RU2657092C1 - Method of the three-dimensional multi-crystal module on flexible board manufacturing - Google Patents
Method of the three-dimensional multi-crystal module on flexible board manufacturing Download PDFInfo
- Publication number
- RU2657092C1 RU2657092C1 RU2017118171A RU2017118171A RU2657092C1 RU 2657092 C1 RU2657092 C1 RU 2657092C1 RU 2017118171 A RU2017118171 A RU 2017118171A RU 2017118171 A RU2017118171 A RU 2017118171A RU 2657092 C1 RU2657092 C1 RU 2657092C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- flexible board
- module
- dimensional
- flexible
- central part
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
Abstract
Description
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к области создания малогабаритных многокристальных устройств, изготовленных по гибридной трехмерной технологии.The invention relates to microelectronics, in particular to the field of creating small-sized multi-chip devices made using hybrid three-dimensional technology.
Известен способ изготовления многокристальной микроэлектронной сборки в трехмерном исполнении, включающий изготовление гибкой платы в форме ленты с расположенными вдоль нее соединительными проводниками и монтажными участками, на которые устанавливают полупроводниковые кристаллы /1/. На одном конце ленты формируют объемные выводы, служащие внешними выводами сборки, соединенные проводниками с полупроводниковыми кристаллами. После монтажа полупроводниковых кристаллов гибкую плату загибают зигзагом, складывая S-образную сборку в трехмерном исполнении таким образом, чтобы полупроводниковые кристаллы находились на одной вертикальной оси относительно друг друга, а конец ленты с объемными выводами располагался снизу сборки. Механическое скрепление сборки осуществляют металлической скобой или крышкой с отверстиями для отвода тепла, либо с помощью клеевых материалов, включая теплопроводные, которые наносят на поверхности частей при складывании сборки. Недостатки этого способа заключаются в отсутствии защиты гибкой платы от механических и климатических воздействий при изготовлении и эксплуатации сборки, а также в практической сложности совмещения и закрепления частей сборки относительно друг друга при складывании гибкой платы зигзагом, что вызывает перекос, снижает прочность и надежность многокристальной микроэлектронной сборки в трехмерном исполнении.A known method of manufacturing a multi-chip microelectronic assembly in three-dimensional performance, including the manufacture of a flexible board in the form of a tape with connecting conductors and mounting sections located along it, on which semiconductor crystals are mounted / 1 /. At one end of the tape, volumetric leads are formed that serve as external leads of the assembly, connected by conductors to semiconductor crystals. After mounting the semiconductor crystals, the flexible board is zigzag folded, folding the S-shaped assembly in three-dimensional design so that the semiconductor crystals are on the same vertical axis relative to each other, and the end of the tape with volumetric terminals is located at the bottom of the assembly. Mechanical fastening of the assembly is carried out with a metal bracket or a cover with holes for removing heat, or using adhesive materials, including heat-conducting materials, which are applied to the surface of the parts when folding the assembly. The disadvantages of this method are the lack of protection of the flexible board from mechanical and climatic influences during the manufacture and operation of the assembly, as well as the practical difficulty of combining and securing the parts of the assembly relative to each other when folding the flexible board in a zigzag pattern, which causes distortion, reduces the strength and reliability of the multi-chip microelectronic assembly in three-dimensional performance.
Известен способ изготовления трехмерной гибкой сборки интегральных микросхем, включающий изготовление гибкой платы со смонтированными на ней бескорпусными микросхемами /2/. Способ отличается от первого аналога тем, что сложенную трехмерную гибкую сборку монтируют на жесткое основание и помещают под металлическую крышку, формируя корпусную микросборку. Недостатки этого способа заключаются в том, что корпус не обеспечивает защиту гибкой платы от механических и климатических воздействий при изготовлении трехмерной гибкой сборки и существенно ухудшает ее массогабаритные характеристики, не устраняя тех же недостатков, что и в первом способе.A known method of manufacturing a three-dimensional flexible assembly of integrated circuits, including the manufacture of a flexible circuit board with mounted on-board microcircuits / 2 /. The method differs from the first analogue in that the folded three-dimensional flexible assembly is mounted on a rigid base and placed under a metal cover, forming a housing microassembly. The disadvantages of this method are that the case does not protect the flexible board from mechanical and climatic influences in the manufacture of three-dimensional flexible assembly and significantly worsens its overall dimensions, without eliminating the same disadvantages as in the first method.
