RU2800771C1 - Conducting electrode, method for its manufacture and electronic device - Google Patents

Conducting electrode, method for its manufacture and electronic device Download PDF

Info

Publication number
RU2800771C1
RU2800771C1 RU2022119353A RU2022119353A RU2800771C1 RU 2800771 C1 RU2800771 C1 RU 2800771C1 RU 2022119353 A RU2022119353 A RU 2022119353A RU 2022119353 A RU2022119353 A RU 2022119353A RU 2800771 C1 RU2800771 C1 RU 2800771C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
intermediate layer
layer
conductive
adhesive intermediate
adhesive
Prior art date
Application number
RU2022119353A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Паньцзюй ШАН
Хой СЫ
Цзиньсун Ю
Хун ЧЖЭН
Бинь У
Original Assignee
Хонор Дивайс Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Хонор Дивайс Ко., Лтд. filed Critical Хонор Дивайс Ко., Лтд.
Application granted granted Critical
Publication of RU2800771C1 publication Critical patent/RU2800771C1/en

Links

Abstract

FIELD: conductive electrodes; electronic devices.
SUBSTANCE: conductive electrode comprising a transparent conductive film located on the substrate, an adhesive intermediate layer located on the transparent conductive film, and a metal layer located on the adhesive intermediate layer, also contains a protective layer located on the edge of the adhesive intermediate layer or a protective layer located at the edges of both the adhesive intermediate layer and the metal layer.
EFFECT: increasing the adhesion force between the adhesive intermediate layer and the transparent conductive film, increasing the strength and reliability of the structure.
22 cl, 10 dwg

Description

[0001] Эта заявка претендует на приоритет по заявке на патент Китая №.201911329101.2, поданной в Национальное управление интеллектуальной собственности Китая 20 декабря 2019 г. и озаглавленной «ПРОВОДЯЩИЙ ЭЛЕКТРОД, СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ И ЭЛЕКТРОННОЕ УСТРОЙСТВО», которая полностью включена в настоящий документ посредством ссылки.[0001] This application claims priority under Chinese Patent Application No. 201911329101.2 filed with the National Intellectual Property Office of China on December 20, 2019 and entitled "CONDUCTING ELECTRODE, METHOD FOR ITS MANUFACTURE AND ELECTRONIC DEVICE", which is incorporated herein in its entirety by links.

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИFIELD OF TECHNOLOGY

[0002] Настоящая заявка относится к области техники проводящих электродов и электронных устройств и, в частности, к проводящему электроду, способу его изготовления и электронному устройству.[0002] The present application relates to the field of conductive electrodes and electronic devices and, in particular, to a conductive electrode, a method for its manufacture and an electronic device.

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИBACKGROUND OF THE INVENTION

[0003] В последние годы электронные устройства, такие как мобильные телефоны, планшетные компьютеры и другая бытовая электроника, стали незаменимыми инструментами в повседневной жизни людей. Такие электронные продукты не только удовлетворяют обычные потребности людей в общении, но также должны соответствовать требованиям к развлечениям, фотографированию, платежам и т.п. Поэтому при механической обработке и производстве электронных изделий для мобильных телефонов повышаются требования к миниатюризации (портативности), высокой степени интеграции (уменьшение объема и толщины), высокой сложности (интеграция множества различных функциональных модулей), высокой надежности (длительный срок эксплуатации) и тому подобное. В качестве важного модуля для обновления функций мобильного телефона проектор также интегрирован в мобильный телефон. Его прозрачный проводящий электрод (например, электрод из оксида индия и олова, сокращенно электрод ITO) имеет небольшие размеры (обычно 0,1-0,2 мм2) и должен иметь высокую надежность (точка электрического соединения должна выдерживать высокую температуру и высокую влажность, высокоскоростной удар и другие характеристики).[0003] In recent years, electronic devices such as mobile phones, tablet computers, and other consumer electronics have become indispensable tools in people's daily lives. Such electronic products not only meet people's normal communication needs, but also must meet the requirements for entertainment, photography, payment, and the like. Therefore, in the machining and manufacturing of mobile phone electronic products, the requirements for miniaturization (portability), high degree of integration (reduction of volume and thickness), high complexity (integration of many different functional modules), high reliability (long service life) and the like are increased. As an important module for updating mobile phone functions, the projector is also integrated into the mobile phone. Its transparent conductive electrode (for example, indium tin oxide electrode, ITO electrode for short) has a small size (typically 0.1-0.2 mm2) and must have high reliability (the electrical connection point must withstand high temperature and high humidity, high-speed impact and other characteristics).

[0004] Некоторые обычные прозрачные оксидные пленки, такие как пленки оксида индия-олова (оксид индия-олова, ITO), могут дополнительно блокировать электронное излучение, ультрафиолетовые лучи и дальние инфракрасные лучи, вредные для человеческого организма, благодаря их хорошим характеристикам прозрачности и проводимости. Поэтому эти прозрачные оксидные пленки обычно напыляются на стекло, пластик и электронные дисплеи для использования в качестве прозрачных проводящих пленок и для уменьшения вредного для человеческого организма излучения, а также повреждения от ультрафиолетовых и инфракрасных ламп. Когда эти прозрачные оксидные пленки наносятся на различные электронные компоненты, такие как электронные дисплеи и проекторы, в качестве прозрачных проводящих слоев с использованием проводящих свойств этих прозрачных оксидных пленок, необходимо электрически соединить прозрачные оксидные пленки с внешними цепями через эффективное и надежное соединение электродов. Однако традиционные решения для электрического соединения не могут удовлетворить требования из-за ограничений надежности или размера рабочего пространства.[0004] Some conventional transparent oxide films such as indium tin oxide (Indium Tin Oxide, ITO) films can further block electron radiation, ultraviolet rays and far infrared rays harmful to the human body due to their good transparency and conductivity characteristics. . Therefore, these transparent oxide films are commonly deposited on glass, plastics, and electronic displays for use as transparent conductive films and to reduce harmful radiation to the human body, as well as damage from ultraviolet and infrared lamps. When these transparent oxide films are applied to various electronic components such as electronic displays and projectors as transparent conductive layers using the conductive properties of these transparent oxide films, it is necessary to electrically connect the transparent oxide films to external circuits through an efficient and reliable electrode connection. However, traditional electrical connection solutions cannot meet the requirements due to limitations in reliability or workspace size.

[0005] В настоящее время прозрачные проводящие пленки соединяются с внешними цепями в основном путем обжатия и склеивания. Например, прозрачная проводящая пленка электрически соединена с контактной площадкой печатной платы (PCB pad) с помощью анизотропной проводящей пленки (anisotropic conductive film, ACF). Тем не менее, ACF имеет низкую экологическую надежность и подвержена расслаиванию и растрескиванию поверхности, а также к другим недостаткам при циклическом изменении температуры, а также в условиях высокой температуры и высокой влажности.[0005] Currently, transparent conductive films are connected to external circuits mainly by crimping and bonding. For example, a transparent conductive film is electrically connected to a PCB pad using an anisotropic conductive film (ACF). However, ACF has poor environmental performance and is prone to surface delamination, cracking, and other deficiencies in temperature cycling, high temperature, and high humidity environments.

[0006] Следовательно, необходимо разработать более надежный способ соединения прозрачного проводящего электрода к внешней цепи, чтобы обеспечить электрическую связь, а также надежность соединения. Для решения указанных задач предлагается данная заявка.[0006] Therefore, it is necessary to develop a more reliable method for connecting a transparent conductive electrode to an external circuit in order to ensure electrical communication as well as reliability of the connection. To solve these problems, this application is proposed.

СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯSUMMARY OF THE INVENTION

[0007] Цель этой заявки состоит в том, чтобы предоставить проводящий электрод, способ его изготовления и электронное устройство для улучшения прочности соединения между прозрачным проводящим электродом и внешней цепью и удовлетворения требований к надежности электрической связи и соединения, чтобы разрешить проблемы уровня техники или, по меньшей мере, частичное решение вышеуказанных технических проблем.[0007] The purpose of this application is to provide a conductive electrode, a method for manufacturing the same, and an electronic device for improving the strength of the connection between a transparent conductive electrode and an external circuit, and meeting the reliability requirements of electrical communication and connection, in order to solve the problems of the prior art or, according to at least a partial solution to the above technical problems.

[0008] В соответствии с первым аспектом этой заявки предоставляется проводящий электрод, включающий в себя:[0008] In accordance with the first aspect of this application, a conductive electrode is provided, including:

прозрачную проводящую пленку, расположенную на подложке;a transparent conductive film disposed on the substrate;

адгезионный промежуточный слой, расположенный на прозрачной проводящей пленке; а такжеan adhesive intermediate layer located on the transparent conductive film; and

металлический слой, расположенный на адгезионном промежуточном слое, где металлический слой в основном образован драгоценным металлом и выполнен с возможностью сцепления с внешней цепью.a metal layer located on the adhesive intermediate layer, where the metal layer is mainly formed by a precious metal and is configured to adhere to the external circuit.

[0009] Адгезионный промежуточный слой и особенно металлический слой, в основном образованный драгоценным металлом, расположены на прозрачной проводящей пленке, что может улучшить свойства прозрачной проводящей пленки, не влияя на проводящие характеристики прозрачной проводящей пленки, повысить прочность сцепления между проводящим электродом и внешней цепью, тем самым удовлетворяя требованиям по электрическому соединению и надежности.[0009] The adhesive intermediate layer and especially the metal layer mainly formed by precious metal are arranged on the transparent conductive film, which can improve the properties of the transparent conductive film without affecting the conductive performance of the transparent conductive film, improve the adhesion strength between the conductive electrode and the external circuit, thereby meeting the requirements for electrical connection and reliability.

[0010] В возможной реализации драгоценный металл включает в себя, помимо прочего, по меньшей мере одно из Au (золото), Ag (серебро), Pd (палладий), Pt (платина), Rh (родий) или Ru (рутений);[0010] In an exemplary embodiment, the precious metal includes, but is not limited to, at least one of Au (gold), Ag (silver), Pd (palladium), Pt (platinum), Rh (rhodium), or Ru (ruthenium);

предпочтительно драгоценный металл включает в себя по меньшей мере один из Au, Pd или Pt; а такжеpreferably the precious metal includes at least one of Au, Pd or Pt; and

более предпочтительно драгоценный металл представляет собой Au.more preferably the precious metal is Au.

[0011] Вышеупомянутый драгоценный металл характеризуется стабильными характеристиками, высокой стойкостью к окислению, невосприимчивостью к окислению, высокой чистотой поверхности и т.п., а также хорошей проводимостью и отличными характеристиками, а прочность сцепления между проводящим электродом и внешней цепью может быть значительно улучшена за счет сцепления между металлическим слоем и внешней цепью. В реальном применении предпочтительно использовать распространенный драгоценный металл, такой как Au, Pd или Pt, который имеет широкий спектр источников, хорошие эффекты применения, высокую адаптируемость и т.п.[0011] The aforementioned precious metal is characterized by stable performance, high oxidation resistance, oxidation resistance, high surface purity, etc., as well as good conductivity and excellent performance, and the adhesion strength between the conductive electrode and the external circuit can be greatly improved by account of the adhesion between the metal layer and the outer circuit. In actual application, it is preferable to use a common precious metal such as Au, Pd or Pt, which has a wide range of sources, good application effects, high adaptability, and the like.

[0012] В возможной реализации адгезионный промежуточный слой в основном образован, по меньшей мере, одним из Cr (хром), Ti (титан) или нержавеющей стали; а также[0012] In a possible implementation of the adhesive intermediate layer is mainly formed by at least one of Cr (chromium), Ti (titanium) or stainless steel; and

предпочтительно адгезионный промежуточный слой в основном образован Cr или Ti.preferably the adhesive intermediate layer is mainly formed by Cr or Ti.

[0013] Адгезионный промежуточный слой также может называться промежуточным сцепляющим слоем, который может улучшить адгезию металлического слоя и улучшить прочность соединения. Металлический слой трудно зафиксировать непосредственно на поверхности прозрачной проводящей пленки, а промежуточный слой может улучшить адгезию металлического слоя и сделать так, чтобы металлический слой не легко отваливался. Это может не только повысить прочность сцепления между проводящим электродом и внешней цепью и удовлетворить требования к электрическому соединению и надежности, но также сделать конструкцию стабильной, сделать соединение прочным и надежным и добиться лучшего эффекта применения. В частности, выбор любого одного или нескольких материалов из Cr, Ti или нержавеющей стали (SUS) для формирования адгезионного промежуточного слоя имеет лучшие практические эффекты применения и прост в реализации, а выбранный один или несколько материалов имеют значительную силу сцепления прозрачной проводящей пленки с металлическим слоем.[0013] The adhesive intermediate layer may also be referred to as an intermediate adhesive layer, which can improve the adhesion of the metal layer and improve the bond strength. The metal layer is difficult to fix directly on the surface of the transparent conductive film, and the intermediate layer can improve the adhesion of the metal layer and make the metal layer not easily fall off. It can not only improve the adhesion strength between the conductive electrode and the external circuit, and meet the requirements of electrical connection and reliability, but also make the structure stable, make the connection strong and reliable, and achieve a better application effect. In particular, the choice of any one or more materials of Cr, Ti, or stainless steel (SUS) to form the adhesive intermediate layer has better practical application effects and is easy to implement, and the selected one or more materials have a significant adhesion force of the transparent conductive film to the metal layer. .

[0014] В возможной реализации адгезионный промежуточный слой включает в себя по меньшей мере первый адгезионный промежуточный слой и второй адгезионный промежуточный слой; а также[0014] In a possible implementation, the adhesive intermediate layer includes at least a first adhesive intermediate layer and a second adhesive intermediate layer; and

предпочтительно первый адгезионный промежуточный слой и второй адгезионный промежуточный слой выполнены из одного и того же материала.preferably the first adhesive intermediate layer and the second adhesive intermediate layer are made of the same material.

[0015] Следует понимать, что может быть один, два или более адгезионных промежуточных слоя. Предпочтительно обеспечены два адгезионных промежуточных слоя. Например, первый слой представляет собой первый адгезионный промежуточный слой, а второй слой представляет собой второй адгезионный промежуточный слой. Первый адгезионный промежуточный слой и второй адгезионный промежуточный слой могут быть изготовлены из одного и того же материала или из разных материалов. Предпочтительно первый адгезионный промежуточный слой и второй адгезионный промежуточный слой изготовлены из одного и того же материала, например оба являются слоями Cr или слоями Ti. Первый адгезионный промежуточный слой находится в непосредственном контакте с поверхностью прозрачной проводящей пленки.[0015] It should be understood that there may be one, two or more adhesive intermediate layers. Preferably, two adhesive intermediate layers are provided. For example, the first layer is the first adhesive intermediate layer and the second layer is the second adhesive intermediate layer. The first adhesive intermediate layer and the second adhesive intermediate layer may be made from the same material or from different materials. Preferably the first adhesive intermediate layer and the second adhesive intermediate layer are made of the same material, for example both are Cr layers or Ti layers. The first adhesive intermediate layer is in direct contact with the surface of the transparent conductive film.

[0016] Два адгезионных промежуточных слоя в основном используются для использования защитного слоя для защиты первого адгезионного промежуточного слоя, тем самым увеличивая силу сцепления между первым адгезионным промежуточным слоем и прозрачной проводящей пленкой и улучшая прочность и надежность конструкции.[0016] The two adhesive intermediate layers are mainly used to use the protective layer to protect the first adhesive intermediate layer, thereby increasing the adhesive force between the first adhesive intermediate layer and the transparent conductive film, and improving the structural strength and reliability.

[0017] В возможной реализации проводящий электрод дополнительно включает в себя защитный слой, и защитный слой расположен на краю адгезионного промежуточного слоя, или защитный слой расположен на краях как адгезионного промежуточного слоя, так и металлического слоя.[0017] In a possible implementation, the conductive electrode further includes a protective layer, and the protective layer is located at the edge of the adhesive intermediate layer, or the protective layer is located at the edges of both the adhesive intermediate layer and the metal layer.

