RU2785012C1 - X-ray mask - Google Patents

X-ray mask Download PDF

Info

Publication number
RU2785012C1
RU2785012C1 RU2022101548A RU2022101548A RU2785012C1 RU 2785012 C1 RU2785012 C1 RU 2785012C1 RU 2022101548 A RU2022101548 A RU 2022101548A RU 2022101548 A RU2022101548 A RU 2022101548A RU 2785012 C1 RU2785012 C1 RU 2785012C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
membrane
ray
alignment marks
substrate
ray mask
Prior art date
Application number
RU2022101548A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Владимир Петрович Назьмов
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки, Институт Ядерной Физики им. Г.И. Будкера Сибирского отделения (ИЯФ СО РАН)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное учреждение науки, Институт Ядерной Физики им. Г.И. Будкера Сибирского отделения (ИЯФ СО РАН) filed Critical Федеральное государственное бюджетное учреждение науки, Институт Ядерной Физики им. Г.И. Будкера Сибирского отделения (ИЯФ СО РАН)
Application granted granted Critical
Publication of RU2785012C1 publication Critical patent/RU2785012C1/en

Links

Images

Abstract

FIELD: medical equipment.
SUBSTANCE: area of application: for creating microstructures. Substance of the invention consists in the X-ray mask consisting of a substrate, a thinned membrane, a topological pattern applied to the thinned membrane, and alignment marks, wherein the substrate, the thinned membrane, and the alignment marks are made of the same material - leucosapphire and constitute a monolithic structure, a thin metal conductive layer is applied to the membrane, and a layer capable of converting the absorbed heat of X-ray radiation into infrared radiation is applied to the back surface of the membrane.
EFFECT: possibility of aligning layers in the optical and infrared spectral bands using alignment marks and possibility of hybrid lithography, as well as expanded possibility of using the claimed X-ray mask in the hard and soft X-ray radiation bands, minimised topology distortion, and reduced mechanical distortion of the membrane.
9 cl, 2 dwg

Description

Изобретение относится к области техники и технологии изготовления микросистем и может быть использовано для создания микроструктур в широком диапазоне размеров и различных материалах - полимерных, керамических, полупроводниковых материалах, металлах, а также новых материалах таких как композитные.The invention relates to the field of engineering and manufacturing technology of microsystems and can be used to create microstructures in a wide range of sizes and various materials - polymeric, ceramic, semiconductor materials, metals, as well as new materials such as composite.

Большое количество современных микроизделий формируют с использованием литографических методов. Такие методы микролитографии базируются на использовании пучков: электронов, протонов, квантов ультрафиолетового и рентгеновского излучений, которые локально меняют свойства в микрообъёме материала. В частности, модификация свойств материалов в широком диапазоне размеров обеспечивается использованием коротковолнового рентгеновского излучения. Базовым инструментом для реализации операций рентгеновской литографии является рентгеновская маска, топология которой переносится в рентгеночувствительный слой технологического материала - рентгенорезиста посредством рентгеновских лучей, проходящих сквозь тонкую, прозрачную для рентгеновских лучей область рентгеновской маски – мембрану. Мембрана рентгеновской маски обычно закреплена по периметру на жёсткой оправе, которая обеспечивает механическую жёсткость всей конструкции.A large number of modern micro-products are formed using lithographic methods. Such methods of microlithography are based on the use of beams: electrons, protons, ultraviolet and X-ray quanta, which locally change the properties in the microvolume of the material. In particular, the modification of the properties of materials in a wide range of sizes is provided by the use of short-wavelength X-rays. The basic tool for implementing X-ray lithography operations is an X-ray mask, the topology of which is transferred to the X-ray sensitive layer of the technological material - X-ray resist by X-rays passing through a thin, X-ray-transparent area of the X-ray mask - the membrane. The membrane of the X-ray mask is usually fixed around the perimeter on a rigid frame, which provides mechanical rigidity to the entire structure.

