RU2437140C1 - Passive cooling system of radioactive elements in detachable module - Google Patents

Passive cooling system of radioactive elements in detachable module Download PDF

Info

Publication number
RU2437140C1
RU2437140C1 RU2010151260/08A RU2010151260A RU2437140C1 RU 2437140 C1 RU2437140 C1 RU 2437140C1 RU 2010151260/08 A RU2010151260/08 A RU 2010151260/08A RU 2010151260 A RU2010151260 A RU 2010151260A RU 2437140 C1 RU2437140 C1 RU 2437140C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
cooling system
passive cooling
zones
heat pipes
Prior art date
Application number
RU2010151260/08A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Станислав Алексеевич Левкин (RU)
Станислав Алексеевич Левкин
Эдуард Геннадиевич Байков (RU)
Эдуард Геннадиевич Байков
Алексей Александрович Холостов (RU)
Алексей Александрович Холостов
Original Assignee
Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" - Госкорпорация "Росатом"
Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" (ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" - Госкорпорация "Росатом", Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" (ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ") filed Critical Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" - Госкорпорация "Росатом"
Priority to RU2010151260/08A priority Critical patent/RU2437140C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2437140C1 publication Critical patent/RU2437140C1/en

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

FIELD: electricity.
SUBSTANCE: passive cooling system of radioactive elements in detachable module includes board with fuel elements arranged on it, the surfaces of which are adjacent through heat interfaces to evaporation zones of heat pipes, heat connector in one part of which there made is a cavity with formation of common header of condensation zones of heat pipes, and in the other part of heat connector there made is channel for circulation of cooling liquid.
EFFECT: creating effective cooling system owing to reducing total thermal resistance and noise level.
2 dwg

Description

Изобретение относится к области электроники, в частности к охлаждению теплонапряженных компонентов постоянно работающих электронных приборов, включая компьютеры, а также к области теплотехники, в частности к тепловым трубам.The invention relates to the field of electronics, in particular to the cooling of heat-stressed components of constantly working electronic devices, including computers, as well as to the field of heat engineering, in particular to heat pipes.

Многие современные электронные приборы содержат элементы, рассеивающие при работе большое количество тепла. Поэтому такие приборы нуждаются в эффективных системах обеспечения температурного режима. Наиболее актуальна эта проблема в вычислительной технике, работающей в круглосуточном режиме. Для вычислительной техники характерна высокая плотность рассеиваемого теплового потока, которая может достигать от 70 до 150 Вт/см2.Many modern electronic devices contain elements that dissipate a large amount of heat during operation. Therefore, such devices need effective temperature control systems. This problem is most urgent in computer technology working around the clock. Computer technology is characterized by a high density of dissipated heat flux, which can reach from 70 to 150 W / cm 2 .

Известна «Пассивная система охлаждения настольного компьютера» (см. патент РФ №2297661 от 29.07.2005, опубликованный в БИ №11 от 20.04.2007 г.), содержащая тепловые трубы с зонами испарения и конденсации с расположенной между ними транспортной зоной, тепловые интерфейсы, сопряженные с зонами испарения и конденсации, и радиатор с вертикальным оребрением, выполненный в виде стенки системного бока компьютера, к которому присоединены тепловые интерфейсы зон конденсации.The well-known "Passive cooling system for a desktop computer" (see RF patent No. 2297661 dated July 29, 2005, published in BI No. 11 dated April 20, 2007) containing heat pipes with evaporation and condensation zones with a transport zone located between them, thermal interfaces associated with the zones of evaporation and condensation, and a radiator with vertical fins, made in the form of a wall of the system side of the computer, to which the thermal interfaces of the condensation zones are connected.

Вышеуказанная система охлаждения является наиболее близкой по технической сущности к заявляемой системе и поэтому выбрана в качестве прототипа.The above cooling system is the closest in technical essence to the claimed system and therefore is selected as a prototype.

Недостатком прототипа является большое термическое сопротивление системы охлаждения в переходных зонах от зоны конденсации тепловой трубы к тепловому интерфейсу, от теплового интерфейса к радиатору. Особенно это актуально, если объектов охлаждения несколько, что характерно, например, для современных материнских плат, содержащих теплонапряженные слоты памяти нескольких процессоров, платы расширения (графического адаптера, сетевой карты и т.д.).The disadvantage of the prototype is the large thermal resistance of the cooling system in the transition zones from the condensation zone of the heat pipe to the heat interface, from the heat interface to the radiator. This is especially true if there are several cooling objects, which is typical, for example, for modern motherboards containing heat-stressed memory slots of several processors, an expansion card (graphic adapter, network card, etc.).

