RU2561232C1 - Чувствительный элемент на основе магнитоимпеданса - Google Patents

Чувствительный элемент на основе магнитоимпеданса Download PDF

Info

Publication number
RU2561232C1
RU2561232C1 RU2014124563/28A RU2014124563A RU2561232C1 RU 2561232 C1 RU2561232 C1 RU 2561232C1 RU 2014124563/28 A RU2014124563/28 A RU 2014124563/28A RU 2014124563 A RU2014124563 A RU 2014124563A RU 2561232 C1 RU2561232 C1 RU 2561232C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
semiconductor
sio
effect
substrate
impedance
Prior art date
Application number
RU2014124563/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Дмитрий Александрович Смоляков
Никита Валентинович Волков
Артур Олегович Густайцев
Антон Сергеевич Тарасов
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки институт физики им. Л.В. Киренского Сибирского отделения Российской академии наук
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное учреждение науки институт физики им. Л.В. Киренского Сибирского отделения Российской академии наук filed Critical Федеральное государственное бюджетное учреждение науки институт физики им. Л.В. Киренского Сибирского отделения Российской академии наук
Priority to RU2014124563/28A priority Critical patent/RU2561232C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2561232C1 publication Critical patent/RU2561232C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Hall/Mr Elements (AREA)

Abstract

Использование: для создания новых элементов, необходимых для хранения, обработки и передачи данных. Сущность изобретения заключается в том, что чувствительный элемент на основе эффекта магнитоимпеданса включает немагнитную подложку, слой диэлектрика и контакты и имеет СРР геометрию, где в качестве подложки используют n-Si, в качестве диэлектрика используют SiO2 и металлические электроды в виде полос, нанесенных на SiO2 и нижнюю часть полупроводника n-Si, и поведение магнитоимпеданса обусловлено процессами перезарядки поверхностных состояний на границе диэлектрик/полупроводник при приложенном к структуре переменном напряжении. Технический результат: обеспечение возможности реализации большой величины МИ эффекта в МДП структуре при использовании СРР геометрии. 4 ил.