Мембрана рентгеновской маски в режиме использования широкополосного спектра на пропускание должна быть:The membrane of the X-ray mask in the mode of using the broadband transmission spectrum should be:

• тонкой, чтобы рассеивать сравнительно малую по сравнению с прошедшей сквозь мембрану долю излучения;• thin, in order to scatter a relatively small fraction of the radiation that has passed through the membrane;

• изготовлена из материала с низким атомным номером, чтобы обеспечить высокое пропускание рентгеновского излучения;• made of low atomic number material to ensure high X-ray transmission;

• изготовлена из радиационно-стойкого материала, чтобы не деформироваться в течение облучения;• made of radiation-resistant material so as not to deform during irradiation;

• прозрачной в оптическом диапазоне спектра для возможного совмещения слоёв;• transparent in the optical range of the spectrum for possible combination of layers;

• выполнена из технологичных материалов, чтобы обеспечить серийное производство масок;• made of technological materials to ensure mass production of masks;

• механически прочной;• mechanically strong;

• выполнена из дешёвых материалов.• made of cheap materials.

Из уровня техники известны рентгеновские маски, выполненные на тонкой (толщиной несколько микрометров) мембране из материалов с низким атомным номером, а именно алюминия, кремния, нитрида кремния, карбида кремния и описанные в работах [Аристов В.В., Копецкий И.В., Коханчик Г.И., Кудряшов В.А. Перспективы использования мягкого рентгеновского излучения в субмикронной литографии. – Поверхность. Физика, химия, механика, 1983, №11. – С. 5-15., Валиев К.А. Физика субмикронной литографии. – М.: "Наука", 1990. - 528 с., Spiller E., Feder R, 1977, X-ray lithography in Topics in Applied Physics, v.22, ed.H.J.Queisser,. – Р.35-92., Feder R., Spiller E., Topalian J. X-ray Lithography. – Polymer engineering and science, June, 1977, V.17, № 6. – Р.385-389., Кириленко А.Г., Кривоспицкий А.Д., Семин Ю.Ф. Рентгенолитография в микроэлектронике // Зарубежная радиоэлектроника, 1980, V.17, №1. С.36-56.]. Недостатками известных масок является, во-первых, хрупкость и непрактичность тонких мембран, во-вторых, они имеют сравнительно низкую прозрачность в видимом диапазоне спектра, что не позволяет проводить совмещение слоёв и другие операции.The prior art known x-ray masks made on a thin (several micrometers thick) membrane of materials with low atomic number, namely aluminum, silicon, silicon nitride, silicon carbide and described in [Aristov V.V., Kopetsky I.V. , Kokhanchik G.I., Kudryashov V.A. Prospects for the use of soft X-rays in submicron lithography. – Surface. Physics, Chemistry, Mechanics, 1983, No. 11. - P. 5-15., Valiev K.A. Physics of submicron lithography. - M.: "Nauka", 1990. - 528 p., Spiller E., Feder R, 1977, X-ray lithography in Topics in Applied Physics, v.22, ed.H.J.Queisser,. - Р.35-92., Feder R., Spiller E., Topalian J. X-ray Lithography. - Polymer engineering and science, June, 1977, V.17, No. 6. - Р.385-389., Kirilenko A.G., Krivospitsky A.D., Semin Yu.F. X-ray lithography in microelectronics // Foreign Radioelectronics, 1980, V.17, No. 1. S.36-56.]. The disadvantages of the known masks are, firstly, the fragility and impracticality of thin membranes, and secondly, they have a relatively low transparency in the visible range of the spectrum, which does not allow for layer alignment and other operations.

Известна также рентгеновская маска (JPH03155120 A, МПК G03F1/22, G03F1/24, G03F1/54, H01L21/027, опубликовано 03.07.1991), представляющая собой монокристаллическую пленку из молибдена, вольфрама, золота, свинца и т.д., сформированную в форме мембраны на монокристаллической подложке, такой как кварц или сапфир. Недостатком данной маски является использование геометрии на отражение, при которой рентгеновские лучи отражаются под фиксированным углом (по закону Брэгга в диапазоне углов ~10-4 рад), что пропорционально снижает падающую на подложку мощность излучения и производительность метода рентгенолитографии. Такого же порядка потери (при исходном широком спектральном диапазоне падающего излучения) могут иметь место в случае использования рентгеновской маски, выполненной на базе монокристаллической поверхности (патент RU 2598153 МПК G03F 7/00, опубликовано 20.09.2016). Для наиболее полной реализации возможностей метода рентгенолитографии рентгеновскую маску более эффективно использовать в широком спектральном диапазоне в геометрии «на пропускание» рентгеновских лучей.An X-ray mask is also known (JPH03155120 A, IPC G03F1 / 22, G03F1 / 24, G03F1 / 54, H01L21 / 027, published on 07/03/1991), which is a single-crystal film of molybdenum, tungsten, gold, lead, etc., formed in the form of a membrane on a single crystal substrate such as quartz or sapphire. The disadvantage of this mask is the use of reflection geometry, in which X-rays are reflected at a fixed angle (according to the Bragg law in the angle range of ~10 -4 rad), which proportionally reduces the radiation power incident on the substrate and the productivity of the X-ray lithography method. Losses of the same order (with an initial wide spectral range of incident radiation) can occur in the case of using an X-ray mask made on the basis of a single-crystal surface (patent RU 2598153 IPC G03F 7/00, published on September 20, 2016). For the most complete realization of the possibilities of the X-ray lithography method, it is more efficient to use an X-ray mask in a wide spectral range in the “transmission” geometry of X-rays.

