RU2741605C2 - Soldering tape - Google Patents

Soldering tape Download PDF

Info

Publication number
RU2741605C2
RU2741605C2 RU2020109873A RU2020109873A RU2741605C2 RU 2741605 C2 RU2741605 C2 RU 2741605C2 RU 2020109873 A RU2020109873 A RU 2020109873A RU 2020109873 A RU2020109873 A RU 2020109873A RU 2741605 C2 RU2741605 C2 RU 2741605C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
solder
tape
paragraphs
tape according
adhesive coating
Prior art date
Application number
RU2020109873A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2020109873A (en
RU2020109873A3 (en
Inventor
Михаил Валерьевич Лифшиц
Валерий Валерьевич Иванов
Original Assignee
Акционерное Общество "Ротек"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное Общество "Ротек" filed Critical Акционерное Общество "Ротек"
Priority to RU2020109873A priority Critical patent/RU2741605C2/en
Publication of RU2020109873A publication Critical patent/RU2020109873A/en
Publication of RU2020109873A3 publication Critical patent/RU2020109873A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2741605C2 publication Critical patent/RU2741605C2/en
Priority to PCT/RU2021/050051 priority patent/WO2021177860A1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape

Abstract

FIELD: metallurgy.
SUBSTANCE: invention can be used in production of soldered joints, particularly in batch production conditions. Solder tape is made from solder metal powder 1 on organic polymer bond 2 with decomposition temperature of not more than 600 °C. Tape has adhesive coating 3 and protective layers 4 and 5 of the adhesive coating. Protective layer 4 has higher adhesion than layer 5. Solder tape can be reinforced with mesh 6 of synthetic fibres with decomposition temperature of up to 600 °C. Protective layers 4 and 5 of adhesive coating can be made of polymer material, for example, polyethylene. Protective layer 5 can have metric and inch markings. In separate embodiments solder tape can be made with round 7 and rectangular 8 holes or perforated with oval holes 9 and edged with teeth 10.
EFFECT: technical result consists in reducing the assembly labour intensity of soldered joints and reducing the consumption of solder tape.
12 cl, 3 dwg

Description

Изобретение относится к присадочным материалам для пайки, а именно к лентам из порошковых припоев на органической связке, применяемым для получения паяных соединений в машиностроении, например, при изготовлении сборочных единиц турбин, сотовых уплотнений турбомашин, радиаторов и трубопроводов. The invention relates to filler materials for brazing, namely, tapes of powdered solders on an organic bond, used to obtain brazed joints in mechanical engineering, for example, in the manufacture of assembly units of turbines, honeycomb seals of turbomachines, radiators and pipelines.

Известна лента припоя (См. патент на изобретение ЛЕНТА ИЗ ПОРОШКОВОГО ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНОГО ПРИПОЯ НА ОРГАНИЧЕСКОЙ СВЯЗКЕ. RU 2515157, МПК B23K 35/22, B23K 35/14, опубликован 10.05.2014), содержащая металлический порошок припоя, органическую полимерную связку и адгезионное покрытие. Последнее наносят на ленту припоя при сборке под пайку, чтобы обеспечить прочное сцепление ленты с поверхностями соединяемых деталей. Размеры ленты: 300×60×0,5 мм. Known tape of solder (See patent for the invention TAPE OF POWDER HIGH-TEMPERATURE SOLDER ON ORGANIC BOND. RU 2515157, IPC B23K 35/22, B23K 35/14, published on 05/10/2014) containing metal powder of solder, organic polymer binder and adhesive coating. The latter is applied to the solder tape during assembly for soldering to ensure strong adhesion of the tape to the surfaces of the parts to be joined. Belt dimensions: 300 × 60 × 0.5 mm.

