RU2119704C1 - Полупроводниковый лазер - Google Patents
Полупроводниковый лазер Download PDFInfo
- Publication number
- RU2119704C1 RU2119704C1 RU94028629/25A RU94028629A RU2119704C1 RU 2119704 C1 RU2119704 C1 RU 2119704C1 RU 94028629/25 A RU94028629/25 A RU 94028629/25A RU 94028629 A RU94028629 A RU 94028629A RU 2119704 C1 RU2119704 C1 RU 2119704C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- laser
- heat sink
- crystal
- metallized surfaces
- array
- Prior art date
Links
Landscapes
- Lasers (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
Использование: изобретение относится к квантовой электронике, в частности к конструкции полупроводниковых лазеров, возбуждаемых током, светом и электронным пучком. Техническим результатом является повышение плотности мощности лазерного излучения, повышение общего КПД и увеличение ресурса работы лазера. Сущность: конструкция лазера представляет собой двумерную решетку лазерных линеек, соединенных между собой по металлизированным поверхностям подложек и эпитаксиальных слоев. Зеркала резонаторов линеек с одной из сторон решетки закреплены на теплоотводе, а внешние металлизированные поверхности подключены к источнику накачки. 1 ил.
Description
Изобретение относится к квантовой электронике, в частности к конструкции полупроводниковых лазеров, возбуждаемых током, светом и электронным пучком, и может быть использовано в качестве источника излучения высокой мощности в технологии, медицине, системах накачки твердотельных лазеров (включая лазер-драйвер термоядерной электростанции с лазерным инициированием).
Известны различные конструкции полупроводниковых лазеров в виде наборных решеток, состоящих из линеек инжекционных лазеров. Обзор этих конструкций дан в работе [1]-IEEE J. Quantum Electron. Vol. 28,4, April 1992, p. 955 - 965, авторы - J. Endris, M. Vakili и др. Общим для всех рассмотренных конструкций является наличие кристаллоносителя-теплоотвода, являющегося элементарным интегрируемым в решетке объектом. Отличительными признаками различных конструкций являются способы отведения тепла от активного кристалла. В одном варианте конструкции тепло отводится с помощью микроканальных кремниевых охладителей, вмонтированных в каждый элементарный объект стопы, непосредственно в охлаждающую жидкость, в другом варианте тепло отводится в пластину кристаллоносителя, а затем через его торцевую поверхность в общий для всех элементов теплоотвод с жидкостным охлаждением. Материалом кристаллоносителя может служить медь, окись бериллия, кремний, алмаз или специальные сплавы, обеспечивающие одновременно высокую теплопроводность и согласование коэффициентов теплового расширения материала лазерного кристалла и теплоотвода.
Прототипом заявляемого устройства является лазер, в котором применена конструкция ребристого теплоотвода для двумерной решетки лазерных диодов [2] - патент США 5099488, кл. H 01 S 3/04, выданный 24 марта 1992 г., приоритет от 27 марта 1991 г., авторы - M. Ahrabi, Los Gatos и др. В этом патенте защищена конструкция двумерной решетки лазерных диодов в виде стопы плотно прижатых друг к другу пластин, на которых припаяны линейки инжекционных лазеров. Отличительными особенностями конструкции также, как и в аналогах, являются теплоотводящие пластины кристаллоносителей, на которых смонтированы активные кристаллы, и промежуточные элементы между пластинами кристаллоносителей. Промежуточные элементы выполняют одновременно несколько функций: являются пластичным демпфером между жесткими пластинами кристаллоносителей, проводят электрический ток в последовательной схеме включения элементов стопы и имеют достаточно хорошую теплопроводность для выравнивания температурных градиентов в стопе. Покрытия из мягкого припоя нанесены на одну из базовых поверхностей кристаллоносителей для обеспечения хорошего электрического и теплового контакта элементов стопы и необходимой точности их взаимного расположения.
Рассмотренные в аналогах и в прототипе конструкции лазеров на основе решеток лазерных диодов наряду с несомненными достоинствами имеют ряд существенных недостатков. В частности, тепло от стопы лазерных кристаллов отводится в охлаждаемый жидкостью теплоотвод через торцевую поверхность кристаллоносителя, толщина которого для обеспечения максимальной плотности мощности должна быть как можно меньше. Разделительные элементы между кристаллоносителями должны обладать противоречивыми свойствами - иметь одновременно высокую теплопроводность и быть диэлектриками для электрической изоляции элементов стопы. Суммарная толщина кристаллоносителей и разделительных элементов в решетке превосходит общую толщину активных элементов, что в соответствующее число раз снижает максимальную плотность мощности решетки. Весьма сложным, дорогим и трудоемким процессом является изготовление верхнего контакта к лазерному кристаллу, поскольку при длине лазерной линейки 1 см необходимо прецизионно приварить к кристаллу и к разделительному элементу методом термокомпрессии около 100 золотых проволочек.
