RU2377657C2 - Method of making circuit node - Google Patents

Method of making circuit node Download PDF

Info

Publication number
RU2377657C2
RU2377657C2 RU2006140810/09A RU2006140810A RU2377657C2 RU 2377657 C2 RU2377657 C2 RU 2377657C2 RU 2006140810/09 A RU2006140810/09 A RU 2006140810/09A RU 2006140810 A RU2006140810 A RU 2006140810A RU 2377657 C2 RU2377657 C2 RU 2377657C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
antenna
circuit
substrate
forming
electrical
Prior art date
Application number
RU2006140810/09A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2006140810A (en
Inventor
Гарри Б. Мл. РОУЭ (US)
Гарри Б. Мл. РОУЭ
Original Assignee
Алкоа Клоужер Системз Интернэшнл, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Алкоа Клоужер Системз Интернэшнл, Инк. filed Critical Алкоа Клоужер Системз Интернэшнл, Инк.
Publication of RU2006140810A publication Critical patent/RU2006140810A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2377657C2 publication Critical patent/RU2377657C2/en

Links

Images

Landscapes

  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

FIELD: physics; radio.
SUBSTANCE: present invention relates to a method of making a circuit node, such as a node which includes a radio frequency identification device in which the first and second sections of the of the antenna of the circuit node are on corresponding first and second substrates, with a corresponding electric circuit having first and second electric contacts at its corresponding sides, lying between the first and second substrates. As an alternative, the first and second sections of the antenna of the circuit node are on a substrate, with a corresponding electric circuit having first and second electric contacts at its corresponding opposite sides, electrically connected to corresponding sections of the antenna.
EFFECT: highly efficient production.
16 cl, 17 dwg

Description

Перекрестная ссылка на родственные заявкиCross reference to related applications

По данной заявке испрашивается приоритет предварительной заявки на патент США, регистрационный №60/563714, поданной 20 апреля 2004 г., и предварительной заявки на патент США, регистрационный №60/571255, поданной 14 мая 2004 г., раскрытия которых полностью включены в настоящий документ посредством ссылки.This application claims the priority of provisional application for US patent registration No. 60/563714, filed April 20, 2004, and provisional application for US patent registration No. 60/571255, filed May 14, 2004, the disclosures of which are fully incorporated into this document by reference.

Область техникиTechnical field

Настоящее изобретение, в общем, относится к способу формирования узла схемы, такому как узел, включающий в себя устройство радиочастотной идентификации (РЧИД), и, более конкретно, к способу формирования узла схемы, включающего в себя антенну, в которой первый и второй участки антенны либо (1) сформированы на соответствующих подложках, между которыми расположена связанная с ними схема; либо (2) сформированы на подложке, причем связанная с ними схема имеет электрические соединители на противоположных сторонах подложки, соответственно, электрически соединенные с местами расположения антенны.The present invention generally relates to a method of forming a circuit node, such as a node including a radio frequency identification (RFID) device, and, more specifically, to a method of forming a circuit node including an antenna in which the first and second portions of the antenna or (1) formed on the respective substrates, between which is located a related circuit; or (2) formed on a substrate, the circuit associated with them having electrical connectors on opposite sides of the substrate, respectively, electrically connected to antenna locations.

Уровень техникиState of the art

Использование электрических схем различного типа, включающих в себя устройства радиочастотной идентификации (РЧИД), становится все более распространенным, поскольку стоимость таких схем существенно снизилась в последние годы. Снижение затрат на производство позволило использовать такие устройства совместно с постоянно расширяющимся ассортиментом продуктов, включая отдельные потребительские товары. Использование таких устройств обеспечивает эффективное управление складом, генерирование информации, относящейся к потребителю, покупающему одежду, и т.п.The use of various types of electrical circuits, including radio frequency identification (RFID) devices, is becoming more common since the cost of such circuits has dropped significantly in recent years. Reducing production costs allowed the use of such devices in conjunction with an ever-expanding assortment of products, including individual consumer goods. The use of such devices provides efficient warehouse management, generating information related to a consumer buying clothes, etc.

В патентах США №5471196, №6229443, №5945920, №6130612, №6045652, №5646446, №6165817, №6320556, №6366260, №6384727, №6226619, №5566441 и в публикации США №2003/0184163, которые включены в настоящий документ посредством ссылки, представлены различные конфигурации электрических схем, включающих в себя РЧИД, способы формирования таких устройств и конструкции для связывания таких устройств с различными продуктами.US Pat. This document, by reference, presents various configurations of electrical circuits including RFID, methods for forming such devices, and structures for linking such devices to various products.

В типичном варианте применения электрическая схема, такая как РЧИД, внедрена в схемный узел, который включает в себя соединенную с ним антенну. Для обеспечения рентабельного производства такие антенны могут быть выполнены печатью электропроводными чернилами, с использованием нанесения проводящих пленок, травления электропроводных покрытий и т.п. При их изготовлении обеспечивается соединение электрической схемы с антенной, которое обычно подразумевает соединение двух электрических проводников схемы с обеспечением электропроводности по отношению к различным участкам антенны.In a typical application, an electrical circuit, such as an RFID, is embedded in a circuit assembly that includes an antenna connected thereto. To ensure cost-effective production, such antennas can be printed with electrically conductive inks, using conductive films, etching electrically conductive coatings, etc. In their manufacture, the electrical circuit is connected to the antenna, which usually involves the connection of two electrical conductors of the circuit with electrical conductivity in relation to different parts of the antenna.

