RU114183U1

RU114183U1 - DEVICE FOR THERMAL PROTECTION OF THE ELECTRONIC MEMORY MODULE (OPTIONS)

Info

Publication number: RU114183U1
Application number: RU2011146901/07U
Authority: RU
Inventors: Валентин Николаевич Хабаров; Леонид Германович Аливаник
Original assignee: Валентин Николаевич Хабаров
Priority date: 2011-11-10
Filing date: 2011-11-10
Publication date: 2012-03-10

Abstract

Полезная модель относится к специальной области электронной техники, а именно к средствам защиты микроэлектронного оборудования от внешних разрушающих факторов, таких, как высокотемпературные огневые воздействия, ударные перегрузки, статические давления, а также от длительного воздействия повышенной температуры, и может быть использовано при создании защищенных бортовых накопителей полетной информации для самолетов и вертолетов, а также защищенных накопителей информации для других транспортных средств. Техническим результатом является создание нового устройства тепловой защиты электронного модуля памяти, обеспечивающего повышение эксплуатационных характеристик в условиях аварийных ситуаций за счет возможности нахождения электронного модуля памяти в допустимом диапазоне температур в течение необходимого периода времени. Для достижения технического результата заявляемое устройство тепловой защиты электронного модуля памяти по первому варианту содержит корпус 1 с крышкой 2, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса 1 образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти 3 с соединительным кабелем 4, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса 1 и выполненную в форме стакана 5 с крышкой 6, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, при этом активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса 7 с размещенным внутри электронным модулем памяти 3 и крышки 8, при этом корпус 7 и крышка 8 активной теплозащитной оболочки заключены в герметичные упаковки 9, 10, изготовленные из полиэтилена для защиты внутренней поверхности и из фольгированного алюминием полиэтилена для защиты наружной поверхности активной теплозащитной оболочки, причем соотношение толщин пассивной теплоизоляционной прокладки и активной теплозащитной оболочки находятся в пределах 0,2-0,8. В таком устройстве тепловой защиты электронного модуля памяти по первому варианту предпочтительно: The utility model relates to a special field of electronic technology, namely, to means for protecting microelectronic equipment from external destructive factors, such as high-temperature fire impacts, shock overloads, static pressures, and also from prolonged exposure to elevated temperature, and can be used to create protected airborne flight information storage devices for airplanes and helicopters, as well as protected information storage devices for other vehicles. The technical result is the creation of a new device for thermal protection of the electronic memory module, which provides increased operational characteristics in emergency situations due to the possibility of finding the electronic memory module in the allowable temperature range for the required period of time. To achieve a technical result, the claimed thermal protection device of the electronic memory module according to the first embodiment comprises a housing 1 with a cover 2 made of metal, while the inner surfaces of the housing 1 form a cavity for placement in its center of the electronic memory module 3 with a connecting cable 4, a passive heat-insulating gasket adjacent to the inner surface of the housing 1 and made in the form of a glass 5 with a cover 6, an active heat-shielding shell made of a composite mixture in the form of a detachable part whether, the active heat-shielding shell consists of a housing 7 with an internal electronic memory module 3 and a cover 8, while the housing 7 and the cover 8 of the active heat-shielding shell are enclosed in sealed packages 9, 10 made of polyethylene to protect the inner surface and of foil polyethylene aluminum to protect the outer surface of the active heat-insulating shell, and the ratio of the thicknesses of the passive heat-insulating linings and active heat-insulating shells are in the range of 0.2-0.8. In such a thermal protection device of the electronic memory module according to the first embodiment, it is preferable:

- пассивная теплоизоляционная прокладка изготовлена из муллитокремнеземистого волокна с уменьшающимся значением плотности от металлического корпуса к корпусу активной теплозащитной оболочки; - основа активной теплозащитной оболочки изготовлена из муллитокремнеземистого волокна, имеет плотность 230-270 кг/м³ и напитана гелем кремнезема, при этом плотность геля в активной теплозащитной оболочке составляет 960-990 кг/м³;- passive heat-insulating pad is made of mullite-siliceous fiber with a decreasing density value from the metal casing to the casing of the active heat-shielding sheath; - the base of the active heat-shielding shell is made of mullite-siliceous fiber, has a density of 230-270 kg / m ³ and is saturated with silica gel, while the density of the gel in the active heat-shielding shell is 960-990 kg / m ³ ;

- обе части упаковки 9 для защиты корпуса 7 активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки;- both parts of the package 9 to protect the housing 7 of the active heat-shielding shell, made of polyethylene and aluminum foil-foamed aluminum, are tightly interconnected by soldering;

- обе части упаковки 10 для защиты крышки 8 активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки.- both parts of the package 10 to protect the cover 8 of the active heat-shielding shell, made of polyethylene and aluminum foil foiled with aluminum, are tightly interconnected by soldering.

