Предлагаемое изобретение относится к области контрольно-измерительной техники и может быть использовано при неразрушающем контроле печатных плат для подключения большой интегральной схемы (БИС) к плате с навесными элементами.The present invention relates to the field of measurement technology and can be used for non-destructive testing of printed circuit boards to connect a large integrated circuit (LSI) to the circuit board with attached elements.
Известна плата проводного монтажа (патент РФ №2176857 от 18.02.2000 г.), содержащая диэлектрическое основание с отверстиями для выводов элементов и провода, расположенные с одной стороны платы и соединенные с выводами элементов с другой стороны платы, отличающаяся тем, что она выполнена с отверстиями для прошивки проводов, находящихся с одной стороны платы, и образования петлями этих проводов, находящимися с другой стороны платы, охватывающими по периметру отверстия для выводов элементов, контактных площадок для распайки, сварки или накрутки выводов элементов, а со стороны установки элементов наложена диэлектрическая пластина с отверстиями только для выводов элементов.Known board wired mounting (RF patent No. 2176857 from 02/18/2000), containing a dielectric base with holes for the conclusions of the elements and wires located on one side of the board and connected to the conclusions of the elements on the other side of the board, characterized in that it is made with holes for flashing wires located on one side of the board, and the formation of loops of these wires located on the other side of the board, covering around the perimeter of the hole for the conclusions of the elements, pads for desoldering, welding or wrapping wires odes of elements, and on the installation side of the elements, a dielectric plate with holes for the terminals of the elements is superimposed.
Известно устройство для контроля печатных плат (патент РФ №2018212 от 09.07.1990 г.), содержащее основание с отверстиями, над которыми размещена диэлектрическая матрица со сквозными отверстиями и контактные элементы, размещенные в отверстиях основания, отличающееся тем, что с целью повышения надежности и упрощения устройства основание выполнено съемным и закреплено на матрице посредством пружины, а отверстия в основании выполнены несквозными в соответствии с топологией контрольных точек контролируемой платы.A device for controlling printed circuit boards (RF patent No. 198212 dated July 9, 1990) containing a base with holes over which a dielectric matrix with through holes and contact elements are located in the holes of the base is known, characterized in that in order to increase reliability and To simplify the device, the base is removable and secured to the matrix by means of a spring, and the holes in the base are blind through in accordance with the topology of the control points of the controlled board.
Известно контактное устройство для контроля печатных плат (патент РФ №2018213 от 19.10.1990 г.), содержащее контактное поле с контактными элементами, стол для размещения контролируемой платы, и расположенные между прижимной плитой и основанием направляющий узел, выполненный в виде зубчато-реечного механизма, и пневмопривод, в корпусе которого размещен мембранный узел, отличающееся тем, что с целью повышения компактности и расширения функциональных возможностей мембранный узел выполнен в виде двух мембран, между которыми установлены с возможностью образования полостей две встречно-перемещающиеся вдоль оси части корпуса, в виде полых дисков с лепестками, причем лепестки верхнего диска размещены в пазах между лепестками нижнего диска и торцами, прикреплены к прижимной плите, а торцы лепестков нижнего диска прикреплены к основанию, между дисками установлена пружина возврата.A contact device for monitoring printed circuit boards is known (RF patent No. 2018213 of 10.19.1990), containing a contact field with contact elements, a table for placing a controlled board, and a guide assembly arranged between the pressure plate and the base, made in the form of a rack-and-pinion mechanism , and a pneumatic actuator, in the housing of which a membrane unit is located, characterized in that in order to increase compactness and expand the functionality the membrane unit is made in the form of two membranes, between which are installed with For the formation of cavities, two counter-moving along the axis of the body part, in the form of hollow disks with petals, the petals of the upper disk being placed in the grooves between the petals of the lower disk and the ends, attached to the pressure plate, and the ends of the petals of the lower disk attached to the base, between the disks installed return spring.
