RU2304458C1 - Paste preparation process - Google Patents
Paste preparation process Download PDFInfo
- Publication number
- RU2304458C1 RU2304458C1 RU2006101376/09A RU2006101376A RU2304458C1 RU 2304458 C1 RU2304458 C1 RU 2304458C1 RU 2006101376/09 A RU2006101376/09 A RU 2006101376/09A RU 2006101376 A RU2006101376 A RU 2006101376A RU 2304458 C1 RU2304458 C1 RU 2304458C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- organic solvent
- filler powder
- paste
- organic binder
- powder
- Prior art date
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано в производстве газоразрядных индикаторных панелей (ГИП).The invention relates to the field of electronic technology and can be used in the manufacture of gas discharge display panels (GUI).
Известен способ приготовления пасты путем смешивания порошка наполнителя и органического связующего на валках специализированных пастотерок [В.Г.Гребенкина, Р.С.Доброер и др. Толстопленочная микроэлектроника. - Киев: Наук. думка, 1983 г., с.162].A known method of preparing pasta by mixing the filler powder and the organic binder on the rolls of specialized pasteurizers [V. G. Grebenkina, R. S. Dobroer and others. Thick-film microelectronics. - Kiev: Science. Dumka, 1983, p.162].
Паста, изготовленная таким способом, не пригодна для формирования элементов с высокой степенью разрешения из-за невозможности разрушения в процессе ее приготовления агломератов, присутствующих в порошке наполнителя, а также образующихся при смешивании его с органическим связующим вследствие большой удельной поверхности порошка наполнителя.Paste made in this way is not suitable for the formation of elements with a high degree of resolution due to the impossibility of destruction during the preparation of agglomerates present in the filler powder, as well as those formed by mixing it with an organic binder due to the large specific surface of the filler powder.
Известен способ приготовления пасты путем подготовки смеси порошка наполнителя и органического растворителя, перемешивания и размалывания полученной смеси, введения органического связующего [Патент США №4192698, 156-89, 1980 г.].A known method of preparing a paste by preparing a mixture of a filler powder and an organic solvent, mixing and grinding the resulting mixture, introducing an organic binder [US Patent No. 4192698, 156-89, 1980].
Данный способ позволяет получать пасты с высокой однородностью и пластичностью, но не исключает присутствие в них агломератов размером 8 мкм и более, так как для приготовления пасты используются сухие порошки наполнителя, которые агломерируются в процессе сушки и хранения. Кроме того, недостатком способа является большая вероятность расплющивания частиц порошка наполнителя между шарами в процессе длительного перемешивания. Особенно сильно этот эффект проявляется в проводниковых пастах на основе драгоценных металлов.This method allows to obtain pastes with high homogeneity and ductility, but does not exclude the presence of agglomerates with a size of 8 microns or more, since dry powders of the filler are used to prepare the paste, which are agglomerated during drying and storage. In addition, the disadvantage of this method is the greater likelihood of flattening particles of the filler powder between the balls during prolonged mixing. This effect is especially pronounced in conductive pastes based on precious metals.
Наиболее близким к предлагаемому изобретению является способ приготовления пасты, включающий получение порошка наполнителя путем восстановления его из раствора, промывание порошка наполнителя органическим растворителем с температурой кипения T1, его осаждение и частичное удаление органического растворителя, введение в смесь порошка наполнителя и органического растворителя органического связующего, содержащего органический растворитель с температурой кипения Т2, и последующее их перемешивание [Авторское свидетельство СССР №751820, C08L 61/14, 1980 г. - прототип].Closest to the proposed invention is a method of preparing a paste, comprising obtaining a filler powder by reconstituting it from a solution, washing the filler powder with an organic solvent with a boiling point T 1 , precipitating and partially removing the organic solvent, introducing an organic binder into the mixture of the filler powder and the organic solvent, containing an organic solvent with a boiling point T 2 and their subsequent mixing [USSR Author's Certificate No. 751820, C08L 61/14, 1980 - prototype].
Задачей изобретения является создание способа приготовления пасты для формирования элементов ГИП с высокой разрешающей способностью.The objective of the invention is to provide a method of preparing a paste for the formation of elements of the GUI with high resolution.
