RU71643U1

RU71643U1 - MECHANISM FOR ROTATION OF A SEMICONDUCTOR PLATE

Info

Publication number: RU71643U1
Application number: RU2007129037/22U
Authority: RU
Inventors: Чуан-Чанг ФЕНГ; Пен-Хсиех ХСУ; Хунг-Лианг ХСИЕХ; Мао-Лин ЛИУ; Чиа-Юан ЧЕНГ; Шенг-Хаи ЛИН
Original assignee: Сциентеч Корпоратион
Priority date: 2007-07-24
Filing date: 2007-07-24
Publication date: 2008-03-20

Abstract

Механизм для вращения полупроводниковой пластины содержит загрузочное устройство, предназначенное для загрузки полупроводниковой пластины, и раскачивающее устройство, соединенное с загрузочным устройством; раскачивающее устройство заставляет загрузочное устройство раскачиваться в реакционной ванне для полупроводниковой пластины с тем, чтобы полупроводниковая пластина вращалась на своей собственной оси; вращение полупроводниковой пластины на своей собственной оси вместе с вращением за счет поперечных колебаний позволяют осуществить стабильную реакцию полупроводниковой пластины в реакционной ванне.The mechanism for rotating the semiconductor wafer comprises a loading device for loading the semiconductor wafer, and a swinging device connected to the loading device; the swinging device causes the loading device to swing in the reaction bath for the semiconductor wafer so that the semiconductor wafer rotates on its own axis; the rotation of the semiconductor wafer on its own axis together with the rotation due to transverse vibrations allow a stable reaction of the semiconductor wafer in the reaction bath.

Description

Предпосылки создания изобретенияBACKGROUND OF THE INVENTION

(а) Область техники(a) Technical Field

Данное изобретение относится к механизму для вращения полупроводниковой пластины, а конкретнее - к механизму, обеспечивающему стабильную и надежную реакцию полупроводниковой пластины в реакционной ванне.This invention relates to a mechanism for rotating a semiconductor wafer, and more particularly, to a mechanism that provides a stable and reliable reaction of a semiconductor wafer in a reaction bath.

(в) Описание уровня техники(c) Description of the Related Art

Как показано на Фиг.1 и 2 из прилагаемых чертежей в известных механизмах для травления и промывания полупроводниковой пластины, полупроводниковая пластина 11 помещается в загрузочную обойму 12 и соприкасается с вращающимся стержнем 121, находящимся в загрузочной обойме 12; силовой цилиндр 13 заставляет загрузочную обойму 12 опускаться вертикально в реакционную ванну 14; реакционная ванна 14 содержит реакционную жидкость 15; а вращающийся стержень 121, расположенный в загрузочной обойме, продолжает вращаться и одновременно приводит во вращательное движение полупроводниковую пластину 11, когда полупроводниковая пластина 11 в загрузочной обойме 12 полностью погружена в реакционную жидкость 15, чтобы полупроводниковая пластина 11 вступала должным образом в реакцию с реакционной жидкостью 15.As shown in FIGS. 1 and 2 of the accompanying drawings in known mechanisms for etching and washing a semiconductor wafer, the semiconductor wafer 11 is placed in a loading yoke 12 and is in contact with a rotating rod 121 located in the loading yoke 12; the master cylinder 13 causes the load holder 12 to fall vertically into the reaction bath 14; reaction bath 14 contains reaction liquid 15; and the rotating rod 121 located in the loading cage continues to rotate and simultaneously rotates the semiconductor wafer 11 when the semiconductor wafer 11 in the loading cage 12 is completely immersed in the reaction liquid 15 so that the semiconductor wafer 11 reacts properly with the reaction liquid 15 .

