RU2697313C1 - Method of physical deposition of thin films of metals from gas phase - Google Patents
Method of physical deposition of thin films of metals from gas phase Download PDFInfo
- Publication number
- RU2697313C1 RU2697313C1 RU2019109697A RU2019109697A RU2697313C1 RU 2697313 C1 RU2697313 C1 RU 2697313C1 RU 2019109697 A RU2019109697 A RU 2019109697A RU 2019109697 A RU2019109697 A RU 2019109697A RU 2697313 C1 RU2697313 C1 RU 2697313C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- temperature
- range
- thin film
- substrate
- vacuum
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/28—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
- C23C14/30—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относиться к области осаждения тонких металлических пленок в вакууме, при котором тонкий слой материала (от единиц монослоев до десятков микрометров) химическими или физическими методами формируется на поверхности подложки. Изобретение может быть использовано для изготовления устройств, требующих качественных тонких пленок металлов, в сферах: микроэлектроники, фотоники, наноплазмоники и квантовых вычислительных устройств.The invention relates to the field of deposition of thin metal films in vacuum, in which a thin layer of material (from units of monolayers to tens of micrometers) is formed by chemical or physical methods on the surface of the substrate. The invention can be used for the manufacture of devices requiring high-quality thin films of metals in the fields of microelectronics, photonics, nanoplasmonics and quantum computing devices.
Первые тонкие пленки, представляющие практический интерес, были получены в середине прошлого столетия. С 1930-х годов известен метод термического испарения материалов в вакууме для формирования тонких пленок. Одним из первых важнейших достижений технологии тонкопленочного осаждения стал выпуск тонкопленочного полевого транзистора на сульфиде кадмия 1959 году компанией Radio Corporation of America, что привело к развитию электронных устройств на основе металл-оксид-полупроводник.The first thin films of practical interest were obtained in the middle of the last century. Since the 1930s, the method of thermal evaporation of materials in vacuum for the formation of thin films has been known. One of the first major achievements of thin-film deposition technology was the production of a thin-film cadmium sulfide field effect transistor in 1959 by Radio Corporation of America, which led to the development of metal-oxide-semiconductor electronic devices.
Известен способ физического осаждения тонких пленок металлов из газовой фазы в вакууме, включающий подготовку раствора электролита, промывку подложки, фокусирование лазера на границу подложка-электролит и сканирование излучения по вышеуказанной поверхности [1].A known method of physical deposition of thin films of metals from the gas phase in a vacuum, including the preparation of an electrolyte solution, washing the substrate, focusing the laser on the substrate-electrolyte interface and scanning radiation on the above surface [1].
Известен способ физического осаждения тонких пленок металлов из газовой фазы, включающий подготовку рабочей поверхности подложки, обезгаживание подложки в вакууме и физическое осаждение тонкой пленки металла на рабочую поверхность подложки, в котором осуществляется подача газа в камеру и приложение биполярного импульсного постоянного тока, генерируемого на биполярном импульсном генераторе постоянного тока, к источнику магнетронного распыления, установленному на вакуумной камере [2].A known method of physical deposition of thin films of metals from the gas phase, including preparing the working surface of the substrate, degassing the substrate in vacuum and physical deposition of a thin film of metal on the working surface of the substrate, in which gas is supplied to the chamber and the application of bipolar pulsed direct current generated on a bipolar pulsed a direct current generator, to a magnetron sputtering source mounted on a vacuum chamber [2].
Недостаток этого способа заключается в том, что осаждение тонких пленок металлов невозможно проводить в высоком и сверхвысоком вакууме, из-за необходимости использования рабочего газа, что ухудшает чистоту материала, уменьшает размер кристаллитов формируемой пленки, ухудшает ее оптические характеристики и, соответственно, свойства изготавливаемого устройства.The disadvantage of this method is that the deposition of thin metal films cannot be carried out in high and ultrahigh vacuum, due to the need to use a working gas, which impairs the purity of the material, reduces the crystallite size of the formed film, degrades its optical characteristics and, accordingly, the properties of the manufactured device .
Известен также способ физического осаждения тонких пленок металлов из газовой фазы, включающий подготовку рабочей поверхности подложки, обезгаживание подложки в вакууме и физическое осаждение тонкой пленки металла, испаренного в молекулярном источнике материала на рабочую поверхность кристаллической подложки [3].There is also known a method of physical deposition of thin films of metals from the gas phase, including preparing the working surface of the substrate, degassing the substrate in vacuum and physical deposition of a thin film of metal vaporized in a molecular source of material on the working surface of the crystalline substrate [3].
Недостаток этого способа заключается в том, что он требует только кристаллических подложек, на которые производится осаждение, что сужает функциональные возможности способа.The disadvantage of this method is that it requires only crystalline substrates, which are deposited, which narrows the functionality of the method.
Известен также способ физического осаждения тонких пленок металлов из газовой фазы, включающий подготовку рабочей поверхности подложки, обезгаживание подложки в вакууме и физическое осаждение тонкой пленки металла на рабочую поверхность охлажденной подложки с использованием электронно-лучевого испарения [4]. Этот способ выбран в качестве прототипа предложенного решения.There is also known a method of physical deposition of thin films of metals from the gas phase, including preparing the working surface of the substrate, degassing the substrate in vacuum and physical deposition of a thin film of metal on the working surface of a cooled substrate using electron beam evaporation [4]. This method is selected as a prototype of the proposed solution.
Недостаток этого способа заключается в низком аспектном отношении (порядка 1:1) латеральных размеров кристаллитов к ее толщине. При давлении выше чем 10-5 Торр происходит формирование кристаллитов произвольной ориентации, что уменьшает их размер [5].The disadvantage of this method is the low aspect ratio (about 1: 1) of the lateral sizes of crystallites to its thickness. At pressures higher than 10 –5 Torr, crystallites of arbitrary orientation form, which reduces their size [5].