В компоновке, в которой электрические соединители схемы РЧИД или подобной электрической схемы расположены с одной стороны схемного устройства, обычно требуется обеспечить точное расположение схемы относительно связанной с ней антенны для обеспечения того, чтобы соединители размещались в желательном электропроводном соотношении с соответствующими участками антенны. Очевидно, что необходимость точного относительного расположения таких компонентов снижает эффективность и скорость производства, что приводит к нежелательному повышению производственных затрат.In an arrangement in which the electrical connectors of an RFID circuit or a similar electrical circuit are located on one side of the circuit device, it is usually required to ensure that the circuit is precisely positioned relative to its associated antenna in order to ensure that the connectors are placed in the desired electrical conductive relationship with the corresponding portions of the antenna. Obviously, the need for accurate relative positioning of such components reduces the efficiency and speed of production, which leads to an undesirable increase in production costs.

Настоящее изобретение направлено на способ формирования схемного узла, который может включать в себя схему в форме РЧИД, в которой упрощается эффективное позиционирование схемы в функциональной связи с соответствующей антенной.The present invention is directed to a method of forming a circuit assembly, which may include a circuit in the form of RFID, which simplifies the effective positioning of the circuit in functional communication with the corresponding antenna.

Сущность изобретенияSUMMARY OF THE INVENTION

Настоящее изобретение направлено на способ формирования схемного узла, включающего в себя устройство радиочастотной идентификации (РЧИД), в котором первый и второй участки антенны схемного узла расположены на соответствующих первой и второй подложках, со связанной электрической схемой, которая расположена между первой и второй подложками и которая имеет первый и второй электрические контакты на соответствующих противоположных ее сторонах. В качестве альтернативы первый и второй участки антенны схемного узла расположены на подложке, и электрическая схема, имеющая первый и второй электрические контакты на соответствующих противоположных ее сторонах, электрически соединена с соответствующими участками антенны. Таким образом обеспечиваются условия для высокоэффективного производства.The present invention is directed to a method for forming a circuit assembly including a radio frequency identification (RFID) device in which the first and second antenna portions of the circuit assembly are located on respective first and second substrates, with an associated electrical circuit that is located between the first and second substrates and which has first and second electrical contacts on its respective opposite sides. Alternatively, the first and second portions of the antenna of the circuit assembly are located on the substrate, and the electrical circuit having the first and second electrical contacts on its respective opposite sides is electrically connected to the corresponding portions of the antenna. In this way, conditions for highly efficient production are ensured.

В соответствии с настоящим изобретением способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, содержит этап обеспечения первой подложки и обеспечения первого участка антенны на первой подложке. В соответствии с альтернативным способом, упомянутым выше, способ содержит этап обеспечения подложки и обеспечения первого и второго участков антенны на подложке. Антенна может быть сформирована с использованием известных способов, таких как печать электропроводными чернилами, адгезионное ламинирование электропроводной пленки, травление или тому подобное.According to the present invention, a method of forming a circuit assembly including an antenna comprises the step of providing a first substrate and providing a first antenna portion on a first substrate. According to an alternative method mentioned above, the method comprises the step of providing a substrate and providing first and second antenna portions on the substrate. An antenna can be formed using known methods, such as printing with conductive ink, adhesive lamination of an conductive film, etching, or the like.

Настоящие способы дополнительно включают в себя обеспечение электрической схемы, имеющей первый и второй электрические соединители на ее соответствующих противоположных сторонах. Электрическая схема может содержать устройство радиочастотной идентификации (РЧИД) или другую электрическую схему, для которой требуется обеспечить сборку с низкими затратами с соединенной с ней антенной.The present methods further include providing an electrical circuit having first and second electrical connectors on its respective opposite sides. The circuitry may include a radio frequency identification (RFID) device or other circuitry for which low-cost assembly with an antenna connected thereto is required.

В настоящих способах предусматривается, что электрическую схему помещают на первую подложку или, в соответствии с альтернативным способом, на подложку для соединения с обеспечением электропроводности первого соединителя схемы с первым участком антенны. В соответствии с предпочтительной реализацией настоящего изобретения это обеспечивается путем использования электропроводного материала, такого как электропроводный клей, на первой подложке или на подложке перед размещением на ней схемы так, чтобы электропроводный материал соединял с обеспечением электропроводности первый соединитель схемы с первым участком антенны.The present methods provide that the electrical circuit is placed on the first substrate or, in accordance with an alternative method, on the substrate for connection with the conductivity of the first connector of the circuit with the first portion of the antenna. According to a preferred embodiment of the present invention, this is achieved by using an electrically conductive material, such as an electrically conductive adhesive, on a first substrate or on a substrate before placing the circuit thereon, so that the electrically conductive material connects the first circuit connector to the first antenna portion to provide electrical conductivity.

Настоящее изобретение, кроме того, предполагает обеспечение второй подложки и обеспечение второго участка антенны на второй подложке. В свою очередь, такую вторую подложку помещают на схеме для соединения с обеспечением электропроводности второго соединителя схемы со вторым участком антенны на второй подложке, формируя, таким образом, схемный узел. И снова, предпочтительно, чтобы электропроводный материал был предусмотрен, по меньшей мере, на одной из второй подложки и электрической схемы до размещения второй подложки на схеме, с тем чтобы, таким образом, соединить с обеспечением электропроводности второй соединитель схемы со вторым участком антенны.The present invention also contemplates providing a second substrate and providing a second portion of the antenna on the second substrate. In turn, such a second substrate is placed on the circuit for connection with the electrical conductivity of the second connector of the circuit with the second portion of the antenna on the second substrate, thus forming a circuit assembly. Again, it is preferable that the electrically conductive material is provided on at least one of the second substrate and the electrical circuit before the second substrate is placed on the circuit, so as to thereby connect the second circuit connector to the second portion of the antenna to provide electrical conductivity.

