kontaktställe.

En fördel med förfarandet enligt uppfinningen är att graden av avstrykning lätt kan regleras genom att man reglerar längden av den sträcka utmed vilken de två partierna av banan är i kontakt med varandra. En annan fördel är att man reducerar eller eliminerar risken för obelagda partier av banan, genom att banan kommer i kontakt med kompositionen tvâ gånger.

Uppfinningen kommer i det följande att förklaras under hänvisning till ritningen. Fig. l och 2 visar två anordningar för att belägga en sida av en bana. Fig. 3 visar en anordning för att belägga båda sidorna av en bana. Fig. N visar en anordning i vilken en sida av en bana beläggs enligt uppfinningen, och en sida beläggs på konventionellt sätt. Fig. 5 visar en anordning i vilken ett torkningssteg har inskjutits medan de två tillfällen då banan är i kontakt med beläggningskompositionen. Fig. 6 visar en anordning för beläggning av båda sidorna av en bana, med ett mellanliggande torkningssteg.

I anordningen enligt fig. l leds den ingående delen lla av en materialbana lla-lle över en bärvals 12, en första, stationär, ledvals 13, och en andra, rörligt monterad, ledvals lUa,'lUb. Led- valsarna 15 och lä är så placerade att det parti llc, lld av banan som går från den första ledvalsen 13 till den andra ledvalsen lü böjs av_bärvalsen 12 och alltså kommer i kontakt med den del av banan som stöds av bärvalsen 12. De delar av banan som kommer i kontakt med varandra i det sålunda bildade kontaktstället 18 rör sig i motsatta riktningar. Kontaktställets längd bestäms av vinkeln l7. Vinkelns storlek kan varieras genom att den rörliga ledvalsen 14 inställes i önskat läge mellan ytterlighetslägena lüa och lüb. 10 20 25 30 55 HO 7809998-3 I det utrymme som uppstår mellan bandelarna llb och llc är monterat ett perforerat rör 15 för tillförsel av beläggnings- komposition. Kompositionen tillförs lämpligen i sådan takt att den bildar en pöl 16 nederst i det kilformiga utrymmet mellan bandelarna llb och llc. För att en sådan pöl 16 skall kunna bildas krävs att ledvalsen 15 ligger högre än bärvalsen 12. Om man av någon anledning vill placera ledvalsen 15 lägre än bärvalsen 12 så kan man utföra tillförselröret 15 så att det sprutar ut be- läggningskompositionen i finfördelad form på bandelen llb eller llc, eller båda. Vare sig en pöl 16 har bildats eller ej så _ kommer överskottet av påförd belåggningskomposition på bandelen llc att avstrykas av den ingående bandelen lla då denna passerar kontaktstället 18. Om kontaktstället görs kortare, genom att.led- valsen lüa flyttas i riktning mot läget lüb, kommer mängden be~ läggningskomposition per ytenhet att öka på den utgående, belagda bandelen lld.

I pölen 16 uppstår inget hydrodynamiskt tryck, beroende på att bandelen llb rör sig uppåt medan bandelen llc rör sig nedåt.

Avsaknaden av hydrodynamiskt tryck medför att beläggningskompo- sitionen icke kommer att pressas in i materialbanan, vilket däremot fallet är då ett överskott av en komposition avstrykes medelst ett avstrykarblad, ty i det senare fallet uppstår ett hydrodynamiskt tryck i den komposition som samlas mellan banan och avstrykarbladet.

' Förfarandet enligt uppfinningen möjliggör därför appliceringen av en komposition i en mindre mängd per ytenhet än vid avstrykning med ett avstrykarblad.

I anordningen enligt fig. 2 leds den ingående delen 2la av en materialbana 2la-2le över en första, rörligt monterad, ledvals 2üa, 2Ub, en andra, stationär, ledvals 25, och en bärvals 22. Mellan banpartierna 2lc och 2ld är monterat ett tillförselrör 25 för en beläggningskomposition som bildar en pöl 26 i kilen mellan dessa två banpartier. Arrangemanget enligt fig. 2 kan sägas uppstå om man kör banan enligt fig. l i motsatt riktning. I övrigt fungerar anordningen enligt fig. 2 på samma sätt som anordningen enligt fig. 1.

I anordningen enligt fig. 5 leds materialbanan 5la-5lf i tur och ordning över en bårvals 52, en första, rörligt monterad, ledvals 55a, 55b, tillbaks över bärvalsen 52 där den med motsatt rörelseriktning kontaktar den ingående bandelen 5la, vidare över en andra, rörligt monterad, ledvals 5Ha, 5Ub, samt slutligen åter 7ac999s-3 över bärvalsen 32 där den i kontaktstället 38 med motsatt rörelse- riktning kontaktar den mellersta av de tre bandelar som sålunda befinner sig på bärvalsen 32. I utrymmet mellan bandelarna Blb och Blc är anordnat ett tillförselrör 55 för en beläggningskom- 5 position, som mellan dessa bandelar bildar en pöl 36. I utrymmet mellan bandelarna šld och Ble är anordnat ett motsvarande till- förselrör 37 för en beläggningskomposition som bildar en pöl 59.