Известен также способ изготовления трехмерного многокристального микромодуля, содержащий гибкую плату и смонтированные на ней кристаллы бескорпусных интегральных схем /3/. Способ предусматривает изготовление гибкой платы в виде ленты, на которой формируют систему проводников для соединения с контактными площадками интегральных схем и контактные площадки на одном конце ленты, служащие выводами модуля. С двух краев ленты в шахматном порядке располагают выступы с посадочными местами для монтажа интегральных схем. После монтажа интегральных схем боковые выступы загибают на ленту с радиусом перегиба не менее толщины проводников и складывают ленту в такой последовательности и зигзагом таким образом, чтобы интегральные схемы находились соосно друг над другом и исключались короткие замыкания выводов микросхем, а один конец ленты с выводами модуля оставался свободным. Приклеивают выступы и загнутые участки к ленте, причем толщину клеевых швов выбирают не менее толщины сформированных на ленте проводников. Недостатки этого способа заключаются в отсутствии защиты гибкой платы от механических и климатических воздействий при изготовлении и эксплуатации сборки, а также в практической сложности расположения сторон интегральных схем параллельно друг другу при сборке микромодуля, что вызывает перекос, снижает прочность и надежность трехмерного многокристального микромодуля.There is also known a method of manufacturing a three-dimensional multi-chip micromodule, containing a flexible board and crystals mounted on the housing without integrated circuits / 3 /. The method involves the manufacture of a flexible board in the form of a tape, on which a system of conductors is formed for connection with the contact pads of the integrated circuits and contact pads at one end of the tape serving as the module outputs. From two edges of the tape staggered protrusions with seats for mounting integrated circuits. After mounting the integrated circuits, the lateral protrusions are bent onto a tape with a bend radius of at least the thickness of the conductors and fold the tape in such a sequence and in a zigzag fashion so that the integrated circuits are coaxial with each other and short circuits of the microcircuit pins are excluded, and one end of the tape with the module pins free. The protrusions and bent sections are glued to the tape, and the thickness of the adhesive joints is chosen not less than the thickness of the conductors formed on the tape. The disadvantages of this method are the lack of protection of the flexible board from mechanical and climatic influences during the manufacture and operation of the assembly, as well as the practical difficulty of arranging the sides of the integrated circuits parallel to each other during the assembly of the micromodule, which causes distortion, reduces the strength and reliability of the three-dimensional multichip micromodule.
Известен также способ изготовления трехмерного гибридного интегрального модуля, включающий изготовление гибкой печатной платы со смонтированными на ней кристаллами бескорпусных интегральных схем /4/. Этот способ выбран в качестве прототипа предложенного решения и отличается тем, что участки платы, подвергающиеся перегибам, выполняют в виде шлейфовых фрагментов с параллельно расположенными проводниками и покрывают защитным амортизационным клеевым покрытием по всей длине полуокружности перегиба, а на оставшиеся участки платы наносят термокомпенсирующее покрытие. Затем гибкую печатную плату складывают в стопку так, чтобы монтажные выводы были расположены симметрично относительно трехмерной стопки. Первым недостатком этого способа является повышенная трудоемкость изготовления гибкой печатной платы вследствие введения в технологический процесс нескольких дополнительных операций нанесения различных защитных покрытий. Второй недостаток способа заключается в том, что способ так же, как и предыдущие аналоги, не гарантирует точности совмещения интегральных схем при сборке и закрепления частей относительно друг друга, что вызывает перекос, снижает прочность и надежность трехмерного гибридного интегрального модуля.There is also known a method of manufacturing a three-dimensional hybrid integrated module, including the manufacture of a flexible printed circuit board with crystals mounted on the housing of integrated circuits / 4 /. This method is selected as a prototype of the proposed solution and is characterized in that the sections of the board subjected to kinks are made in the form of loop fragments with parallel conductors and are coated with a protective shock-absorbing adhesive coating along the entire length of the bend semicircle, and a thermal compensation coating is applied to the remaining sections of the board. Then the flexible printed circuit board is stacked so that the mounting pins are located symmetrically with respect to the three-dimensional stack. The first disadvantage of this method is the increased complexity of manufacturing a flexible printed circuit board due to the introduction of several additional operations of applying various protective coatings to the technological process. The second disadvantage of this method is that the method, like the previous analogues, does not guarantee the accuracy of combining integrated circuits when assembling and fixing parts relative to each other, which causes distortion, reduces the strength and reliability of the three-dimensional hybrid integrated module.