Указанный технический результат достигается тем, что в способе приготовления пасты, включающем получение порошка наполнителя путем восстановления его из раствора, промывание порошка наполнителя органическим растворителем с температурой кипения T1, его осаждение и частичное удаление органического растворителя, введение в смесь порошка наполнителя и органического растворителя с температурой кипения T1 органического связующего, содержащего органический растворитель с температурой кипения Т2 и последующее их перемешивание, порошок наполнителя промывают органическим растворителем с температурой кипения T1=100÷250°С.The specified technical result is achieved by the fact that in the method of preparing a paste, which includes obtaining a filler powder by restoring it from a solution, washing the filler powder with an organic solvent with a boiling point T 1 , its precipitation and partial removal of the organic solvent, introducing the filler powder and the organic solvent into the mixture with boiling temperature T 1 of an organic binder comprising an organic solvent having a boiling point T 2, and their subsequent mixing powder n Fillers washed with an organic solvent having a boiling temperature of T 1 = 100 ÷ 250 ° C.
Промывка полученного методом восстановления из раствора порошка наполнителя органическим растворителем с температурой кипения T1=100÷250°C предотвращает образование агломератов при получении порошка наполнителя, а именно в процессе его промывания.Rinsing the filler powder obtained from the solution from the solution with an organic solvent with a boiling point T 1 = 100 ÷ 250 ° C prevents the formation of agglomerates during the preparation of the filler powder, namely, during its washing.
При использовании для промывки порошка наполнителя органического растворителя, состав которого не совпадает с составом органического растворителя, входящего в органическое связующее, температуру кипения T1 выбирают согласно соотношению T1≤0,8 Т2. В этом случае исключается агломерация частиц порошка наполнителя в процессе соединения его с органическим связующим и перемешивания компонентов пасты, обеспечивая заданные реологические свойства пасты за счет сохранения соотношения количеств порошка наполнителя и органического связующего.When using an organic solvent filler for washing the powder, the composition of which does not coincide with the composition of the organic solvent included in the organic binder, the boiling point T 1 is selected according to the ratio T 1 ≤0.8 T 2 . In this case, agglomeration of particles of the filler powder in the process of combining it with an organic binder and mixing the components of the paste is excluded, providing the specified rheological properties of the paste by maintaining the ratio of the amounts of filler powder and organic binder.
Данные технические результаты достигаются также при использовании для промывки порошка наполнителя органического растворителя, состав которого совпадает с составов органического растворителя, входящего в органическое связующее.These technical results are also achieved by using an organic solvent filler for washing the powder, the composition of which coincides with the compositions of the organic solvent included in the organic binder.
Паста, приготовленная согласно указанному способу, позволяет изготавливать ГИП с шагом расположения ячеек индикации 100 мкм, шириной 30÷50 мкм, толщиной 3÷6 мкм, диэлектрическим и стабилизирующим покрытиями толщиной соответственно 15÷40 и 0,5÷1 мкм, шероховатость поверхности которых составляет не более 1 мкм.The paste prepared according to the specified method allows to produce GUI with a step of arrangement of indication cells of 100 μm, a width of 30 ÷ 50 μm, a thickness of 3 ÷ 6 μm, dielectric and stabilizing coatings with a thickness of 15 ÷ 40 and 0.5 ÷ 1 μm, respectively, the surface roughness of which is not more than 1 micron.
Проведенный заявителем анализ уровня техники, включающий поиск по патентным и научно-техническим источникам информации, и выявление источников, содержащих сведения об аналогах заявленного изобретения, позволяет установить, что заявителем не обнаружен аналог, характеризующийся признаками, идентичными признакам заявленного изобретения, а определение из перечня выявленных аналогов прототипа, как наиболее близкого по совокупности признаков аналога, позволил выявить совокупность существенных по отношению к усматриваемому заявителем техническому результату отличительных признаков в заявленном объекте, изложенных в формуле изобретения.The analysis of the prior art by the applicant, including a search by patent and scientific and technical sources of information, and the identification of sources containing information about analogues of the claimed invention, allows us to establish that the applicant has not found an analogue characterized by features identical to those of the claimed invention, and a definition from the list of identified analogues of the prototype, as the closest in the totality of the features of the analogue, allowed to identify the set of essential in relation to the applicant to technical result of the characterizing features claimed in the object set forth in the claims.
Следовательно, заявленное изобретение соответствует требованию "новизна".Therefore, the claimed invention meets the requirement of "novelty."
