RU2688656C1 - Method of cutting brittle non-metallic materials - Google Patents
Method of cutting brittle non-metallic materials Download PDFInfo
- Publication number
- RU2688656C1 RU2688656C1 RU2018124659A RU2018124659A RU2688656C1 RU 2688656 C1 RU2688656 C1 RU 2688656C1 RU 2018124659 A RU2018124659 A RU 2018124659A RU 2018124659 A RU2018124659 A RU 2018124659A RU 2688656 C1 RU2688656 C1 RU 2688656C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- cutting
- radiation
- total
- laser
- wavelengths
- Prior art date
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000007769 metal material Substances 0.000 title claims abstract description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 39
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004476 mid-IR spectroscopy Methods 0.000 claims description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 27
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 229910001632 barium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к способам обработки материалов, в частности к способам резки неметаллических хрупких материалов, преимущественно стекла, кварца и сапфира. И может использоваться при производстве смартфонов и любых других устройств с сенсорными панелями, при изготовлении приборов электротехники и микроэлектроники.The invention relates to methods for processing materials, in particular to methods for cutting non-metallic brittle materials, mainly glass, quartz and sapphire. And it can be used in the production of smartphones and any other devices with touch panels, in the manufacture of electrical appliances and microelectronics.
Известно изобретение, которое относится к способам обработки материалов (патент РФ 2024441, С03В 33/02, опубл. 15.12.1994 г.) и может быть использовано в автомобилестроении при изготовлении стекол и зеркал, в электронной промышленности при вырезке прецизионных подложек для жидкокристаллических индикаторов и фотошаблонов, магнитных и магнитооптических дисков.Known invention, which relates to methods for processing materials (RF patent 2024441, С03В 33/02, published on 12/15/1994) and can be used in the automotive industry in the manufacture of glass and mirrors, in the electronics industry when cutting precision substrates for liquid crystal indicators and photo masks, magnetic and magneto-optical disks.
Сущность: нагрев осуществляют до температуры, не превышающей температуру размягчения материала, а скорость относительно перемещения пучка и материала и место локального охлаждения зоны нагрева выбирают из условия образования в материале несквозной разделяющей трещины. Недостатком аналога является недостаточно высокое качество реза, поскольку из-за использования алмазной пирамидки для создания первоначального микродефекта и микродефекта пересечения поперечного, уже созданного скола на поверхности материала падают осколки этого материала.Essence: heating is carried out to a temperature not exceeding the softening temperature of the material, and the speed relative to the movement of the beam and the material and the place of local cooling of the heating zone is chosen from the condition of the formation of a non-through dividing crack. The disadvantage of the analog is the insufficiently high cut quality, because due to the use of the diamond pyramid to create the initial microdefect and microdefect of the cross, the already created cleavage fragments of this material fall on the material surface.
Известен способ резки хрупких неметаллических материалов, включающий нагрев поверхности материала по линии реза с помощью лазерного пучка и дополнительное воздействие на поверхность материала (патент РФ 2238918, С03В 33/09, опубл. 27.0.2004 г.) В зоне нагрева лазерным пучком осуществляют несквозной надрез материала по линии реза. Дополнительное воздействие на поверхность материала осуществляют в зоне нанесения надреза по крайней мере одним источником упругих волн, в качестве которого используют импульсное лазерное излучение, для которого материал непрозрачен, при этом амплитуду и частоту упругих волн выбирают из условия углубления надреза на заданную глубину или сквозной резки. При резке некоторых материалов целесообразно после нагрева поверхности материала по линии реза лазерным пучком дополнительно охлаждать зону нагрева с помощью хладагента, при этом упругие волны воздействуют в зоне воздействия хладагента.There is a method of cutting brittle non-metallic materials, including heating the material surface along the cutting line using a laser beam and an additional effect on the surface of the material (RF Patent 2238918, С03В 33/09, publ. 27.0.2004) In the heating zone by the laser beam, an incision is made material on the cutting line. Additional impact on the surface of the material is carried out in the area of applying the notch by at least one source of elastic waves, for which pulsed laser radiation is used, for which the material is opaque, while the amplitude and frequency of elastic waves are chosen from the condition of deepening the notch to a predetermined depth or through cutting. When cutting some materials, it is advisable, after heating the material surface along the cutting line with a laser beam, to additionally cool the heating zone with a refrigerant, while the elastic waves act in the coolant exposure zone.