Den ingående bandelen Bla kommer att stryka av överskottet av den komposition som av pölen 56 applicerats på bandelen 3lc. 10 Längden av kontaktstället mellan dessa två bandelar kan regleras genom variation av ledvalsens 33 läge mellan ändlägena šša och 33b.

Den icke belagda sidan av bandelen Blc stryker av överskottet av den komposition, som av pölen 38 applicerats på bandelen šle. Läng- den av kontaktstället mellan dessa två bandelar kan regleras 15 genom variation av ledvalsens BH läge mellan ändlägena.3Ha och Büb. Den bana Blf som lämnar anordningen kommer sålunda att vara belagd på båda sidorna. I ' Anordningen enligt fig. H är till stora delar lik anordningen enligt fig. l. Sålunda leds en materialbana üla-Ule över en bärvals 20 42, en första, stationär, ledvals #3, och en andra, rörligt monte- rad, ledvals Äüa, Äüb. Ett tillförselrör ü5 för en beläggnings- komposition alstrar en pöl ü6 mellan de två bandelarna ülb och Älc.

Den ingående bandelen Ula stryker av överskottet av beläggnings- komposition från den belagda bandelen Ulc. Materialbanans ena sida 25 beläggs alltså på det sätt som beskrivits i samband med fig. l.

För beläggning av banans andra sida är anordnat ett böjligt blad 47 som ligger an mot bandelen Ulc där denna handel stöds av bärvalsen H2. I det kilformiga utrymmet mellan bladet Å? och ban- delen Hlc är anordnat ett tillförselrör 50 för en beläggnings- 50 komposition som kan vara lika eller olika den komposition som tillförs genom röret H5. Kompositionen bildar en pöl H9. Genom att öka eller minska bladets H7 tryck mot banan kan man på känt sätt minska eller öka mängden pålagd komposition per ytenhet.

I anordningen enligt fig. 5 leds en materialbana 5la-5lf 35 över en bärvals 52, en första, stationär, ledvals 53, en andra, 7 stationär, ledvals 5H, och en tredje, rörligt monterad ledvals 55a, 55b. I utrymmet mellan bandelarna 5lb och 5ld är monterat ett till- förselrör 56 för en beläggningskomposition som bildar en pöl 59, och vidare en avstrykare i form av ett böjligt blad 57 som ligger an HO mot bandelen 5lb där denna stöds av bärvalsen 52. Mellan ledvalsarna 10 15 20 25 35 ä0 78Û9998~3 LW 55 och 5ä är under bandelen 5lc monterad en torkanordning 60 som bringar medföljande beläggningskomposition att torka genom värmníng eller luftpâblåsning, eller båda.

Anordningen fungerar så att avstrykarbladet 57 begränsar den mängd komposition som medföljer bandelen 5lb till torkpartiet 5lc, så att en fullständig torkning sker vid banans passage över torkanordningen 60. Då banan beläggs för andra gången, nämligen då bandelen 5ld kommer i kontakt med pölen 59, appliceras en ytterliga- re kvantitet komposition på banan. Anordningen ger sålunda en möj- lighet att vid en enda passage av banan applicera en större mängd komposition per ytenhet än vad som är möjligt vid anordningen enligt fig. 1.

Anordningen enligt fig. 6 innehåller två separata belägg- ningnanordningar, nämligen unordningvn OP som är av det slam som har beskrivits i samband med fig. 1, och anordningen 65 som är av det slag som har beskrivits i samband med fig. 2. En materialbana 61 leds först genom anordningen 62, där dess ena sida beläggs, därefter förbi en torkanordníng 6ä där den applicerade beläggningen torkas, samt slutligen genom anordningen 63, där banans andra sida beläggs.

Exempel En pappersbana med en bredd av 0,5 m behandlades i en anordning av det slag som visas i fig. l. Den behandlade banan leddes därefter över en torkcylinder i och för torkning. Bär- valsen l2 hade en diameter av 250 mm. Ledvalsarna 13 och lä hade en diameter av 150 mm. Två papperskvaliteter provades. För prov l-3, lä och 15 i nedanstående tabell användes pergamyn med en ytråhet enligt Bendtsen av 75 enheter. För prov ä-15 an- vändes greuneproof med en ytråhot enligt Hendtnen av ä00 rnhetvr.

Två beläggningskompositioner prövades. För prov 1~lj användes en 8-procentig lösning av kromstearat i en blandning av isopropanol och vatten. Lösningens viskositet var 5 cp. För prov lä och 15 användes en ren flytande silikon med en viskositet av 100 cp.

Nedanstående tabell visar hur mängden pâlagd komposition per ytenhet varierade med banans hastighet och med längden av kontaktsträckan mellan de båda bandelarna.