Для проверки соответствия заявленного изобретения требованию изобретательского уровня был проведен дополнительный поиск известных решений, с целью выявления признаков, совпадающих с отличительными от прототипа признаками заявленного изобретения, результаты которого показывают, что заявленное изобретение не следует для специалиста явным образом из известного уровня техники, так как не выявлены способы приготовления паст, позволяющие получать однородные пасты на основе высокодисперсных порошков, в составе которых отсутствуют агломераты размером 5 мкм, и более за счет промывки порошка наполнителя перед введением органического связующего органическим растворителем с температурой кипения T1=100÷250°C, при этом в качестве органического растворителя используют органический растворитель, входящий в органическое связующее или органический растворитель, не совпадающий с органическим растворителем органического связующего по составу, температуру кипения которого T1 выбирают согласно соотношению T1≤0,8 Т2.To verify the conformity of the claimed invention to the requirements of the inventive step, an additional search was carried out for known solutions in order to identify features that match the distinctive features of the claimed invention from the prototype, the results of which show that the claimed invention does not explicitly follow from the prior art, as it does not Methods for the preparation of pastes have been identified, allowing to obtain homogeneous pastes based on highly dispersed powders, in the composition of which there are no sinter terata with a size of 5 μm or more by washing the filler powder before introducing the organic binder with an organic solvent with a boiling point T 1 = 100 ÷ 250 ° C, while an organic solvent that is included in the organic binder or organic solvent that does not match is used as an organic solvent with an organic solvent of an organic binder in composition, the boiling point of which T 1 is chosen according to the ratio of T 1 ≤0.8 T 2 .
Для изготовления ГИП с высокой разрешающей способностью ее конструктивные элементы должны быть выполнены равномерными по толщине и ширине и с минимальной степенью шероховатости поверхности. Выполнение указанных требований при изготовлении ГИП методом трафаретной печати обеспечивается в результате использования порошков наполнителя с удельной поверхностью 10÷40·103 см2/г. Однако порошки с такой удельной поверхностью имеют в своем составе агломераты размером 50 мкм и более, которые образуются в процессе его сушки и хранения. Кроме того, при перемешивании порошка наполнителя с органическим связующим происходит увеличение количества агломератов и их размеров вследствие неравномерного смачивания частиц порошка наполнителя, имеющего большую удельную поверхность органическим связующим. При использовании известных методов не удается добиться необходимой гомогенизации паст, так как в них присутствуют агломераты, размеры которых соизмеримы с размерами конструктивных элементов ГИП.To produce a GUI with high resolution, its structural elements must be uniform in thickness and width and with a minimum degree of surface roughness. The fulfillment of these requirements in the manufacture of GUI by screen printing is ensured by the use of filler powders with a specific surface area of 10 ÷ 40 · 10 3 cm 2 / g. However, powders with such a specific surface have in their composition agglomerates with a size of 50 μm or more, which are formed during its drying and storage. In addition, when the filler powder is mixed with an organic binder, the amount of agglomerates and their sizes increase due to uneven wetting of the particles of the filler powder having a large specific surface area with an organic binder. Using known methods, it is not possible to achieve the necessary homogenization of pastes, since they contain agglomerates whose sizes are commensurate with the dimensions of the structural elements of the ISU.
Для устранения указанного недостатка пасту готовят следующим образом.To eliminate this drawback, the paste is prepared as follows.
В процессе приготовления паст для получения порошков проводниковых и резистивных материалов методом восстановления используют растворы химических соединений солей, кислот и т.д. После выпадения осадка порошок наполнителя промывают реагентом для удаления продуктов химического взаимодействия, образующихся в процессе восстановления. Так, для промывки порошка серебра, полученного восстановлением из азотнокислого серебра, используют азотнокислый аммоний или ацетон, а порошка золота, восстановленного из золотохлористоводородной кислоты, используют этиловый спирт или ацетон.In the process of preparing pastes, solutions of chemical compounds of salts, acids, etc. are used to obtain powders of conductive and resistive materials by the reduction method. After precipitation, the filler powder is washed with a reagent to remove the products of chemical interaction formed in the recovery process. So, for washing the silver powder obtained by reduction from silver nitrate, ammonium nitrate or acetone is used, and the ethanol or acetone is used for gold powder recovered from hydrochloric acid.