Альтернативный способ дополнительно предусматривает соединение с обеспечением электропроводности второго соединителя схемы со вторым участком антенны на подложке с формированием, таким образом, схемного узла. И снова, предпочтительно, чтобы некоторое количество электропроводного материала было отдельно предусмотрено так, чтобы он продолжался от второго электрического соединителя за пределы кромки электрической схемы для образования контакта со вторым участком антенны, чтобы, таким образом, соединить с обеспечением электропроводности второй соединитель схемы со вторым участком антенны.An alternative method further comprises connecting to provide electrical conductivity of the second circuit connector to the second portion of the antenna on the substrate, thereby forming a circuit assembly. And again, it is preferable that a certain amount of conductive material be separately provided so that it extends from the second electrical connector beyond the edge of the circuit to form contact with the second portion of the antenna so as to connect the second circuit connector to the second portion to provide electrical conductivity antennas.

В зависимости от свойств электропроводного материала, предпочтительно используемого для электрического соединения первого и второго соединителей схемы с соответствующими первым и вторым участками антенны, электропроводный материал может быть отвержден путем экспонирования схемного узла теплом, светом или излучением для отверждения.Depending on the properties of the electrically conductive material, preferably used to electrically connect the first and second circuit connectors to the respective first and second portions of the antenna, the electrically conductive material can be cured by exposing the circuit assembly to heat, light or radiation to cure.

В зависимости от свойств схемного узла и конкретной конфигурации его антенны в объем настоящего способа входит соединение с обеспечением электропроводности первого и второго участков антенны друг с другом при размещении второй подложки на электрической схеме. С этой целью участки антенны соединяют в местах, расположенных на расстоянии от первого и второго электрических соединителей.Depending on the properties of the circuit assembly and the specific configuration of its antenna, the scope of the present method includes a connection to ensure electrical conductivity of the first and second sections of the antenna to each other when placing the second substrate on the electrical circuit. To this end, sections of the antenna are connected in places located at a distance from the first and second electrical connectors.

Для некоторых вариантов применения может быть предпочтительным предусмотреть третью подложку и разместить на ней третий участок антенны. Для этих вариантов применения третью подложку размещают на второй подложке для формирования схемного узла.For some applications, it may be preferable to provide a third substrate and place a third portion of the antenna on it. For these applications, a third substrate is placed on a second substrate to form a circuit assembly.

Другие свойства и преимущества настоящего изобретения будут очевидны из следующего подробного описания, сопровождающих чертежей и приложенной формулы изобретения.Other features and advantages of the present invention will be apparent from the following detailed description, the accompanying drawings, and the appended claims.

Краткое описание чертежейBrief Description of the Drawings

На фиг.1 показана схема, представляющая способ формирования схемного узла в соответствии с принципами настоящего изобретения;Figure 1 shows a diagram representing a method of forming a circuit node in accordance with the principles of the present invention;

на фиг.1a показана схема, иллюстрирующая способ формирования схемного узла в соответствии с принципами альтернативного варианта выполнения настоящего изобретения;on figa shows a diagram illustrating a method of forming a circuit node in accordance with the principles of an alternative embodiment of the present invention;

на фиг.2 показана схема, иллюстрирующая использование при реализации настоящего изобретения для формирования многослойных узлов схемы в процессе параллельного производства;figure 2 shows a diagram illustrating the use in the implementation of the present invention for the formation of multilayer nodes of the circuit in the process of parallel production;

на фиг.3A-3H представлены различные варианты воплощения антенн, пригодных для использования при формировании настоящего схемного узла;3A-3H show various embodiments of antennas suitable for use in forming the present circuit assembly;

на фиг.4A-4C схематично показана последовательность формирования схемного узла в соответствии с альтернативным вариантом выполнения настоящего изобретения;on figa-4C schematically shows the sequence of formation of the circuit node in accordance with an alternative embodiment of the present invention;

на фиг.5 схематично показана электрическая схема, имеющая неэлектропроводные края, для реализации альтернативного варианта воплощения настоящего изобретения; и5 schematically shows an electric circuit having non-conductive edges for implementing an alternative embodiment of the present invention; and

на фиг.6A и 6B показаны схемы, иллюстрирующие множество участков антенны, устанавливаемых в виде взаимодействующих пар на соединенную с ними подложку.6A and 6B are diagrams illustrating a plurality of antenna portions mounted as interacting pairs on a substrate connected to them.

Подробное описание изобретенияDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

Хотя настоящее изобретение может быть выполнено в различных формах, на чертежах показаны и ниже описаны предпочтительные в настоящее время варианты выполнения, и при этом следует понимать, что настоящее раскрытие следует рассматривать как пример изобретения, и оно не предназначено для ограничения изобретения конкретными представленными вариантами выполнения.Although the present invention may be embodied in various forms, the drawings show and describe below the currently preferred embodiments, and it should be understood that the present disclosure is to be regarded as an example of the invention and is not intended to limit the invention to the particular embodiments presented.

Настоящее изобретение направлено на способ изготовления схемного узла, такого как узел, включающий в себя интегральную схему и антенну, с использованием интегральной схемы, на которой можно сформировать одно соединение на каждой из верхней и нижней сторон схемы, вместо формирования обоих соединений на одной стороне схемы. Настоящее изобретение, предпочтительно, можно использовать для изготовления схемного узла, включающего в себя устройство радиочастотной идентификации (РЧИД), причем низкие производственные затраты на изготовление такого узла, обеспечиваемые настоящим изобретением, способствуют широкому рентабельному использованию таких схемных узлов. Одно из таких применений, в частности, заключается в использовании таких схемных узлов совместно с пластмассовыми крышками, закрывающими соответствующие контейнеры, как правило, с размещением схемного узла и подложки, на которой она расположена, по существу, на внутренней поверхности верхнего участка стенки крышки.The present invention is directed to a method for manufacturing a circuit assembly, such as a assembly including an integrated circuit and an antenna, using an integrated circuit on which it is possible to form one connection on each of the upper and lower sides of the circuit, instead of forming both connections on one side of the circuit. The present invention can preferably be used to make a circuit assembly including a radio frequency identification (RFID) device, the low manufacturing costs of producing such a assembly provided by the present invention contribute to the wide cost-effective use of such circuit assemblies. One such application, in particular, is the use of such circuit assemblies in conjunction with plastic covers that cover the respective containers, typically with the arrangement of the circuit assembly and the substrate on which it is located essentially on the inner surface of the upper portion of the lid wall.

