RU2624754C2 - Способ создания легированных дельта-слоев в CVD алмазе - Google Patents

Способ создания легированных дельта-слоев в CVD алмазе Download PDF

Info

Publication number
RU2624754C2
RU2624754C2 RU2015155911A RU2015155911A RU2624754C2 RU 2624754 C2 RU2624754 C2 RU 2624754C2 RU 2015155911 A RU2015155911 A RU 2015155911A RU 2015155911 A RU2015155911 A RU 2015155911A RU 2624754 C2 RU2624754 C2 RU 2624754C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
gas mixture
diamond
layer
getter
boron
Prior art date
Application number
RU2015155911A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2015155911A (ru
Inventor
Михаил Александрович Лобаев
Анатолий Борисович Мучников
Анатолий Леонтьевич Вихарев
Джеймс Эрич Батлер
Алексей Михайлович Горбачёв
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Федеральный исследовательский центр Институт прикладной физики Российской академии наук" (ИПФ РАН)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Федеральный исследовательский центр Институт прикладной физики Российской академии наук" (ИПФ РАН) filed Critical Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Федеральный исследовательский центр Институт прикладной физики Российской академии наук" (ИПФ РАН)
Priority to RU2015155911A priority Critical patent/RU2624754C2/ru
Publication of RU2015155911A publication Critical patent/RU2015155911A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2624754C2 publication Critical patent/RU2624754C2/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/26Deposition of carbon only
    • C23C16/27Diamond only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45502Flow conditions in reaction chamber
    • C23C16/45504Laminar flow

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)

Abstract

Изобретение относится к технологии осаждения алмазных пленок из газовой фазы CVD методом, а именно к способу получения легированного дельта-слоя в CVD алмазе. Алмазную подложку помещают в CVD реактор. Сначала на подложку осаждают слой нелегированного CVD алмаза в потоке газовой смеси, содержащей Н2+СН4, затем в поток упомянутой газовой смеси вводят легирующую добавку для осаждения легированного дельта-слоя алмаза поверх нелегированного слоя CVD алмаза, затем в течение времени, превышающего на порядок время упомянутого легирования, формируют в реакционной камере CVD реактора газовую смесь, не содержащую углерод и упомянутую легирующую добавку, с геттером упомянутой легирующей добавки, затем формируют поток газовой смеси, содержащей углерод. Все потоки упомянутых газовых смесей через реакционную камеру CVD реактора поддерживают ламинарными и безвихревыми, не создающими застойных зон. В частном случае осуществления изобретения в качестве легирующей добавки используют бор, азот или фосфор. При осаждении слоя нелегированного CVD алмаза в упомянутую газовую смесь добавляют вещество, представляющее собой геттер бора, например серу. В реакционной камере при формировании упомянутой газовой смеси без углерода и легирующей добавки в качестве геттера используют геттер бора, при этом упомянутая газовая смесь содержит Н2 и серу или кислород, а при формировании потока газовой смеси, содержащей углерод, используют газовую смесь, содержащую Н2+СН4. В реакционной камере при формировании упомянутой газовой смеси без углерода и легирующей добавки в качестве геттера используют геттер бора, при этом упомянутая газовая смесь содержит Н2 и серу или кислород, а при формировании потока газовой смеси, содержащей углерод, используют газовую смесь, содержащую Н2+СН4 и геттер бора, представляющий собой серу или кислород. В CVD алмазе могут осадить более одного дельта-слоя. Обеспечивается создание в толще нелегированного CVD алмаза тонкого слоя (не более нескольких нанометров) алмаза с легирующей примесью. 7 з.п. ф-лы, 2 пр.