[0018] В возможном варианте осуществления край первого адгезионного промежуточного слоя обеспечен защитным слоем.[0018] In a possible embodiment, the edge of the first adhesive intermediate layer is provided with a protective layer.

[0019] Понятно, что проводящий электрод включает в себя прозрачную проводящую пленку и адгезионный промежуточный слой, защитный слой и металлический слой, которые расположены на прозрачной проводящей пленке. Защитный слой может быть расположен на краю адгезионного промежуточного слоя или расположен на краях как адгезионного промежуточного слоя, так и металлического слоя, для увеличения силы сцепления между адгезионным промежуточным слоем и прозрачной проводящей пленкой и повышения прочности и надежности конструкции. Адгезионный промежуточный слой предпочтительно включает в себя первый адгезионный промежуточный слой и второй адгезионный промежуточный слой; и край первого адгезионного промежуточного слоя обеспечен защитным слоем. Защитный слой используется для защиты первого адгезионного промежуточного слоя, тем самым увеличивая силу сцепления между первым адгезионным промежуточным слоем и прозрачной проводящей пленкой.[0019] It is understood that the conductive electrode includes a transparent conductive film and an adhesive intermediate layer, a protective layer, and a metal layer, which are disposed on the transparent conductive film. The protective layer may be located at the edge of the adhesive intermediate layer or located at the edges of both the adhesive intermediate layer and the metal layer to increase the adhesive force between the adhesive intermediate layer and the transparent conductive film and improve the strength and reliability of the structure. The adhesive intermediate layer preferably includes a first adhesive intermediate layer and a second adhesive intermediate layer; and the edge of the first adhesive intermediate layer is provided with a protective layer. The protective layer is used to protect the first adhesive intermediate layer, thereby increasing the adhesive force between the first adhesive intermediate layer and the transparent conductive film.

[0020] В возможной реализации защитный слой в основном образован по меньшей мере одним из кремнийсодержащего вещества, алюминийсодержащего вещества или магнийсодержащего вещества;[0020] In a possible implementation, the protective layer is mainly formed by at least one of a silicon-containing substance, an aluminum-containing substance, or a magnesium-containing substance;

предпочтительно защитный слой в основном образован SiO2 (диоксид кремния), SiN (нитрид кремния) или Al2O3 (оксид алюминия); иpreferably the protective layer is mainly formed by SiO2 (silica),SiN (silicon nitride) or Al2O3(aluminium oxide); And

предпочтительно защитный слой в основном образован SiO2.preferably the protective layer is mainly formed by SiO 2 .

[0021] Понятно, что защитный слой может быть образован любым одним или несколькими различными кремнийсодержащими веществами, алюминийсодержащими веществами или магнийсодержащими веществами и может усиливать силу сцепления между пленкой и адгезионным промежуточным слоем и улучшать структурное соединение или характеристики сцепления. Предпочтительно, поскольку исходный материал SiO2 может использоваться в процессе изготовления проводящего электрода, SiO2 используется для формирования защитного слоя, который характеризуется лучшим содействие захвату материала, экономичностью и практичностью, а также хорошими эффектами применения.[0021] It is understood that the protective layer may be formed by any one or more of various silicon-containing substances, aluminum-containing substances, or magnesium-containing substances, and may enhance the adhesive force between the film and the adhesive intermediate layer and improve structural bonding or adhesion characteristics. Preferably because the original SiO material2 can be used in the manufacturing process of the conductive electrode, SiO2 used to form a protective layer, which is characterized by better material entrapment assistance, cost-effectiveness and practicability, as well as good application effects.

[0022] В возможном варианте осуществления толщина защитного слоя больше, чем толщина адгезионного промежуточного слоя;[0022] In a possible embodiment, the thickness of the protective layer is greater than the thickness of the adhesive intermediate layer;

предпочтительно, чтобы толщина защитного слоя была больше, чем сумма толщины адгезионного промежуточного слоя и толщины металлического слоя, иpreferably, the thickness of the protective layer is greater than the sum of the thickness of the adhesive intermediate layer and the thickness of the metal layer, and

предпочтительно толщина защитного слоя больше или равна 1,0 мкм, предпочтительно больше или равна 1,5 мкм и более предпочтительно примерно 2 мкм. Защитный слой большей толщины лучше защищает адгезионный промежуточный слой и улучшает силу сцепления между прозрачной проводящей пленкой и адгезионным промежуточным слоем.preferably the thickness of the protective layer is greater than or equal to 1.0 μm, preferably greater than or equal to 1.5 μm, and more preferably about 2 μm. The thicker protective layer better protects the adhesive intermediate layer and improves the adhesive force between the transparent conductive film and the adhesive intermediate layer.

[0023] В возможной реализации толщина адгезионного промежуточного слоя составляет 50-100 нм. Предпочтительно адгезионный промежуточный слой включает в себя первый адгезионный промежуточный слой и второй адгезионный промежуточный слой, и первый адгезионный промежуточный слой и второй адгезионный промежуточный слой каждый независимо имеют толщину 50-100 нм.[0023] In a possible implementation, the thickness of the adhesive intermediate layer is 50-100 nm. Preferably, the adhesive intermediate layer includes the first adhesive intermediate layer and the second adhesive intermediate layer, and the first adhesive intermediate layer and the second adhesive intermediate layer each independently have a thickness of 50-100 nm.

[0024] В возможной реализации толщина металлического слоя составляет 75-300 нм.[0024] In a possible implementation, the thickness of the metal layer is 75-300 nm.

[0025] Адгезионный промежуточный слой и металлический слой в указанном выше диапазоне толщин обладают лучшими общими характеристиками и лучшими практическими эффектами применения.[0025] The adhesive intermediate layer and the metal layer in the above thickness range have better overall characteristics and better practical application effects.

[0026] В возможном осуществлении способ формирования адгезионного промежуточного слоя включает в себя осаждение;[0026] In a possible implementation, the method of forming an adhesive intermediate layer includes deposition;

и/или способ формирования металлического слоя включает в себя осаждение;and/or the method of forming the metal layer includes deposition;

предпочтительно осаждение включает в себя физическое осаждение из паровой фазы (physical vapor deposition, PVD) или химическое осаждение из паровой фазы (chemical vapor deposition, CVD); а такжеpreferably the deposition includes physical vapor deposition (PVD) or chemical vapor deposition (chemical vapor deposition, CVD); and

предпочтительно физическое осаждение из паровой фазы включает в себя способ магнетронного напыления.preferably physical vapor deposition includes a magnetron sputtering process.

[0027] Следует понимать, что существует множество способов формирования упомянутого выше адгезионного промежуточного слоя или металлического слоя. Например, способ осаждения может использоваться для формирования адгезионного промежуточного слоя на поверхности прозрачной проводящей пленки, а способ осаждения может использоваться для формирования металлического слоя на поверхности адгезионного промежуточного слоя. Могут быть применены различные способы осаждения. Например, могут быть использованы различные способы PVD или различные способы CVD. Предпочтительно адгезионный промежуточный слой и металлический слой изготавливают с использованием способа магнетронного напыления, который характеризуется хорошей однородностью покрытия, простотой контроля толщины пленки, высокой производительностью, высокой эффективностью производства и т.п.[0027] It should be understood that there are many ways to form the above-mentioned adhesive intermediate layer or metal layer. For example, the deposition method may be used to form an adhesive intermediate layer on the surface of the transparent conductive film, and the deposition method may be used to form a metal layer on the surface of the adhesive intermediate layer. Various methods of deposition can be applied. For example, different PVD methods or different CVD methods may be used. Preferably, the adhesive intermediate layer and the metal layer are produced using a magnetron sputtering method, which is characterized by good coating uniformity, easy film thickness control, high productivity, high production efficiency, and the like.

[0028] В возможной реализации прозрачная проводящая пленка включает в себя, но не ограничивается этим, по меньшей мере одну пленку из оксида индия-олова (indium tin oxide, ITO), пленку оксида индия-цинка (indium zinc oxide, IZO), пленку из оксида индия-цинка-олова (indium zinc tin oxide, IZTO), пленку из оксида индия-алюминия-цинка (indium aluminum zinc oxide, IAZO), пленка из оксида индия-галлия-цинка (indium gallium zinc oxide, IGZO) или пленку из оксида индия-галлия-олова (indium gallium tin oxid, IGTO); и[0028] In an exemplary implementation, the transparent conductive film includes, but is not limited to, at least one indium tin oxide (ITO) film, indium zinc oxide (IZO) film, indium zinc tin oxide (IZTO), indium aluminum zinc oxide (IAZO) film, indium gallium zinc oxide (IGZO) film, or a film of indium gallium tin oxide (IGTO); And

предпочтительно прозрачная проводящая пленка представляет собой пленку ITO.preferably the transparent conductive film is an ITO film.

[0029] В возможном варианте осуществления подложка включает в себя стекло; и стекло может быть прозрачным стеклом, например стеклом ITO.[0029] In an exemplary embodiment, the substrate includes glass; and the glass may be transparent glass such as ITO glass.

[0030] В возможной реализации внешняя цепь имеет внешний электрод, а проводящий электрод сцеплен с внешним электродом с помощью проводящего адгезионного материала.[0030] In an exemplary embodiment, the external circuit has an external electrode, and the conductive electrode is bonded to the external electrode by a conductive adhesive material.

[0031] Проводящий адгезионный материал предпочтительно включает в себя проводящий серебряный адгезионный материал.[0031] The conductive adhesive material preferably includes a conductive silver adhesive material.

[0032] Следует понимать, что эта заявка в основном направлена на устранение таких проблем, в которых при техническом решении сцепления обычного прозрачного проводящего электрода с внешним электродом с использованием проводящего адгезионного материала, прочность сцепления низка, и легко происходит отслоение поверхности сцепления, и обеспечивает новый проводящий электрод, который увеличивает силу сцепления между проводящим электродом и проводящим адгезионным материалом, повышает надежность сцепления и делает соединение более прочным и надежным.[0032] It should be understood that this application is mainly aimed at eliminating such problems in which, in the technical solution of adhering a conventional transparent conductive electrode to an external electrode using a conductive adhesive material, the adhesion strength is low and peeling of the adhesion surface easily occurs, and provides a new conductive electrode, which increases the bonding force between the conductive electrode and the conductive adhesive material, improves the bonding strength, and makes the connection stronger and more reliable.

[0033] Проводящий адгезионный материал может представлять собой различные обычные проводящие клеи, такие как проводящий серебряный адгезионный материал, и, в более общем смысле, проводящий адгезионный материал альтернативно может быть любым другим адгезионным материалом, который может быть применен в данной области техники.[0033] The conductive adhesive material may be various conventional conductive adhesives, such as a conductive silver adhesive material, and more generally, the conductive adhesive material may alternatively be any other adhesive material that can be used in the art.

[0034] В возможной реализации проводящий электрод сцеплен с боковой стороной внешнего электрода с помощью проводящего адгезионного материала.[0034] In an exemplary embodiment, the conductive electrode is bonded to the side of the outer electrode with a conductive adhesive material.

[0035] В возможной реализации проводящий электрод сцеплен с нижней поверхностью внешнего электрода с помощью проводящего адгезионного материала.[0035] In an exemplary embodiment, the conductive electrode is bonded to the bottom surface of the outer electrode with a conductive adhesive material.

[0036] В возможной реализации проводящий электрод сцеплен с внешним электродом с помощью проводящего адгезионного материала и проволоки.[0036] In an exemplary embodiment, the conductive electrode is bonded to the outer electrode with a conductive adhesive material and a wire.

[0037] В сценариях, в которых проводящий адгезионный материал используется для осуществления взаимного соединения между проводящим адгезионным материалом и внешним электродом, характеристики применения могут в основном относиться к трем типам: первый тип заключается в том, что боковая сторона внешнего электрода сцепляется для взаимного соединения, т. е. проводящий адгезионный материал используется для сцепления проводящего адгезионного материала с боковой стороной внешнего электрода для взаимного соединения; второй тип заключается в том, что внешний электрод сцеплен вертикально для взаимного соединения, то есть проводящий адгезионный материал используется для сцепления проводящего адгезионного материала с нижней поверхностью внешнего электрода для взаимного соединения; и третий тип заключается в том, что внешний электрод сцеплен посредством проволоки для взаимного соединения, то есть проводящий адгезионный материал и проволока используются для осуществления взаимного соединения между проводящим адгезионным материалом и внешним электродом.[0037] In scenarios in which the conductive adhesive material is used to realize the interconnection between the conductive adhesive material and the outer electrode, the application characteristics can mainly be of three types: the first type is that the side of the outer electrode is interlocked for interconnection, i.e., the conductive adhesive material is used to adhere the conductive adhesive material to the side of the outer electrode for interconnection; the second type is that the outer electrode is vertically interlocked for interconnection, that is, the conductive adhesive material is used to adhere the conductive adhesive material to the bottom surface of the outer electrode for interconnection; and the third type is that the outer electrode is interlocked by an interconnection wire, that is, the conductive adhesive material and the wire are used for interconnection between the conductive adhesive material and the outer electrode.

[0038] Проводящий электрод в соответствии с этой заявкой может увеличить прочность сцепления проводящего адгезионного материала с проводящим электродом, и по сравнению с известным уровнем техники прочность сцепления проводящего адгезионного материала на проводящем электроде можно увеличить примерно в 1,5 раза.[0038] The conductive electrode according to this application can increase the adhesion strength of the conductive adhesive material to the conductive electrode, and compared with the prior art, the adhesion strength of the conductive adhesive material to the conductive electrode can be increased by about 1.5 times.

[0039] В соответствии со вторым аспектом этой заявки также обеспечен способ изготовления проводящего электрода, включающий в себя следующие этапы:[0039] According to the second aspect of this application, a method for manufacturing a conductive electrode is also provided, including the steps of:

формирование прозрачной проводящей пленки на поверхности подложки;formation of a transparent conductive film on the surface of the substrate;

формирование адгезионного промежуточного слоя на поверхности прозрачной проводящей пленки; иforming an adhesive intermediate layer on the surface of the transparent conductive film; And

формирование металлического слоя на поверхности адгезионного промежуточного слоя, где металлический слой в основном образован драгоценным металлом и выполнен с возможностью соединения с внешней цепью.forming a metal layer on the surface of the adhesive intermediate layer, where the metal layer is mainly formed by a precious metal and is capable of being connected to an external circuit.

[0040] Проводящий электрод, полученный с использованием способа, может улучшить свойства прозрачной проводящей пленки, не влияя на проводящие характеристики прозрачной проводящей пленки, повысить прочность соединения между проводящим электродом и внешней цепью, тем самым удовлетворяя требованиям к электрическому соединению и надежности.[0040] The conductive electrode obtained using the method can improve the properties of the transparent conductive film without affecting the conductive characteristics of the transparent conductive film, improve the strength of the connection between the conductive electrode and the external circuit, thereby meeting the requirements for electrical connection and reliability.

[0041] Следует понимать, что способ изготовления представляет собой способ изготовления проводящего электрода, описанный выше, то есть первый аспект этой заявки соответствует второму ее аспекту. Для уменьшения объема этого документа повторяющаяся часть подробно не описывается.[0041] It should be understood that the manufacturing method is the method for manufacturing a conductive electrode described above, that is, the first aspect of this application corresponds to the second aspect thereof. For the sake of brevity in this document, the repetitive portion is not described in detail.

