RU2263567C1 - Method for wet cleaning of rigid surfaces with use of laser - Google Patents

Method for wet cleaning of rigid surfaces with use of laser Download PDF

Info

Publication number
RU2263567C1
RU2263567C1 RU2004102350/12A RU2004102350A RU2263567C1 RU 2263567 C1 RU2263567 C1 RU 2263567C1 RU 2004102350/12 A RU2004102350/12 A RU 2004102350/12A RU 2004102350 A RU2004102350 A RU 2004102350A RU 2263567 C1 RU2263567 C1 RU 2263567C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
laser
radiation
liquid
cleaning
spatially modulated
Prior art date
Application number
RU2004102350/12A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2004102350A (en
Inventor
В.П. Вейко (RU)
В.П. Вейко
Е.А. Шахно (RU)
Е.А. Шахно
кова А.Н. Поздн (RU)
А.Н. Позднякова
Original Assignee
Санкт-Петербургский государственный университет информационных технологий, механики и оптики
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Санкт-Петербургский государственный университет информационных технологий, механики и оптики filed Critical Санкт-Петербургский государственный университет информационных технологий, механики и оптики
Priority to RU2004102350/12A priority Critical patent/RU2263567C1/en
Publication of RU2004102350A publication Critical patent/RU2004102350A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2263567C1 publication Critical patent/RU2263567C1/en

Links

Images

Abstract

FIELD: systems for cleaning rigid surfaces.
SUBSTANCE: in order to improve quality of cleaning, surface is irradiated by means of space-modulated beam of laser irradiation.
EFFECT: improved quality of cleaning surfaces.
1 cl, 2 dwg

Description

Изобретение относится к области лазерной обработки материалов и может быть использовано в приборостроении, чистке оптических и электрических элементов.The invention relates to the field of laser processing of materials and can be used in instrumentation, cleaning of optical and electrical elements.

Известен способ ультразвуковой очистки твердых поверхностей (I.P.Maragopoulos, C.J.Martin and J.S.M.Hutchison. Measurement of field distribution in ultrasonic cleaming baths: implications for cleaming efficiency. 15 August 1995, p.1897-19080), заключающийся в удалении частиц с твердой поверхности под действием ультразвука. Однако нижний предел размера удаляемых частиц составляет около 0.5 мкм. Нет защиты от дополнительного загрязнения и повреждения обрабатываемой поверхности.A known method of ultrasonic cleaning of hard surfaces (IPMaragopoulos, CJMartin and JSM Hutchison. Measurement of field distribution in ultrasonic cleaming baths: implications for cleaming efficiency. 15 August 1995, p. 1897-19080), which consists in removing particles from a solid surface under the action ultrasound. However, the lower size limit of the removed particles is about 0.5 μm. There is no protection against additional contamination and damage to the work surface.

Известны способы лазерной очистки твердых поверхностей, например, способ сухой лазерной очистки (М.Н.Hong, T.C.Chong, Laser removal of particles from solid surfaces. Riken Review, January 2001, p.64). Он связан с импульсным облучением обрабатываемой поверхности лазерным излучением, это влечет за собой быстрое тепловое расширение подложки и/или загрязняющих частиц, которое приводит к удалению частиц с твердой поверхности. Однако при сухой лазерной очистке на очищенной поверхности в местах, где частицы были удалены, наблюдается повреждение поверхности: образование углублений, которое объясняется как результат локальной абляции подложки.Known methods for laser cleaning of hard surfaces, for example, a method of dry laser cleaning (M.N. Hong, T. C. Chong, Laser removal of particles from solid surfaces. Riken Review, January 2001, p. 64). It is associated with pulsed irradiation of the treated surface with laser radiation, this entails the rapid thermal expansion of the substrate and / or polluting particles, which leads to the removal of particles from the solid surface. However, with dry laser cleaning on a cleaned surface in places where particles were removed, surface damage is observed: the formation of depressions, which is explained as a result of local ablation of the substrate.