Description

Изобретение относится к технологии осаждения алмазных пленок из газовой фазы так называемым CVD (Chemical Vaper Deposition) методом, а именно к технологии создания в толще алмаза (как моно-, так и поликристаллического) тонкого, проводящего электрический ток слоя путем подмешивания в рабочую газовую смесь легирующей добавки.
По совокупности свойств алмаз является перспективным материалом для применения в электронике. Однако основным препятствием для реализации потенциала алмаза, как материала электроники, является проблема создания носителей заряда (электронов или дырок) в алмазе. Алмаз является широкозонным полупроводником (ширина запрещенной зоны около 5,5 eV), и, отчасти в силу этого, все известные на сегодняшний день легирующие добавки создают глубоко лежащие уровни с высокой энергией активации. Например, бор в алмазе создает проводимость р-типа, имеет энергию активации 0,37 eV, при которой степень ионизации примеси при комнатной температуре только ~0,2%. Очевидно при этом термическая активация примеси существенно затруднена. Таким образом, для создания приемлемого уровня проводимости необходимо повышать уровень легирования, что неизбежно приводит к снижению подвижности носителей (дырок) в алмазе [Lagrange, J.P., A. Deneuville and E. Gheeraert. Carbon (1999) 37 (5): 807-810].
Для решения проблемы легирования CVD алмаза известен подход, основанный на технологии дельта-легирования и предложенный ранее для кремния. В процессе дельта-легирования создают тонкий нанометровый слой сильно легированного бором алмаза, так называемый дельта-слой алмаза толщиной несколько нанометров, с концентрацией бора более 1020 см-3, залегающий в нелегированном бездефектном алмазе высокого качества [Kohn Е., Denisenko A. in "CVD Diamond for electronic devices and sensors" Ed. by R.S. Sussmann (John Wiley & Sons, 2009)]. В случае дельта-легирования предполагается наличие высокой концентрации носителей в области дельта-слоя и одновременно высокой подвижности носителей в прилегающей к дельта-слою области нелегированного алмаза высокого качества (куда носители могут диффундировать). В результате, структура с дельта-легированным слоем создает двумерный дырочный «газ» с потенциально высокими подвижностью и концентрацией дырок. Однако на практике достижение высоких электронных свойств требует: (а) выращивания дельта-слоя алмаза толщиной менее нескольких нанометров, (б) реализации крайне резких границ между легированным и нелегированным алмазом и (в) создания сильного различия между концентрацией бора в легированной и нелегированной частях - желательно на 3 или 4 порядка.
Следует отметить, что реализация каждого из трех вышеперечисленных условий сама по себе является трудной экспериментальной задачей, а реализация сразу трех условий вообще крайне сложна и на данный момент еще экспериментально не реализована. Трудности состоят, во-первых, в конструкции CVD реакторов: плазма создается в реакционном объеме, где могут создаваться так называемые «застойные» зоны, а также вихри, где время удержания газа много больше, чем расчетное время прохождения частицами газа расстояния между источником и стоком газа за счет либо диффузии, либо протока газа. Как правило, система подачи газов в реактор состоит из нескольких газовых линий, например линии подачи водорода, метана (СН4) и борсодержащего газа (например, в случае легирования бором, это диборан В2Н6). При смене газовой смеси (рост нелегированного, а затем легированного алмаза) «время переключения», то есть переход от одного стационарного состава плазмы к другому, составляет десятки минут для традиционных CVD реакторов на основе СВЧ разряда, например [US Patent #4507588; US Patent #5311103, Funer, M., C. Wild and P. Koidl Applied Physics Letters 72 (10): 1149-1151 (1998)]. Здесь под стационарным составом плазмы понимается установившееся во времени распределение компонентов плазмы, активных радикалов в реакционном объеме CVD реактора. Очевидно, если целью является вырастить легированный слой не толще нескольких нанометров, для создания резкого перехода между легированным и нелегированным материалом нужно, чтобы скорость роста составляла величину много меньше, чем несколько нм/ч. Такие маленькие скорости роста крайне плохо и неповторяемым образом реализуются на практике. В силу вышеизложенного, необходимо уменьшить время переключения до нескольких десятков секунд, а еще более целесообразно до нескольких секунд. Во-вторых, неоднократно экспериментально проверено, что, например, в случае легирования бором, при внедрении бора в CVD реактор начинает проявляться эффект «памяти», то есть бор внедряется в различные части реактора, а затем (даже при подаче газовой смеси, не содержащей бор) стравливается в химически активной плазме, внося большой вклад в остаточную концентрацию бора.
Известен способ создания легированных дельта-слоев в CVD алмазе, в котором для уменьшения остаточного уровня бора нелегированной части алмаза применяют два различных CVD реактора: в одном растят сначала нелегированный алмаз, затем останавливают процесс, переносят образец в другой CVD реактор, где выращивают дельта-легированный слой, затем останавливают процесс еще раз и переносят образец обратно в CVD реактор для роста нелегированного алмаза [С.Mer-Calfati et al. Materials Letters 115 (2014) 283]. Однако в таком способе имеются существенные недостатки, связанные с неизбежным загрязнением поверхности при выключении процесса роста.