[0042] В возможной реализации используется способ осаждения для нанесения адгезионного промежуточного слоя на поверхность прозрачной проводящей пленки;[0042] In a possible implementation, a deposition method is used to deposit an adhesive intermediate layer on the surface of a transparent conductive film;

и/или используется способ осаждения для нанесения металлического слоя на поверхность адгезионного промежуточного слоя;and/or a deposition method is used to deposit a metal layer on the surface of the adhesive intermediate layer;

предпочтительно осаждение включает в себя физическое осаждение из паровой фазы или химическое осаждение из паровой фазы;preferably the deposition includes physical vapor deposition or chemical vapor deposition;

предпочтительно физическое осаждение из паровой фазы включает в себя способ магнетронного напыления;preferably physical vapor deposition includes a magnetron sputtering method;

предпочтительно толщина адгезионного промежуточного слоя 50-100 нм; иpreferably the thickness of the adhesive intermediate layer is 50-100 nm; And

предпочтительно толщина металлического слоя 75-300 нм.preferably the thickness of the metal layer is 75-300 nm.

[0043] В возможной реализации способ осаждения используется для того, чтобы сначала нанести первый адгезионный промежуточный слой на поверхность прозрачной проводящей пленки, а затем нанести второй адгезионный промежуточный слой на поверхность первого адгезионного промежуточного слоя; а также[0043] In an exemplary implementation, a deposition method is used to first apply a first adhesive intermediate layer to the surface of the transparent conductive film, and then apply a second adhesive intermediate layer to the surface of the first adhesive intermediate layer; and

предпочтительно первый адгезионный промежуточный слой и второй адгезионный промежуточный слой выполнены из одного и того же материала.preferably the first adhesive intermediate layer and the second adhesive intermediate layer are made of the same material.

[0044] В возможной реализации используется способ осаждения, при котором сначала наносят первый адгезионный промежуточный слой на поверхность прозрачной проводящей пленки, затем покрывают край первого адгезионного промежуточного слоя защитным слоем, наносят второй адгезионный промежуточный слой на поверхность первого адгезионного промежуточного слоя, а затем наносят металлический слой на поверхность второго адгезионного промежуточного слоя;[0044] In an exemplary implementation, a deposition method is used that first applies a first adhesive intermediate layer to the surface of a transparent conductive film, then covers the edge of the first adhesive intermediate layer with a protective layer, applies a second adhesive intermediate layer to the surface of the first adhesive intermediate layer, and then applies a metallic layer on the surface of the second adhesive intermediate layer;

предпочтительно защитный слой в основном образован по меньшей мере одним из кремнийсодержащего вещества, алюминийсодержащего вещества или магнийсодержащего вещества; предпочтительно защитный слой в основном образован по меньшей мере одним из SiO2, SiN или Al2O3; предпочтительно защитный слой в основном образован SiO2; иpreferably, the protective layer is mainly formed by at least one of a silicon-containing substance, an aluminum-containing substance or a magnesium-containing substance; preferably the protective layer is mainly formed by at least one of SiO 2 , SiN or Al 2 O 3 ; preferably the protective layer is mainly formed by SiO 2 ; And

предпочтительно толщина защитного слоя больше или равна 1,0 мкм.preferably the thickness of the protective layer is greater than or equal to 1.0 μm.

[0045] В возможной реализации способ включает в себя многократные этапы покрытия фоторезистом, экспонирования, проявления и очистки.[0045] In an exemplary implementation, the method includes multiple steps of photoresist coating, exposure, development, and purification.

[0046] Следует отметить, что в приведенных выше операциях конкретные операции покрытия фоторезистом, экспонирования, проявления и очистки конкретно не ограничены в данной заявке, и специалист в данной области техники может узнать, обратившись к известному уровню техники, что операции могут выполняться методом, хорошо известным в данной области техники, и может надлежащим образом контролироваться специалистом в данной области техники на основании реальной ситуации.[0046] It should be noted that in the above operations, the specific operations of photoresist coating, exposure, developing and cleaning are not specifically limited in this application, and a person skilled in the art can learn by referring to the prior art that the operations can be performed by a method well known in the art, and can be properly controlled by a person skilled in the art based on the actual situation.

[0047] В возможной реализации на поверхность подложки наносят прозрачную проводящую пленку, а затем последовательно выполняют очистку, покрытие фоторезистом, экспонирование, проявление и шаблонное травление цепи для получения основного проводящего электрода; а также[0047] In a possible implementation, a transparent conductive film is applied to the surface of the substrate, and then cleaning, photoresist coating, exposure, development, and pattern etching of the circuit are sequentially performed to obtain the main conductive electrode; and

адгезионный промежуточный слой и металлический слой наносят на поверхность основного проводящего электрода последовательно для получения проводящего электрода.the adhesive intermediate layer and the metal layer are applied to the surface of the main conductive electrode sequentially to obtain a conductive electrode.

[0048] В возможной реализации, после получения основного проводящего электрода сначала осуществляют очистку, покрытие фоторезистом, экспонирование и проявление на прозрачной проводящей пленке, а на поверхность основного проводящего электрода наносят адгезионный средний слой;[0048] In a possible implementation, after obtaining the main conductive electrode, cleaning, coating with a photoresist, exposure and development on a transparent conductive film are first carried out, and an adhesive middle layer is applied to the surface of the main conductive electrode;

затем снова проводят очистку, покрытие фоторезистом, экспонирование и проявление, и на поверхность адгезионного среднего слоя наносят слой металла;then cleaning, coating with photoresist, exposure and development are carried out again, and a metal layer is applied to the surface of the adhesive middle layer;

предпочтительно после получения основного проводящего электрода очистку, покрытие фоторезистом, экспонирование и проявление сначала выполняют на прозрачной проводящей пленке, а на поверхность основного проводящего электрода наносят первый адгезионный средний слой;preferably, after obtaining the main conductive electrode, cleaning, coating with a photoresist, exposure and development are first performed on a transparent conductive film, and a first adhesive middle layer is applied to the surface of the main conductive electrode;

затем снова осуществляют очистку, покрытие фоторезистом, экспонирование и проявление, а также покрывают краевую поверхность первого адгезионного среднего слоя защитным слоем; а такжеthen cleaning, coating with photoresist, exposure and development are carried out again, and also cover the edge surface of the first adhesive middle layer with a protective layer; and

затем снова выполняют очистку, покрытие фоторезистом, экспонирование и проявление, на поверхность первого адгезионного среднего слоя наносят второй адгезионный средний слой, а на поверхность второго адгезионного среднего слоя наносят металлический слой.then cleaning, coating with photoresist, exposure and development are performed again, a second adhesive middle layer is applied to the surface of the first adhesive middle layer, and a metal layer is applied to the surface of the second adhesive middle layer.

[0049] В возможной реализации обнаружение выполняется после каждой очистки. После каждого процесса очистки необходимо строго проверять, очищен ли электрод, чтобы убедиться в отсутствии остатков фоторезиста. Например, для полной проверки каждого электрода можно использовать оптический микроскоп со 100-кратным увеличением.[0049] In a possible implementation, discovery is performed after each cleanup. After each cleaning process, it is necessary to strictly check whether the electrode is cleaned to ensure that there are no photoresist residues. For example, an optical microscope with 100x magnification can be used to fully inspect each electrode.

[0050] Предпочтительно каждый раз проводить очистку в течение примерно 7 часов; и таким образом можно очистить электрод.[0050] Preferably, cleaning is carried out for about 7 hours each time; and thus the electrode can be cleaned.

[0051] В возможной реализации драгоценный металл включает в себя по меньшей мере один из Au, Ag, Pd, Pt, Rh или Ru; предпочтительно драгоценный металл включает по меньшей мере один из Au, Pd или Pt; и предпочтительно драгоценный металл представляет собой Au.[0051] In a possible implementation, the precious metal includes at least one of Au, Ag, Pd, Pt, Rh, or Ru; preferably the precious metal comprises at least one of Au, Pd or Pt; and preferably the precious metal is Au.

[0052] В возможном варианте осуществления адгезионный промежуточный слой в основном образован, по меньшей мере, одним материалом из Cr, Ti или нержавеющей стали; и предпочтительно адгезионный промежуточный слой в основном образован Cr или Ti.[0052] In a possible embodiment, the adhesive intermediate layer is mainly formed by at least one material of Cr, Ti or stainless steel; and preferably the adhesive intermediate layer is mainly formed by Cr or Ti.

[0053] В возможной реализации прозрачная проводящая пленка включает в себя по меньшей мере одно из следующего: пленку из оксида индия-олова, пленку из оксида индия-цинка, пленку из оксида цинка-индия-олова, пленку оксида из индия-цинка-алюминия, пленку из оксида цинка-индия-галлия или пленку оксида галлия-индия-олова; предпочтительно прозрачная проводящая пленка представляет собой пленку из оксида индия-олова; а также[0053] In an exemplary embodiment, the transparent conductive film includes at least one of the following: an indium tin oxide film, an indium zinc oxide film, an indium tin zinc oxide film, an indium zinc aluminum oxide film , a zinc-indium-gallium oxide film or a gallium-indium-tin oxide film; preferably the transparent conductive film is an indium tin oxide film; and

предпочтительно подложка включает в себя стекло.preferably the substrate includes glass.

[0054] В возможной реализации изготовленный проводящий электрод сцепляют с боковой стороной внешнего электрода с помощью проводящего адгезионного материала;[0054] In a possible implementation, the fabricated conductive electrode is bonded to the side of the outer electrode with a conductive adhesive material;

или изготовленный проводящий электрод сцепляют с нижней поверхностью внешнего электрода с помощью проводящего адгезионного материала;or the manufactured conductive electrode is bonded to the bottom surface of the outer electrode with a conductive adhesive material;

или изготовленный проводящий электрод сцепляют с внешним электродом с помощью проводящего адгезионного материала и проволоки.or the fabricated conductive electrode is bonded to the outer electrode with a conductive adhesive material and a wire.

[0055] В соответствии со вторым аспектом этой заявки дополнительно обеспечено электронное устройство, включающее в себя внешнюю цепь (внешний электрод) и дополнительно включающее в себя проводящий электрод, описанный выше, или проводящий электрод, полученный с использованием вышеизложенного способа. Металлический слой соединен с внешней цепью посредством сцепления.[0055] According to the second aspect of this application, an electronic device is further provided including an external circuit (external electrode) and further including a conductive electrode as described above or a conductive electrode obtained using the above method. The metal layer is connected to the outer circuit by means of a clutch.

[0056] В возможной реализации электронное устройство включает в себя проектор, проектор включает в себя внешнюю цепь, и металлический слой в проводящем электроде соединен с внешней цепью посредством сцепления.[0056] In an exemplary implementation, the electronic device includes a projector, the projector includes an external circuit, and the metal layer in the conductive electrode is coupled to the external circuit.

[0057] В возможной реализации электронное устройство включает в себя съемочное устройство с камерой, устройство съемки с камерой включает в себя внешнюю цепь, и металлический слой в проводящем электроде соединяется с внешней схемой посредством сцепления.[0057] In an exemplary embodiment, the electronic device includes a camera capture device, the camera capture device includes an external circuit, and the metal layer in the conductive electrode is coupled to the external circuit by coupling.

[0058] Вышеупомянутый проводящий электрод может применяться в различных электронных дисплеях, проекторах и других электронных компонентах в виде прозрачного проводящего слоя. Проводящий электрод может быть включен в электронное устройство. Электронное устройство может включать в себя съемочное устройство камеры. Съемочное устройство камеры может включать в себя проектор. Проектор включает в себя упомянутый выше прозрачный проводящий электрод и внешний электрод. Проводящий адгезионный материал используется для осуществления эффективного и надежного электрического взаимного соединения между вышеупомянутым прозрачным проводящим электродом и внешним электродом.[0058] The above-mentioned conductive electrode can be applied to various electronic displays, projectors and other electronic components as a transparent conductive layer. The conductive electrode may be included in the electronic device. The electronic device may include a camera capture device. The camera capture device may include a projector. The projector includes the above-mentioned transparent conductive electrode and an external electrode. The conductive adhesive material is used to effect an efficient and reliable electrical interconnection between the aforementioned transparent conductive electrode and the outer electrode.

[0059] Техническое решение по данной заявке позволяет добиться следующих полезных эффектов:[0059] The technical solution according to this application allows to achieve the following beneficial effects:

[0060] В проводящем электроде и способе его изготовления адгезионный промежуточный слой и особенно металлический слой, в основном образованный драгоценным металлом, расположены на прозрачной проводящей пленке, что может улучшить свойства прозрачной проводящей пленки, не влияя на проводящие характеристики прозрачной проводящей пленки, повысить прочность сцепления между проводящим электродом и внешней цепью, тем самым удовлетворяя требованиям к электрическому соединению и надежности, а также реализуя эффективное и надежное электрическое взаимное соединение между проводящим электродом и внешней цепью. Кроме того, адгезионный промежуточный слой может улучшить адгезию металлического слоя и повысить устойчивость и надежность всей конструкции.[0060] In a conductive electrode and a method for manufacturing the same, an adhesive intermediate layer and especially a metal layer mainly formed by precious metal are arranged on the transparent conductive film, which can improve the properties of the transparent conductive film without affecting the conductive performance of the transparent conductive film, improve adhesive strength between the conductive electrode and the external circuit, thereby meeting the requirements for electrical connection and reliability, and realizing efficient and reliable electrical interconnection between the conductive electrode and the external circuit. In addition, the adhesive intermediate layer can improve the adhesion of the metal layer and improve the stability and reliability of the whole structure.

[0061] Электронное устройство в соответствии с этой заявкой включает в себя вышеупомянутый проводящий электрод и, следовательно, имеет, по меньшей мере, те же преимущества, что и вышеупомянутый проводящий электрод. Повторно подробности не описаны в данном документе.[0061] The electronic device according to this application includes the aforementioned conductive electrode and therefore has at least the same advantages as the aforementioned conductive electrode. Again, the details are not described in this document.

[0062] Следует понимать, что приведенное выше общее описание и последующее подробное описание являются только примерными и не могут ограничивать это применение.[0062] It should be understood that the foregoing general description and the following detailed description are exemplary only and should not limit this application.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

[0063] Чтобы более четко описать технические решения вариантов осуществления этой заявки, нижеследующее кратко описывает сопроводительные чертежи, необходимые в вариантах осуществления этой заявки. Специалист в данной области техники может по-прежнему получать другие сопровождающие чертежи из этих сопровождающих чертежей без творческих усилий.[0063] In order to more clearly describe the technical solutions of the embodiments of this application, the following briefly describes the accompanying drawings needed in the embodiments of this application. A person skilled in the art can still obtain other accompanying drawings from these accompanying drawings without creative effort.

[0064] Фиг. 1 представляет собой структурную схему соединения между проводящим электродом и внешним электродом в уровне техники;[0064] FIG. 1 is a block diagram of a connection between a conductive electrode and an external electrode in the prior art;

[0065] Фиг. 2 представляет собой принципиальную структурную схему проводящего электрода согласно примерному варианту осуществления данной заявки;[0065] FIG. 2 is a schematic block diagram of a conductive electrode according to an exemplary embodiment of this application;

[0066] Фиг. 3 представляет собой принципиальную структурную схему проводящего электрода согласно другому примеру осуществления данной заявки;[0066] FIG. 3 is a schematic block diagram of a conductive electrode according to another embodiment of this application;

[0067] Фиг. 4 представляет собой принципиальную структурную схему проводящего электрода согласно еще одному примеру осуществления данной заявки;[0067] FIG. 4 is a schematic block diagram of a conductive electrode according to another embodiment of this application;

[0068] Фиг. 5 представляет собой принципиальную структурную схему проводящего электрода согласно еще одному примеру осуществления этой заявки;[0068] FIG. 5 is a schematic block diagram of a conductive electrode according to another embodiment of this application;

[0069] Фиг. 6 представляет собой структурную схему способа соединения проводящего электрода с внешним электродом согласно примерному примеру осуществления данной заявки;[0069] FIG. 6 is a flow diagram of a method for connecting a conductive electrode to an external electrode according to an exemplary embodiment of this application;

[0070] Фиг. 7 представляет собой структурную схему способа соединения проводящего электрода с внешним электродом в соответствии с другим примером осуществления данной заявки;[0070] FIG. 7 is a flow diagram of a method for connecting a conductive electrode to an external electrode according to another embodiment of this application;

[0071] Фиг. 8 представляет собой принципиальную блок-схему последовательности операций способа соединения проводящего электрода с внешним электродом в соответствии с еще одним примером осуществления данной заявки;[0071] FIG. 8 is a schematic flowchart of a method for connecting a conductive electrode to an external electrode according to another embodiment of this application;

[0072] Фиг. 9 представляет собой блок-схему последовательности операций способа изготовления проводящего электрода в соответствии с примером осуществления данной заявки; и[0072] FIG. 9 is a flow chart of a method for manufacturing a conductive electrode according to an embodiment of this application; And

[0073] Фиг. 10 представляет собой структурную схему прочности сцепления проводящего электрода в соответствии с примером осуществления данной заявки.[0073] FIG. 10 is a block diagram of the adhesive strength of a conductive electrode according to an embodiment of this application.