Известен способ влажной лазерной очистки твердых поверхностей (М.Mosbacher, V.Dobler, P.Leiderer. Universal threhold for the steam laser cleaning of submicron spherical particles from silicon. Appl. Phys., A 70, 2000, p.669-672), включающий нанесение слоя жидкости на поверхность и облучение ее импульсным лазерным излучением, вызывающим кипение жидкости и удаление ее с поверхности вместе с загрязняющими частицами.A known method of wet laser cleaning of hard surfaces (M. Mosbacher, V. Dobler, P. Leiderer. Universal threhold for the steam laser cleaning of submicron spherical particles from silicon. Appl. Phys., A 70, 2000, p.669-672) , including applying a layer of liquid to the surface and irradiating it with pulsed laser radiation, causing the liquid to boil and remove it from the surface along with polluting particles.

Этот способ по совокупности признаков является наиболее близким к предлагаемому изобретению и выбран авторами за прототип.This method for the combination of features is the closest to the proposed invention and is selected by the authors for the prototype.

Упомянутый способ-прототип не позволяет повысить площадь очищаемой поверхности.The mentioned prototype method does not allow to increase the surface area to be cleaned.

Задача, на решение которой направлено заявляемое изобретение, заключается в создании способа, позволяющего увеличить площадь очищаемой поверхности при одновременном уменьшении плотности мощности лазерного излучения.The problem to which the invention is directed, is to create a method that allows to increase the surface area to be cleaned while reducing the power density of the laser radiation.

Указанная задача решается при осуществлении изобретения за счет достижения температуры кипения жидкости только в максимумах распределения интенсивности лазерного излучения.This problem is solved in the implementation of the invention by achieving the boiling point of the liquid only at the maxima of the distribution of the intensity of the laser radiation.

Указанный технический результат при осуществлении изобретения достигается тем, что в способе влажной лазерной очистки поверхности, включающем нанесение слоя жидкости на поверхность и облучение ее импульсным лазерным излучением, вызывающем кипение жидкости и удаление ее с поверхности вместе с загрязняющими частицами, производят облучение поверхности пространственно-модулированным пучком лазерного излучения. При этом расстояние между максимумами и минимумами интенсивности прстранственно-модулированного пучка должно составлять величину

Figure 00000002
где τ - длительность импульса излучения, а - наибольшее значение из двух величин: температуропроводности облучаемого материала и температуропроводности жидкости.The specified technical result in the implementation of the invention is achieved by the fact that in the method of wet laser cleaning of the surface, including applying a layer of liquid to the surface and irradiating it with pulsed laser radiation, causing the liquid to boil and remove it from the surface together with contaminating particles, the surface is irradiated with a spatially modulated beam laser radiation. In this case, the distance between the maxima and minima of the intensity of the spatially modulated beam should be
Figure 00000002
where τ is the duration of the radiation pulse, and is the largest of the two values: thermal diffusivity of the irradiated material and thermal diffusivity of the liquid.

Изложенная совокупность существенных признаков предлагаемого изобретения позволяет достичь требуемого технического результата и решить поставленную задачу. При использовании предлагаемого способа жидкость наносится непосредственно перед облучением. Облучение поверхности проводят пространственно-модулированным пучком излучения. Кроме того, расстояние между максимумами и минимумами интенсивности пространственно-модулированного пучка должна составлять величину