Для повышения резкости границ между легированным и нелегированным материалом применяют дополнительный процесс травления (после выключения процесса легирования) [G. Chicot et al. Journal of Applied Physics 116 083702 (2014)], однако этому методу также присущи недостатки, такие как, например, неоднородное травление (в случае, если травление производится в том же CVD реакторе, что и рост), а также относительно «медленные» процессы переключения обратно к росту после процесса травления, в силу того, что авторами [G. Chicot et al. Journal of Applied Physics 116 083702 (2014)] используется CVD реактор, в котором могут существовать застойные зоны и вихревые потоки газа.
В работе [A. Fiori et al. Diamond & Related Materials 24 (2012) 175] была осуществлена попытка сократить время переключения потоков газов, образующих рабочую газовую смесь, путем внедрения сопла (для подачи газов) максимально близко к химически активной плазме. Однако такой способ также не исключает наличия в CVD реакторе застойных зон и вихревых потоков газа.
Способом-прототипом является способ создания легированных бором дельта-слоев в CVD алмазе, описанный в диссертации Ph.D. Alexandre Fiori (Alexandre Fiori. New generations of boron-doped diamond structures by delta-doping technique for power electronics: CVD growth and characterization. Material chemistry. Universite de Grenoble, 2012. English.<NNT: 510>. <tel-00967208>). Способ-прототип включает в себя формирование из исходных газов потока рабочей газовой смеси через реакционную камеру CVD реактора, содержащую подложку для осаждения CVD алмаза из плазмы, при этом вначале формируют стандартный состав рабочей газовой смеси Н2+СН4, необходимый для роста нелегированного CVD алмаза, после чего на время создания дельта-слоя переключают состав исходных газов и в рабочую газовую смесь вводят бор, создавая тем самым поверх уже выращенного CVD алмаза легированный бором дельта-слой алмаза, а затем вновь подают стандартный состав рабочей газовой смеси Н2+СН4.
Характерными особенностями способа прототипа являются: (а) использование CVD реактора, в котором реакционный объем ограничен диэлектрической трубой, через которую осуществляется проток рабочих газов, (б) использование системы подачи газов с быстрым переключением газовых потоков, то есть характерное время, за которое изменяется состав стационарного газового потока на входе в реактор, составляет не более нескольких десятков секунд.
Недостатком способа-прототипа является то, что в CVD реакторе реализуется такой тип течения газа через реакционный объем, при котором возникают вихревые потоки. В этом случае, несмотря на быстрое переключение газовых потоков, в выращиваемых дельта-слоях границы бывают затянуты, что приводит к уширению области легирования.
Задачей, на решение которой направлено настоящее изобретение, является разработка способа создания в толще нелегированного CVD алмаза тонкого (не более нескольких нанометров) дельта-слоя алмаза с легирующей примесью, с резкими границами между дельта-слоем и остальным алмазом.
Технический результат в предлагаемом способе достигается тем, что предлагаемый способ создания легированных дельта-слоев в CVD алмазе, так же как и способ-прототип, включает в себя формирование из исходных газов потока рабочей газовой смеси через реакционную камеру CVD реактора, содержащую подложку для осаждения CVD алмаза из плазмы, при этом вначале формируют стандартный состав рабочей газовой смеси из водорода и метана Н2+СН4, необходимый для роста нелегированного CVD алмаза, после чего на время создания дельта-слоя переключают состав исходных газов и в рабочую газовую смесь вводят легирующую добавку, создавая тем самым поверх уже выращенного CVD алмаза легированный дельта-слой алмаза.
Новым в предлагаемом способе является то, что после выращивания легированного дельта-слоя алмаза снова переключают состав исходных газов и в течение времени, на порядок превышающего время легирования, формируют рабочую газовую смесь без содержания углерода и легирующей добавки, например чистый водород Н2, а затем возобновляют состав рабочей газовой смеси с углеродом, например Н2+СН4, при этом поток рабочей газовой смеси через реакционную камеру CVD реактора поддерживают ламинарным и безвихревым, не создающим застойных зон.
Технический результат - создание в толще нелегированного CVD алмаза тонкого слоя (не более нескольких нанометров) алмаза с легирующей примесью, в предлагаемом способе достигается за счет того, что, как предложено авторами, (а) поток рабочей газовой смеси через реакционную камеру CVD реактора поддерживается ламинарным и безвихревым, не создающим застойных зон; (б) время выращивания легированного дельта-слоя алмаза превосходит время переключения состава исходных газов более чем на порядок; (в) после выращивания легированного дельта-слоя алмаза в течение времени, на порядок превышающего время легирования, используется рабочая газовая смесь без содержания углерода и легирующей добавки для формирования резкой границы между дельта-слоем и остальным алмазом.