Для достижения технического результата заявляемое устройство тепловой защиты электронного модуля памяти по второму варианту содержит корпус 1 с крышкой 2, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса 1 образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти 3 с соединительным кабелем 4, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса 1 и выполненную в форме стакана 5 с крышкой 6, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, при этом активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса 7 с размещенным внутри электронным модулем памяти 3 и крышки 8, соединенных между собой поверхностями, имеющими форму усеченного конуса, причем корпус 7 и крышка 8 активной теплозащитной оболочки имеют газонепроницаемые поверхности, при этом соотношение толщин пассивной теплоизоляционной прокладки и активной теплозащитной оболочки находятся в пределах 0,2-0,8. В таком устройстве тепловой защиты электронного модуля памяти по второму варианту предпочтительно:To achieve a technical result, the inventive thermal protection device of the electronic memory module according to the second embodiment comprises a housing 1 with a cover 2 made of metal, while the inner surfaces of the housing 1 form a cavity for placement in its center of the electronic memory module 3 with a connecting cable 4, a passive heat-insulating gasket adjacent to the inner surface of the housing 1 and made in the form of a glass 5 with a cover 6, an active heat-shielding shell made of a composite mixture in the form of a detachable part whether, the active heat-shielding shell consists of a housing 7 with an internal electronic memory module 3 and a cover 8 interconnected by surfaces having the shape of a truncated cone, the housing 7 and the cover 8 of the active heat-shielding shell have gas-tight surfaces, while the ratio of the thicknesses of the passive thermal insulation pads and active heat-shielding shell are in the range of 0.2-0.8. In such a thermal protection device of the electronic memory module according to the second embodiment, it is preferable:

- пассивная теплоизоляционная прокладка изготовлена из муллитокремнеземистого волокна с уменьшающимся значением плотности от металлического корпуса к корпусу активной теплозащитной оболочки;- passive heat-insulating pad is made of mullite-siliceous fiber with a decreasing density value from the metal casing to the casing of the active heat-shielding sheath;

- основа активной теплозащитной оболочки изготовлена из муллитокремнеземистого волокна, имеет плотность 230-270 кг/м³ и напитана гелем кремнезема, при этом плотность геля в активной теплозащитной оболочке составляет 960-990 кг/м³.- the basis of the active heat-shielding shell is made of mullite-siliceous fiber, has a density of 230-270 kg / m ³ and is saturated with silica gel, while the density of the gel in the active heat-shielding shell is 960-990 kg / m ³ .

Для достижения технического результата заявляемое устройство тепловой защиты электронного модуля памяти по третьему варианту содержит корпус 1 с крышкой 2, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса 1 образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти 3 с соединительным кабелем 4, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса 1 и выполненную в форме стакана 5 с крышкой 6, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, при этом активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса 7 с размещенным внутри электронным модулем памяти 3 и крышки 8, соединенных между собой поверхностями, имеющими форму усеченного конуса, при этом корпус 7 и крышка 8 активной теплозащитной оболочки заключены в герметичные упаковки 9, 10, изготовленные из полиэтилена для защиты внутренней поверхности и из фольгированного алюминием полиэтилена для защиты наружной поверхности активной теплозащитной оболочки. В таком устройстве для тепловой защиты электронного модуля памяти по третьему варианту предпочтительно:To achieve a technical result, the inventive thermal protection device of the electronic memory module according to the third embodiment comprises a housing 1 with a cover 2 made of metal, while the inner surfaces of the housing 1 form a cavity for placement in its center of the electronic memory module 3 with a connecting cable 4, a passive heat-insulating gasket adjacent to the inner surface of the housing 1 and made in the form of a glass 5 with a cover 6, an active heat-shielding shell made of a composite mixture in the form of detachable parts ali, the active heat-shielding shell consists of a housing 7 with an internal electronic memory module 3 and a cover 8 interconnected by surfaces having the shape of a truncated cone, while the housing 7 and the cover 8 of the active heat-shielding shell are enclosed in sealed packages 9, 10, made of polyethylene to protect the inner surface and aluminum foil foil to protect the outer surface of the active heat-shielding shell. In such a device for thermal protection of the electronic memory module according to the third embodiment, it is preferable:

- основа активной теплозащитной оболочки изготовлена из муллитокремнеземистого волокна, имеет плотность 230-270 кг/м³ и напитана гелем кремнезема, при этом плотность геля в активной теплозащитной оболочке составляет 960-990 кг/м³;- the base of the active heat-shielding shell is made of mullite-siliceous fiber, has a density of 230-270 kg / m ³ and is saturated with silica gel, while the density of the gel in the active heat-shielding shell is 960-990 kg / m ³ ;

- соотношение толщин пассивной теплоизоляционной прокладки и активной теплозащитной оболочки находятся в пределах 0,2-0,8;- the ratio of the thicknesses of the passive heat-insulating strip and the active heat-shielding shell are in the range of 0.2-0.8;

14 п.ф., 6 илл. 14 p.p., 6 ill.

Description

Полезная модель относится к специальной области электронной техники, а именно к средствам защиты микроэлектронного оборудования от внешних разрушающих факторов, таких, как высокотемпературные огневые воздействия, ударные перегрузки, статические давления, а также от длительного воздействия повышенной температуры, и может быть использовано при создании защищенных бортовых накопителей полетной информации для самолетов и вертолетов, а также защищенных накопителей информации для других транспортных средств.The utility model relates to a special field of electronic technology, namely, to means for protecting microelectronic equipment from external destructive factors, such as high-temperature fire impacts, shock overloads, static pressures, and also from prolonged exposure to elevated temperature, and can be used to create protected airborne flight information storage devices for airplanes and helicopters, as well as protected information storage devices for other vehicles.