Недостатком аналога является недостаточно высокое качество реза, так как при использовании лазерного излучения в качестве источника упругих волн, с большой долей вероятности, на поверхности материала, вдоль лини реза, могут возникнуть поперечные микротрещины, которые влияют на прочность готового изделия.The disadvantage of the analog is insufficiently high cut quality, since when using laser radiation as a source of elastic waves, with high probability, transverse microcracks may occur on the surface of the material, along the line of the cut, which affect the strength of the finished product.
Известен способ резки хрупких материалов (Патент 2617482, С03В 33/09, опубл. 25.04.2017 г.). Способ включает нагрев поверхности материала по линии реза с помощью лазерного пучка, создание несквозного надреза материала по линии реза, дополнительное воздействие на поверхность материала в зоне нанесения надреза упругими волнами, охлаждение зоны нагрева поверхности материала с помощью хладагента, при этом упругими волнами воздействуют на поверхность материала в зоне действия хладагента. Дополнительное воздействие на поверхность материала осуществляют не менее чем двумя источниками упругих волн, которые располагают с противоположных боковых сторон материала поперек линии реза, при этом получают упругие волны, амплитуду и частоту которых выбирают из условия формирования в материале зоны стоячей упругой волны с периодическим изменением механических напряжений, совмещенной с зоной нагрева, для углубления надреза на заданную глубину или сквозной резки. Зону нагрева формируют импульсным лазерным пучком, а зоны стоячей упругой волны совмещают со сформированной зоной нагрева, причем максимальную интенсивность излучения лазера совмещают с временем максимального разряжения механических напряжений. Дополнительно можно сформировать несколько зон нагрева импульсным лазерным пучком для создания дополнительных линий реза.There is a method of cutting fragile materials (Patent 2617482, S03B 33/09, publ. 04/25/2017). The method includes heating the surface of the material along the cutting line using a laser beam, creating an impervious material incision along the cutting line, additional impact on the material surface in the area of application of the incision with elastic waves, cooling the heating zone of the material surface with a refrigerant, while elastic waves affect the material surface in the refrigerant coverage area. An additional impact on the surface of the material is carried out by at least two sources of elastic waves, which are placed on opposite sides of the material across the cutting line, and elastic waves are obtained, the amplitude and frequency of which are chosen from the condition of forming a standing elastic wave zone in the material , combined with the heating zone, to deepen the notch to a predetermined depth or through cutting. The heating zone is formed by a pulsed laser beam, and the standing elastic wave zones are combined with the formed heating zone, and the maximum radiation intensity of the laser is combined with the time of maximum discharge of mechanical stresses. Additionally, it is possible to form several heating zones with a pulsed laser beam to create additional cutting lines.
Недостатком данного метода является необходимость дополнительного создания напряжений в стекле путем механического воздействия упругими волнами, что влечет за собой сразу несколько негативных последствий. Во-первых, упругими волнами воздействуют поперек лини реза, что делает абсолютно невозможным осуществлять криволинейную резку. Во-вторых, при формировании дополнительных зон нагрева, упругие волны могут вызвать скос трещины с одной линии реза на другую, что приводить к браку изделия.The disadvantage of this method is the need to create additional stresses in the glass by mechanical action of elastic waves, which entails several negative consequences at once. First, elastic waves act across the cutting line, which makes it absolutely impossible to perform curved cuts. Secondly, during the formation of additional heating zones, elastic waves can cause a bevel of cracks from one cut line to another, which leads to a product failure.
Известен способ резки неметаллических материалов, преимущественно стекла, и применимо в автомобилестроении для изготовления стекол и зеркал, в электронной промышленности, а также в других областях техники(патент 2371397, С03В 33/09, опубл. 27.10.2009 г.), выбранный в качестве прототипа. Способ резки включает локальное воздействие на линии реза пучком излучения лазера инфракрасного излучения, охлаждение участка на линии реза хладагентом. Локальное воздействие на линии реза осуществляют пучком излучения импульсно-периодического лазера среднего ИК диапазона, варьируют энергию и длительность излучения. Сначала в материале создают микродефект импульсами излучения с длительностью от 10-4 до 10-3 и энергией от 0,01 до 10 Дж, следующими с частотой не более 5 Гц. Затем микродефект преобразуют в управляемую трещину путем увеличения частоты следования импульсов до значения (1-50) кГц при средней мощности от 10 до 300 Вт. Устройство для резки хрупких неметаллических материалов содержит ПК лазер, излучение которого фокусируется на поверхности стекла в эллиптическое пятно, механизм подачи хладагента. Устройство содержит также импульсный ИК лазер, вакуумный присос, обеспечивающий плоскостность поверхности стекла. Для перемещения стекла по любому контуру служит двухкоординатный стол на воздушном подвесе с шаговым двигателем.There is a method of cutting non-metallic materials, mainly glass, and is applicable in the automotive industry for the manufacture of glass and mirrors, in the electronics industry, as well as in other areas of technology (patent 2371397, C03B 33/09, publ. 10/27/2009), chosen as prototype. The cutting method includes a local impact on the cutting line with a laser beam of infrared radiation, cooling the section on the cutting line with a coolant. The local effect on the cutting lines is carried out by a beam of radiation from a repetitively pulsed, mid-IR laser, varying the energy and duration of the radiation. First, a microdefect of radiation pulses with a duration of 10 -4 to 10 -3 and an energy of 0.01 to 10 J is created in the material, followed by a frequency of not more than 5 Hz. Then the microdefect is converted into a controlled crack by increasing the pulse repetition rate to a value of (1-50) kHz with an average power of 10 to 300 watts. A device for cutting brittle non-metallic materials contains a PC laser, the radiation of which is focused on the surface of the glass into an elliptical spot, and a coolant supply mechanism. The device also contains a pulsed IR laser, a vacuum suction cup that ensures the flatness of the glass surface. To move the glass along any contour serves as a two-axis table on an air suspension with a stepper motor.