Claims (8)

1. 7809998~3 6 Tabell Prov Banans hastighet Kontaktsträcka Pålggd mängd m/min fm g/m 5 1 25 50 2,7

2. 50 50 f 2,1 3 75 5 50 1,8 u 35 ' ' 20 14,1 10 5 55 40 5,7 6 35 ' 60 3,6 7 35 30 5,5 8 lÛU 5:? 15 U 9 70 20 . 3,9 10 70 NO 3,6 11 70 60 _ 3,2 12 70 80 5,0 i 15 70 i 100 2,9 20 5 14 50 50 2,ü 15 75 50 2,1 25 P A T E N T K R A V 1; Förfarande för att belägga en materialbana med en komposition genom att banan kontinuerligt frammatas, kompositionen påföres banan i överskott, och överskottet avstrykes från banan _kmä n n e t e c k nva t därav; att en ännu icke belagd del av den 50 kontinuerligt frammatade banan bríngas att med motsatt rörelserikt- ning kontakta en del av banan där kompositionen förekommer i över- skott, varigenom de båda i motsatt riktning gående bandelarna bildar ett kontaktställe i vilket den icke belagda banan avstryker överskottet av kompositionen från banan. 55 2. Förfarande enligt krav 1, _k ä n n e t e c k n a t därav, att kompositionen påföres banan i en sådan takt att en pöl (16) bildas mellan den bandel (llc) som närmar sig kontaktstället (18) och den bandel (llb) som lämnar kontaktstället efter att ha avstrukit överskottet av kompositionen. H0 ' '7809998-3

3. Förfarande enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t därav, att banan (lla-lle) leds i tur och ordning över en bärvals (12), en första ledvals (13), och en andra ledvals (lHa,l4b) som är så belägen att den från den första till den andra ledvalsen gåen- de bandelen (llc,lld) böjs av bärvalsen (12) och bildar ett kon- taktställe (18) med den av bärvalsen stödda bandelen, samt att kompositionen påföres banan på någon av de bandelar (llb,llc) som sträcker sig mellan den första ledvalsen (13) och kontakt- stället (18).

4. U. Förfarande enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t därav, att banan (2la-2le) leds i tur och ordning över en första ledvals (2Äa,2Äb), en andra ledvals (23), och en bärvals (22) som är så belägen att den böjer den från den första till den andra ledvalsen gående bandelen (2lb,2lc) som sålunda bildar ett kontaktställe (28) med den av bärvalsen stödda bandelen, samt att kompositionen påföres banan på någon av de bandelar (2lc,2ld) som sträcker sig mellan den andra ledvalsen (23) och kontaktstället (28).

5. Förfarande enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t därav, att banan (3la-3lf) leds i tur och ordning över en bärvals (32), en första ledvals (35a,33b), och en andra ledvals (3Äa, 34b) som är så belägen att den från den första till den andra ledvalsen gående bandelen (3lc,3ld) böjs av bärvalsen (32) och bildar ett kontaktställe (38) med den av bärvalsen stödda bandelen, och slut- ligen leds över bärvalsen (52) i kontakt med den på kontaktstället (38) befintliga bandelen, samt att kompositionen påföres banan både på någon av de bandelar (31b,31c) som sträcker sig mellan den första ledvalsen (33a,33b) och kontaktstållet (38) och på någon av de bandelar (3ld, 3le) som sträcker sig mellan den andra ledvalsen TTLIäÜELIb) och kontaktstaliet (33). *--

6. Förfarande enligt krav l, k ä n n e t e c k n a t därav, att banan (5la-5lf) leds i tur och ordning över en bärvals (52), en första ledvals (53), en andra ledvals (5U), och en tredje ledvals (55a,55b) som är så belägen att den från den andra till den tredje ledvalsen gående bandelen (5ld) böjs av bärvalsen och bildar ett kontaktställe (58) med den av bärvalsen stödda bandelen, att kompositionen påföres banan såväl på den bandel (5lb) som går från -bärvalsen (52) till den första ledvalsen (53) som på den bandel (5ld) som går från den andra ledvalsen (5H) till kontaktstället (58), samt att banan torkas då den går från den första ledvalsen (53) till den andra ledvalsen (BU). vanessa-3 É 8

7. Anordning för att belägga en materialbana (lla-lle) med en komposition medelst förfarandet enligt krav l, k ä n n e - t e c k n a d därav, att den innehåller en bärvals (12) över vilken banan kontinuerligt frammatas, åtminstone en första ledvals (13) och en andra ledvals (lUa,l4b) för banan, varvid dessa båda ledvalsar är så placerade i förhållande till bärvalsen (12) att den mellan ledvalsarna gående bandelen böjs av bärvalsen och bildar ett kontaktställe (l8) med den av bärvalsen (12) stödda bandelen, samt att en tillförselanordning (15) för komposi- tionen är anordnad i utrymmet mellan de två bandelar (11b,llc) som 'sträcker sig mellan den ena ledvalsen (13) och nämnda kontaktställe ...___ (18) - “___ _____ __ _.:._._.__... ___... . _

8. Anordning enligt krav 7, k ä n n e t e c k n a d därav, att en av ledvalsarna (1)a,lUb) är monterad rörlig, för att I möjliggöra variation av längden av kontaktstället (18).