RU2781436C1 - Method for installation of electrical and radio components of electronic equipment - Google Patents
Method for installation of electrical and radio components of electronic equipment Download PDFInfo
- Publication number
- RU2781436C1 RU2781436C1 RU2021136069A RU2021136069A RU2781436C1 RU 2781436 C1 RU2781436 C1 RU 2781436C1 RU 2021136069 A RU2021136069 A RU 2021136069A RU 2021136069 A RU2021136069 A RU 2021136069A RU 2781436 C1 RU2781436 C1 RU 2781436C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- eri
- erp
- installation
- radio
- printed circuit
- Prior art date
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims description 8
- 230000001419 dependent Effects 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 13
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 210000001503 Joints Anatomy 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000011022 operating instruction Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Abstract
Description
Изобретение относится к области радиоэлектронного машиностроения и может быть использовано при изготовлении различной радиоэлектронной аппаратуры и радиоэлектронных устройств ответственного и бытового назначения, включая радиоэлектронную аппаратуру космических аппаратов, работающую при воздействии условий космического пространства, с большими сроками активного существования, а также оптимизации конструкции радиоэлектронной аппаратуры, направленной на улучшение габаритно-массовых показателей и технологичности в производстве современных образцов космической техники. Изобретение может быть использовано и в других областях техники, где изготавливают и применяют радиоэлектронную аппаратуру с заданными электрическими и прочностными характеристиками (стойкость к механическим и температурным воздействиям) и уменьшенными затратами при производстве.The invention relates to the field of radio-electronic engineering and can be used in the manufacture of various radio-electronic equipment and radio-electronic devices for responsible and household purposes, including radio-electronic equipment of spacecraft operating under the influence of outer space conditions, with long periods of active existence, as well as optimizing the design of radio-electronic equipment aimed at to improve overall weight indicators and manufacturability in the production of modern samples of space technology. The invention can also be used in other areas of technology, where radio-electronic equipment is manufactured and used with specified electrical and strength characteristics (resistance to mechanical and thermal influences) and reduced production costs.
Известен способ изготовления электронных модулей сложного смешанного монтажа на основе SMD (Surface Mounted Device) компонентов, т.е. поверхностно монтируемых электрорадиоизделий (ЭРИ), ГОСТ Р 56427-2015. «Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий», который заключается в последовательном выполнении операций: нанесении припойной пасты на первую сторону печатной платы (ПП), установке SMD компонентов на первую сторону ПП, групповой пайке SMD компонентов на первой стороне ПП, перевороте ПП, нанесении припойной пасты на вторую сторону ПП, установке SMD компонентов на вторую сторону ПП, групповой пайке SMD компонентов на второй стороне ПП, установке компонентов, монтируемых в отверстия ПП, селективной пайке компонентов, монтируемых в отверстия ПП, контроле внешнего вида электронного модуля, ремонте электронного модуля, очистке электронного модуля от остатков флюса, контроле внешнего вида электронного модуля. A known method of manufacturing complex mixed assembly electronic modules based on SMD (Surface Mounted Device) components, i. e. surface-mounted electrical and radio products (ERI), GOST R 56427-2015. “Soldering of electronic modules of radio-electronic means. Automated mixed and surface mounting using lead-free and traditional technologies, which consists in the sequential execution of operations: applying solder paste to the first side of the printed circuit board (PCB), installing SMD components on the first side of the PCB, group soldering SMD components on the first side of the PCB, flipping application of solder paste on the second side of the PCB, installation of SMD components on the second side of the PCB, group soldering of SMD components on the second side of the PCB, installation of components mounted in holes in the PCB, selective soldering of components mounted in holes in the PCB, control of the appearance of the electronic module, repair of the electronic module, cleaning the electronic module of flux residues, control of the appearance of the electronic module.
