RU2473982C1 - Heat shield for electronic memory module - Google Patents
Heat shield for electronic memory module Download PDFInfo
- Publication number
- RU2473982C1 RU2473982C1 RU2011144927/07A RU2011144927A RU2473982C1 RU 2473982 C1 RU2473982 C1 RU 2473982C1 RU 2011144927/07 A RU2011144927/07 A RU 2011144927/07A RU 2011144927 A RU2011144927 A RU 2011144927A RU 2473982 C1 RU2473982 C1 RU 2473982C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- memory module
- electronic memory
- active heat
- housing
- heat
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к специальной области электронной техники, а именно к средствам защиты микроэлектронного оборудования от внешних разрушающих факторов, таких как высокотемпературные огневые воздействия, ударные перегрузки, статические давления, а также от длительного воздействия повышенной температуры, и может быть использовано при создании защищенных бортовых накопителей полетной информации для самолетов и вертолетов, а также защищенных накопителей информации для других транспортных средств.The invention relates to a special field of electronic equipment, namely to means for protecting microelectronic equipment from external destructive factors, such as high-temperature fire impacts, shock overloads, static pressures, and also from prolonged exposure to elevated temperature, and can be used to create protected on-board flight storage devices information for airplanes and helicopters, as well as secure storage devices for other vehicles.
Известно устройство тепловой защиты электронных модулей, содержащее корпус, внутренние поверхности которого образуют полость для размещения в ее центре электронных модулей, термическую прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса, средства для удаления из корпуса газообразных продуктов, при этом пространство между электронными модулями и термической прокладкой заполнено смесью кристаллогидратов цитрата бария с гелем кремниевой кислоты и ацетата цинка, причем кристаллы цитрата бария и цитрата кальция предварительно покрыты оболочкой из абиетата цинка, насыщенной смесью кремниевой кислоты и цинкатов натрия (патент РФ №2323557 на изобретение, кл. H05K 7/20, H05K 5/02, опубл. 27.04.2008 г.).A device for thermal protection of electronic modules is known, comprising a housing, the inner surfaces of which form a cavity for placement of electronic modules in its center, a thermal pad adjacent to the internal surface of the housing, means for removing gaseous products from the housing, while the space between the electronic modules and the thermal pad is filled a mixture of crystalline hydrates of barium citrate with a gel of silicic acid and zinc acetate, and crystals of barium citrate and calcium citrate are pre-coated They are cured with a zinc abietate shell saturated with a mixture of silicic acid and sodium zincates (RF patent No. 2323557 for an invention,
Недостатком известного устройства тепловой защиты электронных модулей является малая удельная теплоотводящая способность смесей, в результате чего для защиты модулей от воздействия высоких температур окружающей среды в течение необходимого периода времени требуется значительная масса смеси, что неприемлемо при ограниченных объемах.A disadvantage of the known device for thermal protection of electronic modules is the low specific heat dissipation ability of the mixtures, as a result of which a significant mass of the mixture is required to protect the modules from exposure to high ambient temperatures for the required period of time, which is unacceptable with limited volumes.
Кроме того, смесь представляет собой порошок, который уплотняется непосредственно в устройстве, при этом нет повторяемости в плотности упаковки смеси, и в результате процесс сборки устройства невозможно стандартизировать.In addition, the mixture is a powder that is densified directly in the device, while there is no repeatability in the packing density of the mixture, and as a result, the assembly process of the device cannot be standardized.
