RU2639554C2 - Hermetical led cluster of increased efficiency (versions) - Google Patents

Hermetical led cluster of increased efficiency (versions) Download PDF

Info

Publication number
RU2639554C2
RU2639554C2 RU2016107536A RU2016107536A RU2639554C2 RU 2639554 C2 RU2639554 C2 RU 2639554C2 RU 2016107536 A RU2016107536 A RU 2016107536A RU 2016107536 A RU2016107536 A RU 2016107536A RU 2639554 C2 RU2639554 C2 RU 2639554C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
led
ceiling
sealant
hermetical
increased efficiency
Prior art date
Application number
RU2016107536A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2016107536A (en
Inventor
Николай Евгеньевич Староверов
Original Assignee
Николай Евгеньевич Староверов
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Николай Евгеньевич Староверов filed Critical Николай Евгеньевич Староверов
Priority to RU2016107536A priority Critical patent/RU2639554C2/en
Publication of RU2016107536A publication Critical patent/RU2016107536A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2639554C2 publication Critical patent/RU2639554C2/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

FIELD: physics.SUBSTANCE: hermetical led cluster of increased efficiency according to the invention includes featured on board led and ceiling, while a part of the internal space of the ceiling between the led and lamp in the areas of radiation sectors LEDs filled transparent silicone sealant.EFFECT: increase of luminous efficiency and durability of LED clusters.2 cl, 1 dwg

Description

Изобретение относится к белым и цветным светодиодным кластерам.The invention relates to white and color LED clusters.

Известны такие кластеры, см., например, пат. №2422720 или №2494425. В них светодиодная плата закрыта плафоном из стекла или светотехнической пластмассы. Но в них плафон находится на некотором расстоянии от светодиодов. Это приводит к тому, что часть света от полупроводникового источника света сначала отражается от внутренней поверхности самого светодиода, потом отражается от поверхности плафона (граница воздух-стекло), и потом отражается от внутренней поверхности плафона (граница стекло-воздух). При этом при каждом отражении теряется примерно 5% от светового потока, то есть всего теряется около 15%.Such clusters are known, see, for example, US Pat. No. 2422720 or No. 2494425. In them, the LED board is covered with a shade made of glass or lighting plastic. But in them the ceiling is at some distance from the LEDs. This leads to the fact that part of the light from the semiconductor light source is first reflected from the inner surface of the LED itself, then reflected from the surface of the lampshade (air-glass interface), and then reflected from the inner surface of the lampshade (glass-air interface). In this case, about 5% of the luminous flux is lost at each reflection, that is, about 15% of the total is lost.

Задача и технический результат этого варианта изобретения - уменьшение потерь на отражение и увеличение доли пропускаемого света.The objective and technical result of this embodiment of the invention is to reduce reflection losses and increase the proportion of transmitted light.

ВАРИАНТ 1. Для этого пространство между светодиодом и плафоном заполняется прозрачным герметиком. При этом если коэффициенты преломления прозрачного материала светодиода, плафона и прозрачного герметика в затвердевшем состоянии примерно равны, то исчезают границы перехода света «светодиод-воздух» и «воздух-плафон». Свет проходит через них, как через монолитный прозрачный материал. То есть сохраняется почти 10% светового потока, которые раньше терялись.OPTION 1. For this, the space between the LED and the ceiling is filled with transparent sealant. Moreover, if the refractive indices of the transparent material of the LED, the lampshade and the transparent sealant in the hardened state are approximately equal, then the “LED-air” and “air-lamp” light transition boundaries disappear. Light passes through them, as through a monolithic transparent material. That is, almost 10% of the luminous flux that was previously lost is retained.

Указанным герметиком может быть силиконовый герметик.The specified sealant may be silicone sealant.