Известно устройство тепловой защиты электронных модулей, содержащее корпус, внутренние поверхности которого образуют полость для размещения в ее центре электронных модулей, термическую прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса, средства для удаления из корпуса газообразных продуктов, при этом пространство между электронными модулями и термической прокладкой заполнено смесью кристаллогидратов цитрата бария с гелем кремниевой кислоты и ацетата цинка, причем кристаллы цитрата бария и цитрата кальция предварительно покрыты оболочкой из абиетата цинка, насыщенной смесью кремниевой кислоты и цинкатов натрия (патент РФ №2323557 на изобретение, кл. Н05К 7/20, Н05К 5/02, опубл. 27.04.2008 г.).A device for thermal protection of electronic modules is known, comprising a housing, the inner surfaces of which form a cavity for placement of electronic modules in its center, a thermal pad adjacent to the internal surface of the housing, means for removing gaseous products from the housing, while the space between the electronic modules and the thermal pad is filled a mixture of crystalline hydrates of barium citrate with a gel of silicic acid and zinc acetate, and crystals of barium citrate and calcium citrate are pre-coated They are cured with a zinc abietate shell saturated with a mixture of silicic acid and sodium zincates (RF patent No. 2323257 for an invention, CL H05K 7/20, H05K 5/02, publ. 04/27/2008).

Недостатком известного устройства тепловой защиты электронных модулей является малая удельная теплоотводящая способность смесей, в результате чего для защиты модулей от воздействия высоких температур окружающей среды в течение необходимого периода времени требуется значительная масса смеси, что неприемлемо при ограниченных объемах.A disadvantage of the known device for thermal protection of electronic modules is the low specific heat dissipation ability of the mixtures, as a result of which a significant mass of the mixture is required to protect the modules from exposure to high ambient temperatures for the required period of time, which is unacceptable with limited volumes.

Кроме того, смесь представляет собой порошок, который уплотняется непосредственно в устройстве, при этом нет повторяемости в плотности упаковки смеси, и в результате процесс сборки устройства невозможно стандартизировать.In addition, the mixture is a powder that is densified directly in the device, while there is no repeatability in the packing density of the mixture, and as a result, the assembly process of the device cannot be standardized.

Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату является устройство тепловой защиты электронных модулей, содержащее корпус, внутренние поверхности которого образуют полость для размещения в ее центре электронных модулей, теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса, при этом пространство между электронными модулями и теплоизоляционной прокладкой заполнено композиционной смесью из борной кислоты или ее солей и неорганической добавки, причем композиционная смесь представляет собой активную теплозащитную оболочку, выполненную в виде прессованной сборочной детали со стандартными размерами, капиллярно-пористой структуры ((патент РФ №2420046 на изобретение, кл. Н05К 7/20, опубл. 27.05.2011 г.- прототип).The closest in technical essence and the achieved result is a thermal protection device for electronic modules, comprising a housing, the inner surfaces of which form a cavity for placement of electronic modules in its center, a heat-insulating gasket adjacent to the inner surface of the housing, while the space between the electronic modules and the heat-insulating gasket is filled a composite mixture of boric acid or its salts and an inorganic additive, the composite mixture being a tive heat-protective sheath configured as a molded assembly details of a standard size, capillary-porous structure ((RF patent №2420046, cl. N05K 7/20, publ. 27.05.2011 g.- prototype).

Недостатками известного устройства защиты электронных модулей от воздействия высоких температур окружающей среды в течение необходимого периода времени являются:The disadvantages of the known device for protecting electronic modules from exposure to high ambient temperatures for a required period of time are:

- возможность воздействия высоких температур на участок соединительного кабеля электронных модулей, расположенного на значительном пограничном участке активной теплозащитной оболочки и пассивной теплоизоляционной прокладки, что приводит к увеличению температуры на электронном модуле и возможному стиранию записанной информации;- the possibility of high temperatures affecting the portion of the connecting cable of the electronic modules located on a significant boundary section of the active heat-shielding shell and the passive heat-insulating strip, which leads to an increase in temperature on the electronic module and possible erasure of the recorded information;

- отсутствие герметизирующей упаковки активной теплозащитной оболочки может привести к невыполнению условий нахождения электронного модуля в допустимом диапазоне температур в течение необходимого периода времени.- the absence of a sealing package of the active heat-shielding shell can lead to non-fulfillment of the conditions for the electronic module to be in the allowable temperature range for the required period of time.

Техническим результатом является создание нового устройства тепловой защиты электронного модуля памяти, обеспечивающего повышение эксплуатационных характеристик в условиях аварийных ситуаций за счет возможности нахождения электронного модуля памяти в допустимом диапазоне температур в течение необходимого периода времени.The technical result is the creation of a new device for thermal protection of the electronic memory module, which provides increased operational characteristics in emergency situations due to the possibility of finding the electronic memory module in the allowable temperature range for the required period of time.