Затем порошок наполнителя, по крайней мере, однократно промывают органическим растворителем с температурой кипения T1=100÷250°C, совместимым с органическим растворителем, входящим в состав органического связующего, что препятствует высыханию порошка наполнителя на стенках и в объеме технологической емкости вследствие низкой летучести органического растворителя, т.е. частицы порошка наполнителя, расположенные в тонком слое на стенках технологической емкости, не слипаются друг с другом, находясь диспергированными в слое органического растворителя. Одновременно этот органический растворитель благодаря расклинивающему действию адсорбционного слоя частиц порошка наполнителя, находящихся в его тонком слое, разрушает частицы, образование которых связано с высыханием порошка наполнителя на стенках технологической емкости, начавшимся на предыдущих операциях.Then, the filler powder is washed at least once with an organic solvent with a boiling point T 1 = 100 ÷ 250 ° C, compatible with the organic solvent that is part of the organic binder, which prevents drying of the filler powder on the walls and in the volume of the process tank due to low volatility organic solvent i.e. particles of filler powder located in a thin layer on the walls of the process vessel do not stick together, being dispersed in an organic solvent layer. At the same time, this organic solvent, due to the wedging effect of the adsorption layer of the filler powder particles in its thin layer, destroys the particles, the formation of which is associated with the drying of the filler powder on the walls of the process vessel, which began in previous operations.
Если для промывки использовать органический растворитель, имеющий температуру кипения T1<100°С, то после его частичного удаления после промывки происходит быстрое испарение его остатков из тонкого слоя порошка наполнителя на стенках и в объеме технологической емкости, что приводит к слипанию частиц и образованию агломератов.If an organic solvent having a boiling point T 1 <100 ° C is used for washing, then after its partial removal after washing, its residues quickly evaporate from a thin layer of filler powder on the walls and in the volume of the process vessel, which leads to particles sticking together and agglomerates form .
Применение органического растворителя с температурой кипения T1>250°С также исключает образование агломератов в процессе промывки порошка наполнителя и приготовления пасты, однако в процессе перемешивания компонентов пасты не происходит полного удаления такого органического растворителя, что ухудшает заданные реологические свойства пастыThe use of an organic solvent with a boiling point T 1 > 250 ° C also eliminates the formation of agglomerates during the washing of the filler powder and the preparation of the paste, however, during the mixing of the components of the paste, the organic solvent is not completely removed, which affects the specified rheological properties of the paste
В качестве органического растворителя для промывки порошка наполнителя можно использовать органический растворитель, входящий в состав органического связующего, который при приготовлении пасты используется как часть органического связующего.As an organic solvent for washing the filler powder, you can use an organic solvent that is part of the organic binder, which in the preparation of the paste is used as part of the organic binder.
В случае использования для промывки органического растворителя, состав которого не совпадает с составом органического растворителя в органическом связующем, его температуру кипения T1 выбирают согласно выражению T1≤0,8 Т2, что обеспечивает полное испарение органического растворителя, используемого для промывки порошка, в процессе перемешивания пасты, не ухудшая реологические свойства пасты и исключая агломерацию частиц порошка наполнителя вследствие низкой скорости его испарения. Если в этом случае T1 будет больше 0,8 Т2, то при перемешивании пасты происходит одновременное испарение обоих органических растворителей, что приводит к изменению состава пасты, ее физико-химических и реологических свойств.If an organic solvent is used for washing, the composition of which does not coincide with the composition of the organic solvent in the organic binder, its boiling temperature T 1 is chosen according to the expression T 1 ≤0.8 T 2 , which ensures complete evaporation of the organic solvent used to wash the powder in the process of mixing the paste, without compromising the rheological properties of the paste and excluding agglomeration of particles of the filler powder due to the low rate of evaporation. If in this case T 1 will be more than 0.8 T 2 , then with the mixing of the paste, both organic solvents evaporate simultaneously, which leads to a change in the composition of the paste, its physicochemical and rheological properties.
После промывки порошка наполнителя проводят его смешивание с органическим связующим пасты, органический растворитель которого имеет температуру кипения Т2. При перемешивании пасты, если для промывки порошка наполнителя используется органический растворитель, состав которого не совпадает с составом органического растворителя в органическом связующем, то он испаряется и не изменяет свойств пасты. В случае использования органических растворителей, составы которых совпадают, органический растворитель, оставшийся с порошком наполнителя после его промывки, используется как часть органического связующего.After washing the filler powder, it is mixed with an organic binder paste, the organic solvent of which has a boiling point T 2 . When mixing the paste, if an organic solvent is used to wash the filler powder, the composition of which does not coincide with the composition of the organic solvent in the organic binder, it evaporates and does not change the properties of the paste. In the case of using organic solvents whose compositions are the same, the organic solvent remaining with the filler powder after washing it is used as part of the organic binder.