В первом частном случае реализации предлагаемого способа целесообразно в качестве легирующей добавки использовать бор. Это позволяет создать в алмазе проводимость р-типа, и, следовательно, дельта-слой, легированный бором, при соответствующей ионизации примеси бора имеет дырочную проводимость.
Во втором частном случае реализации способа целесообразно в качестве легирующей добавки использовать азот. Это позволяет создать в алмазе проводимость n-типа при температуре выше комнатной на несколько сотен градусов (азот создает в алмазе глубоко лежащий донорный уровень и поэтому не может быть активирован при комнатной температуре). Также азот создает в алмазе NV-центры, которые могут быть детектированы оптическими методами и находят применение, например, в квантовой оптике, магнитометрии.
В третьем частном случае реализации способа целесообразно в качестве легирующей добавки использовать фосфор. Это позволяет создать в алмазе проводимость n-типа при комнатной температуре (при высокой концентрации примеси фосфора не менее 1020 см-3).
В четвертом частном случае реализации предлагаемого способа целесообразно, чтобы время выращивания легированного дельта-слоя алмаза превосходило время переключения более чем на порядок. Это является необходимым условием для создания резких границ в дельта-легированных слоях.
В пятом частном случае целесообразно на этапе роста нелегированного алмаза в рабочую газовую смесь добавлять вещество, являющееся геттером бора, например серу. Это позволяет уменьшить концентрацию бора в нелегированном алмазе за счет образования соединений бора с геттером.
В шестом частном случае целесообразно на этапе роста нелегированного алмаза (после роста легированного дельта-слоя) в течение времени, на порядок превышающего время легирования, в рабочую газовую смесь добавлять вещество, являющееся геттером бора, например серу или кислород, и в то же время прекращать подачу углерода. А затем опять формировать рабочую газовую смесь с углеродом, например Н2+СН4. Это позволяет сделать границу дельта-слоя более резкой.
В седьмом частном случае целесообразно на этапе роста нелегированного алмаза (после роста легированного дельта-слоя) в течение времени, на порядок превышающего время легирования, в рабочую газовую смесь добавлять вещество, являющееся геттером бора, например серу или кислород, и в то же время прекращать подачу углерода. А затем по истечении времени, на порядок превышающего время легирования, опять начинать подачу углерода в рабочую газовую смесь. Это позволяет уменьшить концентрацию бора в нелегированном алмазе за счет образования соединений бора с геттером. А также это позволяет сделать границу дельта-слоя более резкой.
В восьмом частном случае целесообразно повторять процедуру выращивания дельта-слоя несколько раз, таким образом создавая последовательность из нескольких дельта-слоев. Это позволяет при создании активного электронного прибора на основе дельта-легированного алмаза получать больший ток, а также это позволяет создавать предложенный и рассчитанный новый профиль дельта-легированного проводящего канала полевого транзистора, в котором распределение концентрации бора имеет два близко (на расстоянии порядка 3 нм) расположенных максимума. Такой профиль легирования обеспечивает повышение подвижности носителей более чем в три раза по сравнению с профилем, который имеет один максимум.
Способ создания легированных дельта-слоев в CVD алмазе реализуют следующим образом.
Алмазную подложку либо неалмазную подложку с нанесенным на нее слоем алмаза помещают в CVD реактор с быстрым переключением газовых потоков (в таком реакторе характерное время, за которое изменяется состав стационарного газового потока на входе в реактор, составляет не более нескольких десятков секунд, а более предпочтительно не более десяти секунд). Конструкция CVD реактора для реализации предлагаемого способа должна быть таковой, чтобы поток рабочей газовой смеси через реакционную камеру CVD реактора поддерживался ламинарным, безвихревым и не создающим застойных зон. Это позволяет достичь существенного преимущества по сравнению со способом-прототипом - предотвратить затянутые фронты и «хвосты» в профиле дельта-легирования. На начальном этапе производят рост нелегированного алмазного материала в стандартной рабочей газовой смеси, содержащей водород и углеродсодержащий газ, например в смеси Н2+СН4. Затем на период времени, вычисленный из таких соображений, чтобы в течение этого времени вырос слой CVD алмаза толщиной несколько нанометров (а еще более предпочтительно толщиной 2 нм и менее), переключают состав исходных газов и в рабочую газовую смесь вводят легирующую добавку, создавая тем самым поверх уже выращенного CVD алмаза легированный дельта-слой алмаза. По истечении этого периода времени опять осуществляют переключение состава исходных газов и в течение времени, на порядок превышающего время легирования, формируют рабочую газовую смесь без содержания углерода и легирующей добавки, например чистый H2, а затем возобновляют состав рабочей газовой смеси с углеродом, например Н2+СН4. Это позволяет сделать задний фронт - «хвост» профиля легирования более резким, по сравнению со способом-прототипом.
Таким образом, предлагаемый способ позволяет создать в толще нелегированного CVD алмаза тонкий (не более нескольких нанометров) дельта-слой алмаза с легирующей примесью и с резкими границами между дельта-слоем и остальным алмазом, то есть позволяет решить поставленную задачу.