Figure 00000003
При этом условии распределение температуры в слое жидкости на поверхности материала не сглаживается вследствие теплопроводности, а соответствует распределению плотности мощности излучения. Энергия лазерного излучения поглощается в поверхностном слое твердого тела, и слой жидкости нагревается за счет теплопроводности, на поверхности подложки образуются и растут паровые пузырьки. Удаление частиц происходит под действием акустической волны, возникающей при расширении и последующем сжатии и исчезновении пузырьков. При облучении поверхности с нанесенным слоем жидкости пространственно-модулированным пучком излучения температура жидкости повышается не во всей области облучения, а только вблизи максимумов интенсивности излучения. Вблизи минимумов плотность мощности излучения близка к нулю, и значительного повышения температуры жидкости не происходит. Поскольку расстояние между максимумами и минимумами распределения интенсивности излучения превышает величину
Figure 00000004
то температурное распределение в слое жидкости не сглаживается за счет теплопроводности. Для инициирования пузырькового кипения, вызывающего очистку поверхности, достаточно достижения температуры, соответствующей кипению, только в максимумах распределения интенсивности. Поэтому размер зоны обработки при использовании предлагаемого способа и, соответственно, производительность очистки увеличивается по сравнению с использованием способа-прототипа.The above set of essential features of the invention allows to achieve the desired technical result and solve the problem. When using the proposed method, the liquid is applied immediately before irradiation. The surface is irradiated with a spatially modulated radiation beam. In addition, the distance between the maxima and minima of the intensity of the spatially modulated beam should be
Figure 00000003
Under this condition, the temperature distribution in the liquid layer on the surface of the material is not smoothed due to thermal conductivity, but corresponds to the distribution of the radiation power density. The energy of laser radiation is absorbed in the surface layer of a solid, and the liquid layer is heated due to thermal conductivity, vapor bubbles form and grow on the surface of the substrate. Particles are removed under the influence of an acoustic wave arising from the expansion and subsequent compression and disappearance of bubbles. When a surface with a liquid layer deposited by a spatially modulated radiation beam is irradiated, the temperature of the liquid does not increase in the entire irradiation region, but only near the radiation intensity maxima. Near the minima, the radiation power density is close to zero, and a significant increase in the temperature of the liquid does not occur. Since the distance between the maxima and minima of the radiation intensity distribution exceeds the value
Figure 00000004
then the temperature distribution in the liquid layer is not smoothed due to thermal conductivity. To initiate bubble boiling, which causes surface cleaning, it is sufficient to achieve a temperature corresponding to boiling, only at the maxima of the intensity distribution. Therefore, the size of the treatment zone when using the proposed method and, accordingly, the cleaning performance is increased compared with the use of the prototype method.

Проведенный анализ уровня техники, включающий поиск по патентам и научно-техническим источникам информации, позволил установить, что авторами не обнаружен способ, характеризующийся признаками, идентичными всем существенным признакам заявляемого изобретения, а по отношению к техническому результату выявлена совокупность существенных отличительных признаков. Следовательно, заявляемый способ соответствует требованию новизны.The analysis of the prior art, including a search by patents and scientific and technical sources of information, allowed us to establish that the authors did not find a method characterized by features identical to all the essential features of the claimed invention, and with respect to the technical result, a combination of essential distinguishing features was revealed. Therefore, the claimed method meets the requirement of novelty.

Для проверки соответствия заявляемого способа требованию изобретательского уровня был проведен дополнительный поиск известных решений для выявления признаков, совпадающих с отличительными для прототипа признаками заявляемого изобретения.To verify the conformity of the proposed method to the requirements of the inventive step, an additional search was carried out for known solutions to identify features that match the distinctive features of the prototype of the claimed invention.

Результаты этого поиска показывают, что заявляемый способ не следует для специалиста явным образом из известного уровня техники. Сущность изобретения поясняется фиг.1, где приведен пример исполнения схемы устройства, позволяющего осуществить предлагаемый способ.The results of this search show that the inventive method does not follow explicitly from the prior art for a specialist. The invention is illustrated in figure 1, which shows an example of a design of a device that allows you to implement the proposed method.

Схема устройства, позволяющего осуществить предлагаемый способ, содержит YAG:Nd - лазер 1, зеркало 2, отклоняющее пучок лазерного излучения, телескопическую систему 3, увеличивающую диаметр пучка в соответствии с требуемым размером, функциональный узел 4, модулирующий пространственно пучок лазерного излучения на поверхности детали 5, расположенной на координатном столе 6 с шаговым двигателем (фиг.1).The scheme of the device that allows the proposed method to be implemented includes YAG: Nd - laser 1, mirror 2, deflecting the laser beam, telescopic system 3, increasing the beam diameter in accordance with the required size, functional unit 4, spatially modulating the laser beam on the surface of the part 5 located on the coordinate table 6 with a stepper motor (figure 1).