Недостатком настоящего изобретения является необходимость создания предварительного микродефекта, причем последующее преобразование микродефекта в трещину, возможно только по заданному контуру, и не является управляемым. Помимо этого, эллиптическое фокальное пятно является преградой для создания криволинейного реза, для осуществления которого необходимо вводить третью координату - поворот стола вокруг своей оси, а в данном патенте это не предусмотрено. А также использование хладагента, необходимое в данном случае для создания напряжений растяжения, замедляет и усложняет процесс резки.The disadvantage of the present invention is the need to create a preliminary microdefect, and the subsequent conversion of a microdefect into a crack is possible only along a predetermined contour, and is not manageable. In addition, the elliptical focal spot is an obstacle to creating a curved cut, for the implementation of which it is necessary to enter the third coordinate - the rotation of the table around its axis, and this patent does not provide for this. As well as the use of refrigerant, which is necessary in this case to create tensile stresses, slows down and complicates the cutting process.
Задачей настоящего изобретения является увеличение качества резки, за счет использования многоволнового излучения, проникающего на разную толщину обрабатываемого материала. Снижение количества элементов и комплектующих, а также уменьшение необходимой, для осуществления резки, мощности лазерного излучения.The present invention is to increase the quality of cutting, through the use of multi-wave radiation penetrating into different thickness of the material being processed. Reducing the number of elements and components, as well as reducing the power of laser radiation required for cutting.
Поставленная задача решается тем, что заявленный способ резки хрупких неметаллических материалов, включает локальное воздействие на линии реза пучком излучения лазера ближнего переднего инфракрасного излучения. Но в отличие от прототипа, локальное воздействие на линии реза осуществляют пучком излучения импульсно-периодического лазера ближнего и среднего инфракрасного диапазона с длительностью суммарного импульса 60-100*10-9 м, следующих с частотой от 14 до 20 кГц. и энергией в импульсе от 0,35 мДж до 0,7 мДж., при средней суммарной мощности излучения на всех длинах волн 5-10 Вт. В заявленном способе воздействуют пучком импульсного лазера с одновременной генерацией на 8 длинах волн в ИК диапазоне спектра соответственно 1,03;1.09;2.6;2.69;2.92;3.01;3.06;6.45 мкмThe problem is solved by the fact that the claimed method of cutting fragile non-metallic materials, includes a local effect on the cutting line with a beam of laser radiation near the front infrared radiation. But unlike the prototype, a local impact on the cutting lines is carried out with a radiation beam of a pulse-periodic laser of the near and middle infrared range with a total pulse duration of 60-100 * 10 -9 m following with a frequency of 14 to 20 kHz. and energy per pulse from 0.35 mJ to 0.7 mJ., with an average total radiation power at all wavelengths of 5-10 watts. In the proposed method, a pulsed laser beam is applied with simultaneous generation at 8 wavelengths in the IR spectral range, respectively, 1.03; 1.09; 2.6; 2.69; 2.92; 3.01; 3.06; 6.45 μm
Для осуществления криволинейной резки, сначала задают контур фигуры сфокусированным лазерным излучением с диаметром фокального пятна 60-100 мкм, и суммарной мощностью излучения ниже 5 Вт., с последующим осуществлением дополнительный прохода с увеличенным диаметром фокального пятна до 500 мкм, суммарной мощности излучения 7-10 Вт.For curvilinear cutting, first set the contour of the figure with focused laser radiation with a focal spot diameter of 60-100 μm and a total radiation power below 5 W., followed by an additional pass with an increased focal spot diameter of up to 500 μm, the total radiation power of 7-10 W.