Известная лента припоя имеет следующие недостатки:The known solder strip has the following disadvantages:

- дополнительная трудоемкость сборочных работ за счет операций нанесения адгезионного слоя при сборке деталей под пайку;- additional laboriousness of assembly work due to the operations of applying an adhesive layer when assembling parts for soldering;

- дополнительная трудоемкости сборочных работ за счет операций раскроя и фасонной резки ленты припоя под соединения фасонных деталей по контуру;- additional laboriousness of assembly work due to the operations of cutting and shaped cutting of the strip of solder for joining shaped parts along the contour;

- перерасход припоя за счет его истечения из соединительного зазора;- excessive consumption of solder due to its outflow from the connecting gap;

- ограниченный срок хранения по причине высыхания органической полимерной связки и утраты ею пластичности;- limited shelf life due to the drying of the organic polymer bond and its loss of plasticity;

- низкая эластичность затрудняет крепление ленты припоя на неплоские поверхности под нелинейные соединения.- low elasticity makes it difficult to attach the solder strip to non-planar surfaces for non-linear joints.

- ограниченная длина, менее 300 мм, затрудняет раскрой ленты припоя под соединения большей длины.- limited length, less than 300 mm, makes it difficult to cut the solder tape for longer joints.

В качестве прототипа принята лента припоя (См. патент на изобретение КОНСТРУКЦИОННАЯ ПАЯЛЬНАЯ ЛЕНТА, RU 2689178, МПК B23K 35/02; B23K 35/30, опубликован 24.05.2019), содержащая слой порошка суперсплава, слой металлического порошка припоя на органической связке и слой флюса. Слой флюса сформирован между двумя отрезками клейкой с двух сторон фторполимерной ленты Teflon®, изготовленной из политетрафторэтилена и известной также как лента ПТФЭ. Адгезионное покрытие на одной стороне ленты ПТФЭ имеет легкоудаляемый защитный слой. A solder tape was adopted as a prototype (See patent for the invention CONSTRUCTION SOLDERING TAPE, RU 2689178, IPC B23K 35/02; B23K 35/30, published on May 24, 2019), containing a layer of superalloy powder, a layer of metal solder powder on an organic bond and a layer flux. A layer of flux is formed between two pieces of double-sided adhesive Teflon® fluoropolymer tape made from PTFE and also known as PTFE tape. The adhesive coating on one side of the PTFE tape has an easy-to-remove protective layer.

По меньшей мере, один из отрезков ленты ПТФЭ образует внешний слой ленты припоя. Перед креплением ленты припоя защитный слой адгезионного покрытия удаляют. Адгезионный слой ленты ПТФЭ используется для крепления ленты припоя к подлежащей пайке поверхности. At least one of the lengths of the PTFE tape forms the outer layer of the solder tape. The protective layer of the adhesive coating is removed before the solder strip is attached. The adhesive layer of the PTFE tape is used to attach the solder tape to the surface to be soldered.

Лента припоя, содержащая ленту ПТФЭ, исключает операции нанесения адгезионного покрытия, обеспечивает длительный срок хранения органической полимерной связки и может иметь длину несколько метров. Solder tape containing PTFE tape eliminates adhesive coating operations, provides long shelf life for the organic resin bond and can be several meters long.

Однако прототипу присущи другие недостатки аналога, и кроме того:However, the prototype has other disadvantages of the analogue, and in addition:

- процесс термической деструкции ленты ПТФЭ сопровождается выделением ядовитых газов, в том числе перфторизобутилена - крайне ядовитого газа, который примерно в 10 раз более ядовит, чем фосген- the process of thermal destruction of the PTFE tape is accompanied by the release of poisonous gases, including perfluoroisobutylene - an extremely poisonous gas, which is about 10 times more toxic than phosgene

(см. https://mirfakt.ru/himicheskie-i-fizicheskie-svoistva-teflona-drugie-vidy/);(see https://mirfakt.ru/himicheskie-i-fizicheskie-svoistva-teflona-drugie-vidy/);

- температура полной деструкции ленты ПТФ превышает 800°С (см. Мадорский С. Термическое разложение органических полимеров. Перевод с английского. Москва, „Мир“, 1967. 330 стр. С. 150), что исключает ее применение для припоев с температурой плавления до 800°С, так как даже небольшой зольный остаток приводит к непропаям, неметаллическим включениям и другим дефектам паяного соединения .- the temperature of complete destruction of the PTF tape exceeds 800 ° C (see S. Madorskiy. Thermal decomposition of organic polymers. Translated from English. Moscow, "Mir", 1967. 330 pp. S. 150), which excludes its use for solders with a melting point up to 800 ° C, since even a small ash residue leads to non-soldering, non-metallic inclusions and other defects in the soldered joint.