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату является устройство тепловой защиты электронных модулей, содержащее корпус, внутренние поверхности которого образуют полость для размещения в ее центре электронных модулей, теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса, при этом пространство между электронными модулями и теплоизоляционной прокладкой заполнено композиционной смесью из борной кислоты или ее солей и неорганической добавки, причем композиционная смесь представляет собой активную теплозащитную оболочку, выполненную в виде прессованной сборочной детали со стандартными размерами, капиллярно-пористой структуры ((патент РФ №2420046 на изобретение, кл. H05K 7/20, опубл. 27.05.2011 г. - прототип).The closest in technical essence and the achieved result is a thermal protection device for electronic modules, comprising a housing, the inner surfaces of which form a cavity for placement of electronic modules in its center, a heat-insulating gasket adjacent to the inner surface of the housing, while the space between the electronic modules and the heat-insulating gasket is filled a composite mixture of boric acid or its salts and an inorganic additive, the composite mixture being a tive heat-protective sheath configured as a molded assembly details of a standard size, capillary-porous structure ((RF patent №2420046,
Недостатками известного устройства защиты электронных модулей от воздействия высоких температур окружающей среды в течение необходимого периода времени являются:The disadvantages of the known device for protecting electronic modules from exposure to high ambient temperatures for a required period of time are:
- возможность воздействия высоких температур на участок соединительного кабеля электронных модулей, расположенного на значительном пограничном участке активной теплозащитной оболочки и пассивной теплоизоляционной прокладки, что приводит к увеличению температуры на электронном модуле и возможному стиранию записанной информации;- the possibility of exposure to high temperatures on the connecting cable section of electronic modules located on a significant boundary section of the active heat-shielding shell and passive heat-insulating gasket, which leads to an increase in temperature on the electronic module and the possible erasure of recorded information;
- отсутствие герметизирующей упаковки активной теплозащитной оболочки может привести к невыполнению условий нахождения электронного модуля в допустимом диапазоне температур в течение необходимого периода времени.- the absence of a sealing package of the active heat-shielding shell can lead to non-fulfillment of the conditions for the electronic module to be in the allowable temperature range for the required period of time.
Технической задачей является создание нового устройства тепловой защиты электронного модуля памяти, обеспечивающего повышение эксплуатационных характеристик в условиях аварийных ситуаций за счет возможности нахождения электронного модуля памяти в допустимом диапазоне температур в течение необходимого периода времени.The technical task is to create a new device for thermal protection of the electronic memory module, which provides increased operational characteristics in emergency situations due to the possibility of finding the electronic memory module in the allowable temperature range for the required period of time.
Поставленная техническая задача решается в заявляемом устройстве тепловой защиты электронного модуля памяти, содержащем корпус с крышкой, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти с соединительным кабелем, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса и выполненную в форме стакана с крышкой, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, согласно изобретению, активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса с размещенным внутри электронным модулем памяти и крышки, соединенных между собой поверхностями, имеющими форму усеченного конуса, при этом корпус и крышка активной теплозащитной оболочки заключены в герметичные упаковки, изготовленные из полиэтилена для защиты внутренней поверхности и из фольгированного алюминием полиэтилена для защиты наружной поверхности активной теплозащитной оболочки.The stated technical problem is solved in the inventive thermal protection device of an electronic memory module containing a housing with a cover made of metal, while the inner surfaces of the housing form a cavity for placement in its center of an electronic memory module with a connecting cable, a passive heat-insulating gasket adjacent to the inner surface of the housing and made in the form of a glass with a lid, an active heat-shielding shell made of a composite mixture in the form of a detachable part, according to the invention In June, the active heat-shielding shell consists of a housing with an internal electronic memory module and a lid interconnected by truncated cone-shaped surfaces, while the housing and active heat-shielding lid are enclosed in sealed packages made of polyethylene to protect the inner surface and of foil aluminum polyethylene to protect the outer surface of the active heat shield.