Известны маски на основе сапфировой мембраны в несколько микрометров толщиной, прозрачные для рентгеновских лучей, а также в видимом диапазоне спектра. Например, рентгеновская маска (JPS5330277 А, МПК H01L21/027, H01L21/302, опубликовано 22.03.1978), имеет сапфировый слой, сформированный на монокристаллической подложке, несущий поглощающий рентгеновские лучи рисунок. Также известна рентгеновская маска JPH0795512 B2 (МПК G03F1/22, G03F1/68, G03F1/80, H01L21/027, H01L21/30, опубликовано 11.10.1995) на базе мембраны из тонкой (от 2 до 4 мкм) пленки неорганического материала. Усугубляющим недостаток использования тонкой мембраны (которая сама по себе не обладает механической жёсткостью) является метод её крепления к опорной раме - приклейка, что может вносить существенные искажения топологии.Known masks based on a sapphire membrane several micrometers thick, transparent to X-rays, as well as in the visible range of the spectrum. For example, an X-ray mask (JPS5330277 A, IPC H01L21/027, H01L21/302, published Mar. 22, 1978) has a sapphire layer formed on a single crystal substrate bearing an X-ray absorbing pattern. Also known is the X-ray mask JPH0795512 B2 (IPC G03F1 / 22, G03F1 / 68, G03F1 / 80, H01L21 / 027, H01L21 / 30, published 10/11/1995) based on a membrane from a thin (from 2 to 4 microns) film of inorganic material. An aggravating disadvantage of using a thin membrane (which in itself does not have mechanical rigidity) is the method of its attachment to the support frame - gluing, which can introduce significant topology distortions.

Прототипом может служить рентгеновская маска, заявленная в патенте JPH02158121А (МПК G03F1/22, H01L21/027, H01L21/30, опубликовано 18.06.1990). Прототип состоит из утоненной мембраны, поддерживающей рамки и рисунка маски, выполненных из одного и того же материала. Но описанная конструкция не содержит знаков совмещения, необходимых для совмещения слоёв, а также подвержена влиянию электростатического заряда и не содержит элементов, способствующих снятию джоулева тепла, выделяемого при поглощении рентгеновского излучения.The prototype can serve as an x-ray mask, claimed in the patent JPH02158121A (IPC G03F1/22, H01L21/027, H01L21/30, published 06/18/1990). The prototype consists of a thinned membrane supporting the frame and mask pattern, all made from the same material. However, the described design does not contain the alignment marks necessary for the alignment of the layers, and is also subject to the influence of an electrostatic charge and does not contain elements that contribute to the removal of the Joule heat released during the absorption of X-rays.

Целью предлагаемого технического решения является минимизация искажений топологии как при изготовлении маски посредством использования нежёсткого клеевого соединения, вызывающей прогиб планаризации поверхности, так и обеспечение возможности совмещения слоёв путём придания мембране высокой прозрачности, снижение термических и вызванных электростатическим эффектом механических напряжений при эксплуатации.The purpose of the proposed technical solution is to minimize topology distortions both in the manufacture of a mask by using a non-rigid adhesive joint that causes deflection of the surface planarization, and to ensure the possibility of combining layers by making the membrane highly transparent, reducing thermal and electrostatically caused mechanical stresses during operation.