К недостаткам данного способа монтажа электрорадиоизделий следует отнести: применение двукратной групповой пайки сначала на первой стороне ПП, затем на второй стороне ПП, применение двукратного температурного нагрева электронного модуля (т.е. двойного термоудара при температуре от плюс 150°С до плюс 250°С) сначала при первой пайке, затем при второй пайке, что снижает ресурс изготовленной ПП. Способ обладает повышенной сложностью и трудоемкостью при изготовлении, приводит к увеличению цикла изготовления электронных модулей, увеличивает расход электрической энергии в производственном процессе; требования по температурным параметрам снижают ресурс и надежность ПП.The disadvantages of this method of mounting electrical and radio products include: the use of double group soldering, first on the first side of the PCB, then on the second side of the PCB, the use of double temperature heating of the electronic module (i.e. double thermal shock at a temperature from plus 150°C to plus 250°C ) first during the first soldering, then during the second soldering, which reduces the resource of the manufactured PCB. The method has increased complexity and laboriousness in manufacturing, leads to an increase in the manufacturing cycle of electronic modules, increases the consumption of electrical energy in the production process; requirements for temperature parameters reduce the life and reliability of the software.
В настоящее время наиболее близким к заявляемому техническому решению является способ поверхностного монтажа ЭРИ радиоэлектронной аппаратуры (патент RU2698306), при котором монтаж ЭРИ проводят одновременно для группы ЭРИ, при этом проводят подготовительные операции сначала на одной стороне ПП, а затем на второй стороне ПП, в том числе, наносят паяльную пасту на контактные площадки ПП в местах установки выводов ЭРИ, при выполнении подготовительных операций наносят клей для крепления ЭРИ, устанавливают ЭРИ, проводят полимеризацию клея при значениях температуры, определяемых техническими условиями (ТУ) на материалы, исключающих активацию флюса и расплавление паяльной пасты; после завершения подготовительных операций на обеих сторонах ПП производят пайку ЭРИ одновременно на двух сторонах ПП в соответствии с требуемым температурным профилем оплавления паяльной пасты. Этот способ принят за прототип.Currently, the closest to the claimed technical solution is the method of surface mounting ERI of radio-electronic equipment (patent RU2698306), in which the installation of ERI is carried out simultaneously for the ERI group, while preparatory operations are carried out first on one side of the PCB, and then on the second side of the PCB, including applying solder paste to the contact pads of the PCB at installation sites ERI conclusions, when performing preparatory operations apply adhesive for fastening ERI, install ERI, carry out the polymerization of the adhesive at temperatures determined by the technical conditions (TS) on materials that exclude the activation of the flux and melting of the solder paste; after completion of the preparatory operations on both sides of the PCB, the ERI is soldered simultaneously on both sides of the PCB in accordance with the required temperature profile of solder paste reflow. This method has been adopted forprototype.
К недостаткам данного способа монтажа радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) следует отнести риск повреждения ЭРИ, монтаж которых невозможен или нецелесообразен с использованием группового способа монтажа методом оплавления паяльной пасты, например, ЭРИ, выполненных в негерметичном варианте исполнения корпуса (риск затекания паяльных материалов внутрь корпуса), ЭРИ, конструктивно не предназначенных для монтажа на поверхность ПП (например, в отверстия ПП, риск повреждения выводов), влагозависимых ЭРИ (риск повреждения влагосодержащей атмосферой, жидкостью), теплозависимых ЭРИ (риск перегрева), ЭРИ, имеющих повышенную чувствительность к статическому электричеству (риск пробоя статическим электричеством), ЭРИ, монтаж которых необходимо проводить после завершения монтажа всех ЭРИ, (настроечных ЭРИ). Риск повреждения ЭРИ при монтаже и применение ЭРИ, монтируемых только на поверхность ПП, ограничивает конструктивное разнообразие и функциональные возможности электронных модулей, печатных узлов, снижает надежность и долговечность монтажа. Способ увеличивает риск повреждения ЭРИ при монтаже, не обладает необходимой гибкостью в производственном процессе, не может быть применим при частичной установке ЭРИ, например, при выполнении ремонтных или специальных работ, когда требуется выполнение монтажа отдельно взятых ЭРИ. The disadvantages of this method of mounting radio-electronic equipment (REE) include the risk of damage to ERI, the installation of which is impossible or impractical using a group mounting method by solder paste reflow, for example, ERI, made in a non-hermetic version of the case (the risk of leakage of soldering materials into the case), ERI not designed for mounting on the surface of the PCB (for example, in the PCB holes, the risk of damage to the leads), moisture-dependent ERI (risk of damage by a moisture-containing atmosphere, liquid), heat-dependent ERI (risk of overheating), ERI with increased sensitivity to static electricity (risk breakdown by static electricity), ERI, the installation of which must be carried out after the installation of all ERI, (tuning ERI). The risk of ERI damage during installation and the use of ERI, mounted only on the surface of the PCB, limits the design diversity and functionality of electronic modules, printed circuit assemblies, reduces the reliability and durability of installation. The method increases the risk of ERI damage during installation, does not have the necessary flexibility in the production process, and cannot be used for partial installation of ERI, for example, when performing repair or special work, when installation of individual ERI is required.