Задача изобретения заключается в управлении структурой тонких пленок металлов для минимизации влияния границ зерен пленок на качество формирования в них структур с нанометровыми размерами и в улучшении оптических свойств тонких пленок металлов, и, следовательно, устройств на их основе.The objective of the invention is to control the structure of thin films of metals to minimize the effect of grain boundaries of the films on the quality of formation of structures with nanometer sizes in them and to improve the optical properties of thin films of metals, and therefore devices based on them.
Технический результат изобретения заключается в повышении аспектного отношения латеральных размеров кристаллитов металлической пленки к ее толщине.The technical result of the invention is to increase the aspect ratio of the lateral sizes of crystallites of a metal film to its thickness.
Указанный технический результат достигается тем, что в способе физического осаждения тонких пленок металлов из газовой фазы, включающем подготовку рабочей поверхности подложки, обезгаживание подложки в вакууме и физическое осаждение тонкой пленки металла на рабочую поверхность подложки, физическое осаждение тонкой пленки металла осуществляют при температуре Т1, находящейся в диапазоне 4 K-250 K. После этого осуществляют выдержку подложки в вакууме в течение периода времени tH, находящегося в диапазоне 2 часа-24 часа при нагреве от температуры физического осаждения тонкой пленки металла до температуры Т2, равной комнатной температуре.The specified technical result is achieved by the fact that in the method of physical deposition of thin films of metals from the gas phase, which includes preparing the working surface of the substrate, degassing the substrate in vacuum and physical deposition of a thin film of metal on the working surface of the substrate, the physical deposition of a thin film of metal is carried out at a temperature T 1 , which is in the range of 4 K-250 K. After this, the substrate is exposed to vacuum for a period of time t H , which is in the range of 2 hours-24 hours when heated from a temperature of rounds of physical deposition of a thin film of metal to a temperature T 2 equal to room temperature.
Существует вариант, в котором скорость осаждения тонкой пленки металла находится в диапазоне 0.01 нм/сек-1 нм/сек.There is an option in which the deposition rate of a thin metal film is in the range of 0.01 nm / s-1 nm / s.
Существует также вариант, в котором после выдержки подложки в вакууме осуществляют отжиг тонкой пленки металла в едином вакуумном цикле при постоянной температуре Т3, находящейся в диапазоне 300 K-650 K в течение периода времени t0, находящимся в диапазоне 0,1 часа-4 часа, а скорость повышения температуры от Т2 до температуры Т3 при отжиге тонкой пленки металла находится в диапазоне 0,01 град/сек-10 град/сек.There is also an option in which, after holding the substrate in vacuum, the thin film of metal is annealed in a single vacuum cycle at a constant temperature T 3 in the range of 300 K-650 K for a period of time t 0 in the range of 0.1 hour-4 hours, and the rate of temperature increase from T 2 to temperature T 3 during annealing of a thin metal film is in the range of 0.01 deg / sec-10 deg / sec.
Существуют также варианты, в которых повышение температуры от Т2 до Т3 при отжиге осуществляют при постоянной скорости или ступенчато.There are also options in which the temperature increase from T 2 to T 3 during annealing is carried out at a constant speed or in steps.
Существует также вариант, в котором после выдержки подложки в вакууме осуществляют отжиг тонкой пленки металла в едином вакуумном цикле при переменной температуре, изменяющейся в диапазоне 300 K-650 K от температуры Т2 до температуры Т4 в течение периода времени t01, находящимся в диапазоне 0,1 часа-4 часа, а скорость повышения температуры от Т2 до Т4 при отжиге тонкой пленки металла находится в диапазоне 0.01 град/сек-10 град/сек.There is also an option in which, after holding the substrate in vacuum, the thin film of metal is annealed in a single vacuum cycle at a variable temperature varying in the range 300 K-650 K from temperature T 2 to temperature T 4 over a period of time t 01 in the range 0.1 hours-4 hours, and the rate of temperature increase from T 2 to T 4 during annealing of a thin metal film is in the range of 0.01 deg / s-10 deg / s.
Существует также вариант, в котором отжиг тонкой пленки металла осуществляют в отдельном вакуумном цикле при постоянной температуре Т5, находящейся в диапазоне 300 K-650 K в течение периода времени t02, находящимся в диапазоне 1 сек-600 сек, а скорость повышения температуры от Т2 до Т5 при отжиге тонкой пленки металла находится в диапазоне 10 град/сек-300 град/сек.There is also an option in which the thin metal film is annealed in a separate vacuum cycle at a constant temperature T 5 in the range 300 K-650 K for a period of time t 02 in the
Существуют также варианты, в которых повышение температуры от Т2 до Т5 при отжиге осуществляют при постоянной скорости или ступенчато.There are also options in which the temperature increase from T 2 to T 5 during annealing is carried out at a constant speed or in steps.
Существует также вариант, в котором после выдержки подложки в вакууме осуществляют отжиг тонкой пленки металла в отдельном вакуумном цикле при переменной температуре, изменяющейся в диапазоне 400 K-1500 K в течение периода времени t02, находящимся в диапазоне 1 сек-600 сек, а скорость повышения температуры от Т2 до Т6 при отжиге тонкой пленки металла находится в диапазоне 10 град/сек-300 град/сек.There is also an option in which, after holding the substrate in vacuum, the thin metal film is annealed in a separate vacuum cycle at a variable temperature that varies in the range of 400 K-1500 K for a period of time t 02 in the range of 1 sec-600 sec, and the speed temperature increase from T 2 to T 6 during annealing of a thin metal film is in the range of 10 deg / sec-300 deg / sec.
Существуют также варианты, в которых осаждение тонкой пленки металла осуществляют на рабочую поверхность подложки, выполненной из плавленого кварца или сапфира.There are also options in which the deposition of a thin film of metal is carried out on the working surface of a substrate made of fused silica or sapphire.
Существует также вариант, когда осаждение тонкой пленки металла осуществляют в условиях вакуума от 1×10-5 Торр до 1×10-11 Торр.There is also an option when the deposition of a thin film of metal is carried out under vacuum from 1 × 10 -5 Torr to 1 × 10 -11 Torr.
На фиг. 1 представлена схема электронно-лучевого испарения.In FIG. 1 shows a scheme of electron beam evaporation.
