RU2514055C1 - Method of arranging and connecting light-emitting elements in bunches, arranged in monolithic light-emitting arrays - Google Patents

Method of arranging and connecting light-emitting elements in bunches, arranged in monolithic light-emitting arrays Download PDF

Info

Publication number
RU2514055C1
RU2514055C1 RU2013104798/28A RU2013104798A RU2514055C1 RU 2514055 C1 RU2514055 C1 RU 2514055C1 RU 2013104798/28 A RU2013104798/28 A RU 2013104798/28A RU 2013104798 A RU2013104798 A RU 2013104798A RU 2514055 C1 RU2514055 C1 RU 2514055C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
emitting elements
light
light emitting
conductors
insulating layers
Prior art date
Application number
RU2013104798/28A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Вячеслав Николаевич Козубов
Original Assignee
Вячеслав Николаевич Козубов
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Вячеслав Николаевич Козубов filed Critical Вячеслав Николаевич Козубов
Priority to RU2013104798/28A priority Critical patent/RU2514055C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2514055C1 publication Critical patent/RU2514055C1/en

Links

Images

Abstract

FIELD: electricity.
SUBSTANCE: method according to the invention involves arranging light-emitting elements in a closed field in repeating groups with virtual numbers of bunches within a group, first in forward order and then in reverse order. Series connection of light-emitting elements with like light-emitting elements within a group is carried out, for example, from the right-hand side, and between neighbouring groups on the left-hand side, with alternately adjacent conductors directed in parallel to the axis of the position of the light-emitting element in the closed field if the conductor is placed in the plane of the closed field. In case of multi-level connection of the light-emitting element under the plane of the light-emitting element of the conductor in insulating layers, the light-emitting element is connected by a connecting metal coating through the insulating layers with the corresponding conductor on the insulating layers situated on two virtual non-crossing lines on which, for example, on the left-hand side, connection with the light-emitting element is carried out within the group of light-emitting elements, and on the right-hand side between neighbouring groups in areas without conductors in previous insulating layers. The invention enables to find ways to arrange and connect bunches of light-emitting elements in an integrated circuit array thereof in order to increase density of arrangement, maintain emission of the light-emitting device when one or more bunches of the light-emitting array break down in manufacturing processes, inspection, classification, operation, and high yield of non-defective items.
EFFECT: high density of arranging groups of light-emitting elements in an integrated circuit array, invariable form of emission of the light-emitting device when one or more groups break down, reliability of the light-emitting array in manufacturing processes, inspection, classification and operation.
2 cl, 16 dwg

Description

Изобретение относится к изготовлению светоизлучающих приборов, в частности к производству интегральных светоизлучателей. The invention relates to the manufacture of light emitting devices, in particular to the production of integrated light emitters.

Источники света на основе электролюминесцентных диодов (светодиодов) широко используются в технике, там, где требуются малогабаритные высокоэффективные источники света с большой мощностью излучения. Sources based on light-emitting diodes (LEDs) are widely used in the art, where the required small-sized high-efficiency light sources with high power radiation. Источники излучения с такими параметрами могут быть выполнены в виде многоэлементного излучательного прибора, в котором отдельные светоизлучающие элементы (светодиоды) соединены между собой последовательно (в гирлянды) или параллельно. Sources of radiation with such parameters can be performed in a radiant multielement device where the individual light emitting elements (LEDs) are interconnected in series (in garland) or in parallel. Последовательное соединение излучающих элементов позволяет эффективно использовать мощность источника питания. Series connection of radiating elements to effectively use the power supply capacity. Параллельное соединение излучающих элементов или звеньев из последовательно соединенных элементов (гирлянд) обеспечивает возможность создания источников света с заданной выходной световой мощностью. Parallel connection of the radiating elements or units of elements coupled in series (strings) enables the creation of light sources with a predetermined output light power.

Положительным эффектом интеграции групп кристаллов в одну структуру с параллельным их включением внутри самой структуры (одного кристалла) является увеличение крутизны вольтамперной характеристики таких структур, уменьшение прямого напряжения и общего потребления электрической мощности, за счет чего и растет отношение «люмен/ватт», т.е. A positive effect integration crystals groups in one structure with parallel their inclusion within the structure (single crystal) is to increase the steepness of the voltage-current characteristics of such structures, decreasing the forward voltage and the overall consumption of electric power, due to which increasing ratio "lumens / watt", ie. e. улучшается энергетика светового потока (Компоненты и технологии, №7, 2005, «Почему светодиоды не всегда работают так, как хотят их производители»). improving energy luminous flux (Components and Technologies, №7, 2005 "Why the LEDs do not always work as they want their producers").

В настоящее время известно последовательно-параллельное матричное соединение светодиодов (Электронные компоненты, №8, 2009, стр.42-43, «Светодиодные источники питания Mean Well»), предназначенное для дискретного или гибридного соединения светодиодов. Currently known series-parallel LED matrix connection (electronic components, №8, 2009 str.42-43 "LED power supplies Mean Well»), designed for digital or hybrid junction LEDs. В приведенной схеме параллельного соединения гирлянд, цепочек с одинаковым определенным числом количества последовательно соединенных светодиодов, указываются недостатки этого способа соединения из-за разности суммарных величин падения напряжения светодиодов при заданном через них токе. In the diagram of parallel connection of the strings, chains with a certain number of the same number of serially connected LEDs, indicated disadvantages of this process the compound of the difference in the totals LED voltage drop at a given current through them. В результате чего одни гирлянды светятся ярко, другие - тускло. As a result, some garlands glow brightly, while others - dull. Избавиться от этого недостатка или уменьшить его можно только, если все гирлянды светодиодов будут изготавливаться в едином технологическом цикле, т.е. Get rid of this shortcoming, or reduce it only if all LED garlands will be manufactured in a single process cycle, ie в интегральном исполнении. integrally.

Размещение светоизлучающих ячеек и их соединения в интегральном исполнении формируют еще на этапе проектирования при изготовлении различных трафаретов, необходимых в технологическом цикле. Placing the light emitting cells and their connections integrally formed at the design stage in the manufacture of various stencils required in the technological cycle. В этом процессе выращивают кристаллические слои на подложке, затем производят различные напыления и избирательные травления для получения заданных свойств светоизлучающих элементов и их соединений между собой во всех многочисленных матрицах светоизлучающих элементов на исходной подложке с последующим разрезанием ее на готовые матрицы. In this process, crystalline layers are grown on a substrate, then produce various deposition and selective etching to obtain the desired properties of light emitting elements and their compounds with each other in all the many arrays of light emitting elements on the initial substrate, followed by cutting it into finished matrix. Однако хотя единый технологический цикл изготовления и уменьшает количество отказов элементов и соединений в готовой светоизлучающей матрице, но из-за различных дефектов в применяемых материалах и технологических погрешностей при совмещении масок, при напылениях и травлениях они все же возникают. However, although a single technological cycle of manufacture and reduces the number of failures of elements and compounds in the ready-emitting matrix, but due to various defects in the materials used and technological errors in the alignment of masks during deposition and etching, they do occur. В результате это приводит к отказам функционирования отдельных гирлянд. As a result, this leads to a failure operation of individual strings.