Пример конкретного выполнения 1.An example of a specific implementation 1.
Для приготовления 150 г пасты, включающей порошок серебра в качестве наполнителя и органическое связующее - 7÷7,5% раствор этилцеллюлозы (ЭЦ) в бутилкарбитолацетате (БКА) с температурой кипения Т2=244÷250°С при следующем соотношении компонентов, вес.%:To prepare 150 g of paste, including silver powder as a filler and an organic binder, a 7 ÷ 7.5% solution of ethyl cellulose (EC) in butyl carbitol acetate (BKA) with a boiling point T 2 = 244 ÷ 250 ° C in the following ratio of components, weight. %:
порошок серебра - 75 (112,5 г)silver powder - 75 (112.5 g)
органическое связующее - 25 (37,5 г)organic binder - 25 (37.5 g)
было взято заданное количество порошка серебра в виде осадка, восстановленного из раствора азотнокислого серебра гидрохиноном, и промытого методом декантации первоначально десятикратно азотнокислым аммонием, а затем двукратно ацетоном.a predetermined amount of silver powder was taken in the form of a precipitate recovered from a solution of silver nitrate with hydroquinone and washed by decantation with initially tenfold ammonium nitrate and then twice with acetone.
Перед введением органического связующего осадок серебра двукратно промывался с использованием метода декантации органическим растворителем - БКА, взятым в количестве 150 г для каждой промывки.Before the introduction of the organic binder, the silver precipitate was washed twice using the decantation method with an organic solvent, BKA, taken in an amount of 150 g for each washing.
После частичного удаления БКА смесь взвешивалась. При ее весе 120 г масса БКА в ней составляла 7,5 г.After partial removal of BCA, the mixture was weighed. With its weight of 120 g, the mass of BKA in it was 7.5 g.
Так как количество органического связующего - 7÷7,5%-ного раствора ЭТ в БКА в пасте должно составить 37,5 г, в смесь было добавлено 30 г 9%-ного раствора ЭЦ в БКА. В результате суммарная концентрация ЭЦ в смеси порошка серебра и органического связующего уменьшена до заданной величины.Since the amount of organic binder - 7 ÷ 7.5% solution of ET in BCA in the paste should be 37.5 g, 30 g of a 9% solution of EC in BCA was added to the mixture. As a result, the total concentration of EC in a mixture of silver powder and an organic binder is reduced to a predetermined value.
После смешивания компонентов производят их перемешивание на валках пастотерки для равномерного распределения органического связующего и порошка серебра.After mixing the components, they are mixed on the pasteurizer rolls to evenly distribute the organic binder and silver powder.
Пример конкретного выполнения 2.An example of a specific implementation 2.
Для приготовления 200 г пасты, включающей порошок золота и органическое связующее - 6%-ный раствор ЭЦ в терпинеоле (ТП) с температурой кипения Т2=219°С, при следующем соотношении компонентов, вес.%:To prepare 200 g of paste, including gold powder and an organic binder, a 6% solution of EC in terpineol (TP) with a boiling point T 2 = 219 ° C, in the following ratio, wt.%:
порошок золота - 80 (160 г)gold powder - 80 (160 g)
органическое связующее - 20 (40 г)organic binder - 20 (40 g)
было взято заданное количество порошка золота, полученного восстановлением из раствора золотохлористоводородной кислоты смесью, включающей две части циклогексанола и одну часть ТП, и десятикратно промытого этиловым спиртом методом декантации. Перед введением органического связующего осадок серебра двукратно промывался с использованием метода декантации органическим растворителем - изобутиловым спиртом (ИС) с температурой кипения T1=108°C.a predetermined amount of gold powder was taken, obtained by reduction from a solution of hydrochloric acid with a mixture comprising two parts of cyclohexanol and one part of TP, and washed ten times with ethyl alcohol by decantation. Before the introduction of the organic binder, the silver precipitate was washed twice using the decantation method with an organic solvent - isobutyl alcohol (IS) with a boiling point T 1 = 108 ° C.
