RU2473982C1 - Heat shield for electronic memory module - Google Patents

Heat shield for electronic memory module Download PDF

Info

Publication number
RU2473982C1
RU2473982C1 RU2011144927/07A RU2011144927A RU2473982C1 RU 2473982 C1 RU2473982 C1 RU 2473982C1 RU 2011144927/07 A RU2011144927/07 A RU 2011144927/07A RU 2011144927 A RU2011144927 A RU 2011144927A RU 2473982 C1 RU2473982 C1 RU 2473982C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
memory module
electronic memory
active heat
housing
heat
Prior art date
Application number
RU2011144927/07A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Валентин Николаевич Хабаров
Леонид Германович Аливаник
Original Assignee
Валентин Николаевич Хабаров
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Валентин Николаевич Хабаров filed Critical Валентин Николаевич Хабаров
Priority to RU2011144927/07A priority Critical patent/RU2473982C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2473982C1 publication Critical patent/RU2473982C1/en

Links

Images

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

FIELD: information technology.SUBSTANCE: heat shield for electronic memory module has a housing 1 with a cover 2 made of metal, wherein inner surfaces of the housing 1 form a compartment for accommodating at its centre an electronic memory module 3 with a connecting cable 4, a passive heat insulation layer adjoining the inner surface of the housing 1 and being in form of cup 5 with a cover 6, an active heat insulation shell made from a composite mixture in form of a detachable component, wherein the active heat insulation shell consists of a housing 7 having inside it the electronic memory module 3 and a cover 8, joined to each other by surfaces having the shape of a flattened cone, wherein the housing 7 and the cover 8 of the active heat insulation shell are in sealed packaging 9, 10 made from polyethylene, for protecting the inner surface and from aluminium foiled-coated polyethylene for protecting the outer surface of the active heat insulation shell.EFFECT: design of a novel heat shield for an electronic memory module which improves performance in emergency situations by keeping the electronic memory module in an allowable temperature range for the required period of time.6 cl, 2 dwg

Description

Изобретение относится к специальной области электронной техники, а именно к средствам защиты микроэлектронного оборудования от внешних разрушающих факторов, таких как высокотемпературные огневые воздействия, ударные перегрузки, статические давления, а также от длительного воздействия повышенной температуры, и может быть использовано при создании защищенных бортовых накопителей полетной информации для самолетов и вертолетов, а также защищенных накопителей информации для других транспортных средств.The invention relates to a special field of electronic equipment, namely to means for protecting microelectronic equipment from external destructive factors, such as high-temperature fire impacts, shock overloads, static pressures, and also from prolonged exposure to elevated temperature, and can be used to create protected on-board flight storage devices information for airplanes and helicopters, as well as secure storage devices for other vehicles.

Известно устройство тепловой защиты электронных модулей, содержащее корпус, внутренние поверхности которого образуют полость для размещения в ее центре электронных модулей, термическую прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса, средства для удаления из корпуса газообразных продуктов, при этом пространство между электронными модулями и термической прокладкой заполнено смесью кристаллогидратов цитрата бария с гелем кремниевой кислоты и ацетата цинка, причем кристаллы цитрата бария и цитрата кальция предварительно покрыты оболочкой из абиетата цинка, насыщенной смесью кремниевой кислоты и цинкатов натрия (патент РФ №2323557 на изобретение, кл. H05K 7/20, H05K 5/02, опубл. 27.04.2008 г.).A device for thermal protection of electronic modules is known, comprising a housing, the inner surfaces of which form a cavity for placement of electronic modules in its center, a thermal pad adjacent to the internal surface of the housing, means for removing gaseous products from the housing, while the space between the electronic modules and the thermal pad is filled a mixture of crystalline hydrates of barium citrate with a gel of silicic acid and zinc acetate, and crystals of barium citrate and calcium citrate are pre-coated They are cured with a zinc abietate shell saturated with a mixture of silicic acid and sodium zincates (RF patent No. 2323557 for an invention, CL H05K 7/20, H05K 5/02, published on April 27, 2008).