Для достижения технического результата в первом варианте заявляемого устройства тепловой защиты электронного модуля памяти, содержащем корпус с крышкой, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти с соединительным кабелем, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса и выполненную в форме стакана с крышкой, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, согласно полезной модели, активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса с размещенным внутри электронным модулем памяти и крышки, при этом корпус и крышка активной теплозащитной оболочки заключены в герметичные упаковки, изготовленные из полиэтилена для защиты внутренней поверхности и из фольгированного алюминием полиэтилена для защиты наружной поверхности активной теплозащитной оболочки, причем соотношение толщин пассивной теплоизоляционной прокладки и активной теплозащитной оболочки находятся в пределах 0,2-0,8.To achieve a technical result in the first embodiment of the inventive thermal protection device of an electronic memory module containing a housing with a cover made of metal, the inner surfaces of the housing form a cavity for placement in its center of the electronic memory module with a connecting cable, a passive heat-insulating gasket adjacent to the internal the surface of the body and made in the form of a glass with a lid, an active heat-shielding shell made of a composite mixture in the form of a detachable part, co As a useful model, an active heat-shielding shell consists of a body with an electronic memory module and a cover located inside, while the body and cover of the active heat-shielding shell are enclosed in sealed packages made of polyethylene to protect the inner surface and aluminum foil-coated polyethylene to protect the outer surface of the active heat-shielding shell, and the ratio of the thicknesses of the passive heat-insulating strip and the active heat-shielding shell are in the range of 0.2-0.8.

В таком устройстве тепловой защиты электронного модуля памяти по первому варианту предпочтительно:In such a thermal protection device of the electronic memory module according to the first embodiment, it is preferable:

- обе части упаковки для защиты корпуса активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки;- both parts of the package to protect the casing of the active heat-shielding shell, made of polyethylene and aluminum foil foiled with aluminum, are tightly interconnected by a splicing method;

- обе части упаковки для защиты крышки активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки.- both parts of the package to protect the lid of the active heat-shielding shell, made of polyethylene and aluminum foil foiled with aluminum, are tightly interconnected by a splicing method.

Для достижения технического результата во втором варианте заявляемого устройства тепловой защиты электронного модуля памяти, содержащем корпус с крышкой, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти с соединительным кабелем, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса и выполненную в форме стакана с крышкой, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, согласно полезной модели, активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса с размещенным внутри электронным модулем памяти и крышки, соединенных между собой поверхностями, имеющими форму усеченного конуса, причем корпус и крышка активной теплозащитной оболочки имеют газонепроницаемые поверхности, при этом соотношение толщин пассивной теплоизоляционной прокладки и активной теплозащитной оболочки находятся в пределах 0,2-0,8.To achieve a technical result in the second embodiment of the inventive device for thermal protection of an electronic memory module containing a housing with a cover made of metal, while the inner surfaces of the housing form a cavity for placement in its center of an electronic memory module with a connecting cable, a passive heat-insulating gasket adjacent to the internal the surface of the body and made in the form of a glass with a lid, an active heat-protective shell made of a composite mixture in the form of a detachable part, with According to a useful model, an active heat-shielding shell consists of a housing with an internal electronic memory module and a lid interconnected by surfaces having the shape of a truncated cone, the housing and the lid of the active heat-shielding shell having gas-tight surfaces, while the ratio of the thicknesses of the passive heat-insulating pad and active heat-shielding shells are in the range of 0.2-0.8.

В таком устройстве тепловой защиты электронного модуля памяти по второму варианту предпочтительно:In such a thermal protection device of the electronic memory module according to the second embodiment, it is preferable:

Для достижения технического результата в третьем варианте заявляемого устройства тепловой защиты электронного модуля памяти, содержащем корпус с крышкой, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти с соединительным кабелем, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса и выполненную в форме стакана с крышкой, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, согласно полезной модели, активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса с размещенным внутри электронным модулем памяти и крышки, соединенных между собой поверхностями, имеющими форму усеченного конуса, при этом корпус и крышка активной теплозащитной оболочки заключены в герметичные упаковки, изготовленные из полиэтилена для защиты внутренней поверхности и из фольгированного алюминием полиэтилена для защиты наружной поверхности активной теплозащитной оболочки.To achieve a technical result in the third embodiment of the claimed device for thermal protection of an electronic memory module containing a housing with a cover made of metal, the inner surfaces of the housing form a cavity for placement in its center of an electronic memory module with a connecting cable, a passive heat-insulating gasket adjacent to the internal the surface of the body and made in the form of a glass with a lid, an active heat-protective shell made of a composite mixture in the form of a detachable part, with According to a useful model, an active heat-shielding shell consists of a housing with an internal electronic memory module and a cover interconnected by surfaces having the shape of a truncated cone, while the housing and the cover of the active heat-shielding shell are enclosed in sealed packages made of polyethylene to protect the inner surface and made of aluminum foil-coated polyethylene to protect the outer surface of the active heat shield.

В таком устройстве для тепловой защиты электронного модуля памяти по третьему варианту предпочтительно:In such a device for thermal protection of the electronic memory module according to the third embodiment, it is preferable:

Сопоставительный анализ трех вариантов устройства для тепловой защиты электронного модуля памяти и прототипа выявляет наличие отличительных признаков у заявляемых вариантов устройства для тепловой защиты электронного модуля памяти по сравнению с наиболее близким аналогом, что позволяет сделать вывод о соответствии заявляемой полезной модели критерию «новизна».A comparative analysis of the three variants of the device for thermal protection of the electronic memory module and the prototype reveals the distinctive features of the claimed variants of the device for thermal protection of the electronic memory module in comparison with the closest analogue, which allows us to conclude that the claimed utility model meets the criterion of "novelty".

