RU2637187C1 - Plasma microwave reactor - Google Patents
Plasma microwave reactor Download PDFInfo
- Publication number
- RU2637187C1 RU2637187C1 RU2016146729A RU2016146729A RU2637187C1 RU 2637187 C1 RU2637187 C1 RU 2637187C1 RU 2016146729 A RU2016146729 A RU 2016146729A RU 2016146729 A RU2016146729 A RU 2016146729A RU 2637187 C1 RU2637187 C1 RU 2637187C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- resonator
- substrate
- end wall
- diameter
- cylindrical resonator
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/26—Deposition of carbon only
- C23C16/27—Diamond only
- C23C16/274—Diamond only using microwave discharges
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/511—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
Abstract
Description
Изобретение относится к плазменным СВЧ реакторам для химического осаждения из газовой фазы материалов, в частности для получения углеродных (алмазных) пленок.The invention relates to plasma microwave reactors for chemical vapor deposition of materials, in particular for the production of carbon (diamond) films.
Осаждение алмазных пленок из газовой фазы осуществляется путем активации плазмой газовой смеси, содержащей водород и углеводород, для создания необходимых химически активных частиц - атомов водорода и углеродсодержащих радикалов. Осаждение этих радикалов на подложку обеспечивает формирование алмазной пленки в результате целого комплекса поверхностных реакций при температуре подложки в диапазоне 700-1100°С. Для реализации этого метода широкое применение нашли реакторы, использующие плазму, генерируемую с помощью СВЧ разряда. Это связано с тем, что СВЧ разряды, создавая высокую плотность возбужденных и заряженных частиц и обладая безэлектродной природой, позволяют получать алмазные пленки высокого качества.The deposition of diamond films from the gas phase is carried out by plasma activation of a gas mixture containing hydrogen and hydrocarbon to create the necessary chemically active particles - hydrogen atoms and carbon-containing radicals. The deposition of these radicals on a substrate ensures the formation of a diamond film as a result of a whole complex of surface reactions at a substrate temperature in the range of 700-1100 ° C. To implement this method, reactors using plasma generated by microwave discharge are widely used. This is due to the fact that microwave discharges, creating a high density of excited and charged particles and having an electrodeless nature, make it possible to obtain high-quality diamond films.
Для осаждения алмазных пленок из газовой фазы в плазме СВЧ разряда известны устройства - плазменные реакторы резонансного типа на основе цилиндрического резонатора, возбуждаемого на частоте 2,45 ГГц (длина волны 12,24 см) или 915 МГц (длина волны 32,78 см). Создание таких реакторов предполагает выбор типа резонансной моды, выбор связи резонатора с волноводным трактом и выбор способа локализации плазмы около подложки (например, с помощью кварцевой колбы, выполняющей роль реакционной камеры). Известно на основе численного моделирования существующих устройств (F.Silva et al., Microwave engineering of plasma-assisted CVD reactors for diamond deposition, J. Phys.: Condens. Matter 21 (2009) 364202), что наиболее подходящими для создания плазмы в цилиндрическом резонаторе около подложки являются аксиально симметричные моды TM01n (n=1-3) и TM02n (n=1-3), где 1 или 2 показывает число узлов электрического поля в радиальном направлении, а n=1-3 - вдоль оси резонатора.For the deposition of diamond films from the gas phase in a microwave discharge plasma, devices are known - resonance-type plasma reactors based on a cylindrical resonator excited at a frequency of 2.45 GHz (wavelength 12.24 cm) or 915 MHz (wavelength 32.78 cm). The creation of such reactors involves the choice of the type of resonance mode, the choice of the coupling of the resonator with the waveguide path, and the choice of the method for localizing the plasma near the substrate (for example, using a quartz flask acting as a reaction chamber). It is known from numerical simulations of existing devices (F. Silva et al., Microwave engineering of plasma-assisted CVD reactors for diamond deposition, J. Phys .: Condens. Matter 21 (2009) 364202) that are most suitable for creating plasma in a cylindrical the resonator near the substrate are axially symmetric modes TM 01n (n = 1-3) and TM 02n (n = 1-3), where 1 or 2 shows the number of nodes of the electric field in the radial direction, and n = 1-3 - along the axis of the resonator .