Недостатком известного устройства тепловой защиты электронных модулей является малая удельная теплоотводящая способность смесей, в результате чего для защиты модулей от воздействия высоких температур окружающей среды в течение необходимого периода времени требуется значительная масса смеси, что неприемлемо при ограниченных объемах.A disadvantage of the known device for thermal protection of electronic modules is the low specific heat dissipation ability of the mixtures, as a result of which a significant mass of the mixture is required to protect the modules from exposure to high ambient temperatures for the required period of time, which is unacceptable with limited volumes.

Кроме того, смесь представляет собой порошок, который уплотняется непосредственно в устройстве, при этом нет повторяемости в плотности упаковки смеси, и в результате процесс сборки устройства невозможно стандартизировать.In addition, the mixture is a powder that is densified directly in the device, while there is no repeatability in the packing density of the mixture, and as a result, the assembly process of the device cannot be standardized.

Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату является устройство тепловой защиты электронных модулей, содержащее корпус, внутренние поверхности которого образуют полость для размещения в ее центре электронных модулей, теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса, при этом пространство между электронными модулями и теплоизоляционной прокладкой заполнено композиционной смесью из борной кислоты или ее солей и неорганической добавки, причем композиционная смесь представляет собой активную теплозащитную оболочку, выполненную в виде прессованной сборочной детали со стандартными размерами, капиллярно-пористой структуры ((патент РФ №2420046 на изобретение, кл. H05K 7/20, опубл. 27.05.2011 г. - прототип).The closest in technical essence and the achieved result is a thermal protection device for electronic modules, comprising a housing, the inner surfaces of which form a cavity for placement of electronic modules in its center, a heat-insulating gasket adjacent to the inner surface of the housing, while the space between the electronic modules and the heat-insulating gasket is filled a composite mixture of boric acid or its salts and an inorganic additive, the composite mixture being a tive heat-protective sheath configured as a molded assembly details of a standard size, capillary-porous structure ((RF patent №2420046, cl H05K 7/20, published on 27.05.2011, the -.. prototype).

Недостатками известного устройства защиты электронных модулей от воздействия высоких температур окружающей среды в течение необходимого периода времени являются:The disadvantages of the known device for protecting electronic modules from exposure to high ambient temperatures for a required period of time are:

- возможность воздействия высоких температур на участок соединительного кабеля электронных модулей, расположенного на значительном пограничном участке активной теплозащитной оболочки и пассивной теплоизоляционной прокладки, что приводит к увеличению температуры на электронном модуле и возможному стиранию записанной информации;- the possibility of exposure to high temperatures on the connecting cable section of electronic modules located on a significant boundary section of the active heat-shielding shell and passive heat-insulating gasket, which leads to an increase in temperature on the electronic module and the possible erasure of recorded information;

- отсутствие герметизирующей упаковки активной теплозащитной оболочки может привести к невыполнению условий нахождения электронного модуля в допустимом диапазоне температур в течение необходимого периода времени.- the absence of a sealing package of the active heat-shielding shell can lead to non-fulfillment of the conditions for the electronic module to be in the allowable temperature range for the required period of time.

Технической задачей является создание нового устройства тепловой защиты электронного модуля памяти, обеспечивающего повышение эксплуатационных характеристик в условиях аварийных ситуаций за счет возможности нахождения электронного модуля памяти в допустимом диапазоне температур в течение необходимого периода времени.The technical task is to create a new device for thermal protection of the electronic memory module, which provides increased operational characteristics in emergency situations due to the possibility of finding the electronic memory module in the allowable temperature range for the required period of time.

