RU2177392C2 - Soldering mixture for applying on parts subjected to intensive wear - Google Patents

Soldering mixture for applying on parts subjected to intensive wear Download PDF

Info

Publication number
RU2177392C2
RU2177392C2 RU2000102088A RU2000102088A RU2177392C2 RU 2177392 C2 RU2177392 C2 RU 2177392C2 RU 2000102088 A RU2000102088 A RU 2000102088A RU 2000102088 A RU2000102088 A RU 2000102088A RU 2177392 C2 RU2177392 C2 RU 2177392C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
soldering
mixture
flux
applying
hard alloy
Prior art date
Application number
RU2000102088A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2000102088A (en
Inventor
В.Г. Петряков
А.Ф. Фаюршин
Original Assignee
Петряков Валерий Георгиевич
Фаюршин Азамат Фаритович
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Петряков Валерий Георгиевич, Фаюршин Азамат Фаритович filed Critical Петряков Валерий Георгиевич
Priority to RU2000102088A priority Critical patent/RU2177392C2/en
Publication of RU2000102088A publication Critical patent/RU2000102088A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2177392C2 publication Critical patent/RU2177392C2/en

Links

Images

Abstract

FIELD: soldering technology. SUBSTANCE: soldering mixture based on powdered high- temperature solder alloy further contains 6-8% flux, 3-12% organic binder, and 30-50% crumbed solid alloy with particle size 300 to 1200 mcm. Mixture can be used for applying coatings using different heating techniques. EFFECT: increased wear resistance of welded surface and increased lifetime of protected parts. 1 tbl

Description

Изобретение относится к пайке, в частности к составу, применяемому для получения покрытий, наносимых на рабочие органы, работающие в условиях интенсивного (особенно абразивного) изнашивания. The invention relates to soldering, in particular to a composition used to obtain coatings applied to working bodies operating in conditions of intensive (especially abrasive) wear.

Аналогами изобретения являются пасты для высокотемпературной пайки [1], [2] , [3] , включающие в себя флюс, органическое связующее и металлические включения в виде порошка. Analogs of the invention are pastes for high temperature brazing [1], [2], [3], including flux, an organic binder and metal inclusions in the form of a powder.

Недостатком аналогов является то, что эти пасты не предназначены для повышения износостойкости рабочих поверхностей. The disadvantage of analogues is that these pastes are not intended to increase the wear resistance of work surfaces.

Прототипом изобретения является паяльная смесь по а.с. СССР N 423029, В 23 К 35/24, 08.09.1959, включающая в себя флюс, органическое связующее, порошковый высокотемпературный припой и крошку твердого сплава. The prototype of the invention is a soldering mixture by A. with. USSR N 423029, B 23 K 35/24, 09/08/1959, including flux, an organic binder, high-temperature solder powder and hard alloy chips.

Недостатком прототипа является невысокая износостойкость получаемого покрытия. The disadvantage of the prototype is the low wear resistance of the resulting coating.

Изобретение позволяет повысить износостойкость поверхности рабочих органов, например почвообрабатывающих рабочих органов и рабочих органов, работающих в контакте с абразивосодержащими сыпучими материалами. The invention improves the wear resistance of the surface of the working bodies, for example, tillage working bodies and working bodies working in contact with abrasive-containing bulk materials.

Этот технический эффект достигается тем, что паяльная смесь, содержащая флюс, органическое связующее, порошковый высокотемпературный припой и крошку твердого сплава, включает компоненты в следующем соотношении, мас.%:
Флюс - 6-8
Органическое связующее - 3-12
Крошка твердого сплава - 40-50
Порошковый высокотемпературный припой - Остальное
при этом крошка твердого сплава имеет зернистость 300-1200 мкм.
This technical effect is achieved by the fact that the solder mixture containing flux, an organic binder, high-temperature solder powder and hard alloy chips, includes components in the following ratio, wt.%:
Flux - 6-8
Organic Binder - 3-12
Hard alloy crumb - 40-50
High Temperature Solder Powder - Else
while the crushed carbide has a grain size of 300-1200 microns.

Паяльная смесь изготавливается следующим образом: в соответствующей пропорции смешиваются флюс, например Ф100, порошковый высокотемпературный припой, например медный М0, и крошка из твердого сплава, например ВК8, до равномерного состава, а затем к ним при непрерывном перемешивании постепенно добавляют связующее, например акриловую смолу. The solder mixture is made as follows: in an appropriate proportion, a flux, for example Ф100, high-temperature solder powder, for example copper М0, and hard alloy chips, for example VK8, are mixed until a uniform composition is added, and then a binder, for example acrylic resin, is gradually added to them with continuous stirring. .

Для получения износостойкой поверхности пасты этих составов наносят на лезвия рабочих органов равномерным ровным слоем толщиной 2...3 мм. После этого рабочий орган помещают в печь, нагретую до температуры пайки данного припоя 1070...1100oC, выдерживают 5...8 мин, затем извлекают из печи и охлаждают до температуры окружающей среды.To obtain a wear-resistant surface, pastes of these compositions are applied to the blades of the working bodies with a uniform even layer 2 ... 3 mm thick. After that, the working body is placed in a furnace heated to a soldering temperature of this solder 1070 ... 1100 o C, incubated for 5 ... 8 minutes, then removed from the furnace and cooled to ambient temperature.