Как показано на фиг.1, в настоящем способе предусматривается использование первой подложки, которая может содержать полосу соответствующего полимерного материала, на которой выполняется первый участок антенны схемного узла. Первый участок антенны, такой как половина диполя, формируется на первой подложке, например, путем печати с использованием электропроводных чернил, травления или другого соответствующего средства для формирования на месте, как известно в данной области техники. Эффективное изготовление настоящего схемного узла обеспечивается путем размещения множества первых участков антенны вдоль длины первой подложки. На фиг.1 представлена первая подложка с первыми участками антенны на ней, намотанная на катушке первой подложки 10.As shown in figure 1, the present method provides for the use of a first substrate, which may contain a strip of the corresponding polymeric material, on which the first section of the antenna circuit node. A first portion of the antenna, such as a half dipole, is formed on the first substrate, for example, by printing using electrically conductive inks, etching, or other appropriate means for forming in situ, as is known in the art. Efficient manufacturing of this circuit assembly is achieved by arranging a plurality of first antenna portions along the length of the first substrate. Figure 1 presents the first substrate with the first sections of the antenna on it, wound on the coil of the first substrate 10.

Как показано на фиг.1А, в альтернативном способе предусматривается использование подложки, на которой предусмотрены первый и второй участки антенны схемного узла. Каждый участок антенны, такой как половина диполя, формируется на подложке, как описано выше. Эффективное производство настоящего узла схемы обеспечивается путем размещения множества первых и вторых участков антенны вдоль длины подложки (см. фиг.6A, 6B).As shown in FIG. 1A, an alternative method involves the use of a substrate on which first and second antenna portions of the circuit assembly are provided. Each portion of the antenna, such as half a dipole, is formed on a substrate, as described above. Efficient production of the present circuit assembly is achieved by placing a plurality of first and second antenna sections along the length of the substrate (see FIGS. 6A, 6B).

При формировании схемных узлов в соответствии с настоящим изобретением предполагается использовать электрические схемы, имеющие первые и вторые электрические соединители на соответствующих противоположных сторонах схемы, и размещать электрические схемы на первой подложке или, в качестве альтернативы, на подложке для соединения с обеспечением электропроводности первого соединителя каждой схемы с соответствующим первым участком антенны на первой подложке или, в качестве альтернативы, на подложке. С этой целью на фиг.1 и 1A показана секция 12 установки интегральной схемы (ИС), в которой отдельные электрические схемы помещают на первую подложку или, в качестве альтернативы, на подложку 10 в соответствующей связи с первыми участками антенны, предусмотренными на первой подложке или, в качестве альтернативы, на подложке.When forming the circuit assemblies in accordance with the present invention, it is contemplated to use electrical circuits having first and second electrical connectors on respective opposite sides of the circuit, and to place electrical circuits on the first substrate or, alternatively, on a substrate for connection to provide electrical conductivity to the first connector of each circuit with the corresponding first portion of the antenna on the first substrate or, alternatively, on the substrate. To this end, FIGS. 1 and 1A show an integrated circuit (IC) installation section 12 in which individual electrical circuits are placed on a first substrate or, alternatively, on a substrate 10 in appropriate connection with the first antenna portions provided on the first substrate or , alternatively, on a substrate.

Следует отметить, что в настоящем изобретении предусматривается обеспечение одного соединителя для схемы на одной ее стороне, причем настоящий способ предусматривает нанесение электропроводного материала, такого как электропроводный клей, на первую подложку или, в качестве альтернативы, на подложку перед размещением на ней схемы. С этой целью на фиг.1 и 1A представлена секция 14 нанесения электропроводного клея, расположенная непосредственно перед секцией 12 установки интегральной схемы. Поскольку только один соединитель для каждой из схем соединяется с соответствующим участком антенны при изготовлении таким способом, требуется обеспечивать меньшую точность при размещении схем, что способствует экономичности и повышению скорости изготовления.It should be noted that the present invention contemplates providing one connector for a circuit on one side thereof, the present method comprising applying an electrically conductive material, such as an electrically conductive adhesive, to a first substrate or, alternatively, to a substrate before placing the circuit on it. To this end, FIGS. 1 and 1A show a conductive adhesive application section 14 located immediately in front of the integrated circuit installation section 12. Since only one connector for each of the circuits is connected to the corresponding section of the antenna during manufacture in this way, it is required to provide less accuracy when placing the circuits, which contributes to cost-effectiveness and increase the speed of manufacture.

На фиг.1 и 1A также показано, что может быть предусмотрена дополнительная секция 16 отверждения, причем первая подложка или, в качестве альтернативы, подложка пропускается через нее для отверждения электропроводного материала, который электрически соединяет первый соединитель схемы с первым участком антенны.1 and 1A also show that an additional curing section 16 may be provided, the first substrate or, alternatively, the substrate being passed through it to cure the electrically conductive material that electrically connects the first circuit connector to the first portion of the antenna.