Техническим результатом предлагаемого изобретения является возможность совмещения слоёв как в оптическом диапазоне спектра с использованием знаков совмещения, так и в диапазонах ультрафиолетового и инфракрасного излучений. Возможность совмещения слоев достигается за счет свойств прозрачности материала маски из лейкосапфира в видимом, инфракрасном и ультрафиолетовом диапазонах. Вышеназванный результат обеспечивается также благодаря использованию знаков совмещения, сформированных в объёме материала маски без внесения искажений в маску. Такие знаки могут быть использованы как при совмещении в условиях отражения излучения назад на детектор, так и в условиях пропускания излучения сквозь полупроводниковую подложку, изготовленную из материалов, прозрачных в ИК-диапазоне, таких как лейкосапфир, кремний, германий, полимеры.The technical result of the proposed invention is the possibility of combining layers both in the optical range of the spectrum using alignment marks, and in the ranges of ultraviolet and infrared radiation. The ability to combine layers is achieved due to the properties of the transparency of the mask material made of leucosapphire in the visible, infrared and ultraviolet ranges. The above result is also ensured through the use of alignment marks formed in the volume of the mask material without introducing distortions into the mask. Such signs can be used both when aligned under the conditions of reflection of radiation back to the detector, and under conditions of transmission of radiation through a semiconductor substrate made of materials transparent in the IR range, such as leucosapphire, silicon, germanium, polymers.

Знаки совмещения, выполненные из материала маски, могут иметь форму как микролинз, преломляющих излучение, так и пропускающих излучение отверстий. Alignment marks made of the material of the mask can be in the form of both microlenses that refract radiation and holes that transmit radiation.

Знаки совмещения используют обычно для совмещения комплементарных рисунков, однако с использованием различных диапазонов излучения (например, рентгеновского и ультрафиолетового) два различных рисунка в один слой могут быть перенесены последовательно с соответствующих масок (рентгеновской и ультрафиолетовой, соответственно), что называется гибридной литографией. При этом каждому типу излучения соответствует своя толщина экстинкции резиста, что позволяет получить в резисте двухуровневую структуру. Таким образом, заявленная маска может быть задействована в двух последовательных экспонированиях с совмещением слоёв. Registration marks are usually used to combine complementary patterns, however, using different radiation ranges (for example, X-ray and ultraviolet), two different patterns can be transferred into one layer sequentially from the corresponding masks (X-ray and ultraviolet, respectively), which is called hybrid lithography. In this case, each type of radiation corresponds to its own resist extinction thickness, which makes it possible to obtain a two-level structure in the resist. Thus, the claimed mask can be used in two successive exposures with overlapping layers.

Другим техническим результатом изобретения является минимизация искажений топологии. Как известно, кванты излучения рентгеновского диапазона инициируют вылет фотоэлектронов с атомных оболочек материала. В результате, ток фотоэлектронов, превышающий ток утечки через контактную поверхность маски, вызывает разность потенциалов, которая способствует прогибу мембраны рентгеновской маски. Прогиб маски вносит искажение в передачу изображения в наибольшей степени тогда, когда маска и подложка наклонены к пучку рентгеновского излучения. На практике этот угол достигает 45 градусов. В целях минимизации прогиба мембраны на маску нанесён тонкий слой металла (в областях, не препятствующих совмещению), гальванически соединённый с землёй, благодаря которому поддерживается электронейтральность маски, нарушенная потерей электронов.Another technical result of the invention is the minimization of topology distortions. As is known, X-ray radiation quanta initiate the emission of photoelectrons from the atomic shells of a material. As a result, the photoelectron current exceeding the leakage current through the contact surface of the mask causes a potential difference, which contributes to the deflection of the X-ray mask membrane. Mask deflection distorts image transmission to the greatest extent when the mask and substrate are tilted towards the X-ray beam. In practice, this angle reaches 45 degrees. In order to minimize the deflection of the membrane, a thin layer of metal is applied to the mask (in areas that do not prevent alignment), galvanically connected to the ground, due to which the electrical neutrality of the mask, disturbed by the loss of electrons, is maintained.

