RU2437140C1 - Passive cooling system of radioactive elements in detachable module - Google Patents
Passive cooling system of radioactive elements in detachable module Download PDFInfo
- Publication number
- RU2437140C1 RU2437140C1 RU2010151260/08A RU2010151260A RU2437140C1 RU 2437140 C1 RU2437140 C1 RU 2437140C1 RU 2010151260/08 A RU2010151260/08 A RU 2010151260/08A RU 2010151260 A RU2010151260 A RU 2010151260A RU 2437140 C1 RU2437140 C1 RU 2437140C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat
- cooling system
- passive cooling
- zones
- heat pipes
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области электроники, в частности к охлаждению теплонапряженных компонентов постоянно работающих электронных приборов, включая компьютеры, а также к области теплотехники, в частности к тепловым трубам.The invention relates to the field of electronics, in particular to the cooling of heat-stressed components of constantly working electronic devices, including computers, as well as to the field of heat engineering, in particular to heat pipes.
Многие современные электронные приборы содержат элементы, рассеивающие при работе большое количество тепла. Поэтому такие приборы нуждаются в эффективных системах обеспечения температурного режима. Наиболее актуальна эта проблема в вычислительной технике, работающей в круглосуточном режиме. Для вычислительной техники характерна высокая плотность рассеиваемого теплового потока, которая может достигать от 70 до 150 Вт/см2.Many modern electronic devices contain elements that dissipate a large amount of heat during operation. Therefore, such devices need effective temperature control systems. This problem is most urgent in computer technology working around the clock. Computer technology is characterized by a high density of dissipated heat flux, which can reach from 70 to 150 W / cm 2 .
Известна «Пассивная система охлаждения настольного компьютера» (см. патент РФ №2297661 от 29.07.2005, опубликованный в БИ №11 от 20.04.2007 г.), содержащая тепловые трубы с зонами испарения и конденсации с расположенной между ними транспортной зоной, тепловые интерфейсы, сопряженные с зонами испарения и конденсации, и радиатор с вертикальным оребрением, выполненный в виде стенки системного бока компьютера, к которому присоединены тепловые интерфейсы зон конденсации.The well-known "Passive cooling system for a desktop computer" (see RF patent No. 2297661 dated July 29, 2005, published in BI No. 11 dated April 20, 2007) containing heat pipes with evaporation and condensation zones with a transport zone located between them, thermal interfaces associated with the zones of evaporation and condensation, and a radiator with vertical fins, made in the form of a wall of the system side of the computer, to which the thermal interfaces of the condensation zones are connected.
Вышеуказанная система охлаждения является наиболее близкой по технической сущности к заявляемой системе и поэтому выбрана в качестве прототипа.The above cooling system is the closest in technical essence to the claimed system and therefore is selected as a prototype.
Недостатком прототипа является большое термическое сопротивление системы охлаждения в переходных зонах от зоны конденсации тепловой трубы к тепловому интерфейсу, от теплового интерфейса к радиатору. Особенно это актуально, если объектов охлаждения несколько, что характерно, например, для современных материнских плат, содержащих теплонапряженные слоты памяти нескольких процессоров, платы расширения (графического адаптера, сетевой карты и т.д.).The disadvantage of the prototype is the large thermal resistance of the cooling system in the transition zones from the condensation zone of the heat pipe to the heat interface, from the heat interface to the radiator. This is especially true if there are several cooling objects, which is typical, for example, for modern motherboards containing heat-stressed memory slots of several processors, an expansion card (graphic adapter, network card, etc.).
Решаемой задачей является создание более эффективной системы охлаждения за счет снижения общего термического сопротивления, снижения уровня шума.The problem to be solved is the creation of a more efficient cooling system by reducing the overall thermal resistance and reducing the noise level.