В таблице приведены составы паяльных смесей и износостойкость напаянного слоя, в которые входят флюс Ф100, порошковый высокотемпературный припой М0, акриловая смола и крошка из твердого сплава ВК8 зернистостью 300...600 мкм. The table shows the compositions of the solder mixtures and the wear resistance of the soldered layer, which includes flux Ф100, high-temperature powder solder M0, acrylic resin and crumb from VK8 hard alloy with a grain size of 300 ... 600 microns.

Из анализа таблицы следует, что паяльная смесь, содержащая 40...50% твердого сплава, обладает значительно более высокой износостойкостью при хорошей схватываемости. From the analysis of the table it follows that the solder mixture containing 40 ... 50% hard alloy has significantly higher wear resistance with good adhesion.

Использование заявляемого изобретения позволит повысить срок службы рабочих органов в 3...5 раз. Using the claimed invention will increase the service life of the working bodies in 3 ... 5 times.

Паяльная смесь может применяться для напайки в любом пространственном положении, с применением различных способов нагрева (в электрической печи, индукционным, газопламенным). The solder mixture can be used for soldering in any spatial position, using various heating methods (in an electric furnace, induction, gas-flame).

Источники информации:
1. А. с. СССР N 1581528, В 23 К 35/24, 1990, БИ N 28.
Sources of information:
1. A. p. USSR N 1581528, B 23 K 35/24, 1990, BI N 28.

2. А. с. СССР N 1590294, В 23 К 35/24, 1990, БИ N 33. 2. A. p. USSR N 1590294, B 23 K 35/24, 1990, BI N 33.

3. А. с. СССР N 1562091, В 23 К 35/24, 1990, БИ N 17. 3. A. p. USSR N 1562091, B 23 K 35/24, 1990, BI N 17.

Claims (1)

Паяльная смесь для нанесения на детали, подвергающиеся интенсивному износу, содержащая флюс, органическое связующее, порошковый высокотемпературный припой и крошку твердого сплава, отличающаяся тем, что крошка твердого сплава имеет зернистость 300-1200 мкм при следующем содержании компонентов, мас. %:
Флюс - 6 - 8
Органическое связующее - 3 - 12
Крошка твердого сплава - 40 - 50
Порошковый высокотемпературный припой - Остальноеи
Solder mixture for application to parts subject to intense wear, containing flux, an organic binder, high-temperature solder powder and hard alloy chips, characterized in that the hard alloy chips have a grain size of 300-1200 microns with the following components, wt. %:
Flux - 6 - 8
Organic Binder - 3 - 12
Hard alloy crumb - 40 - 50
High Temperature Solder Powder - Other
RU2000102088A 2000-01-31 2000-01-31 Soldering mixture for applying on parts subjected to intensive wear RU2177392C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2000102088A RU2177392C2 (en) 2000-01-31 2000-01-31 Soldering mixture for applying on parts subjected to intensive wear

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2000102088A RU2177392C2 (en) 2000-01-31 2000-01-31 Soldering mixture for applying on parts subjected to intensive wear

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2000102088A RU2000102088A (en) 2001-10-10
RU2177392C2 true RU2177392C2 (en) 2001-12-27

Family

ID=20229881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2000102088A RU2177392C2 (en) 2000-01-31 2000-01-31 Soldering mixture for applying on parts subjected to intensive wear

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2177392C2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2515157C1 (en) * 2013-03-28 2014-05-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") Strip of powdered high melting point solder on organic bond

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2515157C1 (en) * 2013-03-28 2014-05-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") Strip of powdered high melting point solder on organic bond

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Gain et al. The influence of a small amount of Al and Ni nano-particles on the microstructure, kinetics and hardness of Sn–Ag–Cu solder on OSP-Cu pads
ATE283142T1 (en) POWDERED ALUMINUM ALLOY COMPOSITION FOR BRAZING AND BRAZING PROCESSES USING THIS COMPOSITION
EP1293286A3 (en) Diffusion bonding of gaps in high temperature nickel and cobalt alloy components
MX9205644A (en) ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITIONS AND METHODS FOR THE PREPARATION AND USE OF THE SAME.
CN113977132A (en) Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy
WO2002010477A1 (en) Electric soldering iron tip and electric soldering iron
GB2122631A (en) Composites of a conductive pigment affixed to a substrate
RU2177392C2 (en) Soldering mixture for applying on parts subjected to intensive wear
KR100596124B1 (en) Surface layer forming a cylinder barrel surface, a spraying powder suitable therefor and a method of creating such a surface layer
US4451508A (en) Hard facing of metal substrates using material containing VC and improved flux compositions therefor
EP1295858B1 (en) Method and composition for treating a non-metallic refractory material for brazing
CN106346169A (en) Pasty brazing filler metal for brazing diamond in air as well as preparation method and application of pasty brazing filler metal
JPS5964766A (en) Composite plasma spraying material
NO20021545D0 (en) Additive powder for diffusion hard soldering of metal alloys
JP2004082276A (en) Metal bond grinding tool
JPS5641348A (en) Metal-graphite-ceramic composite
Mishra Determination and characterization of lead free solder alloys
GB680588A (en) Improvements relating to the brazing of metals
CN111775069B (en) Binder for coating CBN abrasive particles on honing wheel substrate and fixing brazing filler metal and preparation method thereof
JPS58167662A (en) Electrically conductive adhesive
PL134859B1 (en) Nickel based brazing alloy
Zhang et al. Influence of SiC nanowires on the microstructures and properties of Ag–Cu–Ti filler metals and brazed joints
RU2130506C1 (en) Powdery material for deposition of protective coating
JPS63143770A (en) Metal graphite brush
JPH0788689A (en) Composition for brazing