Известен патент RU 2426200 С1, H01L 33/00, от 15.03.2010 «Способ формирования и проверки светодиодных матриц», в котором гирлянды светодиодных ячеек размещают на подложке в концентрических полях. Known patent RU 2426200 C1, H01L 33/00, from 15.03.2010 "Method of forming and checking of LED matrix", wherein the LED garlands cells arranged on the substrate in the concentric fields. Данный способ размещения гирлянд при отказе одной или нескольких сохраняет излучение светоизлучающего устройства, однако существует проблема параллельного соединения гирлянд излучающих элементов в больших замкнутых концентрических полях светоизлучающей матрицы, что не позволяет эффективно использовать площадь подложки. This way of placing the strings in case of failure of one or more keeps light emitting device, but there is the problem of the parallel connection of strings of radiating elements in large fields of closed concentric light emitting array that does not allow use of the substrate area efficiently.

Известен патент RU 2465683 С1, H01L 25/13, от 9.8.2011 «Способ формирования светоизлучающих матриц», в котором гирлянды с определенным числом последовательно соединенных светоизлучающих элементов в интегральном поле в последовательных от центра замкнутых прямоугольных или квадратных полях светоизлучающих элементов. Known patent RU 2465683 C1, H01L 25/13, from 09.08.2011 "Method of forming light-emitting matrix", wherein the garland with a number of series-connected light emitting elements in the integrated field in consecutive from the center of closed rectangular or square fields of light-emitting elements. Если это количество не соответствует кратности, то его остаток или недоимок переносят или проносят из соседних избыточных по количеству светоизлучающих элементов прямоугольных полей, несколько видоизменяя границы прилегающих полей. If this number does not correspond to the multiplicity, it arrears residue or transferred or carried through from neighboring redundant by the number of light emitting elements of rectangular fields, multiple modifying border adjacent fields. Образованные гирлянды светоизлучающих элементов размещают в полях группами или в чередующейся последовательности между собой и соединяют все гирлянды параллельно. Formed garlands of light emitting elements arranged in groups or fields in an alternating sequence with each other and connect all garlands parallel.

Данный способ размещения гирлянд при отказе одной или нескольких сохраняет излучение светоизлучающего устройства, однако существует проблема параллельного соединения гирлянд излучающих элементов в больших замкнутых прямоугольных или квадратных полях светоизлучающих элементов светоизлучающей матрицы, что не позволяет эффективно использовать площадь подложки. This way of placing the strings in case of failure of one or more keeps light emitting device, but there is the problem of the parallel connection of strings of radiating elements in large confined bodies of rectangular or square boxes of light emitting elements emitting the matrix that does not allow use of the substrate area efficiently.

Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату является RU 2295174 С2, 10.10.2005, «Светоизлучающее устройство, содержащее светоизлучающие элементы» (прототип). The closest in technical essence and achieved result is RU 2295174 C2, 10.10.2005, "light-emitting device comprising light-emitting elements" (prototype). В этом устройстве множество светоизлучающих элементов сформировано монолитно на одной квадратной подложке. In this apparatus, a plurality of light emitting elements are formed monolithically on the same square substrate. Светоизлучающие элементы соединены последовательно в гирлянды к контактным площадкам их питания и размещены на подложке зигзагообразно. The light emitting elements are connected in series in the garland to the pads of their diet and placed on a substrate in a zigzag manner. Данный способ позволяет разместить только не более двух гирлянд и при отказе хотя бы одной гирлянды в процессе изготовления не позволяет далее правильно функционировать светоизлучающему устройству. This method can accommodate only up to two strings and a failure of at least one garland in the manufacturing process does not allow more light emitting device to function correctly. Кроме того, перекрестное соединение гирлянд также снижает надежность изделия и не позволяет формировать множество параллельно соединенных гирлянд. In addition, the cross-connect strings also reduces the reliability of the product and allows to form a plurality of parallel connected strings.

Задачей данного изобретения является нахождение приемов размещения и соединения гирлянд светоизлучающих элементов в их интегральной матрице для повышения плотности размещения, сохранение излучения светоизлучающего устройства при отказе одной или нескольких гирлянд светоизлучающей матрицы в процессах изготовления, проверки, классификации, эксплуатации и, соответственно, повышение процента выхода годных изделий. An object of this invention is to find methods of placement and connections garlands of light emitting elements in their integrated array to increase the storage density, maintaining the light emitting device emission in case of failure of one or more strings of light emitting array in the manufacturing processes, inspection, labeling of, operation, and, accordingly, increase in the percentage yield products.

Технический результат - обеспечение размещением и соединением светоизлучающих элементов светоизлучающей матрицы максимально возможную плотность размещения параллельно соединенных чередующихся гирлянд светоизлучающих элементов в больших концентрических или квадратных полях подложки при заданных величинах падения напряжения на гирляндах, исключение пересечения последовательных соединений светоизлучающих элементов в гирляндах, сохранение функционирования светоизлучающей матрицы в процессах изготовления, проверки, классификаци The technical result - providing placement and connection of light emitting elements emitting the matrix maximum possible areal density parallel connected alternating strings of light emitting elements in high concentric or square fields substrate at given values ​​of the voltage drop across the garlands exception intersection serial connections of light emitting elements in garlands, maintaining the functioning of the light emitting array to manufacturing processes, inspection, classification и, эксплуатации. and operation.