Широкое распространение получили СВЧ реакторы с резонатором, возбуждаемым на первой аксиально симметричной моде ТМ013. Представителем этого класса является устройство, описанное в патенте США №5311103 «Apparatus for the coating of material on a substrate using a microwave or UHF plasma», МПК H01J 7/24, публ. 1994 г. Устройство состоит из цилиндрического резонатора, в объеме которого у торцевой стенки располагается реакционная камера в виде кварцевой колбы, передающей коаксиально-волноводной линии с элементами связи для введения в резонатор СВЧ мощности на моде TM01n, юстирующего устройства для перемещения верхней стенки цилиндрического резонатора и настройки резонатора в резонанс. В резонаторе под кварцевой колбой поддерживается давление газовой смеси от 50 до 200 Торр, тем самым отделяется область создания плазмы от остальной части резонатора. В колбе плазма СВЧ разряда создается над подложкой в виде полусферы с размером вдоль подложки, не превышающим половины длины СВЧ волны.Microwave reactors with a resonator excited in the first axially symmetric mode TM 013 are widely used. A representative of this class is the device described in US patent No. 5311103 "Apparatus for the coating of material on a substrate using a microwave or UHF plasma", IPC
Также известно устройство с резонатором на моде TM01n (Заявка РСТ WO 2012/084657 A1 и патент США US9410242 «А microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond materiab) МПК C23C 16/27, опубл. 09.08.2016 г., в котором для локализации и стабильного удержания плазмы около подложки не применяется кварцевая колба, а используется локальное усиление ближнего электрического поля около подложки с помощью кольцевых или паза, или выступа вокруг подложкодержателя на торцевой стенке резонатора, или выступа на боковой стенке резонатора вблизи подложкодержателя.A device with a resonator on the TM 01n mode (PCT Application WO 2012/084657 A1 and US patent US9410242 “A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond materiab) IPC
Недостатком отмеченных выше устройств с резонатором на моде TM01n является то, что небольшой поперечный размер плазмы в реакционной камере, определяемый распределением электрического поля вдоль подложки, накладывает ограничения на величину поперечного размера осаждаемых алмазных пленок. При частоте СВЧ генератора 2,45 ГГц диаметр цилиндрического резонатора, возбуждаемого на моде TM01n, выбирается менее 200 мм, а поперечный размер осаждаемых алмазных пленок составляет 55-60 мм.A disadvantage of the above devices with a resonator based on the TM 01n mode is that the small transverse size of the plasma in the reaction chamber, determined by the distribution of the electric field along the substrate, imposes restrictions on the size of the transverse size of the deposited diamond films. At a frequency of a microwave generator of 2.45 GHz, the diameter of the cylindrical resonator excited on the TM 01n mode is selected less than 200 mm, and the transverse size of the deposited diamond films is 55-60 mm.
Известен плазменный СВЧ реактор для газофазного осаждения алмазных пленок (патенты США №8316797, №8668962, №9139909 «Microwave plasma reactors», МПК С23С 16/00, 16/27, 16/511, а также Y. Gu et al., «Microwave plasma reactor for high pressure and high power density diamond synthesis», Diamond and Related Materials, v. 24, 210, 2010), в котором плазма создается над подложкой электрическим полем гибридной электромагнитной моды ТМ013+ТЕМ001. Устройство состоит из цилиндрического резонатора, в объеме которого располагается реакционная камера в виде кварцевой колбы. В реакционной камере поддерживается давление газовой смеси от 10 до 760 Торр. Цилиндрический резонатор состоит из двух соединенных последовательно цилиндрических секций, имеющих различные диаметры. Диаметр верхней секции не превышает 320 мм. Эта секция соединена с передающей коаксиально-волноводной линией, с помощью которой в резонатор вводится СВЧ мощность на моде TM02n. Устройство имеет юстирующий узел для перемещения верхней стенки этой секции цилиндрического резонатора и настройки резонатора в резонанс. Во второй секции диаметром менее 205 мм распространяющейся модой является уже мода TM01n, которая возбуждается за счет трансформации моды TM02n в моду TM01n на уступе между секциями. В этой секции соосно резонатору почти на всю длину секции установлен металлический круглый подложкодержатель небольшого диаметра, позволяющий возбуждать в этой секции резонатора коаксиальную моду TEM00n. В реакционной камере на торце подложкодержателя установлена подложка, в области которой результирующее электрическое поле формируется в результате сложения полей двух мод ТМ013 и TEM00n. В результате применения двух мод достигается высокий удельный энерговклад в плазму до 1000 Вт/см3 над подложкой диаметром 25 мм на частоте 2,45 ГГц.Known plasma microwave reactor for gas-phase deposition of diamond films (US patent No. 8316797, No. 8668962, No. 9139909 "Microwave plasma reactors", IPC
Недостатком отмеченного выше устройства с резонатором на гибридной электромагнитной моде TM013+TEM001 является то, что плазма СВЧ разряда создается над подложкой в виде полусферы с размером, не превышающим половину длины СВЧ волны (61 мм для частоты 2,45 ГГц).The disadvantage of the above device with a resonator on a hybrid electromagnetic mode TM 013 + TEM 001 is that a microwave discharge plasma is created above the substrate in the form of a hemisphere with a size not exceeding half the microwave wavelength (61 mm for a frequency of 2.45 GHz).
Известно устройство (F. Silva et al., «Microwave engineering of plasma-assisted CVD reactors for diamond deposition)), J. Phys.: Condens. Matter, v. 21, 364202, 2009), в котором для увеличения площади осаждения пленок в плазме СВЧ разряда применяется цилиндрический резонатор, возбуждаемый на второй аксиально симметричной моде ТМ023. Устройство состоит из реакционной камеры с подложкой и держателем подложки, цилиндрического резонатора, в объеме которого у торцевой стенки располагается реакционная камера в виде кварцевой колбы, передающей коаксиально-волноводной линии с элементами связи для введения в резонатор СВЧ мощности на моде ТМ023. В реакционной камере поддерживается давление газовой смеси от 50 до 225 Торр. Для фиксации реакционной камеры цилиндрический резонатор около нижней торцевой стенки имеет цилиндрический выступ с внешним диаметром, равным внутреннему диаметру резонатора. На нижней торцевой стенке соосно резонатору установлен высокий металлический круглый подложкодержатель небольшого диаметра, позволяющий возбуждать вдоль подложкодержателя коаксиальную моду TEM00n. В реакционной камере на торце подложкодержателя установлена подложка, в области которой результирующее электрическое поле формируется в результате сложения полей двух мод ТМ023 и TEM00n. В результате применения двух мод достигается поддержание плазмы в виде полусферы над подложкой диаметром до 75 мм на частоте 2,45 ГГц. Данный плазменный СВЧ реактор выбран в качестве прототипа.A device is known (F. Silva et al., "Microwave engineering of plasma-assisted CVD reactors for diamond deposition)), J. Phys .: Condens. Matter, v. 21, 364202, 2009), in which a cylindrical cavity excited in the second axially symmetric mode TM 023 is used to increase the area of film deposition in a microwave plasma. The device consists of a reaction chamber with a substrate and a substrate holder, a cylindrical resonator, in the volume of which a reaction chamber is located in the form of a quartz flask transmitting a coaxial waveguide line with communication elements for introducing microwave power into the resonator using the TM 023 mode. The pressure of the gas mixture is maintained in the reaction chamber from 50 to 225 Torr. To fix the reaction chamber, the cylindrical resonator near the lower end wall has a cylindrical protrusion with an outer diameter equal to the inner diameter of the resonator. A high metal round substrate holder of small diameter is mounted on the lower end wall coaxially to the resonator, which makes it possible to excite a TEM 00n coaxial mode along the substrate holder . In the reaction chamber, a substrate is installed at the end of the substrate holder, in the region of which the resulting electric field is formed as a result of the addition of the fields of the two modes ТМ 023 and TEM 00n . As a result of the use of two modes, the plasma is maintained in the form of a hemisphere above the substrate with a diameter of up to 75 mm at a frequency of 2.45 GHz. This plasma microwave reactor is selected as a prototype.