[0074] Описание ссылочных позиций выглядит следующим образом:[0074] The description of the reference positions is as follows:

1: проводящий электрод;1: conductive electrode;

100: стеклянная подложка; 101: пленка ИТО; 102: адгезионный промежуточный слой; 1021: первый адгезионный промежуточный слой; 1022: второй адгезионный промежуточный слой; 103: защитный слой; 104: металлический слой; 110: линия ИТО;100: glass substrate; 101: ITO film; 102: adhesive intermediate layer; 1021: first adhesive intermediate layer; 1022: second adhesive intermediate layer; 103: protective layer; 104: metal layer; 110: ITO line;

2: внешний электрод;2: external electrode;

3: проводящий адгезионный материал;3: conductive adhesive material;

4: проволока.4: wire.

[0075] Прилагаемые здесь чертежи включены в описание и составляют его часть, показывают варианты осуществления, соответствующие данной заявке, и используются вместе с описанием для пояснения принципа данной заявки.[0075] The drawings accompanying herein are incorporated into and form part of the description, show embodiments corresponding to this application, and are used in conjunction with the description to explain the principle of this application.

Описание вариантов осуществленияDescription of Embodiments

[0076] Чтобы лучше понять технические решения этой заявки, варианты осуществления этой заявки подробно описаны ниже со ссылкой на прилагаемые чертежи.[0076] In order to better understand the technical solutions of this application, embodiments of this application are described in detail below with reference to the accompanying drawings.

[0077] Должно быть ясно, что описанные варианты осуществления представляют собой лишь некоторые, а не все варианты осуществления этой заявки. Основываясь на вариантах осуществления этой заявки, все другие варианты осуществления, полученные специалистом в данной области техники без творческих усилий, подпадают под объем защиты этой заявки.[0077] It should be clear that the described embodiments are only some, and not all embodiments of this application. Based on the embodiments of this application, all other embodiments obtained by a person skilled in the art without creative effort fall within the protection scope of this application.

[0078] Следует отметить, что используемый здесь термин «и/или» используется только для описания отношения ассоциации между ассоциированными объектами и указывает, что могут существовать три отношения. Например, A и/или B могут означать следующее: Существует только A, существуют как A, так и B, и существует только B.[0078] It should be noted that the term "and/or" as used herein is only used to describe an association relationship between associated objects and indicates that three relationships may exist. For example, A and/or B could mean the following: Only A exists, both A and B exist, and only B exists.

[0079] Если не определено или не проиллюстрировано иное, используемые здесь профессиональные и научные термины имеют то же значение, что и термины, известные специалисту в данной области.[0079] Unless otherwise defined or illustrated, professional and scientific terms used herein have the same meaning as terms known to a person skilled in the art.

[0080] Специалисту в данной области техники должно быть понятно, что, как описано в уровне техники, традиционные решения для электрического соединения прозрачного проводящего электрода не могут соответствовать требованиям из-за ограничения надежности или размера рабочего пространства. На примере электрода ITO подробно описан способ соединения обычного прозрачного проводящего электрода с внешней цепью. Следует понимать, что другие родственные прозрачные проводящие электроды также имеют такие же или подобные проблемы.[0080] One skilled in the art will appreciate that, as described in the prior art, conventional solutions for electrically connecting a transparent conductive electrode cannot meet the requirements due to limitations in reliability or workspace size. Using the ITO electrode as an example, a method for connecting a conventional transparent conductive electrode to an external circuit is described in detail. It should be understood that other related transparent conductive electrodes also have the same or similar problems.

[0081] Во-первых, к решению жидкокристаллического дисплея применяется традиционная технология использования ACF для осуществления взаимного соединения ITO-электрода с внешним электродом посредством обжатия. ACF предварительно изготавливается между электродом ITO и внешним электродом, и к ACF прикладывается некоторое давление, чтобы заставлять проводящие ионы в ACF контактировать с верхним и нижним электродами, тем самым реализуя взаимное соединение между электродом ITO и внешней цепью. Однако в этом решении: (1) Во время использования ACF необходимо прикладывать некоторое давление, чтобы гарантировать, что проводящие частицы в ACF контактируют с электродом ITO и внешним электродом. Наличие давления вызывает коробление подложки (>50 мкм), что влияет на точность сборки; прикладываемое давление должно быть равномерным, поэтому при сборке крупногабаритных устройств существует некоторая технологическая сложность. (2) Наличие смолы в ACF приводит к большому контактному сопротивлению в точке соединения, которое не выдерживает высокого напряжения и большого тока. При относительно небольшом расстоянии и приложенном высоком напряжении легко происходит пробой ACF . (3) ACF склонен к расслаиванию, растрескиванию и другим сбоям в испытаниях на надежность в условиях окружающей среды, таких как высокая температура и высокая влажность, а также в условиях циклического изменения температуры, что приводит к сбою электрического соединения.[0081] First, the conventional ACF technology is applied to the liquid crystal display solution to realize the interconnection of the ITO electrode with the external electrode by crimping. The ACF is prefabricated between the ITO electrode and the outer electrode, and some pressure is applied to the ACF to force the conductive ions in the ACF to contact the upper and lower electrodes, thereby realizing the interconnection between the ITO electrode and the outer circuit. However, in this solution: (1) During use of the ACF, some pressure must be applied to ensure that the conductive particles in the ACF are in contact with the ITO electrode and the outer electrode. The presence of pressure causes warping of the substrate (>50 µm), which affects the accuracy of the assembly; the applied pressure must be uniform, so there is some technological complexity when assembling large-sized devices. (2) The presence of resin in the ACF leads to a large contact resistance at the connection point, which cannot withstand high voltage and large current. With a relatively short distance and a high applied voltage, ACF breakdown easily occurs. (3) ACF is prone to delamination, cracking and other failures in reliability tests under environmental conditions such as high temperature and high humidity, as well as under temperature cycling conditions, resulting in electrical connection failure.

[0082] Во-вторых, обеспечено традиционное техническое решение сварки проводящей наружной проволоки для соединения. В этой технологии способом трафаретной печати на электрод из ITO (электрод ITO) наносят серебряную пасту, затем образец помещают в муфельную печь и выдерживают при температуре 360-400°C в течение 5-10 минут для достижения металлизации на электрод ITO, и электрический паяльник и проволока для припоя используются для припайки проволоки к слою спеченного серебра, чтобы реализовать взаимное соединение между электродом ITO и внешней цепью. В этом решении паяное соединение находится в омическом контакте, а контактное сопротивление мало; и поскольку для соединения используется проволока, надежность соединения хорошая. Однако в этом решении: (1) Сырье, необходимое для приготовления стеклянного порошка и серебряной пасты, содержит оксид свинца, борат свинца и другие свинецсодержащие неорганические вещества, не отвечающие экологическим требованиям к бытовой электронике. (2) Спекание серебряной пасты необходимо проводить при высокой температуре 360-400°С, а высокотемпературный отжиг вызывает дальнейшее окисление пленки ITO, тем самым влияя на электрические свойства пленки ITO. (3) Ручная сварка наружной проволоки не облегчает операции и занимает относительно большую пространственную конструкцию, что не способствует миниатюризации устройства.[0082] Secondly, a conventional technical solution for welding a conductive outer wire for connection is provided. In this technology, silver paste is applied to the ITO electrode (ITO electrode) by screen printing method, then the sample is placed in a muffle furnace and kept at a temperature of 360-400°C for 5-10 minutes to achieve plating on the ITO electrode, and an electric soldering iron and Solder wires are used to solder the wire to the sintered silver layer to realize the mutual connection between the ITO electrode and the external circuit. In this solution, the solder joint is in ohmic contact and the contact resistance is low; and since a wire is used for the connection, the reliability of the connection is good. However, in this solution: (1) The raw materials needed to make glass powder and silver paste contain lead oxide, lead borate and other lead-containing inorganic substances that do not meet the environmental requirements of consumer electronics. (2) Silver paste sintering must be carried out at a high temperature of 360-400°C, and high temperature annealing causes further oxidation of the ITO film, thereby affecting the electrical properties of the ITO film. (3) Manual welding of the outer wire does not facilitate operations and occupies a relatively large spatial structure, which is not conducive to miniaturization of the device.

[0083] В-третьих, обеспечено обычное техническое решение сцепления с использованием проводящего адгезионного материала (такого как проводящий серебряный адгезионный материал). Проводящий адгезионный материал используется для прямого сцепления. Сначала используется инструмент или конструктивная часть для фиксации и выравнивания электрода ITO с внешним электродом, а затем используется дозатор для непосредственного нанесения проводящего серебряного адгезионного материала в зазор между электродом ITO и внешним электродом, и проводящий серебряный адгезионный материал нагревается для отверждения. Частицы серебра в проводящем серебряном адгезионном материале образуют сетчатую сеть в серебряном адгезионном материале, чтобы реализовать электрическое взаимное соединение между электродом ITO и внешним электродом. Однако в этом решении, как показано на фиг. 1, если проводящий серебряный адгезионный материал используется непосредственно на электроде ITO для взаимного соединения, испытание на надежность показывает, что расслоение, растрескивание и другие недостатки возникают из-за недостаточной прочности сцепления. Если на электрод ITO сначала наплавить серебряную пасту для образования выпуклостей, а затем припаять проволоку для взаимного соединения, то такие операции выполнить затруднительно, так как электрод ITO имеет меньшую площадь. Проволочная пайка также занимает больше пространства сборки. Кроме того, ITO дополнительно окисляется во время спекания для изменения структуры, что влияет на электрические свойства следа ITO.[0083] Third, a conventional adhesive solution using a conductive adhesive material (such as a conductive silver adhesive material) is provided. A conductive adhesive material is used for direct bonding. First, a tool or structural part is used to fix and align the ITO electrode with the external electrode, and then a dispenser is used to directly apply the conductive silver adhesive material to the gap between the ITO electrode and the external electrode, and the conductive silver adhesive material is heated to cure. The silver particles in the conductive silver adhesive material form a network in the silver adhesive material to realize an electrical interconnection between the ITO electrode and the outer electrode. However, in this solution, as shown in FIG. 1, if the conductive silver adhesive material is used directly on the ITO electrode for interconnection, the reliability test shows that delamination, cracking and other imperfections occur due to insufficient adhesive strength. If silver paste is first deposited on the ITO electrode to form bulges, and then the wire is soldered for interconnection, such operations are difficult to perform because the ITO electrode has a smaller area. Wire soldering also takes up more build space. In addition, ITO is further oxidized during sintering to change the structure, which affects the electrical properties of the ITO trace.

[0084] Специалисту в данной области техники понятно, что если проводящий серебряный адгезионный материал используется для непосредственного сцепления пленки ITO с внешним электродом-проводником, благодаря особой поверхности материала пленки ITO поверхность является гладкой, удельная поверхностная энергия выше (контактный угол между пленкой ITO и каплей воды больше 35°), прочность сцепления с серебряным адгезионным материалом ниже (около 8-12 МПа). После испытаний на термическую усталость и механическую надежность поверхность сцепления склонна к расслаиванию (см. фиг. 1). Кроме того, поскольку коэффициент теплового расширения проводящего серебряного адгезионного материала (50-70 частей на миллион) сильно отличается от коэффициента теплового расширения стекла (3-7 частей на миллион), легко возникает расслоение и растрескивание поверхности сцепления под действием термического удара или переменных температур, что приводит к сбою электрического соединения. Кроме того, из-за более высокой конкретной поверхностной энергии поверхности ITO, поверхность легко адсорбирует частицы пыли, что приводит к пылевому загрязнению поверхности ITO.[0084] One skilled in the art will appreciate that if the conductive silver adhesive material is used to directly adhere the ITO film to the external conductor electrode, due to the special surface of the ITO film material, the surface is smooth, the specific surface energy is higher (the contact angle between the ITO film and the droplet water is more than 35°), the adhesion strength with the silver adhesive material is lower (about 8-12 MPa). After testing for thermal fatigue and mechanical reliability, the adhesion surface is prone to delamination (see Fig. 1). In addition, since the thermal expansion coefficient of the conductive silver adhesive material (50-70 ppm) is very different from the thermal expansion coefficient of glass (3-7 ppm), delamination and cracking of the adhesive surface easily occurs under thermal shock or fluctuating temperatures, resulting in an electrical connection failure. In addition, due to the higher specific surface energy of the ITO surface, the surface easily adsorbs dust particles, resulting in dust pollution of the ITO surface.

[0085] Следовательно, чтобы преодолеть недостатки известного уровня техники, технические решения вариантов осуществления этой заявки обеспечивают проводящий электрод, способ его изготовления и электронное устройство. Адгезионный промежуточный слой и металл, в основном образованный драгоценным металлом, изготавливаются на прозрачной проводящей пленке, что изменяет поверхностные свойства прозрачной проводящей пленки, предотвращает расслоение, возникающее на поверхности сцепления, увеличивает силу сцепления между проводящим электродом и проводящим адгезионным материалом, повышает надежность сцепления и может дополнительно уменьшить или предотвратить загрязнение поверхности пылью.[0085] Therefore, in order to overcome the shortcomings of the prior art, the technical solutions of the embodiments of this application provide a conductive electrode, a method for its manufacture, and an electronic device. The adhesive intermediate layer and the metal mainly formed by the precious metal are made on the transparent conductive film, which changes the surface properties of the transparent conductive film, prevents delamination occurring on the adhesive surface, increases the adhesive force between the conductive electrode and the conductive adhesive material, improves the adhesion reliability, and can further reduce or prevent dust contamination of the surface.

[0086] В конкретной реализации это приложение дополнительно подробно описано ниже на основе конкретных вариантов осуществления со ссылкой на прилагаемые чертежи.[0086] In a specific implementation, this application is further detailed below based on specific embodiments with reference to the accompanying drawings.

[0087] Ссылаясь на фиг. 2 - фиг. 10, вариант осуществления данной заявки обеспечивает электронное устройство. Электронное устройство в соответствии с вариантом осуществления данной заявки может быть электронным устройством с функцией формирования изображения и, например, может быть мобильным телефоном, планшетным компьютером, ноутбуком, устройством отображения, записывающим устройством или устройством отображения информации.[0087] Referring to FIG. 2 - fig. 10, an embodiment of this application provides an electronic device. An electronic device according to an embodiment of this application may be an electronic device with an imaging function and, for example, may be a mobile phone, tablet computer, laptop, display device, recorder or information display device.

[0088] В некоторых реализациях электронное устройство включает в себя камеру, камера включает в себя внешний электрод 2 и проводящий электрод 1, а проводящий электрод 1 соединен с внешним электродом 2 с помощью проводящего адгезионного материала 3.[0088] In some implementations, the electronic device includes a camera, the camera includes an outer electrode 2 and a conductive electrode 1, and the conductive electrode 1 is connected to the outer electrode 2 by a conductive adhesive material 3.

[0089] В некоторых реализациях электронное устройство включает в себя проектор, проектор включает в себя внешний электрод 2 и проводящий электрод 1, а проводящий электрод 1 соединен с внешним электродом 2 с помощью проводящего адгезионного материала 3.[0089] In some implementations, the electronic device includes a projector, the projector includes an outer electrode 2 and a conductive electrode 1, and the conductive electrode 1 is connected to the outer electrode 2 by a conductive adhesive material 3.