Задача изобретения - повышение надежности и расширение функциональных возможностей трехмерного многокристального модуля на гибкой плате за счет увеличения плотности упаковки и точности сборки, защиты гибкой платы от механических и климатических воздействий при изготовлении и эксплуатации модуля, улучшения теплового режима и масштабируемости по количеству и типу используемых микросхем.The objective of the invention is to increase the reliability and expand the functionality of a three-dimensional multi-chip module on a flexible board by increasing the packing density and assembly accuracy, protecting the flexible board from mechanical and climatic influences in the manufacture and operation of the module, improving the thermal regime and scalability in the number and type of chips used.
Решение поставленной задачи достигается тем, что в разработанном способе изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате, включающем формирование боковых выступов на гибкой плате со смонтированными на них микросхемами, формируют два монтажных выступа с контактными площадками, служащих выводами многокристального модуля, расположенных симметрично с двух противоположных краев гибкой платы, а боковые выступы, содержащие размещенные с одной или обеих сторон гибкой платы соединительные и монтажные участки, располагают перпендикулярно центральной части гибкой платы, попарно и соосно вдоль этих же краев гибкой платы, покрывают обе стороны гибкой платы, за исключением контактных площадок, сплошным антикоррозионным материалом, выполняют трехмерную сборку модуля, последовательно укладывая и приклеивая клеем-герметиком боковые выступы с размещенными на них микросхемами на центральную часть гибкой платы соосно один над другим, и затем складывают центральную часть гибкой платы, совмещают стороны микросхем без перекосов частей модуля относительно друг друга, причем монтажные выступы гибкой платы располагают в основании собранного трехмерного многокристального модуля с двух противоположных краев.The solution to this problem is achieved by the fact that in the developed method for manufacturing a three-dimensional multi-chip module on a flexible board, including the formation of side protrusions on a flexible board with microcircuits mounted on them, two mounting protrusions with contact pads serving as terminals of the multi-chip module located symmetrically from two opposite edges are formed flexible board, and the side tabs containing placed on one or both sides of the flexible board connecting and mounting sections, have perpendicular to the central part of the flexible circuit board, in pairs and coaxially along the same edges of the flexible circuit board, cover both sides of the flexible circuit board, with the exception of the contact pads, with continuous anti-corrosion material, perform three-dimensional assembly of the module, sequentially laying and gluing side protrusions with glue-sealant with microcircuits placed on them on the central part of the flexible board coaxially one above the other, and then fold the central part of the flexible board, combine the sides of the microcircuits without distorting parts of the module relative to each other ha, and the mounting tabs of the flexible board are located at the base of the assembled three-dimensional multi-chip module from two opposite edges.
Для улучшения теплового режима трехмерного многокристального модуля на гибкой плате формируют сквозные окна на боковых выступах в центре монтажных участков, на центральной части гибкой платы в местах прикрепления боковых выступов и между монтажными выступами гибкой платы, причем при трехмерной сборке многокристального модуля окна располагают соосно одно над другим, и затем заполняют их клеем-герметиком, обеспечивая эффективный сток тепла.To improve the thermal regime of the three-dimensional multi-chip module, through windows are formed on the flexible board on the side protrusions in the center of the mounting sections, on the central part of the flexible board at the points of attachment of the side protrusions and between the mounting protrusions of the flexible board, and in the case of three-dimensional assembly of the multi-chip module, the windows are arranged coaxially one above the other , and then fill them with glue-sealant, providing an effective heat sink.
Для применения в составе трехмерного многокристального модуля на гибкой плате микросхем с большим количеством выводов и обеспечения минимальных массогабаритных характеристик гибкую плату модуля снабжают матрицей паяемых объемных выводов, сформированных с обратной стороны гибкой платы в пределах площади проекции собранного модуля.For application as part of a three-dimensional multi-chip module on a flexible microcircuit board with a large number of pins and ensuring minimum weight and size characteristics, the flexible circuit board of the module is provided with a matrix of soldered volumetric terminals formed on the back side of the flexible circuit within the projection area of the assembled module.