ВАРИАНТ 2. Однако заполнить все внутреннее пространство плафона герметиком без образования воздушных пузырей затруднительно. К тому же, если коэффициент термического расширения затвердевшего герметика окажется значительно больше, чем у материала плафона, то при нагревании возможно образование трещин в плафоне.OPTION 2. However, it is difficult to fill the entire interior of the ceiling with sealant without the formation of air bubbles. In addition, if the coefficient of thermal expansion of the hardened sealant turns out to be much larger than that of the ceiling material, then cracks in the ceiling can form when heated.

Поэтому возможно заполнение герметиком не всего внутреннего пространства плафона, а только его части в районах секторов излучения светодиодов (реально +-45 градусов от габаритов светодиода). Тогда при нагревании герметик может свободно расширяться, сжимая находящийся внутри плафона воздух, который и сам будет расширяться. Это вызовет небольшое повышение давления воздуха внутри плафона (примерно 0,15 атм), которое легко может выдержать плафон достаточной прочности.Therefore, it is possible to fill with a sealant not only the entire internal space of the lampshade, but only its parts in the areas of the LED emission sectors (actually + -45 degrees from the dimensions of the LED). Then, when heated, the sealant can expand freely, compressing the air inside the lamp, which itself will expand. This will cause a slight increase in air pressure inside the lampshade (approximately 0.15 atm), which can easily withstand the lampshade of sufficient strength.

То есть между каждым светодиодом и плафоном будет находиться небольшой диск из затвердевшего герметика.That is, between each LED and the ceiling there will be a small disk of hardened sealant.

И в варианте 1, и в варианте 2 значительно улучшается теплоотвод от внешней поверхности светодиодов в сторону плафона. Это повышает светоотдачу светодиодов и их долговечность. Особенно это повышает долговечность люминофорного слоя, если он есть.In both option 1 and option 2, the heat sink from the outer surface of the LEDs to the side of the ceiling is significantly improved. This increases the light output of the LEDs and their durability. This especially increases the durability of the phosphor layer, if any.

На эскизе показан второй вариант кластера. Он состоит из теплоотводящей платы 1, на которой размещены светодиоды 2. Вся плата накрыта прозрачным плафоном 3 из стекла или из светотехнической пластмассы, который герметизирован герметиком, например тиоколовым, и прижат к плате винтами. Между плафоном и каждым светодиодом находится затвердевший герметик 4.The sketch shows the second version of the cluster. It consists of a heat sink 1, on which the LEDs 2 are placed. The whole board is covered with a transparent shade 3 made of glass or of lighting plastic, which is sealed with a sealant, for example thiol, and pressed against the board with screws. Between the ceiling and each LED there is a hardened sealant 4.

Работает кластер так: свет проходит границы перехода «светодиод-воздух» и «воздух-плафон» почти без отражения и поглощения. Это увеличивает пропускаемый световой поток примерно на 10%.The cluster works as follows: light passes the boundaries of the transition “LED-air” and “air-ceiling” with almost no reflection and absorption. This increases the transmitted luminous flux by about 10%.

При изготовлении кластера по варианту два есть некоторые нюансы. Плата располагается горизонтально, на светодиоды наносятся капли силиконового герметика, производится некоторая выдержка герметика на воздухе для начала полимеризации, края платы промазываются тиоколовым герметиком, затем плата накрывается плафоном, который прижимается винтами.When manufacturing a cluster according to option two, there are some nuances. The board is placed horizontally, drops of silicone sealant are applied to the LEDs, the sealant is exposed for some time to start polymerization, the edges of the board are smeared with thiol sealant, then the board is covered with a cover that is pressed with screws.

Следует учесть особенность расчета мультилинзового рассеивателя (плафона) для такого кластера - расчет следует вести так, как будто светодиод находится непосредственно в толще материала плафона. То сеть преломление лучей будет происходить только на выходе их из материала плафона.It should be noted that the calculation of a multi-lens diffuser (shade) for such a cluster should be taken into account - the calculation should be carried out as if the LED is directly in the thickness of the shade material. That network of refraction of the rays will occur only at the exit of them from the material of the ceiling.