Работа устройства состоит в следующем. Перед облучением на очищаемую поверхность детали распыляют слой жидкости. Пучок излучения лазера 1 попадает на зеркало 2. Отражаясь, попадает на телескопическую систему 3. Излучение, прошедшее через телескопическую систему 3 и функциональный узел 4, формирующий пространственно-модулированное излучение, падает на деталь 5 с нанесенным на нее слоем жидкости. При поглощении излучения происходит быстрый рост температуры приповерхностных слоев детали. Если интенсивность лазерного излучения такова, что происходит прогрев жидкости на границе с подложкой достаточный для ее кипения при нормальном давлении, то на поверхности детали образуются и растут паровые пузырьки. Удаление частиц происходит под действием акустической волны, возникающей при расширении и последующем сжатии и исчезновении пузырьков.The operation of the device is as follows. Before irradiation, a layer of liquid is sprayed onto the surface to be cleaned. The beam of laser radiation 1 hits the mirror 2. Reflecting it, it hits the telescopic system 3. The radiation transmitted through the telescopic system 3 and the functional unit 4, which forms the spatially modulated radiation, falls on the part 5 with a layer of liquid deposited on it. When radiation is absorbed, a rapid increase in the temperature of the surface layers of the part occurs. If the intensity of laser radiation is such that a liquid is heated at the interface with the substrate, which is sufficient for it to boil at normal pressure, then vapor bubbles form and grow on the surface of the part. Particles are removed under the influence of an acoustic wave arising from the expansion and subsequent compression and disappearance of bubbles.

В качестве примера рассмотрим удаление загрязняющих частиц с поверхности кремниевой пластины. Непосредственно перед самым излучением на пластину наносим слой жидкости. В нашем примере это вода. В качестве излучателя выбран YAG:Nd-лазер с длинной волны λ=1,06 мкм, длительностью импульса τ=15 нс, частотой следования импульсов f=2 Гц и мощностью Римп=1,3·106 Вт, диаметр пучка излучения на выходе лазера составляет d0=1,5 мм.As an example, consider the removal of contaminants from the surface of a silicon wafer. Immediately before the radiation, we apply a layer of liquid to the plate. In our example, this is water. A YAG was chosen as the emitter: an Nd laser with a wavelength of λ = 1.06 μm, a pulse duration of τ = 15 ns, a pulse repetition rate of f = 2 Hz and a power of P imp = 1.3 · 10 6 W, the diameter of the radiation beam at the laser output is d 0 = 1.5 mm.

Плотность мощности излучения q, необходимая для прогрева жидкости на границе с подложкой на величину ΔТ=Тmn:The radiation power density q necessary for heating the liquid at the interface with the substrate by ΔТ = Т mn :

Figure 00000005
Figure 00000005

где Тm - температура, до которой должен быть нагрет слой воды для инициирования пузырькового кипения в условиях воздействия импульса излучения τ=15 нс, составляет 153°С [Yavas О., Schilling A., Bischof J. et al. Study of nucleation processes during laser cleaning of surfaces. Laser Physics, v.7. No 2, 1997, p.343-348], К - теплопроводность

Figure 00000006
AS - поглощательная способность кремния, а - температуропроводность
Figure 00000007
Tнач - начальная температура [°С], q - плотность мощности лазерного излучения, индекс "l" - относится к жидкости, "s" - к кремниевой пластине.where T m is the temperature to which the water layer must be heated to initiate bubble boiling under the influence of a radiation pulse of τ = 15 ns, is 153 ° C [Yavas O., Schilling A., Bischof J. et al. Study of nucleation processes during laser cleaning of surfaces. Laser Physics, v. 7. No 2, 1997, p.343-348], K - thermal conductivity
Figure 00000006
A S - absorption capacity of silicon, and - thermal diffusivity
Figure 00000007
T beg is the initial temperature [° C], q is the power density of the laser radiation, the index “l” refers to a liquid, and “s” refers to a silicon wafer.

В результате плотность мощности, необходимая для влажной лазерной очистки, составит:As a result, the power density required for wet laser cleaning is:

Figure 00000008
Figure 00000008

Т.е. при использовании равномерного распределения интенсивности размер одновременно обрабатываемой области (способ-прототип) составляет:Those. when using a uniform distribution of intensity, the size of the simultaneously processed area (prototype method) is:

Figure 00000009
Figure 00000009

где Римп - импульсная мощность лазерного излучения.where P imp is the pulsed power of the laser radiation.