Достигаемым техническим результатом является снижение термического сопротивления системы охлаждения за счет снижения количества переходных сопротивлений, а также минимизации расстояний кондуктивного переноса тепла к поверхности контакта теплового разъема, снижения шумности системы охлаждения по отношению к традиционным вентиляторным системам охлаждения.Achievable technical result is to reduce the thermal resistance of the cooling system by reducing the number of transient resistances, as well as minimizing the distances of the conductive heat transfer to the contact surface of the thermal connector, reducing the noise of the cooling system in relation to traditional fan cooling systems.
Для достижения технического результата в пассивной системе охлаждения радиоэлементов в съемном модуле, содержащей плату с размещенными на ней тепловыделяющими элементами, поверхности которых через тепловые интерфейсы сопряжены с зонами испарения тепловых труб, новым является то, что дополнительно введен тепловой разъем, в одной части которого выполнена полость с образованием общего коллектора зон конденсации тепловых труб, а в другой части теплового разъема выполнен канал для циркуляции охлаждающей жидкости.In order to achieve a technical result in a passive cooling system of radio elements in a removable module containing a board with heat-generating elements placed on it, the surfaces of which are connected to the zones of evaporation of heat pipes through thermal interfaces, it is new that a thermal connector has been additionally introduced, in one of which a cavity is made with the formation of a common collector of the zones of condensation of the heat pipes, and in the other part of the thermal connector a channel is made for the circulation of the coolant.
Введение теплового разъема позволяет модуль, состоящий из платы с теплонапряженными компонентами и пассивной системы охлаждения, включающей в себя тепловые интерфейсы, тепловые трубы и одну часть теплового разъема, выполнить съемным. Во второй части теплового разъема выполнен канал, по которому циркулирует охлаждающая жидкость активной системы охлаждения, например, машинного зала.The introduction of a thermal connector allows the module, consisting of a board with heat-stressed components and a passive cooling system, including thermal interfaces, heat pipes and one part of the thermal connector, to be removable. In the second part of the thermal connector, a channel is made through which coolant circulates in the active cooling system, for example, in the engine room.
На фиг.1 представлена заявляемая пассивная система охлаждения радиоэлементов в съемном модуле.Figure 1 presents the inventive passive cooling system of radio elements in a removable module.
На фиг.2 представлено поперечное сечение теплового разъема заявляемой системы охлаждения.Figure 2 presents the cross section of the thermal connector of the inventive cooling system.
Пассивная система охлаждения радиоэлементов в съемном модуле содержит плату 1 с размещенными на ней тепловыделяющими элементами 2, поверхности которых через тепловые интерфейсы 3 сопряжены с зонами испарения 4 тепловых труб, тепловой разъем 5, в одной части 6 которого выполнена полость 7 с образованием общего коллектора зон конденсации 8 тепловых труб, а в другой части 9 теплового разъема выполнен канал 10 для циркуляции охлаждающей жидкости.The passive cooling system of the radio elements in the removable module contains a board 1 with heat-generating elements 2 located on it, the surfaces of which are connected through the heat interfaces 3 to the evaporation zones 4 of the heat pipes, the heat connector 5, in one
Пассивная система охлаждения радиоэлементов в съемном модуле работает следующим образом.Passive cooling system of radio elements in a removable module operates as follows.
Радиоэлементы 2, расположенные на плате 1, выделяют тепло, которое через тепловые интерфейсы 3 передается к зонам испарения 4 тепловых труб. Тепловые трубы представляют собой заполненные теплоносителем герметичные теплопередающие устройства с расположенной внутри них капиллярной структурой.The radioelements 2 located on the circuit board 1 emit heat, which is transmitted through the thermal interfaces 3 to the evaporation zones 4 of the heat pipes. Heat pipes are sealed heat transfer devices filled with a coolant with a capillary structure located inside them.
