Claims (10)
1. Модуль (1) карточки с интегральной схемой (ИС), который содержит по меньшей мере один носитель (2) ИС, одну или несколько полупроводниковых ИС (3, 3') и печатные проводники (4) и в котором одна или несколько полупроводниковых ИС (3, 3') закреплены с помощью клея (6), в который добавлены частицы (7) определенной величины, используемые в качестве прокладок, отличающийся тем, что клей (6) является электрически непроводящим, и частицы (7), добавленные в клей (6), выполнены из электрически непроводящего материала.1. The module (1) of the card with an integrated circuit (IC), which contains at least one carrier (2) IC, one or more semiconductor ICs (3, 3 ') and printed conductors (4) and in which one or more semiconductor ICs (3, 3 ') are fixed with glue (6), to which particles (7) of a certain size are added, used as spacers, characterized in that the glue (6) is electrically non-conductive, and particles (7) added to glue (6), made of electrically non-conductive material.
2. Модуль (1) карточки с ИС, который содержит по меньшей мере один носитель (2) ИС, одну или несколько полупроводниковых ИС (3, 3') и печатные проводники (4), отличающийся тем, что содержит рамку (5) элемента жесткости, которая закреплена на носителе ИС с помощью электрически непроводящего клея (6), причем в клей (6) добавлены частицы (7) из электрически непроводящего материала, имеющие определенную величину и используемые в качестве прокладок. 2. The module (1) of the card with the IC, which contains at least one media (2) IC, one or more semiconductor ICs (3, 3 ') and printed conductors (4), characterized in that it contains the frame (5) of the element stiffness, which is fixed on the IP carrier using electrically non-conductive glue (6), and particles (7) of electrically non-conductive material having a certain size and used as spacers are added to the glue (6).
3. Модуль карточки с ИС по п.1 или 2, отличающийся тем, что в качестве клея (6) выбрано упругое клеящее вещество, в частности синтетический каучук и, предпочтительно, силиконовый клей. 3. An IC card module according to claim 1 or 2, characterized in that an elastic adhesive, in particular synthetic rubber and, preferably, silicone adhesive, is selected as glue (6).
4. Модуль карточки с ИС по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что частицы (7) имеют диаметр в пределах от 4 до 40 мкм и, в частности, около 20 мкм. 4. An IC card module according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the particles (7) have a diameter in the range from 4 to 40 microns and, in particular, about 20 microns.
5. Модуль карточки с ИС по любому из пп.1-4, отличающийся тем, что частицы (7) выполнены из деформируемого материала, в частности, из синтетического материала. 5. An IC card module according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the particles (7) are made of a deformable material, in particular, a synthetic material.
6. Модуль карточки с ИС по п.5, отличающийся тем, что частицы (7) выполнены в виде полых круглых частиц из синтетического материала. 6. An IP card module according to claim 5, characterized in that the particles (7) are made in the form of hollow round particles of synthetic material.
7. Модуль карточки с ИС по любому из пп.1-6, отличающийся тем, что носитель (2) ИС представляет собой металлическую соединительную рамку или гибкий носитель из фольги. 7. An IC card module according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the IC carrier (2) is a metal connecting frame or flexible foil carrier.
8. Модуль карточки с ИС по любому из пп.1-7, отличающийся тем, что содержит две полупроводниковые ИС (3, 3'), причем одна из полупроводниковых ИС приклеена на другую полупроводниковую ИС с помощью клея (6) с добавкой частиц (7). 8. An IC card module according to any one of claims 1 to 7, characterized in that it contains two semiconductor ICs (3, 3 '), and one of the semiconductor ICs is glued to the other semiconductor IC using glue (6) with the addition of particles ( 7).
9. Модуль карточки с ИС по любому из пп.1-8, отличающийся тем, что содержит рамку (5) элемента жесткости, которая приклеена на системе (4) печатных проводников с помощью клея (6) с добавкой частиц (7). 9. An IC card module according to any one of claims 1 to 8, characterized in that it comprises a frame (5) of a stiffener that is glued to the printed circuit system (4) using glue (6) with the addition of particles (7).
10. Модуль карточки с ИС по п.9, отличающийся тем, что рамка (5) элемента жесткости имеет грат, обусловленный штамповкой, причем диаметр частиц (7) больше, чем высота упомянутого грата, обусловленного штамповкой. 10. An IP card module according to claim 9, characterized in that the frame (5) of the stiffening element has a grate due to stamping, and the particle diameter (7) is larger than the height of said gratue due to stamping.