Технический результат предлагаемого изобретения выражается в подключении большой интегральной схемы (далее - БИС) к плате с навесными элементами без ее распайки.The technical result of the invention is expressed in connecting a large integrated circuit (hereinafter - LSI) to the circuit board with attached elements without soldering it.
Этот технический результат достигается тем, что на технологической плате распаяна колодка для установки БИС со стороны, противоположной контролируемой плате, с другой стороны технологической платы выполнены металлизированные площадки, соединенные печатными проводниками с выводами колодки для установки БИС, причем расположение этих металлизированных площадок должно соответствовать расположению переходных металлизированных отверстий, соединенных печатными проводниками с выводами площадок для установки БИС на контролируемой плате, а контактные элементы обеспечивают электрическое соединение между металлизированными площадками технологической платы и соответствующими переходными металлизированными отверстиями контролируемой платы.This technical result is achieved by the fact that a block for LSI installation is soldered on the technological board from the side opposite to the controlled board, on the other side of the technological board there are metalized pads connected by printed conductors to the terminals of the LSI block, and the location of these metallized pads should correspond to the transition metallized holes connected by printed conductors with the findings of the pads for installing LSI on a controlled board and the contact elements provide an electrical connection between the metallized areas of the technological board and the corresponding transition metallized holes of the monitored board.
На фигуре 1 представлено специализированное контактирующее устройство для подключения без распайки БИС к плате с навесными элементами.The figure 1 shows a specialized contacting device for connecting, without desoldering, the LSI to a circuit board with attached elements.
На фигуре 2 представлена контролируемая плата с металлизированными площадками.The figure 2 presents a controlled board with metallized sites.
В настоящее время в условиях серийного выпуска изделий радиоэлектронной техники при настройке изделия возникает задача подключения БИС к плате с навесными элементами без ее распайки. Решение этой задачи требует применения контактных элементов, устанавливаемых в шаге выводов БИС (0.5 мм), которые не производят серийно. Предложенное изобретение решает задачу применения стандартных контактирующих элементов, например элементов типа GKSE-0.75 фирмы INGUN.At present, in the conditions of serial production of electronic equipment products, when setting up the product, the problem arises of connecting the LSI to a board with attached elements without soldering it. The solution to this problem requires the use of contact elements installed in the output step of the LSI (0.5 mm), which are not produced in series. The proposed invention solves the problem of using standard contacting elements, for example, elements of the type GKSE-0.75 company INGUN.
Принцип подключения БИС к контролируемой плате следующий: две плиты 1 перемещаются относительно друг друга на направляющих 2, на первой плите базируется контролируемая плата 3, а во вторую плиту встроена технологическая плата 4. На технологической плате 4, со стороны, противоположной контролируемой плате, распаяна колодка 5 для установки БИС. С другой стороны технологической платы 4 выполнены металлизированные площадки 6, соединенные печатными проводниками с выводами колодки для установки БИС. Расположение этих металлизированных площадок соответствует расположению переходных металлизированных отверстий, которые, в свою очередь, соединены печатными проводниками с выводами площадок для установки БИС на контролируемой плате. Во второй плите закреплены контактирующие элементы 7, которые обеспечивают электрическое соединение между металлизированными площадками технологической платы и соответствующими переходными металлизированными отверстиями контролируемой платы.The principle of connecting the LSI to the monitored circuit board is as follows: two plates 1 are moved relative to each other on guides 2, the monitored circuit board 3 is based on the first plate, and the technological circuit board 4 is built into the second plate. 5 to install the LSI. On the other hand, the technological board 4 is made of metallized pads 6 connected by printed conductors to the terminals of the pads for installing the LSI. The location of these metallized sites corresponds to the location of the transition metallized holes, which, in turn, are connected by printed conductors to the terminals of the sites for installing the LSI on a controlled board. In the second plate, contacting elements 7 are fixed, which provide an electrical connection between the metallized areas of the technological circuit board and the corresponding transitional metallized holes of the monitored circuit board.