Техническими проблемами данного способа являются риск повреждения ЭРИ при монтаже; узкая номенклатура ЭРИ, применяемых в РЭА, низкие надежность и ресурс изготовленной предложенным способом РЭА. The technical problems of this method are the risk of damage to the ERI during installation; narrow range of ERI used in REA, low reliability and service life of REA manufactured by the proposed method.
Технические проблемы решаются за счет способа монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры, заключающегося в том, что монтаж ЭРИ проводят одновременно для группы ЭРИ, при этом проводят подготовительные операции сначала на одной стороне печатной платы, а затем на второй стороне печатной платы, при которых наносят паяльную пасту на контактные площадки печатной платы в местах установки выводов ЭРИ, наносят клей для крепления ЭРИ, устанавливают монтируемые ЭРИ, проводят полимеризацию клея при значениях температуры, определяемых техническими условиями (ТУ) на материалы, исключающих активацию флюса и расплавление паяльной пасты, после завершения подготовительных операций на обеих сторонах печатной платы производят пайку ЭРИ одновременно на двух сторонах печатной платы в соответствии с требуемым температурным профилем оплавления паяльной пасты; после завершения групповой пайки ЭРИ на двух сторонах печатной платы дополнительно выполняют монтаж ЭРИ из группы: ЭРИ негерметичного варианта исполнения, теплозависимых ЭРИ, влагозависимых ЭРИ, ЭРИ, требующих ограничения температуры пайки, причём монтаж указанных ЭРИ проводят сначала на одной стороне печатной платы, а затем на другой стороне печатной платы припоем или паяльной пастой, выбор которых осуществляется с учетом технологических ограничений, снижающих или исключающих риск повреждения ЭРИ, и с учетом режимов, допускаемых ТУ на ЭРИ, снижающих или исключающих риск повреждения ЭРИ при монтаже. Снижение или исключение риска повреждения ЭРИ достигается ограничением технологических воздействий при монтаже: температурных, временных, атмосферных, введением теплоотводящих приспособлений, этапностью и последовательностью выполнения работ. Technical problems are solved due to the method of mounting electrical and radio products of radio-electronic equipment, which consists in the fact that the installation of ERI is carried out simultaneously for the ERI group, while preparatory operations are carried out first on one side of the printed circuit board, and then on the second side of the printed circuit board, in which solder paste is applied to contact pads of the printed circuit board at the places of installation of ERI leads, apply glue for mounting ERI, install mounted ERI, polymerize the adhesive at temperatures determined by the technical specifications (TS) on materials that exclude flux activation and solder paste melting, after completion of preparatory operations on both on the sides of the printed circuit board, ERI is soldered simultaneously on both sides of the printed circuit board in accordance with the required temperature profile of solder paste reflow; after completion of the group soldering of the ERI, on both sides of the printed circuit board, the ERI is additionally mounted from the group: ERI of a non-hermetic version, heat-dependent ERI, moisture-dependent ERI, ERI that require soldering temperature limitation, and the installation of these ERI is carried out first on one side of the printed circuit board, and then on on the other side of the printed circuit board with solder or solder paste, the choice of which is carried out taking into account technological restrictions that reduce or eliminate the risk of damage to the ERI, and taking into account the modes allowed by the technical specifications for the ERI, which reduce or eliminate the risk of damage to the ERI during installation. The reduction or elimination of the risk of damage to the ERI is achieved by limiting the technological impacts during installation: temperature, time, atmospheric, the introduction of heat-removing devices, the stages and sequence of work.