Дополнительными технологическими операциями при изготовлении решетки являются металлизация и пайка кристаллоносителей и разделительных элементов между собой (см. патент-прототип).
Для повышения плотности мощности излучения лазера и увеличения ресурса его работы предложена конструкция лазера, которая представляет собой двумерную решетку лазерных линеек, соединенных электрически последовательно. Лазерные линейки соединены между собой по металлизированным поверхностям подложек и эпитаксиальных слоев. Зеркала резонаторов с одной из сторон решетки закреплены на теплоотводе, а внешние металлизированные поверхности решетки подключены к источнику накачки.
На чертеже показана предлагаемая конструкция лазера: 1 - подложки гетероструктур лазерных линеек; 2 - активные области лазерных линеек; 3 - металлизированные поверхности лазерных линеек, по которым они соединены в стопе; 4 - теплоотвод; 5-5' - внешние металлизированные поверхности решетки лазерных линеек; 6 - источник тока накачки; 7 - эпитаксиальные слои лазерных линеек; 8 - зеркала резонаторов лазерных линеек; L - длина резонатора лазерной линейки.
Стрелками показано направление выхода излучения из кристаллов лазерных линеек.
Устройство включает в себя решетку из лазерных линеек, соединенных электрически последовательно по металлизированным поверхностям 3 подложек 1 и эпитаксиальных слоев 7. Зеркала резонаторов лазерных линеек 8 с одной из сторон решетки закреплены на теплоотводе 4. Внешние металлизированные поверхности решетки 5-5' подключены к источнику накачки 6.
Сущность заявляемого устройства заключается в том, что теплоотводом в двумерной решетке из лазерных линеек являются сами активные кристаллы лазерных линеек, а точнее подложки гетероструктур, на основе которых изготовлены лазерные линейки. В отличие от аналогов и прототипа в такой конструкции отвод тепла от активной области лазерной гетероструктуры, в которой происходит излучательная рекомбинация инжектированных носителей, осуществляется с двух сторон. Это дает возможность более эффективно отвести тепло от активной области и избежать несимметричного температурного профиля в работающем кристалле лазерной линейки. В заявляемом устройстве отсутствуют разнородные материалы кристаллоносителей и полупроводниковых кристаллов, что снимает проблему согласования коэффициентов теплового расширения и открывает возможность соединения лазерных линеек между собой методом пайки твердыми припоями. Близкий к симметричному профиль распределения температуры работающего лазера и отсутствие упругих напряжений, вызванных несогласованными к. т.р. лазерных кристаллов и кристаллоносителей обеспечивают условия повышения ресурса работы лазера, особенно при максимальной мощности излучения.
Указанные отличия позволяют получить следующие преимущества:
повысить плотность мощности излучения решетки (в диапазоне длительностей импульсов накачки до 0,3 мс расчетное увеличение плотности мощности может составить до 5 и более раз);
повысить полный КПД за счет ликвидации дополнительного падения напряжения на кристаллоносителях, разделительных элементах и металлизации (на 10 - 15% и более по сравнению с аналогами);
упростить конструкцию, уменьшить стоимость, экономить материалы, что особенно актуально для массового производства и таких применений как лазер-драйвер для термоядерного реактора;
решить проблему согласования к. т. р. материала активного элемента и теплоотвода, что служит основой для повышения выхода годных и ресурса работы;
добиться того, что распределение температуры активной зоны становится близким к симметричному в направлении, перпендикулярном к плоскости p-n перехода, за счет двустороннего отвода тепла от активной зоны. Это положительно влияет на выходные параметры лазера и срок службы, поскольку уменьшаются упругие напряжения, вызванные температурными градиентами.
повысить плотность мощности излучения решетки (в диапазоне длительностей импульсов накачки до 0,3 мс расчетное увеличение плотности мощности может составить до 5 и более раз);
повысить полный КПД за счет ликвидации дополнительного падения напряжения на кристаллоносителях, разделительных элементах и металлизации (на 10 - 15% и более по сравнению с аналогами);
упростить конструкцию, уменьшить стоимость, экономить материалы, что особенно актуально для массового производства и таких применений как лазер-драйвер для термоядерного реактора;
решить проблему согласования к. т. р. материала активного элемента и теплоотвода, что служит основой для повышения выхода годных и ресурса работы;
добиться того, что распределение температуры активной зоны становится близким к симметричному в направлении, перпендикулярном к плоскости p-n перехода, за счет двустороннего отвода тепла от активной зоны. Это положительно влияет на выходные параметры лазера и срок службы, поскольку уменьшаются упругие напряжения, вызванные температурными градиентами.
Устройство работает следующим образом.
При подаче на внешние металлизированные поверхности решетки 5-5' тока накачки от источника накачки 6 ток последовательно протекает через активные области 2 лазерных линеек, вызывая излучательную рекомбинацию инжектированных носителей и генерацию лазерного излучения. Отвод тепла от активной зоны лазерных линеек осуществляется по активным кристаллам, одно из зеркал резонаторов которых закреплено на теплоотводе. Другое зеркало резонаторов лазерных линеек служит для вывода излучения из решетки (направление вывода излучения показано стрелками на чертеже).