Задача, решаемая изобретением - улучшение конструктивно-технологических свойств ленты припоя для эффективного применения в условиях серийного производства.The problem solved by the invention is to improve the design and technological properties of the solder strip for effective use in batch production.

Технический результат от использования изобретения заключается в сокращении трудоемкости сборки паяных соединений, уменьшении расхода ленты припоя и обеспечении безопасности производственных процессов.The technical result from the use of the invention is to reduce the complexity of the assembly of soldered joints, to reduce the consumption of solder tape and to ensure the safety of production processes.

Изобретение может быть реализовано в несколько исполнениях.The invention can be implemented in several versions.

1-е исполнение. 1st execution.

Лента припоя, содержит металлический порошок припоя, органическую полимерную связку с температурой разложения не более 600°С, адгезионное покрытие и защитный слой адгезионного покрытия,Solder tape, contains metal solder powder, organic polymer binder with a decomposition temperature of not more than 600 ° C, an adhesive coating and a protective layer of an adhesive coating,

Для решения поставленной задачи защитные слои адгезионного покрытия на противоположных сторона ленты припоя имеют разную адгезию.To solve this problem, the protective layers of the adhesive coating on the opposite sides of the solder strip have different adhesion.

Разная адгезия защитных слоев позволяет без повреждения ленты припоя удалять защитный слой с меньшей адгезией после закрепления ленты припоя на адгезионном покрытии противоположной стороны. The different adhesion of the protective layers makes it possible to remove the protective layer with less adhesion without damaging the solder strip after fixing the solder strip to the adhesive coating on the opposite side.

Дальнейшее улучшение конструктивно-технологических свойств ленты может быть достигнуто в следующих исполнениях. Further improvement of the design and technological properties of the tape can be achieved in the following versions.

2-е исполнение.2nd execution.

Лента припоя в 1-м исполнении, отличающаяся тем, что защитные слои адгезионного покрытия на противоположных сторонах ленты припоя имеют разную маркировку, например, разный цвет.Solder strip in the 1st version, characterized in that the protective layers of the adhesive coating on the opposite sides of the solder strip have different markings, for example, different colors.

Разная маркировка указывает на последовательность удаления защитных слоев, чтобы исключить повреждение ленты при удалении защитных слоев.Different markings indicate the sequence of removal of the protective layers in order to avoid damage to the tape when removing the protective layers.

3-е исполнение.3rd execution.

Лента припоя в одном из исполнений 1-2, отличающаяся тем, что по меньшей мере один защитный слой адгезионного покрытия выполнен с метрической разметкой.Solder tape in one of versions 1-2, characterized in that at least one protective layer of the adhesive coating is made with metric markings.

Метрическая разметка снижает трудоемкость раскроя ленты припоя и обеспечивает контроль ее расхода.Metric marking reduces the labor intensity of cutting the solder strip and provides control over its consumption.

4-е исполнение.4th execution.

Лента припоя в одном из исполнений 1-3, отличающаяся тем, что по меньшей мере один защитный слой адгезионного покрытия выполнен с дюймовой разметкой.Solder tape in one of the designs 1-3, characterized in that at least one protective layer of the adhesive coating is made with inch markings.

Дюймовая разметка снижает трудоемкость раскроя ленты припоя и обеспечивает контроль ее расхода при использовании дюймовой системы размеров.Inch markings reduce the labor intensity of cutting the solder strip and provide control over its consumption when using the inch sizing system.

5-е исполнение.5th execution.

Лента припоя в одном из исполнений 1-4, отличающаяся тем, что, меньшей мере, один защитный слой адгезионного покрытия выполнен из бумаги.Solder tape in one of the versions 1-4, characterized in that at least one protective layer of the adhesive coating is made of paper.

Защитный слой из бумаги наиболее недорогое и удобное средство предохранения адгезионного покрытия на короткий период. A paper backing is the most inexpensive and convenient short term preservation of an adhesive coating.

6-е исполнение. 6th execution.

Лента припоя в одном из исполнений 1-4, отличающаяся тем, что, по меньшей мере, один защитный слой адгезионного покрытия выполнен из полимерного материала, например, полиэтилена.Solder tape in one of the designs 1-4, characterized in that at least one protective layer of the adhesive coating is made of a polymer material, for example, polyethylene.