Недостатком отмеченного выше устройства прототипа с резонатором на моде ТМ023, для которого на частоте 2,45 ГГц диаметр цилиндрического резонатора не превышает 320 мм, является то, что получаемый поперечный размер плазмы в реакционной камере над подложкой диаметром 75 мм позволяет осаждать однородные (имеющие 5%-ный разброс по толщине) алмазные пленки только на диаметре 50 мм (Plassys Company: http://www.plassys.com).The disadvantage of the above prototype device with a resonator on the TM 023 mode, for which the diameter of the cylindrical resonator does not exceed 320 mm at a frequency of 2.45 GHz, is that the obtained transverse plasma size in the reaction chamber above a substrate with a diameter of 75 mm allows uniform (with 5 % variation in thickness) diamond films only at a diameter of 50 mm (Plassys Company: http://www.plassys.com).
Задачей, на решение которой направлено настоящее изобретение, является создание плазменного СВЧ реактора для газофазного осаждения алмазных пленок, в цилиндрическом резонаторе которого обеспечивается регулирование распределения ближнего электрического поля над подложкой, позволяющее осаждать на подложки алмазные пленки, имеющие диаметр более половины длины СВЧ волны и высокую однородность (имеющие 5%-ный разброс по толщине) на большом диаметре. Например, для частоты 2,45 ГГц задачей является получение алмазных пленок на подложках диаметром 80-90 мм, имеющих разброс по толщине не более 5% на диаметре 75 мм.The problem to which the present invention is directed, is the creation of a plasma microwave reactor for gas-phase deposition of diamond films, in the cylindrical resonator of which the regulation of the distribution of the near electric field above the substrate is provided, which allows to deposit diamond films having a diameter of more than half the microwave wavelength and high uniformity (having a 5% variation in thickness) over a large diameter. For example, for a frequency of 2.45 GHz, the task is to obtain diamond films on substrates with a diameter of 80-90 mm, having a thickness spread of no more than 5% on a diameter of 75 mm.
Технический результат в предлагаемом устройстве достигается тем, что для осаждения алмазной пленки из газовой фазы предлагаемый плазменный СВЧ реактор, как и реактор-прототип, содержит волноводную линию для подвода излучения от СВЧ генератора к реактору, цилиндрический резонатор, возбуждаемый с помощью коаксиальной линии с элементом связи, юстирующее устройство для настройки цилиндрического резонатора путем перемещения торцевой стенки данного резонатора, а также реакционную камеру с системой напуска и откачки выбранной газовой смеси и с установленной подложкой на подложкодержателе.The technical result in the proposed device is achieved in that for the deposition of a diamond film from the gas phase, the proposed plasma microwave reactor, as well as the prototype reactor, contains a waveguide line for supplying radiation from the microwave generator to the reactor, a cylindrical resonator excited by a coaxial line with a communication element , an alignment device for adjusting the cylindrical resonator by moving the end wall of the resonator, as well as a reaction chamber with a system for inflowing and pumping out the selected gas mixture and with the substrate installed on the substrate holder.
