RU2263999C1 - Интегральный оптрон - Google Patents
Интегральный оптрон Download PDFInfo
- Publication number
- RU2263999C1 RU2263999C1 RU2004102925/28A RU2004102925A RU2263999C1 RU 2263999 C1 RU2263999 C1 RU 2263999C1 RU 2004102925/28 A RU2004102925/28 A RU 2004102925/28A RU 2004102925 A RU2004102925 A RU 2004102925A RU 2263999 C1 RU2263999 C1 RU 2263999C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- compound
- optically
- optically transparent
- optocoupler
- optically opaque
- Prior art date
Links
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано в оптоэлектронных интегральных схемах. Сущность: интегральный оптрон содержит внутри оптически непрозрачного компаунда кристаллы излучателя и фотоприемника, оптически прозрачный компаунд, осуществляющий оптическую связь между кристаллами, на поверхность которого может быть нанесен отражающий компаунд. Оптически непрозрачный, оптически прозрачный и отражающий компаунды, приготовленные на основе одного и того же материала путем введения в него соответствующих добавок, образуют монолитный корпус. Преимуществом описанного изобретения является то, что многослойный корпус интегрального оптрона с точки зрения устойчивости к климатическим факторам оказывается монолитным, что обеспечивает высокое напряжение пробоя изоляции. Технический результат: повышение надежности за счет обеспечения высокого значения напряжения пробоя изоляции. 1 ил.
Description
Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано в оптоэлектронных интегральных схемах.
В качестве прототипа выбран интегральный оптрон, содержащий внутри оптически непрозрачного компаунда, приготовленного из материала первого типа, кристаллы излучателя и фотоприемника, оптическая связь между которыми осуществляется через оптически прозрачный компаунд, приготовленный из материала второго типа, на поверхность которого нанесен отражающий компаунд, приготовленный из материала третьего типа. Оптически непрозрачный компаунд образует корпус интегрального оптрона. Кристаллы излучателя и фотоприемника электрически связаны с внешними выводами корпуса [1].
В прототипе оптически непрозрачный компаунд приготовлен из материала на эпоксидной основе, а оптически прозрачный и отражающий компаунды из материалов на кремнийорганической основе. При воздействии на интегральный оптрон климатических факторов напряжение пробоя изоляции между его входом и выходом может уменьшиться из-за расслоения внутри корпуса интегрального оптрона компаундов, приготовленных из разных материалов.
Целью изобретения является повышение надежности оптоэлектронных интегральных схем.
Поставленная цель достигается тем, что в интегральном оптроне, содержащем внутри оптически непрозрачного компаунда кристаллы излучателя и фотоприемника, оптически прозрачный компаунд, осуществляющий оптическую связь между кристаллами, на поверхность которого может быть нанесен отражающий компаунд, оптически непрозрачный, оптически прозрачный и отражающий компаунды, приготовленные на основе одного и того же материала, образуют монолитный корпус. Оптические свойства компаунда могут быть изменены в процессе его приготовления путем введения в него соответствующих добавок. Так, например, введение в первоначально оптически прозрачный компаунд пигмента, содержащего двуокись титана, придает ему отражающие свойства, а введение жирорастворимого нигрозина делает компаунд оптически непрозрачным. Оптически прозрачный, отражающий и оптически непрозрачный компаунды приготавливают отдельными порциями. Кристаллы излучателя и фотоприемника покрывают слоем оптически прозрачного компаунда, на поверхность которого наносят слой отражающего компаунда. Затем формируют корпус интегрального оптрона из оптически непрозрачного компаунда. Полимеризацию оптически прозрачного, отражающего и оптически непрозрачного компаундов проводят в едином цикле. Благодаря тому, что введение в первоначально оптически прозрачный компаунд небольшого количества добавок существенно изменяет оптические свойства материала, не изменяя его структуры, многослойный корпус интегрального оптрона с точки зрения устойчивости к климатическим факторам оказывается монолитным.
На фигуре 1 представлена конструкция одного из вариантов предлагаемого интегрального оптрона.
Интегральный оптрон содержит внутри оптически непрозрачного компаунда 1, расположенные планарно друг относительно друга кристаллы излучателя 2 и фотоприемника 3, оптическая связь между которыми осуществляется через оптически прозрачный компаунд 4, на поверхность которого нанесен отражающий компаунд 5. Оптически непрозрачный компаунд 1, оптически прозрачный компаунд 4, отражающий компаунд 5 образуют монолитный корпус интегрального оптрона 6. Кристаллы излучателя и фотоприемника электрически связаны с внешними выводами корпуса 7.
В некоторых других вариантах конструкции предлагаемого интегрального оптрона, например, в случае, когда оптически непрозрачный компаунд одновременно выполняет функции отражающего компаунда или при расположении кристаллов излучателя и фотоприемника друг над другом, отражающий компаунд на поверхность оптически прозрачного компаунда, как правило, не наносится.
Источники информации
1. Каталог продукции фирмы "Motorola". Капельная сборка оптрона. 1995, стр.2-12.