В настоящем способе предусматривается, что вторая подложка содержит второй участок антенны схемного узла, сформированный на второй подложке. С этой целью катушку 18 второй подложки, представленную на фиг.1, с множеством вторых компонентов антенны, сформированных на ней, разматывают управляемым образом. Секция 20 нанесения электропроводного клея предпочтительно расположена перед катушкой 18 для нанесения, таким образом, электропроводного материала, такого как электропроводный клей, на интегральные схемы, ранее помещенные на первую подложку. Благодаря нанесению электропроводного клея или эпоксидной смолы на открытую поверхность каждой из интегральных схем, второй электрический соединитель каждой схемы может быть соединен с обеспечением электропроводности с соответствующим вторым участком антенны, предусмотренным на второй подложке 18. Следует отметить, что настоящее изобретение предусматривает нанесение этого дополнительного слоя электропроводного клея на вторую подложку и размещение на ней вторых участков антенны.The present method provides that the second substrate comprises a second antenna portion of the circuit assembly formed on the second substrate. To this end, the coil 18 of the second substrate, shown in figure 1, with many second antenna components formed on it, unwind in a controlled manner. The conductive adhesive applying section 20 is preferably located in front of the coil 18 for applying, thus, the conductive material, such as the conductive adhesive, to the integrated circuits previously placed on the first substrate. By applying electrically conductive glue or epoxy to the open surface of each of the integrated circuits, a second electrical connector of each circuit can be connected to provide a corresponding second portion of the antenna provided on the second substrate 18. It should be noted that the present invention provides for the application of this additional layer of electrically conductive glue on the second substrate and placing on it the second sections of the antenna.

В альтернативном способе предусматривается, что второй участок антенны схемного узла также должен быть установлен на подложку с некоторым промежутком по отношению к первому участку антенны. Для завершения формирования схемного узла, как показано на фиг.1A, второй соединитель электрической схемы соединяется с обеспечением электропроводности с соответствующим вторым участком антенны. Секция 20 нанесения электропроводного клея, предпочтительно, предусматривается таким образом, чтобы наносить электропроводный материал, такой как электропроводный клей, на каждую из интегральных схем, ранее размещенных на первой подложке. Благодаря нанесению электропроводного клея или эпоксидной смолы на открытую поверхность каждой из интегральных схем так, что он продолжается за пределы кромки схемы, второй электрический соединитель каждой схемы может быть соединен с обеспечением электропроводности с соответствующим вторым участком антенны, предусмотренным на подложке 10.In an alternative method, it is envisaged that the second antenna portion of the circuit assembly also needs to be mounted on the substrate with a gap with respect to the first antenna portion. To complete the formation of the circuit assembly, as shown in FIG. 1A, the second connector of the electrical circuit is connected to provide electrical conductivity with the corresponding second portion of the antenna. The conductive adhesive application section 20 is preferably provided so as to apply the conductive material, such as the conductive adhesive, to each of the integrated circuits previously placed on the first substrate. By applying electrically conductive glue or epoxy to the open surface of each of the integrated circuits so that it extends beyond the edge of the circuit, the second electrical connector of each circuit can be connected to provide electrical conductivity to the corresponding second portion of the antenna provided on the substrate 10.

Такая многослойная структура или структура в соответствии с альтернативным способом теперь может быть направлена через секцию 22 окончательного отверждения для отверждения электропроводного материала, например, путем экспонирования теплом, светом или излучением, в зависимости от конкретного состава электропроводного клея или другого материала.Such a multilayer structure or structure in accordance with an alternative method can now be routed through the final curing section 22 to cure the electrically conductive material, for example, by exposure to heat, light or radiation, depending on the particular composition of the electrically conductive adhesive or other material.

После завершения формирования схемных узлов узлы и соответствующие подложки могут быть намотаны в рулон 24 для последующего хранения и окончательного использования узлов в процессе производства. Законченные узлы можно эффективно разматывать с рулона 24, причем подложки отрезаются и отделяются так, что отдельные схемные узлы, включающие в себя интегральную схему РЧИД или другую схему, и связанные с ней участки антенны, можно было эффективно помещать во взаимосвязи с продуктом, например, на внутренней поверхности пластмассовой крышки контейнера.After completion of the formation of circuit nodes, nodes and corresponding substrates can be wound into a roll 24 for subsequent storage and final use of nodes in the manufacturing process. Finished nodes can be effectively unwound from roll 24, and the substrates are cut and separated so that individual circuit nodes, including an RFID integrated circuit or another circuit, and associated antenna sections, can be effectively placed in conjunction with the product, for example, the inner surface of the plastic container lid.

На фиг.2 показан вариант выполнения настоящего изобретения, в котором множество узлов схемы формируют в ходе "многорядного" процесса параллельного изготовления, причем множество участков антенны предусмотрено на каждой из первой и второй подложек, с множеством секций нанесения, которые параллельно одновременно изготавливают множество завершенных узлов схемы.Figure 2 shows an embodiment of the present invention in which a plurality of circuit nodes are formed during a "multi-row" parallel manufacturing process, with a plurality of antenna sections provided on each of the first and second substrates, with a plurality of deposition sections that simultaneously produce a plurality of completed nodes scheme.

На фиг.3A-3H показаны схемы, иллюстрирующие различные формы первого и второго участков антенны для реализации настоящего изобретения, с участками антенны, соответственно предусмотренными на двух сторонах подложек, с одним или более электропроводных каналов между ними. Когда антенна содержит одиночный диполь, каждый из первого и второго участков антенны может быть предусмотрен, как показано, для соединения с соответствующим одним из первого и второго электрических соединителей соответствующей схемы. В качестве альтернативы антенна может быть сформирована как двойной диполь, как показано на чертеже, или в виде сложенного диполя. В данном варианте выполнения предусматривается, что первый и второй участки антенны соединяются друг с другом с обеспечением электропроводного контакта в месте, расположенном на некотором расстоянии от первого и второго электрических соединителей, на этапе размещения второй подложки. Таким образом, первый и второй участки антенны электрически соединяют друг с другом в местоположении, в котором соответствующая схема не находится между первой и второй подложками. Выбранные участки каждого из компонентов антенны соответствующим образом изолированы, что обеспечивает формирование структуры антенны.3A-3H are diagrams illustrating various shapes of the first and second antenna portions for implementing the present invention, with antenna portions respectively provided on two sides of the substrates, with one or more electrically conductive channels between them. When the antenna contains a single dipole, each of the first and second sections of the antenna can be provided, as shown, for connection with the corresponding one of the first and second electrical connectors of the corresponding circuit. Alternatively, the antenna can be formed as a double dipole, as shown in the drawing, or in the form of a folded dipole. In this embodiment, it is envisaged that the first and second portions of the antenna are connected to each other to provide electrically conductive contact at a location located at a distance from the first and second electrical connectors during the placement of the second substrate. Thus, the first and second sections of the antenna are electrically connected to each other at a location in which the corresponding circuit is not located between the first and second substrates. Selected areas of each of the antenna components are appropriately isolated, which ensures the formation of the antenna structure.