Наличие отличительных признаков дает возможность получить положительный эффект, выражающийся в создании трех вариантов устройства для тепловой защиты электронного модуля памяти, обеспечивающего повышение эксплуатационных характеристик в условиях аварийных ситуаций за счет возможности нахождения электронного модуля памяти в допустимом диапазоне температур в течение необходимого периода времени.The presence of distinctive features makes it possible to obtain a positive effect, expressed in the creation of three versions of the device for thermal protection of the electronic memory module, which provides increased performance in emergency situations due to the possibility of finding the electronic memory module in the allowable temperature range for the required period of time.

Использование полезной модели при создании защищенных бортовых накопителей полетной информации для самолетов и вертолетов, а также защищенных накопителей информации для других транспортных средств, обеспечивает соответствие критерию «промышленная применимость».Using the utility model for creating secure on-board flight information storage devices for airplanes and helicopters, as well as secure information storage devices for other vehicles, ensures compliance with the “industrial applicability” criterion.

Заявляемое устройство для тепловой защиты электронного модуля памяти иллюстрируется чертежами, где на фиг.1 показан поперечный разрез устройства тепловой защиты электронного модуля памяти по первому варианту, на фиг.2 - продольный разрез устройства тепловой защиты электронного модуля памяти по первому варианту; на фиг.3 -поперечный разрез устройства тепловой защиты электронного модуля памяти по второму варианту, на фиг.4 - продольный разрез устройства тепловой защиты электронного модуля памяти по второму варианту; на фиг.5 - поперечный разрез устройства тепловой защиты электронного модуля памяти по третьему варианту, на фиг.6 - продольный разрез устройства тепловой защиты электронного модуля памяти по третьему варианту.The inventive device for thermal protection of the electronic memory module is illustrated by drawings, in which Fig. 1 shows a cross section of a thermal protection device of an electronic memory module according to the first embodiment, Fig. 2 is a longitudinal section of a thermal protection device of an electronic memory module according to the first embodiment; figure 3 is a cross-sectional view of the thermal protection device of the electronic memory module according to the second embodiment, figure 4 is a longitudinal section of the thermal protection device of the electronic memory module according to the second embodiment; figure 5 is a cross-sectional view of the thermal protection device of the electronic memory module according to the third embodiment, figure 6 is a longitudinal sectional view of the thermal protection device of the electronic memory module according to the third embodiment.

Устройство тепловой защиты электронного модуля памяти по первому варианту содержит корпус 1 с крышкой 2, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса 1 образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти 3 с соединительным кабелем 4, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса 1 и выполненную в форме стакана 5 с крышкой 6, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, при этом активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса 7 с размещенным внутри электронным модулем памяти 3 и крышки 8, при этом корпус 7 и крышка 8 активной теплозащитной оболочки заключены в герметичные упаковки 9, 10, изготовленные из полиэтилена для защиты внутренней поверхности и из фольгированного алюминием полиэтилена для защиты наружной поверхности активной теплозащитной оболочки, причем соотношение толщин пассивной теплоизоляционной прокладки и активной теплозащитной оболочки находятся в пределах 0,2-0,8.The thermal protection device of the electronic memory module according to the first embodiment comprises a housing 1 with a cover 2 made of metal, while the inner surfaces of the housing 1 form a cavity for placement in its center of the electronic memory module 3 with a connecting cable 4, a passive heat-insulating gasket adjacent to the inner surface case 1 and made in the form of a glass 5 with a cover 6, an active heat-shielding shell made of a composite mixture in the form of a detachable part, while the active heat-shielding shell consists of t from the housing 7 with the electronic memory module 3 and the cover 8 located inside, while the housing 7 and the cover 8 of the active heat-shielding shell are enclosed in sealed packages 9, 10 made of polyethylene to protect the inner surface and aluminum foil-coated polyethylene to protect the outer surface of the active heat-shielding shell, and the ratio of the thicknesses of the passive heat-insulating pad and the active heat-shielding shell are in the range of 0.2-0.8.

- обе части упаковки 10 для защиты крышки 8 активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки.- both parts of the package 10 to protect the cover 8 of the active heat-shielding shell, made of polyethylene and aluminum foil foiled with aluminum, are tightly interconnected by a splicing method.

Устройство тепловой защиты электронного модуля памяти по второму варианту содержит корпус 1 с крышкой 2, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса 1 образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти 3 с соединительным кабелем 4, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса 1 и выполненную в форме стакана 5 с крышкой 6, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, при этом активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса 7 с размещенным внутри электронным модулем памяти 3 и крышки 8, соединенных между собой поверхностями, имеющими форму усеченного конуса, причем корпус 7 и крышка 8 активной теплозащитной оболочки имеют газонепроницаемые поверхности, при этом соотношение толщин пассивной теплоизоляционной прокладки и активной теплозащитной оболочки находятся в пределах 0,2-0,8.The thermal protection device of the electronic memory module according to the second embodiment comprises a housing 1 with a cover 2 made of metal, while the inner surfaces of the housing 1 form a cavity for placement in its center of the electronic memory module 3 with a connecting cable 4, a passive heat-insulating gasket adjacent to the inner surface case 1 and made in the form of a glass 5 with a cover 6, an active heat-shielding shell made of a composite mixture in the form of a detachable part, while the active heat-shielding shell consists of t from the housing 7 with the electronic memory module 3 located inside and the cover 8, interconnected by surfaces having the shape of a truncated cone, the housing 7 and the cover 8 of the active heat-insulating shell have gas-tight surfaces, while the ratio of the thicknesses of the passive heat-insulating gasket and the active heat-insulating shell are in the range of 0.2-0.8.

