RU2463748C1 - Method for production of thick film resistance heater - Google Patents
Method for production of thick film resistance heater Download PDFInfo
- Publication number
- RU2463748C1 RU2463748C1 RU2011103148/07A RU2011103148A RU2463748C1 RU 2463748 C1 RU2463748 C1 RU 2463748C1 RU 2011103148/07 A RU2011103148/07 A RU 2011103148/07A RU 2011103148 A RU2011103148 A RU 2011103148A RU 2463748 C1 RU2463748 C1 RU 2463748C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- resistive
- layer
- substrate
- layers
- dielectric
- Prior art date
Links
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
Description
Предлагаемое изобретение относится к области электрического нагрева и может быть использовано при изготовлении толстопленочных резистивных нагревательных элементов для систем электрического обогрева жилых, общественных и промышленных помещений, а также для использования в бытовых, медицинских, сельскохозяйственных и других технических приборах.The present invention relates to the field of electrical heating and can be used in the manufacture of thick film resistive heating elements for electrical heating systems of residential, public and industrial premises, as well as for use in domestic, medical, agricultural and other technical devices.
Известен способ изготовления плоского резистивного нагревателя [патент РФ №2058672 Н05В 3/28, 1993 г.], при котором на подложке формируют подслой, диэлектрический и резистивный слои методом плазменного напыления и при этом выполняют взаимное перемещение подложки и плазмотрона с заданной относительной скоростью, формирование резистивного слоя выполняют многократным сканированием с относительной скоростью взаимного перемещения подложки и плазмотрона 200 - 600 м/мин. Данный способ обеспечивает формирование резистивной дорожки толщиной 50-250 мкм со стабильным электросопротивлением.A known method of manufacturing a flat resistive heater [RF patent No. 2058672 Н05В 3/28, 1993], in which a sublayer, a dielectric and resistive layers are formed on the substrate by plasma spraying and at the same time the substrate and the plasma torch are moved relative to each other, forming the resistive layer is performed by multiple scanning with a relative speed of mutual movement of the substrate and the plasma torch of 200 - 600 m / min. This method provides the formation of a resistive track with a thickness of 50-250 microns with stable electrical resistance.
Известен способ изготовления электронагревателя [патент РФ №2141744 Н05В 3/28, Н05В 3/12, Н05В 3/14, С23С 14/35, 1997 г.], основанный на ионном напылении резистивного материала (тантал, нержавеющая сталь и т.п.) в среде активного и инертного газов в магнитном поле с соблюдением соотношения парциального давления активного газа к парциальному давлению, инертного как 1:10 при плотности ионного тока 200-220 мА/см2. Данным способом получают резистивные пленки толщиной 1-2 мкм и нагревательные приборы площадью от 10 до 2000 кв.см.A known method of manufacturing an electric heater [RF patent No. 2141744 Н05В 3/28, Н05В 3/12, Н05В 3/14, С23С 14/35, 1997], based on the ion sputtering of resistive material (tantalum, stainless steel, etc. ) in the environment of active and inert gases in a magnetic field in compliance with the ratio of the partial pressure of the active gas to the partial pressure, inert as 1:10 at an ion current density of 200-220 mA / cm 2 . This method produces resistive films with a thickness of 1-2 microns and heating devices with an area of 10 to 2000 sq.cm.
Известен способ изготовления толстопленочного резистивного элемента [патент РФ №2054720, Н01С 7/00, 1992 г.]. Способ осуществляется следующим образом. Изготавливают изолирующую, защитную и резистивные пасты. Подготавливают подложку и наносят на нее защитный, резистивный и изолирующий слои методом сеткотрафаретной печати. Нанесенные слои сушат в сушильном шкафу и вжигают при заданной температуре.A known method of manufacturing a thick film resistive element [RF patent No. 2054720, HC 7/00, 1992]. The method is as follows. Insulating, protective and resistive pastes are made. The substrate is prepared and protective, resistive and insulating layers are applied to it by screen printing. The applied layers are dried in an oven and burned at a given temperature.