Поставленная задача достигается тем, что в поле светоизлучающих элементов в квадратной или прямоугольной матрице светоизлучающих элементов, предпочтительно квадратной, обеспечивают исключение пересечения последовательных соединений светоизлучающих элементов в последовательно чередующихся гирляндах в замкнутых полях путем последовательного размещения чередующихся групп светоизлучающих элементов, равных количеству гирлянд в замкнутом концентрическом или прямоугольном поле с виртуальными номерами каждой гирлянды светоизлучающ The stated object is achieved in that the field of light emitting elements in a square or rectangular matrix of light-emitting elements, preferably square, provide exception intersection serial connections of light emitting elements in sequentially alternating garlands in closed fields by sequentially placing alternating groups of light emitting elements equal to the number of strings in the closed concentric or a rectangular field with the virtual rooms of each light emitting garlands х элементов, в каждой группе светоизлучающие элементы размещают в прямом, затем в обратном порядке, причем последовательные соединения осуществляют с одноименными номерами элементов групп поочередно с левой и правой сторон подключения светоизлучающих элементов в случае соединения светоизлучающих элементов в одной плоскости, в случае многоуровневого соединения их металлизированными проводниками на подложке в изолирующих слоях под светоизлучающими элементами соединяющие проводники в каждой плоскости под каждым светоизлучающим эле x elements in each group the light emitting elements arranged in the forward and then backward, with serial connections is performed with similar numbers of elements of the groups alternately to left and right sides of the connection of light emitting elements in the case of a compound light emitting elements in one plane in the case of multi-level connections their metallised conductors on the substrate insulating layers under the light emitting element connecting conductors in each plane at each light emitting element ментом пути их соединения осуществляют по двум непересекающимся линиям, а вертикальные соединения проводников со светоизлучающими элементами через изолирующие слои осуществляют в зонах отсутствия проводников в предыдущих слоях. ment way of their connection is carried out in two disjoint lines, and vertical connection of conductors of the light emitting elements through the insulating layers is performed in the absence of areas of conductors in previous layers.

На фиг.1 показан пример формирования концентрических полей по патенту RU 2426200, в котором светоизлучающие элементы размещают в концентрических полях чередующимися группами светоизлучающих элементов, располагаемых в прямом порядке. 1 shows an example of forming the concentric fields according to the patent RU 2426200, in which light emitting elements are arranged in concentric fields of alternating groups of light emitting elements, disposable asc. Для читаемости изображения нечетные поля выделены разным затемнением. For the readability of the image odd fields allocated to different dimming.

На фиг.2 показан пример соединения светоизлучающих элементов в одной плоскости в одном из концентрических по патенту RU 2426200 или прямоугольных по патенту RU 2465683 полей в прямом порядке. 2 shows an example of connection of light-emitting elements in one plane in one of the concentric patent RU 2426200 or rectangular according to the patent RU 2465683 fields asc. Пересечения последовательно соединяющих светоизлучающие элементы проводников ликвидируются воздушными перемычками. Intersections sequentially connecting the light emitting elements are eliminated conductors air bridges.

На фиг.3 показан увеличенный фрагмент фиг.2, показывающий ширину поля размещения гирлянд светоизлучающих элементов и представление о сечении соединяющих проводников. 3 shows an enlarged detail of Figure 2, showing the placement of the field width garlands of light emitting elements and sectional representation of connecting conductors.

На фиг.4 показан пример соединения в прямом порядке светоизлучающих элементов на изолирующем слое под светоизлучающими элементами. 4 shows an example of connection in the forward order of light emitting elements on the insulating layer under the light emitting elements.

На фиг.5 показан увеличенный фрагмент фиг.4, показывающий представление о сечении соединяющих проводников. 5 shows an enlarged detail of Figure 4, showing a sectional representation of the connecting conductors.

На фиг.6 показан пример соединения в прямом порядке светоизлучающих элементов на четырех изолирующих слоях под светоизлучающими элементами. 6 shows an example of a connection in a direct manner to the four light emitting elements of the insulating layers under the light emitting elements.

На фиг.7 показан увеличенный фрагмент фиг.6, показывающий представление о сечении соединяющих проводников при наличии в них технологических отверстий. 7 shows an enlarged detail of Figure 6 showing a sectional representation of the connecting conductors in the presence of these technological holes.

На фиг.8 по предлагаемому способу показан пример соединения светоизлучающих элементов в одной плоскости, вначале в прямом, затем в обратном порядке. 8, the proposed method shows an example of a compound of the light emitting elements in one plane, first forward and then in reverse order.

На фиг.9 показан увеличенный фрагмент фиг.8, показывающий ширину поля размещения гирлянд светоизлучающих элементов и представление о сечении соединяющих проводников. 9 shows an enlarged detail of Figure 8, showing the field width placing strings of light emitting elements and sectional representation of connecting conductors.

На фиг.10 по предлагаемому способу показан пример формирования соединений светоизлучающих элементов в четырех изолирующих слоях под светоизлучающими элементами при помощи виртуальных левых и правых плоскостей, пропускаемых через левые и правые соединяющие светоизлучающие элементы проводники. Figure 10 according to the proposed method shows an example of forming the light emitting elements in the compounds of the four insulating layers under the light emitting elements using the left and right virtual planes passed through the left and right conductors connecting the light emitting elements.

На фиг.11 по предлагаемому способу показан пример соединений светоизлучающих элементов в четырех изолирующих слоях под светоизлучающими элементами. 11 according to the proposed method shows an example of connections of light emitting elements in the four insulating layers under the light emitting elements.

На фиг.12 показан увеличенный фрагмент фиг.11, показывающий представление о сечении соединяющих проводников. 12 shows an enlarged detail of Figure 11 showing a sectional representation of the connecting conductors.

На фиг.13 показан пример соединяющей разводки светоизлучающих элементов в одной плоскости для концентрической светоизлучающей матрицы из семи концентрических полей. 13 shows an example of a wiring connecting the light emitting elements in a plane concentric to the light emitting array of seven concentric fields. В ней светоизлучающие элементы размещают в концентрических полях чередующимися группами светоизлучающих элементов. It emitting elements arranged in concentric fields of alternating groups of light emitting elements. Соответствующие количеству гирлянд в концентрическом поле светоизлучающие элементы внутри групп размещают вначале в прямом, затем в обратном порядке. The corresponding number strings in a concentric field emitting elements within groups initially placed in direct, then in reverse order.

На фиг.14 показан аналогичный пример соединяющей разводки светоизлучающих элементов в одной плоскости для прямоугольной светоизлучающей матрицы из семи прямоугольных полей. 14 shows a similar example of a wiring connecting the light emitting elements in a plane rectangular to the light emitting array of seven rectangular fields. В ней светоизлучающие элементы размещают в прямоугольных полях чередующимися группами светоизлучающих элементов. It emitting elements arranged in rectangular fields alternating groups of light emitting elements. Соответствующие количеству гирлянд в прямоугольном поле светоизлучающие элементы внутри групп размещают вначале в прямом, затем в обратном порядке. The corresponding number strings in the rectangular box light emitting elements within groups initially placed in direct, then in reverse order.