Claims (2)

1. Герметичный светодиодный кластер повышенной эффективности, содержащий размещенные на плате светодиоды и плафон, отличающийся тем, что часть внутреннего пространства плафона между светодиодом и плафоном в районах секторов излучения светодиодов заполнена прозрачным герметиком.1. A sealed LED cluster of increased efficiency, containing LEDs and a ceiling mounted on the board, characterized in that a part of the interior space of the ceiling between the LED and the ceiling in the areas of the LED emission sectors is filled with a transparent sealant. 2. Кластер по п. 1, отличающийся тем, что герметик силиконовый.2. The cluster according to claim 1, characterized in that the silicone sealant.
RU2016107536A 2016-03-01 2016-03-01 Hermetical led cluster of increased efficiency (versions) RU2639554C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2016107536A RU2639554C2 (en) 2016-03-01 2016-03-01 Hermetical led cluster of increased efficiency (versions)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2016107536A RU2639554C2 (en) 2016-03-01 2016-03-01 Hermetical led cluster of increased efficiency (versions)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2016107536A RU2016107536A (en) 2017-09-06
RU2639554C2 true RU2639554C2 (en) 2017-12-21

Family

ID=59798675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2016107536A RU2639554C2 (en) 2016-03-01 2016-03-01 Hermetical led cluster of increased efficiency (versions)

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2639554C2 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2251761C2 (en) * 2000-12-28 2005-05-10 Тридоник Оптоэлектроник Гмбх Light source with light-emitting component
RU103892U1 (en) * 2010-12-01 2011-04-27 Общество с ограниченной ответственностью "РоСАТ ЦЕНТР" LED MODULE
RU116603U1 (en) * 2011-12-28 2012-05-27 Дмитрий Викторович Коновалов LED LAMP

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2251761C2 (en) * 2000-12-28 2005-05-10 Тридоник Оптоэлектроник Гмбх Light source with light-emitting component
RU103892U1 (en) * 2010-12-01 2011-04-27 Общество с ограниченной ответственностью "РоСАТ ЦЕНТР" LED MODULE
RU116603U1 (en) * 2011-12-28 2012-05-27 Дмитрий Викторович Коновалов LED LAMP

Also Published As

Publication number Publication date
RU2016107536A (en) 2017-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2496182C2 (en) Illumination device with led and transmissive support containing luminescent material
JP6164843B2 (en) Illumination device having an envelope surrounding a light source
US8147081B2 (en) Directional linear light source
TWI253189B (en) Light emitting device and illumination instrument using the same
US10741735B2 (en) LED with remote phosphor and shell reflector
JP2015032373A5 (en)
RU2624348C2 (en) Light-emitting device
RU2523052C2 (en) Led-based lamps and systems for controlling heat therefrom
US20160163938A1 (en) Flip-chip side emitting led
RU2013144759A (en) LIGHT-RADIATING MODULE, LAMP, LIGHTING DEVICE AND DISPLAY DEVICE
RU2012149918A (en) LIGHTING DEVICE
RU2011122644A (en) PRESSED BIDIRECTIONAL OPTICS LED
JPWO2010044239A1 (en) Light emitting module, method for manufacturing light emitting module, and lamp unit
US20150102378A1 (en) Light emitting diode package structure
US9482424B2 (en) Lighting device having a remote wavelength converting layer
RU2525620C2 (en) Effective light emitting device and method of manufacture of such device
RU2596941C2 (en) Compact light-emitting device with wavelength conversion
RU2639554C2 (en) Hermetical led cluster of increased efficiency (versions)
CN107110478B (en) Illumination device with 3D scattering element and optical extractor with convex output surface
US20140146543A1 (en) Outdoor lighting device
CN101260989A (en) Reflecting light gathering LED lamp
JP2014022489A (en) Semiconductor light-emitting device with optical member
TWI573962B (en) Lamp structure
JP2017506797A (en) LED lighting fixtures
RU2565419C1 (en) Light-emitting body and led lighting fixture containing such body

Legal Events

Date Code Title Description
FZ9A Application not withdrawn (correction of the notice of withdrawal)

Effective date: 20171110