Еще более повысить резкость границ в легированных дельта-слоях и уменьшить концентрацию бора в нелегированном алмазе позволяет реализация предлагаемого способа в соответствии с пунктами 5-8 формулы. Так, при реализации способа по п. 5 время выращивания легированного дельта-слоя алмаза превосходит время переключения состава исходных газов более чем на порядок. Это позволяет создавать более резкие границы между дельта-слоем и остальным алмазом.
Реализация способа по п. 6 отличается от реализации способа по п. 1 тем, что на этапе роста нелегированного алмаза в рабочую газовую смесь добавляют вещество, являющееся геттером бора, например серу. Это позволяет уменьшить концентрацию бора в нелегированном алмазе за счет образования соединений бора с геттером, которые встраиваются в кристаллическую решетку алмаза существенно хуже, чем, например, атомарный бор либо простые бор-водородные соединения.
Реализация способа по п. 7 отличается от реализации способа по п. 1 тем, что на этапе роста нелегированного алмаза (после роста легированного дельта-слоя) в течение времени, на порядок превышающего время легирования, в рабочую газовую смесь добавляют вещество, являющееся геттером бора, например серу или кислород, и в то же время прекращают подачу углерода. Это позволяет сделать границу дельта-слоя более резкой за счет того, что в силу отсутствия углерода в рабочей газовой смеси на этапе после выращивания легированного слоя рост алмаза прекращается, а бор за счет присутствия в газовой фазе геттера бора связывается в соединения с геттером, встраивание которых в кристаллическую решетку алмаза затруднено и которые откачиваются из реакционного объема за время подачи геттера. Затем опять формируют рабочую газовую смесь с углеродом (но без геттера бора), например Н2+СН4.
Реализация способа по п.8 отличается от реализации способа по п. 1 тем, что на этапе роста нелегированного алмаза (после роста легированного дельта-слоя) в течение времени, на порядок превышающего время легирования, в рабочую газовую смесь добавляют вещество, являющееся геттером бора, например серу или кислород, и в то же время прекращают подачу углерода. Затем по истечении времени, на порядок превышающего время легирования, опять начинают подачу углерода в рабочую газовую смесь, оставляя при этом поток геттера в реактор. Это позволяет уменьшить концентрацию бора в нелегированном алмазе за счет образования соединений бора с геттером.
Примеры реализации предлагаемого способа создания легированных дельта-слоев в CVD алмазе.
Пример 1.
Подложку из монокристаллического алмаза помещают в CVD реактор с быстрым переключением газовых потоков (в таком реакторе характерное время, за которое изменяется состав стационарного газового потока на входе в реактор, составляет не более десяти секунд, а еще более предпочтительно не более пяти секунд). Конструкция CVD реактора должна быть таковой, чтобы поток рабочей газовой смеси через реакционную камеру CVD реактора поддерживался ламинарным, безвихревым и не создающим застойных зон. На начальном этапе производят рост нелегированного алмазного материала в стандартной рабочей газовой смеси, содержащей водород и углеродсодержащий газ, например в смеси Н2+CH4, в течение десяти минут. При этом содержание метана СН4 в газовой смеси поддерживают на уровне менее чем 0,5%. Затем на период времени, равный одной минуте, вычисленный из таких соображений, чтобы в течение этого времени вырос слой CVD алмаза толщиной в 2 нм, переключают состав исходных газов и в рабочую газовую смесь вводят легирующую добавку (газ диборан - B2H6), создавая тем самым поверх уже выращенного CVD алмаза легированный дельта-слой алмаза. По истечении этого периода времени (одной минуты) опять осуществляют переключение состава исходных газов и в течение времени, на порядок превышающего время легирования, то есть десяти минут, формируют рабочую газовую смесь без содержания углерода и диборана, например чистый H2, а затем возобновляют состав рабочей газовой смеси с углеродом, например Н2+СН4, в течение десяти минут. В результате получают дельта-легированный слой с шириной на полувысоте равной 2 нм и с резкими границами (характерная длина изменения на порядок ширины на полувысоте дельта слоя составляет величину не более 1,2 нм).
Пример 2.
Отличается от примера 1 тем, что на этапе роста после легирования (добавления диборана в газовую смесь) в рабочую газовую смесь добавляют вещество, являющееся геттером бора, например кислород. Это реализуется, например, подмешиванием газа О2 к рабочей смеси. За счет этого достигается уменьшение содержания бора в нелегированной области не менее, чем на порядок, что приводит к увеличению подвижности носителей в электронном приборе, эксплуатирующем получаемый дельта-слой.
Пример 3.
Отличается от примера 2 тем, что последовательность действий, описанная в примере, повторяется n раз, где n - необходимое количество дельта-слоев, которые нужно вырастить в образце. За счет увеличения количества дельта-слоев при построении прибора (например, транзистора) в открытом состоянии через него будет протекать больший ток, чем при использовании одного дельта-слоя.