Производительность очистки в этом случае:Cleaning performance in this case:

Figure 00000010
Figure 00000010

где f - частота следования импульсов.where f is the pulse repetition rate.

При использовании пространственно-модулированного пучка излучения инициирование пузырькового кипения происходит при достижении температуры Тm только в максимумах распределения интенсивности излучения, т.е.When using a spatially modulated radiation beam, the initiation of bubble boiling occurs when the temperature T m is reached only at the maxima of the radiation intensity distribution, i.e.

Figure 00000011
Figure 00000011

В условиях когерентного излучения среднее значение плотности мощности излучения по облученной области:Under conditions of coherent radiation, the average value of the radiation power density over the irradiated region:

Figure 00000012
Figure 00000012

В результате при использовании пространственно-модулированного пучка излучения (предлагаемый способ) размер одновременно обрабатываемой области составляет:As a result, when using a spatially modulated radiation beam (the proposed method), the size of the simultaneously processed area is:

Figure 00000013
Figure 00000013

Увеличение телескопической системы, обеспечивающее такую величину облученной области на поверхности детали:The increase in the telescopic system, providing such a magnitude of the irradiated area on the surface of the part:

Figure 00000014
Figure 00000014

Производительность очистки:Cleaning Performance:

Figure 00000015
Figure 00000015

Расстояние между максимумами и минимумами интенсивности пространственно-модулированного пучка должно составлять величину:

Figure 00000016
В рассматриваемом случае наибольшее значение
Figure 00000017
The distance between the maxima and minima of the intensity of the spatially modulated beam should be:
Figure 00000016
In this case, the highest value
Figure 00000017

Рассмотрим на примере в качестве функционального узла 4, который обеспечит выполнение поставленного условия, светоделительный куб 7 с зеркалом 8, угол поворота которого можно изменять (фиг.2). Расстояние l между максимумом и минимумом интенсивности пространственно-модулированного пучка определяется следующим образом:Consider the example as a functional node 4, which will ensure the fulfillment of the set conditions, a beam splitting cube 7 with a mirror 8, the rotation angle of which can be changed (figure 2). The distance l between the maximum and minimum intensity of the spatially modulated beam is determined as follows:

Figure 00000018
Figure 00000018

где

Figure 00000019
число максимумов интенсивности на диаметр пятна.Where
Figure 00000019
the number of intensity maxima per spot diameter.

Обрабатываемую поверхность расположим таким образом, чтобы лучи II и III падали на нее под одинаковыми углами β. Тогда:The surface to be machined is positioned so that rays II and III fall on it at equal angles β. Then:

x1=AD=AB·sinβ; x2=CB=AB·sinβx 1 = AD = AB · sinβ; x 2 = CB = AB

Figure 00000020
Figure 00000020

здесь АВ - линейный размер, характеризующий область взаимодействия интерферирующих пучков II и III, AD - разность хода крайних лучей a и b пучка III, ВС - разность хода крайних лучей а' и b' пучка II, λ - длина волны излучения лазера, α - угол падения луча II на поверхность отражающего зеркала 8, β - угол падения лучей III и II на поверхность 5, β=π/4-α.here AB is the linear dimension characterizing the interaction region of the interfering beams II and III, AD is the path difference of the extreme rays a and b of beam III, BC is the path difference of the extreme rays a 'and b' of beam II, λ is the laser radiation wavelength, α - angle of incidence of ray II on the surface of the reflecting mirror 8, β is the angle of incidence of rays III and II on surface 5, β = π / 4-α.

При α=15° значение l в нашем примере составит величину l=1,06·10-6 (м).At α = 15 °, the value of l in our example will be l = 1.06 · 10 -6 (m).

На основании вышеизложенного заявляемое изобретение позволит повысить площадь одновременно обрабатываемой поверхности. Based on the foregoing, the claimed invention will increase the area of the simultaneously processed surface.