Новым в предлагаемом плазменном СВЧ реакторе является то, что цилиндрический резонатор реактора имеет диаметр, позволяющий возбуждать в нем с помощью коаксиальной линии с элементом связи сразу три аксиально симметричные моды TM01n, TM02n и TM03n. Многомодовый цилиндрический резонатор возбуждается с помощью элемента связи, проходящего через верхнюю торцевую стенку и установленного соосно резонатору. Верхняя торцевая стенка цилиндрического резонатора осуществляет роль преобразователя мод. Для этого она выполнена в виде электрически закороченного отрезка круглого волновода, переходящего в конус с круглым основанием с диаметром, равным диаметру резонатора. На нижней торцевой стенке цилиндрического резонатора соосно резонатору располагается реакционная камера в виде кварцевой колбы с установленным на торцевой стенке подложкодержателем. Нижняя торцевая стенка также выполняет роль преобразователя мод. Для этого у нижней торцевой стенки вне кварцевой колбы и вблизи боковой стенки резонатора располагается уступ выбираемого профиля с внешним диаметром, равным внутреннему диаметру резонатора. Внутренний диаметр уступа и его профиль выбираются такими, чтобы мода TM03n, затухала вдоль оси на отрезке длины резонатора с уступом, при этом уступ выбираемого профиля установлен с возможностью перемещения вдоль боковой стенки цилиндрического резонатора относительно нижней торцевой стенки этого резонатора. В цилиндрическом резонаторе над подложкой, установленной на подложкодержателе, формируется ближнее электрическое поле в результате сложения трех мод TM01n, TM02n и затухающей TM03n.What is new in the proposed plasma microwave reactor is that the cylindrical resonator of the reactor has a diameter that allows three axially symmetric modes TM 01n , TM 02n and TM 03n to be excited in it using a coaxial line with a coupling element. A multimode cylindrical resonator is excited using a coupling element passing through the upper end wall and mounted coaxially with the resonator. The upper end wall of the cylindrical resonator acts as a mode converter. For this, it is made in the form of an electrically shorted segment of a circular waveguide, turning into a cone with a circular base with a diameter equal to the diameter of the resonator. A reaction chamber in the form of a quartz flask with a substrate holder mounted on the end wall is located on the lower end wall of the cylindrical resonator coaxially with the resonator. The lower end wall also acts as a mode converter. For this, at the lower end wall outside the quartz bulb and near the side wall of the resonator there is a ledge of the selected profile with an external diameter equal to the internal diameter of the resonator. The inner diameter of the step and its profile are selected so that the TM 03n mode attenuates along the axis on the length of the resonator with the step, while the step of the selected profile is mounted to move along the side wall of the cylindrical resonator relative to the lower end wall of this resonator. In the cylindrical cavity above the substrate mounted on the substrate holder, a near electric field is formed as a result of the addition of three modes TM 01n , TM 02n and decaying TM 03n .
В ближнем электрическом поле над подложкой после зажигания СВЧ разряда поддерживается плазма. В плазменном объеме распределения концентраций электронов и активных радикалов зависят от распределения ближнего электрического поля над подложкой. Эти активные радикалы (атомарный водород и метил) в результате поверхностных реакций на подложке участвуют в росте алмазной пленки. Анализ поверхностных реакций, проведенный в работе D.G. Goodwin, J. Appl. Phys. V. 74, P.6888 (1993), дал следующее соотношение для скорости роста алмаза из водородметановой газовой фазы:In the near electric field above the substrate, after ignition of the microwave discharge, the plasma is maintained. In the plasma volume, the distributions of the concentrations of electrons and active radicals depend on the distribution of the near electric field above the substrate. These active radicals (atomic hydrogen and methyl) participate in the growth of a diamond film as a result of surface reactions on a substrate. Surface Reaction Analysis by D.G. Goodwin, J. Appl. Phys. V. 74, P.6888 (1993), gave the following relation for the growth rate of diamond from a hydrogen methane gas phase:
где [СН3]sur - концентрация метила у поверхности подложки, [H]0=3*1015 см-3 - константа, k - константа, зависящая от температуры подложки Ts. Из соотношения (1) следует, что скорость роста алмазной пленки линейно зависит от концентрации атомарного водорода, когда [H]sur меньше, чем [Н]0. В плазменных СВЧ реакторах, работающих при высоком давлении и высокой СВЧ мощности, [H]sur может быть много больше, чем [Н]0. В этом случае скорость роста алмазной пленки пропорциональна концентрации метила у поверхности подложки. Из проведенных рассуждений следует, что в обоих случаях скорость роста алмазной пленки зависит от концентрации атомарного водорода у подложки, потому что газофазная реакция, СН4+Н↔СН3+Н2, протекает достаточно быстро и концентрация радикала СН3 находится в равновесии с концентрацией атомов водорода. На скорость роста алмазной пленки могут влиять другие параметры, такие как температура газа и температура подложки. Однако влияние температуры подложки на однородность осаждения алмазных пленок по поверхности подложки можно исключить, добившись однородного распределения температуры подложкодержателя с помощью системы охлаждения. От температуры газа зависят скорости газофазных реакций, но в плазменных СВЧ реакторах температура газа, как правило, однородно распределена вдоль поверхности подложки, поэтому она не влияет на однородность осаждения алмазных пленок на поверхности подложки.where [CH 3 ] sur is the methyl concentration at the substrate surface, [H] 0 = 3 * 10 15 cm -3 is a constant, k is a constant depending on the substrate temperature T s . It follows from relation (1) that the growth rate of a diamond film linearly depends on the concentration of atomic hydrogen when [H] sur is less than [H] 0 . In plasma microwave reactors operating at high pressure and high microwave power, [H] sur can be much larger than [H] 0 . In this case, the growth rate of the diamond film is proportional to the methyl concentration at the surface of the substrate. It follows from the arguments that in both cases the growth rate of the diamond film depends on the concentration of atomic hydrogen at the substrate, because the gas-phase reaction, СН 4 + Н↔СН 3 + Н 2 , proceeds quite quickly and the concentration of the radical CH 3 is in equilibrium with the concentration hydrogen atoms. Other parameters, such as gas temperature and substrate temperature, can affect the growth rate of a diamond film. However, the influence of the temperature of the substrate on the uniformity of deposition of diamond films on the surface of the substrate can be eliminated by achieving a uniform temperature distribution of the substrate holder using a cooling system. The rates of gas-phase reactions depend on the gas temperature, but in microwave plasma reactors the gas temperature is usually uniformly distributed along the surface of the substrate, therefore, it does not affect the uniformity of the deposition of diamond films on the surface of the substrate.