На фиг.15 показана та же концентрическая светоизлучающая матрица из семи концентрических полей, изображенная на фиг.13, в которой разводку соединений по предлагаемому способу осуществляют в изолирующих слоях под светоизлучающими элементами. Figure 15 shows the same concentric light emitting array of seven concentric fields shown in Figure 13, wherein the wiring connections of the proposed method is performed in the insulating layers under the light emitting elements. Она позволяет сравнить эффективность использования отведенных площадей под светоизлучающие элементы на подложке светоизлучающей матрицы. It allows you to compare the effectiveness of the use of designated areas under the light-emitting elements on the substrate, the light emitting array.

На фиг.16 показана та же прямоугольная светоизлучающая матрица из семи концентрических полей, изображенная на фиг.14, в которой разводку соединений по предлагаемому способу осуществляют в изолирующих слоях под светоизлучающими элементами. Figure 16 shows the same rectangular light emitting array of seven concentric fields shown in Figure 14, wherein the wiring connections of the proposed method is performed in the insulating layers under the light emitting elements. Она также позволяет сравнить эффективность использования отведенных площадей под светоизлучающие элементы на подложке светоизлучающей матрицы. It also allows you to compare the effectiveness of the use of designated areas under the light-emitting elements on the substrate, the light emitting array.

Способ осуществляют следующим образом. The process is carried out as follows. В способах патентов RU 2426200, например, фиг.1 и RU 2465683 в возрастающем от центра 1 матрицы 2 номере замкнутого поля 3-i светоизлучающих элементов 4 возрастает количество параллельно соединяемых гирлянд 3-ij последовательно соединенных одноименных светоизлучающих элементов 4, где i - номер замкнутого поля от центра матрицы 2, aj - номер гирлянды в замкнутом поле 3-i. In the methods of patents RU 2426200, for example, 1 RU 2,465,683 and in ascending from the center of the matrix 1 2 3 Room closed field-i 4-emitting elements increases the number of parallel connected strings of 3-ij of similar series-connected light emitting elements 4, where i - the number of closed field from the center of the matrix 2, aj - garland in the closed room zone 3-i. Для сохранения равномерного распределения излучения всей светоизлучающей матрицы 2 в случае отказа некоторых гирлянд 3-ij светоизлучающие элементы 4 требуется размещать чередующимися группами 5 с количеством светоизлучающих элементов 4, равным количеству размещаемых гирлянд 3-ij в замкнутом поле 3-i. To maintain a uniform distribution of light throughout the light emitting array 2 in the case of failure of some garlands 3-ij emitting elements 4 is required to place alternating in groups 5 with the number of light emitting elements 4, to the number of strings 3 placed in the closed-ij zone 3-i. В данном случае, если светоизлучающие элементы 4 в группах 5 размещены в прямом порядке, фиг.2, то возникает проблема соединения одноименных светоизлучающих элементов 4 без пересечений проводников 6, например, «воздушными» перемычками 7, фиг.2, и количеством проводников 6 при размещении на подложке 8 в одной плоскости 9. На фиг.3 в разрезе показан увеличенный фрагмент 10, из которого видно, что ширина 11 площади, занимаемой гирляндами 3-i, определяется количеством проводников 6, размером светоизлучающего элемента 4 и проводника 12, соединяющего светои In this case, if the light-emitting elements 4 are arranged in groups of 5 in a direct manner, Figure 2, there arises a problem of like compounds of light emitting elements 4 without crossing conductors 6, for example, "air" webs 7, 2, and 6, with the number of conductors placing on the substrate 8 in the same plane 9. Figure 3 shows a sectional enlarged portion 10 from which it is seen that the width 11, the area occupied garlands 3-i, determined by the number of conductors 6, the size of the light emitting element 4 and a conductor 12 connecting svetoi злучающий элемент 4 с максимально удаленным проводником 6, размещенным параллельно размещению светоизлучающих элементов 4 в гирляндах 3-i. zluchayuschy member 4 with the maximum remote conductor 6 placed parallel arrangement of light emitting elements 4 in garlands 3-i. Другая проблема возникает при многоуровневом размещении проводников 6 в изолирующих слоях 13 поя светоизлучающими элементами 4, фиг.4, фиг.7, в ограниченных их размерами объемах. Another problem arises in multi-level placement of the conductors 6 in the insulating layers 13 singing light emitting elements 4, 4, 7, in limited sizes of the volumes. В частности, уменьшение размеров сечения проводников 6 при увеличении их количества, фиг.4, приводит к недопустимому увеличению омического сопротивления проводников 6. Для примера на фиг.5 показан вырезанный из фиг.4 увеличенный фрагмент 14, в котором проводники 6-j-1 и 6-j-2 соединены через изолирующий слой 13-0 соединительной металлизацией 15-1 и 15-2, например, с анодом и катодом светоизлучающего элемента 4-2-k, где k - номер светоизлучающего элемента 4 в гирлянде 3-ij на момент его соединения. Specifically, size reduction section conductors 6 while increasing their number 4, resulting in an unacceptable increase in the ohmic resistance of conductors 6. For example, Figure 5 shows a cut out of Figure 4 enlarged portion 14 in which the conductors 6-j-1 and 6-j-2 are connected via an insulating layer 13-0 connecting metallization 15-1 and 15-2, e.g., the anode and cathode of the light emitting element 4-2-k, where k - number of the light emitting element 4 to 3 on the garland-ij the time of its connection.

Аналогичный недостаток возникает при прокладке проводников 6-j в многослойных изолирующих слоях 13-j, (фиг.6), последовательно соединенных через отверстия 16-1-l, 16-2-m, 16-3-n в проводниках 6 на предыдущих изолирующих слоях 13 с соответствующими светоизлучающими элементами 4 гирлянд 3-i, где l - количество отверстий в проводнике 6-1-j, m - в проводнике 6-2-j, n - в проводнике 6-3-j. A similar disadvantage occurs when laying conductors 6-j in the multilayer insulating layers 13-j, (6), connected in series through the openings 16-1-l, 16-2-m, 16-3-n in the conductors 6 on the insulating previous layers 13 with the respective light emitting elements 4 garlands 3-i, where l - number of holes in a conductor 6-1-j, m - the conductor-6-2-j, n - the conductor-6-3-j. Из-за неравномерности количества отверстий 16 в проводниках 6 в прилегающих к светоизлучающим элементам 4 изолирующих слоях 13 возникает разность омических сопротивлений в проводниках 6, что, в конечном счете, приводит к разности токов в гирляндах 3-ij и, соответственно, к неравномерному свечению гирлянд 3-ij. Due to the uneven number of holes 16 in the conductors 6 in the adjacent light emitting elements 4, insulating layers 13 occurs difference of ohmic resistances in conductors 6, which ultimately leads to the current difference in the three-ij garlands and accordingly uneven luminescence garlands 3-ij. Для примера на фиг.7 показан вырезанный из фиг.6 увеличенный фрагмент 17, в котором проводники 6 соединены через изолирующие слои 13-j соединительной металлизацией 15-1 и 15-2 с светоизлучающим элементом 4-4-k. For example, Figure 7 shows a cut of 6 enlarged portion 17 in which the conductors 6 are connected via insulating layers 13-j connective metallization 15-1 and 15-2 with the light-emitting element 4-4-k.