Способ смешанного монтажа ЭРИ радиоэлектронной аппаратуры заключается в последовательном выполнении следующих технологических операций:The method of mixed installation of ERI of radio-electronic equipment consists in the sequential execution of the following technological operations:
1. Комплектование ЭРИ, в том числе деталей, сборочных единиц и материалов согласно чертежу и технологическому процессу;1. Acquisition of ERI, including parts, assembly units and materials according to the drawing and the technological process;
2. Формовка выводов ЭРИ, заключающаяся в формовке и обрезке выводов ЭРИ согласно чертежу;2. Forming of ERI leads, which consists in forming and trimming of ERI leads according to the drawing;
3. Подготовка к работе, заключающаяся во включении технологического оборудования и установке режимов его работы согласно ранее отработанным режимам, инструкциям по эксплуатации и технологическому процессу; 3. Preparation for work, which consists in turning on the technological equipment and setting its operating modes in accordance with previously worked out modes, operating instructions and the technological process;
4. Сушка ЭРИ и ПП, заключающаяся в уменьшении содержания влаги в электрорадиоизделиях и ПП до значений, обеспечивающих получение качественных паяных соединений оплавлением паяльной (припойной) пасты, пайкой припоем;4. Drying of ERI and PP, which consists in reducing the moisture content in electrical and radio products and PP to values that ensure the production of high-quality solder joints by reflowing solder (solder) paste, solder soldering;
5. Нанесение паяльной пасты и нанесение клея (для одной стороны ПП), заключающееся в нанесении паяльной пасты на контактные площадки ПП в местах установки выводов ЭРИ, в нанесении клея в местах установки ЭРИ на одной стороне ПП в количествах, достаточных для пайки и приклеивания;5. Application of solder paste and application of glue (for one side of the PCB), which consists in applying solder paste to the contact pads of the PCB in the places where the ERI leads are installed, in applying glue in the places where the ERI is installed on one side of the PCB in quantities sufficient for soldering and gluing;
6. Контрольная стадия, заключающаяся в проверке качества нанесения паяльной пасты и нанесения клея на одной стороне ПП; 6. The control stage, which consists in checking the quality of applying solder paste and applying glue on one side of the PCB;
7. Установка ЭРИ, заключающаяся в установке ЭРИ на одной стороне ПП согласно чертежу; 7. ERI installation, which consists in the installation of ERI on one side of the PCB according to the drawing;
8. Полимеризация клея, заключающаяся в полимеризации клея при значениях температуры, определяемых техническими условиями (ТУ) на материалы, исключающих активацию флюса и расплавление паяльной пасты, на одной стороне ПП;8. Polymerization of the adhesive, which consists in the polymerization of the adhesive at temperatures determined by the technical specifications (TU) for materials that exclude the activation of the flux and melting of the solder paste, on one side of the PCB;
9. Нанесение паяльной пасты и нанесение клея (для второй стороны ПП), заключающееся в нанесении паяльной пасты на контактные площадки ПП в местах установки выводов ЭРИ и нанесении клея в местах установки ЭРИ на второй стороне ПП в количествах, достаточных для пайки и приклеивания;9. Application of solder paste and application of glue (for the second side of the PCB), which consists in applying solder paste to the contact pads of the PCB at the installation sites of the ERI leads and applying glue at the installation locations of the ERI on the second side of the PCB in quantities sufficient for soldering and gluing;
10. Контрольная стадия, заключающаяся в проверке качества нанесения паяльной пасты и нанесения клея на второй стороне ПП; 10. The control stage, which consists in checking the quality of applying solder paste and applying glue on the second side of the PCB;
11. Установка ЭРИ, заключающаяся в установке ЭРИ на второй стороне ПП согласно чертежу; 11. ERI installation, which consists in the installation of ERI on the second side of the PP according to the drawing;