Однако, сообщение вращательного движения полупроводниковой пластине 11 только при помощи вращающегося стержня 121 часто оказывается невозможным вследствие недостаточной площади поверхности трения между чрезвычайно тонкой боковой поверхностью полупроводниковой пластины 11 и вращающимся стержнем 121. На некоторых типах полупроводниковых пластин 11 имеется плоский вырез для подгонки, который препятствует приданию им абсолютно круглой формы. Это также приводит к нарушению равномерности вращения полупроводниковой пластины 11 и, следовательно, к невозможности осуществить стабильную реакцию полупроводниковой пластины 11 в реакционной ванне.However, communicating the rotational motion of the semiconductor wafer 11 only with the rotating rod 121 is often not possible due to insufficient friction surface between the extremely thin lateral surface of the semiconductor wafer 11 and the rotating rod 121. On some types of semiconductor wafers 11 there is a flat cutout for fitting that prevents fitting They are absolutely round in shape. This also leads to a violation of the uniformity of rotation of the semiconductor wafer 11 and, therefore, to the inability to carry out a stable reaction of the semiconductor wafer 11 in the reaction bath.

Краткое изложение сущности изобретенияSummary of the invention

Основной целью данного изобретения является создание механизма для вращения полупроводниковой пластины, который бы позволял осуществлять стабильную реакцию полупроводниковой пластины путем корректировки нарушений равномерности The main objective of this invention is to create a mechanism for rotating a semiconductor wafer, which would allow for a stable reaction of the semiconductor wafer by correcting the violations of uniformity

вращений или неполного вращения, которые имеют место в известных технических решениях.rotations or incomplete rotation, which occur in known technical solutions.

Для достижения этой цели предлагаемый в данном изобретении механизм для вращения полупроводниковой пластины включает загрузочное устройство, предназначенное для загрузки полупроводниковой пластины, и устройство для раскачивания, соединенное с загрузочным устройством. Устройство для раскачивания раскачивает загрузочное устройство с тем, чтобы оно совершало поперечные колебания внутри реакционной ванны полупроводниковой пластины, что приводит к тому, что полупроводниковая пластина вращается на своей собственной оси. В соответствии с этим, полупроводниковая пластина благодаря вращению на своей собственной оси и участию во вращении вследствие поперечных колебаний в реакционной ванне получает возможность вступать в стабильную реакцию в реакционной ванне.To achieve this, the inventive mechanism for rotating a semiconductor wafer includes a loading device for loading the semiconductor wafer, and a rocking device connected to the loading device. The rocking device swings the loading device so that it makes transverse vibrations inside the reaction bath of the semiconductor wafer, which causes the semiconductor wafer to rotate on its own axis. In accordance with this, the semiconductor wafer due to rotation on its own axis and participation in the rotation due to transverse vibrations in the reaction bath is able to enter into a stable reaction in the reaction bath.

Еще одной целью данного изобретения является создание механизма для вращения полупроводниковой пластины.Another objective of the present invention is to provide a mechanism for rotating a semiconductor wafer.

Еще одной целью является создание механизма для вращения полупроводниковой пластины, обеспечивающего лучшую фиксацию при закреплении полупроводниковой пластины, которая препятствует ее повреждению во время поперечных колебаний или ее установки в согнутом состоянии вследствие всплывания и выхода из держателя.Another goal is to create a mechanism for rotating the semiconductor wafer, providing better fixation when securing the semiconductor wafer, which prevents it from being damaged during lateral vibrations or when it is installed in a bent state due to floating up and coming out of the holder.

Краткое описание чертежейBrief Description of the Drawings

Фиг.1 - схематическое изображение, показывающее процесс травления и промывания, согласно известному техническому решению.Figure 1 is a schematic diagram showing the etching and washing process, according to a known technical solution.

Фиг.2 - схематическое изображение, показывающее устройство для загрузки полупроводниковой пластины и реакционную ванну, согласно известному техническому решению.Figure 2 is a schematic diagram showing a device for loading a semiconductor wafer and a reaction bath, according to a known technical solution.

Фиг.3 - перспективный вид предпочтительного варианта выполнения данного изобретения.Figure 3 is a perspective view of a preferred embodiment of the present invention.

