RU2119704C1 - Полупроводниковый лазер - Google Patents

Полупроводниковый лазер Download PDF

Info

Publication number
RU2119704C1
RU2119704C1 RU94028629/25A RU94028629A RU2119704C1 RU 2119704 C1 RU2119704 C1 RU 2119704C1 RU 94028629/25 A RU94028629/25 A RU 94028629/25A RU 94028629 A RU94028629 A RU 94028629A RU 2119704 C1 RU2119704 C1 RU 2119704C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
laser
heat sink
crystal
metallized surfaces
array
Prior art date
Application number
RU94028629/25A
Other languages
English (en)
Other versions
RU94028629A (ru
Inventor
В.В. Безотосный
Original Assignee
Физический институт им.П.Н.Лебедева РАН
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Физический институт им.П.Н.Лебедева РАН filed Critical Физический институт им.П.Н.Лебедева РАН
Priority to RU94028629/25A priority Critical patent/RU2119704C1/ru
Publication of RU94028629A publication Critical patent/RU94028629A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2119704C1 publication Critical patent/RU2119704C1/ru

Links

Landscapes

  • Lasers (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

Использование: изобретение относится к квантовой электронике, в частности к конструкции полупроводниковых лазеров, возбуждаемых током, светом и электронным пучком. Техническим результатом является повышение плотности мощности лазерного излучения, повышение общего КПД и увеличение ресурса работы лазера. Сущность: конструкция лазера представляет собой двумерную решетку лазерных линеек, соединенных между собой по металлизированным поверхностям подложек и эпитаксиальных слоев. Зеркала резонаторов линеек с одной из сторон решетки закреплены на теплоотводе, а внешние металлизированные поверхности подключены к источнику накачки. 1 ил.