Поставленная техническая задача решается в заявляемом устройстве тепловой защиты электронного модуля памяти, содержащем корпус с крышкой, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти с соединительным кабелем, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса и выполненную в форме стакана с крышкой, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, согласно изобретению, активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса с размещенным внутри электронным модулем памяти и крышки, соединенных между собой поверхностями, имеющими форму усеченного конуса, при этом корпус и крышка активной теплозащитной оболочки заключены в герметичные упаковки, изготовленные из полиэтилена для защиты внутренней поверхности и из фольгированного алюминием полиэтилена для защиты наружной поверхности активной теплозащитной оболочки.The stated technical problem is solved in the inventive thermal protection device of an electronic memory module containing a housing with a cover made of metal, while the inner surfaces of the housing form a cavity for placement in its center of an electronic memory module with a connecting cable, a passive heat-insulating gasket adjacent to the inner surface of the housing and made in the form of a glass with a lid, an active heat-shielding shell made of a composite mixture in the form of a detachable part, according to the invention In June, the active heat-shielding shell consists of a housing with an internal electronic memory module and a lid interconnected by truncated cone-shaped surfaces, while the housing and active heat-shielding lid are enclosed in sealed packages made of polyethylene to protect the inner surface and of foil aluminum polyethylene to protect the outer surface of the active heat shield.

В таком устройстве для тепловой защиты электронного модуля памяти предпочтительно:In such a device for thermal protection of the electronic memory module, it is preferable:

- пассивная теплоизоляционная прокладка изготовлена из муллитокремнеземистого волокна с уменьшающимся значением плотности от металлического корпуса к корпусу активной теплозащитной оболочки;- passive heat-insulating pad is made of mullite-siliceous fiber with a decreasing density value from the metal casing to the casing of the active heat-shielding sheath;

- основа активной теплозащитной оболочки изготовлена из муллитокремнеземистого волокна, имеет плотность 230-270 кг/м3 и напитана гелем кремнезема, при этом плотность геля в активной теплозащитной оболочке составляет 960-990 кг/м3;- the base of the active heat-shielding shell is made of mullite-siliceous fiber, has a density of 230-270 kg / m 3 and is saturated with silica gel, while the density of the gel in the active heat-shielding shell is 960-990 kg / m 3 ;

- соотношение толщин пассивной теплоизоляционной прокладки и активной теплозащитной оболочки находятся в пределах 0,2-0,8;- the ratio of the thicknesses of the passive heat-insulating strip and the active heat-shielding shell are in the range of 0.2-0.8;

- обе части упаковки для защиты корпуса активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки;- both parts of the package to protect the casing of the active heat-shielding shell, made of polyethylene and aluminum foil foiled with aluminum, are tightly interconnected by a splicing method;

- обе части упаковки для защиты крышки активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки.- both parts of the package to protect the lid of the active heat-shielding shell, made of polyethylene and aluminum foil foiled with aluminum, are tightly interconnected by a splicing method.

Заявляемое устройство для тепловой защиты электронного модуля памяти иллюстрируется чертежами, где на фиг.1 показан поперечный разрез устройства тепловой защиты электронного модуля памяти, на фиг.2. - продольный разрез устройства тепловой защиты электронного модуля памяти.The inventive device for thermal protection of the electronic memory module is illustrated by drawings, in which Fig. 1 shows a cross-section of a thermal protection device of an electronic memory module, in Fig. 2. - longitudinal section of the thermal protection device of the electronic memory module.

Устройство тепловой защиты электронного модуля памяти содержит корпус 1 с крышкой 2, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса 1 образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти 3 с соединительным кабелем 4, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса 1 и выполненную в форме стакана 5 с крышкой 6, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, при этом активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса 7 с размещенным внутри электронным модулем памяти 3 и крышки 8, соединенных между собой поверхностями, имеющими форму усеченного конуса, при этом корпус 7 и крышка 8 активной теплозащитной оболочки заключены в герметичные упаковки 9, 10, изготовленные из полиэтилена для защиты внутренней поверхности и из фольгированного алюминием полиэтилена для защиты наружной поверхности активной теплозащитной оболочки.The thermal protection device of the electronic memory module contains a housing 1 with a cover 2 made of metal, while the inner surfaces of the housing 1 form a cavity for placement in its center of the electronic memory module 3 with a connecting cable 4, a passive heat-insulating gasket adjacent to the inner surface of the housing 1 and made in the form of a glass 5 with a lid 6, an active heat-shielding shell made of a composite mixture in the form of a detachable part, while the active heat-shielding shell consists of a housing 7 with a size internal electronic memory module 3 and cover 8, interconnected by surfaces having the shape of a truncated cone, while the housing 7 and cover 8 of the active heat-shielding shell are enclosed in sealed packages 9, 10 made of polyethylene to protect the inner surface and of aluminum foil to protect the outer surface of the active heat shield.