Решаемой задачей является создание более эффективной системы охлаждения за счет снижения общего термического сопротивления, снижения уровня шума.The problem to be solved is the creation of a more efficient cooling system by reducing the overall thermal resistance and reducing the noise level.

Достигаемым техническим результатом является снижение термического сопротивления системы охлаждения за счет снижения количества переходных сопротивлений, а также минимизации расстояний кондуктивного переноса тепла к поверхности контакта теплового разъема, снижения шумности системы охлаждения по отношению к традиционным вентиляторным системам охлаждения.Achievable technical result is to reduce the thermal resistance of the cooling system by reducing the number of transient resistances, as well as minimizing the distances of the conductive heat transfer to the contact surface of the thermal connector, reducing the noise of the cooling system in relation to traditional fan cooling systems.

Для достижения технического результата в пассивной системе охлаждения радиоэлементов в съемном модуле, содержащей плату с размещенными на ней тепловыделяющими элементами, поверхности которых через тепловые интерфейсы сопряжены с зонами испарения тепловых труб, новым является то, что дополнительно введен тепловой разъем, в одной части которого выполнена полость с образованием общего коллектора зон конденсации тепловых труб, а в другой части теплового разъема выполнен канал для циркуляции охлаждающей жидкости.In order to achieve a technical result in a passive cooling system of radio elements in a removable module containing a board with heat-generating elements placed on it, the surfaces of which are connected to the zones of evaporation of heat pipes through thermal interfaces, it is new that a thermal connector has been additionally introduced, in one of which a cavity is made with the formation of a common collector of the zones of condensation of the heat pipes, and in the other part of the thermal connector a channel is made for the circulation of the coolant.

Введение теплового разъема позволяет модуль, состоящий из платы с теплонапряженными компонентами и пассивной системы охлаждения, включающей в себя тепловые интерфейсы, тепловые трубы и одну часть теплового разъема, выполнить съемным. Во второй части теплового разъема выполнен канал, по которому циркулирует охлаждающая жидкость активной системы охлаждения, например, машинного зала.The introduction of a thermal connector allows the module, consisting of a board with heat-stressed components and a passive cooling system, including thermal interfaces, heat pipes and one part of the thermal connector, to be removable. In the second part of the thermal connector, a channel is made through which coolant circulates in the active cooling system, for example, in the engine room.

На фиг.1 представлена заявляемая пассивная система охлаждения радиоэлементов в съемном модуле.Figure 1 presents the inventive passive cooling system of radio elements in a removable module.

На фиг.2 представлено поперечное сечение теплового разъема заявляемой системы охлаждения.Figure 2 presents the cross section of the thermal connector of the inventive cooling system.

Пассивная система охлаждения радиоэлементов в съемном модуле содержит плату 1 с размещенными на ней тепловыделяющими элементами 2, поверхности которых через тепловые интерфейсы 3 сопряжены с зонами испарения 4 тепловых труб, тепловой разъем 5, в одной части 6 которого выполнена полость 7 с образованием общего коллектора зон конденсации 8 тепловых труб, а в другой части 9 теплового разъема выполнен канал 10 для циркуляции охлаждающей жидкости.The passive cooling system of the radio elements in the removable module contains a board 1 with heat-generating elements 2 located on it, the surfaces of which are connected through the heat interfaces 3 to the evaporation zones 4 of the heat pipes, the heat connector 5, in one part 6 of which a cavity 7 is made with the formation of a common collector of condensation zones 8 heat pipes, and in another part 9 of the thermal connector, a channel 10 is made for the circulation of the coolant.

Пассивная система охлаждения радиоэлементов в съемном модуле работает следующим образом.Passive cooling system of radio elements in a removable module operates as follows.

Радиоэлементы 2, расположенные на плате 1, выделяют тепло, которое через тепловые интерфейсы 3 передается к зонам испарения 4 тепловых труб. Тепловые трубы представляют собой заполненные теплоносителем герметичные теплопередающие устройства с расположенной внутри них капиллярной структурой.The radioelements 2 located on the circuit board 1 emit heat, which is transmitted through the thermal interfaces 3 to the evaporation zones 4 of the heat pipes. Heat pipes are sealed heat transfer devices filled with a coolant with a capillary structure located inside them.

Под воздействием тепловой энергии происходит испарение теплоносителя в зоне испарения 4 тепловых труб. Затем тепловая энергия переносится паром в виде скрытой теплоты испарения в зону конденсации 8 тепловых труб и далее в полость 7 общего коллектора, расположенного в одной части 6 теплового разъема 5. Циркулирующая в другой части 9 теплового разъема 5 жидкость охлаждает тепловой разъем, при этом в общем коллекторе 7 теплоноситель конденсируется. Образовавшийся конденсат, под действием капиллярных сил, возвращается в зону испарения 4.Under the influence of thermal energy, the coolant evaporates in the evaporation zone of 4 heat pipes. Then the thermal energy is transferred by steam in the form of latent heat of evaporation to the condensation zone 8 of the heat pipes and then to the cavity 7 of the common collector located in one part 6 of the thermal connector 5. The liquid circulating in the other part 9 of the thermal connector 5 cools the thermal connector, while in general collector 7, the coolant is condensing. The condensate formed, under the action of capillary forces, returns to the evaporation zone 4.