Таким образом, для достижения однородного осаждения алмазных пленок на большой площади необходимо получение одинаковой скорости роста алмазной пленки по поверхности подложки и, следовательно, как отмечено выше, однородного распределения атомарного водорода вдоль подложки. В свою очередь распределение атомарного водорода определяется распределением ближнего электрического поля над подложкой. Изменяя распределение ближнего электрического поля над подложкой, можно менять распределение атомарного водорода вдоль подложки.Thus, in order to achieve uniform deposition of diamond films over a large area, it is necessary to obtain the same growth rate of the diamond film over the surface of the substrate and, therefore, as noted above, a uniform distribution of atomic hydrogen along the substrate. In turn, the distribution of atomic hydrogen is determined by the distribution of the near electric field above the substrate. By changing the distribution of the near electric field above the substrate, one can change the distribution of atomic hydrogen along the substrate.
Технический результат - регулирование распределения ближнего электрического поля над подложкой достигается за счет того, что, как установлено авторами, выбором профиля верхнего и нижнего преобразователей мод подбирается такое соотношение интенсивностей полей между модами TM01n, TM02n и затухающей TM03n, что эти три моды обеспечивают искомое распределение ближнего электрического поля над подложкой, которое создает однородное распределение атомарного водорода, позволяющее осаждать алмазные пленки на подложки диаметром более половины длины СВЧ волны и имеющие высокую однородность (имеющие 5%-ный разброс по толщине) на большом диаметре. При этом изменение распределения ближнего электрического поля над подложкой позволяет менять распределение атомарного водорода вдоль подложки и изменять толщину осаждаемой алмазной пленки на поверхности подложки.EFFECT: regulation of the distribution of the near electric field over the substrate is achieved due to the fact that, as established by the authors, by choosing the profile of the upper and lower mode converters, such a ratio of field intensities between the TM 01n , TM 02n and decaying TM 03n modes is selected that these three modes provide the desired distribution of the near electric field over the substrate, which creates a uniform distribution of atomic hydrogen, which allows the deposition of diamond films on substrates with a diameter of more than half the length microwave waves and having high uniformity (having a 5% spread in thickness) over a large diameter. Moreover, changing the distribution of the near electric field above the substrate allows you to change the distribution of atomic hydrogen along the substrate and change the thickness of the deposited diamond film on the surface of the substrate.
В первом частном случае выполнения плазменного СВЧ реактора в соответствии с п. 2 формулы целесообразно, чтобы уступ выбираемого профиля нижней торцевой стенки резонатора (нижнего преобразователя мод) имел прямоугольный профиль для изменения распределения ближнего электрического поля над подложкой.In the first particular case of the implementation of a plasma microwave reactor in accordance with
Во втором частном случае выполнения предлагаемого плазменного СВЧ реактора в соответствии с п. 3 формулы целесообразно, чтобы уступ выбираемого профиля нижней торцевой стенки резонатора (нижнего преобразователя мод) имел Г-образный профиль для изменения распределения ближнего электрического поля над подложкой. Это позволяет, как показывают расчеты, проведенные авторами, расширить диапазон настройки распределения ближнего электрического поля за счет перемещения уступа по сравнению с п. 2 формулы.In the second particular case of the proposed plasma microwave reactor in accordance with
В третьем частном случае выполнения плазменного СВЧ реактора в соответствии с п. 4 формулы целесообразно, чтобы уступ выбираемого профиля нижней торцевой стенки резонатора (нижнего преобразователя мод) имел Т-образный профиль для изменения распределения ближнего электрического поля над подложкой. Это позволяет расширить диапазон настройки распределения ближнего электрического поля за счет перемещения уступа по сравнению с п. 3 формулы.In the third particular case of performing a microwave plasma reactor in accordance with
В четвертом частном случае выполнения плазменного СВЧ реактора в соответствии с п. 5 формулы целесообразно, чтобы уступ выбираемого профиля нижней торцевой стенки резонатора (нижнего преобразователя мод) имел профиль в виде прямоугольного треугольника для изменения распределения ближнего электрического поля над подложкой, что позволяет расширить диапазон настройки распределения ближнего электрического поля за счет перемещения уступа по сравнению с п. 4 формулы.In the fourth particular case of performing a microwave plasma reactor in accordance with
В пятом частном случае выполнения плазменного СВЧ реактора в соответствии с п. 6 формулы целесообразно, чтобы уступ выбираемого профиля нижней торцевой стенки резонатора (нижнего преобразователя мод) имел профиль в виде наклонной лестницы с несколькими ступеньками для изменения распределения ближнего электрического поля над подложкой, что позволяет расширить диапазон настройки распределения ближнего электрического поля за счет перемещения уступа по сравнению с п. 5 формулы.In the fifth particular case of performing a microwave plasma reactor in accordance with
В шестом частном случае выполнения плазменного СВЧ реактора в соответствии с п. 7 формулы целесообразно, чтобы при частоте СВЧ излучения 2,45 ГГц верхняя торцевая стенка резонатора имела электрически закороченный отрезок круглого волновода диаметром 175-180 мм и длиной равной 25-40 мм, круглый конус с внешним диаметром, равным диаметру резонатора, и с углом раскрыва 155-165 градусов, нижняя торцевая стенка имела уступ прямоугольного профиля высотой 55-65 мм, а диаметр резонатора был выбран в интервале от 370 до 440 мм.In the sixth particular case of the implementation of a plasma microwave reactor in accordance with
В седьмом частном случае выполнения плазменного СВЧ реактора в соответствии с п. 8 формулы целесообразно, чтобы элемент связи - штыревая антенна имела на конце кольцевой выступ в плоскости, в которой отрезок круглого волновода верхнего преобразователя мод переходит в круглый конус с внешним диаметром, равным диаметру резонатора.In the seventh particular case of the implementation of a plasma microwave reactor in accordance with
Изобретение поясняется следующими чертежами.The invention is illustrated by the following drawings.
