RU2694241C1 - Теплосъемный канал магистрали системы жидкостного охлаждения радиоэлектронных устройств и способ отвода тепла от теплонагруженных радиоэлектронных устройств с использованием этого канала - Google Patents

Теплосъемный канал магистрали системы жидкостного охлаждения радиоэлектронных устройств и способ отвода тепла от теплонагруженных радиоэлектронных устройств с использованием этого канала Download PDF

Info

Publication number
RU2694241C1
RU2694241C1 RU2018127384A RU2018127384A RU2694241C1 RU 2694241 C1 RU2694241 C1 RU 2694241C1 RU 2018127384 A RU2018127384 A RU 2018127384A RU 2018127384 A RU2018127384 A RU 2018127384A RU 2694241 C1 RU2694241 C1 RU 2694241C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat removal
heat
channel
coolant
cooling
Prior art date
Application number
RU2018127384A
Other languages
English (en)
Inventor
Арон Калманович Гольдман
Original Assignee
Публичное акционерное общество (ПАО) "Туполев"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Публичное акционерное общество (ПАО) "Туполев" filed Critical Публичное акционерное общество (ПАО) "Туполев"
Priority to RU2018127384A priority Critical patent/RU2694241C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2694241C1 publication Critical patent/RU2694241C1/ru

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G12INSTRUMENT DETAILS
    • G12BCONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G12B15/00Cooling
    • G12B15/02Cooling by closed-cycle fluid-circulating systems
    • GPHYSICS
    • G12INSTRUMENT DETAILS
    • G12BCONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G12B15/00Cooling
    • G12B15/06Cooling by contact with heat-absorbing or radiating masses, e.g. heat-sink