Известен способ изготовления пленочного электронагревателя (варианты) [патент РФ №2394398 Н05В 3/16, 2010 г.]. Способ по первому варианту заключается в нанесении на диэлектрическую подложку токопроводящего покрытия толщиной от 10 нм до 10 мкм в виде, по меньшей мере, одной полосы различной формы, с дальнейшим присоединением выводов и нанесением защитного покрытия из диэлектрического материла. Способ по второму варианту заключается в нанесении токопроводящего покрытия толщиной от 10 нм до 10 мкм на диэлектрическую подложку с дальнейшим вырубанием из нее резистивного излучающего элемента различной конфигурации, размещаемого между двух слоев из диэлектрического материала с последующим присоединением выводов и соединением всех слоев. Способ по третьему варианту включает получение резистивного излучающего элемента нанесением токопроводящего покрытия толщиной от 10 нм до 10 мкм на диэлектрическую подложку в виде полосы, при этом вдоль краев подложки оставляют поля без токопроводящего покрытия, выполнением щелевидных отверстий одинаковой формы, выступающих за границу напыленной полосы, нанесением шин питания с выводами на поля ленты с отсутствующим напылением, присоединение с обеих сторон слоев из диэлектрического материала. Варьируя длину и ширину полос резистивного излучающего элемента, можно получить различную мощность излучения пленочного электронагревателя, тем самым увеличить КПД без изменения его габаритных размеров.A known method of manufacturing a film electric heater (options) [RF patent No. 2394398 H05B 3/16, 2010]. The method according to the first embodiment consists in applying a conductive coating with a thickness of 10 nm to 10 μm in the form of at least one strip of various shapes on a dielectric substrate, with further connection of the terminals and the application of a protective coating of dielectric material. The method according to the second embodiment consists in applying a conductive coating with a thickness of 10 nm to 10 μm on a dielectric substrate with further cutting out of it a resistive radiating element of various configurations, placed between two layers of dielectric material with subsequent connection of the leads and the connection of all layers. The method according to the third embodiment includes obtaining a resistive radiating element by applying a conductive coating with a thickness of 10 nm to 10 μm on a dielectric substrate in the form of a strip, while fields along the edges of the substrate are left without a conductive coating, making slit-like holes of the same shape protruding beyond the boundary of the sprayed strip, applying power buses with leads to the fields of the tape with no spraying, connecting on both sides of the layers of dielectric material. By varying the length and width of the bands of the resistive radiating element, it is possible to obtain different radiation powers of the film electric heater, thereby increasing the efficiency without changing its overall dimensions.
Ближайшим аналогом является способ изготовления толстопленочного нагревателя [Заявка РФ №97111887/09(011672), Н05В 3/28, 1999 г.[, включающий подготовку подложки и последующее нанесение на нее изолирующего, резистивного и защитного слоев, причем резистивный слой изготавливают методом сеткотрафаретной печати, а изолирующий и защитный слои изготавливают методом пневмоэлектростатического нанесения.The closest analogue is a method of manufacturing a thick-film heater [RF Application No. 97111887/09 (011672), Н05В 3/28, 1999 [including preparation of a substrate and subsequent application of an insulating, resistive and protective layer on it, and the resistive layer is made by screen printing and the insulating and protective layers are made by the method of pneumoelectrostatic deposition.
Недостатком известных способов является: низкая производительность и сложность технологического процесса, который требует специальной подготовки поверхности. Наличие на подложке дефектов в виде «царапин», «углублений» вызывает локальные дефекты в резистивном слое, что значительно снижает надежность работы нагревательного элемента. С помощью ионного напыления формируются тонкие резистивные пленки с низким значением удельной мощности, а при использовании других методов формирование и контроль резистивного слоя в виде толстой пленки происходят за несколько операций, что также усложняет технологический процесс производства.A disadvantage of the known methods is: low productivity and complexity of the process, which requires special surface preparation. The presence on the substrate of defects in the form of "scratches", "recesses" causes local defects in the resistive layer, which significantly reduces the reliability of the heating element. Using ion sputtering, thin resistive films with a low specific power are formed, and when using other methods, the formation and control of a resistive layer in the form of a thick film occurs in several operations, which also complicates the manufacturing process.