В таком устройстве для тепловой защиты электронного модуля памяти предпочтительно:In such a device for thermal protection of the electronic memory module, it is preferable:

- пассивная теплоизоляционная прокладка изготовлена из муллитокремнеземистого волокна с уменьшающимся значением плотности от металлического корпуса к корпусу активной теплозащитной оболочки;- passive heat-insulating pad is made of mullite-siliceous fiber with a decreasing density value from the metal casing to the casing of the active heat-shielding sheath;

- основа активной теплозащитной оболочки изготовлена из муллитокремнеземистого волокна, имеет плотность 230-270 кг/м3 и напитана гелем кремнезема, при этом плотность геля в активной теплозащитной оболочке составляет 960-990 кг/м3;- the base of the active heat-shielding shell is made of mullite-siliceous fiber, has a density of 230-270 kg / m 3 and is saturated with silica gel, while the density of the gel in the active heat-shielding shell is 960-990 kg / m 3 ;

- соотношение толщин пассивной теплоизоляционной прокладки и активной теплозащитной оболочки находится в пределах 0,2-0,8;- the ratio of the thicknesses of the passive heat-insulating strip and the active heat-shielding shell is in the range of 0.2-0.8;

- обе части упаковки 9 для защиты корпуса 7 активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки;- both parts of the package 9 to protect the housing 7 of the active heat-shielding shell, made of polyethylene and aluminum foil-foamed aluminum, are tightly interconnected by soldering;

- обе части упаковки 10 для защиты крышки 8 активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки.- both parts of the package 10 to protect the cover 8 of the active heat-shielding shell, made of polyethylene and aluminum foil foiled with aluminum, are tightly interconnected by soldering.

Сборка устройства тепловой защиты электронного модуля памяти осуществляется следующим образом.The assembly of the thermal protection device of the electronic memory module is as follows.

В металлический корпус 1 вставляют до упора корпус 5 пассивной теплоизоляционной прокладки. Затем внутри корпуса 5 пассивной теплоизоляционной прокладки размещают корпус 7 активной теплоизоляционной оболочки, заключенный в герметичную упаковку 9, внутри которого помещают электронный блок памяти 3 с соединительным кабелем 4, при этом соединительный кабель 4 через конструктивное отверстие выводится из металлического корпуса 1. Отверстие корпуса 7 активной теплоизоляционной оболочки закрывают крышкой 8, заключенной в герметичную упаковку 10. При этом наружные поверхности герметичных упаковок 9 и 10 выполнены из фольгированного алюминием полиэтилена, а их внутренние поверхности - из полиэтилена. Далее собранные элементы в корпусе 1 закрывают крышкой 6 пассивной теплоизоляционной оболочки. Сборка заканчивается соединением металлического корпуса 1 с металлической крышкой 2 при помощи болтов.In the metal casing 1, the casing 5 of the passive heat-insulating gasket is fully inserted. Then, inside the case 5 of the passive heat-insulating gasket, the case 7 of the active heat-insulating shell is placed, enclosed in a sealed package 9, inside which is placed an electronic memory unit 3 with a connecting cable 4, while the connecting cable 4 through the structural hole is removed from the metal housing 1. The opening of the housing 7 is active the heat-insulating shell is closed with a lid 8 enclosed in a sealed package 10. The outer surfaces of the sealed packages 9 and 10 are made of aluminum foil polyethylene, and their inner surfaces are made of polyethylene. Next, the assembled elements in the housing 1 are closed with a cover 6 of a passive thermal insulation shell. The assembly ends with the connection of the metal housing 1 with the metal cover 2 using bolts.