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Изобретение относится к конструкции электронных устройств, требующих жидкостного охлаждения находящихся в них теплонагруженных элементов. Технический результат - создание теплосъемного канала магистрали системы жидкостного охлаждения радиоэлектронных устройств, обеспечивающего эффективное охлаждение тепловыделяющих элементов, расположенных вдоль протяженной поверхности. Достигается тем, что теплосъемный канал магистрали системы жидкостного охлаждения (СЖО) выполнен в виде ограниченной полости, оборудован входным (2) и выходным (3) отверстиями и снабжен коллектором распределения охлаждающей жидкости (4) и перегородками раздела зон теплосъема (7). Коллектор выполнен в виде емкости, зафиксированной в полости (1) канала, с отверстиями (5) для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема (6). Входное отверстие (2) выполнено в коллекторе, а выходное (3) - в стенке, ограничивающей внутреннюю полость канала. Выходное отверстие (3) сориентировано относительно отверстий (5). При охлаждении теплонагруженных элементов подают под давлением охлаждающую жидкость в коллектор (4), которая из отверстий для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема (5) в виде струй попадает на поверхность теплосъема и, снимая тепло, стекает в зону слива и через выходное отверстие возвращается в магистраль СЖО. Перегородками раздела зон теплосъема (7) предотвращают перемещение нагретой жидкости на поверхности соседних зон теплосъема. 2 н.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Изобретение относится к конструкции электронных устройств, требующих жидкостного охлаждения находящихся в них теплонагруженных элементов.
В настоящее время одним из основных потребителей жидкостного охлаждения радиоэлектронных устройств являются электронные модули активных фазированных антенных решеток (АФАР).
Наиболее распространенным вариантом охлаждения является проток охлаждающей жидкости по теплосъемному каналу, на наружной стенке которого установлены теплонагруженные элементы. (Н.И. Каленкович «Радиоэлектронная аппаратура и основы ее конструкторского проектирования», Минск: БГУИР, 2008. - 200 с.).
Прототипом изобретения является теплосъемный канал Охладителя вычислительных модулей компьютера (патент RU 125757 U1, МПК G12B 15/00, G06F 1/20, Н05K 7/20, опубл. 10.03.2013).
Канал включает полость, образованную двумя скрепленными вместе плоскими пластинами с пазами, контактирующий с несколькими тепловыделяющими электронными компонентами, при этом канал имеет впускное и выпускное отверстия соответственно для подачи и слива охлаждающей жидкости.
Недостатком прототипа является то, что при значительном количестве теплонагруженных компонентов, охлаждаемых одним каналом, по мере его протяженности, происходит повышение температуры жидкости и теплосъем с последующих по течению элементов теряет эффективность.
Технической задачей, поставленной при разработке изобретения являлось создание теплосъемного канала магистрали системы жидкостного охлаждения радиоэлектронных устройств, который обеспечивает эффективное охлаждение нескольких тепловыделяющих элементов, расположенных вдоль протяженной поверхности.
Поставленная задача решается конструкцией теплосъемного канала магистрали системы жидкостного охлаждения (СЖО), выполненного в виде ограниченной полости, оборудованный входным и выходным отверстиями, при этом канал снабжен коллектором распределения охлаждающей жидкости, выполненным в виде емкости, зафиксированной в полости канала, с отверстиями для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема и перегородками раздела зон, при этом входное отверстие выполнено в коллекторе, а выходное - в стенке, ограничивающей внутреннюю полость канала и сориентировано относительно отверстий для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема.
Одновременно, при отводе тепла от теплонагруженных радиоэлектронных устройств с использованием вышеприведенной конструкции используется способ, при котором: через входное отверстие подают под давлением охлаждающую жидкость в коллектор распределения охлаждающей жидкости, которая, в виде струй, из отверстий для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема, направленных по нормали к поверхности теплосъема попадает на поверхность теплосъема, образуя на ней турбулентный пограничный слой и, снимая тепло, стекает в зону слива и, через выходное отверстие, возвращается в магистраль СЖО, при этом перегородками раздела зон теплосъема предотвращают перемещение нагретой жидкости на поверхности соседних зон теплосъема.
Технический результат, достигаемый при осуществлении изобретения заключается в создании теплосъемного канала магистрали системы жидкостного охлаждения радиоэлектронных устройств, обеспечивающего эффективное охлаждение тепловыделяющих элементов расположенных вдоль протяженной поверхности.
В частном случае исполнения для более высокой степени турбулентности пограничного слоя, что повышает эффективность теплосъема, оси отверстий для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема расположены по нормали к поверхности теплосъема и струи, из отверстий для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема, направляют по нормали к поверхности теплосъема.
Для пояснения сущности заявленного изобретения используются следующие графические изображения:
Фиг. 1 - схема теплосъемного канала в разрезе.
Фиг. 2 - поперечное сечение канала.
Заявленное изобретение может быть использовано в системе жидкостного охлаждения (СЖО), содержащей, в общем случае: теплообменник для охлаждения нагретой жидкости, насос подачи охлажденной жидкости под давлением, магистраль подвода охлажденной жидкости к теплосьемному каналу, теплосъемный канал и магистраль отвода нагретой жидкости в теплообменник.
Теплосъемный канал магистрали системы жидкостного охлаждения (Фиг. 1), выполнен в виде ограниченной полости, оборудован входным (2) и выходным (3) отверстиями и снабжен коллектором распределения охлаждающей жидкости (4) и перегородкам раздела зон теплосъема (7).
Коллектор выполнен в виде емкости, зафиксированной в полости (1) канала, с отверстиями (5) для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема (6).
Отверстия (5) для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема сориентированы относительно них, таким образом, чтобы обеспечить эффективный охват поверхностей теплосъема при осуществлении способа охлаждения, ориентация отверстий определяется конструкторской проработкой.
Перегородки располагаются и фиксируются таким образом, чтобы разделить зоны теплосъема равномерно по количеству отводимого тепла, выбираются при конструкторской проработке аппаратуры.
Входное отверстие (2) выполнено в коллекторе, а выходное (3) в стенке, ограничивающей внутреннюю полость канала.
Выходное отверстие (3) сориентировано относительно отверстий (5) для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема (6), таким образом, чтобы не находиться в области пограничного турбулентного слоя поверхности теплосъема при осуществлении способа охлаждения.
Зоны теплосъема (6) представляют собой полости между поверхностью расположения отверстий (5) на коллекторе и внутренней стенкой канала, в местах установки охлаждаемых теплонагруженных радиоэлектронных устройств (8).
Поверхность теплосъема (9) представляет собой внутреннюю поверхность стенки канала, на наружной стороне которой установлены охлаждаемые теплонагруженные радиоэлектронные устройства (8).
Охлаждение теплонагруженных радиоэлектронные устройств с помощью теплосъемного канала происходит следующим образом: через входное отверстие (2) подают под давлением охлаждающую жидкость в коллектор (4) распределения охлаждающей жидкости, которая из отверстий для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема (5), в виде струй, попадает на поверхность теплосъема, образуя на ней турбулентный пограничный слой и,, снимая тепло, стекает в зону слива, и, через выходное отверстие, возвращается в магистраль СЖО, при этом перегородками раздела зон теплосъема предотвращают перемещение нагретой жидкости на поверхности соседних зон теплосъема.
При этом обеспечивается подача охлажденной жидкости, создающейся струйной подачей охлаждающей жидкости на поверхность теплосъема (9) разрушается вязкий (ламинарный) подслой в турбулентном пограничном слое охлаждающей жидкости, что повышает эффективность охлаждения.
В частном случае исполнения оси отверстий для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема расположены по нормали к поверхности теплосъема и струи, из отверстий для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема, направляют по нормали к поверхности теплосъема при этом энергия движения струи максимально может быть использована при воздействии на поверхность теплосъема по нормали.