Еще одним техническим результатом изобретения является уменьшение механических искажений мембраны. В целях минимизации механических искажений мембраны, на маске также создан тонкий слой материала, обладающего степенью черноты, близкой к единице. В случае использования слоя алюминия, например, применяют операцию химического окисления в парах масла. Такой слой, не внося существенного вклада в поглощение энергии рентгеновских квантов маской, будет более эффективно рассеивать джоулево тепло в окружающую среду, чем полированная поверхность мембраны из лейкосапфира. Another technical result of the invention is the reduction of mechanical distortions of the membrane. In order to minimize mechanical distortions of the membrane, a thin layer of material is also created on the mask, which has a degree of blackness close to one. In the case of an aluminum layer, for example, a chemical oxidation operation in oil vapor is used. Such a layer, without making a significant contribution to the absorption of the energy of X-ray quanta by the mask, will more effectively dissipate Joule heat into the environment than the polished surface of a leucosapphire membrane.

Использование одного материала расширяет область применения заявленной рентгеновской маски, различной толщине мембраны которой отвечает соответствующий спектр применяемого рентгеновского излучения. Малыми искажениями топологии при переносе размеров метод обязан сравнительно низкому сечению рассеяния рентгеновского излучения материалом мембраны - лейкосапфиром, обладающим низким атомным номером. Кроме того, маска с прочной мембраной может применятся при изготовлении микроизделий как на плоских подложках (планарная технология), так и на изогнутых поверхностях.The use of one material expands the scope of the claimed X-ray mask, the different thickness of the membrane which corresponds to the corresponding spectrum of the applied X-ray radiation. The method owes small topology distortions during size transfer to the relatively low X-ray scattering cross section of the membrane material, leucosapphire, which has a low atomic number. In addition, a mask with a durable membrane can be used in the manufacture of micro-products both on flat substrates (planar technology) and on curved surfaces.

Изобретение поясняется чертежами. На фиг. 1 приведено схематичное изображение рентгеновской маски со знаками совмещения в форме микролинз; на фиг. 2 приведено схематичное изображение рентгеновской маски со знаками совмещения в форме микроотверстий в подложке.The invention is illustrated by drawings. In FIG. 1 shows a schematic representation of an x-ray mask with alignment marks in the form of microlenses; in fig. 2 shows a schematic representation of an X-ray mask with alignment marks in the form of pinholes in the substrate.

Рентгеновская маска включает в себя подложку (1), мембрану (2) с топологическими структурами из подслойного (для адгезии топологических структур поглотителя) материала (3) и структур поглотителя (4) на ней, проводящего электрический ток слоя (5), знаков совмещения (6) в форме микролинз (фиг.1) или в форме микроотверстий (8) в подложке (фиг.2) и слоя, генерирующего инфракрасное излучение (7).The X-ray mask includes a substrate (1), a membrane (2) with topological structures from a sublayer (for adhesion of the topological structures of the absorber) material (3) and absorber structures (4) on it, a conductive layer (5), alignment marks ( 6) in the form of microlenses (figure 1) or in the form of microholes (8) in the substrate (figure 2) and a layer that generates infrared radiation (7).

Маска выполнена из цельной подложки лейкосапфира такой исходной толщины, которая с одной стороны обеспечивает достаточную механическую жесткость всей конструкции, а с другой – пропускает не менее 50% падающего на неё рентгеновского излучения. Область подложки с нанесенным топологическим рисунком (3, 4) утонена и представляет собой прозрачную не только для рентгеновского, но и видимого, ультрафиолетового и инфракрасного излучения мембрану. Толщина мембраны составляет от десятков до сотен микрон.The mask is made of a solid leucosapphire substrate of such an initial thickness that, on the one hand, provides sufficient mechanical rigidity of the entire structure, and, on the other hand, transmits at least 50% of the X-ray radiation incident on it. The region of the substrate with the applied topological pattern (3, 4) is thinned and is a transparent membrane not only for X-rays, but also for visible, ultraviolet and infrared radiation. The membrane thickness ranges from tens to hundreds of microns.

Для совмещения слоёв используются знаки совмещения, которые располагаются на подложке с планарной стороны или с непланарной, или с обеих сторон, в зависимости от того, какую площадь занимает топологический рисунок. Подложка, утонённая мембрана и знаки совмещения выполнены из одного материала лейкосапфира и представляют собой монолитную конструкцию.To match the layers, the matching marks are used, which are located on the substrate from the planar side or from the non-planar side, or from both sides, depending on what area the topological pattern occupies. The substrate, the thinned membrane, and the alignment marks are made of the same leucosapphire material and represent a monolithic structure.