На фиг.3A-3H представлены дополнительные конфигурации антенны для формирования настоящего узла схемы, в котором петлевая антенна предусмотрена на одной из первой и второй подложек с переходом (с открытыми контактными площадками и изолированным переходом между ними), предусмотренным на другой из подложек. Как и в случае описанной выше антенны в виде сложенного диполя, в такой конфигурации петлевой антенны первый электрический соединитель схемы находится в контакте с одним из контактов петли, а другой из первого и второго соединителей находится в электрическом контакте с одним из соединителей перехода антенны. Остальные контакты петли и перехода, таким образом, соединены с обеспечением электропроводности вокруг интегральной схемы, расположенной между подложками.On figa-3H presents additional configurations of the antenna for the formation of this node circuit, in which the loop antenna is provided on one of the first and second substrates with a transition (with open pads and an isolated transition between them) provided on the other of the substrates. As with the folded dipole antenna described above, in this configuration of the loop antenna, the first electrical connector of the circuit is in contact with one of the contacts of the loop, and the other of the first and second connectors is in electrical contact with one of the antenna transition connectors. The remaining contacts of the loop and junction are thus connected to provide electrical conductivity around an integrated circuit located between the substrates.

На фиг.4A-4C схематично представлена последовательность этапов, выполняемых при реализации альтернативного варианта выполнения изобретения для формирования предложенного схемного узла. Как показано, первый и второй участки антенны, обозначенные как А1 и A2, предусмотрены на соответствующей подложке, причем соответствующая электрическая схема, обозначенная как ИС, размещается на первом участке антенны, после нанесения на него соответствующего электропроводного материала. Формирование узла заканчивается путем нанесения электропроводного материала на подложку электрической схемы так, что материал находится в контакте со вторым соединителем схемы и продолжается за пределы кромки электрической схемы для контакта со вторым участком A2 антенны. При необходимости можно использовать перемещающиеся в поперечном направлении раздаточные сопла для нанесения электропроводного материала для соединения второго соединителя и второго участка антенны, при этом материал должен иметь достаточную вязкость, чтобы предотвратить непреднамеренное затекание материала под электрическую схему и непреднамеренное короткое замыкание схемы в результате нежелательного соединения с первым электрическим соединителем на нижней стороне схемы. С тем чтобы дополнительно предотвратить такое непреднамеренное короткое замыкание схемы, в настоящее время предпочтительно, чтобы первый и второй электрические соединители каждой схемы были расположены на некотором расстоянии от ее краевых участков, как схематично показано на фиг.5, где металлизированная контактная площадка или электрический соединитель на каждой стороне электрической схемы окружен неэлектропроводным участком. Формирование электрического соединения между вторым электрическим соединителем схемы и соответствующим вторым участком антенны, например, с использованием описанного выше перемещающегося в поперечном направлении раздаточного сопла, с получением, в общем, удлиненной или продолговатой конфигурации, обеспечивает требуемое электрическое соединение между вторым соединителем и вторым участком антенны.On figa-4C schematically presents a sequence of steps performed in the implementation of an alternative embodiment of the invention to form the proposed circuit node. As shown, the first and second sections of the antenna, designated as A 1 and A 2 , are provided on the corresponding substrate, and the corresponding electrical circuit, designated as IC, is placed on the first section of the antenna, after applying the corresponding electrically conductive material to it. The formation of the assembly ends by applying an electrically conductive material to the substrate of the electrical circuit so that the material is in contact with the second connector of the circuit and extends beyond the edges of the electrical circuit to contact the second portion A 2 of the antenna. If necessary, transverse dispensing nozzles can be used to apply electrically conductive material to connect the second connector and the second portion of the antenna, and the material should have sufficient viscosity to prevent unintentional flow of material under the electrical circuit and unintentional short circuit of the circuit as a result of undesired connection with the first electrical connector on the underside of the circuit. In order to further prevent such an unintentional short circuit of the circuit, it is currently preferred that the first and second electrical connectors of each circuit are located at some distance from its edge portions, as schematically shown in FIG. 5, where the metallized contact pad or electrical connector on each side of the circuitry is surrounded by a non-conductive portion. The formation of an electrical connection between the second electrical connector of the circuit and the corresponding second portion of the antenna, for example, using the transverse dispensing nozzle described above, to obtain a generally elongated or oblong configuration, provides the required electrical connection between the second connector and the second portion of the antenna.

На фиг.6A и 6B иллюстрируются рассматриваемые конфигурации первого и второго участков А1 и A2 антенны на соответствующей подложке 10. На фиг.6A представлена одна последовательность из первого и второго участков антенны, в то время как на фиг.6B представлено множество соседних пар участков антенны в их эффективном расположении при "многорядном", параллельном технологическом процессе изготовления предложенного схемного узла.FIGS. 6A and 6B illustrate configurations of the first and second antenna portions A 1 and A 2 on the respective substrate 10. FIG. 6A shows one sequence of the first and second antenna portions, while FIG. 6B represents a plurality of adjacent pairs sections of the antenna in their effective location with a "multi-row" parallel to the manufacturing process of the proposed circuit node.