На фиг. 2 представлен график термической обработки подложек в процессе физического осаждения тонких пленок металлов из газовой фазы в едином вакуумном цикле при непрерывном нагреве до постоянной температуры отжига.In FIG. Figure 2 shows a graph of the thermal treatment of substrates during the physical deposition of thin films of metals from the gas phase in a single vacuum cycle with continuous heating to a constant annealing temperature.
На фиг. 3 представлен график термической обработки подложек в процессе физического осаждения тонких пленок металлов из газовой фазы в едином вакуумном цикле при ступенчатом нагреве до постоянной температуры отжига.In FIG. Figure 3 shows a graph of the thermal treatment of substrates during the physical deposition of thin films of metals from the gas phase in a single vacuum cycle with stepwise heating to a constant annealing temperature.
На фиг. 4 представлен график термической обработки подложек в процессе физического осаждения тонких пленок металлов из газовой фазы в едином вакуумном цикле при постоянном нагреве в процессе отжига.In FIG. Figure 4 shows a graph of the thermal treatment of substrates during the physical deposition of thin films of metals from the gas phase in a single vacuum cycle with constant heating during annealing.
На фиг. 5 представлен график термической обработки подложек в процессе физического осаждения тонких пленок металлов из газовой фазы в разных вакуумных циклах при непрерывном нагреве до постоянной температуры отжига.In FIG. Figure 5 shows a graph of the thermal treatment of substrates during the physical deposition of thin films of metals from the gas phase in different vacuum cycles with continuous heating to a constant annealing temperature.
На фиг. 6 представлен график термической обработки подложек в процессе физического осаждения тонких пленок металлов из газовой фазы в разных вакуумных циклах при ступенчатом нагреве до постоянной температуры отжига.In FIG. Figure 6 shows a graph of the heat treatment of substrates during the physical deposition of thin films of metals from the gas phase in different vacuum cycles during stepwise heating to a constant annealing temperature.
На фиг. 7 представлен график термической обработки подложек в процессе физического осаждения тонких пленок металлов из газовой фазы в разных вакуумных циклах при постоянном нагреве в процессе отжига.In FIG. Figure 7 shows a graph of the thermal treatment of substrates during the physical deposition of thin films of metals from the gas phase in different vacuum cycles with constant heating during annealing.
На фиг. 8 представлено обработанное изображение со сканирующего электронного микроскопа (СЭМ) пленки серебра на кварцевой подложке.In FIG. Figure 8 shows the processed image from a scanning electron microscope (SEM) of a silver film on a quartz substrate.
На фиг. 9 представлено обработанное СЭМ изображение пленки серебра на сапфировой подложке.In FIG. 9 shows an SEM-processed image of a silver film on a sapphire substrate.
На фиг. 10 представлено СЭМ изображение пленки серебра на кварцевой подложке.In FIG. 10 shows an SEM image of a silver film on a quartz substrate.
На фиг. 11 представлено АСМ (Здесь АСМ - атомно силовая микроскопия) изображение пленки серебра на кварцевой подложке.In FIG. 11 shows AFM (Here AFM is atomic force microscopy) image of a silver film on a quartz substrate.
При реализации способа физического осаждения тонких пленок металлов из газовой фазы подложку 1 (фиг. 1) с рабочей поверхностью 2 закрепляют на держателе подложек 3. Материалом подложки 1 может быть кристаллический сапфир или аморфный (плавленый) кварц, а также, например, кремний, алмаз, хлорид натрия, арсенид галлия, германий, слюда. Держатель подложек 3 может быть изготовлен, например, с реализацией функции охлаждения и нагрева подложки 1 до требуемой температуры, а также может иметь возможность перемещения и/или вращения подложки 1, чтобы подвергать отдельные части рабочей поверхности 2 процессу физического осаждения. Это может быть обеспечено при помощи использования технологий и установок вакуумного осаждения, которые подробно описаны в [3].When implementing the method of physical deposition of thin films of metals from the gas phase, the substrate 1 (Fig. 1) with the
Источник электронов 4 испускает электроны в виде пучка, причем пучок электронов направляется с использованием магнитного поля, обозначенного на фиг. 1 как В, создаваемого магнитной системой 5. Оно обеспечивает траекторию электронов 6 к тиглю 7, который может содержать расплавляемый материал 8, например, серебро.The
Способ физического осаждения тонких пленок металлов из газовой фазы включает подготовку рабочей поверхности 2 подложки 1, обезгаживание подложки 1 в вакууме и физическое осаждение тонкой пленки металла на рабочую поверхность 2 подложки 1. Указанные технологические операции подробно описаны в [6]. При этом физическое осаждение тонкой пленки металла осуществляют при температуре T1 (фиг. 2), находящейся в диапазоне 4 K-250 K. Наиболее предпочтительная температура осаждения T1 тонкой пленки металла, например, серебра может находиться в диапазоне 130-170 K. После этого осуществляют выдержку подложки 1 в вакууме в течение периода времени tH, находящегося в диапазоне 2 часа-24 часа при нагреве от температуры физического осаждения тонкой пленки металла, например, серебра до температуры Т2, равной комнатной температуре. Наиболее предпочтительное время выдержки подложки 1 в вакууме может находиться в диапазоне 4-6 часов.The method of physical deposition of thin metal films from the gas phase involves preparing the working
Существует вариант, в котором скорость осаждения тонкой пленки металла находится в диапазоне 0.01 нм/сек-1 нм/сек. Это обеспечивается, например, изменением мощности источника электронов. А также, например, изменением расстояния от источника до подложкодержателя.There is an option in which the deposition rate of a thin metal film is in the range of 0.01 nm / s-1 nm / s. This is ensured, for example, by changing the power of the electron source. And also, for example, by changing the distance from the source to the substrate holder.