Claims (2)

1. Теплосъемный канал магистрали системы жидкостного охлаждения (СЖО) радиоэлектронных устройств, выполненный в виде ограниченной полости, оборудованный входным и выходным отверстиями, отличающийся тем, что снабжен коллектором распределения охлаждающей жидкости, выполненным в виде емкости, зафиксированной в полости канала, с отверстиями для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема и перегородками раздела зон теплосъема, при этом зоны теплосъема представляют собой полости между поверхностью расположения отверстий для подачи охлаждающей жидкости на коллекторе распределения охлаждающей жидкости и внутренней стенкой теплосъемного канала в местах установки охлаждаемых теплонагруженных радиоэлектронных устройств, при этом отверстия для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема сориентированы относительно зон теплосъема таким образом, что оси отверстий для подачи охлаждающей жидкости расположены по нормали к поверхности теплосъема, представляющей собой внутреннюю поверхность стенки канала, на наружной стороне которой установлены охлаждаемые теплонагруженные радиоэлектронные устройства, входное отверстие выполнено в коллекторе распределения охлаждающей жидкости, а выходное - в стенке, ограничивающей внутреннюю полость канала, и сориентировано относительно отверстий для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема таким образом, что не находится в области пограничного турбулентного слоя охлаждающей жидкости на поверхности теплосъема, образующегося при подаче на нее струй охлаждающей жидкости из отверстий для подачи охлаждающей жидкости коллектора распределения охлаждающей жидкости.
2. Способ отвода тепла от теплонагруженных радиоэлектронных устройств с использованием теплосъемного канала по п. 1, при котором через входное отверстие подают под давлением охлаждающую жидкость в коллектор распределения охлаждающей жидкости, которая в виде струй из отверстий для подачи охлаждающей жидкости в зоны теплосъема попадает на поверхность теплосъема, образуя на ней турбулентный пограничный слой и снимая тепло, стекает в зону слива и через выходное отверстие возвращается в магистраль СЖО, при этом перегородками раздела зон теплосъема предотвращается перемещение нагретой жидкости на поверхности соседних зон теплосъема.
RU2018127384A 2018-07-25 2018-07-25 Теплосъемный канал магистрали системы жидкостного охлаждения радиоэлектронных устройств и способ отвода тепла от теплонагруженных радиоэлектронных устройств с использованием этого канала RU2694241C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018127384A RU2694241C1 (ru) 2018-07-25 2018-07-25 Теплосъемный канал магистрали системы жидкостного охлаждения радиоэлектронных устройств и способ отвода тепла от теплонагруженных радиоэлектронных устройств с использованием этого канала