Claims (8)

1. Способ получения легированного дельта-слоя в CVD алмазе, включающий помещение алмазной подложки в CVD реактор, отличающийся тем, что сначала на подложку осаждают слой нелегированного CVD алмаза в потоке газовой смеси, содержащей Н2+СН4, затем в поток упомянутой газовой смеси вводят легирующую добавку для осаждения легированного дельта-слоя алмаза поверх нелегированного слоя CVD алмаза, затем в течение времени, превышающего на порядок время упомянутого легирования, формируют в реакционной камере CVD реактора газовую смесь, не содержащую углерод и упомянутую легирующую добавку, с геттером упомянутой легирующей добавки, затем формируют поток газовой смеси, содержащей углерод, при этом все потоки упомянутых газовых смесей через реакционную камеру CVD реактора поддерживают ламинарными и безвихревыми, не создающими застойных зон.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что в качестве легирующей добавки используют бор.
3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что в качестве легирующей добавки используют азот.
4. Способ по п. 1, отличающийся тем, что в качестве легирующей добавки используют фосфор.
5. Способ по п. 1, отличающийся тем, что при осаждении слоя нелегированного CVD алмаза в упомянутую газовую смесь добавляют вещество, представляющее собой геттер бора, например серу.
6. Способ по п. 1, отличающийся тем, что в реакционной камере при формировании упомянутой газовой смеси без углерода и легирующей добавки в качестве геттера используют геттер бора, при этом упомянутая газовая смесь содержит Н2 и серу или кислород, а при формировании потока газовой смеси, содержащей углерод, используют газовую смесь, содержащую Н2+СН4.
7. Способ по п. 1, отличающийся тем, что в реакционной камере при формировании упомянутой газовой смеси без углерода и легирующей добавки в качестве геттера используют геттер бора, при этом упомянутая газовая смесь содержит Н2 и серу или кислород, а при формировании потока газовой смеси, содержащей углерод, используют газовую смесь, содержащую Н2+СН4 и геттер бора, представляющий собой серу или кислород.
8. Способ по п. 1, отличающийся тем, что осаждают более одного дельта-слоя в CVD алмазе.
RU2015155911A 2015-12-25 2015-12-25 Способ создания легированных дельта-слоев в CVD алмазе RU2624754C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2015155911A RU2624754C2 (ru) 2015-12-25 2015-12-25 Способ создания легированных дельта-слоев в CVD алмазе