На фиг. 1 схематично в разрезе представлен разработанный плазменный СВЧ реактор на основе многомодового цилиндрического СВЧ резонатора с нижним и верхним преобразователями мод, с уступом выбираемого профиля, установленным с возможностью перемещения вдоль боковой стенки упомянутого цилиндрического резонатора относительно нижней торцевой стенки этого резонатора.In FIG. 1 is a schematic sectional view of the developed plasma microwave reactor based on a multimode cylindrical microwave resonator with lower and upper mode converters, with a step of a selectable profile mounted to move along the side wall of the said cylindrical resonator relative to the lower end wall of this resonator.
На фиг. 2 схематично в разрезе показаны варианты выполнения уступа выбираемого профиля нижнего преобразователя мод - прямоугольный (фиг. 2, а) в соответствии с п. 2 формулы; Г-образный (фиг. 2, б) в соответствии с п. 3 формулы; Т-образный (фиг. 2, в) в соответствии с п. 4 формулы; в виде прямоугольного треугольника (фиг. 2, г), в соответствии с п. 5 формулы; в виде наклонной лестницы с несколькими ступеньками (фиг. 2, д) в соответствии с п. 6 формулы.In FIG. 2 schematically in section shows embodiments of the step of the selectable profile profile of the lower mode converter - rectangular (Fig. 2, a) in accordance with
На фиг. 3 представлены рассчитанные для частоты 2,45 ГГц амплитуды электрического поля на оси резонатора в центральном сечении резонатора для трех мод TM01n, TM02n и ТМ03, возбуждаемых верхним преобразователем мод в зависимости от длины L1 закороченного отрезка круглого волновода диаметром 180 мм.In FIG. Figure 3 shows the electric field amplitudes calculated for a frequency of 2.45 GHz on the resonator axis in the central section of the resonator for three modes TM 01n , TM 02n, and TM 03 excited by the upper mode converter depending on the length L 1 of the shorted section of a circular waveguide with a diameter of 180 mm.
На фиг. 4 приведены рассчитанные коэффициенты разложения электрического поля в цилиндрическом резонаторе в сечении по центру резонатора по модам ТМ01 ТМ02, ТМ03 в зависимости от высоты уступа 12 нижней торцевой стенки.In FIG. Figure 4 shows the calculated expansion coefficients of the electric field in a cylindrical resonator in the section along the center of the resonator according to the modes ТМ 01 ТМ 02 , ТМ 03 depending on the height of the
На фиг. 5 представлено распределение амплитуды электрического поля в цилиндрическом резонаторе без плазмы.In FIG. 5 shows the distribution of the amplitude of the electric field in a cylindrical cavity without plasma.
На фиг. 6 приведены рассчитанные распределения концентрации атомарного водорода вдоль подложки для разработанного устройства для нескольких значений высоты уступа 12 нижней торцевой стенки при вводимой в резонатор СВЧ мощности 5 кВт на частоте 2,45 ГГц. Штрихпунктирной линией на фиг. 6 отмечен размер подложки, где изменение концентрации атомарного водорода вдоль подложки от максимальной величины не превышает 5%.In FIG. Figure 6 shows the calculated distribution of atomic hydrogen concentration along the substrate for the developed device for
Конструкция плазменного реактора, представленная на фиг. 1, содержит реакционную камеру в виде кварцевой колбы 1 для газовой смеси с установленным в ней металлическим подложкодержателем 2. На подложкодержателе 2 расположена подложка 3 для осаждения на ней алмазной пленки с использованием плазмы 4 СВЧ разряда. Конструкция реактора содержит также коаксиальную линию 5 со штырем связи 6 для подвода излучения от СВЧ генератора (на чертеже не показан) к реактору в виде цилиндрического резонатора 7. Коаксиальная линия 5 в верхней торцевой стенке резонатора соединена с закороченным отрезком круглого волновода 8, имеющего радиус R1, длину L1 и переходящего в круглый конус 9 с внешним диаметром, равным диаметру R2 цилиндрического резонатора 7. На нижней торцевой стенке 10 кварцевая колба 1 расположена соосно резонатору 7. Эта часть торцевой стенки 10, на которой расположена кварцевая колба 1 и подложкодержатель 2, имеет радиус R3 и возможность с помощью юстирующего устройства 11 перемещаться вдоль оси резонатора для изменения длины L2 цилиндрического резонатора 7, для достижения резонансных условий и формирования стоячей структуры электрического поля в цилиндрическом резонаторе 7. На нижней торцевой стенке вне кварцевой колбы 1 и вблизи стенки резонатора 7 расположен уступ 12 выбираемого профиля с внешним диаметром, равным внутреннему диаметру резонатора 7. Внутренний диаметр R3 уступа 12 выбран меньше критического диаметра круглого волновода для распространения моды TM03n с тем, чтобы она затухала вдоль оси на отрезке длины резонатора 7 с уступом 12. К основанию реактора крепится второе юстирующее устройство 13 для перемещения уступа 12 вдоль боковой стенки резонатора 7 и для регулировки высоты L3 уступа 12 относительно нижней торцевой стенки 10.The design of the plasma reactor shown in FIG. 1, contains a reaction chamber in the form of a
Реакционная камера 1 снабжена системой напуска 14 и системой откачки 15 газа для поддержания требуемого давления и скорости газового потока рабочей смеси в реакционной камере 1. Подложкодержатель 2 соединен с системой водяного охлаждения 16 для поддержания температуры подложки 3 в требуемом диапазоне. В качестве реакционной камеры 1 может быть использована, как и в устройстве-прототипе, прозрачная кварцевая колба. В качестве источника СВЧ излучения может быть использован магнетрон на частоте 2,45 ГГц или 915 МГц.The