Защитный слой из полимерного материала обеспечивает сохранение адгезионного покрытия в течение длительного периода. A protective layer made of polymeric material ensures that the adhesive coating is maintained for a long period.

7-е исполнение.7th execution.

Лента припоя в одном из исполнений 1-6, отличающаяся тем, что выполнена перфорированной по всей длине.Solder strip in one of versions 1-6, characterized in that it is perforated along its entire length.

Перфорированная лента обеспечивает более тонкий слой припоя в соединительном зазоре за счет заполнения пространства отверстий расплавленным припоем, что снижает потери припоя от истечения из соединительного зазора. Кроме того, перфорация увеличивает эластичность ленты припоя. Эластичная лента позволяет компенсировать погрешности ее раскроя, за счет растяжения ленты в нужный размер. Эластичная лента припоя лучше крепится на неплоских поверхностях и под нелинейные швы. The perforated tape provides a thinner layer of solder in the joint by filling the hole space with molten solder, which reduces the loss of solder from flowing out of the joint. In addition, the perforation increases the elasticity of the solder strip. Elastic tape allows you to compensate for errors in its cutting, by stretching the tape to the desired size. Elastic solder tape adheres better to non-flat surfaces and under non-linear seams.

8-е исполнение.8th execution.

Лента припоя в одном из исполнений 1-7, отличающаяся тем, что ее края окантованы зубцами.Solder strip in one of versions 1-7, characterized in that its edges are edged with teeth.

Зубчатая окантовка обеспечивает надежное крепление ленты припоя на неплоские поверхности под нелинейные соединения.The serrated edging provides a secure attachment of the solder strip to non-planar surfaces for non-linear joints.

9-е исполнение.9th execution.

Лента припоя по одному из пунктов 1-7, отличающаяся тем, что выполнена с отверстиями, повторяющими контур поверхности соединения деталей. Solder tape according to one of paragraphs 1-7, characterized in that it is made with holes that repeat the contour of the connection surface of the parts.

Лента припоя с отверстиями, повторяющими контур поверхности соединения деталей, позволяет сократить трудоемкость сборочных работ и расход припоя при раскрое и фасонной резке под соединения деталей по контуру.A strip of solder with holes that repeat the contour of the connection surface of the parts allows to reduce the labor intensity of assembly work and the consumption of solder when cutting and shaped cutting for joining parts along the contour.

Лента припоя может быт армирована тонкими нитями, сеткой или тканью из синтетических волокон. Solder tape can be reinforced with fine filaments, mesh or synthetic fiber cloth.

10-е исполнение.10th performance.

Лента припоя в одном из исполнений 1-9, отличающаяся тем, что армирована тонкими нитями из синтетических волокон с температурой разложения до 600°С. Solder tape in one of versions 1-9, characterized in that it is reinforced with thin threads of synthetic fibers with a decomposition temperature of up to 600 ° C.

11-е исполнение.11th execution.

Лента припоя в одном из исполнений 1-9, отличающаяся тем, что армирована сеткой из синтетических волокон с температурой разложения до 600°С. Solder strip in one of versions 1-9, characterized in that it is reinforced with a mesh of synthetic fibers with a decomposition temperature of up to 600 ° C.

12-е исполнение.12th performance.

Лента припоя в одном из исполнений 1-9, отличающаяся тем, что армирована синтетической тканью с температурой разложения до 600°С. Solder tape in one of versions 1-9, characterized in that it is reinforced with synthetic fabric with a decomposition temperature of up to 600 ° C.

Армирование упрочняет структуру припоя на органической связке и позволяет производить ленты припоя длиной несколько метров.Reinforcement strengthens the structure of the organic bonded solder and allows the production of solder strips several meters long.

На фиг. 1 совмещены вид и разрез отрезка ленты припоя. Размеры по толщине ленты увеличены в целях наглядности. На фиг. 2 представлен отрезок ленты припоя с метрической и дюймовой разметками. На фиг. 3 - лента припоя с перфорацией овальными отверстиями и зубчатой окантовкой. FIG. 1 is a combined view and section of a piece of solder tape. The dimensions for the thickness of the tape are exaggerated for clarity. FIG. 2 shows a piece of solder strip with metric and inch markings. FIG. 3 - a strip of solder with perforation with oval holes and a serrated edging.