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2015155911A RU2624754C2 (ru) 2015-12-25 2015-12-25 Способ создания легированных дельта-слоев в CVD алмазе

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2015155911A RU2015155911A (ru) 2017-06-30
RU2624754C2 true RU2624754C2 (ru) 2017-07-06

Family

ID=59309282

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015155911A RU2624754C2 (ru) 2015-12-25 2015-12-25 Способ создания легированных дельта-слоев в CVD алмазе

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2624754C2 (ru)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2215061C1 (ru) * 2002-09-30 2003-10-27 Институт прикладной физики РАН Высокоскоростной способ осаждения алмазных пленок из газовой фазы в плазме свч-разряда и плазменный реактор для его реализации
JP2006120886A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Kobe Steel Ltd ダイヤモンド半導体素子及びその製造方法
US20070036921A1 (en) * 2003-12-12 2007-02-15 Twitchen Daniel J Diamond
JP2009059739A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 National Institute Of Advanced Industrial & Technology ダイヤモンド薄膜積層体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2215061C1 (ru) * 2002-09-30 2003-10-27 Институт прикладной физики РАН Высокоскоростной способ осаждения алмазных пленок из газовой фазы в плазме свч-разряда и плазменный реактор для его реализации
US20070036921A1 (en) * 2003-12-12 2007-02-15 Twitchen Daniel J Diamond
JP2006120886A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Kobe Steel Ltd ダイヤモンド半導体素子及びその製造方法
JP2009059739A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 National Institute Of Advanced Industrial & Technology ダイヤモンド薄膜積層体

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Alexandre Fiori, New generations of boron-doped diamond structures by delta-doping technique for power electronics: CVD growth and characterization, Material chemistry, Universite de grenoble, 2012, c.147. *

Also Published As

Publication number Publication date
RU2015155911A (ru) 2017-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107492482B (zh) 一种提高碳化硅外延层载流子寿命的方法
US7368317B2 (en) Method of producing an N-type diamond with high electrical conductivity
WO2013151822A1 (en) Method of epitaxial doped germanium tin alloy formation
Othman et al. Incorporation of lithium and nitrogen into CVD diamond thin films
Grüter et al. Deposition of high quality GaAs films at fast rates in the LP-CVD system
Ohmagari et al. Growth and characterization of freestanding p+ diamond (100) substrates prepared by hot-filament chemical vapor deposition
CN104152986A (zh) 快速制备3C-SiC外延膜方法
Tokuda Homoepitaxial diamond growth by plasma-enhanced chemical vapor deposition
Yazdanfar et al. Process stability and morphology optimization of very thick 4H–SiC epitaxial layers grown by chloride-based CVD
Johnson et al. Hydrogen incorporation in silicon thin films deposited with a remote hydrogen plasma
Zhang et al. Influence of O2 pulse on the β-Ga2O3 films deposited by pulsed MOCVD
CN102254798A (zh) 碳化硅pin微结构的制作方法
Li et al. Field emission properties of Ge-doped GaN nanowires
RU2624754C2 (ru) Способ создания легированных дельта-слоев в CVD алмазе
Das et al. Size effect on electronic transport in nC–Si/SiOx core/shell quantum dots
TW200421455A (en) Low-resistance n-type semiconductor diamond and its manufacturing method
Li et al. Investigation on cubic boron nitride crystals doped with Si by high temperature thermal diffusion
Bauer High Throughput Selective Epitaxial Growth of In Situ Doped SiCP/SiP Layers for NMOS Devices Using a Si3H8/SiH3CH3/PH3/Cl2 Based Cyclic Deposition and Etch Process
Ohmagari et al. Doping-induced strain in heavily B-doped (100) diamond films prepared by hot-filament chemical vapor deposition
Kwon et al. Synthesis of vertical arrays of ultra long ZnO nanowires on noncrystalline substrates
Das et al. Growth and characterization of Mg-doped GaN nanowire synthesized by the thermal evaporation method
Wang et al. Structural and electrical properties of sulfur-doped diamond thin films
Hu et al. Electrons diffusion study on the nitrogen-doped nanocrystalline diamond film grown by MPECVD method
He et al. P-doped germanium nanowires with Fano-broadening in Raman spectrum
LU102344B1 (en) A semiconductor having increased dopant concentration, a method of manufacturing thereof and a chemical reactor