Устройство тепловой защиты электронного модуля памяти по третьему варианту содержит корпус 1 с крышкой 2, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса 1 образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти 3 с соединительным кабелем 4, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса 1 и выполненную в форме стакана 5 с крышкой 6, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, при этом активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса 7 с размещенным внутри электронным модулем памяти 3 и крышки 8, соединенных между собой поверхностями, имеющими форму усеченного конуса, при этом корпус 7 и крышка 8 активной теплозащитной оболочки заключены в герметичные упаковки 9, 10, изготовленные из полиэтилена для защиты внутренней поверхности и из фольгированного алюминием полиэтилена для защиты наружной поверхности активной теплозащитной оболочки.The thermal protection device of the electronic memory module according to the third embodiment comprises a housing 1 with a cover 2 made of metal, while the inner surfaces of the housing 1 form a cavity for placement in its center of the electronic memory module 3 with a connecting cable 4, a passive heat-insulating gasket adjacent to the inner surface case 1 and made in the form of a glass 5 with a cover 6, an active heat-shielding shell made of a composite mixture in the form of a detachable part, while the active heat-shielding shell consists um from the housing 7 with the electronic memory module 3 and the cover 8 located inside, connected by surfaces having the shape of a truncated cone, while the housing 7 and the cover 8 of the active heat-shielding shell are enclosed in sealed packages 9, 10 made of polyethylene to protect the inner surface and aluminum foil-coated polyethylene to protect the outer surface of the active heat-shielding shell.

Сборка устройства тепловой защиты электронного модуля памяти осуществляется следующим образом.The assembly of the thermal protection device of the electronic memory module is as follows.

В металлический корпус 1 вставляют до упора корпус 5 пассивной теплоизоляционной прокладки. Затем внутри корпуса 5 пассивной теплоизоляционной прокладки размещают корпус 7 активной теплоизоляционной оболочки, заключенный (в первом и третьих варианта устройства) в герметичную упаковку 9, внутри которого помещают электронный блок памяти 3 с соединительным кабелем 4, при этом соединительный кабель 4 через конструктивное отверстие выводится из металлического корпуса 1. Отверстие корпуса 7 активной теплоизоляционной оболочки закрывают крышкой 8, заключенной (в первом и третьих варианта устройства) в герметичную упаковку 10. При этом наружные поверхности герметичных упаковок 9 и 10 выполнены из фольгированного алюминием полиэтилена, а их внутренние поверхности -из полиэтилена. Далее собранные элементы в корпусе 1 закрывают крышкой 6 пассивной теплоизоляционной оболочки. Сборка заканчивается соединением металлического корпуса 1 с металлической крышкой 2 при помощи болтов.In the metal casing 1, the casing 5 of the passive heat-insulating gasket is fully inserted. Then, inside the case 5 of the passive heat-insulating gasket, the case 7 of the active heat-insulating shell is placed, enclosed (in the first and third versions of the device) in an airtight package 9, inside of which is placed an electronic memory unit 3 with a connecting cable 4, while the connecting cable 4 through the structural hole is removed from metal housing 1. The opening of the housing 7 of the active thermal insulation shell is closed with a lid 8 enclosed (in the first and third versions of the device) in a sealed package 10. In this case, outer surface sealed packages 9 and 10 are made of aluminum foil of polyethylene, and their inner surfaces -from polyethylene. Next, the assembled elements in the housing 1 are closed with a cover 6 of a passive thermal insulation shell. The assembly ends with the connection of the metal housing 1 with the metal cover 2 using bolts.

От устройства тепловой защиты электронного модуля памяти требуется полное сохранение накопленной и содержащейся в нем информации при возникновении аварийных ситуаций. Аварийными являются две возможные ситуации. Первая, наиболее вероятная, ситуация - это высокотемпературное воздействие с температурой около 1100°С, длящееся около 1 часа. Второе - низкотемпературное воздействие с температурой 260°С, длящееся около 10 часов. По достижении электронным модулем памяти 3 температуры нагрева выше 150°С записанная информация утрачивается.The thermal protection device of the electronic memory module is required to completely save the information accumulated and contained in it in case of emergency. Emergency are two possible situations. The first, most likely, situation is a high-temperature exposure with a temperature of about 1100 ° C, lasting about 1 hour. The second is a low-temperature exposure with a temperature of 260 ° C, lasting about 10 hours. When the electronic memory module 3 reaches a heating temperature above 150 ° C, the recorded information is lost.

Тепловая защита по заявляемому изобретению состоит из двух видов компонент - пассивной (сдерживающей) и активной (препятствующей).Thermal protection according to the claimed invention consists of two types of components - passive (restraining) and active (inhibiting).