Description

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при создании новых элементов, необходимых для хранения, обработки и передачи данных.
Магнитный импеданс (МИ) - это эффект изменения комплексного сопротивления, Z=R+iX (как действительной, R, так и мнимой части, X), ферромагнитного проводника при протекании через него переменного тока под действием внешнего магнитного поля.
В 1994 году было обнаружено, что в некоторых магнитомягких материалах относительное изменение импеданса превышает 100% в сравнительно малых магнитных полях (менее 1-10 Э) [Meydan Т. Application of amorphous materials to sensors. J Magn Magn Mater 1995; 133:525-32]. Такая разновидность МИ получила название «Гигантский магнитный импеданс» (ГМИ). Чувствительность ГМИ к внешнему магнитному полю на сегодняшний день достигает 500%/Э, что превышает чувствительность всех других известных эффектов.
Начиная с первой публикации эффекта ГМИ, несколько групп исследователей сосредоточились на том, чтобы улучшать чувствительность и размер датчиков [R. Beach and A. Berkowitz, "Giant Magnetic Field Dependent Impedance of Amorphous FeCoSiB Wire," Applied Physics Letters, Vol. 64, No. 26, 1994, pp. 3652-3654].
Недостаток этих устройств заключается в габаритах устройств, т.к. датчики ГМИ в современных устройствах требуют производства миниатюрных сенсоров на основе тонких пленок, связанных с полупроводниковой электроникой.
Наиболее близким к заявляемому изобретению является сенсорный элемент на основе магнитоимпеданса [заявка WO 2010097932A1, МПК G01R 33/02, опубл. 02.09.2010 (прототип)], содержащий немагнитную подложку, слой диэлектрика и контакты. Прототип показывает высокую чувствительность к магнитному полю.
Однако данный элемент основан на эффекте магнитоимпеданса, возникающего за счет скин-эффекта, представлен в планарной геометрии, и, кроме того, прототип представляет собой аморфный провод, что усложняет производство и использование элемента.
Технический результат изобретения заключается в реализации большой величины МИ эффекта в МДП (магнетик/диэлектрик/полупроводник) структуре при использовании CPP (current perpendicular to plane) геометрии, при которой ток перпендикулярен плоскости интерфейсов структуры, и в возможности эффективного управления величиной МИ эффекта током смещения, протекающем через структуру.
Указанный технический результат достигается тем, что в чувствительном элементе на основе эффекта магнитоимпеданса, включающем немагнитную подложку, слой диэлектрика и контакты, новым являет то, что имеет он СРР геометрию, где в качестве подложки используют n-Si, в качестве диэлектрика используют SiO2 и металлические электроды в виде полос, нанесенных на SiO2 и нижнюю часть полупроводника n-Si, и поведение магнитоимпеданса обусловлено процессами перезарядки поверхностных состояний на границе диэлектрик/полупроводник при приложенном к структуре переменном напряжении.
В гибридной структуре металл/диэлектрик/полупроводник возникает эффект гигантского магнитоимпеданса за счет принципиально нового механизма благодаря наличию поверхностных состояний на границе диэлектрик/полупроводник, которые участвуют в процессах перезарядки при воздействии на структуру переменного напряжения. Действие магнитного поля сводится, главным образом, к сдвигу уровней поверхностных состояний на границе диэлектрик/полупроводник. Кроме того, при определенном выборе величины тока смещения возможно влияние поля на вероятность туннелирования электронов через потенциальный барьер между поверхностными состояниями и ферромагнитным электродом.
Отличия заявляемого устройства от наиболее близкого аналога заключаются в том, что эффект гигантского магнитоимпеданса возникает за счет наличия поверхностных состояний на границе диэлектрик/полупроводник. И благодаря этому, за счет использования внешнего магнитного поля и тока смещения, в данном устройстве можно варьировать значения магнитосопротивления. Эти отличия позволяют сделать вывод о соответствии заявляемого технического решения критерию «новизна». Признаки, отличающие заявляемое техническое решение от прототипа, не выявлены в других технических решениях при изучении данной и смежной областей техники и, следовательно, обеспечивают заявляемому решению соответствие критерию «изобретательский уровень».
Изобретение поясняется чертежами. На фиг. 1 приведен пример конструкции предлагаемого МИ элемента. На фиг. 2 приведена температурная зависимость реальной части импеданса структуры Fe/SiO2/n-Si при частоте переменного тока 10 КГц и с приложенным внешним напряжением смещения. На фиг. 3 показаны полевые зависимости реальной (а) и мнимой (b) частей импеданса при разных температурах. На фиг. 4 представлена схематическая зонная диаграмма диода Шоттки на основе структуры Fe/SiO2/n-Si.