Пример конкретного осуществления приведен ниже:An example of a specific implementation is given below:
С помощью устройства, представленного на рисунке 1 проводят сквозную резка силикатного стекла. В качестве источника излучения используется лазер на парах стронция, состоящий из источника питания 1, лазерной газоразрядной трубки 4, которая наполнена смесью инертных газов и загруженной твердым стронцием, а также неустойчивого телескопического резонатора отрицательного типа с коэффициентом усиления М=15, в качестве которого выступают два зеркала с золотым или серебряным напылением, имеющим фокусные расстояния 1500 мм и -100 мм соответственно 2 и 3. Данный лазер генерирует излучение на 8 длинах волн в ближнем и среднем ИК диапазоне спектра, в частности 1,03;1.09;2.6;2.69;2.92;3.01;3.06;6.45 мкм с расходимостью излучения, близкой к дифракционной, с суммарной средней мощностью излучения от 5 до 10 Вт, длительностью импульсов генерации от 60 до 100 не, частотой следования от 14 до 20 кГц. Для изменения суммарной мощности излучения используется диафрагма 5. Для контроля мощности используется измеритель мощности ИМО «NOVA 2» 6 фирмы OPHIR.With the help of the device shown in Figure 1, transparent silicate glass is cut. A strontium vapor laser consisting of a
Устройство также включает модуль фокусировки излучения и перемещения образца 7, блок управления координатным столом 8, ноутбук 9.The device also includes a module for focusing radiation and moving the
Модуль фокусировки, представленный на рисунке 2 состоит из статичного стола 10, двояковыпуклой собирающей линзы 12, с фокусным расстоянием 200 мм, выполненной из кристалла BaF2, плоского поворотного зеркала 13, с золотым или серебряным напылением, площадки перемещения линзы 11, для изменения расстояния от линзы до стола 14, данные перемещения необходимы при осуществлении резки изделий разной толщины, а также для работы в режиме расфокусировки. Перемещение стекла осуществляется благодаря 2х координатному столу 14, с рабочим полем 150×150 мм, координатной стол имеет отдельный блок управления, причем задание контура перемещения стекла относительно лазерного излучения осуществляется через ПК, скорость перемещения можно варьировать от 1 до 3000 мм/мин. При помощи данной системы фокусировки, излучение можно сфокусировать в пятно, диаметром 60-100 мкм, что позволяет при малой мощности излучения, получить большую плотность мощности.The focusing module presented in Figure 2 consists of a static table 10, a
Преимуществом настоящего изобретения является то, что каждая длина волны имеет свой диаметр фокального пятна, а также, разную глубину проникновения в стекло, при воздействии многоволновым излучением на стекло указанным в заявленном способе, в стекле возникают разнонагреваемые цилиндрические зоны. Если фокальные пятна лазерного излучения перемещаются по поверхности стекла с постоянной скоростью, то после нескольких импульсов, устанавливается квазистационарное состояние, при котором нагреваемая зона постоянного размера и формы перемещается вместе с лазерным лучом. Притом, после установления квазистационарного состояния, нагреваемая зона имеет форму клина, что позволяет не только снизить мощность излучения, но и значительно увеличивает качество торцов стекла после резки.The advantage of the present invention is that each wavelength has its own focal spot diameter, as well as a different depth of penetration into the glass, when exposed to multiwave radiation on the glass indicated in the claimed method, differently heated cylindrical zones appear in the glass. If the focal spots of laser radiation move along the glass surface at a constant speed, then after several pulses, a quasistationary state is established, in which the heated zone of constant size and shape moves with the laser beam. Moreover, after establishing a quasi-stationary state, the heated zone has the shape of a wedge, which allows not only to reduce the radiation power, but also significantly increases the quality of the glass ends after cutting.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2018124659A RU2688656C1 (en) | 2018-07-06 | 2018-07-06 | Method of cutting brittle non-metallic materials |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2018124659A RU2688656C1 (en) | 2018-07-06 | 2018-07-06 | Method of cutting brittle non-metallic materials |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2688656C1 true RU2688656C1 (en) | 2019-05-21 |
Family
ID=66636653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2018124659A RU2688656C1 (en) | 2018-07-06 | 2018-07-06 | Method of cutting brittle non-metallic materials |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2688656C1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2720791C1 (en) * | 2019-09-06 | 2020-05-13 | Общество с ограниченной ответственностью "НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЕ ОБЪЕДИНЕНИЕ "ИРЭ-Полюс" (ООО НТО "ИРЭ-Полюс") | Method of laser processing of transparent brittle material and device for its implementation |