В таком устройстве для тепловой защиты электронного модуля памяти предпочтительно:In such a device for thermal protection of the electronic memory module, it is preferable:
- пассивная теплоизоляционная прокладка изготовлена из муллитокремнеземистого волокна с уменьшающимся значением плотности от металлического корпуса к корпусу активной теплозащитной оболочки;- passive heat-insulating pad is made of mullite-siliceous fiber with a decreasing density value from the metal casing to the casing of the active heat-shielding sheath;
- основа активной теплозащитной оболочки изготовлена из муллитокремнеземистого волокна, имеет плотность 230-270 кг/м3 и напитана гелем кремнезема, при этом плотность геля в активной теплозащитной оболочке составляет 960-990 кг/м3;- the base of the active heat-shielding shell is made of mullite-siliceous fiber, has a density of 230-270 kg / m 3 and is saturated with silica gel, while the density of the gel in the active heat-shielding shell is 960-990 kg / m 3 ;
- соотношение толщин пассивной теплоизоляционной прокладки и активной теплозащитной оболочки находятся в пределах 0,2-0,8;- the ratio of the thicknesses of the passive heat-insulating strip and the active heat-shielding shell are in the range of 0.2-0.8;
- обе части упаковки для защиты корпуса активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки;- both parts of the package to protect the casing of the active heat-shielding shell, made of polyethylene and aluminum foil foiled with aluminum, are tightly interconnected by a splicing method;
- обе части упаковки для защиты крышки активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки.- both parts of the package to protect the lid of the active heat-shielding shell, made of polyethylene and aluminum foil foiled with aluminum, are tightly interconnected by a splicing method.
Заявляемое устройство для тепловой защиты электронного модуля памяти иллюстрируется чертежами, где на фиг.1 показан поперечный разрез устройства тепловой защиты электронного модуля памяти, на фиг.2. - продольный разрез устройства тепловой защиты электронного модуля памяти.The inventive device for thermal protection of the electronic memory module is illustrated by drawings, in which Fig. 1 shows a cross-section of a thermal protection device of an electronic memory module, in Fig. 2. - longitudinal section of the thermal protection device of the electronic memory module.
Устройство тепловой защиты электронного модуля памяти содержит корпус 1 с крышкой 2, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса 1 образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти 3 с соединительным кабелем 4, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса 1 и выполненную в форме стакана 5 с крышкой 6, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, при этом активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса 7 с размещенным внутри электронным модулем памяти 3 и крышки 8, соединенных между собой поверхностями, имеющими форму усеченного конуса, при этом корпус 7 и крышка 8 активной теплозащитной оболочки заключены в герметичные упаковки 9, 10, изготовленные из полиэтилена для защиты внутренней поверхности и из фольгированного алюминием полиэтилена для защиты наружной поверхности активной теплозащитной оболочки.The thermal protection device of the electronic memory module contains a
В таком устройстве для тепловой защиты электронного модуля памяти предпочтительно:In such a device for thermal protection of the electronic memory module, it is preferable:
- пассивная теплоизоляционная прокладка изготовлена из муллитокремнеземистого волокна с уменьшающимся значением плотности от металлического корпуса к корпусу активной теплозащитной оболочки;- passive heat-insulating pad is made of mullite-siliceous fiber with a decreasing density value from the metal casing to the casing of the active heat-shielding sheath;
- основа активной теплозащитной оболочки изготовлена из муллитокремнеземистого волокна, имеет плотность 230-270 кг/м3 и напитана гелем кремнезема, при этом плотность геля в активной теплозащитной оболочке составляет 960-990 кг/м3;- the base of the active heat-shielding shell is made of mullite-siliceous fiber, has a density of 230-270 kg / m 3 and is saturated with silica gel, while the density of the gel in the active heat-shielding shell is 960-990 kg / m 3 ;
- соотношение толщин пассивной теплоизоляционной прокладки и активной теплозащитной оболочки находится в пределах 0,2-0,8;- the ratio of the thicknesses of the passive heat-insulating strip and the active heat-shielding shell is in the range of 0.2-0.8;
- обе части упаковки 9 для защиты корпуса 7 активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки;- both parts of the
- обе части упаковки 10 для защиты крышки 8 активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки.- both parts of the package 10 to protect the cover 8 of the active heat-shielding shell, made of polyethylene and aluminum foil foiled with aluminum, are tightly interconnected by soldering.
Сборка устройства тепловой защиты электронного модуля памяти осуществляется следующим образом.The assembly of the thermal protection device of the electronic memory module is as follows.
