RU94018212A - Method for activation of dielectric surfaces
- Google Patents
Method for activation of dielectric surfaces
Info
Publication number
RU94018212A
RU94018212ARU94018212/07ARU94018212ARU94018212ARU 94018212 ARU94018212 ARU 94018212ARU 94018212/07 ARU94018212/07 ARU 94018212/07ARU 94018212 ARU94018212 ARU 94018212ARU 94018212 ARU94018212 ARU 94018212A
Институт химии твердого тела и переработки минерального сырья СО РАН
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт химии твердого тела и переработки минерального сырья СО РАНfiledCriticalИнститут химии твердого тела и переработки минерального сырья СО РАН
Priority to RU94018212ApriorityCriticalpatent/RU2074536C1/en
Publication of RU94018212ApublicationCriticalpatent/RU94018212A/en
Application grantedgrantedCritical
Publication of RU2074536C1publicationCriticalpatent/RU2074536C1/en
FIELD: technologies for processing of dielectric surfaces before application of metal coating. SUBSTANCE: method may be used for manufacturing of printed circuit boards, flexible printed cables, flat off-set printing forms. Method involves degreasing dielectric surface, processing in ammonium water solution of copper sulfate, filtering, thermal processing and washing. Substrate is dried after application of activating solution and before thermal processing. Ammonium is introduced in solution of copper sulfate after filtering and mole ratio of activating solution is Cu:NH=1:3,5-4,0. EFFECT: increased uniformity, decreased resistance of applied activating layer.
Claims (1)
Изобретения относится к технологии активирования поверхности диэлектриков перед химической и/или электрохимической металлизацией и может быть использовано для изготовления печатных плат (ПП), гибких печатных кабелей (ГПК), плоских офсетных печатных форм (ПОПФ), а также для неизбирательной металлизации пластмасс и керамики. Цель - решается задача повышения степени однородности и электропроводности нанесенного слоя активатора перед металлизацией. Сущность изобретения состоит в том, что поверхность диэлектрика подвергают обезжириванию, последующей обработке в водном аммиачном растворе фосфорсодержащей соли меди, фильтрованию, термообработке и промывке, причем сушку подложки с нанесенным активирующим раствором проводят перед термообработкой, аммиак вводят в раствор фосфорсодержащей соли меди после фильтрования, а активирующий раствор берут в мольном соотношении Си2+:NH3=1:3,5-4,0.The invention relates to a technology for activating the surface of dielectrics before chemical and / or electrochemical metallization and can be used for the manufacture of printed circuit boards (PP), flexible printed cables (GPC), flat offset printing forms (POPF), as well as for the non-selective metallization of plastics and ceramics. The goal is to solve the problem of increasing the degree of homogeneity and electrical conductivity of the deposited activator layer before metallization. The essence of the invention lies in the fact that the surface of the dielectric is subjected to degreasing, subsequent processing in an aqueous ammonia solution of a phosphorus-containing copper salt, filtration, heat treatment, and washing, moreover, the substrate with the applied activating solution is dried before heat treatment, ammonia is introduced into the solution of the phosphorus-containing copper salt after filtration, and the activating solution is taken in a molar ratio of Cu 2+ : NH 3 = 1: 3.5-4.0.
RU94018212A1994-05-181994-05-18Process of activation of dielectric surfaces
RU2074536C1
(en)
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Саратовский государственный технический университет имени Гагарина Ю.А."
Method for non-palladium activation of plastic surface
application of water soluble polyvinyl alcohol (co) polymer in aqueous electro-immersion lacquer bath; aqueous electro-dip lacquer bath; and process for plating electrically conductive substrates.