Лента припоя, содержит металлический порошок припоя 1, органическую полимерную связку 2 с температурой разложения не более 600°С, адгезионное покрытие 3, внешние защитные слои 4 и 5 адгезионного покрытия. Лента припоя армирована сеткой 6 из синтетических волокон с температурой разложения до 600°С. Solder tape, contains metal powder of solder 1, organic polymer binder 2 with a decomposition temperature of not more than 600 ° C, adhesive coating 3, outer protective layers 4 and 5 of the adhesive coating. The solder tape is reinforced with a mesh 6 of synthetic fibers with a decomposition temperature of up to 600 ° C.

Защитный слой 4 имеет большую адгезию, чем слой 5. Защитный слой 5 отмечен маркировкой «Верх».The protective layer 4 has a higher adhesion than the layer 5. The protective layer 5 is marked with the marking "Top".

Защитные слои 4 и 5 адгезионного покрытия выполнены из полимерного материала, например, полиэтилена. Защитный слой 5 адгезионного покрытия выполнен с метрической и дюймовой разметками. The protective layers 4 and 5 of the adhesive coating are made of a polymer material, for example, polyethylene. The protective layer 5 of the adhesive coating is made with metric and inch markings.

Лента припоя выполнена с круглыми 7 и прямоугольными 8 отверстиями.The solder strip is made with round 7 and rectangular 8 holes.

На фиг. 2 показана лента припоя, перфорированная овальными отверстиями 9 и окантованная зубцами 10. FIG. 2 shows a strip of solder perforated with oval holes 9 and edged with teeth 10.

Лента припоя используется следующим образом. Solder tape is used as follows.

Производят раскрой ленты припоя на отрезки нужной длины. При раскрое ленты припоя пользуются метрической и/или дюймовой разметками. С каждого отрезка ленты припоя удаляют защитный слой 4 и вскрывают адгезионное покрытие нижней стороны ленты. Отрезки ленты припоя закрепляют посредством вскрытого адгезионного покрытия на поверхности одной из соединяемых деталей. Затем удаляют защитный слой 5 с маркировкой «Верх», вскрывая адгезионное покрытие верхней стороны ленты. Меньшая адгезия защитного слоя 5 не нарушает крепление ленты припоя по нижней стороне и не разрушает ленту припоя при вскрытии. На верхней стороне ленты припоя посредством вскрытого адгезионного покрытия крепят вторую соединяемую деталь. Собранную конструкцию подвергают термической обработке для образования паяных соединений. The solder tape is cut into pieces of the required length. When cutting solder tapes, metric and / or inch markings are used. The protective layer 4 is removed from each piece of the solder strip and the adhesive coating of the lower side of the strip is exposed. Sections of the solder tape are fixed by means of the exposed adhesive coating on the surface of one of the parts to be joined. Then the protective layer 5 marked "Top" is removed, revealing the adhesive coating of the upper side of the tape. The lower adhesion of the protective layer 5 does not disrupt the attachment of the solder tape on the underside and does not destroy the solder tape upon opening. On the upper side of the solder strip, the second joint is attached by means of the exposed adhesive coating. The assembled structure is subjected to heat treatment to form soldered joints.

Производство ленты припоя реализовано в условиях химико-технологического участка металлообрабатывающего завода.The production of the solder strip was carried out in the conditions of the chemical-technological section of a metal-working plant.

Промышленная применимость изобретения подтверждена изготовлением и испытаниями опытной партии изделий.The industrial applicability of the invention is confirmed by the manufacture and testing of a pilot batch of products.