Существует также вариант, в котором после выдержки подложки 1 в вакууме осуществляют отжиг тонкой пленки металла в едином вакуумном цикле при постоянной температуре Т3 (фиг. 2, фиг. 3), находящейся в диапазоне 300 K-650 K в течение периода времени t0, находящимся в диапазоне 0.1 часа-4 часа, а скорость повышения температуры от Т2 до температуры Т3 при отжиге тонкой пленки металла находится в диапазоне 0,01 град/сек-10 град/сек. Наиболее предпочтительная температура отжига Т3 тонкой пленки металла может находиться в диапазоне 400-500 K. При этом предпочтительное время отжига to будет в диапазоне 3-4 часа, а скорость повышения температуры от Т2 до температуры Т3 будет в диапазоне 0,01-0,05 град/сек.There is also an option in which, after holding the
Существует также вариант, в котором повышение температуры от Т2 до Т3 при отжиге осуществляют при постоянной скорости V1 (фиг. 2), которая может составлять величину 0.05 град/сек. Эти режимы обеспечивают максимальный размер кристаллита и, соответственно, максимальное аспектное отношение его к толщине пленки.There is also an option in which the temperature increase from T 2 to T 3 during annealing is carried out at a constant speed V 1 (Fig. 2), which can be 0.05 deg / s. These modes provide the maximum crystallite size and, accordingly, the maximum aspect ratio of it to the film thickness.
Существует также вариант, в котором повышение температуры от Т2 до Т3 при отжиге осуществляют ступенчато (фиг. 3). Например, осуществляют нагрев на температуру Т2+(Т3-Т2)/2, далее следует остановить нагрев в течение времени t0/2 и продолжить нагрев до Т3. Это позволяет осуществить последовательное объединение кристаллитов различного размера: более маленькие кристаллиты объединятся на низкой температуре - Т2+(Т3-Т2)/2, более крупные на более высокой - Т3.There is also an option in which the temperature increase from T 2 to T 3 during annealing is carried out stepwise (Fig. 3). For example, carry out heating at a temperature of T 2 + (T 3 -T 2 ) / 2, then you should stop heating for a time t 0/2 and continue heating to T 3 . This allows sequential combining of crystallites of various sizes: smaller crystallites will combine at a low temperature - T 2 + (T 3 -T 2 ) / 2, larger ones at a higher temperature - T 3 .
Существует также вариант, в котором после выдержки подложки в вакууме осуществляют отжиг тонкой пленки металла в едином вакуумном цикле при переменной температуре, изменяющейся в диапазоне 300 K-650 K от температуры Т2 до температуры Т4 (фиг. 4) в течение периода времени t01, находящимся в диапазоне 0,1 часа-4 часа, а скорость повышения температуры от Т2 до Т4 при отжиге тонкой пленки металла находится в диапазоне 0.01 град/сек-10 град/сек. Наиболее предпочтительная температура отжига Т4 тонкой пленки металла может находиться в диапазоне 550-600 K. При этом предпочтительное время отжига t01 будет в диапазоне 2-3 часа, а скорость повышения температуры от Т2 до температуры Т3 будет в диапазоне 0,1 град/сек-0,2 град/сек. Эти режимы обеспечивают максимальный размер кристаллита и, соответственно, максимальное аспектное отношение его к толщине пленки.There is also an option in which, after holding the substrate in vacuum, the thin film of metal is annealed in a single vacuum cycle at a variable temperature that varies in the range 300 K-650 K from temperature T 2 to temperature T 4 (Fig. 4) over a period of time t 01 , which is in the range of 0.1 hours-4 hours, and the rate of temperature increase from T 2 to T 4 during annealing of a thin metal film is in the range of 0.01 deg / sec-10 deg / sec. The most preferred annealing temperature T 4 of a thin metal film may be in the range 550-600 K. The preferred annealing time t 01 will be in the range of 2-3 hours, and the rate of temperature increase from T 2 to temperature T 3 will be in the range of 0.1 hail / sec-0.2 hail / sec. These modes provide the maximum crystallite size and, accordingly, the maximum aspect ratio of it to the film thickness.
Существует также вариант, в котором отжиг тонкой пленки металла осуществляют в отдельном вакуумном цикле при постоянной температуре Т5 (фиг. 5, фиг. 6), находящейся в диапазоне 400 K-1400 K в течение периода времени t02, находящимся в диапазоне 1 сек-600 сек, а скорость повышения температуры от Т2 до Т5 при отжиге тонкой пленки металла находится в диапазоне 10 град/сек-300 град/сек. Наиболее предпочтительная температура отжига Т5 тонкой пленки металла может находиться в диапазоне 600-650 К. При этом предпочтительное время отжига t02 будет в диапазоне 5-10 сек, а скорость повышения температуры от Т2 до температуры Т3 будет в диапазоне 200 град/сек-300 град/сек. Эти режимы обеспечивают максимальный размер кристаллита и, соответственно, максимальное аспектное отношение.There is also an option in which the thin metal film is annealed in a separate vacuum cycle at a constant temperature T 5 (Fig. 5, Fig. 6), which is in the range of 400 K-1400 K for a period of time t 02 in the range of 1 sec -600 sec, and the rate of temperature increase from T 2 to T 5 during annealing of a thin film of metal is in the range of 10 deg / sec-300 deg / sec. The most preferred annealing temperature T 5 of a thin metal film may be in the range of 600-650 K. The preferred annealing time t 02 will be in the range of 5-10 seconds, and the rate of temperature increase from T 2 to temperature T 3 will be in the range of 200 deg / sec-300 deg / sec. These modes provide the maximum crystallite size and, accordingly, the maximum aspect ratio.
Существует также вариант, в котором повышение температуры от Т2 до Т5 (фиг. 5) при отжиге осуществляют при постоянной скорости, которая может составлять величину 250 град/сек. Этот режим обеспечивает максимальный размер кристаллита и, соответственно, максимальное аспектное отношение.There is also an option in which the temperature increase from T 2 to T 5 (Fig. 5) during annealing is carried out at a constant speed, which can be 250 deg / s. This mode provides the maximum crystallite size and, accordingly, the maximum aspect ratio.