[0090] В частности, проектор включает в себя раму, рама снабжена внешним электродом 2, а проводящий электрод 1 соединен с рамой.[0090] Specifically, the projector includes a frame, the frame is provided with an external electrode 2, and the conductive electrode 1 is connected to the frame.

[0091] Базовая технология взаимного соединения между прозрачным проводящим электродом и внешним электродом с использованием проводящего серебряного адгезионного материала согласно техническому решению настоящего варианта осуществления может быть использована для сборки электронных компонентов, таких как электронный дисплей (например, жидкокристаллический дисплей или электролюминесцентный дисплей), модуль проектора, микроволновый щит и защитные очки.[0091] The basic technology of interconnection between a transparent conductive electrode and an outer electrode using a conductive silver adhesive material according to the technical solution of the present embodiment can be used to assemble electronic components such as an electronic display (for example, a liquid crystal display or an electroluminescent display), a projector module , microwave shield and goggles.

[0092] Как показано на фиг. 2 - фиг. 10, вариант осуществления данной заявки обеспечивает проводящий электрод. Проводящий электрод 1 может включать в себя стеклянную подложку 100, прозрачную проводящую пленку, расположенную на поверхности стеклянной подложки 100, адгезионный промежуточный слой 102, расположенный на поверхности прозрачной проводящей пленки, и металлический слой 104, расположенный на поверхности адгезионного промежуточного слоя 102. Металлический слой 104 в основном образован драгоценным металлом и выполнен с возможностью соединения с внешней цепью.[0092] As shown in FIG. 2 - fig. 10, an embodiment of this application provides a conductive electrode. The conductive electrode 1 may include a glass substrate 100, a transparent conductive film disposed on the surface of the glass substrate 100, an adhesion interlayer 102 disposed on the surface of the transparent conductive film, and a metal layer 104 disposed on the surface of the adhesive interlayer 102. The metal layer 104 mainly formed by precious metal and configured to be connected to an external circuit.

[0093] Стеклянная подложка 100 может быть прозрачным стеклом. В частности, стеклянная подложка 100 может быть стеклом ITO. В более общем случае стеклянная подложка 100 альтернативно может быть любым другим прозрачным стеклом. Вариант осуществления этой заявки в основном использует стекло ITO в качестве подложки в качестве примера для дальнейшего подробного описания проводящего электрода.[0093] The glass substrate 100 may be transparent glass. In particular, the glass substrate 100 may be ITO glass. More generally, the glass substrate 100 may alternatively be any other transparent glass. An embodiment of this application mainly uses ITO glass as a substrate as an example for further detailed description of the conductive electrode.

[0094] Прозрачная проводящая пленка может представлять собой пленку из оксида индия-олова (пленка ITO), пленку из оксида индия-цинка (пленка IZO), пленка из оксида цинка-индия-олова (пленка IZTO), пленка из оксида индия-цинка-алюминия (пленка IAZO), пленка оксида цинка-индия-галлия (пленка IGZO) или пленка оксида галлия-индия-олова (пленка IGTO). В более общем случае прозрачная проводящая пленка может альтернативно представлять собой другую подобную оксидную пленку. Пленка ITO обладает хорошей прозрачностью и проводимостью, может блокировать электронное излучение, ультрафиолетовые лучи и дальние инфракрасные лучи, вредные для человеческого организма, обладает отличными фотоэлектрическими свойствами и свойствами обработки электродов, а также имеет лучший практический эффект применения.[0094] The transparent conductive film may be indium tin oxide film (ITO film), indium zinc oxide film (IZO film), zinc indium tin oxide film (IZTO film), indium zinc oxide film - aluminum (IAZO film), zinc-indium-gallium oxide film (IGZO film), or gallium-indium-tin oxide film (IGTO film). More generally, the transparent conductive film may alternatively be another similar oxide film. ITO film has good transparency and conductivity, can block electron radiation, ultraviolet rays and far infrared rays harmful to the human body, has excellent photoelectric and electrode processing properties, and has better practical application effect.

[0095] Для простоты вариант осуществления этой заявки в основном использует пленку 101 ITO в качестве прозрачной проводящей пленки в качестве примера для подробного описания проводящего электрода и способа его изготовления. Следовательно, проводящий электрод 1 также может называться электродом ITO.[0095] For simplicity, an embodiment of this application mainly uses the ITO film 101 as a transparent conductive film as an example for a detailed description of the conductive electrode and its manufacturing method. Therefore, the conductive electrode 1 may also be referred to as an ITO electrode.

[0096] В некоторых конкретных реализациях внешняя цепь имеет внешний электрод 2, а проводящий электрод 1 соединен с внешним электродом 2 с помощью проводящего адгезионного материала 3. Проводящий адгезионный материал 3 может представлять собой различные обычные проводящие адгезионные материалы, такие как проводящий серебряный адгезионный материал, и, в более общем смысле, проводящий адгезионный материал альтернативно может быть любым другим адгезионным материалом, который можно применять в данной области техники.[0096] In some specific implementations, the external circuit has an external electrode 2, and the conductive electrode 1 is connected to the external electrode 2 by a conductive adhesive material 3. The conductive adhesive material 3 may be various conventional conductive adhesive materials, such as a conductive silver adhesive material, and, more generally, the conductive adhesive material may alternatively be any other adhesive material that can be used in the art.

[0097] В некоторых реализациях проводящий адгезионный материал 3 представляет собой проводящий серебряный адгезионный материал.[0097] In some implementations, the conductive adhesive material 3 is a conductive silver adhesive material.

[0098] Специалисту в данной области техники должно быть понятно, что для устранения проблем, связанных с техническим решением соединения обычного прозрачного проводящего электрода с внешним электродом с помощью проводящего адгезионного материала, прочность соединения низкая и легко происходит отслоение поверхности соединения, предусмотрен проводящий электрод в соответствии с этой заявкой, который может увеличить силу соединения между проводящим электродом и проводящим адгезионным материалом, повысить надежность соединения и сделать соединение между проводящим электродом и внешним электродом более прочным и надежным.[0098] One skilled in the art will appreciate that, in order to overcome the problems associated with the technical solution of connecting a conventional transparent conductive electrode to an external electrode using a conductive adhesive material, the strength of the connection is low and the connection surface is easily peeled off, a conductive electrode is provided according to with this application, which can increase the bonding force between the conductive electrode and the conductive adhesive material, improve the connection reliability, and make the connection between the conductive electrode and the outer electrode stronger and more reliable.

[0099] В частности, как показано на фиг. 6 - фиг. 8, в вариантах, в которых проводящий адгезионный материал 3 используется для взаимного соединения вышеупомянутого проводящего адгезионного материала 1 и внешнего электрода 2, характеристики применения могут в основном относиться к трем типам:[0099] In particular, as shown in FIG. 6 - fig. 8, in embodiments in which the conductive adhesive material 3 is used for interconnecting the aforementioned conductive adhesive material 1 and the outer electrode 2, the application characteristics can basically be of three types:

первый тип состоит в том, что, как показано на фиг. 6, боковая сторона внешнего электрода 2 сцеплена для взаимного соединения, то есть проводящий адгезионный материал 3 используется для сцепления проводящего адгезионного материала 1 с боковой стороной внешнего электрода 2 для взаимного соединения;the first type is that, as shown in FIG. 6, the side of the outer electrode 2 is bonded for interconnection, that is, the conductive adhesive material 3 is used to bond the conductive adhesive material 1 to the side of the outer electrode 2 for interconnection;

второй тип состоит в том, что, как показано на фиг. 7 внешний электрод 2 сцеплен вертикально для взаимного соединения, то есть проводящий адгезионный материал 3 используется для сцепления проводящего адгезионного материала 1 с нижней поверхностью внешнего электрода 2 для взаимного соединения; а такжеthe second type is that, as shown in FIG. 7, the outer electrode 2 is vertically engaged for interconnection, that is, the conductive adhesive material 3 is used to adhere the conductive adhesive material 1 to the bottom surface of the outer electrode 2 for interconnection; and

третий тип состоит в том, что, как показано на фиг. 8 внешний электрод 2 сцеплен проволокой для взаимного соединения, то есть проводящий адгезионный материал 3 и проволока 4 используются для осуществления взаимного соединения между проводящим адгезионным материалом 1 и внешним электродом 2.the third type is that, as shown in FIG. 8, the outer electrode 2 is interlocked with an interconnection wire, that is, the conductive adhesive material 3 and the wire 4 are used to realize the interconnection between the conductive adhesive material 1 and the outer electrode 2.

[00100] В реальном приложении любой один или несколько из вышеупомянутых способов соединения могут быть выбраны на основе архитектуры конкретного продукта электронного устройства.[00100] In a real application, any one or more of the above connection methods may be selected based on the architecture of a particular electronic device product.

[00101] В некоторых конкретных вариантах осуществления драгоценный металл включает в себя, но не ограничивается этим, по меньшей мере один из Au, Ag, Pd, Pt, Rh или Ru. Например, драгоценным металлом может быть Au, Ag, Pd, Pt, Rh, Ru и т.п. В некоторых вариантах осуществления драгоценный металл может представлять собой Au, Pd или Pt. Металлический слой, образованный этими драгоценными металлами, не только обладает хорошей электропроводностью, но также обладает стабильными химическими свойствами и высокой противоокислительной устойчивостью, не склонен к окислению, имеет высокую чистоту поверхности, может предотвратить загрязнение пылью и может значительно улучшить прочность сцепления с проводящим серебряным адгезионным материалом и повысить надежность сцепления.[00101] In some specific embodiments, the precious metal includes, but is not limited to, at least one of Au, Ag, Pd, Pt, Rh, or Ru. For example, the precious metal may be Au, Ag, Pd, Pt, Rh, Ru, and the like. In some embodiments, the precious metal may be Au, Pd, or Pt. The metal layer formed by these precious metals not only has good electrical conductivity, but also has stable chemical properties and high anti-oxidation resistance, is not prone to oxidation, has high surface purity, can prevent dust pollution, and can greatly improve the adhesive strength of the conductive silver adhesive material. and improve the reliability of the clutch.

[00102] Например, в некоторых реализациях металлический слой 104 представляет собой слой Au и может обладать проводящим эффектом и адгезионными свойствами материала Au. Можно понять, что металлический слой в соответствии с вариантом осуществления этой заявки может быть слоем Au, который характеризуется широким спектром источников, простотой получения, отличной противоокислительной устойчивостью, хорошей проводимостью, простотой поверхностного сцепления, лучшими практическими эффектами применения, сильной адаптируемостью, и тому подобное.[00102] For example, in some implementations, the metal layer 104 is an Au layer and may have the conductive effect and adhesive properties of the Au material. It can be understood that the metal layer according to the embodiment of this application may be an Au layer, which is characterized by a wide range of sources, ease of production, excellent oxidation resistance, good conductivity, easy surface adhesion, better practical application effects, strong adaptability, and the like.

[00103] В качестве другого примера, в варианте осуществления металлический слой 104 представляет собой слой Pt и может обладать проводящим эффектом и адгезионными свойствами материала Pt. Можно понять, что металлический слой в соответствии с вариантом осуществления данной заявки может быть слоем Pt и характеризуется стабильными характеристиками, сильной противоокислительной устойчивостью, высокой чистотой поверхности, хорошей проводимостью, простотой поверхностного сцепления и т.п.[00103] As another example, in an embodiment, the metal layer 104 is a Pt layer and may have the conductive effect and adhesive properties of the Pt material. It can be understood that the metal layer according to the embodiment of this application may be a Pt layer and is characterized by stable performance, strong oxidation resistance, high surface finish, good conductivity, easy surface adhesion, and the like.

[00104] Например, в некоторых реализациях металлический слой 104 представляет собой слой Au и может иметь проводящий эффект и адгезионные свойства материала Pd. Можно понять, что металлический слой в соответствии с вариантом осуществления данной заявки может быть слоем Pd и характеризуется стабильными характеристиками, высокой противоокислительной устойчивостью, высокой чистотой поверхности, хорошей проводимостью, простотой поверхностного сцепления и т.п.[00104] For example, in some implementations, the metal layer 104 is an Au layer and may have the conductive effect and adhesive properties of a Pd material. It can be understood that the metal layer according to the embodiment of this application may be a Pd layer and is characterized by stable performance, high oxidation resistance, high surface finish, good conductivity, easy surface adhesion, and the like.

[00105] В некоторых случаях трудно зафиксировать металлический слой 104 непосредственно на поверхности пленки 101 ITO, промежуточный слой может улучшить адгезию металлического слоя и затруднить отслоение металлического слоя. Это не только может повысить прочность соединения между проводящим электродом и внешней цепью и удовлетворить требованиям к электрическому соединению и надежности, но также делает конструкцию стабильной и надежной и повышает надежность проводящего электрода.[00105] In some cases, it is difficult to fix the metal layer 104 directly on the surface of the ITO film 101, the intermediate layer can improve the adhesion of the metal layer and make it difficult to peel off the metal layer. This not only can improve the strength of the connection between the conductive electrode and the external circuit and meet the requirements for electrical connection and reliability, but also makes the structure stable and reliable, and improves the reliability of the conductive electrode.

[00106] В некоторых конкретных вариантах осуществления адгезионный промежуточный слой 102 в основном образован, по меньшей мере, одним материалом из Cr, Ti или нержавеющей стали (SUS). Например, адгезионный промежуточный слой 102 может быть слоем Cr, или слоем Ti, или слоем нержавеющей стали (SUS), или подобным. Адгезионный промежуточный слой 102, расположенный между пленкой 101 ITO и металлическим слоем 104, может улучшить адгезию между пленкой 101 ITO и металлическим слоем 104.[00106] In some specific embodiments, the implementation of the adhesive intermediate layer 102 is mainly formed by at least one material of Cr, Ti or stainless steel (SUS). For example, the adhesive intermediate layer 102 may be a Cr layer, or a Ti layer, or a stainless steel (SUS) layer, or the like. The adhesive intermediate layer 102 located between the ITO film 101 and the metal layer 104 can improve the adhesion between the ITO film 101 and the metal layer 104.

[00107] Например, в некоторых реализациях адгезионный промежуточный слой 102 представляет собой слой хрома (Cr) и может иметь эффект соединения или характеристики адгезии материала Cr.[00107] For example, in some implementations, the adhesive intermediate layer 102 is a layer of chromium (Cr) and may have the bonding effect or adhesion characteristics of the Cr material.

[00108] Например, в реализации адгезионный промежуточный слой 102 представляет собой слой титана (Ti) и может иметь эффект соединения или характеристики адгезии материала Ti.[00108] For example, in an implementation, the adhesive intermediate layer 102 is a titanium (Ti) layer, and may have the effect of bonding or adhesion characteristics of the Ti material.

[00109] Специалисту в данной области техники должно быть понятно, что как Cr, так и Ti обычно используются в качестве металлов сцепляющего слоя в полупроводниковой технологии, ресурсы легко получать, и металлы обладают превосходными характеристиками сцепления с Si или керамическим материалом.[00109] One skilled in the art will appreciate that both Cr and Ti are commonly used as bonding layer metals in semiconductor technology, resources are easy to obtain, and the metals have excellent adhesion characteristics to Si or ceramic material.

[00110] В некоторых конкретных реализациях адгезионный промежуточный слой 102 включает в себя первый адгезионный промежуточный слой 1021 и второй адгезионный промежуточный слой 1022, то есть могут быть обеспечены два адгезионных промежуточных слоя. Первый адгезионный промежуточный слой 1021 наносится на поверхность пленки 101 ITO, а второй адгезионный промежуточный слой 1022 наносится на поверхность первого адгезионного промежуточного слоя 1021.[00110] In some specific implementations, the adhesive intermediate layer 102 includes a first adhesive intermediate layer 1021 and a second adhesive intermediate layer 1022, that is, two adhesive intermediate layers can be provided. The first adhesive intermediate layer 1021 is applied to the surface of the ITO film 101, and the second adhesive intermediate layer 1022 is applied to the surface of the first adhesive intermediate layer 1021.