Был изготовлен опытный образец пассивной системы охлаждения, который подтвердил ее работоспособность.A prototype of a passive cooling system was made, which confirmed its operability.

Claims (1)

Пассивная система охлаждения радиоэлементов в съемном модуле, содержащая плату с размещенными на ней тепловыделяющими элементами, поверхности которых через тепловые интерфейсы сопряжены с зонами испарения тепловых труб, отличающаяся тем, что дополнительно введен тепловой разъем, в одной части которого выполнена полость с образованием общего коллектора зон конденсации тепловых труб, а в другой части теплового разъема выполнен канал для циркуляции охлаждающей жидкости. A passive cooling system for radio elements in a removable module, containing a circuit board with heat-generating elements placed on it, the surfaces of which are connected via heat interfaces to the evaporation zones of heat pipes, characterized in that an additional thermal connector is introduced, in one part of which a cavity is formed to form a common collector of condensation zones heat pipes, and in another part of the thermal connector a channel is made for the circulation of the coolant.
RU2010151260/08A 2010-12-13 2010-12-13 Passive cooling system of radioactive elements in detachable module RU2437140C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2010151260/08A RU2437140C1 (en) 2010-12-13 2010-12-13 Passive cooling system of radioactive elements in detachable module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2010151260/08A RU2437140C1 (en) 2010-12-13 2010-12-13 Passive cooling system of radioactive elements in detachable module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2437140C1 true RU2437140C1 (en) 2011-12-20

Family

ID=45404461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010151260/08A RU2437140C1 (en) 2010-12-13 2010-12-13 Passive cooling system of radioactive elements in detachable module

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2437140C1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2500012C1 (en) * 2012-07-02 2013-11-27 Сергей Михайлович Абрамов Server farm with immersion cooling system
RU2554113C2 (en) * 2013-06-06 2015-06-27 Открытое акционерное общество "Раменское приборостроительное конструкторское бюро" Electronic unit
RU2604825C2 (en) * 2013-02-12 2016-12-10 Акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" Passive cooling system of radio elements of electronic units

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2500012C1 (en) * 2012-07-02 2013-11-27 Сергей Михайлович Абрамов Server farm with immersion cooling system
RU2604825C2 (en) * 2013-02-12 2016-12-10 Акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" Passive cooling system of radio elements of electronic units
RU2554113C2 (en) * 2013-06-06 2015-06-27 Открытое акционерное общество "Раменское приборостроительное конструкторское бюро" Electronic unit

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10321609B2 (en) Cooling system and method of cooling electronic device
US9750159B2 (en) Pump-enhanced, immersion-cooling of electronic compnent(s)
CN103329641B (en) Cooling heating electronic device
Li et al. Current status and future trends in data-center cooling technologies
US7957144B2 (en) Heat exchange system for blade server systems and method
CA2561769C (en) Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices
US8713957B2 (en) Thermoelectric-enhanced, vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s)
EP2170030B1 (en) Electronic apparatus
US7958935B2 (en) Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices
US10874034B1 (en) Pump driven liquid cooling module with tower fins
RU2437140C1 (en) Passive cooling system of radioactive elements in detachable module
EP4030264B1 (en) Systems for cooling electronic components in a sealed computer chassis
CN115720730A (en) System and method for improving thermal management of heat-generating components
RU2297661C2 (en) Passive cooling system for desktop computers
CN201039655Y (en) Heat radiator structure
CN213545202U (en) Flat heat pipe type CPU heat dissipation device based on thermoelectric refrigeration
CN110022664B (en) Device for radiating electronic element by utilizing bionic alveolar heat exchanger
EP3266288A1 (en) Supplemental air cooling
RU2500014C1 (en) Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards
CN207995638U (en) A kind of chimney flue type column radiator
CN219305107U (en) High-precision PCB (printed circuit board) metalized half-hole circuit board structure
CN213876641U (en) Electronic equipment heat radiator with semiconductor auxiliary heat pump
WO2022141654A1 (en) Electronic device heat dissipation apparatus having semiconductor auxiliary heat pump
Geisler et al. Immersion cooling module for military COTS applications
CN117908654A (en) Server and two-phase flow wind-liquid composite heat dissipation system thereof