Указанное решение обеспечивает высокую плотность упаковки и геометрическую точность сборки, исключающей перекосы частей модуля относительно друг друга, масштабируемость по количеству и типу используемых микросхем, защиту гибкой платы от механических и климатических воздействий при изготовлении и эксплуатации модуля, улучшенный тепловой режим. Так, нанесение сплошного антикоррозионного покрытия снижает трудоемкость изготовления гибкой платы, обеспечивает защиту от механических повреждений при сборке модуля и климатических воздействий при эксплуатации изделия. При этом первичная защита корпусных микросхем обеспечивается герметизирующей оболочкой их корпуса, а кристаллы бескорпусных микросхем предварительно герметизируют защитными материалами при изготовлении. Окончательная герметизация модуля и его компонентов производится путем нанесения на микросхемы, смонтированные на гибкой плате, клея-герметика необходимой толщины, формирующего соединение при трехмерной сборке модуля. Данное решение позволяет создавать трехмерные многослойные конструкции модулей с надежной изоляцией и герметизацией клеевыми материалами.The specified solution provides high packing density and geometric assembly accuracy, eliminating distortions of the module parts relative to each other, scalability in the number and type of microcircuits used, protection of the flexible board from mechanical and climatic influences in the manufacture and operation of the module, improved thermal regime. Thus, the application of a continuous anti-corrosion coating reduces the complexity of manufacturing a flexible board, provides protection against mechanical damage during module assembly and climatic influences during operation of the product. In this case, the primary protection of the case microcircuits is provided by the sealing shell of their case, and the crystals of the unpacked microcircuits are pre-sealed with protective materials during manufacture. The final sealing of the module and its components is carried out by applying to the microcircuit mounted on a flexible board, adhesive-sealant of the required thickness, forming a connection during three-dimensional assembly of the module. This solution allows you to create three-dimensional multi-layer structures of modules with reliable insulation and sealing with adhesive materials.
Кроме того, в разработанном способе для формирования соединительных проводников и монтажа микросхем могут быть использованы как лицевая, так и обратная стороны гибкой платы. При этом трехмерная сборка модуля может выполняться в различной последовательности, что улучшает возможности масштабирования и выбора конструктивного исполнения изделия.In addition, in the developed method for the formation of connecting conductors and the installation of microcircuits, both the front and the reverse sides of the flexible board can be used. At the same time, three-dimensional assembly of the module can be performed in different sequences, which improves the ability to scale and choose the design of the product.
На фиг. 1 показана лицевая сторона гибкой платы трехмерного многокристального модуля, где 1 - монтажный выступ; 2 - боковой выступ; 3 - соединительный участок; 4 - монтажный участок; 5 - центральная часть гибкой платы.In FIG. 1 shows the front side of a flexible board of a three-dimensional multi-chip module, where 1 is a mounting protrusion; 2 - lateral protrusion; 3 - connecting section; 4 - mounting section; 5 - the central part of the flexible board.
На фиг. 2 показан трехмерный многокристальный модуль на гибкой плате в сборе, где: 6 - микросхема; 7 - клей-герметик; 8 - монтажный выступ в основании модуля.In FIG. 2 shows a three-dimensional multi-chip module on a flexible board assembly, where: 6 is a microcircuit; 7 - adhesive sealant; 8 - mounting tab in the base of the module.
Способ изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате может быть реализован на следующем примере.A method of manufacturing a three-dimensional multi-chip module on a flexible board can be implemented using the following example.