Задачей предлагаемого изобретения является создание способа, позволяющего оптимизировать технологический процесс изготовления резистивного нагревателя с увеличением производительности, при снижении времени технологического процесса и снижении расхода материала повысить надежность, устраняя локальные дефекты на подложке в виде «царапин», «углублений».The objective of the invention is to create a method that allows you to optimize the manufacturing process of a resistive heater with an increase in productivity, while reducing the time of the technological process and reducing the consumption of material to increase reliability by eliminating local defects on the substrate in the form of "scratches", "recesses".
Поставленная цель достигается тем, что в известном способе изготовления толстопленочного резистивного нагревателя, включающем подготовку подложки и последующее нанесение на нее изолирующего, резистивного и защитного слоев, защитный слой изготавливают методом пневмоэлектростатического нанесения, изолирующий слой наносят пневноэлектростатическим методом на токопроводящий слой, который нанесен на поверхность подложки методом сеткотрафаретной печати, резистивный слой формируют как минимум из двух слоев, причем первый слой наносят методом сеткотрафаретной печати, а последующие резистивные слои формируют методом пневмоэлектростатического нанесения, которые затем покрывают диэлектрическим защитным слоем, сформированным также методом пневмоэлектростатического нанесения.This goal is achieved by the fact that in the known method of manufacturing a thick film resistive heater, including preparing the substrate and then applying an insulating, resistive and protective layer to it, the protective layer is made by the method of pneumoelectrostatic deposition, the insulating layer is applied by the electro-electrostatic method on the conductive layer that is applied to the surface of the substrate by screen printing, the resistive layer is formed of at least two layers, the first layer being applied m Tod setkotrafaretnoy printing, as subsequent resistive layers are formed by applying pnevmoelektrostaticheskogo which are then coated with a dielectric protective layer is also formed by applying pnevmoelektrostaticheskogo.
Пневмоэлектростатическое нанесение диэлектрических и резистивных слоев на предварительно нанесенный токопроводящий слой изготавливаемый методом сеткотрафаретной печати позволяет сформировать изолирующий, резистивный и защитный слои заданной толщины. Один цикл пневмоэлектростатического нанесения позволяет сформировать слой толщиной от 15 до 300 мкм, а предварительный токопроводящий слой позволяет устранить дефекты подложки в виде «царапин» и «углублений».Pneumoelectrostatic deposition of dielectric and resistive layers on a previously applied conductive layer produced by mesh screen printing allows the formation of an insulating, resistive and protective layer of a given thickness. One cycle of pneumoelectrostatic deposition allows you to form a layer with a thickness of 15 to 300 microns, and a preliminary conductive layer allows you to eliminate defects in the substrate in the form of "scratches" and "recesses".
Способ осуществляется следующим образом.The method is as follows.
На предварительно обработанную в струйно-абразивной камере металлическую поверхность (подложку) методом сеткотрафаретной печати наносят токопроводящий слой.A conductive layer is applied to the metal surface (substrate) previously pretreated in the jet-abrasive chamber by the method of screen printing.
После цикла нанесения предварительный токопроводящий слой подвергают процессу сушки при температуре 250-270°С в течение 15 мин, а после формирования слоя методом пневмоэлектростатического нанесения слои подвергаются высокотемпературной обработке при температуре 800-850°С.After the deposition cycle, the preliminary conductive layer is subjected to a drying process at a temperature of 250-270 ° C for 15 minutes, and after the formation of the layer by pneumatic electrostatic deposition, the layers are subjected to high-temperature treatment at a temperature of 800-850 ° C.