В металлический корпус 1 вставляют до упора корпус 5 пассивной теплоизоляционной прокладки. Затем внутри корпуса 5 пассивной теплоизоляционной прокладки размещают корпус 7 активной теплоизоляционной оболочки, заключенный в герметичную упаковку 9, внутри которого помещают электронный блок памяти 3 с соединительным кабелем 4, при этом соединительный кабель 4 через конструктивное отверстие выводится из металлического корпуса 1. Отверстие корпуса 7 активной теплоизоляционной оболочки закрывают крышкой 8, заключенной в герметичную упаковку 10. При этом наружные поверхности герметичных упаковок 9 и 10 выполнены из фольгированного алюминием полиэтилена, а их внутренние поверхности - из полиэтилена. Далее собранные элементы в корпусе 1 закрывают крышкой 6 пассивной теплоизоляционной оболочки. Сборка заканчивается соединением металлического корпуса 1 с металлической крышкой 2 при помощи болтов.In the
От устройства тепловой защиты электронного модуля памяти требуется полное сохранение накопленной и содержащейся в нем информации при возникновении аварийных ситуаций. Аварийными являются две возможные ситуации. Первая, наиболее вероятная ситуация - это высокотемпературное воздействие с температурой около 1100°C, длящееся около 1 часа. Второе - низкотемпературное воздействие с температурой 260°C, длящееся около 10 часов. По достижении электронным модулем памяти 3 температуры нагрева выше 150°C записанная информация утрачивается.The thermal protection device of the electronic memory module is required to completely save the information accumulated and contained in it in case of emergency. Emergency are two possible situations. The first, most likely situation is a high temperature exposure with a temperature of about 1100 ° C, lasting about 1 hour. The second is a low-temperature exposure with a temperature of 260 ° C, lasting about 10 hours. When the
Тепловая защита по заявляемому изобретению состоит из двух видов компонент - пассивной (сдерживающей) и активной (препятствующей).Thermal protection according to the claimed invention consists of two types of components - passive (restraining) and active (inhibiting).
Пассивная теплоизоляционная прокладка выполнена в виде стакана 5 и крышки 6 из муллитокремнеземистого волокнистого огнеупорного картона с уменьшающимся значением плотности от внутренней поверхности металлического корпуса 1 к корпусу 7 активной теплозащитной оболочки. Подобное изготовление пассивной теплоизоляционной прокладки позволяет растянуть во времени негативное воздействие тепловых потоков извне и его проникновение вовнутрь электронного модуля памяти 3, поскольку меньшая плотность при прочих равных условиях соответствует меньшему значению коэффициента теплопроводности материала.Passive heat-insulating gasket is made in the form of a
Пассивному сдерживанию проникновения тепла вовнутрь устройства тепловой защиты электронного модуля памяти и отражению теплового излучения в инфракрасной области спектра способствует также зеркальная поверхность наружных поверхностей упаковок 9 и 10, изготовленных из фольгированного алюминием полиэтилена и закрывающих соответственно наружные поверхности корпуса 7 и крышки 8 активной теплозащитной оболочки. Совокупное пассивное сдерживающее противодействие проникновению тепла вовнутрь устройства пассивной теплоизоляционной прокладки и наружных поверхностей герметичных упаковок 9, 10 из фольгированного алюминием полиэтилена длится от 20 до 30 минут при огневом воздействии с температурой 1100°C и до 3 часов при температуре 260°C.The mirror surface of the outer surfaces of the
Пассивной (сдерживающей) компонентой также является соединение корпуса 7 и крышки 8 активной теплозащитной оболочки по поверхности в форме усеченного конуса, позволяющее максимально сократить длину участка соединительного кабеля 4 электронного модуля памяти 3 в пограничной зоне между активной теплозащитной оболочкой и пассивной теплозащитной прокладкой и тем самым существенно снизить поступление тепла через соединительный кабель 4 в электронный модуль памяти 3 и поддержать температуру внутри электронного модуля памяти в необходимом диапазоне.The passive (restraining) component is also the connection of the