Description

Изобретение относится к квантовой электронике, в частности к конструкции полупроводниковых лазеров, возбуждаемых током, светом и электронным пучком, и может быть использовано в качестве источника излучения высокой мощности в технологии, медицине, системах накачки твердотельных лазеров (включая лазер-драйвер термоядерной электростанции с лазерным инициированием).
Известны различные конструкции полупроводниковых лазеров в виде наборных решеток, состоящих из линеек инжекционных лазеров. Обзор этих конструкций дан в работе [1]-IEEE J. Quantum Electron. Vol. 28,4, April 1992, p. 955 - 965, авторы - J. Endris, M. Vakili и др. Общим для всех рассмотренных конструкций является наличие кристаллоносителя-теплоотвода, являющегося элементарным интегрируемым в решетке объектом. Отличительными признаками различных конструкций являются способы отведения тепла от активного кристалла. В одном варианте конструкции тепло отводится с помощью микроканальных кремниевых охладителей, вмонтированных в каждый элементарный объект стопы, непосредственно в охлаждающую жидкость, в другом варианте тепло отводится в пластину кристаллоносителя, а затем через его торцевую поверхность в общий для всех элементов теплоотвод с жидкостным охлаждением. Материалом кристаллоносителя может служить медь, окись бериллия, кремний, алмаз или специальные сплавы, обеспечивающие одновременно высокую теплопроводность и согласование коэффициентов теплового расширения материала лазерного кристалла и теплоотвода.
Прототипом заявляемого устройства является лазер, в котором применена конструкция ребристого теплоотвода для двумерной решетки лазерных диодов [2] - патент США 5099488, кл. H 01 S 3/04, выданный 24 марта 1992 г., приоритет от 27 марта 1991 г., авторы - M. Ahrabi, Los Gatos и др. В этом патенте защищена конструкция двумерной решетки лазерных диодов в виде стопы плотно прижатых друг к другу пластин, на которых припаяны линейки инжекционных лазеров. Отличительными особенностями конструкции также, как и в аналогах, являются теплоотводящие пластины кристаллоносителей, на которых смонтированы активные кристаллы, и промежуточные элементы между пластинами кристаллоносителей. Промежуточные элементы выполняют одновременно несколько функций: являются пластичным демпфером между жесткими пластинами кристаллоносителей, проводят электрический ток в последовательной схеме включения элементов стопы и имеют достаточно хорошую теплопроводность для выравнивания температурных градиентов в стопе. Покрытия из мягкого припоя нанесены на одну из базовых поверхностей кристаллоносителей для обеспечения хорошего электрического и теплового контакта элементов стопы и необходимой точности их взаимного расположения.
Рассмотренные в аналогах и в прототипе конструкции лазеров на основе решеток лазерных диодов наряду с несомненными достоинствами имеют ряд существенных недостатков. В частности, тепло от стопы лазерных кристаллов отводится в охлаждаемый жидкостью теплоотвод через торцевую поверхность кристаллоносителя, толщина которого для обеспечения максимальной плотности мощности должна быть как можно меньше. Разделительные элементы между кристаллоносителями должны обладать противоречивыми свойствами - иметь одновременно высокую теплопроводность и быть диэлектриками для электрической изоляции элементов стопы. Суммарная толщина кристаллоносителей и разделительных элементов в решетке превосходит общую толщину активных элементов, что в соответствующее число раз снижает максимальную плотность мощности решетки. Весьма сложным, дорогим и трудоемким процессом является изготовление верхнего контакта к лазерному кристаллу, поскольку при длине лазерной линейки 1 см необходимо прецизионно приварить к кристаллу и к разделительному элементу методом термокомпрессии около 100 золотых проволочек.
Дополнительными технологическими операциями при изготовлении решетки являются металлизация и пайка кристаллоносителей и разделительных элементов между собой (см. патент-прототип).
Для повышения плотности мощности излучения лазера и увеличения ресурса его работы предложена конструкция лазера, которая представляет собой двумерную решетку лазерных линеек, соединенных электрически последовательно. Лазерные линейки соединены между собой по металлизированным поверхностям подложек и эпитаксиальных слоев. Зеркала резонаторов с одной из сторон решетки закреплены на теплоотводе, а внешние металлизированные поверхности решетки подключены к источнику накачки.
На чертеже показана предлагаемая конструкция лазера: 1 - подложки гетероструктур лазерных линеек; 2 - активные области лазерных линеек; 3 - металлизированные поверхности лазерных линеек, по которым они соединены в стопе; 4 - теплоотвод; 5-5' - внешние металлизированные поверхности решетки лазерных линеек; 6 - источник тока накачки; 7 - эпитаксиальные слои лазерных линеек; 8 - зеркала резонаторов лазерных линеек; L - длина резонатора лазерной линейки.
Стрелками показано направление выхода излучения из кристаллов лазерных линеек.
Устройство включает в себя решетку из лазерных линеек, соединенных электрически последовательно по металлизированным поверхностям 3 подложек 1 и эпитаксиальных слоев 7. Зеркала резонаторов лазерных линеек 8 с одной из сторон решетки закреплены на теплоотводе 4. Внешние металлизированные поверхности решетки 5-5' подключены к источнику накачки 6.
Сущность заявляемого устройства заключается в том, что теплоотводом в двумерной решетке из лазерных линеек являются сами активные кристаллы лазерных линеек, а точнее подложки гетероструктур, на основе которых изготовлены лазерные линейки. В отличие от аналогов и прототипа в такой конструкции отвод тепла от активной области лазерной гетероструктуры, в которой происходит излучательная рекомбинация инжектированных носителей, осуществляется с двух сторон. Это дает возможность более эффективно отвести тепло от активной области и избежать несимметричного температурного профиля в работающем кристалле лазерной линейки. В заявляемом устройстве отсутствуют разнородные материалы кристаллоносителей и полупроводниковых кристаллов, что снимает проблему согласования коэффициентов теплового расширения и открывает возможность соединения лазерных линеек между собой методом пайки твердыми припоями. Близкий к симметричному профиль распределения температуры работающего лазера и отсутствие упругих напряжений, вызванных несогласованными к. т.р. лазерных кристаллов и кристаллоносителей обеспечивают условия повышения ресурса работы лазера, особенно при максимальной мощности излучения.
Указанные отличия позволяют получить следующие преимущества:
повысить плотность мощности излучения решетки (в диапазоне длительностей импульсов накачки до 0,3 мс расчетное увеличение плотности мощности может составить до 5 и более раз);
повысить полный КПД за счет ликвидации дополнительного падения напряжения на кристаллоносителях, разделительных элементах и металлизации (на 10 - 15% и более по сравнению с аналогами);
упростить конструкцию, уменьшить стоимость, экономить материалы, что особенно актуально для массового производства и таких применений как лазер-драйвер для термоядерного реактора;
решить проблему согласования к. т. р. материала активного элемента и теплоотвода, что служит основой для повышения выхода годных и ресурса работы;
добиться того, что распределение температуры активной зоны становится близким к симметричному в направлении, перпендикулярном к плоскости p-n перехода, за счет двустороннего отвода тепла от активной зоны. Это положительно влияет на выходные параметры лазера и срок службы, поскольку уменьшаются упругие напряжения, вызванные температурными градиентами.
Устройство работает следующим образом.
При подаче на внешние металлизированные поверхности решетки 5-5' тока накачки от источника накачки 6 ток последовательно протекает через активные области 2 лазерных линеек, вызывая излучательную рекомбинацию инжектированных носителей и генерацию лазерного излучения. Отвод тепла от активной зоны лазерных линеек осуществляется по активным кристаллам, одно из зеркал резонаторов которых закреплено на теплоотводе. Другое зеркало резонаторов лазерных линеек служит для вывода излучения из решетки (направление вывода излучения показано стрелками на чертеже).
Пример конкретного выполнения. Решетка лазерных диодов на длину волны 0,81 мкм на основе гетероструктур AlGaAs/GaAs для накачки твердотельных лазеров на основе неодимового стекла или АИГ : Nd3+. Теплоотводом решетки может служить медь с жидкостным охлаждением при использовании мягкого припоя для монтажа монолитного лазерного блока, состоящего из линеек лазеров (например, припой на основе индия). Длина резонаторов лазерных линеек L может составлять 300 - 1000 мкм и более в зависимости от частоты следования импульсов накачки. В частности при частоте следования 10 - 20 Гц и длительности импульса накачки 0,2 - 0,3 мс благоприятный режим работы лазера (отсутствие теплового срыва генерации) может быть получен при длине резонатора L = 300 - 500 мкм. Материалом теплоотвода может служить медь или согласованный по к. т. р. сплав (медь-вольфрам или медь-молибден) равно как и алмаз при использовании твердых припоев. При указанных параметрах накачки максимальная плотность мощности лазера на основе решетки из лазерных линеек может достигать по оценкам до 10 кВт/см2, что почти на порядок превосходит известные из литературы данные. При этом средняя плотность мощности, отводимой от лазера составит 30 - 50 Вт/см2, что вполне приемлемо при жидкостном охлаждении теплоотвода.