От устройства тепловой защиты электронного модуля памяти требуется полное сохранение накопленной и содержащейся в нем информации при возникновении аварийных ситуаций. Аварийными являются две возможные ситуации. Первая, наиболее вероятная ситуация - это высокотемпературное воздействие с температурой около 1100°C, длящееся около 1 часа. Второе - низкотемпературное воздействие с температурой 260°C, длящееся около 10 часов. По достижении электронным модулем памяти 3 температуры нагрева выше 150°C записанная информация утрачивается.The thermal protection device of the electronic memory module is required to completely save the information accumulated and contained in it in case of emergency. Emergency are two possible situations. The first, most likely situation is a high temperature exposure with a temperature of about 1100 ° C, lasting about 1 hour. The second is a low-temperature exposure with a temperature of 260 ° C, lasting about 10 hours. When the electronic memory module 3 reaches a heating temperature above 150 ° C, the recorded information is lost.

Тепловая защита по заявляемому изобретению состоит из двух видов компонент - пассивной (сдерживающей) и активной (препятствующей).Thermal protection according to the claimed invention consists of two types of components - passive (restraining) and active (inhibiting).

Пассивная теплоизоляционная прокладка выполнена в виде стакана 5 и крышки 6 из муллитокремнеземистого волокнистого огнеупорного картона с уменьшающимся значением плотности от внутренней поверхности металлического корпуса 1 к корпусу 7 активной теплозащитной оболочки. Подобное изготовление пассивной теплоизоляционной прокладки позволяет растянуть во времени негативное воздействие тепловых потоков извне и его проникновение вовнутрь электронного модуля памяти 3, поскольку меньшая плотность при прочих равных условиях соответствует меньшему значению коэффициента теплопроводности материала.Passive heat-insulating gasket is made in the form of a cup 5 and a cover 6 of mullite-siliceous fibrous refractory cardboard with a decreasing density value from the inner surface of the metal housing 1 to the housing 7 of the active heat-shielding shell. Such a manufacture of a passive heat-insulating gasket allows you to stretch in time the negative effect of heat fluxes from the outside and its penetration into the electronic memory module 3, since a lower density, ceteris paribus, corresponds to a lower value of the thermal conductivity of the material.

Пассивному сдерживанию проникновения тепла вовнутрь устройства тепловой защиты электронного модуля памяти и отражению теплового излучения в инфракрасной области спектра способствует также зеркальная поверхность наружных поверхностей упаковок 9 и 10, изготовленных из фольгированного алюминием полиэтилена и закрывающих соответственно наружные поверхности корпуса 7 и крышки 8 активной теплозащитной оболочки. Совокупное пассивное сдерживающее противодействие проникновению тепла вовнутрь устройства пассивной теплоизоляционной прокладки и наружных поверхностей герметичных упаковок 9, 10 из фольгированного алюминием полиэтилена длится от 20 до 30 минут при огневом воздействии с температурой 1100°C и до 3 часов при температуре 260°C.The mirror surface of the outer surfaces of the packages 9 and 10, made of aluminum foil-coated polyethylene and covering the outer surfaces of the housing 7 and the cover 8 of the active heat-shielding, respectively, also contributes to the passive restraint of heat penetration into the thermal protection device of the electronic memory module and the reflection of thermal radiation in the infrared region of the spectrum. The total passive restraining resistance to the penetration of heat into the passive heat-insulating device and the outer surfaces of sealed packages 9, 10 made of aluminum foil-coated polyethylene lasts from 20 to 30 minutes when fired at a temperature of 1100 ° C and up to 3 hours at a temperature of 260 ° C.

Пассивной (сдерживающей) компонентой также является соединение корпуса 7 и крышки 8 активной теплозащитной оболочки по поверхности в форме усеченного конуса, позволяющее максимально сократить длину участка соединительного кабеля 4 электронного модуля памяти 3 в пограничной зоне между активной теплозащитной оболочкой и пассивной теплозащитной прокладкой и тем самым существенно снизить поступление тепла через соединительный кабель 4 в электронный модуль памяти 3 и поддержать температуру внутри электронного модуля памяти в необходимом диапазоне.The passive (restraining) component is also the connection of the housing 7 and the cover 8 of the active heat-shielding shell on the surface in the form of a truncated cone, which minimizes the length of the section of the connecting cable 4 of the electronic memory module 3 in the boundary zone between the active heat-shielding shell and the passive heat-shielding reduce heat through the connecting cable 4 to the electronic memory module 3 and maintain the temperature inside the electronic memory module in the required Range.