Фиг.4 - схематическое изображение, показывающее загрузочное устройство, размещенное в предпочтительном варианте выполнения данного изобретения.4 is a schematic diagram showing a boot device housed in a preferred embodiment of the present invention.

Фиг.5 - схематическое изображение, показывающее рабочее состояние загрузочного устройства в предпочтительном варианте выполнения данного изобретения.5 is a schematic diagram showing the operating state of a boot device in a preferred embodiment of the present invention.

Фиг.6 - схематическое изображение, показывающее загрузочное устройство, и раскачивающее устройство в сборке в предпочтительном варианте выполнения данного изобретения.6 is a schematic diagram showing a boot device and a swing device in an assembly in a preferred embodiment of the present invention.

Фиг.7 - схематическое изображение, показывающее рабочее состояние раскачивающего устройства в предпочтительном варианте выполнения данного изобретения.7 is a schematic diagram showing the operating state of the swinging device in a preferred embodiment of the present invention.

Подробное описание предпочтительных вариантов выполнения изобретенияDETAILED DESCRIPTION OF PREFERRED EMBODIMENTS

Из Фиг.3, на котором изображен предпочтительный вариант выполнения данного изобретения, видно, что механизм для вращения полупроводниковой пластины включает загрузочное устройство 20 и раскачивающее устройство 50. Загрузочное устройство 20 загружает полупроводниковую пластину 30 и соединяется с раскачивающим устройством 50; раскачивающее устройство передает движущую силу на загрузочное устройство 20 с тем, чтобы загрузочное устройство совершало поперечные колебания и вращение на своей собственной оси с целью добиться обеспечения стабильного вращения.Figure 3, which shows a preferred embodiment of the present invention, shows that the mechanism for rotating the semiconductor wafer includes a loading device 20 and a swing device 50. The loading device 20 loads the semiconductor plate 30 and is connected to the swing device 50; the swinging device transmits the driving force to the loading device 20 so that the loading device performs transverse vibrations and rotation on its own axis in order to achieve stable rotation.

Как показано на Фиг.3 и 6, раскачивающее устройство 50 содержит узел 51 передачи и узел 52 раскачивания, при этом в узле 52 раскачивания имеется соединительный стержень 521. Загрузочное устройство 20 включает узел 21 вращения и узел 22 загрузки. В узле 21 вращения имеется соединительный элемент 211, ось 212 и приводной стержень 213. Узел 52 раскачивания и узел 21 вращения соединены между собой посредством соединительного стержня 521, а узел 22 загрузки содержит несущий элемент 221 узла загрузки и держатель 222.As shown in FIGS. 3 and 6, the swinging device 50 comprises a transmission unit 51 and a swinging unit 52, while the swinging unit 52 has a connecting rod 521. The loading device 20 includes a rotation unit 21 and a loading unit 22. In the rotation unit 21 there is a connecting element 211, an axis 212 and a drive rod 213. The swinging unit 52 and the rotation unit 21 are interconnected by means of the connecting rod 521, and the loading unit 22 includes a loading unit carrier 221 and a holder 222.

Одна сторона соединительного элемента 211 соединена с узлом 22 загрузки, а конкретнее - с несущим элементом 221 узла загрузки, в то время, как другая сторона соединительного элемента 211 соединена с соединительным стержнем 521. Один конец у оси 212 соединяется с соединительным элементом 211 и приводится им во вращение. Один конец приводного стержня 213 соединен с осью 212, а другой конец приводного стержня 213 проходит через нижнюю часть несущего элемента 221 узла 22 загрузки и касается боковой поверхности полупроводниковой пластины 30 с тем, чтобы сила вращения позволяла полупроводниковой пластине 30, находящейся в держателе 222, совершать вращение вокруг собственной оси. В нижней части несущего элемента 221 узла загрузки выполнена установочное отверстие 2211; и один конец несущего элемента One side of the connecting element 211 is connected to the loading node 22, and more specifically, to the supporting element 221 of the loading node, while the other side of the connecting element 211 is connected to the connecting rod 521. One end at the axis 212 is connected to and brought by the connecting element 211 in rotation. One end of the drive rod 213 is connected to the axis 212, and the other end of the drive rod 213 passes through the lower part of the carrier 221 of the loading unit 22 and touches the side surface of the semiconductor wafer 30 so that the rotational force allows the semiconductor wafer 30 located in the holder 222 to rotation around its own axis. In the lower part of the bearing element 221 of the loading unit, a mounting hole 2211 is made; and one end of the carrier