Пассивная теплоизоляционная прокладка выполнена в виде стакана 5 и крышки 6 из муллитокремнеземистого волокнистого огнеупорного картона с уменьшающимся значением плотности от внутренней поверхности металлического корпуса 1 к корпусу 7 активной теплозащитной оболочки. Подобное изготовление пассивной теплоизоляционной прокладки позволяет растянуть во времени негативное воздействие тепловых потоков извне и его проникновение вовнутрь электронного модуля памяти 3, поскольку меньшей плотности, при прочих равных условиях, соответствует меньшее значение коэффициента теплопроводности материала.Passive heat-insulating gasket is made in the form of a glass 5 and a cover 6 of mullite-siliceous fibrous refractory cardboard with a decreasing density value from the inner surface of the metal housing 1 to the housing 7 of the active heat-shielding shell. Such a manufacture of a passive heat-insulating gasket allows you to stretch in time the negative effect of heat fluxes from the outside and its penetration into the electronic memory module 3, since a lower density, ceteris paribus, corresponds to a lower value of the thermal conductivity of the material.

Пассивному сдерживанию проникновения тепла вовнутрь устройства тепловой защиты электронного модуля памяти и отражению теплового излучения в инфракрасной области спектра способствует также (в первом и третьих варианта устройства) зеркальная поверхность наружных поверхностей упаковок 9 и 10, изготовленных из фольгированного алюминием полиэтилена и закрывающих соответственно наружные поверхности корпуса 7 и крышки 8 активной теплозащитной оболочки. Совокупное пассивное сдерживающее противодействие проникновению тепла вовнутрь устройства пассивной теплоизоляционной прокладки и наружных поверхностей герметичных упаковок 9, 10 из фольгированного алюминием полиэтилена длится от 20 до 30 минут при огневом воздействии с температурой 1100°С и до 3 часов при температуре 260°С.The mirror surface of the outer surfaces of packages 9 and 10, made of aluminum foil-coated polyethylene and covering the outer surfaces of the housing 7, also contributes to the passive restraint of heat penetration into the thermal protection device of the electronic memory module and the reflection of thermal radiation in the infrared region of the device (in the first and third versions of the device) and cover 8 of the active heat-shielding shell. The total passive restraining resistance to the penetration of heat inside the device of the passive heat-insulating lining and the outer surfaces of the sealed packages 9, 10 made of aluminum foil-coated polyethylene lasts from 20 to 30 minutes when fired at a temperature of 1100 ° C and up to 3 hours at a temperature of 260 ° C.

Пассивной (сдерживающей) компонентой также является (во втором и третьих варианта устройства) соединение корпуса 7 и крышки 8 активной теплозащитной оболочки по поверхности в форме усеченного конуса, позволяющее максимально сократить длину участка соединительного кабеля 4 электронного модуля памяти 3 в пограничной зоне между активной теплозащитной оболочкой и пассивной теплозащитной прокладкой и тем самым существенно снизить поступление тепла через соединительный кабель 4 в электронный модуль памяти 3 и поддержать температуру внутри электронного модуля памяти в необходимом диапазоне.The passive (restraining) component is also (in the second and third versions of the device) the connection of the housing 7 and the cover 8 of the active heat-shielding shell on the surface in the form of a truncated cone, which minimizes the length of the section of the connecting cable 4 of the electronic memory module 3 in the boundary zone between the active heat-shielding shell and passive heat-shielding gasket and thereby significantly reduce heat through the connecting cable 4 to the electronic memory module 3 and maintain the temperature inside electronic memory module in the required range.

Активная теплозащитная оболочка представляет собой композиционный материал, основа которого изготовлена из муллитокремнеземистого волокна плотностью 230-270 кг/м³ и напитана гелем кремнезема, имеющим плотность в теплозащитной оболочке 960-990°С кг/м³. Защитное действие активной теплозащитной оболочки состоит в испарении воды, содержащейся в геле кремнезема по достижении 100°С, массопереноса пара с температурой 100°С к внутренней поверхности металлического корпуса 1, и, тем самым, компенсации части теплового потока извне и поддержании температуры в электронном модуле памяти 3 на уровне 100°С в течение необходимого периода времени. Кроме того, освобождающаяся от испарения воды часть корпуса 7 и крышки 8 активной теплозащитной оболочки начинает играть роль дополнительной пассивной теплозащиты, что препятствует проникновению тепла вовнутрь устройства и приводит также к снижению температуры на электронном модуле памяти.The active heat-shielding shell is a composite material, the basis of which is made of mullite-siliceous fiber with a density of 230-270 kg / m ³ and is saturated with silica gel having a density in the heat-shielding shell of 960-990 ° C kg / m ³ . The protective effect of the active heat-shielding shell consists in the evaporation of water contained in the silica gel upon reaching 100 ° C, mass transfer of steam with a temperature of 100 ° C to the inner surface of the metal casing 1, and, thereby, compensating part of the heat flux from the outside and maintaining the temperature in the electronic module memory 3 at a level of 100 ° C for the required period of time. In addition, the part of the housing 7 and the cover 8 of the active heat-shielding shell freed from water evaporation begins to play the role of additional passive heat shielding, which prevents the penetration of heat into the device and also leads to a decrease in temperature on the electronic memory module.