Claims (1)
- Интегральный оптрон, содержащий внутри оптически непрозрачного компаунда кристаллы излучателя и фотоприемника, оптически прозрачный компаунд, осуществляющий оптическую связь между кристаллами, на поверхность которого может быть нанесен отражающий компаунд, отличающийся тем, что оптически непрозрачный, оптически прозрачный и отражающий компаунды, приготовленные на основе одного и того же материала путем введения в него соответствующих добавок образуют монолитный корпус.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2004102925/28A RU2263999C1 (ru) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | Интегральный оптрон |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2004102925/28A RU2263999C1 (ru) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | Интегральный оптрон |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2004102925A RU2004102925A (ru) | 2005-07-10 |
RU2263999C1 true RU2263999C1 (ru) | 2005-11-10 |
Family
ID=35837923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2004102925/28A RU2263999C1 (ru) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | Интегральный оптрон |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2263999C1 (ru) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018126153A1 (en) * | 2016-12-30 | 2018-07-05 | Texas Instruments Incorporated | Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods |
US10121847B2 (en) | 2017-03-17 | 2018-11-06 | Texas Instruments Incorporated | Galvanic isolation device |
US10179730B2 (en) | 2016-12-08 | 2019-01-15 | Texas Instruments Incorporated | Electronic sensors with sensor die in package structure cavity |
RU187273U1 (ru) * | 2018-12-25 | 2019-02-28 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "МИРЭА - Российский технологический университет" | Оптоэлектронное устройство |
US10411150B2 (en) | 2016-12-30 | 2019-09-10 | Texas Instruments Incorporated | Optical isolation systems and circuits and photon detectors with extended lateral P-N junctions |
US10424551B2 (en) | 2016-12-30 | 2019-09-24 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit wave device and method |
US10861796B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-12-08 | Texas Instruments Incorporated | Floating die package |
US11211305B2 (en) | 2016-04-01 | 2021-12-28 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus and method to support thermal management of semiconductor-based components |
-
2004
- 2004-02-02 RU RU2004102925/28A patent/RU2263999C1/ru not_active IP Right Cessation
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11211305B2 (en) | 2016-04-01 | 2021-12-28 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus and method to support thermal management of semiconductor-based components |
US10861796B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-12-08 | Texas Instruments Incorporated | Floating die package |
US10179730B2 (en) | 2016-12-08 | 2019-01-15 | Texas Instruments Incorporated | Electronic sensors with sensor die in package structure cavity |
WO2018126153A1 (en) * | 2016-12-30 | 2018-07-05 | Texas Instruments Incorporated | Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods |
US10074639B2 (en) | 2016-12-30 | 2018-09-11 | Texas Instruments Incorporated | Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods |
US10411150B2 (en) | 2016-12-30 | 2019-09-10 | Texas Instruments Incorporated | Optical isolation systems and circuits and photon detectors with extended lateral P-N junctions |
US10424551B2 (en) | 2016-12-30 | 2019-09-24 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit wave device and method |
US10636778B2 (en) | 2016-12-30 | 2020-04-28 | Texas Instruments Incorporated | Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods |
US11264369B2 (en) | 2016-12-30 | 2022-03-01 | Texas Instruments Incorporated | Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods |
US10121847B2 (en) | 2017-03-17 | 2018-11-06 | Texas Instruments Incorporated | Galvanic isolation device |
US10529796B2 (en) | 2017-03-17 | 2020-01-07 | Texas Instruments Incorporated | Galvanic isolation device |
RU187273U1 (ru) * | 2018-12-25 | 2019-02-28 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "МИРЭА - Российский технологический университет" | Оптоэлектронное устройство |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2004102925A (ru) | 2005-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105679753B (zh) | 光学模块、其制造方法及电子装置 | |
JP5340157B2 (ja) | オプトエレクロニクスデバイスのためのハウジング、オプトエレクトロニスクデバイスおよびオプトエレクロニクスデバイスのためのハウジングを製造する方法 | |
RU2263999C1 (ru) | Интегральный оптрон | |
EP1744417A4 (en) | SEMICONDUCTOR LIGHT EMISSION ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | |
JP2011254079A (ja) | 発光素子パッケージ及び照明システム | |
EP2071637A2 (en) | Light emitting diode | |
US20040047151A1 (en) | Optoelectronic component and method for the production thereof, module and device comprising a module of this type | |
TWI268628B (en) | Package structure having a stacking platform | |
US20130126702A1 (en) | Optical sensor device | |
CN103050601A (zh) | 发光装置 | |
CN105810793A (zh) | 发光元件封装结构及其制造方法 | |
US20220165798A1 (en) | Hybrid multispectral device | |
CN102410492A (zh) | 透镜及发光二极管模组 | |
JP2019518331A (ja) | オプトエレクトロニクスデバイスを製造する方法およびオプトエレクトロニクスデバイス | |
TWI513053B (zh) | 發光二極體封裝結構 | |
US9543283B2 (en) | Light emitting diode package and method for manufacturing same | |
US9666568B2 (en) | Photoelectric device and method of manufacturing the same | |
CN103035658A (zh) | 光传感器模块和光传感器 | |
US11530987B2 (en) | Photonic gas sensor and method for producing a photonic gas sensor | |
TWM419231U (en) | Light emitting diode package structure | |
JP6886307B2 (ja) | 光センサ装置 | |
TWI566439B (zh) | 封裝結構及其製法 | |
JPH04107861U (ja) | 発光表示装置 | |
TWM436795U (en) | Planar light source module | |
CN103022312A (zh) | 发光二极管装置及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PC4A | Invention patent assignment |
Effective date: 20070510 |
|
QB4A | Licence on use of patent |
Effective date: 20070827 |
|
QZ41 | Official registration of changes to a registered agreement (patent) |
Free format text: LICENCE FORMERLY AGREED ON 20070827 Effective date: 20120125 |
|
QB4A | Licence on use of patent |
Free format text: LICENCE FORMERLY AGREED ON 20180614 Effective date: 20180614 |
|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20210203 |