221 узла 22 загрузки соединен с соединительным элементом 211 узла 22 загрузки. Держатель 222 расположен на несущем элементе 221 узла загрузки в форме буквы "x" и включает х-образный зажим 2221, узел прижимных стержней 2222 и узел опорных стержней 2223. Зажим 2221 расположен с наружной стороны несущего элемента 221 узла загрузки; а центральная ось в зажиме 2221 соединяется с установочным отверстием 2211 с тем, чтобы зажим 2221 был закреплен в несущем элементе 221 узла загрузки. Узел 2222 прижимных стержней содержит несколько прижимных стержней 2224, при этом оба конца каждого прижимного стержня 2224 соединяются, соответственно, с зажимом 2221 в верхней части с внутренней стороны. Это значит, что прижимные стержни 2224 расположены внутри зажима 2221 и могут либо сближаться в центральной области несущего элемента 221 узла загрузки, либо раздвигаться, в соответствии с относительным раздвижением или сближением зажима 2221. На зажимном стержне 2224 имеются многочисленные канавки 2226, распределенные равномерно по его длине и предназначенные для закрепления полупроводниковых пластин 30 на равном расстоянии. Узел 2223 опорного стержня включает несколько опорных стержней 2225 и монтируется в нижней части несущего элемента 2221 узла загрузки. На каждом опорном стержне 2225 имеется множество установочных вырезов 2227, и эти установочные вырезы 2227 также равномерно распределены и соответствуют канавкам 2226 и, таким образом, обе стороны нижней части полупроводниковой пластины 30 устанавливаются в установочные вырезы 2227 и надежно закрепляются в держателе 2222, что препятствует ее повреждению во время поперечных колебаний или искривлению при установке вследствие всплывания и выхода из канавок держателя.221 of the download unit 22 is connected to a connecting member 211 of the download unit 22. The holder 222 is located on the supporting element 221 of the loading unit in the form of the letter "x" and includes an x-shaped clamp 2221, a node of the pressing rods 2222 and a node of the supporting rods 2223. The clip 2221 is located on the outside of the supporting element 221 of the loading node; and the central axis in the clamp 2221 is connected to the mounting hole 2211 so that the clamp 2221 is fixed in the carrier 221 of the download node. The pressure rod assembly 2222 includes several pressure rods 2224, with both ends of each pressure rod 2224 being connected, respectively, to the clip 2221 in the upper part from the inside. This means that the clamping rods 2224 are located inside the clamp 2221 and can either move closer in the Central region of the load-bearing element 221 of the loading unit, or move apart, in accordance with the relative extension or rapprochement of the clamp 2221. On the clamping rod 2224 there are numerous grooves 2226 uniformly distributed over it the length and intended for fixing the semiconductor wafers 30 at an equal distance. The support rod assembly 2223 includes several support rods 2225 and is mounted at the bottom of the carrier 2221 of the loading assembly. Each support rod 2225 has a plurality of mounting cutouts 2227, and these mounting cutouts 2227 are also evenly distributed and correspond to grooves 2226 and, thus, both sides of the bottom of the semiconductor wafer 30 are installed in the mounting cutouts 2227 and securely fixed in the holder 2222, which prevents it damage during lateral vibrations or distortion during installation due to the emergence and exit of the grooves of the holder.