Существует также вариант, в котором повышение температуры от Т2 до Т5 (фиг. 6) при отжиге осуществляют ступенчато. Например, осуществляют нагрев на температуру T2+(T5-Т2)/2, далее следует остановить нагрев в течение времени t02/3 и продолжить нагрев со скоростью V21 до Т5. Это позволяет осуществить последовательное объединение кристаллитов различного размера: более маленькие кристаллиты объединятся на низкой температуре - Т2+(Т5-Т2)/2, более крупные на более высокой - Т5.There is also an option in which the temperature increase from T 2 to T 5 (Fig. 6) during annealing is carried out stepwise. For example, carry out heating at a temperature T 2 + (T 5 -T 2 ) / 2, then you should stop heating for a time t 02/3 and continue heating at a speed of V 21 to T 5 . This allows sequential combining of crystallites of various sizes: smaller crystallites will combine at a low temperature - T 2 + (T 5 -T 2 ) / 2, larger ones at a higher temperature - T 5 .
Существует также вариант, в котором после выдержки подложки в вакууме осуществляют отжиг тонкой пленки металла в отдельном вакуумном цикле при переменной температуре, изменяющейся в диапазоне 400 K-1400 K (фиг. 7) в течение периода времени t02, находящимся в диапазоне 1 сек-600 сек, а скорость повышения температуры от Т2 до Т6 при отжиге тонкой пленки металла находится в диапазоне 10 град/сек-300 град/сек. Наиболее предпочтительная температура отжига Т6 тонкой пленки металла может находиться в диапазоне 600-650 K. При этом предпочтительное время отжига t02 будет в диапазоне 10-20 сек, а скорость повышения температуры от Т2 до температуры Т6 будет в диапазоне 100-200 град/сек. Эти режимы обеспечивают максимальный размер кристаллита серебряной пленки и, соответственно, максимальное аспектное отношение.There is also an option in which, after holding the substrate in vacuum, anneal the thin metal film in a separate vacuum cycle at a variable temperature that varies in the range of 400 K-1400 K (Fig. 7) for a period of time t 02 in the range of 1 sec. 600 sec, and the rate of temperature increase from T 2 to T 6 during annealing of a thin metal film is in the range of 10 deg / sec-300 deg / sec. The most preferred annealing temperature T 6 of a thin metal film may be in the range of 600-650 K. The preferred annealing time t 02 will be in the range of 10-20 sec, and the rate of temperature increase from T 2 to temperature T 6 will be in the range of 100-200 hail / sec. These modes provide the maximum crystallite size of the silver film and, accordingly, the maximum aspect ratio.
Существует также вариант, в котором осаждение тонкой пленки металла осуществляют на рабочую поверхность 2 подложки 1, выполненной из плавленого кварца. В этом случае особенности физического осаждения тонких пленок металлов из газовой фазы будут состоять в том, что подложка 1 является аморфной, что затрудняет кристаллизацию.There is also an option in which the deposition of a thin film of metal is carried out on the working
Существует также вариант, в котором осаждение тонкой пленки металла осуществляют на рабочую поверхность подложки, выполненной из сапфира. В этом случае особенности физического осаждения тонких пленок металлов из газовой фазы будут состоять в том, что подложку предварительно необходимо отжечь в среде кислорода.There is also an option in which the deposition of a thin film of metal is carried out on the working surface of a substrate made of sapphire. In this case, the features of the physical deposition of thin films of metals from the gas phase will consist in the fact that the substrate must first be annealed in oxygen.
Существует также вариант, в котором осаждение тонкой пленки металла осуществляют в условиях вакуума от 1×10-5 Торр до 1×10-11 Торр. При этом с увеличением вакуума можно использовать меньшие скорости осаждения. Например, для вакуума 1×10-10 Торр скорость осаждения может быть снижена до 0,02 нм/сек.There is also an option in which the deposition of a thin metal film is carried out under vacuum from 1 × 10 -5 Torr to 1 × 10 -11 Torr. In this case, with an increase in vacuum, lower deposition rates can be used. For example, for a vacuum of 1 × 10 -10 Torr, the deposition rate can be reduced to 0.02 nm / s.
То, что в способе физического осаждения тонких пленок металлов из газовой фазы, включающем подготовку рабочей поверхности подложки, обезгаживание подложки в вакууме и физическое осаждение тонкой пленки металла на рабочую поверхность подложки, физическое осаждение тонкой пленки металла осуществляют при температуре T1, находящейся в диапазоне 4 K-250 K, после этого осуществляют выдержку подложки в вакууме в течение периода времени tН, находящимся в диапазоне 2 часа-24 часа при нагреве от температуры физического осаждения тонкой пленки металла до температуры Т2, равной комнатной температуре повышает аспектное отношении латеральных размеров кристаллитов к их толщине. Это обеспечивается самокристаллизацией пленки. У кристаллитов металлических пленок существуют особые границы, чьи межфазные энергии при определенных ориентациях заметно ниже, чем у обычных. Известны определенные углы поворота зерен, которые дают минимизацию энергии их границы. Соответственно, они и участвуют в процессе самокристаллизации, объединяясь друг с другом.The fact that in the method of physical deposition of thin films of metals from the gas phase, including preparing the working surface of the substrate, degassing the substrate in vacuum and physical deposition of a thin film of metal on the working surface of the substrate, physical deposition of a thin film of metal is carried out at a temperature T 1 in the range of 4 K-250 K, then the exposure of the substrate is carried out under vacuum for a time period t H, in the
То, что скорость осаждения тонкой пленки металла находится в диапазоне 0.01 нм/сек-1 нм/сек приводит к тому, что формируются кристаллиты необходимого размера (10-30 нм), т.к. именно при этих скоростях осаждения адатомы имеют требуемую длину диффузии по подложке.The fact that the deposition rate of a thin metal film is in the range of 0.01 nm / s -1 nm / s leads to the formation of crystallites of the required size (10-30 nm), because It is at these deposition rates that the adatoms have the required diffusion length over the substrate.