12. Полимеризация клея, заключающаяся в полимеризации клея при значениях температуры, исключающих активацию флюса и расплавление паяльной пасты на первой и второй стороне ПП;12. Polymerization of the adhesive, which consists in the polymerization of the adhesive at temperatures that exclude the activation of the flux and the melting of the solder paste on the first and second sides of the PCB;
13. Групповая пайка ЭРИ оплавлением, заключающаяся в пайке поверхностно монтируемых ЭРИ оплавлением паяльной пасты в соответствии с требуемым температурным профилем оплавления (температурный профиль указывается в программе оплавления) одновременно на двух сторонах ПП в один этап. При этом печатную плату помещают в установку оплавления, включают ранее разработанную программу, рассчитанную по времени и температуре. После завершения программы, печатную плату извлекают из установки (печки);13. Group reflow soldering of ERI, which consists in soldering surface-mounted ERI by reflow of solder paste in accordance with the required temperature profile of reflow (the temperature profile is indicated in the reflow program) simultaneously on two sides of the PCB in one stage. In this case, the printed circuit board is placed in the reflow unit, a previously developed program is included, calculated in time and temperature. After the program is completed, the printed circuit board is removed from the installation (stove);
14. Промывка, заключающаяся в промывке ПП от остатков флюсовых загрязнений;14. Washing, which consists in washing the PP from the remnants of flux contamination;
15. Контрольная стадия, заключающаяся в проверке качества промывки, качества групповой пайки ЭРИ визуальным способом;15. The control stage, which consists in checking the quality of washing, the quality of group soldering of ERI by a visual method;
16. Контрольная стадия, заключающаяся в проверке качества групповой пайки ЭРИ рентгеновским способом; 16. The control stage, which consists in checking the quality of the group soldering of ERI by X-ray;
Далее производятся операции смешанного монтажа.Next, mixed installation operations are performed.
17. Монтаж ЭРИ, заключающийся в пайке ЭРИ на одной стороне ПП припоем или паяльной пастой согласно чертежу в соответствии с режимами допустимыми ТУ и ограничением технологических воздействий снижающими/исключающими риск их повреждения;17. Installation of ERI, which consists in soldering ERI on one side of the PCB with solder or solder paste according to the drawing in accordance with the permissible modes of specifications and limitation of technological influences that reduce / eliminate the risk of damage;
18. Монтаж ЭРИ, заключающийся в пайке ЭРИ на второй стороне ПП припоем или паяльной пастой согласно чертежу в соответствии с режимами допустимыми ТУ и ограничением технологических воздействий снижающими/исключающими риск их повреждения;18. Installation of ERI, which consists in soldering ERI on the second side of the PCB with solder or solder paste according to the drawing in accordance with the permissible modes of specifications and limitation of technological influences that reduce / eliminate the risk of damage;
19. Промывка, заключающаяся в промывке ПП от остатков флюсовых загрязнений в местах пайки ЭРИ;19. Flushing, which consists in flushing the PCB from the remnants of flux contamination in the places of soldering ERI;
20. Контрольная стадия, заключающаяся в проверке качества промывки, качества групповой пайки ЭРИ и пайки припоем/паяльной пастой ЭРИ визуальным способом;20. The control stage, which consists in checking the quality of washing, the quality of group soldering of ERI and soldering with solder / solder paste of ERI by a visual method;
21. Испытания электрические, заключающиеся в проверке электрически разъединенных цепей, проверке сопротивления изоляции цепей, электрически соединенных цепей ПП, блока, узла.21. Electrical tests, consisting in checking electrically disconnected circuits, checking the insulation resistance of circuits, electrically connected circuits of the PP, block, node.
Примечание: Note:
1) нанесения клея в местах установки ЭРИ определяют необходимостью повышения надежности закрепления на печатной плате ряда ЭРИ, например, обладающих относительно большим весом, или габаритами. 1) the application of glue at the installation sites of the ERI is determined by the need to increase the reliability of fastening on the printed circuit board of a number of ERI, for example, having a relatively large weight or dimensions.