Как видно из Фиг.4 и 5, два прижимных стержня 2224 в узле 2222 прижимных стержней отходят от полупроводниковой пластины 30 в то время, когда зажим 2221 на держателе 222 раздвигается, и полупроводниковую пластину 30 можно вставить и вынуть, когда она не зажата; а когда зажим 2221 закрывается (согласно принципу работы с нагруженном), два прижимных стержня 2224 также приближаются к полупроводниковой пластине 30 и соприкасаются с боковой поверхностью полупроводниковой пластины 30; при этом полупроводниковая пластина 30 оказывается заключенной между двумя прижимными стержнями 2224 и надежно закрепленной в держателе 222.As can be seen from Figs. 4 and 5, the two pressure rods 2224 in the pressure rod assembly 2222 extend from the semiconductor wafer 30 while the clamp 2221 on the holder 222 is opened and the semiconductor wafer 30 can be inserted and removed when it is not clamped; and when the clamp 2221 closes (according to the principle of operation with the loaded), the two clamping rods 2224 also approach the semiconductor wafer 30 and are in contact with the side surface of the semiconductor wafer 30; however, the semiconductor wafer 30 is enclosed between two pressure rods 2224 and securely fixed in the holder 222.

Как видно из Фиг.7 показывающей рабочее состояние раскачивающего устройства 50, и из Фиг.6, раскачивающее устройство 50 включает узел 51 привода и узел 52 As can be seen from Fig.7 showing the operating state of the swinging device 50, and from Figure 6, the swinging device 50 includes a drive unit 51 and a node 52

раскачивания. Узел 52 раскачивания включает качающийся рычаг 522, эксцентрик 523 и вращающейся стержень 524. Один конец качающегося рычага 522 соединен с соединительным стержнем 521 и имеет прорезь 525. Эксцентрик 523 расположен в прорези 525 и соединен с узлом 51 привода таким образом, что эксцентрик 523 соединен с качающимся рычагом 522. Вращающийся стержень 524 соединен с концом соединительного стержня 521 и приводит его во вращение. Узел 51 привода содержит двигатель 511, приводное зубчатое колесо 512, главное пассивное зубчатое колесо 513 и вторичное пассивное зубчатое колесо 514. Как главное пассивное зубчатое колесо 513, так и вторичное пассивное зубчатое колесо 514 находятся в зацеплении с приводным зубчатым колесом 512; двигатель 511 приводит во вращение приводное зубчатое колесо 512; главное пассивное зубчатое колесо 513 также соединено с эксцентриком, а вторичное пассивное зубчатое колесо 514 соединено с вращающимся стержнем 524. Следовательно, двигатель 511 приводит во вращение приводное зубчатое колесо 512, а приводное зубчатое колесо 512 приводит во вращение главное пассивное зубчатое колесо 513, а главное пассивное зубчатое колесо 513 сообщает вращательное движение эксцентрику 523. Как показано на Фиг.7, качающийся рычаг 522 приводит во вращение соединительный стержень 521 и, тем самым, вызывает поперечные колебания узла 22 загрузки загрузочного устройства 20, воздействуя через соединительный элемент 211 при вращении эксцентрика. В тоже время, когда двигатель 511 приводит во вращение приводное зубчатое колесо 512, приводное зубчатое колесо 512, в свою очередь приводит во вращение вторичное пассивное зубчатое колесо 514, которое сообщает вращательное движение вращающемуся стержню 524 и далее сообщает вращательное движение узлу 21 вращения, а узел 21 вращения синхронно вращает приводной стержень 213 и, следовательно, полупроводниковую пластину 30, при этом достигается цель поворота полупроводниковой пластины 30.rocking. Swing unit 52 includes a swing arm 522, an eccentric 523 and a rotary shaft 524. One end of the swing arm 522 is connected to a connecting rod 521 and has a slot 525. The eccentric 523 is located in the slot 525 and is connected to the drive unit 51 so that the cam 523 is connected to swing arm 522. The rotating rod 524 is connected to the end of the connecting rod 521 and causes it to rotate. The drive unit 51 includes a motor 511, a drive gear 512, a main passive gear 513 and a secondary passive gear 514. Both the main passive gear 513 and the secondary passive gear 514 are engaged with the drive gear 512; an engine 511 drives a drive gear 512; the main passive gear 513 is also connected to the eccentric, and the secondary passive gear 514 is connected to the rotary shaft 524. Therefore, the motor 511 rotates the drive gear 512, and the drive gear 512 rotates the main passive gear 513, and most importantly the passive gear 513 rotationally drives the eccentric 523. As shown in FIG. 7, the swing arm 522 rotates the connecting rod 521 and thereby causes lateral vibrations of the load assembly 22 linker loading device 20, acting through the connecting member 211 by the rotation of the eccentric. At the same time, when the engine 511 rotates the drive gear 512, the drive gear 512, in turn, rotates the secondary passive gear 514, which rotationally rotates the rotary shaft 524 and then rotates the rotational unit 21, and the unit 21 of rotation synchronously rotates the drive rod 213 and, therefore, the semiconductor wafer 30, while achieving the goal of turning the semiconductor wafer 30.