Для пневмоэлектростатического нанесения диэлектрических слоев используют порошки свинцово-силикатных стекол, ситаллоцементов и т.п. Для нагревательных элементов, использующихся в низкотемпературном интервале, в качестве диэлектрического материала могут использоваться реактопласты (например, эпоксидные смолы или ненасыщенные полиэфирные смолы) и термопласты (например, ПЭ, ПВХ или ПА), при этом режим термообработки определяется техническими условиями на применяемый материал.For pneumoelectrostatic deposition of dielectric layers, powders of lead-silicate glasses, glass cement, etc. are used. For heating elements used in the low-temperature range, thermosets (e.g., epoxy resins or unsaturated polyester resins) and thermoplastics (e.g. PE, PVC or PA) can be used as dielectric material, while the heat treatment mode is determined by the technical conditions for the material used.
Для пневмоэлектростатического нанесения резистивных слоев используют суспензию мелкодисперсных порошков борида никеля (Ni3В) с корректирующими добавками (ZnO, Аl, ТiO2О3) с добавлением от 8 до 10% диэлектрического порошка, применяемого для диэлектрических слоев. Так же можно использовать другие резистивные составы с аналогичными свойствами.For pneumoelectrostatic deposition of resistive layers, a suspension of finely dispersed powders of nickel boride (Ni 3 B) with corrective additives (ZnO, Al, TiO 2 O 3 ) with the addition of 8 to 10% of the dielectric powder used for dielectric layers is used. You can also use other resistive compounds with similar properties.
Для изготовления токопроводящих слоев методом сеткотрафаретной печати готовится паста из смеси токопроводящего порошка, который используется для формирования резистивных слоев, и диэлектрического порошка с добавлением от 25 до 30% органического связующего на основе терпинеола, этилцеллюлозы и касторового масла. Причем соотношение диэлектрической составляющей меняется в зависимости от того, какой слой будет на нем формироваться: диэлектрический или резистивный. При формировании диэлектрического слоя: токопроводящий порошок - 90%, диэлектрический порошок - 10%. При формировании резиставного слоя: токопроводящий порошок - 60%, диэлектрический порошок - 40%. For the manufacture of conductive layers by the method of screen printing, a paste is prepared from a mixture of conductive powder, which is used to form resistive layers, and a dielectric powder with the addition of 25 to 30% organic binder based on terpineol, ethyl cellulose, and castor oil. Moreover, the ratio of the dielectric component varies depending on which layer will be formed on it: dielectric or resistive. When forming the dielectric layer: conductive powder - 90%, dielectric powder - 10%. When forming a resistive layer: conductive powder - 60%, dielectric powder - 40%.
Пример.Example.
На Фиг.1 представлено устройство, в котором формируются изолирующие, резистивные и защитные слои методом пневмоэлектростатического нанесения.Figure 1 presents the device in which the insulating, resistive and protective layers are formed by the method of pneumoelectrostatic deposition.
Устройство состоит из 1 - подложка, цифрами 2 и 3 обозначены дефекты подложки в виде «углублений» и «царапин», на которой методом сеткотрафаретной печати нанесен токопроводящий слой 4; 5 - ролик с токоподводящим контактом; 6 - резервуар-смеситель; 7 - штуцер для подачи воздуха; 8 - соединительный шланг пистолета-распылителя; 9 - пистолет-распылитель; 10 - токоподводящий контакт пистолета-распылителя; 11 - распылительное сопло; 12 - высоковольтный прибор; 13 - регулятор величины потенциала; 14 - высоковольтные провода; 15 - пистолет-рекуператор; 16 - штуцер для отведения воздуха; 17 - шланг пистолета-рекуператора; 18 - устройство для сбора порошка; 19 - пластина для нейтрализации порошка; 20 - болты заземления; 21 - контур заземления; 22 - наносимый слой; 23 - бункер; 24 - люк.The device consists of 1 - substrate, the numbers 2 and 3 indicate the defects of the substrate in the form of "recesses" and "scratches", on which the conductive layer 4 is applied by screen printing; 5 - roller with current-carrying contact; 6 - tank mixer; 7 - fitting for air supply; 8 - connecting hose to the spray gun; 9 - spray gun; 10 - current-supplying contact of the spray gun; 11 - spray nozzle; 12 - high voltage device; 13 - potential value regulator; 14 - high voltage wires; 15 - gun-recuperator; 16 - fitting for air discharge; 17 - a hose of a gun-recuperator; 18 is a device for collecting powder; 19 - plate to neutralize the powder; 20 - grounding bolts; 21 - ground loop; 22 - applied layer; 23 - hopper; 24 - hatch.