Под воздействием тепловой энергии происходит испарение теплоносителя в зоне испарения 4 тепловых труб. Затем тепловая энергия переносится паром в виде скрытой теплоты испарения в зону конденсации 8 тепловых труб и далее в полость 7 общего коллектора, расположенного в одной части 6 теплового разъема 5. Циркулирующая в другой части 9 теплового разъема 5 жидкость охлаждает тепловой разъем, при этом в общем коллекторе 7 теплоноситель конденсируется. Образовавшийся конденсат, под действием капиллярных сил, возвращается в зону испарения 4.Under the influence of thermal energy, the coolant evaporates in the evaporation zone of 4 heat pipes. Then the thermal energy is transferred by steam in the form of latent heat of evaporation to the condensation zone 8 of the heat pipes and then to the
Был изготовлен опытный образец пассивной системы охлаждения, который подтвердил ее работоспособность.A prototype of a passive cooling system was made, which confirmed its operability.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2010151260/08A RU2437140C1 (en) | 2010-12-13 | 2010-12-13 | Passive cooling system of radioactive elements in detachable module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2010151260/08A RU2437140C1 (en) | 2010-12-13 | 2010-12-13 | Passive cooling system of radioactive elements in detachable module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2437140C1 true RU2437140C1 (en) | 2011-12-20 |
Family
ID=45404461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2010151260/08A RU2437140C1 (en) | 2010-12-13 | 2010-12-13 | Passive cooling system of radioactive elements in detachable module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2437140C1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2500012C1 (en) * | 2012-07-02 | 2013-11-27 | Сергей Михайлович Абрамов | Server farm with immersion cooling system |
RU2554113C2 (en) * | 2013-06-06 | 2015-06-27 | Открытое акционерное общество "Раменское приборостроительное конструкторское бюро" | Electronic unit |
RU2604825C2 (en) * | 2013-02-12 | 2016-12-10 | Акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" | Passive cooling system of radio elements of electronic units |
-
2010
- 2010-12-13 RU RU2010151260/08A patent/RU2437140C1/en active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2500012C1 (en) * | 2012-07-02 | 2013-11-27 | Сергей Михайлович Абрамов | Server farm with immersion cooling system |
RU2604825C2 (en) * | 2013-02-12 | 2016-12-10 | Акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" | Passive cooling system of radio elements of electronic units |
RU2554113C2 (en) * | 2013-06-06 | 2015-06-27 | Открытое акционерное общество "Раменское приборостроительное конструкторское бюро" | Electronic unit |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10321609B2 (en) | Cooling system and method of cooling electronic device | |
US9750159B2 (en) | Pump-enhanced, immersion-cooling of electronic compnent(s) | |
CN103329641B (en) | Cooling heating electronic device | |
Li et al. | Current status and future trends in data-center cooling technologies | |
US7957144B2 (en) | Heat exchange system for blade server systems and method | |
CA2561769C (en) | Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices | |
US8713957B2 (en) | Thermoelectric-enhanced, vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s) | |
EP2170030B1 (en) | Electronic apparatus | |
US7958935B2 (en) | Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices | |
US10874034B1 (en) | Pump driven liquid cooling module with tower fins | |
RU2437140C1 (en) | Passive cooling system of radioactive elements in detachable module | |
EP4030264B1 (en) | Systems for cooling electronic components in a sealed computer chassis | |
CN115720730A (en) | System and method for improving thermal management of heat-generating components | |
RU2297661C2 (en) | Passive cooling system for desktop computers | |
CN201039655Y (en) | Heat radiator structure | |
CN213545202U (en) | Flat heat pipe type CPU heat dissipation device based on thermoelectric refrigeration | |
CN110022664B (en) | Device for radiating electronic element by utilizing bionic alveolar heat exchanger | |
EP3266288A1 (en) | Supplemental air cooling | |
RU2500014C1 (en) | Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards | |
CN207995638U (en) | A kind of chimney flue type column radiator | |
CN219305107U (en) | High-precision PCB (printed circuit board) metalized half-hole circuit board structure | |
CN213876641U (en) | Electronic equipment heat radiator with semiconductor auxiliary heat pump | |
WO2022141654A1 (en) | Electronic device heat dissipation apparatus having semiconductor auxiliary heat pump | |
Geisler et al. | Immersion cooling module for military COTS applications | |
CN117908654A (en) | Server and two-phase flow wind-liquid composite heat dissipation system thereof |