Следовательно, когда загрузочное устройство 20 с загруженной в него полупроводниковой пластины 30 входит в реакционную ванну, содержащую реакционную жидкость, раскачивающее устройство 50 приводит в движение элементы, соединенные с ним, что вызывает поперечные колебания загрузочного устройства 20 в реакционной жидкости, находящейся в реакционной ванне, и в то же время вызывает вращение полупроводниковой пластины 30 на своей оси, при этом достигается цель обеспечить стабильное вращение полупроводниковой пластины 30 для осуществления процесса травления или промывания.Therefore, when the loading device 20 with the semiconductor wafer 30 loaded into it enters the reaction bath containing the reaction liquid, the swinging device 50 drives the elements connected to it, which causes transverse vibrations of the loading device 20 in the reaction liquid in the reaction bath, and at the same time causes the rotation of the semiconductor wafer 30 on its axis, while achieving the goal of providing a stable rotation of the semiconductor wafer 30 to carry out the process and etching or washing.

Данное изобретение благодаря созданию механизма для вращения полупроводниковой пластины 30, имеющего загрузочное устройство и раскачивающее устройство, предназначенное для сообщения загрузочному устройству поперечных колебаний в реакционной жидкости, содержащейся в реакционной ванне, а полупроводниковой пластине вращения на своей оси только лишь посредством движущей силы двигателя, позволяет более успешно осуществлять процесс травления или промывания; и в соответствии с этим должным образом подана заявка на патент на изобретение. Однако, необходимо отметить, что предпочтительные варианты выполнения, раскрытые в описании и чертежах, не ограничивают данное изобретение, и что любая конструкция, установка или характеристики, совпадающие или подобные тем, которые раскрыты в данном изобретении, будут считаться попадающими в объем целей и патентных притязаний данного изобретения.The present invention, due to the creation of a mechanism for rotating the semiconductor wafer 30, having a loading device and a swinging device designed to inform the loading device of transverse vibrations in the reaction liquid contained in the reaction bath, and the semiconductor wafer on its axis only by means of a motor driving force, allows more successfully carry out the etching or washing process; and in accordance with this, a patent application for an invention has been duly filed. However, it should be noted that the preferred embodiments disclosed in the description and drawings do not limit the invention, and that any design, installation, or characteristics that are the same or similar to those disclosed in this invention will be considered to fall within the scope of the objectives and patent claims of the present invention.

Claims

1. A mechanism for rotating a semiconductor wafer in a reaction bath for etching or washing a semiconductor wafer comprising a loading device and a swinging device, wherein the loading device loads the semiconductor plate, and the swinging device is connected to the loading device for swinging the loading device, and the loading device performs transverse vibrations in a reaction bath for a semiconductor wafer.

2. The mechanism according to claim 1, in which the swinging device comprises a drive unit and a swinging unit connected to the drive unit, and the loading device comprises a rotation unit and a loading unit connected to the rotation unit, wherein the swinging unit comprises a connecting rod interconnecting swinging unit and rotation unit.