То, что после выдержки подложки в вакууме осуществляют отжиг тонкой пленки металла в едином вакуумном цикле при постоянной температуре Т3, находящейся в диапазоне 300 K-650 K в течение периода времени t0, находящегося в диапазоне 0,1 часа - 4 часа, а скорость повышения температуры от Т2 до температуры Т3 при отжиге тонкой пленки металла находится в диапазоне 0,01 град/сек-10 град/сек, приводит к тому, что при отжиге продолжается процесс кристаллизации, что увеличивает размер финального кристаллита металлической тонкой пленки, а соответственно и аспектное отношение к ее толщине.The fact that after holding the substrate in vacuum annealing a thin film of metal in a single vacuum cycle at a constant temperature T 3 in the range 300 K-650 K for a period of time t 0 in the range of 0.1 hours - 4 hours, and the rate of temperature increase from T 2 to temperature T 3 during annealing of a thin metal film is in the range of 0.01 deg / sec-10 deg / sec, which leads to the fact that during annealing the crystallization process continues, which increases the size of the final crystallite of the metal thin film, and, accordingly, asp ktnoe relation to its thickness.
То, что повышение температуры от Т2 до Т3 при отжиге осуществляют при постоянной скорости, приводит к тому, что при отжиге продолжается процесс кристаллизации, что увеличивает размер финального кристаллита, а соответственно и аспектное отношение к толщине пленки.The fact that the temperature increase from T 2 to T 3 during annealing is carried out at a constant speed leads to the fact that during annealing the crystallization process continues, which increases the size of the final crystallite and, accordingly, the aspect ratio to the film thickness.
То, что повышение температуры от Т2 до Т3 при отжиге осуществляют ступенчато приводит к тому, что каждому шагу этапа процесса кристаллизации соответствует своя температурная ступень, что увеличивает размер финального кристаллита металлической тонкой пленки, а соответственно и аспектное отношение его к ее толщине.The fact that increasing the temperature from T 2 to T 3 during annealing is carried out stepwise leads to the fact that each step of the stage of the crystallization process has its own temperature step, which increases the size of the final crystallite of the metal thin film and, accordingly, its aspect ratio to its thickness.
То, что после выдержки подложки в вакууме осуществляют отжиг тонкой пленки металла в едином вакуумном цикле при переменной температуре, изменяющейся в диапазоне 300 K-650 K в течение периода времени t01, находящимся в диапазоне 0,1 часа-4 часа, а скорость повышения температуры от Т2 до Т4 при отжиге тонкой пленки металла находится в диапазоне 0.01 град/сек-10 град/сек приводит к тому, что отжиге продолжается процесс кристаллизации, что увеличивает размер финального кристаллита металлической тонкой пленки, а соответственно и аспектное отношение его к ее толщине.The fact that after holding the substrate in vacuum annealing a thin film of metal in a single vacuum cycle at a variable temperature, varying in the range of 300 K-650 K for a period of time t 01 in the range of 0.1 hour-4 hours, and the rate of increase temperature from T 2 to T 4 during annealing of a thin metal film is in the range of 0.01 deg / s-10 deg / s leads to the fact that the annealing continues the crystallization process, which increases the size of the final crystallite of the metal thin film, and accordingly its aspect ratio to its thickness.
То, что отжиг тонкой пленки металла осуществляют в отдельном вакуумном цикле при постоянной температуре Т5, находящейся в диапазоне 400 K-1400 K в течение периода времени t02, находящимся в диапазоне 1 сек-600 сек, а скорость повышения температуры от Т2 до Т5 при отжиге тонкой пленки металла находится в диапазоне 10 град/сек-300 град/сек приводит к тому, что при отжиге продолжается процесс кристаллизации, что увеличивает размер финального кристаллита металлической тонкой пленки, а соответственно и аспектное отношение его к ее толщине.The fact that the annealing of a thin metal film is carried out in a separate vacuum cycle at a constant temperature T 5 in the range 400 K-1400 K for a period of time t 02 in the
То, что повышение температуры от Т2 до Т5 при отжиге осуществляют при постоянной скорости, приводит к тому, что при отжиге продолжается процесс кристаллизации, что увеличивает размер финального кристаллита, а соответственно и аспектное отношение его к толщине пленки.The fact that the temperature increase from T 2 to T 5 during annealing is carried out at a constant speed, leads to the fact that during annealing the crystallization process continues, which increases the size of the final crystallite, and accordingly its aspect ratio to the film thickness.
То, что повышение температуры от Т2 до Т5 при отжиге осуществляют ступенчато приводит к тому, что каждому шагу этапа процесса кристаллизации соответствует своя температурная ступень, что увеличивает размер финального кристаллита металлической тонкой пленки, а соответственно и аспектное отношение его к ее толщине.The fact that increasing the temperature from T 2 to T 5 during annealing is carried out stepwise leads to the fact that each step of the stage of the crystallization process has its own temperature step, which increases the size of the final crystallite of the metal thin film and, accordingly, its aspect ratio to its thickness.
То, что после выдержки подложки в вакууме осуществляют отжиг тонкой пленки металла в отдельном вакуумном цикле при переменной температуре, изменяющейся в диапазоне 400 K-1400 K в течение периода времени t02, находящимся в диапазоне 1 сек-600 сек, а скорость повышения температуры от Т2 до Т6 при отжиге тонкой пленки металла находится в диапазоне 10 град/сек-300 град/сек приводит к тому, что отжиге продолжается процесс кристаллизации, что увеличивает размер финального кристаллита металлической тонкой пленки, а соответственно и аспектное отношение его к толщине пленки.The fact that after holding the substrate in a vacuum, an thin metal film is annealed in a separate vacuum cycle at a variable temperature that varies in the range of 400 K-1400 K for a period of time t 02 in the range of 1 sec-600 sec, and the rate of temperature increase from T 2 to T 6 upon annealing the thin metal film is in the range of 10 ° C / sec to 300 rad / s leads to the fact that the crystallization annealing process continues, which increases the final crystallite size of the metal thin film, and thus the aspect ratio er film thickness.
То, что осаждение тонкой пленки металла осуществляют на рабочую поверхность подложки, выполненной из плавленого кварца, приводит к тому, что пленка будет сформирована на прозрачной подложке, которая может быть использована в устройствах с вводом излучения с обратной стороны подложки, что расширяет функциональные возможности способа.The fact that the deposition of a thin film of metal is carried out on the working surface of a substrate made of fused silica, leads to the fact that the film will be formed on a transparent substrate, which can be used in devices with radiation input from the back of the substrate, which extends the functionality of the method.