Как видим из фиг.2-7, такие приведенные приемы размещения светоизлучающих элементов 4 на подложке 8 приводят к усложнению и увеличению количества технологических операций, к неоправданному увеличению пассивной площади для прокладки проводников 6 и 12, в случае размещения их в одной плоскости 9 подложки 8, и также к увеличению омического сопротивления при прокладке проводников 6 и 12 в изолирующих слоях 13 под площадью светоизлучающих элементов 4 из-за уменьшения сечения проводников 6. As can be seen from Figures 2-7, are given placement techniques emitting elements 4 on the substrate 8 lead to complication and increase in the number of technological operations, unnecessarily increasing the passive area for laying the conductors 6 and 12, in the case of placing them on the same plane substrate 8 9 and also an increase in the ohmic resistance of the laying of conductors 6 and 12 in the insulating layers 13 under the area light emitting element 4 due to reduction of section 6 conductors.

Совсем иная картина возникает, если в поле 3-i размещение светоизлучающих элементов 4 и их групп 5 гирлянд 3-ij осуществлять на плоскости 9 подложки 8 чередованием в прямом, затем в обратном порядке светоизлучающих элементов 4 соответствующих гирлянд 3-ij в группах 5, фиг.8. A completely different picture arises if zone 3-i arrangement of light emitting elements 4 and their groups 5 garlands 3-ij perform the plane 9 of the substrate 8 alternately in the forward and then in reverse order of light emitting elements 4 corresponding garlands 3-ij Group 5; .eight. В этом случае последовательные соединения проводниками 6 и 12 чередованием сначала, например, слева, затем справа одноименных светоизлучающих элементов 4 в группах 5 гирлянд 3-ij в концентрическом или прямоугольном поле 3-i никогда не пересекаются с другими соединениями в группах 5. Однако в случае размещения их в одной плоскости 9 подложки 8 хотя пересечения проводников 6 и 12 и отсутствуют, такой прием размещения светоизлучающих элементов 4 на подложке 8 также приводит к увеличению пассивной площади для прокладки проводников 6 и 12 и оправдан при In this case serial connection conductor 6 and 12, first interleaving, e.g., left and then right of similar light-emitting elements 4 Group 5-ij garlands 3 in a concentric or rectangular zone 3-i never intersect with other compounds of Group 5. However, in the case of placing them in a plane 9 of the substrate 8 while crossing conductors 6 and 12 and no such reception placing the light emitting elements 4 on the substrate 8 also results in increased area for laying passive conductors 6 and 12 and justified at небольшом количестве гирлянд j в поле 3-i. a small amount of garlands j in zone 3-i. На фиг.9 показан вырезанный из фиг.8 увеличенный фрагмент 18, из которого также видно, что ширина 11 площади плоскости 9, занимаемой гирляндами 3-i, определяется количеством проводников 6, размерами светоизлучающего элемента 4 и проводника 12, соединяющего светоизлучающий элемент 4-jk с максимально удаленным проводником 6, размещенным параллельно размещению светоизлучающих элементов 4 в гирляндах 3-i. 9 shows a cut-out 8 of the enlarged portion 18 of which is also seen that the width 11, 9 square plane occupied garlands 3-i, determined by the number of conductors 6, the dimensions of the light emitting element 4 and a conductor 12 connecting the light emitting element 4 jk maximally remote from the conductor 6 placed parallel arrangement of light emitting elements 4 in garlands 3-i. Избежать и этого недостатка можно, если этот прием применить под светоизлучающими элементами 4 в ограниченных их размерами объемах в многоуровневом размещении проводников 6 и 12 в изолирующих слоях 13, фиг.11. Avoid this disadvantage and can, if this method is applied under the light emitting element 4 in the limited dimensions of the volumes in a layered placing of conductors 6 and 12 in the insulating layers 13, 11.

Для этого на фиг.8 через проводники 6-j, расположенные на одинаковом удалении от линии расположения светоизлучающих элементов 4 замкнутого поля 3-i виртуально слева, 6-4-пл, 6-3-пл, 6-2-пл, 6-1-пл, и справа, 6-4-пп, 6-3-пп, 6-2-пп, 6-1-пп, проводят соответствующие плоскости, фиг.10, которые затем каждые, левую и правую, объединяют в одну и помещают под плоскость 9 со светоизлучающими элементами 4. В результате под плоскостью размещения светоизлучающих элементов 4 формируют j плоскостей, в данном случае изолирующих слоев 13-j, на которых размещают проводники 6-j на непе For this purpose in Figure 8 through the conductors 6-j, located at the same distance from the line of arrangement of light emitting elements 4 closed field 3-i virtual left, 6-4-pl, pl-6-3, 6-2, pl, 6- 1-pl, and right-claims 6-4, 6-3, pp 6-2, pp 6-1, claims, carried out corresponding plane 10, which then every, left and right, are combined into one and placed under the plane 9, the light emitting elements 4 after placement under the plane light emitting elements 4 form j planes, in this case the insulating layers 13-j, which is placed on the conductors 6-j on Nepeya ресекающихся левых и правых виртуальных линиях прокладки проводников 6-j в изолирующих слоях 13-j, фиг.11. intersecting the left and right virtual lines gasket 6-j conductors in the insulating layers 13-j, 11. Или по другому приему для безошибочного соединения светоизлучающих элементов 4 с проводниками 6-j в изолирующих слоях 13-j по левой и правой виртуальным линиям плоскость 9, фиг.8, с размещенными на ней проводниками 6-j и 12-j соединения светоизлучающих элементов 4 в одной плоскости 9 сгибают по оси расположения светоизлучающих элементов 4 в замкнутом поле 3-i до совмещения с шириной изоляции, фиг.11, между левыми и правыми проводниками 6-j и проводят параллельные плоскости 13-j, равные количеству гирлянд j светоизлучающих элементов 4 в замкнутом поле 3-i, в Or other such compounds for error-free reception of light emitting elements 4 to conductors 6-j in the insulating layers 13-j at the left and right virtual plane lines 9, 8, with conductors placed on it 6-j and 12-j compound emitting elements 4 coplanar arrangement 9 is folded along the axis of the light-emitting element 4 in the closed zone 3-i before combination with isolation width 11, between the left and right conductors 6-j is performed and the parallel plane 13-j, j equal the number of strings of light emitting elements 4 3 in a closed box-i, in которых размещают изолирующие слои 13-j с левыми и правыми проводниками 6-j-л и 6-j-п. which placed the insulating layers 13-j from the left and right conductors 6-j-l and 6-j-n.