3. The mechanism according to claim 2, in which the swinging unit comprises a swinging lever, wherein one end of the swinging lever is connected to the connecting rod, and on the swinging lever there is a slot, an eccentric located in the slot and connected to the drive unit, and a rotating rod connected to the end of the connecting rod, wherein the connecting rod is driven into rotation by a rotating rod.

4. The mechanism according to claim 2, in which the drive unit comprises a motor, a drive gear, a main passive gear and a secondary passive gear, the main passive gear and the secondary passive gear mesh with the drive gear, and the drive the gear is driven by the engine, the main passive gear is connected to the eccentric, and the secondary passive gear is connected to the rotary shaft.

5. The mechanism according to claim 2, in which the rotation node contains a connecting element, in which one side is connected to the loading node, and the other side is connected to the connecting rod; an axis in which one end is connected to the connecting element and is driven by it; and a drive rod, in which one end is connected to the axis, and which extends in the lower part of the loading unit, is in contact with the semiconductor wafer and rotates the semiconductor wafer.

6. The mechanism according to claim 2, in which the download node contains a load-bearing element of the download node with a mounting hole located in its lower part; wherein the supporting element of the loading unit is connected to the rotating unit, and the holder located on the supporting element of the loading unit, which clamps and fixes the semiconductor wafer in a predetermined position.

7. The mechanism according to claim 6, in which the holder comprises a clip mounted on the outside of the download node; a clamping rod assembly mounted in the upper part of the clamp; and a support rod assembly installed in a bearing member of the loading assembly.

8. The mechanism according to claim 7, in which the node of the pressure rods contains several pressure rods, and on each of the pressure rods there are many grooves.

9. The mechanism of claim 8, in which the grooves are made uniformly distributed on each of the pressure rods.

10. The mechanism according to claim 7, in which the node of the support rods contains several support rods, and on each of the support rods there are many installation cutouts.

11. The mechanism of claim 10, in which the installation cutouts are made evenly distributed on each of the support rods.

12. A loading device for a mechanism for rotating a semiconductor wafer connected to a swinging device, comprising a loading assembly comprising a load bearing element and a holder, wherein a lower hole has a mounting hole in the lower part of the loading element and the holder is mounted on the load element of the loading node; as well as a rotation unit containing a connecting element, an axis and a drive rod, moreover, one side of the connecting element is connected to the loading unit, and its other side is connected to the swinging device; wherein the drive rod extends at the bottom of the loading assembly to have physical contact with the semiconductor wafer; and an axis located between the connecting element and the drive rod.

13. The loading device according to item 12, in which the holder contains a clip mounted on the outer side of the load-bearing element of the load node, the node of the pressure rods mounted in the upper part of the clamp, and the node of the support rods mounted in the load-bearing element of the load node.

14. The loading device according to item 13, in which the node of the pressure rods contains several pressure rods, and on each of the pressure rods there are many grooves.

15. The boot device according to 14, in which the grooves are made evenly distributed on each of the pressure rods.

16. The boot device according to item 13, in which the node of the support rods contains several support rods, and on each of the support rods there are many installation cutouts.

17. The boot device according to clause 16, in which the installation cutouts are made evenly distributed on each of the support rods.

18. A swinging device for a mechanism for rotating a semiconductor wafer connected to a loading device, and comprising a connecting rod connecting the swinging unit and the loading device; and a drive unit located behind the swing unit and connected to the swing unit.

19. The swinging device according to claim 18, wherein the swinging unit comprises a swinging lever, at which one end is connected to the connecting rod and in which there is a slot; eccentric located in the slot; and a rotating rod connected to the end of the connecting rod to drive the connecting rod; while both the eccentric and the rotating rod are connected, respectively, with the drive unit.

20. The swinging device according to claim 18, wherein the drive assembly comprises an engine, a drive gear, a main passive gear and a secondary passive gear; moreover, the main passive gear and the secondary passive gear are meshed with the drive gear, and the drive gear is driven by a motor, and the main passive gear is connected to the eccentric, and the secondary passive gear is connected to the rotating shaft.