Трехмерный многокристальный модуль на гибкой плате изготавливают на основе гибкой платы, выполненной из полимерной подложки, например полиимидной или фторопластовой, толщиной 25-50 мкм. Для этого формируют два монтажных выступа 1 с контактными площадками, служащих выводами многокристального модуля, и четыре боковых выступа 2, содержащие размещенные с одной или обеих сторон гибкой платы соединительные 3 и монтажные 4 участки. Монтажные участки через соединительные участки электрически соединены с центральной частью гибкой платы 5 и контактными площадками монтажных выступов двухсторонней системой проводников толщиной 15-30 мкм и шириной 80-150 мкм, которые изготавливают на основе медной металлизации и формируют селективным травлением фольги в случае использования фольгированной подложки, или вакуумным напылением и избирательным гальваническим осаждением проводников при использовании нефольгированной подложки. Геометрические размеры монтажных выступов, расположенных симметрично с двух противоположных краев гибкой платы, определяют исходя из шага проводников и количества контактных площадок модуля, а размеры боковых выступов, расположенных перпендикулярно центральной части гибкой платы, попарно и соосно вдоль этих же краев гибкой платы, определяют по количеству выводов и размеру используемых микросхем. Покрывают обе стороны гибкой платы, за исключением контактных площадок, сплошным антикоррозионным лаковым или покровным материалом толщиной 5-15 мкм, а затем выполняют монтаж микросхем 6 на боковых выступах гибкой платы одним из известных методов монтажа. Проводят трехмерную сборку модуля, последовательно укладывая и приклеивая клеем-герметиком 7 боковые выступы с размещенными на них микросхемами на центральную часть гибкой платы соосно один над другим, и затем складывают центральную часть гибкой платы, совмещают стороны микросхем без перекосов частей модуля относительно друг друга. Причем монтажные выступы гибкой платы 8 располагают в основании собранного трехмерного многокристального модуля с двух противоположных краев. Перегибы гибкой платы выполняют с радиусами, которые определяются размерами используемых микросхем и могут варьироваться от 0,5 до 20 мм и более, а толщину клеевых швов выбирают от 50 до 150 мкм.A three-dimensional multi-chip module on a flexible board is made on the basis of a flexible board made of a polymer substrate, for example polyimide or fluoroplastic, with a thickness of 25-50 microns. For this, two
Использование разработанного способа изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате обеспечивает повышение надежности и расширение функциональных возможностей модуля за счет увеличения плотности упаковки и геометрической точности сборки, исключающей перекосы частей модуля относительно друг друга, защиты гибкой платы от механических и климатических воздействий при изготовлении и эксплуатации модуля, улучшения теплового режима и масштабируемости по количеству и типу используемых микросхем.Using the developed method for manufacturing a three-dimensional multi-chip module on a flexible board provides increased reliability and functionality of the module by increasing the packing density and geometric accuracy of the assembly, eliminating distortions of the module parts relative to each other, protecting the flexible board from mechanical and climatic influences during the manufacture and operation of the module, Improving the thermal regime and scalability in the number and type of chips used.
Источники информацииInformation sources
1. Патент США №6225688.1. US patent No. 6225688.
2. Патент США №5646446.2. US patent No. 5646446.
3. Патент РФ №2299497.3. RF patent No. 2299497.
4. Патент РФ №2364006 - прототип.4. RF patent No. 2364006 - prototype.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2017118171A RU2657092C1 (en) | 2017-05-25 | 2017-05-25 | Method of the three-dimensional multi-crystal module on flexible board manufacturing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2017118171A RU2657092C1 (en) | 2017-05-25 | 2017-05-25 | Method of the three-dimensional multi-crystal module on flexible board manufacturing |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2657092C1 true RU2657092C1 (en) | 2018-06-08 |
Family
ID=62560101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2017118171A RU2657092C1 (en) | 2017-05-25 | 2017-05-25 | Method of the three-dimensional multi-crystal module on flexible board manufacturing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2657092C1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU190135U1 (en) * | 2019-04-16 | 2019-06-21 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" | MULTI CRYSTAL MEMORY MODULE |
| RU2705229C1 (en) * | 2019-03-05 | 2019-11-06 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет" | Method for three-dimensional multi-chip packaging of integrated memory microcircuits |
| RU2755530C1 (en) * | 2020-11-10 | 2021-09-17 | Юрий Борисович Соколов | Three-dimensional electronic module with a high component density |
| RU2803556C1 (en) * | 2023-04-04 | 2023-09-15 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" | Method for manufacturing a three-dimensional microassembly |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5646446A (en) * | 1995-12-22 | 1997-07-08 | Fairchild Space And Defense Corporation | Three-dimensional flexible assembly of integrated circuits |