Активная теплозащитная оболочка представляет собой композиционный материал, основа которого изготовлена из муллитокремнеземистого волокна плотностью 230-270 кг/м3 и напитана гелем кремнезема, имеющим плотность в теплозащитной оболочке 960-990°C кг/м3. Защитное действие активной теплозащитной оболочки состоит в испарении воды, содержащейся в геле кремнезема, по достижения 100°C, массопереноса пара с температурой 100°C к внутренней поверхности металлического корпуса 1, и тем самым компенсации части теплового потока извне и поддержании температуры в электронном модуле памяти 3 на уровне 100°C в течение необходимого периода времени. Кроме того, освобождающаяся от испарения воды часть корпуса 7 и крышки 8 активной теплозащитной оболочки начинает играть роль дополнительной пассивной теплозащиты, что препятствует проникновению тепла вовнутрь устройства и приводит также к снижению температуры на электронном модуле памяти.An active heat-shielding shell is a composite material, the basis of which is made of mullite-siliceous fiber with a density of 230-270 kg / m 3 and is saturated with silica gel having a density in the heat-shielding shell of 960-990 ° C kg / m 3 . The protective effect of the active heat-shielding shell consists in evaporating the water contained in the silica gel upon reaching 100 ° C, mass transfer of steam with a temperature of 100 ° C to the inner surface of the metal housing 1, and thereby compensating for part of the heat flux from the outside and maintaining the temperature in the electronic memory module 3 at 100 ° C for the required period of time. In addition, the part of the housing 7 and the cover 8 of the active heat-shielding shell freed from water evaporation begins to play the role of additional passive heat shielding, which prevents the penetration of heat into the device and also leads to a decrease in temperature on the electronic memory module.

Совокупность пассивных и активной компонент воздействующему извне тепловому потоку позволяет поддерживать температуру на электронном модуле памяти на уровне 100°C до 90 мин при огневом воздействии с температурой 1100°C и от 11 до 15 часов при тепловом воздействии с температурой 260°C без превышения критического уровня в 150°C на электронный модуль памяти, что существенно превышает эксплуатационные характеристики в аварийных условиях по сравнению с известными аналогами.The combination of passive and active components from an external heat flux allows maintaining the temperature on the electronic memory module at the level of 100 ° C for up to 90 min under fire exposure with a temperature of 1100 ° C and from 11 to 15 hours under thermal exposure with a temperature of 260 ° C without exceeding the critical level at 150 ° C per electronic memory module, which significantly exceeds operational characteristics in emergency conditions compared to well-known counterparts.

Использование изобретения при создании защищенных бортовых накопителей полетной информации для самолетов и вертолетов, а также защищенных накопителей информации для других транспортных средств обеспечивает соответствие критерию «промышленная применимость».The use of the invention when creating secure on-board flight information storage devices for airplanes and helicopters, as well as secure information storage devices for other vehicles, provides the criterion of "industrial applicability".

Claims (6)