[00111] Два адгезионных промежуточных слоя в основном используются для использования защитного слоя для защиты первого адгезионного промежуточного слоя, тем самым увеличивая силу сцепления между первым адгезионным промежуточным слоем и прозрачной проводящей пленкой и улучшая прочность и надежность конструкции.[00111] The two adhesive intermediate layers are mainly used to use the protective layer to protect the first adhesive intermediate layer, thereby increasing the adhesive force between the first adhesive intermediate layer and the transparent conductive film, and improving the structural strength and reliability.

[00112] В частности, первый адгезионный промежуточный слой 1021 и второй адгезионный промежуточный слой 1022 могут быть изготовлены из одного и того же металлического материала или из разных металлических материалов. В некоторых реализациях первый адгезионный промежуточный слой 1021 и второй адгезионный промежуточный слой 1022 могут быть изготовлены из одного и того же материала. Например, первый адгезионный промежуточный слой 1021 может быть слоем Cr1, второй адгезионный промежуточный слой 1022 может быть слоем Cr2, или первый адгезионный промежуточный слой 1021 может быть слоем Ti1, а второй адгезионный промежуточный слой 1022 может быть Слой Ti2.[00112] In particular, the first adhesive intermediate layer 1021 and the second adhesive intermediate layer 1022 may be made from the same metal material or from different metal materials. In some implementations, the first adhesive intermediate layer 1021 and the second adhesive intermediate layer 1022 may be made from the same material. For example, the first adhesive intermediate layer 1021 may be a Cr1 layer, the second adhesive intermediate layer 1022 may be a Cr2 layer, or the first adhesive intermediate layer 1021 may be a Ti1 layer, and the second adhesive intermediate layer 1022 may be a Ti2 layer.

[00113] В некоторых конкретных реализациях проводящий электрод 1 дополнительно включает в себя защитный слой 103, и защитный слой 103 расположен на краю адгезионного промежуточного слоя 102, или защитный слой 103 расположен на краях как адгезионного промежуточного слоя 102, так и металлического слоя 104.[00113] In some specific implementations, the conductive electrode 1 further includes a protective layer 103, and the protective layer 103 is located at the edge of the adhesive intermediate layer 102, or the protective layer 103 is located at the edges of both the adhesive intermediate layer 102 and the metal layer 104.

[00114] Проводящий электрод 1 включает в себя пленку 101 ITO и адгезионный промежуточный слой 102, защитный слой 103 и металлический слой 104, которые расположены на пленке 101 ITO. Защитный слой 103 может быть расположен на краю адгезионного промежуточного слоя 102 или может быть расположен на краях как адгезионного промежуточного слоя 102, так и металлического слоя 104, для увеличения силы сцепления между адгезионным промежуточным слоем и прозрачной проводящей пленкой и повысить прочность и надежность конструкции.[00114] The conductive electrode 1 includes an ITO film 101 and an adhesive intermediate layer 102, a protective layer 103, and a metal layer 104, which are disposed on the ITO film 101. The protective layer 103 may be located at the edge of the adhesive intermediate layer 102, or may be located at the edges of both the adhesive intermediate layer 102 and the metal layer 104, to increase the adhesive force between the adhesive intermediate layer and the transparent conductive film and improve the strength and reliability of the structure.

[00115] Следует понимать, что поверхность первого адгезионного промежуточного слоя 1021 покрыта защитным слоем 103, особенно периферийная кромка (периферийная часть) первого адгезионного промежуточного слоя 1021 покрыта защитным слоем 103, а толщина защитного слоя 103 может быть выше. Таким образом, сила сцепления между первым адгезионным промежуточным слоем 1021 и пленкой 101 ITO может быть увеличена, а конструкция становится более стабильной и надежной. Конкретная ширина или длина защитного слоя конкретно не ограничена и может быть отрегулирована специалистом в данной области техники в зависимости от реальной ситуации.[00115] It should be understood that the surface of the first adhesive intermediate layer 1021 is covered with the protective layer 103, especially the peripheral edge (peripheral portion) of the first adhesive intermediate layer 1021 is covered with the protective layer 103, and the thickness of the protective layer 103 may be higher. Thus, the adhesive force between the first adhesive intermediate layer 1021 and the ITO film 101 can be increased, and the structure becomes more stable and reliable. The specific width or length of the protective layer is not specifically limited, and can be adjusted by a person skilled in the art depending on the actual situation.

[00116] В некоторых конкретных реализациях адгезионный промежуточный слой 102 включает в себя первый адгезионный промежуточный слой 1021 и второй адгезионный промежуточный слой 1022, а край первого адгезионного промежуточного слоя 1021 снабжен защитным слоем 103. Защитный слой 103 используется для защиты первого адгезионного промежуточного слоя 1021, тем самым увеличивая силу сцепления между первым адгезионным промежуточным слоем 1021 и пленкой 101 ITO и гарантируя отсутствие расслоения между первым адгезионным промежуточным слоем 1021 и пленкой 101 ITO, особенно в краевой области.[00116] In some specific implementations, the adhesive intermediate layer 102 includes a first adhesive intermediate layer 1021 and a second adhesive intermediate layer 1022, and the edge of the first adhesive intermediate layer 1021 is provided with a protective layer 103. The protective layer 103 is used to protect the first adhesive intermediate layer 1021, thereby increasing the adhesive force between the first adhesive intermediate layer 1021 and the ITO film 101 and ensuring that there is no delamination between the first adhesive intermediate layer 1021 and the ITO film 101, especially in the edge region.

[00117] В некоторых конкретных реализациях защитный слой 103 в основном образован по меньшей мере одним из кремнийсодержащего вещества, алюминийсодержащего вещества или магнийсодержащего вещества. Например, защитный слой 103 может быть образован кремнийсодержащим веществом, или алюминийсодержащим веществом, или магнийсодержащим веществом. Предпочтительно защитный слой 103 образован кремнийсодержащим веществом или алюминийсодержащим веществом. Кремнийсодержащим веществом может быть, например, SiO2 или SiN. Магнийсодержащее вещество может представлять собой Al2O3 или подобное. Использование вышеуказанного вещества в качестве защитного слоя может эффективно защитить первый адгезионный промежуточный слой и повысить силу сцепления между первым адгезионным промежуточным слоем и пленкой ITO.[00117] In some specific implementations, the protective layer 103 is mainly formed by at least one of a silicon-containing substance, an aluminum-containing substance, or a magnesium-containing substance. For example, the protective layer 103 may be formed by a silicon-containing substance, or an aluminum-containing substance, or a magnesium-containing substance. Preferably, the protective layer 103 is formed by a silicon-containing substance or an aluminum-containing substance. The silicon-containing substance can be, for example, SiO2 or SiN. The magnesium-containing substance may be Al2O3or similar.The use of the above substance as a protective layer can effectively protect the first adhesive intermediate layer and improve the adhesive force between the first adhesive intermediate layer and the ITO film.

[00118] В некоторых реализациях защитный слой 103 в основном образован SiO2. Поскольку исходный материал SiO2 может использоваться в процессе изготовления проводящего электрода (стеклянной подложки), SiO2 используется для формирования защитного слоя, который характеризуется более легким захватом материала, экономичностью и практичностью, а также хорошими эффектами применения.[00118] In some implementations, the protective layer 103 is mainly formed by SiO2. Since the starting material SiO2 can be used in the process of making conductive electrode (glass substrate), SiO2 used to form a protective layer, which is characterized by easier gripping of the material, economical and practical, as well as good application effects.

[00119] В частности, как показано на фиг. 4, в реализации проводящий электрод 1 включает в себя стеклянную подложку 100, пленку 101 ITO, расположенную на поверхности стеклянной подложки 100, слой Cr1 (первый адгезионный промежуточный слой 1021), расположенный на поверхности пленки 101 ITO, защитный слой 103 SiO2, расположенный на краю слоя Cr1, слой Cr2 (второй адгезионный промежуточный слой 1022), расположенный на поверхности слоя Cr1, и слой Au (металлический слой 104), расположенный на поверхности слоя Cr2.[00119] In particular, as shown in FIG. 4, in an implementation, the conductive electrode 1 includes a glass substrate 100, an ITO film 101 disposed on the surface of the glass substrate 100, a Cr1 layer (first adhesion intermediate layer 1021) disposed on the surface of the ITO film 101, protective layer 103 SiO2, located on the edge of the Cr1 layer, a Cr2 layer (second adhesive intermediate layer 1022) located on the surface of the Cr1 layer, and an Au layer (metal layer 104) located on the surface of the Cr2 layer.

[00120] В частности, со ссылкой на фиг. 4, в реализации проводящий электрод 1 включает в себя стеклянную подложку 100, пленку 101 ITO, расположенную на поверхности стеклянной подложки 100, слой Ti1, расположенный на поверхности пленки 101 ITO, защитный слой SiO2, расположенный на краю слоя Ti1, слой Ti2, расположенный на поверхности слоя Ti1, и слой Au, расположенный на поверхности слоя Ti2.[00120] In particular, with reference to FIG. 4, in an implementation, the conductive electrode 1 includes a glass substrate 100, an ITO film 101 disposed on the surface of the glass substrate 100, a Ti1 layer disposed on the surface of the ITO film 101 , a SiO2 protective layer disposed on the edge of the Ti1 layer, a Ti2 layer disposed on the surface of the Ti1 layer, and an Au layer located on the surface of the Ti2 layer.

[00121] В частности, как показано на фиг. 4, в реализации проводящий электрод 1 включает в себя стеклянную подложку 100, пленку 101 ITO, расположенную на поверхности стеклянной подложки 100, слой Cr1, расположенный на поверхности пленки 101 ITO, защитный слой SiO2, расположенный на краю слоя Cr1, слой Cr2, расположенный на поверхности слоя Cr1, и слой Pt, расположенный на поверхности слоя Cr2.[00121] In particular, as shown in FIG. 4, in an implementation, the conductive electrode 1 includes a glass substrate 100, an ITO film 101 disposed on the surface of the glass substrate 100, a Cr1 layer disposed on the surface of the ITO film 101 , a SiO2 protective layer disposed on the edge of the Cr1 layer, a Cr2 layer disposed on the surface of the Cr1 layer, and a Pt layer located on the surface of the Cr2 layer.

[00122] Специалисту в данной области техники должно быть понятно, что защитный слой SiO2 103 может быть расположен на краевой поверхности слоя Cr1, а слой Cr2 может быть расположен на поверхности слоя Cr1, отличной от краевой поверхности слоя Cr1.[00122] One of skill in the art will appreciate that SiO protective layer2 103 may be located on the edge surface of the Cr1 layer, and the Cr2 layer may be located on a surface of the Cr1 layer different from the edge surface of the Cr1 layer.

[00123] В некоторых конкретных реализациях толщина защитного слоя 103 больше, чем толщина адгезионного промежуточного слоя 102. В некоторых реализациях толщина защитного слоя 103 больше, чем сумма толщины адгезионного промежуточного слоя 102 и толщины металлического слоя 104.[00123] In some specific implementations, the thickness of the protective layer 103 is greater than the thickness of the adhesive intermediate layer 102. In some implementations, the thickness of the protective layer 103 is greater than the sum of the thickness of the adhesive intermediate layer 102 and the thickness of the metal layer 104.

[00124] Толщина защитного слоя 103 может быть, например, больше или равна 1,0 мкм, предпочтительно больше или равна 1,5 мкм, более предпочтительно примерно 2 мкм и обычно, но не ограничиваясь, например, 1,5 мкм, 1,8 мкм. мкм, 2,0 мкм, 2,2 мкм или 2,5 мкм.[00124] The thickness of the protective layer 103 may be, for example, greater than or equal to 1.0 μm, preferably greater than or equal to 1.5 μm, more preferably about 2 μm, and usually, but not limited to, for example, 1.5 μm, 1, 8 µm. µm, 2.0 µm, 2.2 µm or 2.5 µm.

[00125] В некоторых конкретных реализациях толщина адгезионного промежуточного слоя 102 составляет 50-100 нм. Кроме того, адгезионный промежуточный слой 102 включает в себя первый адгезионный промежуточный слой 1021 и второй адгезионный промежуточный слой 1022, причем первый адгезионный промежуточный слой 1021 и второй адгезионный промежуточный слой 1022 независимо друг от друга имеют толщину 50-100 нм, то есть толщина первого адгезионного промежуточного слоя 1021 и второго адгезионного промежуточного слоя 1022 регулируются на уровне 50-100 нм.[00125] In some specific implementations, the thickness of the adhesive intermediate layer 102 is 50-100 nm. In addition, the adhesive intermediate layer 102 includes a first adhesive intermediate layer 1021 and a second adhesive intermediate layer 1022, wherein the first adhesive intermediate layer 1021 and the second adhesive intermediate layer 1022 independently have a thickness of 50-100 nm, that is, the thickness of the first adhesive the intermediate layer 1021 and the second adhesive intermediate layer 1022 are adjusted at the level of 50-100 nm.

[00126] В некоторых конкретных реализациях толщина металлического слоя 104 составляет 75-300 нм.[00126] In some specific implementations, the thickness of the metal layer 104 is 75-300 nm.

[00127] Основываясь на всестороннем рассмотрении надежности применения и затрат на обработку, выбирают защитный слой, металлический слой или адгезионный промежуточный слой в пределах вышеуказанного диапазона толщины. Например, при толщине адгезионного промежуточного слоя 102 менее 50 нм его компактность недостаточна, что влияет на адгезию покрытия, тем самым сказываясь на надежности; когда толщина слишком велика, это влияет на эффективность покрытия и она является чрезмерно низкой, а стоимость изготовления увеличивается. Адгезионный промежуточный слой и металлический слой в вышеприведенном диапазоне толщины могут иметь лучшие общие характеристики и лучшие практические эффекты применения.[00127] Based on a comprehensive consideration of application reliability and processing costs, the protective layer, metal layer or adhesive intermediate layer is selected within the above thickness range. For example, when the thickness of the adhesive intermediate layer 102 is less than 50 nm, its compactness is insufficient, which affects the adhesion of the coating, thereby affecting the reliability; when the thickness is too large, the efficiency of the coating is affected, and it is excessively low, and the manufacturing cost is increased. The adhesive intermediate layer and the metal layer in the above thickness range can have better overall performance and better practical application effects.

[00128] В некоторых конкретных реализациях способ формирования адгезионного промежуточного слоя 102 включает в себя осаждение;[00128] In some specific implementations, the method of forming the adhesive intermediate layer 102 includes deposition;

и/или способ формирования металлического слоя 104 включает в себя осаждение;and/or the method of forming the metal layer 104 includes deposition;

в некоторых реализациях осаждение включает физическое осаждение из паровой фазы (PVD) или химическое осаждение из паровой фазы (CVD); а такжеin some implementations, the deposition includes physical vapor deposition (PVD) or chemical vapor deposition (CVD); and

в некоторых реализациях физическое осаждение из паровой фазы включает в себя способ магнетронного напыления.in some implementations, physical vapor deposition includes a magnetron sputtering process.

[00129] Следует понимать, что существует множество способов формирования упомянутого выше адгезионного промежуточного слоя или металлического слоя. Например, способ осаждения может использоваться для формирования адгезионного промежуточного слоя на поверхности прозрачной проводящей пленки, и способ осаждения может использоваться для формирования металлического слоя на поверхности адгезионного промежуточного слоя. Могут быть различные способы осаждения. Например, могут быть использованы различные способы PVD или различные способы CVD. В некоторых реализациях адгезионный промежуточный слой и металлический слой изготавливают с использованием способа магнетронного напыления, который характеризуется хорошей однородностью покрытия, простотой контроля толщины пленки, высокой производительностью, высокой эффективностью производства и т.п.[00129] It should be understood that there are many ways to form the above-mentioned adhesive intermediate layer or metal layer. For example, the deposition method may be used to form an adhesive intermediate layer on the surface of the transparent conductive film, and the deposition method may be used to form a metal layer on the surface of the adhesive intermediate layer. There may be various methods of deposition. For example, different PVD methods or different CVD methods may be used. In some implementations, the adhesive intermediate layer and the metal layer are made using a magnetron sputtering process, which is characterized by good coating uniformity, easy film thickness control, high productivity, high production efficiency, and the like.