То, что осаждение тонкой пленки металла осуществляют на рабочую поверхность подложки, выполненной из сапфира, приводит к тому, что пленка будет сформирована на прозрачной подложке, которая может быть использована в устройствах с вводом излучения с обратной стороны подложки, расширяет функциональные возможности способа.The fact that the deposition of a thin film of metal is carried out on the working surface of a substrate made of sapphire, leads to the fact that the film will be formed on a transparent substrate, which can be used in devices with radiation input from the back of the substrate, expands the functionality of the method.
То, что осаждение тонкой пленки металла осуществляют в условиях вакуума от 1×10-5 Торр до 1×10-11 Торр приводит к тому, что в процессе формируются кристаллиты необходимого размера (10-30 нм).The fact that the deposition of a thin film of metal is carried out under vacuum from 1 × 10 -5 Torr to 1 × 10 -11 Torr leads to the formation of crystallites of the required size (10-30 nm) in the process.
Пример 1 реализации предложенного способа.Example 1 implementation of the proposed method.
Физическое осаждение тонкой пленки серебра из газовой фазы включает обработку подложки 1 в смеси серной кислоты и перекиси водорода при температуре 140°С, обезгаживание подложки 1 в вакууме в течение 5 часов и физическое осаждение тонкой пленки металла на рабочую поверхность 2 подложки 1, при этом физическое осаждение тонкой пленки металла осуществляют при температуре 130 K, после этого осуществляют выдержку подложки 1 в вакууме в течение 4 часов при нагреве от температуры физического осаждения тонкой пленки металла до комнатной температуры. Скорость осаждения тонкой пленки металла составляет 0.02 нм/сек. После выдержки подложки 1 в вакууме осуществляют отжиг тонкой пленки металла в едином вакуумном цикле при постоянной температуре 400 K в течение 4 часов, а скорость повышения температуры составляет 0.05 град/сек. Осаждение тонкой пленки металла осуществляют на рабочую поверхность подложки 1, выполненной из плавленого кварца и сапфира. Осаждение тонкой пленки металла осуществляют в условиях вакуума от 1×10-7 Торр.The physical deposition of a thin silver film from the gas phase involves treating the
Для полученной в данном режиме пленки средний размер кристаллитов для кварцевой подложки составил 323 нм, а для сапфировой 356 нм (фиг. 8, фиг. 9), что при толщине 96 нм соответствует значениям аспектного отношения: 3,4:1 и 3,7:1 соответственно. На фиг. 8 и фиг. 9 представлены изображения поверхности сформированной пленки, полученные методом сканирующей электронной микроскопии. Разные оттенки серого цвета соответствуют изменения размера кристаллита от минимального - 9, 10 (темно-серый) до максимального - 11, 12 (светло-серый).For the film obtained in this mode, the average crystallite size for the quartz substrate was 323 nm, and for sapphire 356 nm (Fig. 8, Fig. 9), which at a thickness of 96 nm corresponds to the aspect ratio: 3.4: 1 and 3.7 : 1 respectively. In FIG. 8 and FIG. 9 shows surface images of the formed film obtained by scanning electron microscopy. Different shades of gray correspond to changes in crystallite size from the minimum - 9, 10 (dark gray) to the maximum - 11, 12 (light gray).
Пример 2 реализации предложенного способа.Example 2 of the implementation of the proposed method.
Физическое осаждение тонкой пленки серебра из газовой фазы включает обработку подложки 1 в смеси серной кислоты и перекиси водорода при температуре 410 K, обезгаживание подложки 1 в вакууме в течение 5 часов и физическое осаждение тонкой пленки металла на рабочую поверхность 2 подложки 1, при этом физическое осаждение тонкой пленки металла осуществляют при температуре 130 K, после этого осуществляют выдержку подложки в вакууме в течение 4 часов при нагреве от температуры физического осаждения тонкой пленки металла до комнатной температуры. Скорость осаждения тонкой пленки металла составляет 0.02 нм/сек. После выдержки подложки 1 в вакууме осуществляют отжиг тонкой пленки металла в отельном вакуумном цикле при постоянной температуре 600 K в течение 10 сек, а скорость повышения температуры составляет 100 град/сек. Осаждение тонкой пленки металла осуществляют на рабочую поверхность 2 подложки 1, выполненной из плавленого кварца.The physical deposition of a thin silver film from the gas phase involves treating the
Для полученной в данном режиме пленки средний размер кристаллитов для кварцевой подложки составил 407 нм, что при толщине 101 нм соответствует значениям аспектного отношения: 4,1:1. На фиг. 10 представлено изображение поверхности сформированной пленки, полученного методом сканирующей электронной микроскопии. Разные оттенки серого соответствуют разным кристаллитам 13.For the film obtained in this mode, the average crystallite size for the quartz substrate was 407 nm, which at a thickness of 101 nm corresponds to the aspect ratio: 4.1: 1. In FIG. 10 is a surface image of a formed film obtained by scanning electron microscopy. Different shades of gray correspond to
Для примера, номер 2 размер кристаллита, и, соответственно, аспектное отношение больше, и время процесса меньше, благодаря проведению быстрого термического отжига.For example,
В прототипе [4] пленка толщиной 30 нм осаждалась на кварцевую подложку. Анализ поверхности осуществлен атомно-силовой микроскопией (фиг. 11). Средний размер кристаллитов 14, условно выделенных на фиг. 11, данной пленки не превышает 30 нм, что соответствует аспектному отношению 1:1.In the prototype [4], a film 30 nm thick was deposited on a quartz substrate. The surface analysis was carried out by atomic force microscopy (Fig. 11). The
Список литературыBibliography
1. Способ лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика: Пат. №2492599, Рос. Федерация, МПК Н05K 3/00, Кочемировский В.А.; заявитель и патентообладатель Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Санкт-Петербургский государственный университет" (СПбГУ). - №2000131736/09; заявл. 11.10.11; публ. 10.09.13.1. The method of laser deposition of copper from an electrolyte solution on the surface of the dielectric: Pat. No. 2492599, Ros. Federation,
2. International Pat. No. WO 2014046332, HAN, Seung-Hee et al. METHOD FOR DEPOSITING THIN METAL FILM ON SUBSTRATE,2. International Pat. No. WO 2014046332, HAN, Seung-Hee et al. METHOD FOR DEPOSITING THIN METAL FILM ON SUBSTRATE,
3. Технология тонких пленок. Справочник под ред. Л. Майссела, Р. Глэнга. Том 1. Перевод с англ. М., "Советское радио", стр. 175-375, 19773. Thin film technology. Handbook Ed. L. Meissel, R. Glanga.