Знаки совмещения образованы выступающей над уровнем планарной (или непланарной) плоскости (или углублённой ниже уровня планарной (или непланарной) плоскости) поверхностью. Такая поверхность отклоняет падающие лучи, создавая контрастное изображение поверхности знаков совмещения. Если же вся поверхность подложки в области, где должны располагаться знаки совмещения, покрыта слоями для снятия заряда или генерации теплового излучения, знаки совмещения выполняют в виде отверстий в подложке из лейкосапфира.Alignment marks are formed by a surface protruding above the level of a planar (or non-planar) plane (or recessed below the level of a planar (or non-planar) plane). Such a surface deflects the incident rays, creating a contrasting image of the surface of the registration marks. If the entire surface of the substrate in the area where the alignment marks should be located is covered with layers to remove the charge or generate thermal radiation, the alignment marks are made in the form of holes in the leucosapphire substrate.

На поверхность мембраны нанесён тонкий металлический проводящий слой (5) для компенсации потери электрического заряда, унесённого фотоэлектронами. На тыльную поверхность мембраны нанесён тонкий слой материала (7), обработанный до высокой степени черноты, преобразующий поглощённое тепло рентгеновского излучения в инфракрасное излучение. Этот слой может быть как диэлектрическим, так и проводящим. Оба решения могут быть реализованы нанесением на маску тонкого слоя алюминия и его последующего окисления в парах горячего масла.A thin metal conductive layer (5) is deposited on the membrane surface to compensate for the loss of electric charge carried away by photoelectrons. On the back surface of the membrane, a thin layer of material (7) is applied, processed to a high degree of blackness, which converts the absorbed heat of X-ray radiation into infrared radiation. This layer can be either dielectric or conductive. Both solutions can be implemented by applying a thin layer of aluminum to the mask and then oxidizing it in hot oil vapor.

Claims (9)

1. Рентгеновская маска, состоящая из подложки, утонённой мембраны, топологического рисунка, нанесенного на утоненную мембрану, и знаков совмещения, отличающаяся тем, что подложка, утонённая мембрана и знаки совмещения выполнены из одного материала лейкосапфира и представляют собой монолитную конструкцию, на мембрану нанесен тонкий металлический проводящий слой, на тыльную поверхность мембраны нанесен слой, преобразующий поглощенное тепло рентгеновского излучения в инфракрасное излучение.1. An X-ray mask consisting of a substrate, a thinned membrane, a topological pattern applied to the thinned membrane, and alignment marks, characterized in that the substrate, the thinned membrane, and alignment marks are made of the same leucosapphire material and represent a monolithic structure; a metal conductive layer, a layer is applied to the back surface of the membrane, which converts the absorbed heat of x-ray radiation into infrared radiation. 2. Рентгеновская маска по п. 1, отличающаяся тем, что толщина мембраны составляет от десятков до сотен микрон.2. X-ray mask according to claim 1, characterized in that the thickness of the membrane is from tens to hundreds of microns. 3. Рентгеновская маска по п. 1, отличающаяся тем, что знаки совмещения имеют форму микролинз.3. X-ray mask according to claim 1, characterized in that the alignment marks are in the form of microlenses. 4. Рентгеновская маска по п. 3, отличающаяся тем, что знаки совмещения располагаются на подложке на планарной поверхности.4. X-ray mask according to claim 3, characterized in that the alignment marks are located on the substrate on a planar surface. 5. Рентгеновская маска по п. 3, отличающаяся тем, что знаки совмещения располагаются на подложке на непланарной поверхности.5. X-ray mask according to claim 3, characterized in that the alignment marks are located on the substrate on a non-planar surface. 6. Рентгеновская маска по п. 3, отличающаяся тем, что знаки совмещения располагаются на подложке на планарной и непланарной поверхностях.6. X-ray mask according to claim 3, characterized in that the alignment marks are located on the substrate on planar and non-planar surfaces. 7. Рентгеновская маска по п. 1, отличающаяся тем, что знаки совмещения выполнены в виде микроотверстий в подложке.7. X-ray mask according to claim 1, characterized in that the alignment marks are made in the form of micro-holes in the substrate. 8. Рентгеновская маска по п. 1, отличающаяся тем, что слой, преобразующий поглощённое тепло рентгеновского излучения в инфракрасное излучение, является диэлектрическим слоем.8. X-ray mask according to claim 1, characterized in that the layer that converts the absorbed heat of X-ray radiation into infrared radiation is a dielectric layer. 9. Рентгеновская маска по п. 1, отличающаяся тем, что слой, преобразующий поглощенное тепло рентгеновского излучения в инфракрасное излучение, обработан до высокой степени черноты.9. X-ray mask according to claim 1, characterized in that the layer that converts the absorbed heat of X-ray radiation into infrared radiation is processed to a high degree of blackness.
RU2022101548A 2022-01-25 X-ray mask RU2785012C1 (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2785012C1 true RU2785012C1 (en) 2022-12-01