2) Под указанными в описании ЭРИ,2) Under the ERI specified in the description, устанавливаемыми после групповой пайки следует понимать ЭРИ, например, негерметичного конструктивного варианта исполнения, теплозависимых, влагозависимых, ЭРИ, требующих ограничения температуры пайки, и/или иных условий режимов монтажа, обладающих относительно большим весом, или габаритами осуществляется в соответствии с ТУ на ЭРИ, и/или в соответствии с инженерной и/или производственной необходимостью. installed after group soldering should be understood as ERI, for example, a non-hermetic design version, heat-dependent, moisture-dependent, ERI that require soldering temperature limitation, and / or other conditions of mounting modes that have a relatively large weight or dimensions are carried out in accordance with the specifications for ERI, and /or in accordance with engineering and/or production needs.
3) выбор припоя или паяльной пасты осуществляется с учетом технологических ограничений (воздействий), снижающих или исключающих риск повреждения ЭРИ и с учетом режимов допускаемых ТУ на ЭРИ.3) the choice of solder or solder paste is carried out taking into account technological restrictions (impacts) that reduce or eliminate the risk of damage to the ERI and taking into account the modes allowed by the technical specifications for the ERI.
Таким образом, проведение смешанного монтажа ЭРИ РЭА в два этапа: сначала для группы ЭРИ, допускающих монтаж по одному режиму одновременно на двух сторонах ПП, а затем для ЭРИ, обладающих индивидуальными особенностям, и/или которые могут быть повреждены в результате группового монтажа, и/или ЭРИ, требующие дополнительной или повторной установки, позволяет:Thus, carrying out a mixed installation of ERI REA in two stages: first for a group of ERI that allow installation in one mode simultaneously on two sides of the PCB, and then for ERI that have individual characteristics and / or which can be damaged as a result of group installation, and /or ERI, requiring additional or re-installation, allows you to:
- снизить или исключить риск повреждения ЭРИ при монтаже; - to reduce or eliminate the risk of damage to ERI during installation;
- расширить номенклатуру применяемых ЭРИ, за счет ЭРИ, которые по своим техническим требованиям не предназначены для поверхностного монтажа и монтаж которых при использовании групповых методов монтажа может привести к их повреждению и необходимо проводить после завершения монтажа всех ЭРИ;- to expand the range of REMs used, at the expense of REMs, which, according to their technical requirements, are not intended for surface mounting and the installation of which, using group mounting methods, can lead to their damage and must be carried out after the installation of all REMs is completed;
- увеличить гибкость производственного процесса, за счет ЭРИ, монтаж которых целесообразно перенести на последующие этапы производственного процесса (доукомплектование, доработка, ремонт, и др.);- increase the flexibility of the production process, due to ERI, the installation of which is advisable to transfer to the subsequent stages of the production process (resupplying, refining, repair, etc.);
- повысить надежность и ресурс изготовленной предложенным способом РЭА.- to increase the reliability and resource of the REE produced by the proposed method.