4. Stefaniuk, Т., P., Е. and Szoplik, Т., 2014. Optimum deposition conditions of ultrasmooth silver nanolayers. Nanoscale research letters, 9 (1), p. 153.4. Stefaniuk, T., P., E. and Szoplik, T., 2014. Optimum deposition conditions of ultrasmooth silver nanolayers. Nanoscale research letters, 9 (1), p. 153.
5. McPeak, K.M., Jayanti, S.V., Kress, S.J., Meyer, S., Iotti, S., Rossinelli, A. and Norris, D.J., 2015. Plasmonic films can easily be better: rules and recipes. ACS photonics, 2 (3), pp. 326-333.5. McPeak, K.M., Jayanti, S.V., Kress, S.J., Meyer, S., Iotti, S., Rossinelli, A. and Norris, D.J., 2015. Plasmonic films can easily be better: rules and recipes. ACS photonics, 2 (3), pp. 326-333.
6. Handbook of Thin-Film Deposition Processes and Techniques / [edited] by Krishna Seshan - 2nd edition Published in the United States of America by Noyes Publications / William Andrew Publishing 2002.6. Handbook of Thin-Film Deposition Processes and Techniques / [edited] by Krishna Seshan - 2nd edition Published in the United States of America by Noyes Publications / William Andrew Publishing 2002.
Claims (13)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2019109697A RU2697313C1 (en) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | Method of physical deposition of thin films of metals from gas phase |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2019109697A RU2697313C1 (en) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | Method of physical deposition of thin films of metals from gas phase |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2697313C1 true RU2697313C1 (en) | 2019-08-13 |
Family
ID=67640410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2019109697A RU2697313C1 (en) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | Method of physical deposition of thin films of metals from gas phase |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2697313C1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2316429C2 (en) * | 2002-03-28 | 2008-02-10 | Гизеке Унд Девриент Гмбх | Protective component and the method of its manufacture |
US7504136B2 (en) * | 2003-12-15 | 2009-03-17 | California Institute Of Technology | Method and system for forming a film of material using plasmon assisted chemical reactions |
US20160380259A1 (en) * | 2015-05-26 | 2016-12-29 | National Research Council Of Canada | Metallic surface with karstified relief, forming same, and high surface area metallic electrochemical interface |
-
2019
- 2019-04-02 RU RU2019109697A patent/RU2697313C1/en active IP Right Revival
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2316429C2 (en) * | 2002-03-28 | 2008-02-10 | Гизеке Унд Девриент Гмбх | Protective component and the method of its manufacture |
US7504136B2 (en) * | 2003-12-15 | 2009-03-17 | California Institute Of Technology | Method and system for forming a film of material using plasmon assisted chemical reactions |
US20160380259A1 (en) * | 2015-05-26 | 2016-12-29 | National Research Council Of Canada | Metallic surface with karstified relief, forming same, and high surface area metallic electrochemical interface |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Tomasz Stefaniuk et al. Optimum deposition conditions of ultrasmooth silver nanolayers. Nanoscale Research Letters, 2014, 9(1), c.153. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4739750B2 (en) | Method for producing thin-film semiconductors for photovoltaic applications based on I-III-VI2 compounds | |
CN110551986B (en) | Method for direct patterned growth of atomic layer transition metal dichalcogenides | |
CN1264180A (en) | Semiconductor device and manufacture method | |
WO2006015328A2 (en) | Pulse thermal processing of functional materials using directed plasma arc | |
TW201124544A (en) | Chalcogenide absorber layers for photovoltaic applications and methods of manufacturing the same | |
EA009012B1 (en) | Group i-iii quarternary or higher alloy semiconductor films | |
JP2007502025A (en) | Method for annealing silicon thin film and polycrystalline silicon thin film prepared therefrom | |
JP2009135501A (en) | Crystallization method | |
CN110565052A (en) | Preparation method of two-dimensional tungsten sulfide-based vertical heterostructure material | |
JPS61274314A (en) | Boosting of evaporation from laser heating target | |
RU2697313C1 (en) | Method of physical deposition of thin films of metals from gas phase | |
Ekanayake et al. | Large-grained poly-silicon thin films by aluminium-induced crystallisation of microcrystalline silicon | |
CN110668499B (en) | Cerium-doped monolayer tungsten disulfide film and preparation method thereof | |
JP2945968B2 (en) | Method for forming transparent conductive thin film | |
JP2003303771A (en) | Vacuum deposition method and apparatus | |
JP5142248B2 (en) | Fabrication method of FeSi2 dot array structure | |
JPS6342112A (en) | Method for forming polycrystalline silicon thin film | |
Kanno et al. | Electric-field-assisted metal-induced lateral crystallization of amorphous SiGe on SiO2 | |
JPH04182317A (en) | Formation of oxide superconducting thin film | |
JP7477407B2 (en) | Method for manufacturing gallium oxide semiconductor | |
KR100434313B1 (en) | crystallization method of amorphous silicon | |
Alberts et al. | Material properties of Cu (In, Ga) Se2 thin films prepared by the reaction of thermally evaporated compound materials in H2Se/Ar | |
KR100370114B1 (en) | Equipment for crystallization of amorphous silicon | |
Wen et al. | Fabrication of ferroelectrics LiNbO3 thin films by pseudospark electron beams | |
KR100738659B1 (en) | Method for fabricating polycrystalline silicon thin films using nickel halogen compound atmosphere |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD4A | Correction of name of patent owner | ||
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20210403 |
|
NF4A | Reinstatement of patent |
Effective date: 20211215 |