Чувствительный элемент на основе эффекта магнитоимпеданса состоит из подложки 1, слоя диэлектрика 2, слоя металла 3 и токовых контактов 4.
Устройство представляет собой гибридную структуру в виде диода металл/диэлектрик/полупроводник (МДП) с барьером Шоттки. Структура изготавливается на подложке монокристаллического Si. На поверхности подложки формируется слой диэлектрика, на который напыляется слой металла. Два токовых контакта в виде полос токопроводящего клея наносятся на поверхность железа и на нижнюю часть n-Si.
Работает устройство следующим образом. При воздействии на структуру внешнего магнитного поля Н изменяется значение сопротивления образца. Таким образом, за счет изменения внешнего магнитного поля можно осуществлять изменение магнитосопротивления структуры
M R = 100 % × R ( H ) R ( 0 ) R ( 0 )
Figure 00000001
.
При воздействии напряжения смещения Vb также изменяется значение сопротивление образца, а следовательно, магнитосопротивление структуры также меняет значение, фиг. 2. Таким образом, меняя Н и Vb, возможно более гибкое управление эффектом магнитоимпеданса.
В случае МДП структуры поведение импеданса обусловлено процессами перезарядки поверхностных состояний на границе диэлектрик/полупроводник. Эти процессы вызваны приложенным к структуре переменным напряжением Vac, что приводит к смещению уровня Ферми через границу энергетических уровней. Сам же эффект магнитоимпеданса в МДП диоде следует рассматривать с позиции влияния магнитного поля на энергетическую структуру поверхностных состояний на границе диэлектрик/полупроводник. Хорошо известно, что при изменении напряжения смещения на МДП структуре (Vb) положение энергетических уровней поверхностных состояний изменяется, следуя за смещением краев разрешенных зон полупроводника, в то время как положение уровня Ферми остается неизменным. При включении отрицательного смещения Vb<0 в приповерхностном слое МДП структуры образуется обедненная электронами область, которая действует как добавочный слой диэлектрика и, тем самым, понижает полную емкость структуры. Появление области обеднения при Vb<0 означает, что в области туннельного перехода возникает дополнительное электрическое поле, которое может оказывать влияние на процессы туннелирования между металлом и поверхностными состояниями. В случае положительного смещения Vb>0 влияния на поведение импеданса не обнаруживается. Это, по-видимому, объясняется тем, что основное падение напряжения приходится на объем полупроводника. Тем самым демонстрируется возможность управления при помощи смещения особенностями R(T) и X(T), связанными с поверхностными состояниями, и, следовательно, возможность управления величинами MR и MX, где
M X = 100 % × X ( H ) X ( 0 ) X ( 0 )
Figure 00000002
Пример практически реализованной структуры соответствует фиг. 1, где 1 - подложка n-Si; 2 - слой SiO2; 3 - слой Fe и 4 - электроды. Такая структура Fe/SiO2/n-Si была изготовлена следующим образом. Подложка n-Si была очищена методом Шираки. На поверхности подложки методом химического окисления формировался слой SiO2, на который нанесен слой Fe методом термического испарения. Контакты были нанесены на поверхность железа и на нижнюю часть n-Si(100) при помощи двухкомпонентного токопроводящего клея. Изменение действительной части импеданса для Fe/SiO2/n-Si представлено на фиг. 2. Изменение в поведении R(T) при включении поля позволяет понять необычное на первый взгляд поведение действительной части импеданса при изменении H (R(H)) при фиксированной температуре, фиг. 3(а). Характер поведения R(H) зависит от того, на каком участке R(T) находится система при H=0, это положение, в свою очередь, полностью определяется температурой. Фиг. 3(а) демонстрирует, что в зависимости от выбора температуры можно реализовать положительное магнитосопротивление, отрицательное магнитосопротивление или даже смену знака магниторезистивного эффекта при определенной величине H.
Магнитосопротивление (MR) мы определяем здесь как
M R = 100 % × R ( H ) R ( 0 ) R ( 0 )
Figure 00000001
.
В случае влияния H на (X(H) ситуация более простая (фиг. 3(b)), поскольку в магнитном поле происходит сдвиг X(T) в более высокие температуры, реализуется только
M X = 100 % × X ( H ) X ( 0 ) X ( 0 )
Figure 00000003
.
От температуры зависит величина MX и характер поведения X(H).
Можно заключить, что в поле ES сдвигаются в сторону от EC, фиг. 4, меняется, хоть и незначительно, и вид плотности функции поверхностных состояний N(E). Действительно, в этом случае уровень Ферми, который в полупроводнике n-типа при понижении температуры сдвигается в сторону EC, «достигнет» положения энергетических уровней поверхностных состояний при более высоких температурах, чем в отсутствие магнитного поля. Поэтому и пик R(T) в поле также наблюдается при более высоких температурах. Изменение N(E) проявляется в увеличении высоты пика R(T) и в изменении его формы.

