Claims (1)
Электронагревательное устройство и материал резистивного слоя для реализации устройства предназначены для применения в нагревательных приборах. Данное нагревательное устройство является экономичным и надежным. С помощью комбинации материала подложки, обладающей теплопроводностью, близкой к теплопроводности металлов и покрытия резистивного слоя, достигнута высокая анизотропия направленности теплового потока, максимум которого направлен в сторону нагреваемого тела. Впервые достигнута плотность мощности на нагревательном элементе порядка 100 - 150 Вт/см2 благодаря применению нового жаропрочного материала резистивного слоя, сочетающегося по свойствам с материалом подложки. Нагревательный элемент состоит из подложки, на одной стороне которой нанесен резистивный токопроводящий слой, защищенный диэлектрической и металлической пленками. Другая сторона подложки прикреплена к корпусу. Резистивный слой состоит из параллельно расположенных и электрически соединенных секций. В резистивную структуру вмонтирован термодатчик. Для обеспечения вышеуказанных характеристик подобраны оптимальные геометрические размеры подложки и топологии резистивного слоя, а также соотношения толщин подложки и рабочих слоев нагревательного элемента.The electric heating device and the material of the resistive layer for the implementation of the device are intended for use in heating devices. This heating device is economical and reliable. Using a combination of substrate material with a thermal conductivity close to that of metals and a coating of a resistive layer, a high anisotropy of the heat flow direction is achieved, the maximum of which is directed toward the heated body. For the first time, a power density on a heating element of the order of 100–150 W / cm 2 was achieved thanks to the use of a new heat-resistant material of a resistive layer, combined in properties with the substrate material. The heating element consists of a substrate, on one side of which a resistive conductive layer is applied, protected by dielectric and metal films. The other side of the substrate is attached to the body. The resistive layer consists of parallel and electrically connected sections. Thermal sensor is installed in the resistive structure. To ensure the above characteristics, the optimal geometrical dimensions of the substrate and the topology of the resistive layer, as well as the ratio of the thicknesses of the substrate and the working layers of the heating element, are selected.