Claims (2)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2781436C1 true RU2781436C1 (en) | 2022-10-12 |
Family
ID=
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2820146C1 (en) * | 2023-12-25 | 2024-05-30 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Райтибор" | Method of assembling electronic modules |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4600137A (en) * | 1985-02-21 | 1986-07-15 | Hollis Automation, Inc. | Method and apparatus for mass soldering with subsequent reflow soldering |
| US20030075585A1 (en) * | 2001-10-24 | 2003-04-24 | Po-Hung Wang | Apparatus for increasing wave height of molten solder in solder bath |
| RU2311272C1 (en) * | 2006-03-15 | 2007-11-27 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Государственный Рязанский Приборный Завод" | Soldering method of lead-free electric radio components to printed circuit board |
| RU2329624C2 (en) * | 2003-10-30 | 2008-07-20 | Рехм Термал Системс Гмбх | Method and device for soldering by reflowed solder with control of volume flow |
| US20110173808A1 (en) * | 2010-01-20 | 2011-07-21 | Inventec Corporation | Layout Method For Electronic Components Of Double-Sided Surface Mount Circuit Board |
| RU2698306C2 (en) * | 2018-04-04 | 2019-08-26 | Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва" | Method of surface mounting of electronic equipment of radioelectronic equipment |
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4600137A (en) * | 1985-02-21 | 1986-07-15 | Hollis Automation, Inc. | Method and apparatus for mass soldering with subsequent reflow soldering |
| US20030075585A1 (en) * | 2001-10-24 | 2003-04-24 | Po-Hung Wang | Apparatus for increasing wave height of molten solder in solder bath |
| RU2329624C2 (en) * | 2003-10-30 | 2008-07-20 | Рехм Термал Системс Гмбх | Method and device for soldering by reflowed solder with control of volume flow |
| RU2311272C1 (en) * | 2006-03-15 | 2007-11-27 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Государственный Рязанский Приборный Завод" | Soldering method of lead-free electric radio components to printed circuit board |
| US20110173808A1 (en) * | 2010-01-20 | 2011-07-21 | Inventec Corporation | Layout Method For Electronic Components Of Double-Sided Surface Mount Circuit Board |
| RU2698306C2 (en) * | 2018-04-04 | 2019-08-26 | Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва" | Method of surface mounting of electronic equipment of radioelectronic equipment |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2820146C1 (en) * | 2023-12-25 | 2024-05-30 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Райтибор" | Method of assembling electronic modules |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107645849B (en) | Method for manufacturing microwave excitation high-frequency module | |
| CN105007695B (en) | A kind of LGA welding techniques in printed board processing | |
| US9942993B2 (en) | Method for back-drilling a through-hole onto a printed circuit board (PCB) | |
| RU2781436C1 (en) | Method for installation of electrical and radio components of electronic equipment | |
| US5070604A (en) | Method for soldering two kinds of parts on one-side printed board | |
| US6881906B2 (en) | Printed circuit board comprising a contact sleeve that is mounted thereon | |
| US20180041026A1 (en) | Electronic device and method of manufacturing the same | |
| RU2698306C2 (en) | Method of surface mounting of electronic equipment of radioelectronic equipment | |
| WO2009091219A2 (en) | Printed circuit board installation method | |
| RU2729606C1 (en) | Method for combined assembly of electronic equipment and printed circuit boards of radioelectronic equipment | |
| CN110636711A (en) | LGA (land grid array) repairing equipment and repairing method | |
| US20060037778A1 (en) | Circuit board with SMD-components and at least one wired component, and a method for populating, securing and electrical contacting of the components | |
| US20090310318A1 (en) | Attaching a lead-free component to a printed circuit board under lead-based assembly conditions | |
| Holtzer et al. | Eliminating wave soldering with low melting point solder paste | |
| CN105357900A (en) | PAD design method capable of for eliminating special-shaped SMD component reflow soldering displacement | |
| JP4618195B2 (en) | How to attach electronic components to printed wiring boards | |
| US8468691B2 (en) | Method for producing an electronic module by means of sequential fixation of the components, and corresponding production line | |
| RU2770605C2 (en) | Method for automated installation of balls on bga or csp microchips during reballing | |
| Xie et al. | Reliability of CSP/lead free solder joints with different surface finishes and reflow profiles | |
| CN108647172B (en) | Program burning method of EEPROM chip | |
| CN202861582U (en) | Special heat insulation jig suitable for lead-free surface mounted technology (SMT) welding process of FR-1 papery printed circuit board (PCB) | |
| KR100850948B1 (en) | Method for making PCB | |
| CN110099521B (en) | Welding method for FPC (flexible printed circuit) and PCB (printed circuit board) lamp strip and PCB lamp strip | |
| US10905010B2 (en) | Connecting arrangement and corresponding method for mounting an electronic component on a printed circuit board | |
| Bixenman et al. | Reliable micro-electronic assembly process design test methods-a non-standard approach |