Claims (1)

  1. Чувствительный элемент на основе эффекта магнитоимпеданса, включающий немагнитную подложку, слой диэлектрика и контакты, отличающийся тем, что имеет СРР геометрию, где в качестве подложки используют n-Si, в качестве диэлектрика используют SiO2 и металлические электроды в виде полос, нанесенных на SiO2 и нижнюю часть полупроводника n-Si, и поведение магнитоимпеданса обусловлено процессами перезарядки поверхностных состояний на границе диэлектрик/полупроводник при приложенном к структуре переменном напряжении.
RU2014124563/28A 2014-06-17 2014-06-17 Чувствительный элемент на основе магнитоимпеданса RU2561232C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014124563/28A RU2561232C1 (ru) 2014-06-17 2014-06-17 Чувствительный элемент на основе магнитоимпеданса

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014124563/28A RU2561232C1 (ru) 2014-06-17 2014-06-17 Чувствительный элемент на основе магнитоимпеданса

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2561232C1 true RU2561232C1 (ru) 2015-08-27

Family

ID=54015535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014124563/28A RU2561232C1 (ru) 2014-06-17 2014-06-17 Чувствительный элемент на основе магнитоимпеданса

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2561232C1 (ru)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1244117B1 (en) * 2001-03-19 2006-12-20 Canon Kabushiki Kaisha Magnetoresistive element, memory element using the magnetorestistive element, and recording/reproduction method for the memory element
US20080112091A1 (en) * 2006-11-14 2008-05-15 Tdk Corporation Current-confined-path type magnetoresistive element and method of manufacturing same
RU2392697C1 (ru) * 2009-04-29 2010-06-20 Институт физики им. Л.В. Киренского Сибирского отделения Российской академии наук Туннельный магниторезистивный элемент
WO2010097932A1 (ja) * 2009-02-27 2010-09-02 愛知製鋼株式会社 マグネトインピーダンスセンサ素子及びその製造方法
US20120169330A1 (en) * 2010-12-31 2012-07-05 Voltafield Technology Corporation Magnetoresistance sensor and fabricating method thereof

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1244117B1 (en) * 2001-03-19 2006-12-20 Canon Kabushiki Kaisha Magnetoresistive element, memory element using the magnetorestistive element, and recording/reproduction method for the memory element
US20080112091A1 (en) * 2006-11-14 2008-05-15 Tdk Corporation Current-confined-path type magnetoresistive element and method of manufacturing same
WO2010097932A1 (ja) * 2009-02-27 2010-09-02 愛知製鋼株式会社 マグネトインピーダンスセンサ素子及びその製造方法
RU2392697C1 (ru) * 2009-04-29 2010-06-20 Институт физики им. Л.В. Киренского Сибирского отделения Российской академии наук Туннельный магниторезистивный элемент
US20120169330A1 (en) * 2010-12-31 2012-07-05 Voltafield Technology Corporation Magnetoresistance sensor and fabricating method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9599693B2 (en) Magnetometer with dual purpose reset and calibration coil
Han et al. Spin transport and relaxation in graphene
Saito et al. Electrical creation of spin accumulation in p-type germanium
Yang et al. A Large Magnetoresistance Effect in p–n Junction Devices by the Space‐Charge Effect
Koo et al. Electrical spin injection and detection in an InAs quantum well
Takahashi et al. Electrically tunable three-dimensional g-factor anisotropy in single InAs self-assembled quantum dots
Druzhinin et al. Properties of low-dimentional polysilicon in SOI structures for low temperature sensors
Roumenin Microsensors for magnetic fields
WO2013153949A1 (ja) 磁界測定装置及び磁界測定方法
US20150323615A1 (en) Wide dynamic range magnetometer
RU2561232C1 (ru) Чувствительный элемент на основе магнитоимпеданса
Gerber Towards Hall effect spintronics
Ernult et al. Spin accumulation in metallic nanoparticles
Ishikura et al. Electrical spin injection from ferromagnet into an InAs quantum well through a MgO tunnel barrier
Fedotova et al. Magnetoresistance in n-Si/SiO_2/Ni Nanostructures Manufactured by Swift Heavy Ion-Induced Modification Technology
Devlikanova et al. The Study of SOI Split-drain Field-effect Hall sensor In Partial Depletion Mode
Volkov et al. Bias-voltage-controlled ac and dc magnetotransport phenomena in hybrid structures
Schumann et al. Magnetoresistance of rolled-up Fe3Si nanomembranes
Yang et al. Electrostatically controlled spin polarization in Graphene-CrSBr magnetic proximity heterostructures
Choi et al. Effects of lateral dimensions of the magnetic thin films on the characteristics of thin-film type orthogonal fluxgate sensors
Beyer et al. Noise of dc-SQUIDs with planar sub-micrometer Nb/HfTi/Nb junctions
Polley et al. Ambipolar gate modulation technique for the reduction of offset and flicker noise in graphene Hall-effect sensors
Smolyakov et al. The Bias-Controlled Magnetoimpedance Effect in a MIS Structure
Nakane et al. Appearance of anisotropic magnetoresistance and electric potential distribution in si-based multiterminal devices with Fe electrodes
Inokuchi et al. Spin-dependent transport mechanisms in CoFe/MgO/n+-Si junctions investigated by frequency response of signals