[00130] Фиг. 9 представляет собой блок-схему последовательности этапов способа изготовления проводящего электрода согласно примерному варианту реализации данной заявки.[00130] FIG. 9 is a flowchart of a method for manufacturing a conductive electrode according to an exemplary embodiment of this application.

[00131] Как показано на фиг. 9, способ изготовления проводящего электрода 1 может включать в себя:[00131] As shown in FIG. 9, the method for manufacturing the conductive electrode 1 may include:

изготовление пленки 101 ITO на поверхности стеклянной подложки 100;making an ITO film 101 on the surface of the glass substrate 100;

изготовление адгезионного промежуточного слоя 102 на поверхности пленки 101 ITO; а также making an adhesive intermediate layer 102 on the surface of the ITO film 101; and

изготовление металлического слоя 104, в основном образованного драгоценным металлом, на поверхности адгезионного промежуточного слоя 102. providing a metal layer 104, mainly formed by precious metal, on the surface of the adhesive intermediate layer 102.

[00132] Вышеупомянутый способ изготовления пленки 101 ITO, адгезионного промежуточного слоя 102 и металлического слоя 104 предпочтительно представляет собой способ магнетронного напыления. Адгезионный промежуточный слой 102 и металлический слой 104 изготавливаются на пленке 101 ITO с использованием способа магнетронного напыления, который улучшает поверхностные свойства ITO, увеличивает силу сцепления (прочность сцепления) между электродом ITO и проводящим адгезионным материалом, и повышает надежность сцепления между проводящим электродом и внешним электродом.[00132] The above method for manufacturing the ITO film 101, the adhesive intermediate layer 102, and the metal layer 104 is preferably a magnetron sputtering method. The adhesive intermediate layer 102 and the metal layer 104 are fabricated on the ITO film 101 using a magnetron sputtering method, which improves the surface properties of ITO, increases the adhesive force (adhesion strength) between the ITO electrode and the conductive adhesive material, and improves the adhesion reliability between the conductive electrode and the outer electrode. .

[00133] В некоторых реализациях способ магнетронного напыления используется для того, чтобы сначала нанести первый адгезионный промежуточный слой 1021 на поверхность пленки 101 ITO, а затем нанести второй адгезионный промежуточный слой 1022 на поверхность первого адгезионного промежуточного слоя 1021. В некоторых реализациях первый адгезионный промежуточный слой 1021 и второй адгезионный промежуточный слой 1022 изготовлены из одного и того же материала.[00133] In some implementations, a magnetron sputtering method is used to first apply the first adhesive intermediate layer 1021 to the surface of the ITO film 101, and then apply the second adhesive intermediate layer 1022 to the surface of the first adhesive intermediate layer 1021. In some implementations, the first adhesive intermediate layer 1021 and the second adhesive intermediate layer 1022 are made from the same material.

[00134] В некоторых реализациях способ магнетронного напыления используется для того, чтобы сначала нанести первый адгезионный промежуточный слой 1021 на поверхность пленки 101 ITO, затем покрыть край первого адгезионного промежуточного слоя 1021 защитным слоем 103, нанести второй адгезионный промежуточный слой 1022 на поверхность первого адгезионного промежуточного слоя 1021, а затем нанести металлический слой 104 на поверхность второго адгезионного промежуточного слоя 1022.[00134] In some implementations, a magnetron sputtering method is used to first apply the first adhesive intermediate layer 1021 to the surface of the ITO film 101, then cover the edge of the first adhesive intermediate layer 1021 with a protective layer 103, apply the second adhesive intermediate layer 1022 to the surface of the first adhesive intermediate layer 1021, and then apply a metal layer 104 on the surface of the second adhesive intermediate layer 1022.

[00135] В некоторых реализациях способ включает в себя многократные этапы нанесения фоторезиста, экспонирования, проявления и очистки.[00135] In some implementations, the method includes multiple steps of applying a photoresist, exposure, developing and cleaning.

[00136] Следует отметить, что в приведенных выше операциях конкретные операции покрытия фоторезистом, экспонирования, проявления и очистки конкретно не ограничены в данной заявке, и специалист в данной области техники может узнать, обратившись к известному уровню техники, что операции могут выполняться способом, хорошо известным в данной области техники, и может надлежащим образом контролироваться специалистом в данной области техники на основании реальной ситуации.[00136] It should be noted that in the above operations, the specific operations of photoresist coating, exposure, developing and cleaning are not specifically limited in this application, and a person skilled in the art can learn by referring to the prior art that the operations can be performed in a manner well known in the art, and can be properly controlled by a person skilled in the art based on the actual situation.

[00137] В некоторых реализациях способ включает в себя: нанесение пленки 101 ITO на поверхность стеклянной подложки 100, а затем последовательное выполнение очистки, покрытия фоторезистом, экспонирования, проявления и шаблонного травления цепи для получения основного проводящего электрода; а также[00137] In some implementations, the method includes: depositing the ITO film 101 on the surface of the glass substrate 100, and then sequentially performing cleaning, photoresist coating, exposure, development, and pattern etching of the circuit to obtain the main conductive electrode; and

нанесение адгезионного промежуточного слоя 102 и металлического слоя 104 на поверхность основного проводящего электрода последовательно для получения проводящего электрода 1.applying the adhesive intermediate layer 102 and the metal layer 104 to the surface of the main conductive electrode in succession to obtain the conductive electrode 1.

[00138] В некоторых реализациях после получения основного проводящего электрода сначала выполняется очистка, покрытие фоторезистом, экспозиция и проявление на пленке 101 ITO, а адгезионный средний слой 102 наносят на поверхность основного проводящего электрода; а также[00138] In some implementations, after obtaining the main conductive electrode, cleaning, coating with photoresist, exposure and development on the ITO film 101 is first performed, and the adhesive middle layer 102 is applied to the surface of the main conductive electrode; and

затем снова осуществляют очистку, покрытие фоторезистом, экспонирование и проявление, и на поверхность адгезионного среднего слоя 102 наносят металлический слой 104.then cleaning, coating with photoresist, exposure and development are performed again, and a metal layer 104 is applied to the surface of the adhesive middle layer 102.

[00139] В некоторых реализациях после получения основного проводящего электрода сначала выполняется очистка, покрытие фоторезистом, экспонирование и проявление на пленке 101 ITO, а на поверхность основного проводящего электрода наносят первый адгезионный средний слой 1021;[00139] In some implementations, after obtaining the main conductive electrode, cleaning, coating with a photoresist, exposure and development on the ITO film 101 are first performed, and the first adhesive middle layer 1021 is applied to the surface of the main conductive electrode;

затем снова осуществляют очистку, покрытие фоторезистом, экспонирование и проявление, а на краевую поверхность первого адгезионного среднего слоя 1021 наносят защитный слой 103; а такжеthen cleaning, photoresist coating, exposure and development are performed again, and the protective layer 103 is applied to the edge surface of the first adhesive middle layer 1021; and

затем снова выполняют очистку, покрытие фоторезистом, экспонирование и проявление, на поверхность первого адгезионного среднего слоя 1021 наносят второй адгезионный средний слой 1022, а на поверхность второго адгезионного среднего слоя 1022 наносят металлический слой 104. then cleaning, photoresist coating, exposure and development are performed again, the second adhesive middle layer 1022 is applied to the surface of the first adhesive middle layer 1021, and the metal layer 104 is applied to the surface of the second adhesive middle layer 1022.

[00140] В некоторых реализациях обнаружение выполняется после каждой очистки. После каждого процесса очистки необходимо строго проверять, очищен ли электрод, чтобы убедиться в отсутствии остатков фоторезиста. Например, для полного осмотра каждого электрода можно использовать оптический микроскоп со 100-кратным увеличением.[00140] In some implementations, discovery is performed after each cleanup. After each cleaning process, it is necessary to strictly check whether the electrode is cleaned to ensure that there are no photoresist residues. For example, an optical microscope with 100x magnification can be used to fully inspect each electrode.

[00141] В некоторых реализациях очистка каждый раз выполняется около 7 часов; и таким образом можно очистить электрод.[00141] In some implementations, cleaning takes about 7 hours each time; and thus the electrode can be cleaned.

[00142] В частности, как показано на фиг. 4, фиг. 5 и фиг. 9, проводящий электрод 1 включает в себя стеклянную подложку 100, пленку 101 ITO, расположенную на поверхности стеклянной подложки 100, слой Cr1, расположенный на поверхности пленки 101 ITO, защитный слой SiO2, расположенный на краю слоя Cr1, слой Cr2, расположенный на поверхности слоя Cr1, и слой Au, расположенный на поверхности слоя Cr2, взяты в качестве примера для подробного описания конкретного процесса получения покрытия Cr/Au способом магнетронного напыления.[00142] In particular, as shown in FIG. 4, fig. 5 and FIG. 9, the conductive electrode 1 includes a glass substrate 100, an ITO film 101 disposed on the surface of the glass substrate 100, a Cr1 layer disposed on the surface of the ITO film 101, a SiO2 protective layer disposed on the edge of the Cr1 layer, a Cr2 layer disposed on the surface. the Cr1 layer, and the Au layer located on the surface of the Cr2 layer are taken as an example to describe in detail a specific process for obtaining a Cr/Au coating by a magnetron sputtering method.

[00143] Способ включает в себя: напыление пленки 101 ITO на поверхность стеклянной подложки 100, а затем выполнение очистки, покрытия фоторезистом, экспонирования, проявления и травления с требуемой цепью ITO (травление по шаблону цепи с требуемой линией ITO 110) чтобы получить основной токопроводящий электрод;[00143] The method includes: sputtering the ITO film 101 onto the surface of the glass substrate 100, and then performing cleaning, photoresist coating, exposure, developing, and etching with the desired ITO circuit (circuit pattern etching with the desired ITO line 110) to obtain the main conductive electrode;

после получения основного проводящего электрода сначала выполняют очистку, покрытие фоторезистом, экспонирование и проявление на пленке 101 ITO и нанесение слоя Cr1 на поверхность основного проводящего электрода;after obtaining the main conductive electrode, first cleaning, coating with a photoresist, exposure and development on the ITO film 101, and depositing a Cr1 layer on the surface of the main conductive electrode;

затем выполняют очистку, покрытие фоторезистом, снова экспонирование и проявление и покрытие краевой поверхности слоя Cr1 защитным слоем SiO2 103; а такжеthen cleaning, coating with a photoresist, again exposing and developing, and coating the edge surface of the Cr1 layer with a protective layer of SiO 2 103; and

затем выполняют очистку, покрытие фоторезистом, экспозицию и снова проявляют, нанесение слоя Cr2 на поверхность слоя Cr1 и нанесение металлического слоя 104 на поверхность слоя Cr2.then cleaning, coating with a photoresist, exposure, and developing again, depositing a Cr2 layer on the surface of the Cr1 layer, and depositing a metal layer 104 on the surface of the Cr2 layer are performed.

[00144] Процесс покрытия фоторезистом, экспонирование, проявка и очистка выполняется многократно при изготовлении слоя Cr/Au, и после каждой очистки требуется детектирование. После каждого процесса очистки необходимо строго проверять, очищен ли электрод, чтобы убедиться в отсутствии остатков фоторезиста. Например, для полного осмотра каждого электрода можно использовать оптический микроскоп со 100-кратным увеличением.[00144] The photoresist coating process, exposure, development, and cleaning are performed repeatedly in the manufacture of the Cr/Au layer, and detection is required after each cleaning. After each cleaning process, it is necessary to strictly check whether the electrode is cleaned to ensure that there are no photoresist residues. For example, an optical microscope with 100x magnification can be used to fully inspect each electrode.

[00145] Принят двухслойный процесс покрытия Cr, а край первого слоя Cr1 покрыт защитным слоем SiO2, что может гарантировать отсутствие расслоения между слоем Cr1 и пленкой ITO, особенно в краевой области.[00145] A two-layer Cr plating process is adopted, and the edge of the first Cr1 layer is coated with a SiO 2 protective layer, which can ensure that there is no delamination between the Cr1 layer and the ITO film, especially in the edge region.

[00146] Специалисту в данной области техники должно быть понятно, что когда первый адгезионный промежуточный слой 1021 и второй адгезионный промежуточный слой 1022 представляют собой слой Ti1 и слой Ti2 соответственно, или металлический слой 104 представляет собой слой Pt или слой Pd, или другие адгезионные промежуточные слои или металлические слои принимаются, все они могут быть изготовлены с использованием процесса.[00146] One skilled in the art will appreciate that when the first adhesive intermediate layer 1021 and the second adhesive intermediate layer 1022 are a Ti1 layer and a Ti2 layer, respectively, or the metal layer 104 is a Pt layer or a Pd layer, or other adhesive intermediate layers or metal layers are accepted, they can all be made using the process.

[00147] Используется процесс покрытия двойными адгезионными промежуточными слоями. Край первого адгезионного промежуточного слоя 1021 покрыт защитным слоем 103, который может гарантировать, что между первым адгезионным промежуточным слоем 1021 и пленкой 101 ITO не произойдет расслаивание. Два адгезионных промежуточных слоя предназначены главным образом для использования защитного слоя для защиты первого адгезионного промежуточного слоя, чтобы увеличить силу сцепления между первым адгезионным промежуточным слоем и пленкой ITO, особенно в краевой области.[00147] A double adhesive intermediate coat process is used. The edge of the first adhesive intermediate layer 1021 is covered with a protective layer 103, which can ensure that delamination does not occur between the first adhesive intermediate layer 1021 and the ITO film 101. The two adhesive intermediate layers are mainly designed to use a protective layer to protect the first adhesive intermediate layer in order to increase the adhesive force between the first adhesive intermediate layer and the ITO film, especially in the edge region.

[00148] Адгезионный промежуточный слой и металлический слой изготавливаются с использованием способа магнетронного напыления, который отличается хорошей однородностью покрытия, простотой регулирования толщины пленки, высокой производительностью и т.п. Путем магнетронного напыления целевых исходных материалов и настройки программы партия материалов может быть покрыта слоем Cr/Au за один раз, что еще больше улучшит UPH.[00148] The adhesive intermediate layer and the metal layer are produced using a magnetron sputtering method, which is characterized by good coating uniformity, easy film thickness adjustment, high productivity, and the like. By magnetron sputtering of targeted raw materials and program tuning, a batch of materials can be coated with a layer of Cr/Au at a time, further improving the UPH.

[00149] После того, как покрытие завершено, из-за значительной разницы в цвете между поверхностью Au и поверхностью Cr и другими загрязненными поверхностями может быть реализована автоматическая полная проверка устройства CCD, чтобы полностью гарантировать качество продуктов с покрытием Au.[00149] After the coating is completed, due to the significant color difference between the Au surface and the Cr surface and other contaminated surfaces, automatic full inspection of the CCD device can be realized to fully guarantee the quality of Au coated products.

[00150] Из фиг. 10 видно, что проводящий электрод в соответствии с этой заявкой может увеличить прочность сцепления проводящего адгезионного материала с проводящим электродом, и по сравнению с предшествующим уровнем техники проводящий электрод в соответствии с данной заявкой может увеличить прочность сцепления проводящего адгезионного материала с проводящим электродом примерно в 1,5 раза.[00150] From FIG. 10, it can be seen that the conductive electrode according to this application can increase the adhesion strength of the conductive adhesive material to the conductive electrode, and compared with the prior art, the conductive electrode according to this application can increase the adhesion strength of the conductive adhesive material to the conductive electrode by about 1. 5 times.