На предварительно обработанную в струйно-абразивной камере металлическую поверхность (подложку) 1 методом сеткотрафаретной печати наносят токопроводящий слой 4, который подвергают процессу сушки при температуре 250-270°С в течение 15 мин, данный слой позволяет устранить дефекты подложки в виде «углублений» 2 и «царапин» 3. В качестве подложек использовались жаростойкие нержавеющие стали марок 15Х25Т, 20X13, 08Х17Т и 04X17Т, так же можно использовать и другие с аналогичными свойствами.A conductive layer 4 is applied to the metal surface (substrate) 1 pretreated in the jet-abrasive chamber by mesh screen printing, which is subjected to a drying process at a temperature of 250-270 ° C for 15 minutes, this layer eliminates substrate defects in the form of “recesses” 2 and “scratches” 3. Heat-resistant stainless steels of the grades 15X25T, 20X13, 08X17T and 04X17T were used as substrates; others with similar properties can also be used.
Для нанесения изолирующего и защитного слоев подложку токопроводящим слоем перемещают по ролику 5, на который подается отрицательный потенциал. В резервуар-смеситель 6 загружают мелкодисперсный диэлектрический порошок, который просеивают через сито с размером ячейки 40-64 мкм. Через штуцер 7 подводится сжатый воздух, образуется воздушно-порошковая смесь, которая по соединительному шлангу 8 подается в пистолет-распылитель 9. На корпус пистолета-распылителя подается положительный потенциал 10. В виде факела воздушно-порошковая смесь выходит из распылительного сопла 11 и направляется на токопроводящую поверхность подложки. Величина потенциала варьируется в пределах от 5 до 25 кВ высоковольтным прибором 12 с помощью регулятора 13. К прибору подключение осуществляется с помощью высоковольтных проводов 14. В зависимости от величины потенциала формируется слой 22 толщиной от 15 до 300 мкм. Для осуществления процесса напыления не требуется специальной камеры, так как параллельно с пистолетом-распылителем работает пистолет-рекуператор 15, который собирает остатки порошка и по соединительному шлангу 17 подает в устройство 18, где создается разрежение через штуцер 16. Порошок попадает на пластину 19, которая совместно с другими приборами подключена болтами 20 к заземлению 21. Нейтральный порошок ссыпается в бункер 23 и через специальный люк 24 вынимается для повторного использования. После формирования диэлектрического слоя его подвергают высокотемпературной обработке при температуре 800-850°С в течение 30-35 мин.To apply the insulating and protective layers, the substrate with the conductive layer is moved along the roller 5, to which a negative potential is applied. Finely dispersed dielectric powder is loaded into the mixer tank 6, which is sieved through a sieve with a mesh size of 40-64 μm. Compressed air is supplied through the nozzle 7, an air-powder mixture is formed, which is supplied through the connecting hose 8 to the spray gun 9. A positive potential 10 is supplied to the body of the spray gun. In the form of a torch, the air-powder mixture leaves the spray nozzle 11 and is directed to conductive surface of the substrate. The potential value varies from 5 to 25 kV by the high-voltage device 12 using the regulator 13. Connection to the device is carried out using high-voltage wires 14. Depending on the potential value, a layer 22 is formed with a thickness of 15 to 300 μm. The spraying process does not require a special chamber, because in parallel with the spray gun there is a recuperator gun 15 that collects the remaining powder and feeds it through the connecting hose 17 to the device 18, where a vacuum is created through the nozzle 16. The powder enters the plate 19, which together with other devices connected by bolts 20 to ground 21. Neutral powder is poured into the hopper 23 and through a special hatch 24 is removed for reuse. After the formation of the dielectric layer, it is subjected to high-temperature treatment at a temperature of 800-850 ° C for 30-35 minutes.