1. Устройство тепловой защиты электронного модуля памяти, содержащее корпус с крышкой, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти с соединительным кабелем, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса и выполненную в форме стакана с крышкой, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, отличающееся тем, что активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса с размещенным внутри электронным модулем памяти и крышки, соединенных между собой поверхностями, имеющими форму усеченного конуса, при этом корпус и крышка активной теплозащитной оболочки заключены в герметичные упаковки, изготовленные из полиэтилена для защиты внутренней поверхности и из фольгированного алюминием полиэтилена для защиты наружной поверхности активной теплозащитной оболочки.1. The thermal protection device of the electronic memory module, comprising a housing with a cover made of metal, while the inner surfaces of the housing form a cavity for placement in its center of the electronic memory module with a connecting cable, a passive heat-insulating gasket adjacent to the inner surface of the housing and made in the form glass with a lid, an active heat-insulating shell made of a composite mixture in the form of a detachable part, characterized in that the active heat-insulating shell consists of a body with an internal electronic memory module and a cover interconnected by truncated cone-shaped surfaces, the case and the cover of the active heat-shielding enclosure are enclosed in sealed packages made of polyethylene to protect the inner surface and aluminum foil-coated polyethylene to protect the outer surface of the active heat-shielding shell. 2. Устройство тепловой защиты электронного модуля памяти по п.1, отличающееся тем, что пассивная теплоизоляционная прокладка изготовлена из муллитокремнеземистого волокна с уменьшающимся значением плотности от металлического корпуса к корпусу активной теплозащитной оболочки.2. The thermal protection device of the electronic memory module according to claim 1, characterized in that the passive thermal insulation pad is made of mullite-siliceous fiber with a decreasing density value from the metal casing to the casing of the active heat-shielding shell. 3. Устройство тепловой защиты электронного модуля памяти по п.1, отличающееся тем, что основа активной теплозащитной оболочки изготовлена из муллитокремнеземистого волокна, имеет плотность 230-270 кг/м3 и напитана гелем кремнезема, при этом плотность геля в активной теплозащитной оболочке составляет 960-990 кг/м3.3. The thermal protection device of the electronic memory module according to claim 1, characterized in that the base of the active heat-shielding sheath is made of mullite-siliceous fiber, has a density of 230-270 kg / m 3 and is saturated with silica gel, while the gel density in the active heat-shielding sheath is 960 -990 kg / m 3 . 4. Устройство тепловой защиты электронного модуля памяти по п.1, отличающееся тем, что соотношение толщин пассивной теплоизоляционной прокладки и активной теплозащитной оболочки находится в пределах 0,2-0,8.4. The thermal protection device of the electronic memory module according to claim 1, characterized in that the ratio of the thicknesses of the passive heat-insulating strip and the active heat-shielding shell is in the range of 0.2-0.8. 5. Устройство тепловой защиты электронного модуля памяти по п.1, отличающееся тем, что обе части упаковки для защиты корпуса активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки.5. The thermal protection device of the electronic memory module according to claim 1, characterized in that both parts of the package for protecting the housing of the active heat-shielding shell made of polyethylene and aluminum foil-foamed aluminum are hermetically connected to each other by soldering. 6. Устройство тепловой защиты электронного модуля памяти по п.1, отличающееся тем, что обе части упаковки для защиты крышки активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки. 6. The thermal protection device of the electronic memory module according to claim 1, characterized in that both parts of the package for protecting the lid of the active heat-shielding shell made of polyethylene and aluminum foil-foamed aluminum are hermetically connected to each other by soldering.
RU2011144927/07A 2011-10-27 2011-10-27 Heat shield for electronic memory module RU2473982C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2011144927/07A RU2473982C1 (en) 2011-10-27 2011-10-27 Heat shield for electronic memory module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2011144927/07A RU2473982C1 (en) 2011-10-27 2011-10-27 Heat shield for electronic memory module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2473982C1 true RU2473982C1 (en) 2013-01-27

Family

ID=48807137

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011144927/07A RU2473982C1 (en) 2011-10-27 2011-10-27 Heat shield for electronic memory module

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2473982C1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2610715C1 (en) * 2015-08-31 2017-02-15 Акционерное общество "Авиаавтоматика" имени В.В. Тарасова" Method of electronic modules thermal protection
RU2651428C2 (en) * 2016-01-12 2018-04-19 Акционерное общество "Концерн Радиоэлектронные Технологии" Electronic modules protection device
RU196433U1 (en) * 2019-11-06 2020-02-28 Акционерное общество "Концерн "Созвездие" Thermal protection device for heat-generating electro-radio products