Активная теплозащитная оболочка представляет собой композиционный материал, основа которого изготовлена из муллитокремнеземистого волокна плотностью 230-270 кг/м3 и напитана гелем кремнезема, имеющим плотность в теплозащитной оболочке 960-990°C кг/м3. Защитное действие активной теплозащитной оболочки состоит в испарении воды, содержащейся в геле кремнезема, по достижения 100°C, массопереноса пара с температурой 100°C к внутренней поверхности металлического корпуса 1, и тем самым компенсации части теплового потока извне и поддержании температуры в электронном модуле памяти 3 на уровне 100°C в течение необходимого периода времени. Кроме того, освобождающаяся от испарения воды часть корпуса 7 и крышки 8 активной теплозащитной оболочки начинает играть роль дополнительной пассивной теплозащиты, что препятствует проникновению тепла вовнутрь устройства и приводит также к снижению температуры на электронном модуле памяти.An active heat-shielding shell is a composite material, the basis of which is made of mullite-siliceous fiber with a density of 230-270 kg / m 3 and is saturated with silica gel having a density in the heat-shielding shell of 960-990 ° C kg / m 3 . The protective effect of the active heat-shielding shell consists in evaporating the water contained in the silica gel upon reaching 100 ° C, mass transfer of steam with a temperature of 100 ° C to the inner surface of the
Совокупность пассивных и активной компонент воздействующему извне тепловому потоку позволяет поддерживать температуру на электронном модуле памяти на уровне 100°C до 90 мин при огневом воздействии с температурой 1100°C и от 11 до 15 часов при тепловом воздействии с температурой 260°C без превышения критического уровня в 150°C на электронный модуль памяти, что существенно превышает эксплуатационные характеристики в аварийных условиях по сравнению с известными аналогами.The combination of passive and active components from an external heat flux allows maintaining the temperature on the electronic memory module at the level of 100 ° C for up to 90 min under fire exposure with a temperature of 1100 ° C and from 11 to 15 hours under thermal exposure with a temperature of 260 ° C without exceeding the critical level at 150 ° C per electronic memory module, which significantly exceeds operational characteristics in emergency conditions compared to well-known counterparts.
Использование изобретения при создании защищенных бортовых накопителей полетной информации для самолетов и вертолетов, а также защищенных накопителей информации для других транспортных средств обеспечивает соответствие критерию «промышленная применимость».The use of the invention when creating secure on-board flight information storage devices for airplanes and helicopters, as well as secure information storage devices for other vehicles, provides the criterion of "industrial applicability".
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2011144927/07A RU2473982C1 (en) | 2011-10-27 | 2011-10-27 | Heat shield for electronic memory module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2011144927/07A RU2473982C1 (en) | 2011-10-27 | 2011-10-27 | Heat shield for electronic memory module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2473982C1 true RU2473982C1 (en) | 2013-01-27 |
Family
ID=48807137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2011144927/07A RU2473982C1 (en) | 2011-10-27 | 2011-10-27 | Heat shield for electronic memory module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2473982C1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2610715C1 (en) * | 2015-08-31 | 2017-02-15 | Акционерное общество "Авиаавтоматика" имени В.В. Тарасова" | Method of electronic modules thermal protection |
RU2651428C2 (en) * | 2016-01-12 | 2018-04-19 | Акционерное общество "Концерн Радиоэлектронные Технологии" | Electronic modules protection device |
RU196433U1 (en) * | 2019-11-06 | 2020-02-28 | Акционерное общество "Концерн "Созвездие" | Thermal protection device for heat-generating electro-radio products |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5933365A (en) * | 1997-06-19 | 1999-08-03 | Energy Conversion Devices, Inc. | Memory element with energy control mechanism |
RU2000111947A (en) * | 2000-05-11 | 2002-10-10 | Институт катализа им. Г.К.Борескова СО РАН | METHOD AND DEVICE FOR PROTECTING ELECTRONIC COMPONENTS OF MEMORY MODULES FROM HEAT OVERLOADS |