Пример конкретного выполнения. Решетка лазерных диодов на длину волны 0,81 мкм на основе гетероструктур AlGaAs/GaAs для накачки твердотельных лазеров на основе неодимового стекла или АИГ : Nd3+. Теплоотводом решетки может служить медь с жидкостным охлаждением при использовании мягкого припоя для монтажа монолитного лазерного блока, состоящего из линеек лазеров (например, припой на основе индия). Длина резонаторов лазерных линеек L может составлять 300 - 1000 мкм и более в зависимости от частоты следования импульсов накачки. В частности при частоте следования 10 - 20 Гц и длительности импульса накачки 0,2 - 0,3 мс благоприятный режим работы лазера (отсутствие теплового срыва генерации) может быть получен при длине резонатора L = 300 - 500 мкм. Материалом теплоотвода может служить медь или согласованный по к. т. р. сплав (медь-вольфрам или медь-молибден) равно как и алмаз при использовании твердых припоев. При указанных параметрах накачки максимальная плотность мощности лазера на основе решетки из лазерных линеек может достигать по оценкам до 10 кВт/см2, что почти на порядок превосходит известные из литературы данные. При этом средняя плотность мощности, отводимой от лазера составит 30 - 50 Вт/см2, что вполне приемлемо при жидкостном охлаждении теплоотвода.
Claims (1)
- Полупроводниковый лазер, включающий двумерную решетку лазерных линеек, соединенных электрически последовательно, и теплоотвод, отличающийся тем, что лазерные линейки соединены между собой по металлизированным поверхностям подложек и эпитаксиальных слоев, зеркала резонаторов лазерных линеек с одной из сторон решетки закреплены на теплоотводе, а внешние металлизированные поверхности решетки подключены к источнику тока накачки.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU94028629/25A RU2119704C1 (ru) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Полупроводниковый лазер |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU94028629/25A RU2119704C1 (ru) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Полупроводниковый лазер |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU94028629A RU94028629A (ru) | 1996-04-10 |
RU2119704C1 true RU2119704C1 (ru) | 1998-09-27 |
Family
ID=20159170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU94028629/25A RU2119704C1 (ru) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Полупроводниковый лазер |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2119704C1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2712764C1 (ru) * | 2019-06-11 | 2020-01-31 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физический институт им. П.Н. Лебедева Российской академии наук (ФИАН) | Способ создания двумерной матрицы лазерных диодов и двумерная матрица лазерных диодов |
-
1994
- 1994-07-29 RU RU94028629/25A patent/RU2119704C1/ru not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2712764C1 (ru) * | 2019-06-11 | 2020-01-31 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физический институт им. П.Н. Лебедева Российской академии наук (ФИАН) | Способ создания двумерной матрицы лазерных диодов и двумерная матрица лазерных диодов |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU94028629A (ru) | 1996-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5325384A (en) | Structure and method for mounting laser diode arrays | |
US5105430A (en) | Thin planar package for cooling an array of edge-emitting laser diodes | |
US5394426A (en) | Diode laser bar assembly | |
US5105429A (en) | Modular package for cooling a laser diode array | |
US4881237A (en) | Hybrid two-dimensional surface-emitting laser arrays | |
US8704085B2 (en) | Solar module serially connected in the front | |
US5548605A (en) | Monolithic microchannel heatsink | |
US7466732B2 (en) | Laser diode package with an internal fluid cooling channel | |
US5828683A (en) | High density, optically corrected, micro-channel cooled, v-groove monolithic laser diode array | |
US7361978B2 (en) | Laser diode packaging | |
US6101206A (en) | Laser-diode device including heat-conducting walls, semiconductor strips and isolating seals and process for making laser-diode device | |
JPH11340581A (ja) | レ―ザダイオ―ドパッケ―ジング | |
JPH1041580A (ja) | レーザーダイオードパッケージ体及びその製造方法 | |
JP2016054279A (ja) | 半導体レーザ | |
US20070217470A1 (en) | Laser diode stack end-pumped solid state laser | |
US9054482B1 (en) | Laser diode stack assembly and method of manufacturing | |
US5978396A (en) | Semiconductor laser source | |
US10748836B2 (en) | Semiconductor laser module and method for manufacturing the same | |
EP0973237A1 (en) | Semiconductor laser device | |
US20050161813A1 (en) | Radiation-emitting semiconductor component and method for fixing a semiconductor chip on a leadframe | |
US7271419B2 (en) | Laser device having a plurality of emission zones | |
JPH02281782A (ja) | 半導体レーザアレイ装置 | |
RU2119704C1 (ru) | Полупроводниковый лазер | |
RU2712764C1 (ru) | Способ создания двумерной матрицы лазерных диодов и двумерная матрица лазерных диодов | |
JPH036875A (ja) | 半導体レーザ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20050730 |