[00151] Следует понимать, что содержимое, не описанное подробно в описании электронного устройства после описанного выше способа изготовления проводящего электрода, представляет собой обычные конструкции или рабочие параметры, которые легко понять специалисту в данной области техники, такие как конкретные операции покрытия фоторезистом, экспонирования, проявки и т.п., и может быть скорректировано со ссылкой на предшествующий уровень техники или специалистом в данной области техники на основании реальной ситуации, так что его подробное описание может быть опущено.[00151] It should be understood that the contents not described in detail in the description of the electronic device after the above-described method of manufacturing a conductive electrode are conventional structures or operating parameters that are easily understood by a person skilled in the art, such as specific operations of photoresist coating, exposure, development and the like, and may be adjusted with reference to the prior art or a person skilled in the art based on the actual situation, so that its detailed description may be omitted.

[00152] Следует отметить, что часть документа заявки на патент включает в себя содержание, защищенное авторским правом. В дополнение к копированию содержимого патентных документов или зарегистрированных патентных документов Китайской национальной администрации интеллектуальной собственности владелец авторских прав сохраняет за собой авторские права.[00152] It should be noted that a portion of the patent application document includes copyrighted content. In addition to copying the contents of patent documents or registered patent documents of the China National Intellectual Property Administration, the copyright owner retains copyright.

Claims (38)

1. Проводящий электрод, содержащий:1. A conductive electrode comprising: прозрачную проводящую пленку, расположенную на подложке;a transparent conductive film disposed on the substrate; адгезионный промежуточный слой, расположенный на прозрачной проводящей пленке; иan adhesive intermediate layer located on the transparent conductive film; And металлический слой, расположенный на адгезионном промежуточном слое, причем металлический слой в основном образован драгоценным металлом и выполнен с возможностью соединения с внешней цепью;a metal layer disposed on the adhesive intermediate layer, the metal layer being mainly formed by precious metal and configured to be connected to an external circuit; при этом проводящий электрод также содержит защитный слой, и защитный слой расположен на краю адгезионного промежуточного слоя, или защитный слой расположен на краях как адгезионного промежуточного слоя, так и металлического слоя.wherein the conductive electrode also comprises a protective layer, and the protective layer is located at the edge of the adhesive intermediate layer, or the protective layer is located at the edges of both the adhesive intermediate layer and the metal layer. 2. Проводящий электрод по п. 1, в котором драгоценный металл содержит по меньшей мере один из Au, Ag, Pd, Pt, Rh или Ru.2. Conductive electrode according to claim 1, wherein the precious metal contains at least one of Au, Ag, Pd, Pt, Rh or Ru. 3. Проводящий электрод по п. 1, в котором адгезионный промежуточный слой в основном образован, по меньшей мере, одним материалом из Cr, Ti или нержавеющей стали.3. Conductive electrode according to claim. 1, in which the adhesive intermediate layer is mainly formed by at least one material of Cr, Ti or stainless steel. 4. Проводящий электрод по п. 1, в котором адгезионный промежуточный слой содержит по меньшей мере первый адгезионный промежуточный слой и второй адгезионный промежуточный слой.4. The conductive electrode of claim 1, wherein the adhesive intermediate layer comprises at least a first adhesive intermediate layer and a second adhesive intermediate layer. 5. Проводящий электрод по п. 4, в котором край первого адгезионного промежуточного слоя снабжен защитным слоем.5. Conductive electrode according to claim 4, wherein the edge of the first adhesive intermediate layer is provided with a protective layer. 6. Проводящий электрод по любому из пп. 1-5, в котором защитный слой в основном образован по меньшей мере одним из кремнийсодержащего вещества, алюминийсодержащего вещества или магнийсодержащего вещества, и предпочтительно в основном образован по меньшей мере одним из SiO2, SiN или Al2O3.6. Conductive electrode according to any one of paragraphs. 1-5, in which the protective layer is mainly formed of at least one of silicon-containing substance, aluminum-containing substance or magnesium-containing substance, and is preferably mainly formed of at least one of SiO2, SiN or Al2O3. 7. Проводящий электрод по любому из пп. 1-5, в котором толщина защитного слоя больше толщины адгезионного промежуточного слоя;7. Conductive electrode according to any one of paragraphs. 1-5, in which the thickness of the protective layer is greater than the thickness of the adhesive intermediate layer; или толщина защитного слоя больше, чем сумма толщины адгезионного промежуточного слоя и толщины металлического слоя.or the thickness of the protective layer is greater than the sum of the thickness of the adhesive intermediate layer and the thickness of the metal layer. 8. Проводящий электрод по п. 1, в котором толщина адгезионного промежуточного слоя составляет 50-100 нм.8. Conductive electrode according to claim. 1, in which the thickness of the adhesive intermediate layer is 50-100 nm. 9. Проводящий электрод по п. 1, в котором толщина металлического слоя составляет 75-300 нм.9. Conductive electrode according to claim 1, wherein the thickness of the metal layer is 75-300 nm. 10. Проводящий электрод по п. 1, в котором метод формирования адгезионного промежуточного слоя содержит осаждение и предпочтительно представляет собой метод магнетронного напыления;10. Conductive electrode according to claim. 1, in which the method of forming the adhesive intermediate layer contains deposition and preferably is a method of magnetron sputtering; и/или способ формирования металлического слоя содержит осаждение и предпочтительно представляет собой метод магнетронного напыления.and/or the method for forming the metal layer comprises deposition, and preferably is a magnetron sputtering method. 11. Проводящий электрод по п. 1, в котором прозрачная проводящая пленка содержит по меньшей мере одно из следующего: пленку из оксида индия-олова, пленку из оксида индия-цинка, пленку из оксида индия-цинка-олова, пленку из оксида индия-алюминия-цинка, пленку из оксида индия-галлия-цинка, или пленку из оксида индия-галлия-олова.11. The conductive electrode of claim 1, wherein the transparent conductive film comprises at least one of the following: an indium tin oxide film, an indium zinc oxide film, an indium zinc tin oxide film, an indium tin oxide film, an indium tin oxide film, aluminum-zinc film, indium-gallium-zinc oxide film, or indium-gallium-tin oxide film. 12. Проводящий электрод по п. 1, в котором внешняя цепь имеет внешний электрод, и проводящий электрод соединен с внешним электродом с помощью проводящего адгезионного материала.12. The conductive electrode according to claim 1, wherein the external circuit has an external electrode, and the conductive electrode is connected to the external electrode by a conductive adhesive material. 13. Проводящий электрод по п. 12, в котором проводящий электрод соединен с боковой стороной внешнего электрода с помощью проводящего адгезионного материала;13. The conductive electrode of claim. 12, in which the conductive electrode is connected to the side of the outer electrode using a conductive adhesive material; или токопроводящий электрод соединен с нижней поверхностью внешнего электрода с помощью токопроводящего адгезионного материала;or the conductive electrode is connected to the bottom surface of the outer electrode with a conductive adhesive material; или проводящий электрод соединен с внешним электродом с помощью проводящего адгезионного материала и проволоки.or the conductive electrode is connected to the outer electrode with a conductive adhesive material and a wire. 14. Способ изготовления проводящего электрода, содержащий этапы, на которых:14. A method for manufacturing a conductive electrode, comprising the steps of: формируют прозрачную проводящую пленку на поверхности подложки;forming a transparent conductive film on the surface of the substrate; формируют адгезионный промежуточный слой на поверхности прозрачной проводящей пленки; forming an adhesive intermediate layer on the surface of the transparent conductive film; формируют металлический слой на поверхности адгезионного промежуточного слоя, причем металлический слой в основном образован драгоценным металлом и выполнен с возможностью соединения с внешней цепью; иforming a metal layer on the surface of the adhesive intermediate layer, wherein the metal layer is mainly formed by a precious metal and configured to be connected to an external circuit; And формируют защитный слой на краю адгезионного промежуточного слоя.form a protective layer on the edge of the adhesive intermediate layer. 15. Способ изготовления проводящего электрода по п. 14, в котором для нанесения адгезионного промежуточного слоя на поверхность прозрачной проводящей пленки используется метод осаждения, и предпочтительно способ осаждения содержит магнетронное напыление;15. The method for manufacturing a conductive electrode according to claim 14, wherein a deposition method is used to deposit the adhesive intermediate layer on the surface of the transparent conductive film, and preferably the deposition method comprises magnetron sputtering; и/или для нанесения металлического слоя на поверхность адгезионного промежуточного слоя используется метод осаждения, и предпочтительно метод осаждения содержит магнетронное напыление.and/or a deposition method is used to deposit a metal layer on the surface of the adhesive intermediate layer, and preferably the deposition method comprises magnetron sputtering. 16. Способ изготовления проводящего электрода по п. 14, в котором метод осаждения используют для нанесения первого адгезионного промежуточного слоя на поверхность прозрачной проводящей пленки; и16. The method of manufacturing a conductive electrode according to claim 14, in which the deposition method is used to apply the first adhesive intermediate layer to the surface of the transparent conductive film; And второй адгезионный промежуточный слой наносят на поверхность первого адгезионного промежуточного слоя.the second adhesive intermediate layer is applied to the surface of the first adhesive intermediate layer. 17. Способ изготовления проводящего электрода по п. 14, в котором метод осаждения используют для того, чтобы сначала нанести первый адгезионный промежуточный слой на поверхность прозрачной проводящей пленки, затем покрыть край первого адгезионного промежуточного слоя защитным слоем, нанести второй адгезионный промежуточный слой на поверхность первого адгезионного промежуточного слоя, а затем нанести металлический слой на поверхность второго адгезионного промежуточного слоя.17. The method for manufacturing a conductive electrode according to claim 14, wherein the deposition method is used to first apply the first adhesive intermediate layer to the surface of the transparent conductive film, then cover the edge of the first adhesive intermediate layer with a protective layer, apply the second adhesive intermediate layer to the surface of the first adhesive intermediate layer, and then apply a metal layer on the surface of the second adhesive intermediate layer. 18. Способ изготовления проводящего электрода по п. 14, который включает в себя многократные стадии покрытия фоторезистом, экспонирования, проявления и очистки.18. The method of manufacturing a conductive electrode according to claim 14, which includes multiple steps of photoresist coating, exposure, development, and cleaning. 19. Способ изготовления проводящего электрода по любому из пп. 14-18, в котором драгоценный металл содержит по меньшей мере один из Au, Ag, Pd, Pt, Rh или Ru.19. A method of manufacturing a conductive electrode according to any one of paragraphs. 14-18, wherein the precious metal contains at least one of Au, Ag, Pd, Pt, Rh, or Ru. 20. Способ изготовления проводящего электрода по любому из пп. 14-18, в котором адгезионный промежуточный слой в основном образован по меньшей мере одним материалом из Cr, Ti или нержавеющей стали.20. A method of manufacturing a conductive electrode according to any one of paragraphs. 14-18, in which the adhesive intermediate layer is mainly formed by at least one material of Cr, Ti or stainless steel. 21. Способ изготовления проводящего электрода по любому из пп. 14-18, в котором изготовленный проводящий электрод соединяют с боковой стороной внешнего электрода с помощью проводящего адгезионного материала;21. A method of manufacturing a conductive electrode according to any one of paragraphs. 14-18, in which the manufactured conductive electrode is connected to the side of the outer electrode with a conductive adhesive material; или изготовленный проводящий электрод соединяют с нижней поверхностью внешнего электрода с помощью проводящего адгезионного материала;or the manufactured conductive electrode is connected to the bottom surface of the outer electrode with a conductive adhesive material; или изготовленный проводящий электрод соединяют с внешним электродом с помощью проводящего адгезионного материала и проволоки.or the fabricated conductive electrode is connected to the outer electrode with a conductive adhesive material and a wire. 22. Электронное устройство, содержащее внешнюю цепь, при этом электронное устройство содержит проводящий электрод по любому из пп. 1-13 или проводящий электрод, полученный с использованием способа изготовления по любому из пп. 14-21, и металлический слой соединен с внешней цепью посредством сцепления.22. An electronic device containing an external circuit, while the electronic device contains a conductive electrode according to any one of paragraphs. 1-13 or a conductive electrode obtained using the manufacturing method according to any one of paragraphs. 14-21, and the metal layer is connected to the outer circuit through the clutch.
RU2022119353A 2019-12-20 2020-11-12 Conducting electrode, method for its manufacture and electronic device RU2800771C1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911329101.2 2019-12-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2800771C1 true RU2800771C1 (en) 2023-07-28

Family

ID=

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5110637A (en) * 1988-03-03 1992-05-05 Asahi Glass Company Ltd. Amorphous oxide film and article having such film thereon
US5923456A (en) * 1997-12-19 1999-07-13 Rockwell International Corporation Reversible electrochemical mirror
WO2000037380A1 (en) * 1998-12-18 2000-06-29 Glaverbel Glazing panel
CN101478032A (en) * 2007-12-31 2009-07-08 周星工程股份有限公司 Method for manufacturing transparent electrode pattern and method for manufacturing electro-optic device having the transparent electrode pattern
CN104064257A (en) * 2014-07-11 2014-09-24 张家港康得新光电材料有限公司 Low-resistance ITO transparent conductive film
RU2685086C2 (en) * 2014-04-22 2019-04-16 Сэн-Гобэн Гласс Франс Transparent supported electrode for oled

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5110637A (en) * 1988-03-03 1992-05-05 Asahi Glass Company Ltd. Amorphous oxide film and article having such film thereon
US5923456A (en) * 1997-12-19 1999-07-13 Rockwell International Corporation Reversible electrochemical mirror
WO2000037380A1 (en) * 1998-12-18 2000-06-29 Glaverbel Glazing panel
CN101478032A (en) * 2007-12-31 2009-07-08 周星工程股份有限公司 Method for manufacturing transparent electrode pattern and method for manufacturing electro-optic device having the transparent electrode pattern
RU2685086C2 (en) * 2014-04-22 2019-04-16 Сэн-Гобэн Гласс Франс Transparent supported electrode for oled
CN104064257A (en) * 2014-07-11 2014-09-24 张家港康得新光电材料有限公司 Low-resistance ITO transparent conductive film

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009099591A (en) Solid-state image sensor and method of manufacturing the same
TW200411248A (en) Method of manufacturing semitransparent display device and semitransparent display device
CN104766803B (en) Production method and TFT, array substrate, the display device of TFT
CN109244103A (en) Photosensitive sensor and preparation method thereof, electronic equipment
CN105742292A (en) Manufacturing method for array substrate and array substrate manufactured by same
CN106537306A (en) Display device with electrostatic capacitive coupling touch panel input device
JP7243065B2 (en) Sheet material, metal mesh, wiring board, display device, and manufacturing method thereof
RU2800771C1 (en) Conducting electrode, method for its manufacture and electronic device
EP4020502B1 (en) Electronic device comprising a conductive electrode
WO2017012292A1 (en) Array substrate, preparation method thereof, display panel and display device
CN108598174A (en) The production method of array substrate
WO2019056809A1 (en) Touch panel, manufacturing method therefor, and display device
CN101188904A (en) Circuit board assembly
WO2014194686A1 (en) Touch control panel
WO2017121085A1 (en) Touch substrate and fabricating method therefor, touch panel, and display device
JP7289846B2 (en) Method for manufacturing vehicle glass assembly
CN102207792B (en) Manufacturing method of touch sensor structure based on charge transfer
TW201810295A (en) Transparent conductive film
TW588204B (en) Transparent conduction plate having low junction resistance and manufacturing method thereof
TWI243400B (en) Method of manufacturing electro-optical device, electro-optical device, and electronic apparatus comprising the same
CN209643065U (en) A kind of transparent substrate display circuit board structure
CN201237957Y (en) Thermal resistor chip
CN104377249A (en) Optical sensor and method for manufacturing the same
CN108365129A (en) A kind of display panel and preparation method thereof, display device
CN109862245B (en) Prevent module of making a video recording of PCB light leak