Claims (12)

1. Лента припоя, содержащая слой из металлического порошка припоя с органической полимерной связкой, имеющей температуру разложения менее 600°С и адгезионное покрытие с защитным слоем, отличающаяся тем, что защитные слои адгезионного покрытия на противоположных сторонах ленты имеют разную адгезию. 1. Solder tape containing a layer of metal solder powder with an organic polymer binder having a decomposition temperature of less than 600 ° C and an adhesive coating with a protective layer, characterized in that the protective layers of the adhesive coating on opposite sides of the tape have different adhesion. 2. Лента припоя по п. 1, отличающаяся тем, что защитные слои на противоположных сторонах ленты имеют разную маркировку, например разный цвет. 2. Solder tape according to claim 1, characterized in that the protective layers on opposite sides of the tape have different markings, for example, different colors. 3. Лента припоя по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что по меньшей мере один из защитных слоев выполнен с метрической разметкой. 3. Solder strip according to claim 1 or 2, characterized in that at least one of the protective layers is made with metric markings. 4. Лента припоя по любому из пп. 1-3, отличающаяся тем, что по меньшей мере один из защитных слоев выполнен с дополнительной дюймовой разметкой. 4. Solder tape according to any one of paragraphs. 1-3, characterized in that at least one of the protective layers is made with additional inch markings. 5. Лента припоя по любому из пп. 1-4, отличающаяся тем, что по меньшей мере один из защитных слоев выполнен из бумаги. 5. Solder tape according to any one of paragraphs. 1-4, characterized in that at least one of the protective layers is made of paper. 6. Лента припоя по любому из пп. 1-4, отличающаяся тем, что по меньшей мере один из защитных слоев выполнен из полимерного материала, в частности полиэтилена. 6. Solder tape according to any one of paragraphs. 1-4, characterized in that at least one of the protective layers is made of a polymeric material, in particular polyethylene. 7. Лента припоя по любому из пп. 1-6, отличающаяся тем, что она выполнена перфорированной по всей длине. 7. Solder tape according to any one of paragraphs. 1-6, characterized in that it is perforated along its entire length. 8. Лента припоя по любому из пп. 1-7, отличающаяся тем, что она выполнена с зубчатой окантовкой краев. 8. Solder tape according to any one of paragraphs. 1-7, characterized in that it is made with a scalloped edging. 9. Лента припоя по одному из пп. 1-6, 8, отличающаяся тем, что она выполнена с отверстиями, повторяющими контур поверхности соединения деталей. 9. Solder tape according to one of paragraphs. 1-6, 8, characterized in that it is made with holes that repeat the contour of the connection surface of the parts. 10. Лента припоя по любому из пп. 1-9, отличающаяся тем, что слой из металлического порошка припоя с органической полимерной связкой армирован тонкими нитями из синтетических волокон с температурой разложения до 600°С. 10. Solder tape according to any one of paragraphs. 1-9, characterized in that a layer of metal powder of solder with an organic polymer binder is reinforced with thin threads of synthetic fibers with a decomposition temperature of up to 600 ° C. 11. Лента припоя по любому из пп. 1-9, отличающаяся тем, что слой из металлического порошка припоя с органической полимерной связкой армирован сеткой из синтетических волокон с температурой разложения до 600°С. 11. Solder tape according to any one of paragraphs. 1-9, characterized in that a layer of metal solder powder with an organic polymer binder is reinforced with a mesh of synthetic fibers with a decomposition temperature of up to 600 ° C. 12. Лента припоя по любому из пп. 1-9, отличающаяся тем, что слой из металлического порошка припоя с органической полимерной связкой армирован синтетической тканью с температурой разложения до 600°С.12. Solder tape according to any one of paragraphs. 1-9, characterized in that a layer of metal solder powder with an organic polymer binder is reinforced with a synthetic fabric with a decomposition temperature of up to 600 ° C.
RU2020109873A 2020-03-06 2020-03-06 Soldering tape RU2741605C2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020109873A RU2741605C2 (en) 2020-03-06 2020-03-06 Soldering tape
PCT/RU2021/050051 WO2021177860A1 (en) 2020-03-06 2021-02-27 Solder tape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020109873A RU2741605C2 (en) 2020-03-06 2020-03-06 Soldering tape

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2020109873A RU2020109873A (en) 2020-07-30
RU2020109873A3 RU2020109873A3 (en) 2020-11-05
RU2741605C2 true RU2741605C2 (en) 2021-01-27

Family

ID=71950011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2020109873A RU2741605C2 (en) 2020-03-06 2020-03-06 Soldering tape

Country Status (2)