Family

ID=

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5330277A (en) * 1976-09-01 1978-03-22 Fujitsu Ltd Mask for x-ray exposure
JPS5990930A (en) * 1982-11-17 1984-05-25 Toshiba Corp Method and apparatus for dry etching
JPH02158121A (en) * 1988-12-12 1990-06-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Mask for x-ray lithography
RU88187U1 (en) * 2009-06-15 2009-10-27 Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "ЮЖНЫЙ ФЕДЕРАЛЬНЫЙ УНИВЕРСИТЕТ" (ЮФУ) X-RAY LITHOGRAPHY MASK STRUCTURE FOR LIGA TECHNOLOGY

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5330277A (en) * 1976-09-01 1978-03-22 Fujitsu Ltd Mask for x-ray exposure
JPS5990930A (en) * 1982-11-17 1984-05-25 Toshiba Corp Method and apparatus for dry etching
JPH02158121A (en) * 1988-12-12 1990-06-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Mask for x-ray lithography
RU88187U1 (en) * 2009-06-15 2009-10-27 Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "ЮЖНЫЙ ФЕДЕРАЛЬНЫЙ УНИВЕРСИТЕТ" (ЮФУ) X-RAY LITHOGRAPHY MASK STRUCTURE FOR LIGA TECHNOLOGY

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11914286B2 (en) Pellicle assembly and method for advanced lithography
US9709884B2 (en) EUV mask and manufacturing method by using the same
US7414787B2 (en) Phase contrast microscope for short wavelength radiation and imaging method
EP0279670A2 (en) A reflection type mask
US20060292459A1 (en) EUV reflection mask and method for producing it
US10520806B2 (en) Pellicle for EUV mask and fabrication thereof
TWI810289B (en) Pellicle assembly, method of preparing a pellicle, pellicle for a lithographic apparatus, and use of a pellicle
TW201836121A (en) Pellicle, exposure original plate, exposure device, and semiconductor device manufacturing method
US7332416B2 (en) Methods to manufacture contaminant-gettering materials in the surface of EUV optics
US4152601A (en) X-ray lithography mask and method for manufacturing the same
WO2000074119A1 (en) X-ray exposure apparatus, x-ray exposing method, x-ray mask, x-ray mirror, synchrotron radiator, synchrotron radiating method, and semiconductor device
RU2785012C1 (en) X-ray mask
EP1263028A1 (en) Exposure mask, method for manufacturing the mask, and exposure method
EP0119310B1 (en) Method of fabricating a pellicle cover for projection printing system
JP3736693B2 (en) X-ray lithography mask and method of manufacturing the same
US5733688A (en) Lithographic mask structure and method of producing the same comprising W and molybdenum alloy absorber
KR102649129B1 (en) Method for fabricating semiconductor device
CN110187601A (en) The method for testing photomask component
US5623529A (en) SOR exposure system and mask manufactured thereby
US5882826A (en) Membrane and mask, and exposure apparatus using the mask, and device producing method using the mask
US5770335A (en) Mask and exposure apparatus using the same
JPH0868898A (en) Reflection mirror and its production method
US20140030639A1 (en) Blank masks for extreme ultra violet lithography, methods of fabricating the same, and methods of correcting registration errors thereof
JPH02252229A (en) X-ray exposure mask and its manufacture
JPH08236425A (en) Radiation take-out window and exposure apparatus having the same