Нанесение резистивного слоя наносится аналогичным способом, но при смене полярности высоковольтного источника. На ролик 5 подается положительный потенциал, а на пистолет-распылитель отрицательный. Это обусловлено высоким содержанием токопроводящего материала в резистивном порошке. Причем резистивный слой может изготавливаться в виде параллельно или последовательно соединенных дорожек или топологического рисунка, так как формирование слоя происходит только на токопроводящей дорожке, нанесенной методом сеткотрафаретной печати.The application of the resistive layer is applied in a similar way, but when the polarity of the high-voltage source is changed. Positive potential is supplied to roller 5, and negative to the spray gun. This is due to the high content of conductive material in the resistive powder. Moreover, the resistive layer can be made in the form of parallel or sequentially connected tracks or topological pattern, since the formation of the layer occurs only on the conductive track applied by the method of screen printing.
Предлагаемый способ по сравнению с известными имеет ряд преимуществ:The proposed method in comparison with the known has several advantages:
- Данный метод может использоваться при производстве низкотемпературных нагревательных элементов, при смене диэлектрического материала.- This method can be used in the production of low-temperature heating elements, when changing dielectric material.
- Технологический процесс изготовления сократился более чем в два раза и при снижении расхода материала повышается надежность.- The manufacturing process has been reduced by more than two times and with a decrease in material consumption, reliability is increased.
- Данный метод позволяет варьировать толщиной резистивного слоя, а соответственно регулировать не только величину сопротивления, но и удельную мощность нагревательного элемента.- This method allows you to vary the thickness of the resistive layer, and accordingly adjust not only the resistance value, but also the specific power of the heating element.
- Для данного метода не требуется специальных камер и при этом обеспечивается процесс практически полной рекуперации как диэлектрического, так и резистивного материала.- For this method, special cameras are not required and at the same time a process of almost complete recovery of both dielectric and resistive material is ensured.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2011103148/07A RU2463748C1 (en) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | Method for production of thick film resistance heater |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2011103148/07A RU2463748C1 (en) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | Method for production of thick film resistance heater |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2011103148A RU2011103148A (en) | 2012-08-10 |
| RU2463748C1 true RU2463748C1 (en) | 2012-10-10 |
Family
ID=46849221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2011103148/07A RU2463748C1 (en) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | Method for production of thick film resistance heater |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2463748C1 (en) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3338766A1 (en) * | 1983-03-31 | 1985-05-09 | Stettner & Co, 8560 Lauf | Electrical heating device, especially for hotplates or the like |
| DE3502838A1 (en) * | 1984-02-03 | 1985-08-08 | ELTAC Nogler und Daum KG, Innsbruck | HEATING ELEMENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| RU2054720C1 (en) * | 1992-10-12 | 1996-02-20 | Научно - производственный комплекс "Аксель" | Thick-film resistive element |
| RU2058672C1 (en) * | 1993-02-09 | 1996-04-20 | Иванов Владимир Григорьевич | Flat resistive heater manufacturing process |
| RU97111887A (en) * | 1997-07-01 | 1999-05-27 | ОАО "Востоксибэлектромонтаж" | METHOD FOR PRODUCING THICK-FILM RESISTIVE HEATER |