Совокупность пассивных и активной компонент воздействующему извне тепловому потоку позволяет поддерживать температуру на электронном модуле памяти на уровне 100°С до 90 мин. при огневом воздействии с температурой 1100°С и от 11 до 15 часов при тепловом воздействии с температурой 260°С без превышения критического уровня в 150°С на электронный модуль памяти, что существенно превышает эксплуатационные характеристики в аварийных условиях по сравнению с известными аналогами.The combination of passive and active components of the heat flux acting from the outside allows maintaining the temperature on the electronic memory module at the level of 100 ° С for up to 90 min. during fire exposure with a temperature of 1100 ° C and from 11 to 15 hours during thermal exposure with a temperature of 260 ° C without exceeding a critical level of 150 ° C on an electronic memory module, which significantly exceeds operational characteristics in emergency conditions compared to well-known analogues.

Claims

1. The thermal protection device of the electronic memory module, comprising a housing with a cover made of metal, while the inner surfaces of the housing form a cavity for placement in its center of the electronic memory module with a connecting cable, a passive heat-insulating gasket adjacent to the inner surface of the housing and made in the form glass with a lid, an active heat-shielding shell made of a composite mixture in the form of a detachable part, characterized in that the active heat-shielding shell consists of a body with an electronic memory module and a cover located inside, while the case and cover of the active heat-insulating shell are enclosed in sealed packages made of polyethylene to protect the inner surface and aluminum foil-coated polyethylene to protect the outer surface of the active heat-insulating shell, and the ratio of the thicknesses of the passive heat-insulating lining and the active heat-shielding shell is in the range of 0.2-0.8.

2. The thermal protection device of the electronic memory module according to claim 1, characterized in that the passive thermal insulation pad is made of mullite-siliceous fiber with a decreasing density value from the metal casing to the casing of the active heat-shielding shell.

3. The thermal protection device of the electronic memory module according to claim 1, characterized in that the base of the active heat-shielding sheath is made of mullite-siliceous fiber, has a density of 230-270 kg / m ³ and is saturated with silica gel, while the gel density in the active heat-shielding sheath is 960 -990 kg / m ³ .

4. The thermal protection device of the electronic memory module according to claim 1, characterized in that both parts of the package for protecting the housing of the active heat-shielding shell made of polyethylene and aluminum foil-foamed aluminum are hermetically connected to each other by soldering.

5. The thermal protection device of the electronic memory module according to claim 1, characterized in that both parts of the package for protecting the lid of the active heat-shielding shell made of polyethylene and aluminum foil-foamed aluminum are hermetically connected to each other by soldering.

6. The thermal protection device of the electronic memory module, comprising a housing with a cover made of metal, while the inner surfaces of the housing form a cavity for placement in its center of the electronic memory module with a connecting cable, a passive heat-insulating gasket adjacent to the inner surface of the housing and made in the form glass with a lid, an active heat-shielding shell made of a composite mixture in the form of a detachable part, characterized in that the active heat-shielding shell consists of a body with an internal electronic memory module and a cover interconnected by surfaces having the shape of a truncated cone, the housing and the cover of the active heat-insulating shell have gas-tight surfaces, while the ratio of the thicknesses of the passive heat-insulating gasket and the active heat-insulating shell is within 0.2-0, 8.

7. The thermal protection device of the electronic memory module according to claim 6, characterized in that the passive heat-insulating gasket is made of mullite-siliceous fiber with a decreasing density value from the metal casing to the casing of the active heat-shielding shell.

8. The thermal protection device of the electronic memory module according to claim 6, characterized in that the base of the active heat-shielding shell is made of mullite-siliceous fiber, has a density of 230-270 kg / m ³ and is saturated with silica gel, while the gel density in the active heat-shielding shell is 960 -990 kg / m ³ .

9. The thermal protection device of the electronic memory module, comprising a housing with a cover made of metal, the inner surfaces of the housing forming a cavity for placement in its center of the electronic memory module with a connecting cable, a passive heat-insulating gasket adjacent to the inner surface of the housing and made in the form glass with a lid, an active heat-insulating shell made of a composite mixture in the form of a detachable part, characterized in that the active heat-insulating shell consists of a body with an internal electronic memory module and a cover interconnected by truncated cone-shaped surfaces, the case and the cover of the active heat-shielding enclosure are enclosed in sealed packages made of polyethylene to protect the inner surface and aluminum foil-coated polyethylene to protect the outer surface of the active heat-shielding shell.

10. The thermal protection device of the electronic memory module according to claim 9, characterized in that the passive heat-insulating gasket is made of mullite-siliceous fiber with a decreasing density value from the metal casing to the casing of the active heat-shielding shell.

11. The thermal protection device of the electronic memory module according to claim 9, characterized in that the base of the active heat-shielding sheath is made of mullite-siliceous fiber, has a density of 230-270 kg / m ³ and is saturated with silica gel, while the gel density in the active heat-shielding shell is 960 -990 kg / m ³ .

12. The thermal protection device of the electronic memory module according to claim 9, characterized in that the ratio of the thicknesses of the passive heat-insulating strip and the active heat-shielding shell is in the range of 0.2-0.8.

13. The thermal protection device of the electronic memory module according to claim 9, characterized in that both parts of the package to protect the housing of the active heat-shielding shell made of polyethylene and aluminum foil-foamed aluminum are hermetically connected to each other by soldering.

14. The thermal protection device of the electronic memory module according to claim 9, characterized in that both parts of the package to protect the lid of the active heat-shielding shell made of polyethylene and aluminum foil-foamed aluminum are hermetically connected to each other by soldering.