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018127384A RU2694241C1 (ru) 2018-07-25 2018-07-25 Теплосъемный канал магистрали системы жидкостного охлаждения радиоэлектронных устройств и способ отвода тепла от теплонагруженных радиоэлектронных устройств с использованием этого канала

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2694241C1 true RU2694241C1 (ru) 2019-07-10

Family

ID=67252414

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018127384A RU2694241C1 (ru) 2018-07-25 2018-07-25 Теплосъемный канал магистрали системы жидкостного охлаждения радиоэлектронных устройств и способ отвода тепла от теплонагруженных радиоэлектронных устройств с использованием этого канала

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2694241C1 (ru)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2012174C1 (ru) * 1990-12-27 1994-04-30 Объединенный Институт Ядерных Исследований Электронное устройство
SU1287699A1 (ru) * 1985-02-04 1995-04-20 Отделение Всесоюзного научно-исследовательского института электромеханики Устройство для охлаждения тепловыделяющей аппаратуры
US7190580B2 (en) * 2004-07-01 2007-03-13 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for microchannel cooling of semiconductor integrated circuit packages
RU125757U1 (ru) * 2012-10-26 2013-03-10 Закрытое акционерное общество "РСК Технологии" Охладитель вычислительных модулей компьютера
US20140347817A1 (en) * 2013-05-24 2014-11-27 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Jet impingement coolers and power electronics modules comprising the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1287699A1 (ru) * 1985-02-04 1995-04-20 Отделение Всесоюзного научно-исследовательского института электромеханики Устройство для охлаждения тепловыделяющей аппаратуры
RU2012174C1 (ru) * 1990-12-27 1994-04-30 Объединенный Институт Ядерных Исследований Электронное устройство
US7190580B2 (en) * 2004-07-01 2007-03-13 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for microchannel cooling of semiconductor integrated circuit packages
RU125757U1 (ru) * 2012-10-26 2013-03-10 Закрытое акционерное общество "РСК Технологии" Охладитель вычислительных модулей компьютера
US20140347817A1 (en) * 2013-05-24 2014-11-27 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Jet impingement coolers and power electronics modules comprising the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11653472B2 (en) Heat sink, heat sink arrangement and module for liquid immersion cooling
JP6862777B2 (ja) マニホールド及び情報処理装置
EP3237992B1 (en) Liquid cooling with a cooling chamber
CN102543916A (zh) 液冷散热装置
RU2694241C1 (ru) Теплосъемный канал магистрали системы жидкостного охлаждения радиоэлектронных устройств и способ отвода тепла от теплонагруженных радиоэлектронных устройств с использованием этого канала
GB2571053A (en) Heat sink for immersion cooling
US20230048500A1 (en) Flow-Through, Hot-Spot-Targeting Immersion Cooling Assembly
RU167555U1 (ru) Охладитель вычислительных модулей компьютера
RU2662459C1 (ru) Теплообменник с жидким теплоносителем (варианты)
US20240138128A1 (en) Cooling Module With Integrated Pump for Immersion Cooling in Electronics
RU2522181C2 (ru) Жидкостной охладитель
CN217213630U (zh) 一种液冷设备壳体、液冷设备及液冷系统
RU183433U1 (ru) Радиоэлектронный блок со встроенной системой распределения охлаждающей жидкости
Hefny et al. The effects of outlet size, shape, and location on spatial temperature distribution reduction via direct jet impinging in power electronics
Jain et al. Performance analysis of inclined microjet impingement heat sink with porous medium
UA22628U (en) Liquid cooling system for power electronic component