После частичного удаления ИС в смесь порошка золота и ИС добавлялось органическое связующее в количестве 40 г и проводилось перемешивание на валках пастотерки, в результате которого полностью испарялся органический растворитель с температурой кипения T1 и равномерно распределялись органическое связующее и порошок золота.After partial removal of IS, an organic binder in an amount of 40 g was added to the mixture of gold powder and IS and stirring was performed on the rolls of the pasteurizer, as a result of which the organic solvent with a boiling point T 1 was completely evaporated and the organic binder and gold powder were uniformly distributed.
Для обеспечения формоустойчивости конструктивных элементов ГИП в подготовленную пасту дополнительно вводится легкоплавкое стекло в виде пасты, после чего проводится окончательное перемешивание. Полученными пастами со степенью перетира не более 5 мкм были сформированы конструктивные элементы ГИП - электроды из золота, имеющие ширину 30÷50 мкм, толщину 3÷4 мкм и контактные площадки из серебра толщиной 10÷15 мкм. Поверхность конструктивных элементов имеет шероховатость, не превышающую 0,5÷1 мкм.To ensure the dimensional stability of the structural elements of the ISU, low-melting glass in the form of a paste is additionally introduced into the prepared paste, after which the final mixing is carried out. The resulting pastes with a milling degree of not more than 5 μm were used to form the GUI structural elements — gold electrodes having a width of 30–50 μm, a thickness of 3–4 μm, and contact pads of silver 10–15 μm thick. The surface of structural elements has a roughness not exceeding 0.5 ÷ 1 μm.
Таким образом, предлагаемое изобретение позволяет получить пасты для трафаретной печати, пригодные для формирования конструктивных элементов ГИП с высокой разрешающей способностью,Thus, the present invention allows to obtain paste for screen printing, suitable for the formation of structural elements of the GUI with high resolution,
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2006101376/09A RU2304458C1 (en) | 2006-01-17 | 2006-01-17 | Paste preparation process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2006101376/09A RU2304458C1 (en) | 2006-01-17 | 2006-01-17 | Paste preparation process |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2304458C1 true RU2304458C1 (en) | 2007-08-20 |
Family
ID=38511868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2006101376/09A RU2304458C1 (en) | 2006-01-17 | 2006-01-17 | Paste preparation process |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2304458C1 (en) |
-
2006
- 2006-01-17 RU RU2006101376/09A patent/RU2304458C1/en not_active IP Right Cessation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6423139B2 (en) | Flake silver powder, method for producing the same, and conductive paste | |
| JP6174301B2 (en) | Silver powder and conductive paste | |
| KR101251567B1 (en) | Nickel powder, process for producing the same, and conductive paste | |
| JP6389091B2 (en) | Silver-coated copper powder, method for producing the same, and conductive paste | |
| Gao et al. | Direct determination of mercury in cosmetic samples by isotope dilution inductively coupled plasma mass spectrometry after dissolution with formic acid | |
| US20190264322A1 (en) | Conductive diamond particles, conductive diamond electrode, and testing device | |
| Bader et al. | Cloud point extraction as a sample preparation technique for trace element analysis: An overview | |
| RU2304458C1 (en) | Paste preparation process | |
| JP2011140714A (en) | Silver powder, method for producing the same, resin-curing electroconductive paste and method for forming electroconductive film | |
| DE102005008068A1 (en) | Method for analyzing a metal element on a wafer | |
| CN106497233A (en) | A kind of preparation method of nano silver conductive ink | |
| US20170107594A1 (en) | Method for recovering metal powder from platinum paste and method for regenerating platinum paste | |
| JP6203865B2 (en) | Fuel cell catalyst treatment | |
| CN102795865A (en) | Environment-friendly bonding agent for ceramic sheet tape casting and preparation method of bonding agent | |
| JP2004028884A (en) | Quantitative analytical method for determining impurity element | |
| JP2961837B2 (en) | Paste production method | |
| RU2767945C1 (en) | Solder paste preparation method | |
| JP4687042B2 (en) | Method for producing conductive paste | |
| CN110412642B (en) | Method for detecting total alpha particles in phosphoric acid | |
| CN113984737B (en) | Surface enhanced Raman spectrum detection method for detecting phenolphthalein in sample | |
| RU2304318C1 (en) | Method for preparation of paste | |
| JP2023015615A (en) | Montmorillonite slurry, clay film, and method for producing montmorillonite slurry | |
| CN110998748B (en) | Metal printing ink | |
| DE102016125465A1 (en) | screen printing paste | |
| JPS61204228A (en) | Production of electrically-conductive carbon black-containing thermoplastic resin composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20140118 |