Country Link
RU (1) RU2741605C2 (en)
WO (1) WO2021177860A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240024989A1 (en) * 2019-12-27 2024-01-25 Amogreentech Co., Ltd. Brazing ribbon and method for manufacturing same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115820140B (en) * 2022-12-26 2023-07-04 上海孚加新材料科技有限公司 Wiping-free welding film and preparation method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2068759C1 (en) * 1988-09-13 1996-11-10 Гантман София Гиршовна Soldering material
US5952042A (en) * 1992-11-04 1999-09-14 Coating Applications, Inc. Plural layered metal repair tape
RU2420375C2 (en) * 2005-09-16 2011-06-10 Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх Method of applying solid solder
RU2515157C1 (en) * 2013-03-28 2014-05-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") Strip of powdered high melting point solder on organic bond

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2619172C (en) * 2005-08-17 2013-07-16 Innegrity, Llc Composite materials including high modulus polyolefin fibers and method of making same
RU83130U1 (en) * 2008-08-15 2009-05-20 Александр Анатольевич Маслов MARKING DEVICE
RU116095U1 (en) * 2011-10-05 2012-05-20 Алексей Олегович Глебов ADHESIVE TAPE FOR ALFREY-PAINTING AND STAINLESS WORKS
US11059132B2 (en) * 2015-09-11 2021-07-13 Siemens Energy, Inc. Structural braze tape
RU2686919C1 (en) * 2018-07-02 2019-05-06 Акционерное общество "Препрег-Современные Композиционные Материалы" (АО "Препрег-СКМ") Epoxide adhesive binder, film adhesive and adhesive prepreg on its basis

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2068759C1 (en) * 1988-09-13 1996-11-10 Гантман София Гиршовна Soldering material
US5952042A (en) * 1992-11-04 1999-09-14 Coating Applications, Inc. Plural layered metal repair tape
RU2420375C2 (en) * 2005-09-16 2011-06-10 Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх Method of applying solid solder
RU2515157C1 (en) * 2013-03-28 2014-05-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") Strip of powdered high melting point solder on organic bond

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240024989A1 (en) * 2019-12-27 2024-01-25 Amogreentech Co., Ltd. Brazing ribbon and method for manufacturing same

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021177860A1 (en) 2021-09-10
RU2020109873A (en) 2020-07-30
RU2020109873A3 (en) 2020-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2741605C2 (en) Soldering tape
JP4093188B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and its mounting structure and mounting method
RU201185U1 (en) SOLDER TAPE
JP6075465B2 (en) Repair method and repair materials
DE102010001414B4 (en) Method for repairing labyrinth seal webs
CN110067693A (en) Flexible balsa wood board, rotor blade, wind turbine and method
KR102315247B1 (en) Methods of refurbishing an adhered component and composites comprising adhered components
KR20180010218A (en) Reflow oven liner with substrate and adhesive layer and method of treating surface of reflow oven
KR970703218A (en) PROCESS FOR SOLDERING METAL STRUCTURES WITH A BONDING MATERIAL COMPRISING DIFFERENT STATES
KR102300512B1 (en) Structural braze tape
US8292161B2 (en) Welding alignment and spacing article
EP0799951B1 (en) Method for reinforcing building constructions by means of glued carbon fibres
US20080060752A1 (en) Rebonding a metallized fabric to an underlying layer
EP0756442A3 (en) Method of soldening components to a carrier foil
US20110132972A1 (en) Manual method for reballing using a solder preform
EP2033772B1 (en) Laminate structure with an interlayer
FR3043685A1 (en) METHOD FOR BONDING A PROTECTIVE FILM TO A COMPLEX SHAPE PIECE
US3001274A (en) Brazing article and method
CN112009047A (en) Composite structure, vehicle and method for manufacturing composite structure
KR101916848B1 (en) Improved panel and manufacturing method thereof
US10160066B2 (en) Methods and systems for reinforced adhesive bonding using solder elements and flux
RU2008124207A (en) METHOD FOR PRODUCING REMOVABLE COMPOUND USING SEALANT AND USE OF ADHESIVE TAPE FOR CARRYING OUT THE METHOD
JP5975267B2 (en) Member reinforcement method
KR102422569B1 (en) Ribbon for brazing and manufacturing method thereof
JP4849253B2 (en) Joining method