| RU2119276C1 (en) * | 1997-11-03 | 1998-09-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Three-dimensional flexible electronic module |
| US6225688B1 (en) * | 1997-12-11 | 2001-05-01 | Tessera, Inc. | Stacked microelectronic assembly and method therefor |
| RU2176134C2 (en) * | 1998-07-02 | 2001-11-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Three-dimensional electron module and process of its manufacture |
| RU2221312C1 (en) * | 2002-08-15 | 2004-01-10 | Сасов Юрий Дмитриевич | Method for producing three-dimensional electronic module |
| RU2299497C2 (en) * | 2005-05-06 | 2007-05-20 | Геннадий Андреевич Блинов | Method for producing three-dimensional multichip micromodule |
| RU2364006C1 (en) * | 2008-03-14 | 2009-08-10 | Московский государственный институт электронной техники (технический университет) | Method for production of three-dimensional hybrid integral module |
-
2017
- 2017-05-25 RU RU2017118171A patent/RU2657092C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5646446A (en) * | 1995-12-22 | 1997-07-08 | Fairchild Space And Defense Corporation | Three-dimensional flexible assembly of integrated circuits |
| RU2119276C1 (en) * | 1997-11-03 | 1998-09-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Three-dimensional flexible electronic module |
| US6225688B1 (en) * | 1997-12-11 | 2001-05-01 | Tessera, Inc. | Stacked microelectronic assembly and method therefor |
| RU2176134C2 (en) * | 1998-07-02 | 2001-11-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Three-dimensional electron module and process of its manufacture |
| RU2221312C1 (en) * | 2002-08-15 | 2004-01-10 | Сасов Юрий Дмитриевич | Method for producing three-dimensional electronic module |
| RU2299497C2 (en) * | 2005-05-06 | 2007-05-20 | Геннадий Андреевич Блинов | Method for producing three-dimensional multichip micromodule |
| RU2364006C1 (en) * | 2008-03-14 | 2009-08-10 | Московский государственный институт электронной техники (технический университет) | Method for production of three-dimensional hybrid integral module |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2705229C1 (en) * | 2019-03-05 | 2019-11-06 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет" | Method for three-dimensional multi-chip packaging of integrated memory microcircuits |
| RU190135U1 (en) * | 2019-04-16 | 2019-06-21 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" | MULTI CRYSTAL MEMORY MODULE |
| RU2755530C1 (en) * | 2020-11-10 | 2021-09-17 | Юрий Борисович Соколов | Three-dimensional electronic module with a high component density |
| WO2022103300A1 (en) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | Юрий Борисович СОКОЛОВ | Three-dimensional electronic module with high component density |
| RU2803556C1 (en) * | 2023-04-04 | 2023-09-15 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" | Method for manufacturing a three-dimensional microassembly |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2657092C1 (en) | Method of the three-dimensional multi-crystal module on flexible board manufacturing | |
| TWI423418B (en) | Semiconductor apparatus and manufacturing method thereof, printed circuit board and electronic apparatus | |
| JP4452627B2 (en) | Integrated circuit assembly | |
| KR101065935B1 (en) | Electronic component mounting apparatus and manufacturing method thereof | |
| CN104066290B (en) | Housing And Power Module Having The Same | |
| KR20080009317A (en) | High capacity thin module system and method | |
| CN104066291B (en) | Housing And Power Module Having The Same | |
| KR20010078136A (en) | Electronic apparatus and manufacturing method therefor | |
| JPH0652767B2 (en) | Electronic package | |
| KR20090056044A (en) | Semiconductor device package and method of fabricating the same | |
| US10937739B2 (en) | Electronic device module and method of manufacturing the same | |
| US9859257B2 (en) | Flipped die stacks with multiple rows of leadframe interconnects | |
| RU2299497C2 (en) | Method for producing three-dimensional multichip micromodule | |
| RU2364006C1 (en) | Method for production of three-dimensional hybrid integral module | |
| JP2011199090A (en) | Method of manufacturing flexible printed wiring board, method of manufacturing semiconductor device, method of manufacturing display device, flexible printed wiring board, semiconductor device, and display device | |
| US20070246842A1 (en) | Semiconductor device, electronic apparatus and semiconductor device fabricating method | |
| US6410366B1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board and electronic equipment | |
| CN103037619A (en) | Printed circuit board assembly | |
| US7042104B2 (en) | Semiconductor package using flexible film and method of manufacturing the same | |
| US20130134569A1 (en) | Semiconductor package | |
| CN110475421A (en) | Electronic apparatus module and the method for manufacturing the electronic apparatus module | |
| JP3736638B2 (en) | Semiconductor device, electronic module and electronic device | |
| JP2021530098A (en) | Semiconductor chip stacking arrangements, and semiconductor chips for manufacturing such semiconductor chip stacking arrangements | |
| RU190135U1 (en) | MULTI CRYSTAL MEMORY MODULE | |
| JPH11135715A (en) | Lamination-type packaging body |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20190526 |