RU2324258C2 (en) * | 2006-05-03 | 2008-05-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Прибор" | Thermal protection device to protect electronic modules in emergency conditions |
EP1937047A1 (en) * | 2006-12-23 | 2008-06-25 | Abb Research Ltd. | Flexible heat cable device |
US7646612B2 (en) * | 2004-07-09 | 2010-01-12 | Valeo Vision | Electronic assembly with a heat sink in particular for a discharge lamp control module for motor vehicle headlights |
RU2420046C1 (en) * | 2010-03-30 | 2011-05-27 | Курское открытое акционерное общество "Прибор" | Method for thermal shielding electronic modules and device for implementing said method |
-
2011
- 2011-10-27 RU RU2011144927/07A patent/RU2473982C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5933365A (en) * | 1997-06-19 | 1999-08-03 | Energy Conversion Devices, Inc. | Memory element with energy control mechanism |
RU2000111947A (en) * | 2000-05-11 | 2002-10-10 | Институт катализа им. Г.К.Борескова СО РАН | METHOD AND DEVICE FOR PROTECTING ELECTRONIC COMPONENTS OF MEMORY MODULES FROM HEAT OVERLOADS |
US7646612B2 (en) * | 2004-07-09 | 2010-01-12 | Valeo Vision | Electronic assembly with a heat sink in particular for a discharge lamp control module for motor vehicle headlights |
RU2324258C2 (en) * | 2006-05-03 | 2008-05-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Прибор" | Thermal protection device to protect electronic modules in emergency conditions |
EP1937047A1 (en) * | 2006-12-23 | 2008-06-25 | Abb Research Ltd. | Flexible heat cable device |
RU2420046C1 (en) * | 2010-03-30 | 2011-05-27 | Курское открытое акционерное общество "Прибор" | Method for thermal shielding electronic modules and device for implementing said method |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2610715C1 (en) * | 2015-08-31 | 2017-02-15 | Акционерное общество "Авиаавтоматика" имени В.В. Тарасова" | Method of electronic modules thermal protection |
RU2651428C2 (en) * | 2016-01-12 | 2018-04-19 | Акционерное общество "Концерн Радиоэлектронные Технологии" | Electronic modules protection device |
RU196433U1 (en) * | 2019-11-06 | 2020-02-28 | Акционерное общество "Концерн "Созвездие" | Thermal protection device for heat-generating electro-radio products |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8733465B1 (en) | Fire suppression system for lithium ion batteries | |
US6241909B1 (en) | Heat absorbing temperature control devices and method | |
US5708565A (en) | Thermal and shock resistant data recorder assembly | |
US5750925A (en) | Flight crash survivable storage unit with boiler for flight recorder memory | |
RU2473982C1 (en) | Heat shield for electronic memory module | |
US5756934A (en) | Flight crash survivable storage unit with aquarium container for flight recorder memory | |
CN101828231A (en) | Fire resistant enclosure for a data storage device having heat sink capabilities and method for making the same | |
JP2011149644A (en) | Container, navigation data recording unit and navigation data recording apparatus | |
US20180124945A1 (en) | Protected electronic device | |
US6264854B1 (en) | Heat absorbing temperature control devices and method | |
NL1037176C2 (en) | Explosion proof electronic device and method of manufacturing such a device. | |
CZ299714B6 (en) | Thermal storage and transfer device | |
US8472189B2 (en) | Fireproof enclosure | |
RU114183U1 (en) | DEVICE FOR THERMAL PROTECTION OF THE ELECTRONIC MEMORY MODULE (OPTIONS) | |
US6673260B2 (en) | Heat absorbing temperature control devices and method | |
CN112018714A (en) | Cable joint protection box | |
RU2651428C2 (en) | Electronic modules protection device | |
RU2420046C1 (en) | Method for thermal shielding electronic modules and device for implementing said method | |
US20200403281A1 (en) | Thermal Runaway Shield Enclosure for Li-Ion Battery Packs/Cells | |
EP2168160B1 (en) | Semiconductor module | |
GB2589555A (en) | Intumescent pocket | |
RU57053U1 (en) | DEVICE FOR THERMAL PROTECTION OF ELECTRONIC MODULES IN EMERGENCY CONDITIONS | |
CN2932575Y (en) | Inflammable and explosionproof pulsating wave absorber | |
CN218647631U (en) | Memory core box with box-in-box structure | |
CN220121490U (en) | Protective device and vehicle |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20161028 |