В конкретном примере реализации разработанного устройства (плазменного СВЧ реактора) коаксиальная линия 5 с элементом связи 6, цилиндрический резонатор 7 с верхней 8, 9 и нижней 10 торцевой стенками, а также уступом 12 нижней торцевой стенки изготовлены в ИПФ РАН города Нижнего Новгорода. Цилиндрический резонатор 7, имеющий толщину стенки 3 мм, и внешняя стенка 5 коаксиальной линии выполнены из дюралюминия. Нижняя торцевая стенка 10, уступ 12 нижней торцевой стенки, подложкодержатель 2, системы напуска 14 и откачки 15 газов выполнены из нержавеющей стали. Реакционная камера 1 выполнена в виде колбы из кварца марки «ТКГДА», толщиной 3 мм, изготовитель ООО «Концепт Трейд Плюс» города Гусь-Хрустальный. В качестве СВЧ генератора использован магнетрон Ml68 с частотой СВЧ излучения 2,45 ГГц и мощностью до 5 кВт, выпускаемый ЗАО «НПП «Магратеп» города Фрязино Московской области.In a specific example of the implementation of the developed device (a plasma microwave reactor), a
Геометрические размеры цилиндрического резонатора 7, конфигурация верхней и нижней торцевых стенок резонатора 7, профиль уступа 12 нижней торцевой стенки резонатора, показанный на фиг. 2, а также величины и распределения электрических полей в резонаторе 7 рассчитаны FDTD методом (Yee K.S., Numerical solution of initial boundary value problems involving Maxwell's equations in isotropic media // IEEE Trans, on Antennas and Propagation, (1966), Vol. 14, №3, pp. 302). Так амплитуды электрического поля на оси изготовленного цилиндрического резонатора без плазмы в центральном сечении резонатора 7 для трех мод TM01n, TM02n и TM03n, возбуждаемых верхним преобразователем мод в зависимости от длины Li закороченного отрезка круглого волновода 8 диаметром 180 мм, представлены на фиг. 3. Для изготовленного цилиндрического резонатора 7 на фиг. 4 представлен расчет коэффициентов разложения электрического поля в резонаторе в сечении по центру резонатора 7 по модам ТМ01, ТМ02, ТМ03 в зависимости от высоты уступа 12 нижней торцевой стенки. Рассчитанное распределение амплитуды электрического поля в цилиндрическом резонаторе 7 без плазмы представлено на фиг. 5. В резонаторе под кварцевой колбой 1 в ближнем электрическом поле над подложкой 3 происходит зажигание СВЧ разряда и поддержание плазмы 4 в газовой смеси, содержащей водород и углеводород. Рассчитанное распределение концентрации атомарного водорода вдоль подложки 3 для разработанного устройства для нескольких значений высоты уступа 12 нижней торцевой стенки при вводимой в резонатор 7 СВЧ мощности 5 кВт на частоте 2,45 ГГц приведены на фиг. 6. Как представлено на фиг. 6, в разработанном реакторе с помощью регулировки высоты уступа 12 нижней торцевой стенки цилиндрического резонатора 7 изменяется распределение концентрации атомарного водорода вдоль подложки 3 и, следовательно, толщина осаждаемой алмазной пленки на поверхности подложки 3.The geometric dimensions of the
Плазменный реактор, представленный на фиг. 1, работает следующим образом. СВЧ излучение с частотой 2,45 ГГц от СВЧ генератора (на чертеже не показан) посредством коаксиальной линии 5 и штыревой антенны 6 вводится в цилиндрический резонатор, образованный узлами 7-10, 12. С помощью юстирующих устройств 11 и 13 нижняя торцевая стенка 10 и уступ 12 перемещаются для достижения определенной длины цилиндрического резонатора и настройки резонатора в резонанс. При этом в цилиндрическом резонаторе 7-10, 12 формируется стоячая волна на гибридной моде, в которой доля мод TM01n, TM02n и TM03n преобладает. С помощью юстирующего устройства 13 уступ 12 выбираемого профиля перемещается вдоль стенки 7 резонатора относительно нижней торцевой стенки 10 для достижения однородного распределения ближнего электрического поля над подложкой 3 диаметром более половины длины СВЧ волны. В кварцевой вакуумной колбе 1, установленной на нижней торцевой стенке 10 резонатора, с помощью системы напуска 14 и откачки 15 газов поддерживается давление рабочей газовой смеси в диапазоне 10-400 Торр. Величина электрического поля над подложкой 3 равна или превышает пороговое поле, необходимое для поддержания стационарной плазмы, поэтому в области 4 под кварцевой колбой 1 происходит возникновение СВЧ разряда, формирование и локализация плазмы 4, которая позволяет при частоте СВЧ излучения 2,45 ГГц осаждать поликристаллические алмазные пленки на подложках диаметром 80-90 мм. С помощью повторной регулировки юстирующего устройства 13 уступ 12 перемещается вдоль стенки резонатора 7 относительно нижней торцевой стенки 10 для достижения такого распределения ближнего электрического поля над подложкой 3, чтобы выращиваемая поликристаллическая алмазная пленка имела 5%-ный разброс по толщине на диаметре 75 мм, что позволяет решить поставленную задачу.The plasma reactor of FIG. 1, works as follows. Microwave radiation with a frequency of 2.45 GHz from a microwave generator (not shown) is introduced through a
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2016146729A RU2637187C1 (en) | 2016-11-29 | 2016-11-29 | Plasma microwave reactor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2016146729A RU2637187C1 (en) | 2016-11-29 | 2016-11-29 | Plasma microwave reactor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2637187C1 true RU2637187C1 (en) | 2017-11-30 |
Family