В предложенном схемном узле могут использоваться различные конфигурации антенны, включающие в себя пары участков антенны в виде одиночного диполя, пары участков антенны в виде двойного диполя или петлевую антенну. Для антенны, имеющей петлевую конфигурацию, первый участок на первом конце антенны расположен под соответствующей электрической схемой, в то время как второй конец петли представляет собой второй участок антенны, используемый для формирования узла схемы в соответствии с настоящим изобретением.In the proposed circuit node, various antenna configurations may be used, including pairs of antenna sections in the form of a single dipole, pairs of antenna sections in the form of a double dipole, or a loop antenna. For an antenna having a loop configuration, the first portion at the first end of the antenna is located under the corresponding electrical circuit, while the second end of the loop is the second portion of the antenna used to form the circuit assembly in accordance with the present invention.

В некоторых применениях в каждом из узлов электрической схемы, предпочтительно, может быть предусмотрен третий участок антенны. С этой целью может быть предусмотрена третья подложка 26, на которой расположены третьи участки антенны, как показано пунктирной линией на фиг.1. Такой третий участок антенны не обязательно должен быть соединен с обеспечением электропроводности с первым и вторым участками антенны, но вместо этого он может добавлять электропроводную поверхность, используемую, как известно, для настройки, отражения или других функций, позволяя, таким образом, формировать более сложные антенные структуры.In some applications, a third antenna portion may preferably be provided in each of the circuitry nodes. To this end, a third substrate 26 may be provided on which third portions of the antenna are located, as shown by the dashed line in FIG. Such a third portion of the antenna does not have to be connected to provide conductivity with the first and second sections of the antenna, but instead it can add an electrically conductive surface, which is known to be used for tuning, reflection or other functions, thus allowing the formation of more complex antennas structure.

Другие признаки и преимущества настоящего изобретения очевидны из приведенного подробного описания, прилагаемых чертежей и формулы изобретения.Other features and advantages of the present invention are apparent from the detailed description given, the accompanying drawings, and the claims.

Claims (16)

1. Способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, содержащий следующие этапы: обеспечение первой подложки; формирование первого участка антенны на первой подложке; обеспечение электрической схемы, имеющей первый и второй электрические соединители на ее соответствующих противоположных сторонах, помещение упомянутой схемы на первую подложку для соединения с обеспечением электропроводности первого соединителя с первым участком антенны; обеспечение второй подложки; формирование второго участка антенны на второй подложке; и помещение второй подложки на упомянутую схему для соединения второго соединителя с обеспечением электропроводности со вторым участком антенны для формирования упомянутого схемного узла.1. A method of forming a circuit assembly including an antenna, comprising the following steps: providing a first substrate; the formation of the first portion of the antenna on the first substrate; providing an electrical circuit having first and second electrical connectors on its respective opposite sides, placing said circuit on a first substrate for connection to provide electrical conductivity of the first connector to the first portion of the antenna; providing a second substrate; the formation of the second portion of the antenna on the second substrate; and placing the second substrate on said circuit for connecting the second connector with electrical conductivity to the second portion of the antenna to form said circuit assembly. 2. Способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, по п.1, содержащий нанесение электропроводного материала на первой подложке до размещения на ней упомянутой схемы так, чтобы электропроводный материал соединял с обеспечением электропроводности первый соединитель с первым участком антенны.2. A method of forming a circuit assembly including an antenna according to claim 1, comprising applying an electrically conductive material to a first substrate before placing said circuit on it so that the electrically conductive material connects the first connector to the first portion of the antenna to provide electrical conductivity. 3. Способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, по п.2, содержащий нанесение электропроводного материала, по меньшей мере, на одну из упомянутых вторую подложку и схему до размещения второй подложки на упомянутой схеме для соединения, таким образом, с обеспечением электропроводности второго соединителя со вторым участком антенны.3. The method of forming a circuit assembly including an antenna according to claim 2, comprising applying an electrically conductive material to at least one of said second substrate and a circuit before placing the second substrate on said circuit for connection, thereby ensuring electrical conductivity a second connector with a second antenna portion. 4. Способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, по п.3, содержащий отверждение упомянутого электропроводного материала путем экспонирования схемного узла схемы теплом, светом или излучением.4. A method of forming a circuit assembly including an antenna according to claim 3, comprising curing said conductive material by exposing the circuit assembly to heat, light or radiation. 5. Способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, по п.1, содержащий соединение первого и второго участков антенны друг с другом с обеспечением электропроводности на упомянутом этапе помещения второй подложки, причем упомянутые участки антенны соединяются в месте, расположенном на некотором расстоянии от первого и второго электрических соединителей.5. The method of forming a circuit assembly including an antenna according to claim 1, comprising connecting the first and second sections of the antenna to each other to provide electrical conductivity at the said stage of placing the second substrate, said sections of the antenna being connected at a distance from first and second electrical connectors. 6. Способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, по п.1, в котором упомянутая электрическая схема содержит устройство радиочастотной идентификации (РЧИД).6. A method of forming a circuit assembly including an antenna according to claim 1, wherein said electrical circuit comprises a radio frequency identification (RFID) device. 7. Способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, по п.1, в котором упомянутые этапы формирования упомянутых участков антенны включают в себя выполнение упомянутых участков антенны печатью, травлением или другим методом формирования на месте.7. A method of forming a circuit assembly including an antenna according to claim 1, wherein said steps of forming said antenna portions include performing said antenna portions by printing, etching, or another in situ formation method. 8. Способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, по п.1, содержащий обеспечение третьей подложки и формирование третьего участка антенны на третьей подложке; и размещение третьей подложки на второй подложке.8. A method of forming a circuit assembly including an antenna according to claim 1, comprising: providing a third substrate and forming a third portion of the antenna on the third substrate; and placing the third substrate on the second substrate. 9. Способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, содержащий следующие этапы:
обеспечение подложки;
формирование антенны, имеющей первый и второй участки на подложке;
формирование электрической схемы, имеющей первый и второй электрические соединители на соответствующих противоположных ее сторонах;
размещение упомянутой схемы на подложке для соединения первого соединителя электрической схемы с образованием электрического контакта с первым участком антенны; и соединение с обеспечением электропроводности второго соединителя электрической схемы со вторым участком антенны для формирования упомянутого схемного узла.
9. A method of forming a circuit assembly including an antenna, comprising the following steps:
providing a substrate;
the formation of the antenna having the first and second sections on the substrate;
forming an electrical circuit having first and second electrical connectors on its respective opposite sides;
placing said circuit on a substrate for connecting the first connector of the electrical circuit to form electrical contact with the first portion of the antenna; and connecting to provide electrical conductivity of the second connector of the electrical circuit with the second portion of the antenna for forming said circuit assembly.
10. Способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, по п.9, включающий нанесение электропроводного материала на подложку до размещения на ней упомянутой схемы так, чтобы электропроводный материал соединял первый соединитель с обеспечением электропроводности с первым участком антенны.10. The method of forming a circuit assembly including an antenna according to claim 9, comprising applying an electrically conductive material to a substrate prior to placing said circuit on it so that the electrically conductive material connects the first connector with electrical conductivity to the first portion of the antenna. 11. Способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, по п.10, в котором упомянутый этап соединения содержит нанесение электропроводного материала таким образом, чтобы он находился в контакте со вторым соединителем и продолжался за пределы электрической схемы для контакта со вторым участком антенны, чтобы соединить с обеспечением электропроводности второй соединитель со вторым участком антенны.11. The method of forming a circuit assembly including an antenna of claim 10, wherein said connection step comprises applying an electrically conductive material so that it is in contact with the second connector and extends beyond the boundaries of the electrical circuit to contact the second portion of the antenna, to connect with the provision of electrical conductivity of the second connector with the second portion of the antenna. 12. Способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, по п.11, содержащий отверждение электропроводного материала путем экспонирования упомянутого схемного узла теплом, светом или излучением.12. The method of forming a circuit assembly including an antenna according to claim 11, comprising curing the electrically conductive material by exposing said circuit assembly to heat, light or radiation. 13. Способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, по п.9, в котором каждый из упомянутых первого и второго электрических соединителей расположен на некотором расстоянии от участков кромки упомянутой электрической схемы.13. The method of forming a circuit assembly including an antenna according to claim 9, in which each of said first and second electrical connectors is located at a certain distance from the edge sections of said electrical circuit. 14. Способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, по п.9, в котором упомянутая электрическая схема содержит устройство радиочастотной идентификации (РЧИД).14. A method of forming a circuit assembly including an antenna according to claim 9, wherein said electrical circuit comprises a radio frequency identification (RFID) device. 15. Способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, по п.9, в котором упомянутые этапы формирования упомянутых участков антенны включают в себя выполнение упомянутых участков антенны печатью, травлением или другим методом формирования на месте.15. The method of forming a circuit assembly including an antenna according to claim 9, wherein said steps of forming said antenna portions include performing said antenna portions by printing, etching, or another in situ formation method. 16. Способ формирования схемного узла, включающего в себя антенну, по п.11, в котором упомянутый этап нанесения электропроводного материала, находящегося в контакте со вторым соединителем, включает в себя использование электропроводного материала достаточной вязкости для предотвращения непреднамеренной утечки посредством капиллярного действия под упомянутую электрическую схему. 16. The method of forming a circuit assembly including an antenna according to claim 11, wherein said step of applying an electrically conductive material in contact with the second connector includes using an electrically conductive material of sufficient viscosity to prevent inadvertent leakage by capillary action under said electrical scheme.
RU2006140810/09A 2004-04-20 2005-04-20 Method of making circuit node RU2377657C2 (en)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US56371404P 2004-04-20 2004-04-20
US60/563,714 2004-04-20
US57125504P 2004-05-14 2004-05-14
US60/571,255 2004-05-14
US11/106,936 2005-04-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2006140810A RU2006140810A (en) 2008-05-27
RU2377657C2 true RU2377657C2 (en) 2009-12-27