Claims (1)

  1. Полупроводниковый лазер, включающий двумерную решетку лазерных линеек, соединенных электрически последовательно, и теплоотвод, отличающийся тем, что лазерные линейки соединены между собой по металлизированным поверхностям подложек и эпитаксиальных слоев, зеркала резонаторов лазерных линеек с одной из сторон решетки закреплены на теплоотводе, а внешние металлизированные поверхности решетки подключены к источнику тока накачки.
RU94028629/25A 1994-07-29 1994-07-29 Полупроводниковый лазер RU2119704C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU94028629/25A RU2119704C1 (ru) 1994-07-29 1994-07-29 Полупроводниковый лазер

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU94028629/25A RU2119704C1 (ru) 1994-07-29 1994-07-29 Полупроводниковый лазер

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU94028629A RU94028629A (ru) 1996-04-10
RU2119704C1 true RU2119704C1 (ru) 1998-09-27

Family

ID=20159170

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU94028629/25A RU2119704C1 (ru) 1994-07-29 1994-07-29 Полупроводниковый лазер

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2119704C1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2712764C1 (ru) * 2019-06-11 2020-01-31 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физический институт им. П.Н. Лебедева Российской академии наук (ФИАН) Способ создания двумерной матрицы лазерных диодов и двумерная матрица лазерных диодов

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2712764C1 (ru) * 2019-06-11 2020-01-31 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физический институт им. П.Н. Лебедева Российской академии наук (ФИАН) Способ создания двумерной матрицы лазерных диодов и двумерная матрица лазерных диодов

Also Published As

Publication number Publication date
RU94028629A (ru) 1996-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5325384A (en) Structure and method for mounting laser diode arrays
US5105430A (en) Thin planar package for cooling an array of edge-emitting laser diodes
US5394426A (en) Diode laser bar assembly
US5105429A (en) Modular package for cooling a laser diode array
US4881237A (en) Hybrid two-dimensional surface-emitting laser arrays
US8704085B2 (en) Solar module serially connected in the front
US5548605A (en) Monolithic microchannel heatsink
US7466732B2 (en) Laser diode package with an internal fluid cooling channel
US5828683A (en) High density, optically corrected, micro-channel cooled, v-groove monolithic laser diode array
US7361978B2 (en) Laser diode packaging
US6101206A (en) Laser-diode device including heat-conducting walls, semiconductor strips and isolating seals and process for making laser-diode device
JPH11340581A (ja) レ―ザダイオ―ドパッケ―ジング
JPH1041580A (ja) レーザーダイオードパッケージ体及びその製造方法
JP2016054279A (ja) 半導体レーザ
US20070217470A1 (en) Laser diode stack end-pumped solid state laser
US9054482B1 (en) Laser diode stack assembly and method of manufacturing
US5978396A (en) Semiconductor laser source
US10748836B2 (en) Semiconductor laser module and method for manufacturing the same
EP0973237A1 (en) Semiconductor laser device
US20050161813A1 (en) Radiation-emitting semiconductor component and method for fixing a semiconductor chip on a leadframe
US7271419B2 (en) Laser device having a plurality of emission zones
JPH02281782A (ja) 半導体レーザアレイ装置
RU2119704C1 (ru) Полупроводниковый лазер
RU2712764C1 (ru) Способ создания двумерной матрицы лазерных диодов и двумерная матрица лазерных диодов
JPH036875A (ja) 半導体レーザ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20050730