ID=60581168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2016146729A RU2637187C1 (en) | 2016-11-29 | 2016-11-29 | Plasma microwave reactor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2637187C1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111378954A (en) * | 2018-12-27 | 2020-07-07 | 上海征世科技有限公司 | Device and method for preparing diamond film |
RU2803644C1 (en) * | 2022-11-14 | 2023-09-19 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Вандер Технолоджис" | Microwave plasmochemical reactor for producing synthetic diamonds |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2416677C1 (en) * | 2009-10-06 | 2011-04-20 | Учреждение Российской академии наук Институт прикладной физики РАН | Plasma reactor for high-speed deposition of diamond films from gas phase |
RU2540399C1 (en) * | 2010-12-23 | 2015-02-10 | Элемент Сикс Лимитед | Microwave plasma reactor for production of synthetic diamond material |
EP1643001B1 (en) * | 2002-09-30 | 2015-09-02 | Institute of Applied Physics RAS | High velocity method for deposing diamond films from a gaseous phase in shf discharge plasma and device for carrying out said method |
GB2532532A (en) * | 2014-06-16 | 2016-05-25 | Element Six Tech Ltd | A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
RU2595156C2 (en) * | 2014-12-15 | 2016-08-20 | Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Федеральный исследовательский центр Институт прикладной физики Российской академии наук" (ИПФ РАН) | Microwave plasma reactor for gas-phase deposition of diamond films in gas flow (versions) |
-
2016
- 2016-11-29 RU RU2016146729A patent/RU2637187C1/en active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1643001B1 (en) * | 2002-09-30 | 2015-09-02 | Institute of Applied Physics RAS | High velocity method for deposing diamond films from a gaseous phase in shf discharge plasma and device for carrying out said method |
RU2416677C1 (en) * | 2009-10-06 | 2011-04-20 | Учреждение Российской академии наук Институт прикладной физики РАН | Plasma reactor for high-speed deposition of diamond films from gas phase |
RU2540399C1 (en) * | 2010-12-23 | 2015-02-10 | Элемент Сикс Лимитед | Microwave plasma reactor for production of synthetic diamond material |
GB2532532A (en) * | 2014-06-16 | 2016-05-25 | Element Six Tech Ltd | A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
RU2595156C2 (en) * | 2014-12-15 | 2016-08-20 | Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Федеральный исследовательский центр Институт прикладной физики Российской академии наук" (ИПФ РАН) | Microwave plasma reactor for gas-phase deposition of diamond films in gas flow (versions) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111378954A (en) * | 2018-12-27 | 2020-07-07 | 上海征世科技有限公司 | Device and method for preparing diamond film |
RU2803644C1 (en) * | 2022-11-14 | 2023-09-19 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Вандер Технолоджис" | Microwave plasmochemical reactor for producing synthetic diamonds |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2666135C2 (en) | Microwave plasma reactor for synthetic diamond material | |
US5648701A (en) | Electrode designs for high pressure magnetically assisted inductively coupled plasmas | |
US10557200B2 (en) | Plasma processing device with shower plate having protrusion for suppressing film formation in gas holes of shower plate | |
KR101736070B1 (en) | Plasma processing apparatus and shower plate | |
KR101454569B1 (en) | A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material | |
US8091506B2 (en) | High velocity method for depositing diamond films from a gaseous phase in SHF discharge plasma and a plasma reactor for carrying out said method | |
JP2005235755A (en) | Microwave feeder, plasma processing apparatus using it, and plasma processing method | |
US20080286495A1 (en) | System and method for power function ramping of split antenna pecvd discharge sources | |
Vikharev et al. | Multimode cavity type MPACVD reactor for large area diamond film deposition | |
EP3264866A1 (en) | Microwave plasma treatment apparatus | |
RU2637187C1 (en) | Plasma microwave reactor | |
US11261522B2 (en) | Axisymmetric material deposition from plasma assisted by angled gas flow | |
Camps et al. | Characteristics of a microwave electron cyclotron resonance plasma source | |
US20230260756A1 (en) | Multi-port Phase Compensation Nested Microwave-plasma Apparatus for Diamond Film Deposition | |
RU2595156C2 (en) | Microwave plasma reactor for gas-phase deposition of diamond films in gas flow (versions) | |
Taniyama et al. | Diamond deposition on a large-area substrate by plasma-assisted chemical vapor deposition using an antenna-type coaxial microwave plasma generator | |
JP2016153515A (en) | Microwave plasma cvd apparatus | |
CN114438473A (en) | High-power microwave plasma diamond film deposition device | |
WO2015074544A1 (en) | Microwave plasma chemical vapour deposition apparatus | |
Zhao et al. | Plasma Uniformity in a Dual Frequency Capacitively Coupled Plasma Reactor Measured by Optical Emission Spectroscopy | |
JP2005223079A (en) | Surface wave excitation plasma cvd apparatus | |
RU214891U1 (en) | DEVICE FOR GAS-JET DEPOSITION OF DIAMOND COATINGS | |
JPH05117866A (en) | Microwave plasma cvd device | |
Antonin et al. | A novel microwave source for collisional plasma for nano-crystalline diamond deposition | |
JPH02197577A (en) | Formation of thin film |