Family

ID=36838533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2006140810/09A RU2377657C2 (en) 2004-04-20 2005-04-20 Method of making circuit node

Country Status (2)

Country Link
AR (1) AR048873A1 (en)
RU (1) RU2377657C2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
AR048873A1 (en) 2006-06-07
RU2006140810A (en) 2008-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2569694C (en) Method of forming circuit assembly
JP4494771B2 (en) Smart label and smart label web
US6796508B2 (en) Rfid-label with an element for regulating the resonance frequency
KR101058779B1 (en) Low cost manufacturing of radio frequency identification tags with straps without antenna patterning
US7345645B2 (en) Method of manufacturing substrate for circuit board and smart label having the substrate
US6469371B2 (en) Non-contact type IC card and process for manufacturing same
CN106328633A (en) Electronic device module and method of manufacturing the same
US20060110853A1 (en) Structure of embedded active components and manufacturing method thereof
JP2013513156A (en) RFID tag built-in inlay, card including the same, and manufacturing method of RFID tag built-in inlay
KR20010039700A (en) Non-contact type ic card and process for manufacturing same
RU2377657C2 (en) Method of making circuit node
AU2003208049A1 (en) Dual-Interface IC card by laminating a plurality of foils and method of same
KR101100476B1 (en) Rf antenna embeded inlay and method for fabricating thereof
JPWO2021106255A1 (en) RFIC modules, RFID tags and their manufacturing methods
JP4124122B2 (en) Data carrier comprising an integrated circuit between two carrier layers
CA2976584A1 (en) Method for producing a radiofrequency device with a passive wire antenna
CN101557682B (en) Method for manufacturing electronic component supporting plate
JP2019212018A (en) Electromagnetic coupling type dual interface ic media
JP2004021764A (en) Manufacturing method of antenna card
JP2004519778A (en) Portable electronic devices
JPH10114180A (en) Semiconductor card and production thereof
JP2006011852A (en) Method for producing radio tag

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20120421