Далее проводят следующие операции. Next, the following operation is performed. Для первой гирлянды 3-1-1 проводник 6-1-1 на изолирующем слое 13-1 с правой стороны его плоскости соединительной металлизацией 15-1-1 (далее на фиг.11 из-за потери читаемости их нумерация опускается) через изолирующий спой 13-0 соединяют, например, с анодом первого светоизлучающего элемента 4-1-1, его катод соединительной металлизацией 15-1-2 через изолирующие слои 13-0, 13-1, 13-2, 13-3 соединяют с проводником 6-1-2 на изолирующем слое 13-4 в левой стороне его плоскости. For the first garland 3-1-1 6-1-1 conductor on the insulating layer 13-1 with the plane of the right side connecting metallization 15-1-1 (hereinafter 11 due to loss of readability of their numbering omitted) via an insulating Spoi 13-0 are combined, e.g., with the anode of the first light emitting element 4-1-1, its cathode metallization connecting 15-1-2 through insulating layers 13-0, 13-1, 13-2, 13-3 are connected to conductor 6- 1-2 on the insulating layer 13-4 on the left side of its plane. Проводник 6-1-2 соединяют соединительной металлизацией 15-1-3 через изолирующие слои 13-3, 13-2, 13-1, 13-0 с анодом следующего второго светоизлучающего элемента 4-1-2. 6-1-2 connect conductor connecting metallization 03/01/15 through insulating layers 13-3, 13-2, 13-1, 13-0 to the anode of the next second light emitting element 4-1-2. Катод этого светоизлучающего элемента 4-1-2 через изолирующий слой 13-0 соединительной металлизацией 15-4 соединяют с проводником 6-1-3 на изолирующем слое 13-1 снова с правой стороны его плоскости. The cathode of the light emitting element 4-1-2 through the insulating layer 13-0 connecting metallization 15-4 is connected to the conductor 6-1-3 13-1 on the insulating layer over the right side of its plane. Далее повторяют процесс последовательного соединения одноименных светоизлучающих элементов 4-1-k для этой гирлянды 3-i-1. Further, the process is repeated serial connection of similar light-emitting elements 4-1-k for this garlands 3-i-1. Для второй гирлянды 3-i-2 проводник 6-2-1 с правой стороны через соединительную металлизацию сквозь изолирующие слои 13-1 и 13-0 соединяют с анодом первого светоизлучающего элемента 4-2-1. For the second garlands 3-i-6-2-1 conductor 2 on the right side through the connecting metallization through the insulating layers 13-1 and 13-0 is connected to the anode of the first light emitting element 4-2-1. Катод светоизлучающего элемента 4-2-1 соединительной металлизацией сквозь изолирующие слои 13-0, 13-1, 13-2 соединительной металлизацией, проводник 6-2-2 с левой стороны на изолирующем слое 13-3, соединительную металлизацию сквозь изолирующие слои 13-2, 13-1, 13-0 соединяют с анодом следующего второго светоизлучающего элемента 4-2-2. The cathode of the light emitting element 4-2-1 connecting metallization through insulating layers 13-0, 13-1, 13-2 connecting metallization conductor 6-2-2 from the left side on the insulating layer 13-3, a connection metallization through insulating layers 13- 2, 13-1, 13-0 is connected to the anode of the next second light emitting element 4-2-2. Катод светоизлучающего элемента 4-2-2 соединительной металлизацией сквозь изолирующие слои 13-0, 13-1 соединительной металлизацией, проводник 6-2-3 с правой стороны на изолирующем слое 13-2, соединительную металлизацию сквозь изолирующие слои 13-1, 13-0 соединяют с анодом следующего третьего светоизлучающего элемента 4-2-3. The cathode of the light emitting element 4-2-2 connecting metallization through insulating layers 13-0, 13-1 connecting metallization, 6-2-3 conductor on the right side on the insulating layer 13-2, a connection metallization through the insulating layers 13-1, 13- 0 is connected to the anode of the next third light emitting element 4-2-3. Далее повторяют процесс последовательного соединения одноименных светоизлучающих элементов 4-2-к для этой гирлянды 3-1-2. Further, the process is repeated serial connection of like-light-emitting elements 4-2 to 3-1-2 for this garland. Аналогичную процедуру производят для следующих гирлянд 3-i-3 и 3-i-4, последовательно соединяя соответствующие светоизлучающие элементы 4-3-k и 4-4-k. A similar procedure is performed for the following strings of 3-i-3 and 3-i-4 successively connecting corresponding light emitting elements 4-3-k and 4-4-k. Прокладку проводников 6-jk для гирлянды 3-i-1 производят поочередно на изолирующих слоях 13-1 и 13-4, для гирлянды 3-i-2 на изолирующих слоях 13-2 и 13-3, для гирлянды 3-1-3 на изолирующих слоях 13-3 и 13-2, для гирлянды 3-i-4 на изолирующих слоях 13-4 и 13-1. The pad conductor 6-jk for garlands 3-i-1 to produce alternating insulating layers 13-1 and 13-4, for garlands 3-i-2 on the insulating layers 13-2 and 13-3, for garlands 3-1-3 on insulating layers 13-3 and 13-2, for garlands 3-i-4 by insulating layers 13-4 and 13-1.

Из фиг.11 замечаем, что в поле 3-i благодаря переменному размещению проводников 6-jk в левой и правой сторонах на изолирующих слоях 13-i и переменному размещению в самих изолирующих слоях 13-1, заданных исходным порядком размещения, размещению в прямом и обратном порядке светоизлучающих элементов 4 и их последовательного соединения в группах 5 в поле 3-i не позволяется при их прокладке им пересекаться. From Figure 11 we note that the field due to 3-i variable placement of the conductors 6-jk in the left and right sides by insulating layers 13-i and the variable placement themselves in insulating layers 13-1, predetermined initial placement procedure, the arrangement in the forward and reverse light-emitting elements 4 and their series connection in groups of 5 in a field of 3-i is not allowed when laying them overlap. Кроме того, фиг.12, сечение размещаемых проводников 6-jk не зависит от количества гирлянд в поле 3-i. In addition, Figure 12, the cross section of conductors placed 6-jk not depend on the number of strings in the field of 3-i.