Claims (1)

Способ влажной лазерной очистки твердых поверхностей, включающий нанесение слоя жидкости на поверхность, облучение поверхности импульсным лазерным излучением, отличающийся тем, что облучение поверхности производят пространственно-модулированном пучком лазерного излучения, причем расстояние между максимумами интенсивности пространственно-модулированного пучка составляет
Figure 00000021
где τ - длительность минимумами лазерного излучения, α - наибольшее значение температуропроводности из двух величин: температуропроводности облучаемого материала и температуропроводности жидкости.
A method of wet laser cleaning of solid surfaces, including applying a liquid layer to the surface, irradiating the surface with pulsed laser radiation, characterized in that the surface is irradiated with a spatially modulated laser beam, the distance between the intensity maxima of the spatially modulated beam being
Figure 00000021
where τ is the duration by the minima of laser radiation, α is the largest value of thermal diffusivity of two quantities: thermal diffusivity of the irradiated material and thermal diffusivity of the liquid.
RU2004102350/12A 2004-01-27 2004-01-27 Method for wet cleaning of rigid surfaces with use of laser RU2263567C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004102350/12A RU2263567C1 (en) 2004-01-27 2004-01-27 Method for wet cleaning of rigid surfaces with use of laser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004102350/12A RU2263567C1 (en) 2004-01-27 2004-01-27 Method for wet cleaning of rigid surfaces with use of laser

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2004102350A RU2004102350A (en) 2005-07-10
RU2263567C1 true RU2263567C1 (en) 2005-11-10

Family

ID=35837777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2004102350/12A RU2263567C1 (en) 2004-01-27 2004-01-27 Method for wet cleaning of rigid surfaces with use of laser

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2263567C1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2768086C1 (en) * 2020-11-03 2022-03-23 Общество с ограниченной ответственностью "Технологический центр "Лазарт" (ООО "ТЦЛ") Method for wet laser cleaning of hard surfaces

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2768086C1 (en) * 2020-11-03 2022-03-23 Общество с ограниченной ответственностью "Технологический центр "Лазарт" (ООО "ТЦЛ") Method for wet laser cleaning of hard surfaces

Also Published As

Publication number Publication date
RU2004102350A (en) 2005-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10297479B2 (en) Wafer debonding using mid-wavelength infrared radiation ablation
Seka et al. Laser ablation of dental hard tissue: from explosive ablation to plasma-mediated ablation
Varel et al. Micromachining of quartz with ultrashort laser pulses
US9636782B2 (en) Wafer debonding using mid-wavelength infrared radiation ablation
She et al. Liquid-assisted pulsed laser cleaning using near-infrared and ultraviolet radiation
Lee et al. Removal of small particles on silicon wafer by laser-induced airborne plasma shock waves
Tangwarodomnukun et al. A comparison of dry and underwater laser micromachining of silicon substrates
Kang et al. Effect of liquid thickness on laser ablation efficiency
JPH02182389A (en) Cutting by laser
JP2004066220A (en) Surface washing method and device therefor
Jiao et al. Role of volatile liquids in debris and hole taper angle reduction during femtosecond laser drilling of silicon
Karimzadeh et al. Nanosecond pulsed laser ablation of silicon in liquids
von Witzendorff et al. Laser dressing of metal bonded diamond blades for cutting of hard brittle materials
Schmidt-Uhlig et al. New simplified coupling scheme for the delivery of 20 MW Nd: YAG laser pulses by large core optical fibers
Loganathan et al. Prediction of femtosecond laser ablation profile on human teeth
RU2263567C1 (en) Method for wet cleaning of rigid surfaces with use of laser
JPH10305374A (en) Laser processing method for transparent member
Singleton et al. Comparison of theoretical models of laser ablation of polyimide with experimental results
JPH03253025A (en) Substrate to be worked and anisotropic etching of silicon
Seo et al. Laser removal of particles from surfaces
Fried et al. Backspallation due to ablative recoil generated during Q-switched Er: YAG ablation of dental hard tissue
Chen et al. Analysis of laser damage threshold and morphological changes at the surface of a HgCdTe crystal
Kelley et al. Removal of small particles from surfaces by pulsed laser irradiation: observations and a mechanism
CN108405487A (en) A kind of lossless laser cleaning method
McDonald et al. The effect of Ndá: áYAG radiation at nanosecond pulse duration on dentine crater depth

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20140128