Claims (1)
Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки локальным нагревом плат печатного монтажа со смешанным монтажом, включающим штырьковые и планарные навесные и поверхностно-монтируемые изделия в различной комбинации их размещения как на односторонних, так и двусторонних печатных платах. С целью повышения качества пайки и снижения трудоемкости процесса перед пайкой определяют позонное распределение температуры в тепловом источнике с помощью установленных датчиков температуры, определяют заданный режим пайки, наносят паяльную пасту на монтажные и контактные площадки контрольной печатной платы, устанавливают датчики температуры в места монтажа контролируемых изделий, устанавливают предварительно отформованные штырьковые навесные изделия в базовые отверстия, прижимают теплоизолирующей прокладкой, выполненной из композиции с использованием сырой силиконовой резины, отлитой из формы, соответствующей профилю и типоразмерам навесных изделий, печатную плату переворачивают, устанавливают на фиксаторы кассеты, доустанавливают штырьковые навесные изделия в базовые отверстия, устанавливают поверхностно-монтируемые изделия на монтажные площадки и производят пайку оплавлением припоя, пропуская контрольную печатную плату сквозь зоны предварительного нагрева, пайки и принудительного охлаждения газовым потоком, направленным по ходу движения печатной платы в тепловом источнике, снимая диаграмму распределения температуры в местах монтажа контролируемых изделий, оценивают качество паяных соединений и изделий, определяют оптимальный режим пайки и производят пайку кондиционных печатных плат в установленном режиме.The invention relates to soldering, in particular to methods of soldering by local heating of printed circuit boards with mixed installation, including pin and planar mounted and surface-mounted products in various combinations of their placement on both single-sided and double-sided printed circuit boards. In order to improve the quality of soldering and reduce the laboriousness of the process before soldering, they determine the zone temperature distribution in the heat source using installed temperature sensors, determine the specified soldering mode, apply solder paste to the mounting and contact pads of the control printed circuit board, install temperature sensors to the places of monitored products install the preformed pin hinged products into the basic holes, press them with a heat-insulating gasket made of Positions with the use of raw silicone rubber molded from the mold, corresponding to the profile and frame sizes of mounted products, turn over the printed circuit board, put on cassette latches, reinstall the pin hinged products into the basic holes, install the surface-mounted products on the assembly sites and solder the solder, pass control PCB through the preheating, soldering and forced cooling zones with a gas stream directed along the direction of the printed circuit Ata in the heat source, taking the temperature distribution diagram in the mounting locations of controlled items, evaluate the quality of solder joints and articles determine optimum soldering mode and produce conditioned solder circuit boards in the prescribed mode.