| RU2141744C1 (en) * | 1997-11-10 | 1999-11-20 | Максимов Валерий Владимирович | Method for manufacturing of electric heater |
| RU2394398C1 (en) * | 2009-06-16 | 2010-07-10 | Общество с ограниченной ответственностью Завод "Рациональные отопительные системы" | Method of making film-type electric heater (versions) |
-
2011
- 2011-01-28 RU RU2011103148/07A patent/RU2463748C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3338766A1 (en) * | 1983-03-31 | 1985-05-09 | Stettner & Co, 8560 Lauf | Electrical heating device, especially for hotplates or the like |
| DE3502838A1 (en) * | 1984-02-03 | 1985-08-08 | ELTAC Nogler und Daum KG, Innsbruck | HEATING ELEMENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| RU2054720C1 (en) * | 1992-10-12 | 1996-02-20 | Научно - производственный комплекс "Аксель" | Thick-film resistive element |
| RU2058672C1 (en) * | 1993-02-09 | 1996-04-20 | Иванов Владимир Григорьевич | Flat resistive heater manufacturing process |
| RU97111887A (en) * | 1997-07-01 | 1999-05-27 | ОАО "Востоксибэлектромонтаж" | METHOD FOR PRODUCING THICK-FILM RESISTIVE HEATER |
| RU2141744C1 (en) * | 1997-11-10 | 1999-11-20 | Максимов Валерий Владимирович | Method for manufacturing of electric heater |
| RU2394398C1 (en) * | 2009-06-16 | 2010-07-10 | Общество с ограниченной ответственностью Завод "Рациональные отопительные системы" | Method of making film-type electric heater (versions) |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| US 4429214 А, 31 01.1984. * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2011103148A (en) | 2012-08-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3953911B2 (en) | Method for producing coating sheet | |
| CN106756840A (en) | A kind of high-temperature flexible transparent conductive film and preparation method and application | |
| WO2008102679A1 (en) | Plasma processing equipment | |
| WO2014169514A1 (en) | Base metal combination electrode of electronic ceramic element and preparation method therefor | |
| CN105493315B (en) | Using the electrode manufacturing method of the secondary cell of ESD methods | |
| CN103695870B (en) | PECVD film coating apparatus | |
| JP5274659B2 (en) | Method and apparatus for simultaneously depositing films on both sides of a support | |
| JP5742747B2 (en) | Fuel cell, gas diffusion layer, and method of manufacturing gas diffusion layer | |
| RU2463748C1 (en) | Method for production of thick film resistance heater | |
| CN103714880B (en) | Prevent ceramic material and the spraying method of high-voltage line surface corona and pollution flashover | |
| JP2007501333A5 (en) | ||
| CN203457334U (en) | Mica heating plate | |
| CN108193179A (en) | A kind of multi-layered infrared transparent conductive film and preparation method thereof | |
| US20230033696A1 (en) | Systems and methods for dry powder coating layers of an electrochemical cell | |
| CN211982162U (en) | Heating plate | |
| KR20130031142A (en) | Manufacturing method of heating plate | |
| CN109805453B (en) | Manufacturing method of electronic cigarette heating assembly based on metal nanowires | |
| DE102010056325B3 (en) | Method for producing a shield | |
| CN102737924A (en) | Method for employing plasma spraying to prepare oxide cathode | |
| JP2021160947A (en) | Method for manufacturing electrode, and method for manufacturing laminated electronic component | |
| CN105552338A (en) | Preparation method of zinc oxide modified graphene lithium ion battery anode material | |
| KR101840339B1 (en) | Transparent Film Heater Having Scattered Nano Metal Dot Interface | |
| CN108977791B (en) | A ohmic heating device for coiling deposit film under high temperature | |
| CN113957375B (en) | Structure for realizing substrate heating function and preparation method | |
| CN102176366B (en) | Spraying process of aluminum electrodes of pressure-sensitive resistant discs |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20190129 |