На фиг.13 и фиг.14 приведены примеры размещения и последовательного соединения светоизлучающих элементов 4 к питающим шинам 20 и 21 проводниками 6 в одной плоскости в матрицах 2 на подложках 8, соответственно, к семи концентрическим и прямоугольным полям при максимальном количестве гирлянд в последнем поле, равном четырем. 13 and 14 are examples of the placement and the series connection of light emitting elements 4 to the supply buses 20 and 21, the conductors 6 on the same plane in the matrices 2 on the substrates 8, respectively, and to seven concentric rectangular fields with a maximum number of strings in the last field equal to four. Как видим, дальнейшее увеличение количества полей будет приводить к дальнейшему уменьшению размеров светоизлучающих элементов 4 из-за требований к допустимому сечению проводников 6 и расстоянию между этими проводниками. As can be seen, a further increase in the number of fields will lead to a further reduction in the size of light emitting element 4 due to the requirements for the permissible wire section 6 and the distance between these conductors.

На фиг.15 и фиг.16 показаны те же примеры размещения и последовательного соединения светоизлучающих элементов 4 к питающим шинам 20 и 21 проводниками 6, но при размещении их под светоизлучающими элементами 4 в изолирующих слоях 13. Такое размещение не ограничивает количество полей 3 и соответственно количество гирлянд j в последнем поле 3 размещения светоизлучающих элементов 4 в матрицах 2 на подложках 8 и позволяет при соответствующих способах размещения светоизлучающих элементов 4 максимально использовать площадь подложки 8. 15 and 16 show the same examples of the placement and the series connection of light emitting elements 4 to the supply rails 20 and 21 of conductors 6, but when placing them under the light emitting element 4 in the insulating layers 13. This arrangement does not limit the number of fields and 3, respectively, j number of strings in the last field 3 placing the light emitting elements 4 in the matrices 2 on the substrates 8 and allows for placement of appropriate methods of light emitting elements 4 maximize the area of ​​the substrate 8.

Литература Literature

1. RU 2426200 С1, H01L 33/00, от 15 03.2010 «Способ формирования и проверки светодиодных матриц». 1. RU 2426200 C1, H01L 33/00, from 15 03.2010 "Method for forming and checking LED matrix."

2. RU 2465683 С1, H01L 25/13, от 9.8 2011 «Способ формирования светоизлучающих матриц». 2. RU 2465683 C1, H01L 25/13, 2011 by 9.8 "Method for forming light-emitting arrays".

3. RU 2295174 С2, 10.10.2005, «Светоизлучающее устройство содержащее светоизлучающие элементы» (прототип). 3. RU 2295174 C2, 10.10.2005, "light-emitting device having light emitting elements" (prototype).

4. Компоненты и технологии, №7, 2005, «Почему светодиоды не всегда работают так, как хотят их производители». 4. Components and Technologies, №7, 2005 "Why the LEDs do not always work as they want their vendors."

5. Электронные компоненты, №8, 2009, стр.42-43, «Светодиодные источники питания Mean Weil». 5. Electronic Components, №8, 2009 str.42-43 "LED sources Mean Weil power."

6. RU 2012090, 22.05.1991, «Способ формирования межсоединений в матрице трехмерных полупроводниковых элементов». 6. RU 2012090, 22.05.1991, "Method of forming interconnections in a matrix of three-dimensional semiconductor elements."

7. RU 2034363, 17.11.1992, «Способ изготовления электропроводящих прозрачных пленок». 7. RU 2034363, 17.11.1992, "Method of manufacture of electrically conductive transparent films."

8. RU 2359356, 26.11.2007, «Способ создания проводящих нано-проволок на полупроводниковых подложках». 8. RU 2359356, 26.11.2007, "Method for creating a conductive nano-wires on semiconductor substrates."

9. RU 2399986, 16.01.2009, «Способ изготовления прозрачной омической контактной структуры BeO/Au/Beo/h-GaN». 9. RU 2399986, 16.01.2009, "Method of manufacturing a transparent ohmic contact structure BeO / Au / Beo / h-GaN».

10. RU 2416135, 25.10.2007, «Полупроводниковый элемент, способ изготовления полупроводникового изделия и матрица светоизлучающих диодов, полученная с использованием этого способа изготовления». 10. RU 2416135, 25.10.2007, "semiconductor element, semiconductor article manufacturing method and a matrix of light-emitting diodes obtained using this manufacturing method."

Claims (2)