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5933365A (en) * 1997-06-19 1999-08-03 Energy Conversion Devices, Inc. Memory element with energy control mechanism
RU2000111947A (en) * 2000-05-11 2002-10-10 Институт катализа им. Г.К.Борескова СО РАН METHOD AND DEVICE FOR PROTECTING ELECTRONIC COMPONENTS OF MEMORY MODULES FROM HEAT OVERLOADS
RU2324258C2 (en) * 2006-05-03 2008-05-10 Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Прибор" Thermal protection device to protect electronic modules in emergency conditions
EP1937047A1 (en) * 2006-12-23 2008-06-25 Abb Research Ltd. Flexible heat cable device
US7646612B2 (en) * 2004-07-09 2010-01-12 Valeo Vision Electronic assembly with a heat sink in particular for a discharge lamp control module for motor vehicle headlights
RU2420046C1 (en) * 2010-03-30 2011-05-27 Курское открытое акционерное общество "Прибор" Method for thermal shielding electronic modules and device for implementing said method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5933365A (en) * 1997-06-19 1999-08-03 Energy Conversion Devices, Inc. Memory element with energy control mechanism
RU2000111947A (en) * 2000-05-11 2002-10-10 Институт катализа им. Г.К.Борескова СО РАН METHOD AND DEVICE FOR PROTECTING ELECTRONIC COMPONENTS OF MEMORY MODULES FROM HEAT OVERLOADS
US7646612B2 (en) * 2004-07-09 2010-01-12 Valeo Vision Electronic assembly with a heat sink in particular for a discharge lamp control module for motor vehicle headlights
RU2324258C2 (en) * 2006-05-03 2008-05-10 Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Прибор" Thermal protection device to protect electronic modules in emergency conditions
EP1937047A1 (en) * 2006-12-23 2008-06-25 Abb Research Ltd. Flexible heat cable device
RU2420046C1 (en) * 2010-03-30 2011-05-27 Курское открытое акционерное общество "Прибор" Method for thermal shielding electronic modules and device for implementing said method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2610715C1 (en) * 2015-08-31 2017-02-15 Акционерное общество "Авиаавтоматика" имени В.В. Тарасова" Method of electronic modules thermal protection
RU2651428C2 (en) * 2016-01-12 2018-04-19 Акционерное общество "Концерн Радиоэлектронные Технологии" Electronic modules protection device
RU196433U1 (en) * 2019-11-06 2020-02-28 Акционерное общество "Концерн "Созвездие" Thermal protection device for heat-generating electro-radio products

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8733465B1 (en) Fire suppression system for lithium ion batteries
US6241909B1 (en) Heat absorbing temperature control devices and method
US5708565A (en) Thermal and shock resistant data recorder assembly
US5750925A (en) Flight crash survivable storage unit with boiler for flight recorder memory
RU2473982C1 (en) Heat shield for electronic memory module
US5756934A (en) Flight crash survivable storage unit with aquarium container for flight recorder memory
CN101828231A (en) Fire resistant enclosure for a data storage device having heat sink capabilities and method for making the same
JP2011149644A (en) Container, navigation data recording unit and navigation data recording apparatus
US20180124945A1 (en) Protected electronic device
US6264854B1 (en) Heat absorbing temperature control devices and method
NL1037176C2 (en) Explosion proof electronic device and method of manufacturing such a device.
CZ299714B6 (en) Thermal storage and transfer device
US8472189B2 (en) Fireproof enclosure
RU114183U1 (en) DEVICE FOR THERMAL PROTECTION OF THE ELECTRONIC MEMORY MODULE (OPTIONS)
US6673260B2 (en) Heat absorbing temperature control devices and method
CN112018714A (en) Cable joint protection box
RU2651428C2 (en) Electronic modules protection device
RU2420046C1 (en) Method for thermal shielding electronic modules and device for implementing said method
US20200403281A1 (en) Thermal Runaway Shield Enclosure for Li-Ion Battery Packs/Cells
EP2168160B1 (en) Semiconductor module
GB2589555A (en) Intumescent pocket
RU57053U1 (en) DEVICE FOR THERMAL PROTECTION OF ELECTRONIC MODULES IN EMERGENCY CONDITIONS
CN2932575Y (en) Inflammable and explosionproof pulsating wave absorber
CN218647631U (en) Memory core box with box-in-box structure
CN220121490U (en) Protective device and vehicle

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20161028