| CN114799495A (en) * | 2021-12-28 | 2022-07-29 | 华中科技大学 | Control method and related device for laser cutting |
| RU2781187C1 (en) * | 2022-02-09 | 2022-10-07 | Акционерное общество "Опытное конструкторское бюро "Новатор" | Method for automated cutting of quartz and silica fabrics by gas laser cutting |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2371397C2 (en) * | 2007-12-24 | 2009-10-27 | Валентин Константинович Сысоев | Method for cutting of brittle nonmetal materials |
| US20140340730A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-11-20 | Howard S. Bergh | Laser cutting strengthened glass |
| US20160318122A1 (en) * | 2014-01-17 | 2016-11-03 | Imra America, Inc. | Laser-based modification of transparent materials |
| RU2617482C1 (en) * | 2015-12-03 | 2017-04-25 | федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики" (Университет ИТМО) | Method of brittle materials cutting |
-
2018
- 2018-07-06 RU RU2018124659A patent/RU2688656C1/en active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2371397C2 (en) * | 2007-12-24 | 2009-10-27 | Валентин Константинович Сысоев | Method for cutting of brittle nonmetal materials |
| US20140340730A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-11-20 | Howard S. Bergh | Laser cutting strengthened glass |
| US9481598B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-11-01 | Kinestral Technologies, Inc. | Laser cutting strengthened glass |
| US20160318122A1 (en) * | 2014-01-17 | 2016-11-03 | Imra America, Inc. | Laser-based modification of transparent materials |
| RU2617482C1 (en) * | 2015-12-03 | 2017-04-25 | федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики" (Университет ИТМО) | Method of brittle materials cutting |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2720791C1 (en) * | 2019-09-06 | 2020-05-13 | Общество с ограниченной ответственностью "НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЕ ОБЪЕДИНЕНИЕ "ИРЭ-Полюс" (ООО НТО "ИРЭ-Полюс") | Method of laser processing of transparent brittle material and device for its implementation |
| CN114799495A (en) * | 2021-12-28 | 2022-07-29 | 华中科技大学 | Control method and related device for laser cutting |
| CN114799495B (en) * | 2021-12-28 | 2023-06-13 | 华中科技大学 | Laser cutting control method and related device |
| RU2781187C1 (en) * | 2022-02-09 | 2022-10-07 | Акционерное общество "Опытное конструкторское бюро "Новатор" | Method for automated cutting of quartz and silica fabrics by gas laser cutting |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6526396B2 (en) | Method and apparatus for performing laser filamentation inside a transparent material | |
| CN105392593B (en) | By the device and method of laser cutting profile from flat substrate | |
| EP2837462B1 (en) | Photo acoustic compression method for machining a transparent target | |
| TWI604908B (en) | Method for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses and product made by such method | |
| KR100699729B1 (en) | Glass cutting method | |
| EP2359976B1 (en) | Method of processing an object with formation of three modified regions as starting point for cutting the object | |
| JP5089735B2 (en) | Laser processing equipment | |
| RU2226183C2 (en) | Method for cutting of transparent non-metal materials | |
| JP4584322B2 (en) | Laser processing method | |
| JP2002205180A (en) | Method for laser beam machining | |
| JP2002192369A (en) | Laser beam machining method and laser beam machining device | |
| JP2002192371A (en) | Laser beam machining method and laser beam machining device | |
| RU2688656C1 (en) | Method of cutting brittle non-metallic materials | |
| JP2009084089A (en) | Method and apparatus for cutting glass | |
| JP2002192368A (en) | Laser beam machining device | |
| KR20150112870A (en) | Laser machining strengthened glass | |
| KR20160108148A (en) | Method of processing laminated substrate and apparatus for processing laminated substrate with laser light | |
| JP2010239157A (en) | Laser cutting method | |
| JP6744624B2 (en) | Method and apparatus for cutting tubular brittle member | |
| JP2003088974A (en) | Laser beam machining method | |
| JP5613809B2 (en) | Laser cutting method and laser processing apparatus | |
| RU2720791C1 (en) | Method of laser processing of transparent brittle material and device for its implementation | |
| JP2003010991A (en) | Laser beam machining method | |
| RU2371397C2 (en) | Method for cutting of brittle nonmetal materials | |
| RU2617482C1 (en) | Method of brittle materials cutting |