1. Способ размещения и соединения светоизлучающих элементов в их гирляндах, размещаемых в монолитных светоизлучающих матрицах, включающий технологический цикл от размещения в интегральном исполнении известными методами на квадратной или прямоугольной подложке, формирование светоизлучающих элементов с дискретностью квадратных или прямоугольных площадей ячеек светоизлучающих элементов, гирлянд с одинаковым числом последовательно соединенных светоизлучающих элементов в замкнутых концентрических или прямоугольных полях, разделенн 1. A method for placing the compound and the light-emitting elements in their garlands placed in the monolithic light-emitting array including technological cycle by placing integrally fabricated by known methods on a square or rectangular substrate, forming light emitting elements with the discrete square or rectangular areas of light emitting elements of cells, the strings with the same the number of series-connected light emitting elements in the closed or concentric rectangular fields, separated х изолирующими дорожками для последующего их параллельного соединения до выхода конечного продукта - светоизлучателя, повышения равномерности излучения излучателя на освещаемую поверхность концентрического или прямоугольного поля, надежности излучателя в случае отказа одной или нескольких гирлянд, его проверки на работоспособность при отказе одной или нескольких гирлянд, отличающийся тем, что в плоскости размещения светоизлучающих элементов в замкнутом поле светоизлучающие элементы размещают повторяющимися группами светоизлуча x insulating paths for subsequent parallel connection before the final product - the light emitter, improve uniformity emitter radiation at the illuminated surface concentric or rectangular field emitter reliability in case of failure of one or more strings, it checks on the performance in case of failure of one or more strings, wherein that the placement plane of light emitting elements in a closed field light emitting elements arranged recurrent groups svetoizlucha щих элементов с виртуальными номерами гирлянд внутри групп вначале в прямом порядке, затем в обратном, последовательное соединение светоизлучающих элементов с одноименными светоизлучающими элементами внутри групп осуществляют, например, с правой стороны, а между соседними группами с левой стороны, с поочередно прилегающими к друг другу проводниками, параллельно ориентированными оси расположения светоизлучающих элементов в замкнутом поле в случае размещения проводников в плоскости размещения светоизлучающих элементов, в случае мно impeding elements with virtual numbers strings within the groups first in forward direction then in the opposite, a series connection of light emitting elements with similar light-emitting elements within a group is carried out, for example, the right side, and between neighboring groups on the left side, with alternately adjacent to each other conductors , oriented parallel to the axis of arrangement of light emitting elements in a closed field when placing the conductors in a placement plane light emitting elements, if the set оуровневого соединения светоизлучающих элементов под плоскостью размещения светоизлучающих элементов проводниками в изолирующих слоях соединение светоизлучающих элементов осуществляют соединительной металлизацией сквозь изолирующие слои с соответствующими проводниками на изолирующих слоях, которые располагают по двум виртуальным непересекающимся линиям, по которым, например, с левой стороны соединения с светоизлучающими элементами осуществляют внутри групп светоизлучающих элементов, а с правой стороны между соседними группам ourovnevogo compound emitting elements below the plane of placing the light emitting elements conductors in insulating layers of compound emitting elements carried connecting metallization through the insulating layers to respective conductors on the insulating layers, which have two virtual nonintersecting lines on which, for example, on the left side with the light emitting elements of the compound is carried out within groups of light emitting elements, and the right side between adjacent groups и в зонах отсутствия проводников в предыдущих слоях. and in the areas of lack of wires in the previous layers.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что для безошибочного соединения светоизлучающих элементов с проводниками в изолирующих слоях по левой и правой виртуальным пиниям плоскость с размещенными на ней проводниками соединения светоизлучающих элементов в одной плоскости сгибают по оси расположения светоизлучающих элементов в замкнутом поле до совмещения с шириной изоляции между левыми и правыми проводниками и через них проводят параллельные плоскости, равные количеству гирлянд в замкнутом поле светоизлучающих элементов, в которых размеща 2. A method according to claim 1, characterized in that, for error-free compound emitting elements with the conductors in the insulating layers on the left and right virtual plane piniyam with conductors placed on it a compound emitting elements in one plane are bent at the location of the axis of the light emitting elements in a closed box to alignment with the width of the insulation between the left and right conductors therethrough and carried parallel planes, equal to the number of strings in the closed field light emitting elements, which are arranged in ют изолирующие слои с левыми и правыми проводниками. by insulating layers with left and right conductors.
RU2013104798/28A 2013-02-05 2013-02-05 Method of arranging and connecting light-emitting elements in bunches, arranged in monolithic light-emitting arrays RU2514055C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013104798/28A RU2514055C1 (en) 2013-02-05 2013-02-05 Method of arranging and connecting light-emitting elements in bunches, arranged in monolithic light-emitting arrays

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013104798/28A RU2514055C1 (en) 2013-02-05 2013-02-05 Method of arranging and connecting light-emitting elements in bunches, arranged in monolithic light-emitting arrays

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2514055C1 true RU2514055C1 (en) 2014-04-27

Family

ID=50515497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013104798/28A RU2514055C1 (en) 2013-02-05 2013-02-05 Method of arranging and connecting light-emitting elements in bunches, arranged in monolithic light-emitting arrays

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2514055C1 (en)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5404282A (en) * 1993-09-17 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Multiple light emitting diode module
US5528474A (en) * 1994-07-18 1996-06-18 Grote Industries, Inc. Led array vehicle lamp
WO2003063553A1 (en) * 2002-01-09 2003-07-31 Alexei Konovalov Running light source
US7045965B2 (en) * 2004-01-30 2006-05-16 1 Energy Solutions, Inc. LED light module and series connected light modules
RU2295174C2 (en) * 2002-08-29 2007-03-10 Широ САКАИ Light-emitting device incorporating light-emitting components (alternatives)
RU2426200C1 (en) * 2010-03-15 2011-08-10 Вячеслав Николаевич Козубов Method of chaining and checking led matrices
RU2465683C1 (en) * 2011-08-09 2012-10-27 Вячеслав Николаевич Козубов Method of forming light-emitting arrays
RU2474920C1 (en) * 2011-11-14 2013-02-10 Вячеслав Николаевич Козубов Method to generate light-emitting matrices

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5404282A (en) * 1993-09-17 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Multiple light emitting diode module
US5528474A (en) * 1994-07-18 1996-06-18 Grote Industries, Inc. Led array vehicle lamp
WO2003063553A1 (en) * 2002-01-09 2003-07-31 Alexei Konovalov Running light source
RU2295174C2 (en) * 2002-08-29 2007-03-10 Широ САКАИ Light-emitting device incorporating light-emitting components (alternatives)
US7045965B2 (en) * 2004-01-30 2006-05-16 1 Energy Solutions, Inc. LED light module and series connected light modules
RU2426200C1 (en) * 2010-03-15 2011-08-10 Вячеслав Николаевич Козубов Method of chaining and checking led matrices
RU2465683C1 (en) * 2011-08-09 2012-10-27 Вячеслав Николаевич Козубов Method of forming light-emitting arrays
RU2474920C1 (en) * 2011-11-14 2013-02-10 Вячеслав Николаевич Козубов Method to generate light-emitting matrices

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7417259B2 (en) Light-emitting device having light-emitting elements
JP4051281B2 (en) Led module
US3984256A (en) Photovoltaic cell array
RU2237948C2 (en) Memory and/or data processing device and its manufacturing process
EP0018489B1 (en) A module for an array of integrated circuit chips, accomodating discretionary fly wire connections
US20030160251A1 (en) Voltage-matched, monolithic, multi-band-gap devices
US7087442B2 (en) Process for the formation of a spatial chip arrangement and spatial chip arrangement
US8129917B2 (en) Light emitting device for AC operation
KR101157852B1 (en) Led module and led light source device
JP3380151B2 (en) Multi-layer circuit board
US9947820B2 (en) Shingled solar cell panel employing hidden taps
KR101665932B1 (en) Semiconductor light emitting device having a multi-cell array, light emitting module and illumination apparatus
AU2011294612B2 (en) Woven mesh substrate with semiconductors, and method and device for manufacturing same
EP1045455B1 (en) Circuit arrangement for power generation with solar cells
JP4733910B2 (en) The organic electroluminescent device and a substrate, and a substrate cutting method
KR19990006616A (en) Multilayer circuit board
Jiang et al. On effective TSV repair for 3D-stacked ICs
US6635902B1 (en) Serial connection structure of light emitting diode chip
US8622578B2 (en) Flexible LED array
JP3466443B2 (en) Multi-layer circuit board
JP2008124436A (en) Expandable led array interconnection
EP1974395A1 (en) Solar cell with physically separated distributed electrical contacts
TW200534195A (en) Light-emitting device array having bonding layer
US7871839B2 (en) Light emitting element with a plurality of cells bonded, method of manufacturing the same, and light emitting device using the same
JP2003059282A5 (en)